JPH07252360A - シリコーン系剥離組成物 - Google Patents
シリコーン系剥離組成物Info
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- JPH07252360A JPH07252360A JP6272703A JP27270394A JPH07252360A JP H07252360 A JPH07252360 A JP H07252360A JP 6272703 A JP6272703 A JP 6272703A JP 27270394 A JP27270394 A JP 27270394A JP H07252360 A JPH07252360 A JP H07252360A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 一般式SiO2(Q)及びR3SiO
1/2(M)単位からなる、MQ樹脂からなるシリコーン
系剥離組成物用剥離改質剤であり、Rは、炭素原子を3
個まで有する一価の炭化水素基、水素原子、一般式−
R’CH=CH2からなるアルケニル基、又は、一般式
−OR’CH=CH2からなるオキシアルケニル基であ
り、R’は4〜12の炭素原子を有するアルキレン基で
あり、MQ分子当たり少なくとも1つの−R’CH=C
H2基又は1つの−OR’CH=CH2基が存在し、且
つ、全てのM単位の50%以下が−R’CH=CH2基
又は−OR’CH=CH2置換基からなる。 【効果】 剥離力を高めた剥離剤組成物を提供する。
1/2(M)単位からなる、MQ樹脂からなるシリコーン
系剥離組成物用剥離改質剤であり、Rは、炭素原子を3
個まで有する一価の炭化水素基、水素原子、一般式−
R’CH=CH2からなるアルケニル基、又は、一般式
−OR’CH=CH2からなるオキシアルケニル基であ
り、R’は4〜12の炭素原子を有するアルキレン基で
あり、MQ分子当たり少なくとも1つの−R’CH=C
H2基又は1つの−OR’CH=CH2基が存在し、且
つ、全てのM単位の50%以下が−R’CH=CH2基
又は−OR’CH=CH2置換基からなる。 【効果】 剥離力を高めた剥離剤組成物を提供する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコーン系剥離組成
物に関するものである。より詳細には、エマルジョンの
形態ではない剥離組成物に関するものであり、より好ま
しくは非溶剤系剥離組成物に関するものである。本発明
は、主に該組成物用の剥離改質剤に関するものである。
物に関するものである。より詳細には、エマルジョンの
形態ではない剥離組成物に関するものであり、より好ま
しくは非溶剤系剥離組成物に関するものである。本発明
は、主に該組成物用の剥離改質剤に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】シリコ
ーン系剥離組成物は、長い間知られており、多くの刊行
物や特許明細書の主題であった。それらは、相対的に非
粘着性表面を必要とする場合の多くの用途に有用であ
る。これらの用途において、剥離組成物は基材上にコー
ティングされ、硬化させられる。特に有用な用途は、
紙、ポリエチレンその他の材料であり、食品と接触用の
又は感圧粘着ラベル、装飾積層製品及び転写テープ等の
バッキング表面用の非粘着性表面を提供する他の用途に
使用される物質のコーティングである。本発明は水性エ
マルジョンの形態の剥離組成物に関するものではない。
本発明の好ましい主要事項である非溶剤系剥離組成物も
また、多くの刊行物に記載されている。非溶剤系とは、
環境的に望ましくないいかなる有機溶剤も含まない組成
物であることを意味する。有機溶剤の例としては、例え
ばトルエン、キシレンである。非溶剤系を使用する利点
は剥離コーティングの技術分野の当業者にはよく知られ
ている。
ーン系剥離組成物は、長い間知られており、多くの刊行
物や特許明細書の主題であった。それらは、相対的に非
