JPH07326845A - Direct lithography device - Google Patents
Direct lithography deviceInfo
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- JPH07326845A JPH07326845A JP12022394A JP12022394A JPH07326845A JP H07326845 A JPH07326845 A JP H07326845A JP 12022394 A JP12022394 A JP 12022394A JP 12022394 A JP12022394 A JP 12022394A JP H07326845 A JPH07326845 A JP H07326845A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、厚膜回路の製造に用
いられる装置に関し、特に、基材上へ導電ペーストを吐
出して層形成を行う直接描画装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus used for manufacturing a thick film circuit, and more particularly to a direct drawing apparatus for discharging a conductive paste onto a substrate to form a layer.
【0002】[0002]
【従来の技術】基板上に厚膜回路を形成する技術として
は、一般にスクリーン印刷が使用されているが、回路毎
にスクリーンを製版する必要があるため、少量多機種の
製品の製造に適していないという問題がある。これに対
して、近年使用され始めた方法として、スクリーンを使
用することなく、直接基板上に厚膜回路を形成する直接
描画方法がある。2. Description of the Related Art Screen printing is generally used as a technique for forming a thick film circuit on a substrate. However, since it is necessary to make a screen for each circuit, it is suitable for manufacturing a small number of multi-model products. There is a problem that there is no. On the other hand, as a method that has been recently used, there is a direct drawing method in which a thick film circuit is directly formed on a substrate without using a screen.
【0003】この直接描画方法は、図8に示されるよう
に、固定台部61の上にX−Y方向に移動可能に設けら
れたX−Yテーブル62の上にワーク、すなわち基板6
3を取り付け、CAD(computer aided
design)上で作成された導電パターンデータに
よりX−Yテーブル62の位置を制御して基板63を動
かし、基板63の表面に近接して設けられた直接描画ヘ
ッド64のペースト吐出口64aから導電ペーストを直
接基板63上に吐き出すことで回路を形成する方法であ
る(たとえば、加藤,「ハイブリッドICパターン直描
装置」,電子材料,1989年5月,pp.85〜92
参照)。この直接描画方法は、スクリーン印刷等の印刷
方法と違って製版が不要なため、試行錯誤の多い用途で
は特にメリットを生かせる利点がある。又、工程が少な
いため製造コストを低減できるという利点もある。In this direct drawing method, as shown in FIG. 8, a work, that is, a substrate 6 is placed on an XY table 62 movably provided in an XY direction on a fixed base 61.
3 is attached and CAD (computer aided)
The position of the XY table 62 is controlled by the conductive pattern data created on the substrate 63 to move the substrate 63, and the conductive paste is discharged from the paste discharge port 64a of the direct drawing head 64 provided near the surface of the substrate 63. Is directly discharged onto the substrate 63 to form a circuit (for example, Kato, “Hybrid IC pattern direct writing device”, Electronic Materials, May 1989, pp.85-92).
reference). Unlike the printing method such as screen printing, this direct drawing method does not require plate making, and therefore has an advantage of being able to take advantage of the advantage particularly in applications in which trial and error are frequent. Further, there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced because the number of steps is small.
【0004】一方、厚膜回路は平面の基板上に形成され
るだけでなく、非平面の基材上に厚膜回路を形成する必
要が生じる場合もある。たとえば、特開昭58−607
70号公報に開示されているように、電子写真装置の現
像装置において、感光体に近接して回転し現像剤を搬送
する円筒上の現像スリーブの表面に導電性の分散または
分割電極を形成する必要が生じる場合もある。また、特
開昭58−221870号公報に開示されているよう
に、現像装置においてトナー担持体の表面に電荷パター
ン形成用の複数の微小電極を形成する場合にも、円筒状
の基材の表面に電極を形成する必要がある。On the other hand, the thick film circuit may not only be formed on a flat substrate, but it may be necessary to form the thick film circuit on a non-planar substrate. For example, JP-A-58-607
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 70-70, in a developing device of an electrophotographic apparatus, conductive dispersed or divided electrodes are formed on the surface of a cylindrical developing sleeve that rotates in proximity to a photoconductor and conveys a developer. There may be a need. Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-221870, the surface of the cylindrical substrate is also formed when a plurality of fine electrodes for forming a charge pattern are formed on the surface of the toner carrier in the developing device. It is necessary to form an electrode on.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た直接描画方法を実現するための従来の直接描画装置に
おいては、平面上に厚膜回路を形成することしか考慮さ
れておらず、円筒面上への描画が不可能であった。However, in the conventional direct writing apparatus for realizing the above-mentioned direct writing method, only forming a thick film circuit on a plane is taken into consideration. Drawing was impossible.
【0006】そこで、本発明は、円筒面上への描画が可
能である直接描画装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a direct drawing apparatus capable of drawing on a cylindrical surface.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、導電ペースト
を直接基材上に吐出することにより該基材上に導電パタ
ーンを形成する直接描画装置において、円筒状の基材を
ワークとして保持するワーク保持部と、前記ワーク保持
部を前記ワークの軸方向に沿って移動させる可動テーブ
ルと、前記ワークを該ワークの軸を回転軸として回転さ
せるモータと、前記導電ペーストを前記ワーク上に吐出
するペースト吐出口を有する描画ヘッドと、前記描画ヘ
ッドにおけるペーストの吐出量を制御するペースト吐出
量制御手段と、前記ワーク上に形成されるべき導電パタ
ーンを設定する導電パターン設定部と、描画条件を設定
する描画条件設定部と、前記導電パターン設定部により
設定された導電パターンと前記描画条件設定部により設
定された描画条件に従って前記モータの回転速度と前記
可動テーブルの移動速度と描画ヘッドからのペーストの
吐出量を制御する描画制御部とを有することを特徴とす
る。The present invention, in a direct drawing apparatus for forming a conductive pattern on a base material by directly discharging a conductive paste onto the base material, holds a cylindrical base material as a work. A work holding unit, a movable table that moves the work holding unit along the axial direction of the work, a motor that rotates the work with the shaft of the work as a rotation axis, and the conductive paste is discharged onto the work. A drawing head having a paste ejection port, a paste ejection amount control means for controlling the ejection amount of paste in the drawing head, a conductive pattern setting unit for setting a conductive pattern to be formed on the work, and a drawing condition setting Drawing condition setting unit, the conductive pattern set by the conductive pattern setting unit, and the drawing condition set by the drawing condition setting unit Therefore; and a drawing control unit that controls the discharge amount of the paste from the moving speed and the drawing head of the movable table and the rotational speed of the motor.
