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JPH07297118A - 基板および基板保持方法ならびにその装置 - Google Patents

基板および基板保持方法ならびにその装置

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Publication number
JPH07297118A
JPH07297118A JP11199194A JP11199194A JPH07297118A JP H07297118 A JPH07297118 A JP H07297118A JP 11199194 A JP11199194 A JP 11199194A JP 11199194 A JP11199194 A JP 11199194A JP H07297118 A JPH07297118 A JP H07297118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding
substrate
mask
members
clamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11199194A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobushige Korenaga
伸茂 是永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP11199194A priority Critical patent/JPH07297118A/ja
Priority to US08/430,803 priority patent/US5681638A/en
Publication of JPH07297118A publication Critical patent/JPH07297118A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁石や真空吸着力を用いることなくマスク等
基板を保持する。 【構成】 マスク10はマスクフレーム1とその中央に
設けられたマスク基板2を有し、マスクフレーム1の外
周部には、切欠1cによって形成された薄肉部からなる
3個のZクランプ部3と、外方へ突出する突出部材から
なる3個のXYθクランプ4が設けられている。図示し
ない基板保持装置の台盤上において、各Zクランプ部3
を垂直方向に開閉する一対の垂直挟持部材(垂直挟持力
1 で示す)によって挟持し、各XYθクランプ部4を
水平方向に開閉する一対の水平挟持部材(水平挟持力F
2 で示す)によって挟持することでマスク10を位置決
めし、これを安定保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体露光装置やEB
描画装置あるいはパターン寸法測定機等において磁石や
真空チャック等を用いることなく安定保持できるマスク
等基板および基板保持方法ならびにその装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】半導体露光装置のマスクは、一般的に、
図10の(a)〜(f)に示す工程によって製作され
る。すなわち、(a)に示すようにシリコン等からなる
基板Sの少なくとも片面にSiC膜Mを蒸着したうえ
で、(b)に示すようにバックエッチによって基板Sの
中央部分を除去してSiC膜Mで覆われた開口部Rを形
成したのち、(c)に示すように基板Sの底面をマスク
フレームHに接着し、(d)に示すように開口部RのS
iC膜M上に公知のEB描画法やメッキ等によって重金
属のパターンPを形成し、(e)に示すようにマスクフ
レームHの底面に磁性リングGを装着する。このように
して製作されたマスクを半導体露光装置のマスクステー
ジTに固定するときは、(f)に示すようにマスクステ
ージTの永久磁石または電磁石EにマスクフレームHの
底面の磁性リングGを吸着させる。
【0003】なお、マスクのパターンPを形成する工程
あるいはマスクの製作を完了した後にパターン寸法を測
定する工程等においては、電子ビームを使用するために
永久磁石や電磁石を用いたマスクチャックを使用するこ
とができず、公知の真空吸着装置やバネクランプ等を用
いマスクを固定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、前述のように、EB描画装置やパター
ン寸法測定機等においては永久磁石や電磁石を用いたマ
スクチャックを使用することができず、真空吸着装置や
バネクランプを用いなければならず、これらによってマ