粘着性表面を必要とする場合の多くの用途に有用であ
る。これらの用途において、剥離組成物は基材上にコー
ティングされ、硬化させられる。特に有用な用途は、
紙、ポリエチレンその他の材料であり、食品と接触用の
又は感圧粘着ラベル、装飾積層製品及び転写テープ等の
バッキング表面用の非粘着性表面を提供する他の用途に
使用される物質のコーティングである。本発明は水性エ
マルジョンの形態の剥離組成物に関するものではない。
本発明の好ましい主要事項である非溶剤系剥離組成物も
また、多くの刊行物に記載されている。非溶剤系とは、
環境的に望ましくないいかなる有機溶剤も含まない組成
物であることを意味する。有機溶剤の例としては、例え
ばトルエン、キシレンである。非溶剤系を使用する利点
は剥離コーティングの技術分野の当業者にはよく知られ
ている。
【0003】シリコーン系剥離組成物は、例えば英国公
開特許第1374792号明細書に記載されている。こ
れは、或る粘度を有し、5%までビニル基を有するポリ
ジメチルシロキサン、ケイ素結合した水素原子を少なく
とも3個有するオルガノポリシロキサン、及び、−Si
H基とSi−ビニル基が少なくとも0.5/1の比で存
在する、−SiH基のSi−ビニル基への付加のための
触媒からなる、溶剤なしの架橋性シリコーン系剥離コー
ティング組成物を開示する。英国公開特許第15420
72号明細書には、低分子量のビニル(シクロ)シロキ
サンと共にビニル基含有樹脂を架橋性シリコーン組成物
と混合して、接着剥離力を制御することが教示されてい
る。英国公開特許第2045788号明細書には、英国
公開特許第1542072号明細書と同様の組成物が開
示されており、これにおいては低分子量のビニルシロキ
サンが除かれ得る。
開特許第1374792号明細書に記載されている。こ
れは、或る粘度を有し、5%までビニル基を有するポリ
ジメチルシロキサン、ケイ素結合した水素原子を少なく
とも3個有するオルガノポリシロキサン、及び、−Si
H基とSi−ビニル基が少なくとも0.5/1の比で存
在する、−SiH基のSi−ビニル基への付加のための
触媒からなる、溶剤なしの架橋性シリコーン系剥離コー
ティング組成物を開示する。英国公開特許第15420
72号明細書には、低分子量のビニル(シクロ)シロキ
サンと共にビニル基含有樹脂を架橋性シリコーン組成物
と混合して、接着剥離力を制御することが教示されてい
る。英国公開特許第2045788号明細書には、英国
公開特許第1542072号明細書と同様の組成物が開
示されており、これにおいては低分子量のビニルシロキ
サンが除かれ得る。
【0004】ビニル置換したポリジメチルシロキサン及
びケイ素結合した水素原子を有するオルガノシリコン化
合物を含有する剥離組成物を塗布し、架橋させて得られ
る、硬化した剥離コーティングはかなり低い剥離力しか
有さない。多くの用途において、例えばおむつ用の再封
止可能な止め具において、ある程度の接着挙動を保持し
たり、又は、例えば2重にバッキングされたテープにお
いて、異なる剥離力を有する幾つかの剥離ライナーを提
供することが重要であるので、低い剥離力を有すること
が常に望ましいとは限らない。例えば接着ラベル等を剥
離するのに必要な剥離力を増加させる添加剤をシリコー
ンベースの剥離コーティングに混合することが知られて
いる。これら添加剤は、「制御剥離添加剤」又は「CR
As」と、また有る場合には「高剥離添加剤」又は「H
RAs」と呼ばれている。CRAsとして典型的に使用
されている物質には、一価及び四価のシロキサン基のみ
を有するビニル化されたシリコーン樹脂、所謂MQ樹脂
が挙げられる。
びケイ素結合した水素原子を有するオルガノシリコン化
合物を含有する剥離組成物を塗布し、架橋させて得られ
る、硬化した剥離コーティングはかなり低い剥離力しか
有さない。多くの用途において、例えばおむつ用の再封
止可能な止め具において、ある程度の接着挙動を保持し
たり、又は、例えば2重にバッキングされたテープにお