【0008】[0008]
【作用】可動テーブルをワークの軸方向に沿って移動さ
せると共に、描画ヘッドから導電ペーストを吐出するこ
とにより、ワークの軸方向に沿った導電パターンが形成
される。また、モータを回転させることによりワークが
回転し、導電パターンの描画開始位置をワークの円周方
向に移動させることができる。また、ワークを回転させ
ながら導電ペーストを吐出することにより、ワークの円
周方向に沿った導電パターンが形成される。これによ
り、円筒状の基材上に任意の導電パターンを形成するこ
とが可能となる。The conductive pattern is formed along the axial direction of the work by moving the movable table along the axial direction of the work and discharging the conductive paste from the drawing head. Further, the work is rotated by rotating the motor, and the drawing start position of the conductive pattern can be moved in the circumferential direction of the work. Further, the conductive pattern is formed along the circumferential direction of the work by discharging the conductive paste while rotating the work. This makes it possible to form an arbitrary conductive pattern on the cylindrical base material.
【0009】また、曲がり部分を有する導電パターンを
形成する場合には、導電パターンの曲がり部で描画速度
及びペーストの吐出量を制御することにより、曲がり部
分における導電パターンの幅を適正なものとすることが
できる。Further, in the case of forming a conductive pattern having a curved portion, the width of the conductive pattern in the curved portion is made appropriate by controlling the drawing speed and the paste discharge amount at the curved portion of the conductive pattern. be able to.
【0010】[0010]
【実施例】以下、図面を参照しながら実施例に基づいて
本発明の特徴を具体的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The features of the present invention will be specifically described below based on embodiments with reference to the drawings.
【0011】図1は、本発明の直接描画装置の実施例の
概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an embodiment of a direct drawing apparatus of the present invention.
【0012】固定台部1の上面に、この固定台部1に対
してX軸方向に移動可能なX軸テーブル2が載置されて
おり、このX軸テーブル2の上には、一対のワーク保持
部3,4が固定されており、この一対のワーク保持部
3,4間に、ワーク5が保持される。本実施例では、ワ
ーク5は、表面に厚膜回路が形成される円筒状の基材で
ある。ここでは、ワーク5として、円筒の軸方向の両端
に軸5a,5bが設けられた両軸付き円筒形状のものを
使用している。An X-axis table 2 which is movable in the X-axis direction with respect to the fixed base 1 is placed on the upper surface of the fixed base 1, and a pair of workpieces are placed on the X-axis table 2. The holding parts 3 and 4 are fixed, and the work 5 is held between the pair of work holding parts 3 and 4. In this embodiment, the work 5 is a cylindrical base material having a thick film circuit formed on its surface. Here, as the work 5, a cylindrical work with both shafts in which shafts 5a and 5b are provided at both ends in the axial direction of the cylinder is used.
【0013】図1において、右側に位置する一方のワー
ク保持部3は、ワーク5の一方の軸5aの端部を外側か
ら挟持するコレットチャック6と、ワーク5の軸方向の
長さの相違を吸収するためのコレットスペーサ7を有す
るチャッキング軸8を備えている。このチャッキング軸
8は、X軸テーブル2に固定されたチャッキングブロッ
ク9により回転自在に支持されている。チャッキング軸
8は、カップリング10を介してモータ11に連結され
ている。このモータ11としては、たとえば、パルス駆
動されるハーモニックギヤードモータが使用される。In FIG. 1, the one work holding portion 3 located on the right side is different from the collet chuck 6 for holding the end portion of one shaft 5a of the work 5 from the outside, and the difference in the axial length of the work 5. A chucking shaft 8 having a collet spacer 7 for absorbing is provided. The chucking shaft 8 is rotatably supported by a chucking block 9 fixed to the X-axis table 2. The chucking shaft 8 is connected to the motor 11 via a coupling 10. As the motor 11, for example, a pulse-driven harmonic geared motor is used.
【0014】また、図1において左側に位置する他方の
ワーク保持部4は、ワーク5の他方の軸5bの端部の軸
芯を押圧するセンターホルダー12とこのセンターホル
ダー12が取り付けられた軸を回転自在に支持するセン
ターホルダーブロック13とを備えている。このワーク
保持部4は、図示しない摺動機構により、X軸テーブル
2上をX軸方向に移動可能となっている。但し、直接描
画装置の動作時においては、ワーク保持部4は、図示し
ないストッパ機構により、ワーク5の軸方向の長さに応
じた位置に固定される。The other work holding portion 4 located on the left side in FIG. 1 includes a center holder 12 for pressing the shaft center of the end of the other shaft 5b of the work 5 and a shaft to which the center holder 12 is attached. It is provided with a center holder block 13 which is rotatably supported. The work holding unit 4 is movable in the X axis direction on the X axis table 2 by a sliding mechanism (not shown). However, during operation of the direct drawing apparatus, the work holding unit 4 is fixed to a position corresponding to the axial length of the work 5 by a stopper mechanism (not shown).
【0015】また、固定台部1には、描画ヘッド支持装
置14が固定されており、この描画ヘッド支持装置14
には、昇降部材15が上下方向(Z軸方向)に移動可能
に設けられており、この昇降部材15に直接描画ヘッド
16が設けられている。この直接描画ヘッド16は、導
電ペーストを収納する筒状体16aと、ワーク5の表面
に対して導電ペーストを吐出するためのペースト吐出口
16bとを備えており、筒状体16aに対して圧縮空気
源(図示せず)からの圧縮空気をエアパイプ16cを介
して加えることにより、ペースト吐出口16bから導電
ペーストを吐出するようになっている。A drawing head supporting device 14 is fixed to the fixed base portion 1, and the drawing head supporting device 14 is fixed.
An elevating member 15 is provided to be movable in the vertical direction (Z-axis direction), and a drawing head 16 is directly provided on the elevating member 15. The direct drawing head 16 is provided with a cylindrical body 16a for accommodating the conductive paste and a paste ejection port 16b for ejecting the conductive paste onto the surface of the work 5, and compresses the cylindrical body 16a. By applying compressed air from an air source (not shown) through the air pipe 16c, the conductive paste is discharged from the paste discharge port 16b.
【0016】図2は、上記したX軸テーブル2の位置
(X軸方向位置)、チャッキング軸8の回転位置(θ軸
方向位置)、描画ヘッド16のワークに対する位置(Z
軸方向位置)、及び描画ヘッド16においてペーストの
吐出量を制御するための制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 2 shows the position of the X-axis table 2 (position in the X-axis direction), the rotational position of the chucking shaft 8 (position in the θ-axis direction), and the position of the drawing head 16 with respect to the workpiece (Z).
