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JPH07332883A - 平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いたヒートシンク - Google Patents

平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いたヒートシンク

Info

Publication number
JPH07332883A
JPH07332883A JP15301094A JP15301094A JPH07332883A JP H07332883 A JPH07332883 A JP H07332883A JP 15301094 A JP15301094 A JP 15301094A JP 15301094 A JP15301094 A JP 15301094A JP H07332883 A JPH07332883 A JP H07332883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat pipe
flat
heat sink
wick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15301094A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Yoshikawa
精一 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP15301094A priority Critical patent/JPH07332883A/ja
Publication of JPH07332883A publication Critical patent/JPH07332883A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多量の熱を迅速且つ均一に輸送できるヒート
シンクを提供する。 【構成】 面状空洞体内部の少なくとも周縁にウィック
が配置されており、前記面状空洞体内部に作動液が真空
封入されている平型ヒートパイプ1を伝熱基板6にフィ
ン状に取付けたヒートシンク9。 【効果】 平型ヒートパイプ1を伝熱基板6にフィン状
に取付けたものなので、伝熱基板6に接触させた発熱体
8は迅速且つ均一に冷却される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多量の熱を迅速且つ均
一に輸送できる平型ヒートパイプ、及び前記平型ヒート
パイプを用いたヒートシンクに関する。
【0002】
【従来の技術】ヒートパイプは、作動液を真空封入した
密閉容器からなり、作動液の蒸発と凝固の際の熱の入出
を利用した熱輸送体である。その熱輸送量は銀の 100倍
にも達する。ヒートパイプは、熱交換器や空調等の熱輸
送、ボイラや風呂等の加熱、オーディオ用高出力アン
プ、パワートランジスタ、サイリスタ等の冷却に使用さ
れている。
【0003】ヒートパイプはサイホン式とウィック式に
大別される。前者は密閉容器に作動液を真空封入したも
の、後者は、密閉容器内面の上下方向にウィックと称す
る多孔質体を配置したものである。前記ウィックは蒸発
した作動液の戻りを促進する働きがあり、金網、素焼
体、繊維集合体等が用いられる。このヒートパイプは、
一端を発熱体に接触させ、他端を発熱体から離して配置
される。発熱体と接触する蒸発部で作動液が蒸発して熱
を奪い、発熱体から離れた凝縮部で作動液の蒸気が凝縮
して熱を放出する。ヒートパイプは水平に、又は凝縮部
が上になるように配置して用いられる。
【0004】ヒートシンクは、図8に示すように、複数
本の円筒状ヒートパイプ12を埋込んだ銅板16上に、複数
本の円筒状ヒートパイプ22を垂直に配置し、前記ヒート
パイプ22に金属フィン13を取付けたヒートシンク29、図
9に示すように内部に作動液の通路が所定模様に形成さ
れたパネル状ヒートパイプ14の裏面に金属フィン13を取
付けたヒートシンク39等である。発熱体8は、前者では
ヒートシンク29の下に、後者ではヒートシンク39の上に
配置されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】トランジスタやサイリ
スタ等のデバイスを搭載した電子機器や電力機器等は、
高集積化、大容量化の傾向にあり、その発熱量も増大し
ている。発熱量が大きいパワーデバイスを冷却するよう
な場合には、大量の熱を迅速且つ均一に輸送できる高性
能ヒートシンクが要求される。図8及び図9に示したよ