スクに発生する歪は、半導体露光装置の永久磁石等を用
いたマスクチャックによって発生する歪と同じではな
い。その結果、半導体露光装置に装着されたときのマス
クのパターンがEB描画装置によって作成されたものに
比べて大きく変形し、高精度の転写焼付けができないと
いう未解決の課題がある。
【0005】本発明は、上記従来の技術の有する未解決
の課題に鑑みてなされたものであり、露光装置やEB描
画装置等において、磁石や真空吸着装置を必要とせず、
しかも主要部を不必要に拘束することなく安定保持でき
る基板および基板保持方法ならびにその装置を提供する
ことを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明の基板は、平板状の主要部の外側に少なくとも
3個の第1の保持部と少なくとも3個の第2の保持部を
備えており、前記第1の保持部のそれぞれが前記主要部
の表面に対してそれぞれ平行で互に逆向きの一対の水平
当接面を有し、前記第2の保持部のそれぞれが前記主要
部の表面に対してそれぞれ垂直で互に逆向きの一対の垂
直当接面を有することを特徴とする。
【0007】本発明の方法は、平板状の主要部を有する
基板の前記主要部の外側に少なくとも3個の第1の保持
部と少なくとも3個の第2の保持部を設けておき、基板
保持装置の台盤上において、前記基板の第1の保持部の
それぞれを前記台盤の表面に対して垂直である方向に閉
じる第1の挟持手段によって挟持し、前記基板の第2の
保持部のそれぞれを前記台盤の表面に対して平行である
方向に閉じる第2の挟持手段によって挟持することを特
徴とする。
【0008】第1および第2の挟持手段がそれぞれ基板
の保持部に弾力的かつ転動自在に当接される一対の球状
部材を有するとよい。
【0009】本発明の装置は、台盤に支持された少なく
とも3個の第1の挟持手段と少なくとも3個の第2の挟
持手段を有し、前記第1の挟持手段のそれぞれが前記台
盤の表面に対して垂直である方向に開閉自在な一対の垂
直挟持部材とこれらを開閉する第1の開閉手段からな
り、前記第2の挟持手段のそれぞれが前記台盤の表面に
対して平行である方向に開閉自在な一対の水平挟持部材
とこれらを開閉する第2の開閉手段からなることを特徴
とする。
【0010】各垂直挟持部材と各水平挟持部材のそれぞ
れが、支持部材と、これによって所定の軸に垂直な任意
の方向に微小量だけ弾力的に移動自在に支持された球状
部材を備えているとよい。
【0011】
【作用】露光装置やEB描画装置にマスク等の基板を搭
載するに際して、基板の主要部の外側に設けられた少な
くとも3個の第1の保持部をそれぞれ第1の挟持手段に
よって挟持することで基板全体を台盤の表面に垂直な方
向(Z軸方向)に位置決めし、少なくとも3個の第2の
保持部をそれぞれ第2の挟持手段によって挟持すること
で台盤の表面に沿った一平面(XY平面)内の基板の位
置決めと前記平面に垂直な一軸のまわりの基板の回転角
度の調節(θ軸方向の位置決め)を行う。このようにし
て基板の主要部を不必要に拘束することなく高精度で位
置決めし、かつ、位置決めされた状態で安定保持する。
【0012】第1および第2の挟持手段がそれぞれ基板
の保持部に弾力的かつ転動自在に当接される一対の球状
部材を有するものであれば、位置決めされた基板に熱膨
張等による変形応力が発生したとき、球状部材の転動に
よって前記変形応力を逃すことで、基板の主要部が歪む
のを防ぐことができる。加えて、第1の挟持手段による
挟持力と第2の挟持手段による挟持力が互に干渉するの
を防ぎ、高精度の位置決めを円滑に行うことができる。
【0013】
【実施例】本発明の実施例を図面に基いて説明する。
【0014】図1は一実施例による基板であるマスク1
0を示すもので、これは、本体1aを有するマスクフレ
ーム1と、本体1aに設けられた図示しない開口部に重
なるように取付けられた主要部であるマスク基板2を有
し、マスクフレーム1の本体1aは、その外周縁に周方
向に所定の間隔で配設された3個の第1の保持部である
Zクランプ部3と、これらの間に配設された3個の第2
の保持部であるXYθクランプ部4を有し、各Zクラン
プ部3はマスクフレーム1の本体1aの外周縁の切欠1
cによって形成された薄肉部であり、これは、マスク基
板2の表面に平行で互に逆向きの一対の水平当接面3
a,3bを有し、各XYθクランプ部4は、マスクフレ
ーム1の本体1aの外周縁から径方向外方へ突出する突
出部材であり、その側面にマスク基板2の表面に垂直で
互に逆向きの一対の垂直当接面4a,4bを有する。
【0015】マスク10を半導体露光装置に装着すると
きあるいはマスク10の製造中にEB描画装置やパター
ン寸法測定機等に取付けるときは、後述する基板保持装
置20において、その台盤であるベース21(図3に示