いて、異なる剥離力を有する幾つかの剥離ライナーを提
供することが重要であるので、低い剥離力を有すること
が常に望ましいとは限らない。例えば接着ラベル等を剥
離するのに必要な剥離力を増加させる添加剤をシリコー
ンベースの剥離コーティングに混合することが知られて
いる。これら添加剤は、「制御剥離添加剤」又は「CR
As」と、また有る場合には「高剥離添加剤」又は「H
RAs」と呼ばれている。CRAsとして典型的に使用
されている物質には、一価及び四価のシロキサン基のみ
を有するビニル化されたシリコーン樹脂、所謂MQ樹脂
が挙げられる。
【0005】欧州公開特許第108208号明細書は、
マレイン酸ジブチル、デシルビニルエーテル、ドデシル
ビニルエーテル、カンフェン、C16-18 のα−オレフィ
ン及びメタ−ビスイソプロペニルベンゼンから選ばれ
る、幾つかの不飽和反応性希釈剤と共にビニル化MQ樹
脂を使用することにより、より安いCRAsの代替を提
供することを教示している。このようなCRAsは、ア
ルケニル基又はシラノール機能性ジオルガノポリシロキ
サン、ポリメチルハイドロゲンシロキサン、貴金属触媒
及びあるカルボン酸エステル抑制剤からなる剥離組成物
と共に有用であった。
マレイン酸ジブチル、デシルビニルエーテル、ドデシル
ビニルエーテル、カンフェン、C16-18 のα−オレフィ
ン及びメタ−ビスイソプロペニルベンゼンから選ばれ
る、幾つかの不飽和反応性希釈剤と共にビニル化MQ樹
脂を使用することにより、より安いCRAsの代替を提
供することを教示している。このようなCRAsは、ア
ルケニル基又はシラノール機能性ジオルガノポリシロキ
サン、ポリメチルハイドロゲンシロキサン、貴金属触媒
及びあるカルボン酸エステル抑制剤からなる剥離組成物
と共に有用であった。
【0006】しかしながら、ビニル化MQ樹脂をベース
としたCRAsは、全てのそれらの要求に対する解決を
工業界を提供してはいない。剥離力を増加させる、改良
されたCRAsの連続的な探究がされている。特に、低
速度の剥離及び高速度の剥離での制御可能な剥離力を与
えるCRAsを提供する必要がある。
としたCRAsは、全てのそれらの要求に対する解決を
工業界を提供してはいない。剥離力を増加させる、改良
されたCRAsの連続的な探究がされている。特に、低
速度の剥離及び高速度の剥離での制御可能な剥離力を与
えるCRAsを提供する必要がある。
【0007】欧州特許第523660号には、ケイ素結
合した水素原子を有するアルケニルシロキサン共重合体
やオルガノポリシロキサン、及び、適当な触媒からな
り、アルケニルシロキサン共重合体は、(a)一般式R
a Si(OR1 )b O4-(a+b)/ 2単位(なお、式中Rは
C1-18の炭化水素であり、R1 は、C1-4 のアルキル基
であり、a及びbは、0、1、2又は3であり、a+b
は3以下である。)、(b)一般式ARC SiO
4-(C+1)/2単位を少なくとも1つ〔なお、式中Aは−C
H2CHR3R2(CR3=CH2)X-1 基である。R2は
2、3又は4価のC1-25の炭化水素基、 R3は水素又
はC1-6 のアルキル基であり、xは2、3又は4)〕及
び(c)シルカルベーン(silcarbane)結合を有する或
る単位を平均で少なくとも1つ、有するものである架橋
性組成物を記載する。加えて、上述した通りビニル化M
Q樹脂を使用してもよい。
合した水素原子を有するアルケニルシロキサン共重合体
やオルガノポリシロキサン、及び、適当な触媒からな
り、アルケニルシロキサン共重合体は、(a)一般式R
a Si(OR1 )b O4-(a+b)/ 2単位(なお、式中Rは
C1-18の炭化水素であり、R1 は、C1-4 のアルキル基
であり、a及びbは、0、1、2又は3であり、a+b
は3以下である。)、(b)一般式ARC SiO
4-(C+1)/2単位を少なくとも1つ〔なお、式中Aは−C
H2CHR3R2(CR3=CH2)X-1 基である。R2は
