JPH0730275A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
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- JPH0730275A JPH0730275A JP19304293A JP19304293A JPH0730275A JP H0730275 A JPH0730275 A JP H0730275A JP 19304293 A JP19304293 A JP 19304293A JP 19304293 A JP19304293 A JP 19304293A JP H0730275 A JPH0730275 A JP H0730275A
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- air guide
- chip module
- downstream
- cooling
- upstream
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高発熱なチップが多数搭載された平面実装部
を効率良く冷却すると共に、ブックシェルフ部の冷却を
も同時に可能にする。 【構成】 上流側マルチチップモジュール３Ａと下流側
マルチチップモジュール３Ｂの側面側に第１のエアガイ
ド１７を配設し、上流側マルチチップモジュール３Ａの
側面側に第２のエアガイド１８を第１のエアガイド１７
の内側に位置させて配設する。第１のエアガイド１７の
上流側間口を下流側間口より広くする。
を効率良く冷却すると共に、ブックシェルフ部の冷却を
も同時に可能にする。 【構成】 上流側マルチチップモジュール３Ａと下流側
マルチチップモジュール３Ｂの側面側に第１のエアガイ
ド１７を配設し、上流側マルチチップモジュール３Ａの
側面側に第２のエアガイド１８を第１のエアガイド１７
の内側に位置させて配設する。第１のエアガイド１７の
上流側間口を下流側間口より広くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置の冷却構造に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】通信機器に使用するスイッチ部など、交
換処理の増大等にともない、マルチチップモジュール実
装や、平面実装等高度な実装技術を一部に採用し、従来
のブックシェルフ実装と混載させた電子装置において
は、高発熱なチップが多数搭載された平面実装部やブッ
クシェルフ部を効率よく冷却することが大きな課題とさ
れる。そのため、従来は電子回路パッケージをラック状
のシェルフに搭載したブックシェルフ実装用シェルフ
と、マルチチップモジュールを搭載した平面実装用シェ
ルフとを混載し、これらシェルフを冷却ファンにより強
制的に一括冷却している。
換処理の増大等にともない、マルチチップモジュール実
装や、平面実装等高度な実装技術を一部に採用し、従来
のブックシェルフ実装と混載させた電子装置において
は、高発熱なチップが多数搭載された平面実装部やブッ
クシェルフ部を効率よく冷却することが大きな課題とさ
れる。そのため、従来は電子回路パッケージをラック状
のシェルフに搭載したブックシェルフ実装用シェルフ
と、マルチチップモジュールを搭載した平面実装用シェ
ルフとを混載し、これらシェルフを冷却ファンにより強
制的に一括冷却している。
【０００３】図５は多数のチップを搭載してなる電子回
路パッケージを複数枚ラック状のシェフに搭載したブッ
クシェフ実装用シェルフと、少なくとも１枚以上のマル
チチップモジュールを搭載した平面実装用シェルフと
を、それぞれ１シェルフ以上混載して架（キャビネッ
ト）に搭載し、これを冷却ファンにて一括冷却するよう
にした従来の冷却構造を示す図、図６は図５に示す図示
範囲Ａの斜視図である。図５において、１は多数のチッ
プを搭載した電子回路パッケージ、２は複数の電子回路
パッケージ１をラック状に搭載するためのブックシェル
フ実装用シェルフ、３はマルチチップモジュール、４は
少なくとも１枚以上のマルチチップモジュール３を搭載
するための平面実装基板、５は平面実装基板４を収容す
るための平面実装用シェルフ（ここではブックシェルフ
実装用シェルフと同一外形寸法を有する）、６は電子回
路パッケージ１をシェルフ２へ挿入、あるいは抜き出す
ための電子回路パッケージ挿抜用レバー、７は電子回路
パッケージ１に設けた警報ランプ、８は電子装置を構成
する架９の上下に搭載した少なくとも１つ以上のファン
からなるファンユニット、１０は架上ランプである。図
６において、１１は平面実装基板４の裏面側にブックシ
ェルフ状に搭載したインターフェース基板、１２はイン
ターフェース基板１１に搭載した電子部品、１３はマル