す)の表面に垂直な軸(以下、「Z軸」という。)の方
向に作用する垂直挟持力F1 によって3個のZクランプ
部3をそれぞれ挟持することでマスク基板2全体のZ軸
方向の位置決めを行い、各XYθクランプ部4をベース
21の表面に平行に作用する水平挟持力F2 によって挟
持することで、Z軸に垂直な2軸(以下、それぞれ「X
軸」、「Y軸」という。)の方向の位置決めと、マスク
基板2の中心を通るZ軸のまわりの回転角度の調節(以
下、「θ軸方向の位置決め」という。)を行う。
【0016】図2は基板保持装置20とこれに保持され
たマスク10を示す模式平面図であり、図3は図2のA
−A線に沿った断面図である。基板保持装置20は、マ
スク10のZクランプ部3を垂直挟持力F1 によってそ
れぞれ挟持する3個の第1の挟持手段であるZクランプ
ユニット23と、マスク10のXYθクランプ部4を水
平挟持力F2 によってそれぞれ挟持する3個の第2の挟
持手段であるXYθクランプユニット24を有し、各Z
クランプユニット23および各XYθクランプユニット
24は前記ベース21に支持されている。
【0017】各Zクランプユニット23は、ベース21
と一体的に設けられた第1の基準部材である基準ブロッ
ク23aと、これに固定された垂直挟持部材である固定
クランプ23bと、一端を基準ブロック23aに枢動自
在に支持された第1のアーム23cと、これに保持され
た垂直挟持部材である可動クランプ23dと、アーム2
3cを基準ブロック23aに対して回転させるとともに
基準ブロック23aに対してZ軸方向に往復移動させる
第1の開閉手段である回転並進駆動部23e(図4に示
す)を備えており、各固定クランプ23bにマスク10
のZクランプ部3を載置したうえで前記回転並進駆動部
23eを駆動し、アーム23cを枢動させて可動クラン
プ23dをZクランプ部3の図示上方へ位置させ、続い
てアーム23cをZ軸方向に移動させて可動クランプ2
3dを固定クランプ23b上に閉じることで(垂直挟持
力F1 )各Zクランプ部3を挟持するように構成されて
いる。
【0018】また、各XYθクランプユニット24は、
ベース21と一体的に設けられた第2の基準部材である
基準ブロック24aと、これに固定された水平挟持部材
である固定クランプ24bと、一端を基準ブロック24
aに枢着された第2のアーム24cと、これに保持され
た水平挟持部材である可動クランプ24dと、アーム2
4cを基準ブロック24aに対して回転させる第2の開
閉手段である回転駆動部24e(図5に示す)を備えて
おり、各固定クランプ24bをマスク10のXYθクラ
ンプ部4に当接したうえで前記回転駆動部24eを駆動
し、アーム24cを回転させてベース21の表面に対し
て平行に固定クランプ24bと可動クランプ24dを閉
じることで(水平挟持力F2 )各XYθクランプ部4を
挟持するように構成されている。
【0019】各XYθクランプユニット24の回転駆動
部24eは、図5に示すように、アーム24cと一体で
ある回転ロッド24gと、回転ロッド24gをZ軸の回
りに回転させる回転型エアシリンダ24fを有し、回転
型エアシリンダ24fの駆動によって回転ロッド24g
が所定の角度だけ回転し、アーム24cを実線で示す位
置から破線で示す位置へあるいはその逆に枢動させる。
また、Zクランプユニット23の回転並進駆動部23e
は、図4に示すように、アーム23cと一体である並進
ロッド23jと、これを所定距離だけ上下動させる直動
エアシリンダ23iと、直動エアシリンダ23iと一体
である回転ロッド23gと、回転ロッド23gをZ軸の
まわりに所定の角度だけ回転させる回転型エアシリンダ
23fを有し、Zクランプユニット23が閉じるときに
は、まず、直動エアシリンダ23iの駆動によって並進
ロッド23jが破線で示す状態まで上昇し、続いて回転
型エアシリンダ23fの駆動によって回転ロッド23g
が回転するように構成されている。なお、回転型エアシ
リンダ23f,24fの替わりに電動モータを用いるこ
ともできることはいうまでもない。
【0020】各Zクランプユニット23の固定クランプ
23b、可動クランプ23dおよび各XYθクランプユ
ニット24の固定クランプ24b、可動クランプ24d
はそれぞれ図6に示すように、円筒状の支持部材である
リテーナ201とこれに保持されてマスク10のZクラ
ンプ部3またはXYθクランプ部4に当接される球状部
材であるボール202からなり、リテーナ201は、ボ
ール202を転動自在に保持する内筒201aと、その
外側にこれと同軸上に配設された外筒201bと、内筒
201aと外筒201bの間に配設された円筒バネ20
1cからなり、外筒201bは各Zクランプユニット2
3および各XYθクランプユニット24の基準ブロック