うな従来のヒートシンクではこのような要求に応えられ
なかった。特に、図9に示すように発熱体を上に載せた
場合はヒートパイプの蒸発部が上になり作動液が供給さ
れない為、ヒートパイプの機能が生かされなかった。従
ってヒートシンクは発熱体の上に配置して用いられ、ス
ペース的に用途が制限された。又金属フィンを風冷して
も、金属フィンの熱伝導性が悪い為、送風源からの距離
により冷却能に差が生じ、均一に冷却ができないという
問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような状
況の中で鋭意研究を行いなされたもので、その目的とす
るところは、発熱体を迅速且つ均一に冷却し得る高性能
の平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いた
ヒートシンク、及びその使用方法を提供することにあ
る。即ち、請求項1の発明は、面状空洞体内部の少なく
とも周縁にウィックが配置されており、前記面状空洞体
内部に作動液が真空封入されていることを特徴とする平
型ヒートパイプである。
【0007】以下に本発明を図を参照して具体的に説明
する。図1イ、ロは、本発明の平型ヒートパイプの態様
を示すそれぞれ斜視図及び断面図である。図1に示す平
型ヒートパイプ1は、面状空洞体内部2の周縁にウィッ
ク3が配置されたものである。前記周縁のウィック保持
部4は断面円形に形成され、ウィック3が保持され易い
形状になっている。前記空洞体内部2に作動液が真空封
入され、作動液はウィック3の毛細管力により上昇又は
下降する。ウィックには、アルミや銅の金属繊維の集合
体、アスベスト繊維の集合体、耐熱グラスウール等の多
孔質材が使用される。ウィックの代わりに周縁部内面に
細溝を切っても同様の効果がある。作動液には、水、ア
ルコール、フロン、アンモニア、有機媒体、ナフタレン
等が使用される。平型ヒートパイプの壁部は、アルミ、
銅、炭素鋼、ステンレス鋼等で構成される。
【0008】図2イ、ロは、本発明の平型ヒートパイプ
の他の態様を示すそれぞれ斜視図及び断面図である。面
状空洞体内部2にウィック保持部が周縁部と中央部に形
成されている。中央のウィック保持部5は、その上下端
部で周縁のウィック保持部4に連通している。ウィック
保持部を中央にも設けたことにより作動液の供給量及び
供給速度が増大する。このようにウィック保持部を面状
空洞体内部の周縁部以外の箇所にも形成して作動液の供
給を促進するのが好ましい。
【0009】この平型ヒートパイプの製造は、次のよう
にしてなされる。即ち、周縁部と中央部に断面半円形の
ウィック保持部を形成したアルミ板を2枚用意し、一方
のアルミ板のウィック保持部にウィックを入れ、この2
枚のアルミ板を外周部内面にブレージングシートを挟ん
で鏡面対象に重ね合わせ、この重ね合わせた2枚のアル
ミ板を均熱炉内で所定温度に保持して外周部をろう付け
する。ろう付け後作動液を入れ、内部を真空に脱気し封
止する。
【0010】請求項2の発明は、請求項1記載の平型ヒ
ートパイプを伝熱基板にフィン状に取付けたことを特徴
とするヒートシンクである。
【0011】図3は、この発明のヒートシンクの態様を
示す斜視図である。伝熱基板6の表面に多数の凹溝7が
平行に形成されており、前記凹溝7の各々に図2に示し
た平型ヒートパイプ1の側部が差し込まれ、半田付けさ
れている。発熱体8はこのヒートシンク9の下側に配置
されている。発熱体8の熱は伝熱基板6を介して平型ヒ
ートパイプ1内の作動液を蒸発させる。蒸気は平型ヒー
トパイプ1の空洞部内を上昇して空洞部内上方にて凝縮
する。凝縮熱は平型ヒートパイプ1の上方にて放出され
る。
【0012】図4は、図3に示したヒートシンクを横向
きにして用いたものである。図5は前記ヒートシンク9
の伝熱基板6が上になるように配置し、その上に発熱体
8を載せたものである。
【0013】発熱体8をヒートシンク9の上に配置した
とき(図5)の熱輸送メカニズムを、図6を参照して説
明する。伝熱基板6を介して伝達される熱により、平型
ヒートパイプ1内の上方にあるウィック3内の作動液が
蒸発する。蒸気は空洞内の作動液10の液面15に触れて凝
縮する。作動液10が蒸発したあとのウィック3には、作
動液10がウィック3内を毛細管力により上昇して供給さ
れる。前記作動液10のウィック3内の上昇は、空洞内の
空間部17の蒸気による圧力の高まりによっても促進され
る。このようにして、本発明のヒートパイプ及びヒート
シンクは、発熱体を上部に配置して用いても所要の冷却
効果が得られる。
【0014】図7は、本発明のヒートシンクの他の態様
を示す斜視図である。このヒートシンク19は銅パイプ11