FIG. 3 is a block diagram showing a control system for controlling the axial position) and the paste ejection amount in the drawing head 16.
【0017】図1に示すX軸テーブル2には、固定台部
1に対してX軸テーブル2をX軸方向に移動させるため
のX軸駆動装置41(図1では図示せず)が設けられて
いる。X軸駆動装置41には、パルスモータ(図示せ
ず)が内蔵されており、印加されたパルスの数に応じた
距離だけX軸テーブル2をX軸方向に移動させる。モー
タ11は、チャッキング軸8の回転位置を制御するθ軸
駆動装置42に含まれている。また、描画ヘッド16
は、ワーク5の軸に対して垂直方向に移動可能に設けら
れた昇降部材15に取り付けられており、描画ヘッド1
6の位置がZ軸駆動装置43により制御される。更に、
描画ヘッド16から吐出するペーストの量を制御するペ
ースト吐出制御装置44が設けられている。The X-axis table 2 shown in FIG. 1 is provided with an X-axis drive device 41 (not shown in FIG. 1) for moving the X-axis table 2 in the X-axis direction with respect to the fixed base 1. ing. The X-axis driving device 41 has a pulse motor (not shown) built therein, and moves the X-axis table 2 in the X-axis direction by a distance corresponding to the number of applied pulses. The motor 11 is included in the θ-axis drive device 42 that controls the rotational position of the chucking shaft 8. In addition, the drawing head 16
Is attached to an elevating member 15 provided so as to be movable in the direction perpendicular to the axis of the work 5, and the drawing head 1
The position of 6 is controlled by the Z-axis drive device 43. Furthermore,
A paste ejection control device 44 for controlling the amount of paste ejected from the drawing head 16 is provided.
【0018】上記X軸駆動装置41、θ軸駆動装置4
2、Z軸駆動装置43及びペースト吐出制御装置44
は、制御装置45に接続されており、それぞれ周知の数
値制御技術によって制御される。また、制御装置45に
は、各種の描画条件を入力するための入力装置46、こ
の入力装置46から入力されたデータを確認したり直接
描画装置の動作状態を表示したりするための表示装置4
7、入力装置46から入力された描画条件やワーク5上
に描画すべき導電パターンを記憶する記憶装置48が接
続されている。描画すべき導電パターンは、CAD装置
49により生成され、記憶装置48に記憶される。The X-axis driving device 41 and the θ-axis driving device 4
2. Z-axis drive device 43 and paste discharge control device 44
Are connected to the control device 45 and are controlled by known numerical control techniques. Further, the control device 45 has an input device 46 for inputting various drawing conditions, and a display device 4 for confirming data input from the input device 46 and for directly displaying an operating state of the drawing device.
7. A storage device 48 for storing the drawing conditions input from the input device 46 and the conductive pattern to be drawn on the work 5 is connected. The conductive pattern to be drawn is generated by the CAD device 49 and stored in the storage device 48.
【0019】図3(a),(b)及び(c)は、本発明
の直接描画装置によって製造されるロール51の一例を
示す正面図、側面図及び要部拡大断面図である。このロ
ール51は、図1、図2におけるワーク5に対応してい
る。3 (a), 3 (b) and 3 (c) are a front view, a side view and an enlarged sectional view of an essential part showing an example of the roll 51 manufactured by the direct drawing apparatus of the present invention. The roll 51 corresponds to the work 5 in FIGS. 1 and 2.
【0020】図中の符号51aは、導電ペーストの硬化
のための熱処理に対して充分な熱耐性を有する樹脂、た
とえば、無機系の材料を含有させたフェノール樹脂等か
らなる円筒状基材であり、たとえば、直径25mm,長
さ400mmである。この円筒状基材51aの表面上に
導電ペーストの厚層形成により厚膜層51bが形成され
る。この厚膜層51bは、円周方向の幅100μm、厚
さ50μmの軸方向に伸延する導電性ストライプを、円
筒形状基材51a上に角度1°毎に円周上に360本形
成することにより構成されている。厚膜層を形成するた
めの厚膜材料としては、導電ペースト、銀ベースエポキ
シバインダー等を使用することができる。複数の導電性
ストライプは1本置きにその一端側が共通に接続され
る。また、残った複数の導電性ストライプの他端側も共
通に接続される。図3(d)は、円筒形状基材51a上
に厚膜層51bにより形成される導電パターンを平面上
に展開して模式的に示したものである。一方の導電性ス
トライプの組からは端子t1が導出され、他方の導電性
ストライプの組からは端子t2が導出される。Reference numeral 51a in the figure denotes a cylindrical base material made of a resin having sufficient heat resistance to a heat treatment for hardening the conductive paste, for example, a phenol resin containing an inorganic material. For example, the diameter is 25 mm and the length is 400 mm. A thick film layer 51b is formed by forming a thick layer of conductive paste on the surface of the cylindrical base material 51a. The thick film layer 51b is formed by forming 360 axially extending conductive stripes having a width of 100 μm in the circumferential direction and a thickness of 50 μm on the cylindrical substrate 51a at an angle of 1 ° on the circumference. It is configured. As the thick film material for forming the thick film layer, a conductive paste, a silver-based epoxy binder, or the like can be used. Every other one of the plurality of conductive stripes, one end side thereof is commonly connected. The other ends of the remaining conductive stripes are also commonly connected. FIG. 3D schematically shows a conductive pattern formed by the thick film layer 51b on the cylindrical base material 51a, developed on a plane. The terminal t1 is derived from one conductive stripe set, and the terminal t2 is derived from the other conductive stripe set.
【0021】円筒状基材51aの両端には、軸5a,5
bが設けられており、両方の軸5a,5bの端部の軸芯
には、円錐状の凹部52a,52bが設けられている。The shafts 5a, 5 are provided at both ends of the cylindrical base member 51a.
b is provided, and conical recesses 52a and 52b are provided on the shaft cores at the ends of both shafts 5a and 5b.
【0022】上述したロール51は、たとえば、複写機
の現像装置の現像ロールとして使用されるものであり、
たとえば、端子t1と端子t2との間に電位差を与え
て、ロール51の円周方向に電位差を発生させたり、或
いは、端子t1,t2に同電位を与えて、先に述べた特
開昭58−60770号公報に記載されているような導
電性分割電極を有する現像ロールとして使用される。The above-mentioned roll 51 is used as, for example, a developing roll of a developing device of a copying machine,
For example, by applying a potential difference between the terminals t1 and t2 to generate a potential difference in the circumferential direction of the roll 51, or by applying the same potential to the terminals t1 and t2, the above-mentioned JP-A-58 is used. It is used as a developing roll having a conductive split electrode as described in JP-A-60770.