2、3又は4価のC1-25の炭化水素基、 R3は水素又
はC1-6 のアルキル基であり、xは2、3又は4)〕及
び(c)シルカルベーン(silcarbane)結合を有する或
る単位を平均で少なくとも1つ、有するものである架橋
性組成物を記載する。加えて、上述した通りビニル化M
Q樹脂を使用してもよい。
【0008】
【課題を解決するための手段】我々は、或る樹脂質の物
質をCRAsに含ませることにより、改良された性能の
剥離改質剤(RM)が得られ、更にこのRMを架橋剤と
共に混合することにより剥離組成物としてを使用できる
ことを今見いだした。本発明は、実質的に一般式SiO
2(Q)及びR3SiO1/2(M)単位からなる、MQ樹
脂からなるシリコーン系剥離組成物用剥離改質剤におい
て、Rは、炭素原子を3個まで有する一価の炭化水素
基、水素原子、一般式−R’CH=CH2からなるアル
ケニル基、又は、一般式−OR’CH=CH2からなる
オキシアルケニル基であり、R’は4〜12の炭素原子
を有するアルキレン基であり、MQ分子当たり少なくと
も1つの−R’CH=CH2基又は−OR’CH=CH2
基が存在し、且つ、全てのM単位の50%以下が−R’
CH=CH2基又は−OR’CH=CH2基からなる、シ
リコーン系剥離組成物用剥離改質剤を提供する。
質をCRAsに含ませることにより、改良された性能の
剥離改質剤(RM)が得られ、更にこのRMを架橋剤と
共に混合することにより剥離組成物としてを使用できる
ことを今見いだした。本発明は、実質的に一般式SiO
2(Q)及びR3SiO1/2(M)単位からなる、MQ樹
脂からなるシリコーン系剥離組成物用剥離改質剤におい
て、Rは、炭素原子を3個まで有する一価の炭化水素
基、水素原子、一般式−R’CH=CH2からなるアル
ケニル基、又は、一般式−OR’CH=CH2からなる
オキシアルケニル基であり、R’は4〜12の炭素原子
を有するアルキレン基であり、MQ分子当たり少なくと
も1つの−R’CH=CH2基又は−OR’CH=CH2
基が存在し、且つ、全てのM単位の50%以下が−R’
CH=CH2基又は−OR’CH=CH2基からなる、シ
リコーン系剥離組成物用剥離改質剤を提供する。
【0009】或るヘキセニル基含有シリコーン樹脂は知
られており、欧州特許第516108号明細書に記載さ
れている。樹脂は、有機溶剤における溶解性及び高機能
性ヘキセニル基の存在の為に、特にシリコーン組成物を
架橋させる付加反応における高架橋性フィラーとしての
有用性を見いだされると言われている。樹脂は、平均一
般式(CH2=CHC4 H8 Me2SiO1/2)n (Si
O4/2)m を有する。なお、式中Meはメチル基であ
り、n及びmは0より大きい数であり、n/m比は0.
2〜3である。
られており、欧州特許第516108号明細書に記載さ
れている。樹脂は、有機溶剤における溶解性及び高機能
性ヘキセニル基の存在の為に、特にシリコーン組成物を
架橋させる付加反応における高架橋性フィラーとしての
有用性を見いだされると言われている。樹脂は、平均一
般式(CH2=CHC4 H8 Me2SiO1/2)n (Si
O4/2)m を有する。なお、式中Meはメチル基であ
り、n及びmは0より大きい数であり、n/m比は0.
2〜3である。
【0010】欧州特許第400614号明細書には、2
又はそれ以上の高いアルケニル基を有するオルガノポリ
シロキサン、少なくとも2つのSiH基を有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、触媒、抑制剤、溶剤
及び有機溶剤に可溶で、R3SiO1/2(M)単位、R2
SiO2/2(D)単位又はRSiO3/2(T)及びSiO
4 /2(Q)単位を含有し、それぞれの分子は一般式H2
C=CH(CH2)a −基からなるアルケニル基を少な
くとも2つの有する(式中aは2〜8の値を有す
る。)、オルガノポリシロキサン樹脂からなる、剥離可
能な架橋コーティングの形成用のオルガノポリシロキサ