チチップモジュール３の裏面に設けたヒートシンク、１
４はファンユニット８に搭載されたファン、１５Ａ，１
５Ｂ，１５Ｃはファン１４による冷却風の流れ方向であ
る。
路パッケージを複数枚ラック状のシェフに搭載したブッ
クシェフ実装用シェルフと、少なくとも１枚以上のマル
チチップモジュールを搭載した平面実装用シェルフと
を、それぞれ１シェルフ以上混載して架（キャビネッ
ト）に搭載し、これを冷却ファンにて一括冷却するよう
にした従来の冷却構造を示す図、図６は図５に示す図示
範囲Ａの斜視図である。図５において、１は多数のチッ
プを搭載した電子回路パッケージ、２は複数の電子回路
パッケージ１をラック状に搭載するためのブックシェル
フ実装用シェルフ、３はマルチチップモジュール、４は
少なくとも１枚以上のマルチチップモジュール３を搭載
するための平面実装基板、５は平面実装基板４を収容す
るための平面実装用シェルフ（ここではブックシェルフ
実装用シェルフと同一外形寸法を有する）、６は電子回
路パッケージ１をシェルフ２へ挿入、あるいは抜き出す
ための電子回路パッケージ挿抜用レバー、７は電子回路
パッケージ１に設けた警報ランプ、８は電子装置を構成
する架９の上下に搭載した少なくとも１つ以上のファン
からなるファンユニット、１０は架上ランプである。図
６において、１１は平面実装基板４の裏面側にブックシ
ェルフ状に搭載したインターフェース基板、１２はイン
ターフェース基板１１に搭載した電子部品、１３はマル
チチップモジュール３の裏面に設けたヒートシンク、１
４はファンユニット８に搭載されたファン、１５Ａ，１
５Ｂ，１５Ｃはファン１４による冷却風の流れ方向であ
る。
【０００４】図５および図６に示す電子装置の冷却構造
においては、ブックシェルフ実装用シェルフ２を通過す
る冷却空気１５Ｂを利用して、平面実装用シェルフ５に
搭載された高発熱なマルチチップモジュール３を冷却す
る構造となっている。図６から明らかなように、平面実
装用シェルフ５に搭載された高発熱なマルチチップモジ
ュール３に冷却風１５Ｂが集中して流れれば、十分な冷
却が可能である。
においては、ブックシェルフ実装用シェルフ２を通過す
る冷却空気１５Ｂを利用して、平面実装用シェルフ５に
搭載された高発熱なマルチチップモジュール３を冷却す
る構造となっている。図６から明らかなように、平面実
装用シェルフ５に搭載された高発熱なマルチチップモジ
ュール３に冷却風１５Ｂが集中して流れれば、十分な冷
却が可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の冷却構造にあっては、マルチチップモジュール
３は高発熱であるため、一般にヒートシンク１３が搭載
されており、その結果、ヒートシンク部１３の流体抵抗
は著しく増大してしまう。よって、高発熱なマルチチッ
プモジュール３の上部の空間は流体抵抗が小さいため、
冷却風１５Ｂは殆ど流体抵抗の低いマルチチップモジュ
ール３上部の空間を流れてしまい、その結果マルチチッ
プモジュール３の冷却が困難となってしまうという問題
があった。
た従来の冷却構造にあっては、マルチチップモジュール
３は高発熱であるため、一般にヒートシンク１３が搭載
されており、その結果、ヒートシンク部１３の流体抵抗
は著しく増大してしまう。よって、高発熱なマルチチッ
プモジュール３の上部の空間は流体抵抗が小さいため、
冷却風１５Ｂは殆ど流体抵抗の低いマルチチップモジュ
ール３上部の空間を流れてしまい、その結果マルチチッ
プモジュール３の冷却が困難となってしまうという問題
があった。
【０００６】一方、マルチチップモジュール３にヒート
シンク１３を設けない場合には、マルチチップモジュー
ル３上にも有効な冷却風を流すことは可能となるが、一
般に熱抵抗は１／（平均熱伝達率）／（放熱面積）で定
義されることからも明らかなように、ヒートシンク１３
が無いことから放熱面積が著しく低下してしまい、その
結果熱抵抗は増加してしまう。このため、高発熱マルチ
チップモジュール３の冷却はできないという問題があっ
た。
シンク１３を設けない場合には、マルチチップモジュー
ル３上にも有効な冷却風を流すことは可能となるが、一
般に熱抵抗は１／（平均熱伝達率）／（放熱面積）で定
義されることからも明らかなように、ヒートシンク１３
が無いことから放熱面積が著しく低下してしまい、その
結果熱抵抗は増加してしまう。このため、高発熱マルチ
チップモジュール３の冷却はできないという問題があっ
た。
【０００７】さらに平面実装用シェルフ５の上部にブッ
クシェルフ実装用シェルフ２を搭載し、これを一括空冷
する場合には高発熱なマルチチップモジュール３を僅か
な流量の冷却空気で冷却することができないため、マル
チチップモジュール３を冷却した後の空気温度はきわめ
て高くなり、これが上部ブックシェルフ実装部へ導かれ
るため、上部ブックシェルフ実装用シェルフ２で、かつ