【0023】次に、上述した直接描画装置によるロール
51の製造方法を説明する。Next, a method of manufacturing the roll 51 by the above-mentioned direct drawing apparatus will be described.
【0024】本実施例においては、ロールの製造は基本
的には、以下の五つの手順に従って行われる。In this embodiment, the roll is basically manufactured according to the following five procedures.
【0025】(1)原点復帰 (2)描画条件入力 (3)ワーク取り付け (4)導電パターン描画 (5)ワーク取り外し 以下、各手順について説明する。(1) Return to origin (2) Input of drawing conditions (3) Work attachment (4) Conductive pattern drawing (5) Work removal Each procedure will be described below.
【0026】(1)原点復帰 図2に示す入力装置46から原点復帰を指示すると、制
御装置45によりX軸駆動装置41、θ軸駆動装置42
及びZ軸駆動装置43が制御され、X軸テーブル2、チ
ャッキング軸8及び描画ヘッド16の位置が基準位置に
設定される。また、ペースト吐出制御装置44は、導電
ペーストが描画ヘッド16から吐出されないように制御
される。(1) Return to origin When an instruction to return to origin is given from the input device 46 shown in FIG. 2, the controller 45 causes the X-axis drive device 41 and the θ-axis drive device 42.
The Z-axis drive device 43 is controlled, and the positions of the X-axis table 2, the chucking shaft 8 and the drawing head 16 are set to the reference positions. Further, the paste discharge control device 44 is controlled so that the conductive paste is not discharged from the drawing head 16.
【0027】(2)描画条件入力 入力装置46から、描画速度、ワーク5と描画ヘッド1
6のペースト吐出口16aとの間隔等の描画条件を入力
すると、これらの描画条件は、たとえば、記憶装置48
に記憶される。また、描画すべきパターンは、CAD装
置49により生成され、記憶装置48に記憶される。(2) Drawing condition input From the input device 46, the drawing speed, the work 5 and the drawing head 1
When the drawing conditions such as the distance from the paste ejection port 16a of No. 6 are input, these drawing conditions are stored in the storage device 48, for example.
Memorized in. The pattern to be drawn is generated by the CAD device 49 and stored in the storage device 48.
【0028】(3)ワーク取り付け ワーク5を直接描画装置の一対のワーク保持部3,4間
に装着する。本実施例においては、ワーク5の一方の軸
5aをチャッキング方式で固定し、他方の軸5bをセン
タ保持方式で固定している。(3) Work Attachment The work 5 is mounted between the pair of work holding portions 3 and 4 of the direct drawing apparatus. In this embodiment, one shaft 5a of the work 5 is fixed by a chucking method and the other shaft 5b is fixed by a center holding method.
【0029】ワーク5の装着に際しては、センタ保持方
式の保持部4のストッパ(図示せず)を解除してX軸方
向に移動可能とし、保持部4を図1において左方向に移
動させる。これにより、保持部4のセンターホルダー1
2の先端と、保持部3のコレットチャック6との間の間
隔が広がり、ワーク5の軸5b,5aをセンターホルダ
ー12とコレットチャック6との間に配置することが可
能となる。When mounting the work 5, the stopper (not shown) of the holding unit 4 of the center holding system is released to make it movable in the X-axis direction, and the holding unit 4 is moved leftward in FIG. Thereby, the center holder 1 of the holding portion 4
The distance between the tip of 2 and the collet chuck 6 of the holding portion 3 is widened, and the shafts 5b and 5a of the work 5 can be arranged between the center holder 12 and the collet chuck 6.
【0030】次に、ワーク5の一方の軸5aを、チャッ
キング方式のワーク保持部3のコレットチャック6に挿
入する。なおこのとき、コレットチャック6は緩めた状
態にあるものとする。これと並行してワーク5の他方の
軸5bをワーク保持部3,4の軸上に位置させ、センタ
保持方式の保持部4を内側、すなわち、ワーク5側に移
動させ、センターホルダ12の先端をワーク5の他方の
軸5bの中心に当接させる。更に保持部4を内側に移動
させると、センターホルダ12の先端からワーク5の他
方の軸5bの端部に対し押圧力が加わる。センターホル
ダ12が移動限界に達すると、図示しないストッパを固
定状態とし、保持部4の位置を固定する。また、チャッ
キング方式のワーク保持部3のコレットチャック6を締
めてワーク5の一方の軸5aの端部を固定する。これに
より、ワーク5の両方の軸5a,5bの端部は一対のワ
ーク保持部3,4により強固に固定されることになる。Next, one shaft 5a of the work 5 is inserted into the collet chuck 6 of the chucking work holding portion 3. At this time, the collet chuck 6 is assumed to be in a loosened state. In parallel with this, the other shaft 5b of the work 5 is positioned on the shafts of the work holding parts 3 and 4, and the holding part 4 of the center holding system is moved to the inside, that is, the work 5 side, and the tip of the center holder 12 is moved. Is brought into contact with the center of the other shaft 5b of the work 5. When the holding part 4 is further moved inward, a pressing force is applied from the tip of the center holder 12 to the end of the other shaft 5b of the work 5. When the center holder 12 reaches the movement limit, the stopper (not shown) is fixed and the position of the holding portion 4 is fixed. Further, the collet chuck 6 of the chucking type work holding part 3 is tightened to fix one end of the shaft 5a of the work 5. As a result, the ends of both shafts 5a and 5b of the work 5 are firmly fixed by the pair of work holding portions 3 and 4.
【0031】(4)描画 入力装置46から描画開始を指示すると、先に入力され
た描画条件及び描画パターンが記憶装置48から読み出
され、これらの情報に基づいて描画が開始される。(4) When the drawing start is instructed from the drawing input device 46, the drawing condition and the drawing pattern inputted previously are read from the storage device 48, and the drawing is started based on these information.
【0032】先ず、制御装置45によりZ軸駆動装置4
3が制御され、描画ヘッド16が原点よりワーク5側に
移動し、描画ヘッド16のペースト吐出口16aとワー
ク5間の距離を確保する。そして、次に、制御装置45
によりX軸駆動装置41が制御されると共にペースト吐
出制御装置44が制御され、X軸テーブル2が+側X軸
方向へ移動を開始すると共に描画ヘッド16からペース
トの吐出を開始する。これにより、ワーク5上に+側X
軸方向への描画が開始される。すなわち、図3(a)に
示される、1本の厚膜層51bの描画が開始される。X
方向の描画(1本の厚膜層51bの形成)が終わると、
ペーストの吐出が停止され、制御装置45によりθ軸駆
動装置42が制御され、チャッキング軸8が回転し、所
定の設定角度点に移動する。たとえば、本実施例におい
ては、1°だけ回転する。First, the controller 45 controls the Z-axis drive unit 4
3 is controlled, the drawing head 16 moves to the work 5 side from the origin, and the distance between the paste discharge port 16a of the drawing head 16 and the work 5 is secured. Then, next, the control device 45
The X-axis drive device 41 and the paste ejection control device 44 are controlled by the control so that the X-axis table 2 starts moving in the + side X-axis direction and the drawing head 16 starts ejecting paste. As a result, the positive X on the work 5.