ン組成物が記載されている。M/D/Q又はM/T/Q
の比は、0.1〜1.5/0.1〜1.0/1である。ま
た、D及びT単位は一緒に使用されても良いことも記載
されている。M、D及びT単位の存在により、樹脂とア
ルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとの相溶性
を増加すると言われている。
又はそれ以上の高いアルケニル基を有するオルガノポリ
シロキサン、少なくとも2つのSiH基を有するオルガ
ノハイドロジェンポリシロキサン、触媒、抑制剤、溶剤
及び有機溶剤に可溶で、R3SiO1/2(M)単位、R2
SiO2/2(D)単位又はRSiO3/2(T)及びSiO
4 /2(Q)単位を含有し、それぞれの分子は一般式H2
C=CH(CH2)a −基からなるアルケニル基を少な
くとも2つの有する(式中aは2〜8の値を有す
る。)、オルガノポリシロキサン樹脂からなる、剥離可
能な架橋コーティングの形成用のオルガノポリシロキサ
ン組成物が記載されている。M/D/Q又はM/T/Q
の比は、0.1〜1.5/0.1〜1.0/1である。ま
た、D及びT単位は一緒に使用されても良いことも記載
されている。M、D及びT単位の存在により、樹脂とア
ルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとの相溶性
を増加すると言われている。
【0011】本発明によるRMにおける使用に適するM
Q樹脂は、実質的には、上述した通りの一価又は四価の
シロキサン単位からなり、好ましくはそれらはそれらの
単位のみからなる。しかしながら、幾つかの他の単位が
悪影響を与えない少量で存在していてもかまわない。そ
の他の単位としては、それらが樹脂分子中に全単位数の
2%以上を構成しないのであれば、HOR2SiO1/2単
位、2価及び3価のシロキサン単位さえ挙げられる。ま
た、Rが水素原子を表す一価の単位を最小限にすること
が好ましい。これらの後者の単位は、通常下記に説明す
る通り、MQ樹脂を形成するために使用された試薬の不
完全な反応の結果として存在する。
Q樹脂は、実質的には、上述した通りの一価又は四価の
シロキサン単位からなり、好ましくはそれらはそれらの
単位のみからなる。しかしながら、幾つかの他の単位が
悪影響を与えない少量で存在していてもかまわない。そ
の他の単位としては、それらが樹脂分子中に全単位数の
2%以上を構成しないのであれば、HOR2SiO1/2単
位、2価及び3価のシロキサン単位さえ挙げられる。ま
た、Rが水素原子を表す一価の単位を最小限にすること
が好ましい。これらの後者の単位は、通常下記に説明す
る通り、MQ樹脂を形成するために使用された試薬の不
完全な反応の結果として存在する。
【0012】本発明によるRMにおける使用に適するM
Q樹脂は、好ましくはQ単位に対するM単位の比が1.
1/1〜1.8/1である。1.1/1より低い比の場
合、MQ樹脂の粘度がかなり高く、それによりRMの取
扱性、混合及び塗布がより難しくなる。比が1.1/1
より大幅に低い場合、MQ樹脂は、温度及び圧力の通常
の条件下で固体であり、それにより場合によっては大量
の可溶化剤がRM組成物に必要になるので、樹脂を使用
することがより困難となる。可能な可溶化剤としては、
例えばキシレン及びトルエン等の有機溶剤が挙げられ
る。しかしながら、この様な溶剤を存在させないほうが
好ましい。1.8/1より高い比の場合、樹脂の粘度が
極端に低く、樹脂を容易に取り扱うことが出来るけれど
も、基材への塗布が難しくなる。RMの粘度は25℃で
少なくとも約100mPa・sであるのが好ましい。ま
た、M/Q比が1.8/1を超える場合、この様なMQ
樹脂を混合する剥離組成物の剥離力に効果的な増加が見
られない。これらMQ樹脂はより好ましくはQ単位に対
するM単位の比が1.2/1〜1.6/1であり、最も好
ましくは1.4/1である。
Q樹脂は、好ましくはQ単位に対するM単位の比が1.