23a,24aおよびアーム23c,24cのそれぞれ
に設けられた基準面203と一体的に結合され、内筒2
01aと円筒バネ201cは前記基準面203上を摺動
自在であり、また、内筒201aの基準面203上を摺
動する端面と反対側の自由端には径方向内方へ突出する
突起201dが設けられ、これによってボール202が
内筒201aから脱落するのを防ぐ。
【0021】円筒バネ201cは軸方向にのびるスリッ
ト部201eを有し、該スリット部201eの一端にお
いて内筒201aと、他端において外筒201bとそれ
ぞれ一体的に結合されており、ボール202の転動とと
もに内筒201aと円筒バネ201cが前記基準面20
3に沿って任意の方向に微小量だけ弾力的に移動できる
ように構成されている。すなわち、各Zクランプユニッ
ト23、各XYθクランプユニット24がマスク10の
Zクランプ部3、XYθクランプ部4を垂直挟持力F
1 、水平挟持力F2 によって挟持したとき、水平当接面
3a,3b,垂直当接面4a,4bに当接されたボール
202は内筒201a内において基準面203に沿って
任意の方向に転動自在であり、ボール202の転動によ
って各Zクランプ部3およびXYθクランプ部4がそれ
ぞれの挟持力に垂直な平面内で任意の方向に微小量だけ
弾力的に変位できるように構成されている。従って、垂
直挟持力F1 と水平挟持力F2 が互に干渉するのを防い
でマスク10の位置決めを高精度で円滑に行うととも
に、位置決めされた状態のマスク10を安定保持でき
る。加えて、露光光等によってマスク10が熱膨張し、
これによって曲げモーメントや張力、圧縮力等の応力が
発生した場合でも、各Zクランプユニット23および各
XYθクランプユニット24がそれぞれの挟持力に垂直
な方向の熱歪を微小量ずつ吸収するため、マスク基板2
が大きく変形してパターンの転写ずれを発生するおそれ
がない。すなわち、露光中やEB描画中あるいはパター
ン寸法測定中のマスク10を極めて安定して保持し、し
かも熱歪等によってマスク10が大きく変形するのを防
ぐことができる。
【0022】なお、リテーナ201の円筒バネ201c
の替わりに、図7に示すように、内筒201aと外筒2
01bの間にシリコンゴム204を充填してもよい。
【0023】また、Zクランプ部3およびXYθクラン
プ部4はそれぞれ最低3個は必要であり、これより多く
すればマスク10を基板保持装置20に保持させたとき
の安定性を増す等の利点があるがその反面コスト高とな
る。
【0024】基板保持装置20によってマスク10を位
置決めする手順は以下の通りである。まず、各Zクラン
プユニット23のアーム23cと各XYθクランプユニ
ット24のアーム24cを図2の破線で示す位置に回転
させたうえで図示しない搬送ハンド等によってマスク1
0を基板保持装置20に搬入し、各Zクランプ部3をZ
クランプユニット23の固定クランプ23bに当接させ
たうえで前記搬送ハンドの吸着力を解放し、各Zクラン
プユニット23上にマスク10を支持させる。このとき
各XYθクランプユニット24の固定クランプ24bは
マスク10のXYθクランプ部4の垂直当接面4a,4
bの一方に近接して対向する。続いて、各Zクランプユ
ニット23のアーム23cを実線で示す位置へ回転させ
たうえでZ軸方向へ移動させ、可動クランプ23dを固
定クランプ23bに向かって閉じることで両者の間にマ
スク10のZクランプ部3を挟持し、マスク10全体を
Z軸方向に位置決めする。次いで、各XYθクランプユ
ニット24のアーム24cを実線で示す位置に回転さ
せ、可動クランプ24dと固定クランプ24bを閉じて
両者の間にマスク10のXYθクランプ部4を挟持し、
XY平面内の位置決めとθ軸方向の位置決めを行う。な
お、Z軸方向の位置決めとXY平面内およびθ軸方向の
位置決めは、上記と逆の手順で行ってもよいし、ほとん
ど同時でもかまわない。
【0025】本実施例によれば、半導体露光装置等にお
いてマスク等基板を高精度で位置決めし、かつ安定して
保持することができるうえに、磁石を用いることのでき
ないEB描画装置にもそのまま適用できるため、半導体
露光装置とEB描画装置とパターン寸法測定機の基板保
持装置をすべて同じ構成にすれば、各基板保持装置の挟
持力によってマスク等基板に発生する歪が同じであるか
ら、各基板保持装置の間でマスク等基板を移しかえるこ
とによってパターンが歪むのを防ぐことができる。
【0026】図8は一変形例によるマスク30を示すも
ので、これは、本実施例のマスクフレーム1と同様のマ
スクフレーム31の外周縁と一体的に、周方向に所定の
間隔で3個の突出部材31aを設け、各突出部材31a
に切欠31cを設けてここに水平当接面33a,33b