Drawing in the axial direction starts. That is, drawing of one thick film layer 51b shown in FIG. 3A is started. X
When drawing in the direction (formation of one thick film layer 51b) is completed,
The discharging of the paste is stopped, the θ-axis drive device 42 is controlled by the control device 45, the chucking shaft 8 rotates, and the chucking shaft 8 moves to a predetermined set angle point. For example, in this embodiment, it rotates by 1 °.
【0033】このθ軸方向の回転に際して、本実施例に
おいては、モータ11としてハーモニックドライブモー
タとバックラッシュが非常に小さいカップリングを使用
することにより、θ軸を高精度で、たとえば、位置決め
精度±0.05°で制御することができる。In this embodiment, when rotating in the θ-axis direction, a harmonic drive motor and a coupling with a very small backlash are used as the motor 11 in the present embodiment, so that the θ-axis can be accurately positioned, for example, the positioning accuracy ±. It can be controlled at 0.05 °.
【0034】次に、今度はX軸テーブル2が−側X軸方
向へ移動を開始すると共に描画ヘッド16からペースト
の吐出が開始され、2本目の厚膜層51bが描画され
る。以下同様にして各厚膜層51bが形成される。36
0本の厚膜層51bの形成を終えると、今度は各厚膜層
51bの一方の端部に描画ヘッド16が位置するように
X軸テーブル2の位置が制御され、次いで、描画ヘッド
16からペーストの吐出を開始しながらチャッキング軸
8を回転させると、ワーク5上に円周方向の厚膜層51
bが形成され、軸方向に形成された多数の厚膜層51b
が1本置きに共通に接続される。この作業がワーク5の
両端で行われたのち、描画ヘッド16は原点に戻り、作
業を完了する。Next, this time, the X-axis table 2 starts to move in the negative X-axis direction, the discharge of the paste is started from the drawing head 16, and the second thick film layer 51b is drawn. Thereafter, each thick film layer 51b is formed in the same manner. 36
When the formation of the zero thick film layers 51b is completed, the position of the X-axis table 2 is controlled so that the drawing head 16 is positioned at one end of each thick film layer 51b, and then the drawing head 16 When the chucking shaft 8 is rotated while the discharge of the paste is started, the thick film layer 51 in the circumferential direction is formed on the work 5.
b, a large number of thick film layers 51b formed in the axial direction
Are commonly connected to every other. After this work is performed on both ends of the work 5, the drawing head 16 returns to the origin and the work is completed.
【0035】上述したように、描画条件及び描画パター
ンは、予め、記憶装置48に記憶させておくことによ
り、描画動作は自動的に行われ、図3に示すような厚膜
回路を製作することができる。As described above, the drawing condition and the drawing pattern are stored in the storage device 48 in advance, so that the drawing operation is automatically performed and a thick film circuit as shown in FIG. 3 is manufactured. You can
【0036】(5)ワーク取り外し 描画終了後、保持部4のストッパ(図示せず)を解除状
態とし、センターホルダーブロック13をワーク5から
離れる方向に移動させ、保持部4のコレットチャックを
緩めることにより、一対の保持部3,4からワークを取
り外すことができる。(5) Workpiece removal After the drawing is completed, the stopper (not shown) of the holding unit 4 is released, the center holder block 13 is moved in the direction away from the work 5, and the collet chuck of the holding unit 4 is loosened. Thus, the work can be removed from the pair of holding portions 3 and 4.
【0037】上述の(1)〜(5)の手順により直接描
画装置における処理は終了する。The processing in the direct drawing device is completed by the above steps (1) to (5).
【0038】次に、ペーストに含まれているエポキシを
硬化させるためにペーストの熱処理を行い、検査を経
て、ロール製造を完了する。Next, the paste is heat-treated in order to cure the epoxy contained in the paste, and after inspection, the roll manufacturing is completed.
【0039】ところで、円筒状基材の表面に導電パター
ンを形成するに際し、導電パターンの形状によっては、
導電パターンを正確に形成できない場合がある。たとえ
ば、いま図4に示すような円筒状基材53aの表面上
に、円周方向に90度だけ位置が異なる二つの水平導電
パターンP1,P2が、45度に傾斜した導電パターン
P3で連結された導電パターンを有するロール53を製
造する場合を例に挙げて説明する。When forming a conductive pattern on the surface of a cylindrical substrate, depending on the shape of the conductive pattern,
The conductive pattern may not be formed accurately. For example, two horizontal conductive patterns P1 and P2, which are different in position by 90 degrees in the circumferential direction, are connected by a conductive pattern P3 inclined at 45 degrees on the surface of a cylindrical base material 53a as shown in FIG. The case of manufacturing the roll 53 having the conductive pattern will be described as an example.
【0040】上述したように、円筒状の基板の上に導電
パターンを形成するに際しては、図1に示すワーク5
を、θ軸方向に回転させ、また、X軸方向に移動させる
ことにより、任意の形状の導電パターンを形成すること
ができる。ところが、導電パターンの幅が100μm程
度の細さになると、直線的に描画する場合には問題なく
ても、描画方向を変更する場合には、導電パターンの曲
がり部分で、導電パターンの幅が基準の幅よりも狭くな
り、この部分で断線を引き起こす恐れがある。As described above, when the conductive pattern is formed on the cylindrical substrate, the work 5 shown in FIG. 1 is used.
Can be rotated in the θ-axis direction and moved in the X-axis direction to form a conductive pattern having an arbitrary shape. However, when the width of the conductive pattern becomes as thin as about 100 μm, even if there is no problem in the case of linear drawing, when the drawing direction is changed, the width of the conductive pattern is the standard at the curved portion of the conductive pattern. The width is narrower than the width of, and there is a risk of breaking the wire at this part.