マルチチップモジュール３が搭載されている上部の位置
に搭載された電子回路パッケージ１にはきわめて高温の
冷却空気が流れるため、その許容消費電力は著しく低下
してしまうという問題があった。このことを別の言い方
をすれば、平面実装用シェルフとの混載条件にかなりの
制限を与えてしまうという問題があった。
クシェルフ実装用シェルフ２を搭載し、これを一括空冷
する場合には高発熱なマルチチップモジュール３を僅か
な流量の冷却空気で冷却することができないため、マル
チチップモジュール３を冷却した後の空気温度はきわめ
て高くなり、これが上部ブックシェルフ実装部へ導かれ
るため、上部ブックシェルフ実装用シェルフ２で、かつ
マルチチップモジュール３が搭載されている上部の位置
に搭載された電子回路パッケージ１にはきわめて高温の
冷却空気が流れるため、その許容消費電力は著しく低下
してしまうという問題があった。このことを別の言い方
をすれば、平面実装用シェルフとの混載条件にかなりの
制限を与えてしまうという問題があった。
【０００８】したがって、本発明は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、高発熱なチップが多数搭載された平面実装部を効
率良く冷却すると共に、ブックシェルフ部の冷却をも同
時に可能にした電子装置の冷却構造を提供することにあ
る。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、高発熱なチップが多数搭載された平面実装部を効
率良く冷却すると共に、ブックシェルフ部の冷却をも同
時に可能にした電子装置の冷却構造を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明に係る電子装置の冷却構造は、複数のチ
ップを搭載してなる電子回路パッケージを、複数枚ラッ
ク状のシェルフに搭載したブックシェルフ実装用シェル
フと、少なくとも１枚以上のマルチチップモジュールを
搭載した平面実装用シェルフとを、それぞれ１シェルフ
以上混載し、かつ少なくとも１個以上の冷却ファンを用
いて前記ブックシェルフ実装用シェルフと平面実装用シ
ェルフとを一括して強制冷却する電子装置の冷却構造に
おいて、平面実装基板上の前記マルチチップモジュール
を通過して冷却風が流れる方向に沿った側面側に第１の
エアガイドを設けてなり、この第１のエアガイドは冷却
風の流れに対して上流側間口が下流側間口より広いもの
である。第２の発明は、第１の発明において、第１のエ
アガイドは上流側および下流側マルチチップモジュール
の側面側に配設されて間口の広い上流側端部が上流側マ
ルチチップモジュールの側面側に位置して間口の狭い下
流側端が下流側マルチチップモジュールの側面側に位置
し、さらに前記上流側マルチチップモジュールの側面側
に第２のエアガイドを第１のエアガイドよりも近接して
設けたものである。第３の発明は第１又は第２の発明に
おいて、第１のエアガイドは上流側に搭載されたマルチ
チップモジュールに対しては冷却風の流れに対して間口
が広く、下流側に搭載されたマルチチップモジュールに
対しては間口が狭く、かつ下流側マルチチップモジュー
ルよりも下流側は間口が広くなるよう形成されているも
のである。第４の発明は、第３の発明において、第１の
エアガイドの下流側マルチチップモジュールより下流側
間口間に少なくとも１つの補助ガイドを設けたものであ
る。第５の発明は、第１又は第２の発明において、第１
のエアガイドよりもさらに下流側に、複数個の通気孔を
有する第３のエアガイドを冷却風の流れに対して直交し
て配設したものである。
め、第１の発明に係る電子装置の冷却構造は、複数のチ
ップを搭載してなる電子回路パッケージを、複数枚ラッ
ク状のシェルフに搭載したブックシェルフ実装用シェル
フと、少なくとも１枚以上のマルチチップモジュールを
搭載した平面実装用シェルフとを、それぞれ１シェルフ
以上混載し、かつ少なくとも１個以上の冷却ファンを用
いて前記ブックシェルフ実装用シェルフと平面実装用シ
ェルフとを一括して強制冷却する電子装置の冷却構造に
おいて、平面実装基板上の前記マルチチップモジュール
を通過して冷却風が流れる方向に沿った側面側に第１の
エアガイドを設けてなり、この第１のエアガイドは冷却
風の流れに対して上流側間口が下流側間口より広いもの
である。第２の発明は、第１の発明において、第１のエ
アガイドは上流側および下流側マルチチップモジュール
の側面側に配設されて間口の広い上流側端部が上流側マ
ルチチップモジュールの側面側に位置して間口の狭い下
流側端が下流側マルチチップモジュールの側面側に位置
し、さらに前記上流側マルチチップモジュールの側面側
に第２のエアガイドを第１のエアガイドよりも近接して
設けたものである。第３の発明は第１又は第２の発明に