を有する薄肉部からなるZクランプ部33を配設し、各
突出部材31aの両側面に垂直当接面34a,34bを
設けて突出部材31a全体によってXYθクランプ部3
4を構成させたものである。
【0027】マスク30を保持する基板保持装置40
は、図9に示すように、それぞれZクランプ部33を挟
持する3個のZクランプユニット43とそれぞれ突出部
材31aの両側面を挟持する3個のXYθクランプユニ
ット44からなり、各Zクランプユニット43と各XY
θクランプユニット44は図2および図3に示したZク
ランプユニット23とXYθクランプユニット24とそ
れぞれ同様に構成されている。本変形例は、マスクの外
周縁に曲線部分が少ないためにマスクの加工が簡単であ
るという利点を有する。
【0028】なお、本実施例は基板がマスクである場合
についてのみ説明したが、マスクのパターンを転写する
ウエハ等にも適用できることは言うまでもない。
【0029】
【発明の効果】本発明は上述のように構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
【0030】半導体露光装置やEB描画装置等におい
て、磁石や真空吸着装置を用いることなくマスク等基板
を安定保持できるうえに、前記基板を不必要に拘束する
おそれもない。加えて、基板の熱膨張等による変形を防
ぎ高精度で円滑な位置決めを促進できる。
【0031】また、磁石や真空吸着力を必要としないた
め、磁石を用いることのできないEB描画装置等や、台
盤等に広い吸着面を確保することが難しい露光装置等に
好適であり、特に、EB描画装置、パターン寸法測定機
および半導体露光装置のそれぞれにおいてマスクを保持
する保持装置を同一の構成にすることで、保持装置が変
わることによるマスクのパターンの変形を防ぎ、該パタ
ーンの転写、焼付けの精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例によるマスクを示す斜視図である。
【図2】図1のマスクとこれを保持する基板保持装置を
示す模式平面図である。
【図3】図2のA−A線に沿ってとった断面図である。
【図4】図2の装置の回転並進駆動部を説明する図であ
る。
【図5】図2の装置の回転駆動部を説明する図である。
【図6】リテーナとボールの構成を示すもので、(a)
はその軸方向の断面図、(b)は(a)のB−B線から
みた断面図である。
【図7】リテーナの変形例を示す断面図である。
【図8】一変形例によるマスクを示す斜視図である。
【図9】図8のマスクとこれを保持する基板保持装置を
示す模式平面図である。
【図10】マスクの各製造工程を(a)〜(f)に示す
説明図である。
【符号の説明】
1 マスクフレーム 2 マスク基板 3,33 Zクランプ部 3a,3b,33a,33b 水平当接面 4,34 XYθクランプ部 4a,4b,34a,34b 垂直当接面 23,43 Zクランプユニット 23a,24a 基準ブロック 23b,24b 固定クランプ 23c,24c アーム 23d,24d 可動クランプ 24,44 XYθクランプユニット 201 リテーナ 201c 円筒バネ 202 ボール
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 N B23Q 1/02 T

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板状の主要部の外側に少なくとも3個
    の第1の保持部と少なくとも3個の第2の保持部を備え
    ており、前記第1の保持部のそれぞれが前記主要部の表
    面に対してそれぞれ平行で互に逆向きの一対の水平当接
    面を有し、前記第2の保持部のそれぞれが前記主要部の
    表面に対してそれぞれ垂直で互に逆向きの一対の垂直当
    接面を有することを特徴とする基板。
  2. 【請求項2】 第1の保持部がそれぞれ基板の外周縁に
    設けられた薄肉部であり、第2の保持部がそれぞれ前記
    基板の外周縁から外方へ突出する突出部材であることを
    特徴とする請求項1記載の基板。
  3. 【請求項3】 第2の保持部がそれぞれ基板の外周縁か
    ら外方へ突出する突出部材であり、第1の保持部が前記
    突出部材に設けられた薄肉部であることを特徴とする請
    求項1記載の基板。
  4. 【請求項4】 平板状の主要部を有する基板の前記主要
    部の外側に少なくとも3個の第1の保持部と少なくとも
    3個の第2の保持部を設けておき、基板保持装置の台盤
    上において、前記基板の第1の保持部のそれぞれを前記
    台盤の表面に対して垂直である方向に閉じる第1の挟持
    手段によって挟持し、前記基板の第2の保持部のそれぞ