【0041】そこで、本実施例においては、導電パター
ンの曲がり部分で描画ヘッド16からペーストの吐出量
と描画ヘッド16のX軸及びθ軸の移動速度を制御し、
導電パターンの曲がり部分においても充分な幅の導電パ
ターンが形成されるように直接描画装置を制御してい
る。Therefore, in this embodiment, the discharge amount of the paste from the drawing head 16 and the moving speed of the drawing head 16 on the X-axis and the θ-axis are controlled at the curved portion of the conductive pattern.
The direct drawing device is controlled so that a conductive pattern having a sufficient width is formed even in a curved portion of the conductive pattern.
【0042】図5は、図4に示すパターンP1,P2,
P3からなる折り曲がった導電パターンを形成する手順
を示す説明図である。先に説明したように、描画パター
ン自体は、予め記憶装置48に記憶されており、この描
画パターンに従って、制御装置45により、X軸駆動装
置41、θ軸駆動装置42、及びペースト吐出制御装置
44が制御されることにより、所定の形状の導電パター
ンが形成される。なお、ここでは、θ軸の回転角度は、
0.5度を「1」とする数値で与えられるものとする。
また、X軸の移動量は、mm単位の数値で与えられる。FIG. 5 shows patterns P1, P2 shown in FIG.
It is explanatory drawing which shows the procedure which forms the bent conductive pattern which consists of P3. As described above, the drawing pattern itself is stored in the storage device 48 in advance, and the X-axis driving device 41, the θ-axis driving device 42, and the paste ejection control device 44 are controlled by the control device 45 according to the drawing pattern. Is controlled to form a conductive pattern having a predetermined shape. Note that here, the rotation angle of the θ axis is
It shall be given as a value with 0.5 degree as “1”.
The X-axis movement amount is given as a numerical value in mm.
【0043】図6(a)は、描画開始の導電パターンを
示す。描画開始に際しては、ペーストの吐出を開始して
から、ワーク5の移動を開始させるまでの時間(これを
描画開始時間と呼ぶ)を変えることにより、導電パター
ンの端部の形状を制御することができる。たとえば、こ
の描画開始時間は2〜20msとされる。X軸テーブル
2をX軸方向に移動させながら描画ヘッド16から導電
ペーストを吐出させることにより、同図(b)に示すよ
うに、X軸方向に導電パターンP1が形成される。たと
えば、導電ペーストとして銀エポキシを使用した場合、
このときのペースト吐出用空気圧は3800〜5800
g/cm3 とする。また、描画速度、すなわち、ワーク
5の表面に対する描画ヘッド16の相対速度は、10〜
50mm/s、望ましくは、10〜20mm/sとす
る。指定された距離だけX軸テーブル2がX軸方向に移
動すると、X軸テーブル2の移動が停止され、ペースト
の吐出も停止される。これにより、同図(c)に示すよ
うな、所定長の水平部分の導電パターンP1が形成され
る。X軸テーブル2の移動が停止されてから、ペースト
の吐出が停止されるまでの時間は描画終了時間と呼ば
れ、本実施例では、20〜100ms、望ましくは20
〜30msとしている。次に、X軸テーブル2をX軸方
向に移動させる同時に、ワーク5をθ軸方向に回転させ
ることにより、同図(d),(e)に示すように傾斜方
向への導電パターンの形成が開始される。いま、図4に
示すような、θ軸方向に45度方向に伸びる傾斜導電パ
ターンP3を形成する場合には、θ軸の制御値は「9
0」となる。なお、この傾斜導電パターンP3は、ロー
ル53の表面に軸方向に沿って形成された導電パターン
に対して45度傾斜している。いま、ロール53の径が
25mmであるとすると、X軸の制御値は、「19.6
3(=25π/(360/90))」となる。指定され
た距離だけX軸テーブル2がX軸方向に移動し、且つ、
指定された角度だけワーク5が回転すると、X軸テーブ
ル2の移動及びワーク5の回転が停止し、同図(f)に
示すような、所定長の傾斜部分の導電パターンが形成さ
れる。FIG. 6A shows a conductive pattern at the start of drawing. At the start of drawing, the shape of the end of the conductive pattern can be controlled by changing the time from the start of discharging the paste to the start of movement of the work 5 (this is called drawing start time). it can. For example, this drawing start time is set to 2 to 20 ms. By discharging the conductive paste from the drawing head 16 while moving the X-axis table 2 in the X-axis direction, a conductive pattern P1 is formed in the X-axis direction as shown in FIG. For example, when using silver epoxy as the conductive paste,
The air pressure for discharging the paste at this time is 3800 to 5800.
g / cm 3 . Further, the drawing speed, that is, the relative speed of the drawing head 16 with respect to the surface of the work 5 is 10 to 10.
50 mm / s, and preferably 10 to 20 mm / s. When the X-axis table 2 moves in the X-axis direction by the designated distance, the movement of the X-axis table 2 is stopped and the paste discharge is stopped. As a result, a conductive pattern P1 of a horizontal portion having a predetermined length is formed as shown in FIG. The time from when the movement of the X-axis table 2 is stopped to when the discharge of the paste is stopped is called a drawing end time, and is 20 to 100 ms, preferably 20 in this embodiment.
-30 ms. Next, the X-axis table 2 is moved in the X-axis direction, and at the same time, the work 5 is rotated in the θ-axis direction to form a conductive pattern in the tilt direction as shown in FIGS. Be started. Now, when forming the inclined conductive pattern P3 extending in the direction of 45 degrees in the θ axis direction as shown in FIG. 4, the control value of the θ axis is “9.
It becomes "0". The inclined conductive pattern P3 is inclined 45 degrees with respect to the conductive pattern formed on the surface of the roll 53 along the axial direction. Now, assuming that the diameter of the roll 53 is 25 mm, the control value of the X axis is "19.6.
3 (= 25π / (360/90)) ”. The X-axis table 2 moves in the X-axis direction by the designated distance, and
When the work 5 is rotated by the designated angle, the movement of the X-axis table 2 and the rotation of the work 5 are stopped, and a conductive pattern of an inclined portion having a predetermined length is formed as shown in FIG.
【0044】次に、X軸テーブル2のみを所定距離移動
させることにより、同図(g),(h),(i)に示す
ような、水平部分の導電パターンが形成される。Next, by moving only the X-axis table 2 by a predetermined distance, a conductive pattern of a horizontal portion as shown in FIGS. 9 (g), (h) and (i) is formed.