おいて、第１のエアガイドは上流側に搭載されたマルチ
チップモジュールに対しては冷却風の流れに対して間口
が広く、下流側に搭載されたマルチチップモジュールに
対しては間口が狭く、かつ下流側マルチチップモジュー
ルよりも下流側は間口が広くなるよう形成されているも
のである。第４の発明は、第３の発明において、第１の
エアガイドの下流側マルチチップモジュールより下流側
間口間に少なくとも１つの補助ガイドを設けたものであ
る。第５の発明は、第１又は第２の発明において、第１
のエアガイドよりもさらに下流側に、複数個の通気孔を
有する第３のエアガイドを冷却風の流れに対して直交し
て配設したものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、第１のエアガイドは冷却風の
流れに対して上流側の間口が下流側より広くなっている
ので、マルチチップモジュールの裏面に設けたヒートシ
ンクに強制的に冷却空気の流れを導くことができるた
め、マルチチップモジュールへ有効に冷却風を流すこと
が可能となる。その結果、風速を向上できることから熱
伝達率を向上でき、かつ放熱面積も十分取れることから
熱抵抗を大幅に低減でき、マルチチップモジュールの許
容消費電力を大幅に増すことができる。また、第１のエ
アガイドと第２のエアガイドとの隙間により冷却空気を
下流側に搭載されているマルチチップモジュールに直接
導くことが可能となる。
流れに対して上流側の間口が下流側より広くなっている
ので、マルチチップモジュールの裏面に設けたヒートシ
ンクに強制的に冷却空気の流れを導くことができるた
め、マルチチップモジュールへ有効に冷却風を流すこと
が可能となる。その結果、風速を向上できることから熱
伝達率を向上でき、かつ放熱面積も十分取れることから
熱抵抗を大幅に低減でき、マルチチップモジュールの許
容消費電力を大幅に増すことができる。また、第１のエ
アガイドと第２のエアガイドとの隙間により冷却空気を
下流側に搭載されているマルチチップモジュールに直接
導くことが可能となる。
【００１１】一般に、マルチチップモジュール上に搭載
されたチップのジャンクション温度Ｔｊは次式 Ｔｊ＝Ｔａ＋Ｒｊーａ×Ｐ で表される。ここで、Ｔａは空気温度、Ｒｊーａは空気
からジャンクションまでの熱抵抗、Ｐはチップの消費電
力である。上記したように、冷えた空気を導くことは、
Ｔａを低下させることと等価であり、一方Ｔｊは一定温
度であることからチップの消費電力を増すことができ、
ひいてはマルチチップモジュールの許容消費電力を増す
ことができる点が従来技術と大きく異なる。
されたチップのジャンクション温度Ｔｊは次式 Ｔｊ＝Ｔａ＋Ｒｊーａ×Ｐ で表される。ここで、Ｔａは空気温度、Ｒｊーａは空気
からジャンクションまでの熱抵抗、Ｐはチップの消費電
力である。上記したように、冷えた空気を導くことは、
Ｔａを低下させることと等価であり、一方Ｔｊは一定温
度であることからチップの消費電力を増すことができ、
ひいてはマルチチップモジュールの許容消費電力を増す
ことができる点が従来技術と大きく異なる。
【００１２】第３の発明において、第１のエアガイドは
上流側に搭載されたマルチチップモジュールに対しては
冷却風の流れに対して間口が広く、下流側に搭載された
マルチチップモジュールに対しては間口が狭く、かつ下
流側マルチチップモジュールよりも下流側は間口が広く
なるよう形成されているので、マルチチップモジュール
を搭載した平面実装用シェルフの上段にブックシェルフ
実装用シェルフを混載する場合には、ブックシェルフ実
装用シェルフに搭載された各電子回路パッケージに均一
流量で、かつ均一温度の冷却空気を送り込める。
上流側に搭載されたマルチチップモジュールに対しては
冷却風の流れに対して間口が広く、下流側に搭載された
マルチチップモジュールに対しては間口が狭く、かつ下
流側マルチチップモジュールよりも下流側は間口が広く
なるよう形成されているので、マルチチップモジュール
を搭載した平面実装用シェルフの上段にブックシェルフ
実装用シェルフを混載する場合には、ブックシェルフ実
装用シェルフに搭載された各電子回路パッケージに均一
流量で、かつ均一温度の冷却空気を送り込める。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明に係る冷却構造を採用し
た電子装置の正面図、図２は図１における図示範囲Ａの
斜視図である。なお、図５および図６と同一構成部品の
ものに対しては同一符号をもって示し、その説明を省略
する。本実施例は２つのマルチチップモジュール３Ａ，
３Ｂを平面実装基板４の上流側と下流側に搭載すると共
に、これらのモジュールに対応して第１，第２のエアガ
イド１７，１８を設けた例を示す。６Ａ，１６Ｂ，１６
Ｃは第１，第２のエアガイド１７，１８を通過する冷却
風の流れの方向である。