    れを前記台盤の表面に対して平行である方向に閉じる第
    2の挟持手段によって挟持することを特徴とする基板保
    持方法。
  5. 【請求項5】 第1および第2の挟持手段がそれぞれ基
    板の保持部に弾力的かつ転動自在に当接される一対の球
    状部材を有することを特徴とする請求項4記載の基板保
    持方法。
  6. 【請求項6】 台盤に支持された少なくとも3個の第1
    の挟持手段と少なくとも3個の第2の挟持手段を有し、
    前記第1の挟持手段のそれぞれが前記台盤の表面に対し
    て垂直である方向に開閉自在な一対の垂直挟持部材とこ
    れらを開閉する第1の開閉手段からなり、前記第2の挟
    持手段のそれぞれが前記台盤の表面に対して平行である
    方向に開閉自在な一対の水平挟持部材とこれらを開閉す
    る第2の開閉手段からなることを特徴とする基板保持装
    置。
  7. 【請求項7】 各垂直挟持部材と各水平挟持部材のそれ
    ぞれが、支持部材と、これによって所定の軸に垂直な任
    意の方向に微小量だけ弾力的に移動自在に支持された球
    状部材を備えていることを特徴とする請求項6記載の基
    板保持装置。
  8. 【請求項8】 支持部材が円筒バネを介して球状部材を
    支持していることを特徴とする請求項7記載の基板保持
    装置。
  9. 【請求項9】 支持部材がシリコンゴムを介して球状部
    材を支持していることを特徴とする請求項7記載の基板
    保持装置。
  10. 【請求項10】 一対の垂直挟持部材のうちの一方が台
    盤と一体である第1の基準部材に支持され他方が前記台
    盤の表面に対して垂直な方向の往復移動と該表面に対し
    て垂直な軸のまわりの回動が自在である第1のアームに
    支持されており、一対の水平挟持部材のうちの一方が前
    記台盤と一体である第2の基準部材に支持され他方が前
    記台盤の表面に対して垂直な軸のまわりに回動自在であ
    る第2のアームに支持されていることを特徴とする請求
    項6ないし9いずれか1項記載の基板保持装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100314553B1 (ko) * 1995-04-04 2001-11-15 시마무라 테루오 노광장치 및 노광방법
JP2013156353A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 V Technology Co Ltd 露光装置

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6172738B1 (en) 1996-09-24 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Scanning exposure apparatus and device manufacturing method using the same
JP3548353B2 (ja) * 1996-10-15 2004-07-28 キヤノン株式会社 ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
JP3683370B2 (ja) * 1997-01-10 2005-08-17 富士通株式会社 電子ビーム露光装置
JP3535749B2 (ja) 1997-12-10 2004-06-07 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP3869938B2 (ja) 1998-06-05 2007-01-17 キヤノン株式会社 ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
KR100597035B1 (ko) * 2001-03-01 2006-07-04 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 마스크핸들링방법, 마스크, 그를 위한 그리퍼를 포함하는기구 또는 장치, 디바이스 제조방법 및 그 디바이스
DE10139586C2 (de) * 2001-08-11 2003-11-27 Erich Thallner Plattenförmiges Justierelement
US20040209123A1 (en) * 2003-04-17 2004-10-21 Bajorek Christopher H. Method of fabricating a discrete track recording disk using a bilayer resist for metal lift-off