1/1〜1.8/1である。1.1/1より低い比の場
合、MQ樹脂の粘度がかなり高く、それによりRMの取
扱性、混合及び塗布がより難しくなる。比が1.1/1
より大幅に低い場合、MQ樹脂は、温度及び圧力の通常
の条件下で固体であり、それにより場合によっては大量
の可溶化剤がRM組成物に必要になるので、樹脂を使用
することがより困難となる。可能な可溶化剤としては、
例えばキシレン及びトルエン等の有機溶剤が挙げられ
る。しかしながら、この様な溶剤を存在させないほうが
好ましい。1.8/1より高い比の場合、樹脂の粘度が
極端に低く、樹脂を容易に取り扱うことが出来るけれど
も、基材への塗布が難しくなる。RMの粘度は25℃で
少なくとも約100mPa・sであるのが好ましい。ま
た、M/Q比が1.8/1を超える場合、この様なMQ
樹脂を混合する剥離組成物の剥離力に効果的な増加が見
られない。これらMQ樹脂はより好ましくはQ単位に対
するM単位の比が1.2/1〜1.6/1であり、最も好
ましくは1.4/1である。
【0013】本発明によるRMにおける使用される好ま
しいMQ樹脂は、R単位が炭素数3個までの一価の炭化
水素基であり、一般式−R’CH=CH2からなるアル
ケニル基、又は、一般式−OR’CH=CH2からなる
オキシアルケニル基から独占的に構成される樹脂であ
る。(なお、R’が4〜12の炭素原子のアルキレン基
を表す。)一価の炭化水素基は、アルキル基であっても
アルケニル基であっても良く、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基又はビニル基である。好ましくは、一価
の炭化水素基は、1又は2の炭素数のアルキル基であ
り、最も好ましくはメチル基である。R’基は、好まし
くは6〜10の炭素原子からなる炭素鎖長を有するアル
キレン基であり、最も好ましくは8〜10の炭素原子か
らなるものである。いずれか一つのケイ素原子には、−
R’CH=CH2又は−OR’CH=CH2の一つの基の
みが存在するのが好ましい。最も好ましくは、MQ樹脂
はR単位が炭素原子を3個まで有する一価の炭化水素基
及び−R’CH=CH2からなるアルケニル基(R’は
上記にて定義したもの)から独占的に構成される樹脂で
ある。
しいMQ樹脂は、R単位が炭素数3個までの一価の炭化
水素基であり、一般式−R’CH=CH2からなるアル
ケニル基、又は、一般式−OR’CH=CH2からなる
オキシアルケニル基から独占的に構成される樹脂であ
る。(なお、R’が4〜12の炭素原子のアルキレン基
を表す。)一価の炭化水素基は、アルキル基であっても
アルケニル基であっても良く、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基又はビニル基である。好ましくは、一価
の炭化水素基は、1又は2の炭素数のアルキル基であ
り、最も好ましくはメチル基である。R’基は、好まし
くは6〜10の炭素原子からなる炭素鎖長を有するアル
キレン基であり、最も好ましくは8〜10の炭素原子か
らなるものである。いずれか一つのケイ素原子には、−
R’CH=CH2又は−OR’CH=CH2の一つの基の
みが存在するのが好ましい。最も好ましくは、MQ樹脂
はR単位が炭素原子を3個まで有する一価の炭化水素基
及び−R’CH=CH2からなるアルケニル基(R’は
上記にて定義したもの)から独占的に構成される樹脂で
ある。
【0014】本発明によるRMにおいて使用されるMQ
樹脂は、一分子当たりに少なくとも一つの−R’CH=
CH2又は−OR’CH=CH2置換基が存在し、且つ、
全てのM単位の内50%以下がこれら置換基であること
が必要である。述べられた様なアルケニル置換基を有す
るMQ樹脂は、該RMからなる硬化した剥離コーティン
グからの剥離力により有益な増加を与えることが判っ
た。より好ましくは、全てのM単位の10〜35%が−
R’CH=CH2又は−OR’CH=CH2置換基であっ
て、最も好ましくは15〜25%である。
樹脂は、一分子当たりに少なくとも一つの−R’CH=
CH2又は−OR’CH=CH2置換基が存在し、且つ、
全てのM単位の内50%以下がこれら置換基であること
が必要である。述べられた様なアルケニル置換基を有す
るMQ樹脂は、該RMからなる硬化した剥離コーティン