詳細に説明する。図１は本発明に係る冷却構造を採用し
た電子装置の正面図、図２は図１における図示範囲Ａの
斜視図である。なお、図５および図６と同一構成部品の
ものに対しては同一符号をもって示し、その説明を省略
する。本実施例は２つのマルチチップモジュール３Ａ，
３Ｂを平面実装基板４の上流側と下流側に搭載すると共
に、これらのモジュールに対応して第１，第２のエアガ
イド１７，１８を設けた例を示す。６Ａ，１６Ｂ，１６
Ｃは第１，第２のエアガイド１７，１８を通過する冷却
風の流れの方向である。
【００１４】第１のエアガイド１７は、上流側と下流側
のマルチチップモジュール３Ａ，３Ｂの両側に配設され
ており、上流側マルチチップモジュール３Ａに対応する
上流側端部の間口が冷却風の流れに対して広く、下流側
マルチチップモジュール３Ｂに対応する下流側の間口が
上流側間口より狭く、中央部が下流側間口部に向かって
徐々に狭くなるよう形成されている。また、第１のエア
ガイド１７の上流側間口部は、上流側マルチチップモジ
ュール３Ａよりも上流側に延在している。第２のエアガ
イド１８は全長にわたって同一の幅を有し、上流側マル
チチップモジュール３Ａの側方にこれと近接して配設さ
れることにより、第１のエアガイド１７の上流側間口部
内に位置している。その他の構成は図５および図６に示
した従来構造と同様である。
のマルチチップモジュール３Ａ，３Ｂの両側に配設され
ており、上流側マルチチップモジュール３Ａに対応する
上流側端部の間口が冷却風の流れに対して広く、下流側
マルチチップモジュール３Ｂに対応する下流側の間口が
上流側間口より狭く、中央部が下流側間口部に向かって
徐々に狭くなるよう形成されている。また、第１のエア
ガイド１７の上流側間口部は、上流側マルチチップモジ
ュール３Ａよりも上流側に延在している。第２のエアガ
イド１８は全長にわたって同一の幅を有し、上流側マル
チチップモジュール３Ａの側方にこれと近接して配設さ
れることにより、第１のエアガイド１７の上流側間口部
内に位置している。その他の構成は図５および図６に示
した従来構造と同様である。
【００１５】かくしてこのような構成においては、上流
側マルチチップモジュール３Ａに対して直接上流側から
の冷えた空気を第２のエアガイド１８によって導くこと
ができ、また下流側マルチチップモジュール３Ｂに対し
ては第１のエアガイド１７と第２のエアガイド１８との
間の隙間を通って冷えた空気を直接導くことができる。
したがって、冷却空気温度を低下させると共に、空気風
速を増加させることができるため、上流、下流側のマル
チチップモジュール３Ａ，３Ｂを良好に冷却することが
でき、マルチチップモジュール３Ａ，３Ｂの許容消費電
力を大幅に増すことができる。
側マルチチップモジュール３Ａに対して直接上流側から
の冷えた空気を第２のエアガイド１８によって導くこと
ができ、また下流側マルチチップモジュール３Ｂに対し
ては第１のエアガイド１７と第２のエアガイド１８との
間の隙間を通って冷えた空気を直接導くことができる。
したがって、冷却空気温度を低下させると共に、空気風
速を増加させることができるため、上流、下流側のマル
チチップモジュール３Ａ，３Ｂを良好に冷却することが
でき、マルチチップモジュール３Ａ，３Ｂの許容消費電
力を大幅に増すことができる。
【００１６】図３は上記の効果を定性的に示した図で、
横軸はマルチチップモジュールの搭載位置を表し、縦軸
はマルチチップモジュール近傍の空気温度を示してい
る。この図から明かなように本発明においては、温度の
低い空気の導入と風速の増加により、エアガイドを設け
ない従来構造に比べて空気温度を大幅に低減することが
できる。
横軸はマルチチップモジュールの搭載位置を表し、縦軸
はマルチチップモジュール近傍の空気温度を示してい
る。この図から明かなように本発明においては、温度の
低い空気の導入と風速の増加により、エアガイドを設け
ない従来構造に比べて空気温度を大幅に低減することが
できる。
【００１７】図４は本発明の他の実施例を示す正面図で
ある。この実施例はブックシェルフ実装用シェルフ２を
混載して実装する際に有効な冷却構造を示すものであ
り、第１のエアガイド１７の下流側端に、下流側に向か
って広がる末広がり部１７ａを延設すると共に、この末
広がり部１７ａの間に複数個の補助ガイド２１を配設し
て構成したものである。末広がり部１７ａと補助ガイド
２１は、第１のエアガイド１７を通過した冷却空気１６
Ｃを平面実装基板４の面方向に広げて下流側に位置する
電子回路パッケージ１に導くためのもので、末広がり部
１７ａの下流側間口が電子回路パッケージ１と略等しく
なるよう設定され、補助ガイド２１が下流側端が上流側
端より外側に位置するよう放射状に配設されている。な
お、本実施例においては複数枚の補助ガイド２１を配設
したが、電子回路パッケージ１の幅が狭い場合は、１つ