【0045】ここで、本実施例においては、導電パター
ンの折り曲げ部分において描画速度を制御することによ
り、導電パターンの折り曲げ部分が細くなるのを防止す
るようにしている。水平部分の導電パターンP1と傾斜
導電パターンP3との接続部分、すなわち、折り曲げ部
分を例に挙げて説明すると、この折り曲げ部分におい
て、図7に示すように、導電パターンの描画速度を徐々
に変化させている。すなわち、導電パターンP1の大部
分の範囲においては描画速度は一定であるが、描画ヘッ
ドが折り曲げ部分に近づくと(時点T1)、描画速度を
徐々に遅くする。そして、一旦時点T2で描画速度を0
にしたのち、今度は描画速度を徐々に早くしながら傾斜
導電パターンP3の形成を開始し、描画ヘッドが折り曲
げ部分から離れると(時点T3)、描画速度を一定にす
る。これにより、曲げ部分においては、描画速度が遅く
なり、単位描画長さ当たりの導電ペーストの供給量が増
加するため、曲げ部分には充分な量の導電ペーストが供
給され、折り曲げ部分でパターンが細くなったり断線し
たりするのを防止することができる。Here, in this embodiment, the drawing speed is controlled in the bent portion of the conductive pattern to prevent the bent portion of the conductive pattern from becoming thin. The connection portion between the horizontal conductive pattern P1 and the inclined conductive pattern P3, that is, the bent portion will be described as an example. In the bent portion, the drawing speed of the conductive pattern is gradually changed as shown in FIG. ing. That is, the drawing speed is constant in most of the conductive pattern P1, but when the drawing head approaches the bent portion (time T1), the drawing speed is gradually decreased. Then, once at time T2, the drawing speed is set to 0.
After that, the formation of the inclined conductive pattern P3 is started while gradually increasing the drawing speed, and when the drawing head is separated from the bent portion (time T3), the drawing speed is kept constant. As a result, the drawing speed becomes slower in the bent portion, and the supply amount of the conductive paste per unit drawing length increases, so that a sufficient amount of the conductive paste is supplied in the bent portion and the pattern becomes thin at the bent portion. It is possible to prevent the wire from breaking or breaking.
【0046】上述した描画装置においては、X方向の描
画速度は、X軸駆動装置41に設けられたパルスモータ
に印加される単位時間当たりのパルスの数によって一義
的に決定される。θ方向の角速度も同様にモータ11に
印加される単位時間当たりのパルスの数によって決定さ
れる。ところが、ワークの表面におけるθ方向の描画速
度は、単位時間当たりのパルスの数が同じであっても、
ワークの直径によって異なってくる。また、斜め方向に
描画する場合には、X方向の描画速度とθ方向の描画速
度との合成ベクトルになるため、導電パターンの傾斜角
度によっても描画速度は変わってくる。In the drawing device described above, the drawing speed in the X direction is uniquely determined by the number of pulses per unit time applied to the pulse motor provided in the X-axis drive device 41. Similarly, the angular velocity in the θ direction is determined by the number of pulses applied to the motor 11 per unit time. However, the drawing speed in the θ direction on the surface of the work is the same even if the number of pulses per unit time is the same.
It depends on the diameter of the work. Further, in the case of drawing in the oblique direction, the drawing speed changes depending on the inclination angle of the conductive pattern because it is a composite vector of the drawing speed in the X direction and the drawing speed in the θ direction.
【0047】そこで本実施例においては、制御装置45
において、ワークの直径、導電パターンの傾斜角度等を
パラメータとして、モータ11に印加される単位時間当
たりのパルスの数を制御することにより、ワークの直
径、導電パターンの傾斜角度に拘わらず、折り曲げ部分
以外では描画速度が一定になるようにしている。すなわ
ち、ワークの直径が大となるほどモータ11に印加され
る単位時間当たりのパルスの数を少なくして描画速度が
一定になるようにし、また、導電パターンの傾斜角度が
小さくなるほど単位時間当たりのパルスの数を少なくし
て描画速度が一定になるようにしている。これにより、
常に一定幅の導電パターンを形成することができる。Therefore, in the present embodiment, the control device 45
In the above, by controlling the number of pulses applied to the motor 11 per unit time by using the diameter of the work, the inclination angle of the conductive pattern, and the like as parameters, the bent portion is irrespective of the diameter of the work and the inclination angle of the conductive pattern. Other than that, the drawing speed is kept constant. That is, the larger the diameter of the workpiece, the smaller the number of pulses applied to the motor 11 per unit time so that the drawing speed becomes constant, and the smaller the inclination angle of the conductive pattern, the more pulses per unit time. The number of is reduced so that the drawing speed becomes constant. This allows
It is possible to always form a conductive pattern having a constant width.
【0048】上述したように、本実施例においては、ワ
ークの直径、導電パターンの傾斜角度に拘わらず基本的
な描画速度が一定となるようにし、更に、曲がり部分を
有する導電パターンを形成するに際し、ペーストの吐出
量、θ軸方向の回転速度、X軸方向の移動速度を適正に
選択することにより、曲がり部分における導電パターン
の幅を適正なものとすることができる。As described above, in this embodiment, the basic drawing speed is kept constant regardless of the diameter of the work and the inclination angle of the conductive pattern, and further, in forming the conductive pattern having the curved portion. By properly selecting the amount of paste discharged, the rotation speed in the θ-axis direction, and the moving speed in the X-axis direction, the width of the conductive pattern in the curved portion can be made appropriate.
【0049】上記のような方法にて製造されたロールの
品質を評価した。装置に起因する問題点想定より、断
線,線間接触,線の位置度,線の平行度を確認項目とし
て確認した結果、問題の発生はなかった。The quality of the roll produced by the above method was evaluated. As a result of confirming disconnection, contact between lines, position of line, and parallelism of line from the assumption of problems caused by the device, no problem occurred.
【0050】[0050]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明おいて
は、導電パターンを形成すべき円筒状の基材をワークと
して円周方向に回転させながら直接描画を行うようにし
たので、円筒状の基材上に任意の導電パターンを厚膜に
より容易に形成することができる。これにより、従来困
難であったロールの表面に多数の分割電極を形成する作
業を容易に行うことができ、製造コストの低減を図るこ
とができる。As described above, in the present invention, since the cylindrical base material on which the conductive pattern is to be formed is used as the work and is directly drawn while being rotated in the circumferential direction, the cylindrical shape is obtained. An arbitrary conductive pattern can be easily formed as a thick film on the substrate. As a result, it is possible to easily perform the work of forming a large number of divided electrodes on the surface of the roll, which has been difficult in the past, and it is possible to reduce the manufacturing cost.
【0051】また、ペーストの吐出量、θ軸方向の回転
速度、X軸方向の移動速度を適正に選択することによ
り、曲がり部分における導電パターンの幅を適正なもの
とすることができる。Further, by properly selecting the discharge amount of the paste, the rotation speed in the θ-axis direction, and the moving speed in the X-axis direction, the width of the conductive pattern in the bent portion can be made appropriate.