の外周に凹溝7を8本平行に形成し、前記凹溝7の各々
に平型ヒートパイプ1を半田付けしたものである。この
ヒートシンク19は、銅パイプ11内にボイラの高温排ガス
を通し、前記銅パイプ11の外周に清浄な外気を流して排
熱を冷却する。清浄な外気は加熱されて、暖房やボイラ
の燃焼用空気として利用される。このヒートシンクは、
放熱フィンを平型ヒートパイプで構成したものなので、
大量の排ガスを処理できる。高温排水も同様にして処理
できる。
【0015】本発明において、伝熱基板6には銅板やア
ルミ板等の熱伝導性に優れた任意の金属板材が用いられ
る。伝熱基板6に取付ける平型ヒートパイプ1の枚数は
任意である。平型ヒートパイプと伝熱基板との接触面積
は広くとる方が好ましい。平型ヒートパイプの表面を凹
凸状に形成しておくと風冷の際に、風が乱流となって冷
却効率が向上する。
【0016】
【作用】本発明の平型ヒートパイプは、面状空洞体内部
の少なくとも周縁にウィックが配置されているので、真
空封止された作動液は、前記ウィック内を毛細管力によ
り迅速且つ均一に移動して、良好な熱輸送がなされる。
発熱体を上部に配置した場合でも、作動液は前記ウィッ
ク内を毛細管力により上昇して供給されるので、冷却が
十分になされる。又本発明のヒートシンクは、前記平型
ヒートパイプを伝熱基板にフィン状に取付けたものなの
で、フィンによる冷却効果が増大して、伝熱基板に接触
配置した発熱体は迅速且つ均一に冷却される。
【0017】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 (実施例1)図1又は図2に示した平型ヒートパイプを
用いて、電気機器に組込まれたSMT用高周波トランス
を冷却した。このトランスの上方にはスペースがなかっ
たので、4枚の平型ヒートパイプを横に並べ、その側面
をトランスの底面に直接半田付けして取付けた。平型ヒ
ートパイプの下部をケースの外方に突出させてファンに
より風冷した。平型ヒートパイプの容器は厚さ 0.5mmの
銅板で形成した。ヒートパイプの寸法は、長さ70mm、高
さ40mm、平面部の厚さ4mm、ウィック保持部の外径9mm
φ、作動液には水を用いた。ウィックにはアルミ極細線
の集合体を用いた。使用中のトランスの温度を測定した
ところ、トランス温度はいずれも最高42℃に抑えられ
た。従来はケース内に小型のファンを入れて冷却してい
たが、許容温度(50℃)を超えることがしばしばあっ
た。
【0018】(実施例2)実施例1で用いた平型ヒート
パイプを、70×70×10mmの銅板に横断面5×5mmの凹溝
を5本形成した伝熱基板の前記凹溝に半田付けして、図
3に示したような形状のヒートシンクを2種類作製し
た。このヒートシンクを、伝熱基板を下にして、オーデ
ィオアンプ上に配置した。比較の為、図8に示した円筒
状ヒートパイプを用いたヒートシンクについても同様の
冷却実験を行った。平型ヒートパイプ又は金属フィンを
風冷する場合としない場合の両方について実験した。結
果を表1に示す。
【0019】
【表1】 *HP:ヒートパイプ、HS:ヒートシンク。
【0020】表1より明らかなように、本発明例品(N
o.1,2) は、オーディオアンプの許容温度(60℃)を十
分下回った。ウィックを中央部にも配置したヒートパイ
プを用いた方(No.2) が冷却が幾分良好であった。他
方、比較例品のNo.3は、風冷した場合に許容温度を下回
り、風冷しない場合は許容温度を大幅に超えた。
【0021】(実施例3)図5に示した本発明のヒート
シンクを用いてオーディオアンプを冷却した。ヒートシ
ンクは伝熱性基板を上にして配置し、オーディオアンプ
は前記伝熱性基板の上面に配置した。比較の為、図9に
示した従来のヒートシンクについても同様の冷却実験を
行った。結果を表2に示す。
【0022】
【表2】 *HP:ヒートパイプ、HS:ヒートシンク。
【0023】表2より明らかなように、本発明例品(N
o.4,5) は、風冷しないときは許容温度(60℃)を若干
超えたが、風冷することにより許容温度を下回った。こ
れに対し、従来のヒートシンクでは許容温度を大幅に超
えた。これはヒートパイプ上方に作動液が殆ど供給され
なかった為である。
【0024】以上、銅製容器を用い、面状空洞体内周縁
部等にアルミ極細線の集合体(ウィック)を配置した平
型ヒートパイプについて説明したが、本発明は、アルミ
等他の容器を用い、他のウィックを配置し或いは細溝を
形成したヒートパイプを用いた場合にも同様の効果が得
られる。
【0025】
【効果】以上述べたように、本発明のヒートシンクによ
れば、高い冷却効果が得られ、工業上顕著な効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の平型ヒートパイプの態様を示す斜視図