グからの剥離力により有益な増加を与えることが判っ
た。より好ましくは、全てのM単位の10〜35%が−
R’CH=CH2又は−OR’CH=CH2置換基であっ
て、最も好ましくは15〜25%である。
【0015】本発明によるRMを混合する剥離組成物か
ら得られる硬化した剥離コーティングの最も能率的な剥
離力の増加は、RMのMQ樹脂における−R’CH=C
H2又は−OR’CH=CH2基の重量%がMQ樹脂の全
重量の25%以下であるときに得られる。より好ましく
は重量%が5〜20%の範囲である。更にもっと好まし
くは重量%が8〜18%の範囲であり、最も好ましくは
12〜16%の範囲である。また、R基の一つが一般式
−R’CH=CH2又は−OR’CH=CH2基である単
位の、一般式SiO2の4価の単位に対する比が、0.0
5/1〜0.5/1であり、より好ましくは0.1/1〜
0.4/1であり、最も好ましくは0.2/1であること
が好ましい。−R’CH=CH2又は−OR’CH=C
H2置換基を多く有していると、剥離力に増加が見られ
ないのはさておき、ある場合には剥離力の減少、即ち硬
化上に高密度の架橋を引き起こす。
ら得られる硬化した剥離コーティングの最も能率的な剥
離力の増加は、RMのMQ樹脂における−R’CH=C
H2又は−OR’CH=CH2基の重量%がMQ樹脂の全
重量の25%以下であるときに得られる。より好ましく
は重量%が5〜20%の範囲である。更にもっと好まし
くは重量%が8〜18%の範囲であり、最も好ましくは
12〜16%の範囲である。また、R基の一つが一般式
−R’CH=CH2又は−OR’CH=CH2基である単
位の、一般式SiO2の4価の単位に対する比が、0.0
5/1〜0.5/1であり、より好ましくは0.1/1〜
0.4/1であり、最も好ましくは0.2/1であること
が好ましい。−R’CH=CH2又は−OR’CH=C
H2置換基を多く有していると、剥離力に増加が見られ
ないのはさておき、ある場合には剥離力の減少、即ち硬
化上に高密度の架橋を引き起こす。
【0016】本発明によるRM用に特に有用なMQ樹脂
の例としては、下記の比の一般式が挙げられる。(即
ち、下付き文字は異なる単位の数比を示す。)式中、M
は(CH3)3SiO1/2単位、Mn は〔CH2=CH−
(CH2)n 〕〔CH3〕2SiO1 /2を表し、Monは〔C
H2=CH−(CH2)n −O〕〔CH3〕2SiO1/2を
表し、nはアルケニル又はオキシアルケニル置換基中の
(CH2)単位の数を表し、Qは、SiO2基対M0.9 M
6 0.2Q、M1.2M8 0.2Q、M1.4 M4 0.4 Q、M1M10
0.3Q及びM1M12 0.3Qを表す。
の例としては、下記の比の一般式が挙げられる。(即
ち、下付き文字は異なる単位の数比を示す。)式中、M
は(CH3)3SiO1/2単位、Mn は〔CH2=CH−
(CH2)n 〕〔CH3〕2SiO1 /2を表し、Monは〔C
H2=CH−(CH2)n −O〕〔CH3〕2SiO1/2を
表し、nはアルケニル又はオキシアルケニル置換基中の
(CH2)単位の数を表し、Qは、SiO2基対M0.9 M
6 0.2Q、M1.2M8 0.2Q、M1.4 M4 0.4 Q、M1M10
0.3Q及びM1M12 0.3Qを表す。
【0017】本発明によるRMにおける使用に適するM
Q樹脂は、様々な方法で調製可能である。最も便利な方
法は、一般式CH2=CH−R”−CH=CH2(R”は
2〜10の炭素原子のアルキレン基を表す。)からなる
ジアルケンと、1機能性単位(R3SiO1/2単位)の一
つに、少なくとも一つのケイ素結合した水素原子を有す
るMQ樹脂との、−SiH基とオレフィンの不飽和化合
物との付加反応を促進する触媒の存在下での、付加反応
である。ケイ素結合した水素原子を有するMQ樹脂は、
公知の物質であり、多くの刊行物に記載されており、そ
れらを製造する方法も同様である。例えば欧州公開特許
第389138号参照。その反応に使用され得る適した
ジエンは、一般式CH2=CH−Ro −CH=CH2で表
されるものである(Ro は2〜10の炭素原子のアルキ
レン基を表す。)。適するジエンの例としては、α,ω
−ヘキサジエン、α,ω−デカジエン、α,ω−ウンデ
カジエン及びα,ω−ドデカジエン等が挙げられる。付