でもよい。また、１つの場合は末広がり部１７ａの中央
に冷却空気１６Ｃの流れ方向と平行に配設される。
ある。この実施例はブックシェルフ実装用シェルフ２を
混載して実装する際に有効な冷却構造を示すものであ
り、第１のエアガイド１７の下流側端に、下流側に向か
って広がる末広がり部１７ａを延設すると共に、この末
広がり部１７ａの間に複数個の補助ガイド２１を配設し
て構成したものである。末広がり部１７ａと補助ガイド
２１は、第１のエアガイド１７を通過した冷却空気１６
Ｃを平面実装基板４の面方向に広げて下流側に位置する
電子回路パッケージ１に導くためのもので、末広がり部
１７ａの下流側間口が電子回路パッケージ１と略等しく
なるよう設定され、補助ガイド２１が下流側端が上流側
端より外側に位置するよう放射状に配設されている。な
お、本実施例においては複数枚の補助ガイド２１を配設
したが、電子回路パッケージ１の幅が狭い場合は、１つ
でもよい。また、１つの場合は末広がり部１７ａの中央
に冷却空気１６Ｃの流れ方向と平行に配設される。
【００１８】このような構成においては第１のエアガイ
ド１７の末広がり部１７ａと補助ガイド２１により冷た
い空気１６Ｃを略均一流量で、かつ均一温度で下流側の
電子回路パッケージ１に送り込むことができる。このた
め、平面実装部とブックシェルフ実装部とを容易に混載
できる利点を有する。
ド１７の末広がり部１７ａと補助ガイド２１により冷た
い空気１６Ｃを略均一流量で、かつ均一温度で下流側の
電子回路パッケージ１に送り込むことができる。このた
め、平面実装部とブックシェルフ実装部とを容易に混載
できる利点を有する。
【００１９】なお、上記実施例は平面実装部として平面
実装基板４の裏面側にはインターフェース基板１１をブ
ックシェルフ実装基板に搭載した平面実装用シェルフ５
を用いた場合を例にとって示したが、平面実装部として
平面実装基板４のみからなる平面実装用シェルフを用い
ても有効であることは言うまでもない。
実装基板４の裏面側にはインターフェース基板１１をブ
ックシェルフ実装基板に搭載した平面実装用シェルフ５
を用いた場合を例にとって示したが、平面実装部として
平面実装基板４のみからなる平面実装用シェルフを用い
ても有効であることは言うまでもない。
【００２０】また、本発明は上記実施例に特定されるこ
となく種々の変更、変形が可能であり、例えば第１のエ
アガイド１７の末広がり部１７ａと補助ガイド２１の代
わりに第１のエアガイド１７の下流側に、図２に二点鎖
線で示す複数個の通気孔２３を有する板状のエアガイド
（第３のエアガイド）２２を冷却風１６Ｃの流れに直交
して配設してもよく、このような構成においても図４に
示した実施例と同様な効果が得られるものである。
となく種々の変更、変形が可能であり、例えば第１のエ
アガイド１７の末広がり部１７ａと補助ガイド２１の代
わりに第１のエアガイド１７の下流側に、図２に二点鎖
線で示す複数個の通気孔２３を有する板状のエアガイド
（第３のエアガイド）２２を冷却風１６Ｃの流れに直交
して配設してもよく、このような構成においても図４に
示した実施例と同様な効果が得られるものである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る電子装
置の冷却構造は、マルチチップモジュールの側面側に第
１のエアガイドを配設し、このエアガイドの上流側間口
を下流側間口より広くしたので、流体抵抗の高いマルチ
チップモジュールの裏面側に設けたヒートシンクに冷却
空気を強制的に導くことができる。そのため、マルチチ
ップモジュールに冷却風を有効に流すことができ、その
結果マルチチップモジュールの許容消費電力を大幅に増
すことができる。
置の冷却構造は、マルチチップモジュールの側面側に第
１のエアガイドを配設し、このエアガイドの上流側間口
を下流側間口より広くしたので、流体抵抗の高いマルチ
チップモジュールの裏面側に設けたヒートシンクに冷却
空気を強制的に導くことができる。そのため、マルチチ
ップモジュールに冷却風を有効に流すことができ、その
結果マルチチップモジュールの許容消費電力を大幅に増
すことができる。
【００２２】また、本発明は第１のエアガイドを上流側
および下流側マルチチップモジュールに対応して配設
し、さらに第２のエアガイドを上流側マルチチップモジ
ュールに対応して第１のエアガイドの内側に配設して構
成したので、下流側に搭載されたマルチチップモジュー
ルに対しても冷えた冷却風を直接導くことができ、この
ため下流側マルチチップモジュールの許容消費電力を増
すことができる。
および下流側マルチチップモジュールに対応して配設
し、さらに第２のエアガイドを上流側マルチチップモジ
ュールに対応して第１のエアガイドの内側に配設して構
成したので、下流側に搭載されたマルチチップモジュー
ルに対しても冷えた冷却風を直接導くことができ、この