及び断面図である。
【図2】本発明の平型ヒートパイプの他の態様を示す斜
視図及び断面図である。
【図3】本発明のヒートシンク及びその第1の使用例を
示す斜視図である。
【図4】本発明のヒートシンクの第2の使用例を示す斜
視図である。
【図5】本発明のヒートシンクの第3の使用例を示す斜
視図である。
【図6】本発明の平方ヒートパイプの熱輸送メカニズム
の説明図である。
【図7】本発明のヒートシンクの第4の態様を示す斜視
図である。
【図8】従来のヒートシンク及びその使用例を示す斜視
図である。
【図9】従来のヒートシンク及びその使用例を示す斜視
図である。
【符号の説明】
1──────平型ヒートパイプ 2──────面状空洞体内部 3──────ウィック 4──────周縁のウィック保持部 5──────中央のウィック保持部 6──────伝熱基板 7──────凹溝 8──────発熱体 9,19,29,39 ─ヒートシンク 10──────作動液 11──────銅パイプ 12,22 ────円筒状ヒートパイプ 13──────金属フィン 14──────パネル状ヒートパイプ 15──────作動液の液面 16──────円筒状ヒートパイプを埋込んだ銅板 17──────空洞内の空間部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 面状空洞体内部の少なくとも周縁にウィ
    ックが配置されており、前記面状空洞体内部に作動液が
    真空封入されていることを特徴とする平型ヒートパイ
    プ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の平型ヒートパイプを伝熱
    基板にフィン状に取付けたことを特徴とするヒートシン
    ク。
JP15301094A 1994-06-10 1994-06-10 平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いたヒートシンク Pending JPH07332883A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15301094A JPH07332883A (ja) 1994-06-10 1994-06-10 平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いたヒートシンク

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JP15301094A JPH07332883A (ja) 1994-06-10 1994-06-10 平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いたヒートシンク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07332883A true JPH07332883A (ja) 1995-12-22

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ID=15552989

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JP15301094A Pending JPH07332883A (ja) 1994-06-10 1994-06-10 平型ヒートパイプ及び前記平型ヒートパイプを用いたヒートシンク

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007200869A (ja) * 2005-12-28 2007-08-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
CN103247584A (zh) * 2013-05-15 2013-08-14 上海鹰峰电子科技有限公司 一种微槽群平板热管散片模块及其生产方法
US8564741B2 (en) 2005-12-28 2013-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP2016035856A (ja) * 2014-08-04 2016-03-17 株式会社フジクラ 燃料電池冷却システム
JP2016035857A (ja) * 2014-08-04 2016-03-17 株式会社フジクラ 燃料電池冷却システム

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