【図1】 本発明の直接描画装置の実施例の概略斜視図
である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an embodiment of a direct drawing apparatus of the present invention.
【図2】 直接描画装置の制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram showing a control system of a direct drawing device.
【図3】 本発明の直接描画装置によって製造されるロ
ールの一例を示す正面図、側面図及び要部拡大断面図で
ある。FIG. 3 is a front view, a side view, and an enlarged sectional view of an essential part showing an example of a roll manufactured by the direct drawing apparatus of the present invention.
【図4】 本発明の直接描画装置によって製造されるロ
ールの他の例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of a roll manufactured by the direct drawing apparatus of the present invention.
【図5】 導電パターンの曲がり部分を示す拡大説明図
である。FIG. 5 is an enlarged explanatory view showing a bent portion of a conductive pattern.
【図6】 曲がり部分を有する導電パターンの形成例を
示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of forming a conductive pattern having a bent portion.
【図7】 曲がり部分における描画速度の変化を示すグ
ラフである。FIG. 7 is a graph showing a change in drawing speed in a curved portion.
【図8】 従来の直接描画装置の原理的構成を示す概略
斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing a principle configuration of a conventional direct drawing apparatus.
1…固定台部、2…X軸テーブル、3,4…ワーク保持
部、5…ワーク、5a,5b…軸、6…コレットチャッ
ク、7…コレットスペーサ、8…チャッキング軸、9…
チャッキングブロック、10…カップリング、11…モ
ータ、12…センターホルダー、13…センターホルダ
ーブロック、14…描画ヘッド支持装置、15…昇降部
材、16…直接描画ヘッド、16a…筒状体、16b…
ペースト吐出口、16c…エアパイプ、41…X軸駆動
装置、42…θ軸駆動装置、43…Z軸駆動装置、44
…ペースト吐出制御装置、45…制御装置、46…入力
装置、47…表示装置、48…記憶装置、49…CAD
装置、51,53…ロール、51a,53a…円筒状基
材、51b,53b…厚膜層、52a,52b…凹部1 ... Fixed base part, 2 ... X-axis table, 3, 4 ... Work holding part, 5 ... Work, 5a, 5b ... Shaft, 6 ... Collet chuck, 7 ... Collet spacer, 8 ... Chucking shaft, 9 ...
Chucking block, 10 ... Coupling, 11 ... Motor, 12 ... Center holder, 13 ... Center holder block, 14 ... Drawing head supporting device, 15 ... Elevating member, 16 ... Direct drawing head, 16a ... Cylindrical body, 16b ...
Paste discharge port, 16c ... Air pipe, 41 ... X-axis drive device, 42 ... θ-axis drive device, 43 ... Z-axis drive device, 44
... paste ejection control device, 45 ... control device, 46 ... input device, 47 ... display device, 48 ... storage device, 49 ... CAD
Device, 51, 53 ... Roll, 51a, 53a ... Cylindrical base material, 51b, 53b ... Thick film layer, 52a, 52b ... Recessed portion
Claims (3)
とにより該基材上に導電パターンを形成する直接描画装
置において、 円筒状の基材をワークとして保持するワーク保持部と、 前記ワーク保持部を前記ワークの軸方向に沿って移動さ
せる可動テーブルと、 前記ワークを該ワークの軸を回転軸として回転させるモ
ータと、 前記導電ペーストを前記ワーク上に吐出するペースト吐
出口を有する描画ヘッドと、 前記描画ヘッドにおけるペーストの吐出量を制御するペ
ースト吐出量制御手段と、 前記ワーク上に形成されるべき導電パターンを設定する
導電パターン設定部と、 描画条件を設定する描画条件設定部と、 前記導電パターン設定部により設定された導電パターン
と前記描画条件設定部により設定された描画条件に従っ
て前記モータの回転速度と前記可動テーブルの移動速度
と前記描画ヘッドからのペーストの吐出量を制御する描
画制御部とを有することを特徴とする直接描画装置。1. In a direct drawing apparatus for forming a conductive pattern on a base material by directly discharging a conductive paste onto the base material, a work holding unit for holding a cylindrical base material as a work, and the work holding unit. A movable table that moves a portion along the axial direction of the work, a motor that rotates the work with the shaft of the work as a rotation axis, and a drawing head having a paste discharge port that discharges the conductive paste onto the work. A paste discharge amount control means for controlling a discharge amount of paste in the drawing head; a conductive pattern setting part for setting a conductive pattern to be formed on the work; a drawing condition setting part for setting a drawing condition; According to the conductive pattern set by the conductive pattern setting unit and the drawing condition set by the drawing condition setting unit, the motor Direct imaging apparatus characterized by rolling and a drawing control unit that controls the speed and the moving speed of the movable table the discharge amount of the paste from the drawing head.
クは、その表面に電極を形成すべきロールであり、前記
導電パターン設定部は、前記ロールの表面に形成すべき
電極のパターンを設定するものである請求項1記載の直
接描画装置。2. The work held by the work holding section is a roll on which an electrode is to be formed, and the conductive pattern setting section sets an electrode pattern to be formed on the surface of the roll. The direct drawing device according to claim 1.
付近において、前記モータの回転速度と前記可動テーブ
ルの移動速度と描画ヘッドからのペーストの吐出量の少
なくとも一つを、導電パターンの直線部分とは異なるよ
うに制御するものである請求項1記載の直接描画装置。3. The drawing control unit sets at least one of the rotation speed of the motor, the moving speed of the movable table, and the discharge amount of the paste from the drawing head in the straight line portion of the conductive pattern in the vicinity of the curved portion of the conductive pattern. The direct drawing apparatus according to claim 1, wherein the direct drawing apparatus is controlled so as to be different from.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12022394A JPH07326845A (en) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Direct lithography device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12022394A JPH07326845A (en) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Direct lithography device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07326845A true JPH07326845A (en) | 1995-12-12 |
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ID=14780935
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12022394A Pending JPH07326845A (en) | 1994-06-01 | 1994-06-01 | Direct lithography device |
Country Status (1)
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JP (1) | JPH07326845A (en) |
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US7311937B2 (en) | 2001-10-31 | 2007-12-25 | Seiko Epson Corporation | Method for forming a line pattern, line pattern, and electro-optic device |
JPWO2006120997A1 (en) * | 2005-05-11 | 2008-12-18 | 並木精密宝石株式会社 | Cylindrical coil and cylindrical micromotor using the same |
-
1994
- 1994-06-01 JP JP12022394A patent/JPH07326845A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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