ため下流側マルチチップモジュールの許容消費電力を増
すことができる。
【００２３】さらに本発明は第１のエアガイドの下流側
の間口を広く形成したので、マルチチップモジュールを
搭載した平面実装用シェルフの上段にブックシェルフ実
装用シェルフを混載した場合、ブックシェルフ実装用シ
ェルフに搭載された各電子回路パッケージに均一流量
で、かつ均一温度の冷却風を送り込むことができる。よ
って、平面実装部とブックシェルフ実装部とを容易に混
載することができる。
の間口を広く形成したので、マルチチップモジュールを
搭載した平面実装用シェルフの上段にブックシェルフ実
装用シェルフを混載した場合、ブックシェルフ実装用シ
ェルフに搭載された各電子回路パッケージに均一流量
で、かつ均一温度の冷却風を送り込むことができる。よ
って、平面実装部とブックシェルフ実装部とを容易に混
載することができる。
【図１】本発明に係る冷却構造を採用した電子装置の正
面図である。
面図である。
【図２】図１に示した図示範囲Ａの斜視図である。
【図３】本発明による効果を定性的に示した図で、マル
チチップモジュールの搭載位置とマルチチップモジュー
ル近傍の空気温度の関係を示す図である。
チチップモジュールの搭載位置とマルチチップモジュー
ル近傍の空気温度の関係を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す正面図である。
【図５】従来のブックシェルフ実装と平面実装とを混載
した高発熱電子装置の架搭載を示す正面図である。
した高発熱電子装置の架搭載を示す正面図である。
【図６】図５に示す図示範囲Ａの斜視図である。
１ 電子回路パッケージ ２ ブックシェルフ実装用シェルフ ３ マルチチップモジュール ３Ａ 上流側マルチチップモジュール ３Ｂ 下流側マルチチップモジュール ４ 平面実装基板 ５ 平面実装用シェルフ ７ ファンユニット ９ 架 １１ インターフェース基板 １２ インターフェース基板搭載部品 １３ ヒートシンク １４ ファン １５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ 冷却風の流れ １６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ 冷却風の流れ １７ 第１のエアガイド １７ａ 末広がり部 １８ 第２のエアガイド ２１ 補助ガイド ２２ 第３のエアガイド ２３ 通気孔
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のチップを搭載してなる電子回路パ
ッケージを、複数枚ラック状のシェルフに搭載したブッ
クシェルフ実装用シェルフと、少なくとも１枚以上のマ
ルチチップモジュールを搭載した平面実装用シェルフと
を、それぞれ１シェルフ以上混載し、かつ少なくとも１
個以上の冷却ファンを用いて前記ブックシェルフ実装用
シェルフと平面実装用シェルフとを一括して強制冷却す
る電子装置の冷却構造において、 平面実装基板上の前記マルチチップモジュールを通過し
て冷却風が流れる方向に沿った側面側に第１のエアガイ
ドを設けてなり、この第１のエアガイドは冷却風の流れ
に対して上流側間口が下流側間口より広いことを特徴と
する電子装置の冷却構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子装置の冷却構造にお
いて、第１のエアガイドは上流側および下流側マルチチ
ップモジュールの側面側に配設されて間口の広い上流側
端部が上流側マルチチップモジュールの側面側に位置し
て間口の狭い下流側端が下流側マルチチップモジュール
の側面側に位置し、さらに前記上流側マルチチップモジ
ュールの側面側に第２のエアガイドを第１のエアガイド
よりも近接して設けたことを特徴とする電子装置の冷却
構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の電子装置の冷却構
造において、第１のエアガイドは上流側に搭載されたマ
ルチチップモジュールに対しては冷却風の流れに対して
間口が広く、下流側に搭載されたマルチチップモジュー
ルに対しては間口が狭く、かつ下流側マルチチップモジ
ュールよりも下流側は間口が広くなるよう形成されてい
ることを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項４】 請求項３記載の電子装置の冷却構造にお
いて、第１のエアガイドの下流側マルチチップモジュー
ルより下流側間口間に少なくとも１つの補助ガイドを設
けたことを特徴とする電子装置の冷却構造。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の電子装置の冷却構
造において、第１のエアガイドよりもさらに下流側に、