US20050151282A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-14 Harper Bruce M. Workpiece handler and alignment assembly
US7686606B2 (en) 2004-01-20 2010-03-30 Wd Media, Inc. Imprint embossing alignment system
US20050155554A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Saito Toshiyuki M. Imprint embossing system
US7329114B2 (en) * 2004-01-20 2008-02-12 Komag, Inc. Isothermal imprint embossing system
WO2007010568A1 (en) * 2005-07-21 2007-01-25 Lpe S.P.A. System for supporting and rotating a susceptor inside a treatment chamber of a water treating apparatus
US7675607B2 (en) * 2006-07-14 2010-03-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8397374B2 (en) * 2009-07-16 2013-03-19 National Taipei University Of Technology Micro spherical stylus manufacturing machine
US8496466B1 (en) 2009-11-06 2013-07-30 WD Media, LLC Press system with interleaved embossing foil holders for nano-imprinting of recording media
US8402638B1 (en) 2009-11-06 2013-03-26 Wd Media, Inc. Press system with embossing foil free to expand for nano-imprinting of recording media
US9330685B1 (en) 2009-11-06 2016-05-03 WD Media, LLC Press system for nano-imprinting of recording media with a two step pressing method
CN107354427B (zh) * 2017-09-06 2023-10-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板载台和蒸镀系统
KR102543915B1 (ko) * 2018-04-09 2023-06-16 삼성디스플레이 주식회사 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법
WO2020225017A1 (en) * 2019-05-08 2020-11-12 Asml Holding N.V. Reticle cage actuator with shape memory alloy and magnetic coupling mechanisms

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04133539U (ja) * 1991-05-30 1992-12-11 株式会社椿本チエイン 中空出力軸を具えたレーザ加工機用ワーク回転装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100314553B1 (ko) * 1995-04-04 2001-11-15 시마무라 테루오 노광장치 및 노광방법
JP2013156353A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 V Technology Co Ltd 露光装置

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US5681638A (en) 1997-10-28

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