複数個の通気孔を有する第３のエアガイドを冷却風の流
れに対して直交して配設したことを特徴とする電子装置
の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19304293A JPH0730275A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19304293A JPH0730275A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730275A true JPH0730275A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16301210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19304293A Pending JPH0730275A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730275A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366950A (en) * | 1992-07-06 | 1994-11-22 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Catalyst and process for removing nitrogen oxides |
| JP2011227891A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Cray Inc | 漸進的空気速度冷却システムを有するコンピューターキャビネットおよび関連する製造と使用の方法 |
| JP5939329B1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-06-22 | 日本電気株式会社 | 冷却構造、及び装置 |
| US9420729B2 (en) | 2008-02-11 | 2016-08-16 | Cray Inc. | Systems and associated methods for controllably cooling computer components |
| US10082845B2 (en) | 2007-12-17 | 2018-09-25 | Cray, Inc. | Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP19304293A patent/JPH0730275A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5366950A (en) * | 1992-07-06 | 1994-11-22 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Catalyst and process for removing nitrogen oxides |
| US10082845B2 (en) | 2007-12-17 | 2018-09-25 | Cray, Inc. | Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components |
| US9420729B2 (en) | 2008-02-11 | 2016-08-16 | Cray Inc. | Systems and associated methods for controllably cooling computer components |
| JP2011227891A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Cray Inc | 漸進的空気速度冷却システムを有するコンピューターキャビネットおよび関連する製造と使用の方法 |
| JP2014002772A (ja) * | 2010-04-20 | 2014-01-09 | Cray Inc | 漸進的空気速度冷却システムを有するコンピューターキャビネットおよび関連する製造と使用の方法 |
| US9310856B2 (en) | 2010-04-20 | 2016-04-12 | Cray Inc. | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use |
| JP5939329B1 (ja) * | 2015-03-20 | 2016-06-22 | 日本電気株式会社 | 冷却構造、及び装置 |
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