加反応は、適する付加触媒、例えば下記に記載する様な
白金ベースの触媒の存在下で、通常の条件下で行われ得
る。
Q樹脂は、様々な方法で調製可能である。最も便利な方
法は、一般式CH2=CH−R”−CH=CH2(R”は
2〜10の炭素原子のアルキレン基を表す。)からなる
ジアルケンと、1機能性単位(R3SiO1/2単位)の一
つに、少なくとも一つのケイ素結合した水素原子を有す
るMQ樹脂との、−SiH基とオレフィンの不飽和化合
物との付加反応を促進する触媒の存在下での、付加反応
である。ケイ素結合した水素原子を有するMQ樹脂は、
公知の物質であり、多くの刊行物に記載されており、そ
れらを製造する方法も同様である。例えば欧州公開特許
第389138号参照。その反応に使用され得る適した
ジエンは、一般式CH2=CH−Ro −CH=CH2で表
されるものである(Ro は2〜10の炭素原子のアルキ
レン基を表す。)。適するジエンの例としては、α,ω
−ヘキサジエン、α,ω−デカジエン、α,ω−ウンデ
カジエン及びα,ω−ドデカジエン等が挙げられる。付
加反応は、適する付加触媒、例えば下記に記載する様な
白金ベースの触媒の存在下で、通常の条件下で行われ得
る。
【0018】本発明によるRMにおける使用に適するM
Q樹脂を製造する他の方法は、不飽和アルコール、即ち
一般式HO−R’−CH=CH2のα−オール、ω−エ
ン(R’は上記にて定義したと同様である)と、1機能
性単位(R3SiO1/2)の一つに、少なくとも一つのケ
イ素結合した水素原子を有するMQ樹脂との、副生物H
2として与える、−SiH基と−COH基との縮合反応
を促進する触媒の存在下での、縮合反応である。該反応
に適する触媒は、スズベースの触媒である。適するα−
オール,ω−エンの例としては、HO−(CH2)6 C
H=CH2、HO−(CH2)8 CH=CH2及びHO−
(CH2)12CH=CH2等が挙げられる。
Q樹脂を製造する他の方法は、不飽和アルコール、即ち
一般式HO−R’−CH=CH2のα−オール、ω−エ
ン(R’は上記にて定義したと同様である)と、1機能
性単位(R3SiO1/2)の一つに、少なくとも一つのケ
イ素結合した水素原子を有するMQ樹脂との、副生物H
2として与える、−SiH基と−COH基との縮合反応
を促進する触媒の存在下での、縮合反応である。該反応
に適する触媒は、スズベースの触媒である。適するα−
オール,ω−エンの例としては、HO−(CH2)6 C
H=CH2、HO−(CH2)8 CH=CH2及びHO−
(CH2)12CH=CH2等が挙げられる。
【0019】本発明によるRMはまた、他の成分を含有
していても良いが、好ましくは非溶剤である。適する成
分としては、希釈剤が挙げられ、好ましくはシロキサン
物質である。特に好ましいシロキサン物質は、直鎖状ア
ルケニル置換されたポリジメチルシロキサン物質、例え
ば10〜500の、好ましくは15〜100の、最も好
ましくは20〜50のシロキサン単位の鎖長を有する、
α,ω−ビニルで末端がブロックされたジメチルポリシ
ロキサンが挙げられる。
していても良いが、好ましくは非溶剤である。適する成
分としては、希釈剤が挙げられ、好ましくはシロキサン
物質である。特に好ましいシロキサン物質は、直鎖状ア
ルケニル置換されたポリジメチルシロキサン物質、例え
ば10〜500の、好ましくは15〜100の、最も好
ましくは20〜50のシロキサン単位の鎖長を有する、
α,ω−ビニルで末端がブロックされたジメチルポリシ
ロキサンが挙げられる。
【0020】本発明によるRMはまた、抑制剤を含有し
ていても良い。これらは当該技術分野において知られて
おり、C=C不飽和を含有するジアルキルカルボン酸エ
ステル、例えばマレイン酸ジアリル、マレイン酸ジメチ
ル及びマレイン酸ブチルアリル、並びに、一般式
〔(A)2SiO〕n’の環化シロキサン(式中、Aは低
級アルキル基から選ばれる基、好ましくはC1-4 アルキ
ル基及び低級アルケニル基、好ましくはビニル又はアリ
ル基であり、nは3〜8の値を有する。)が挙げられ
る。最も好ましいものは、それぞれのケイ素原子が一つ
のアルキル基及び一つのアルケニル基、好ましくはメチ
ル基及びビニル基を有する環化シロキサンである。好ま
しくは、nの値は4又は5である。最も好ましいシロキ
サンの例としては、メチルビニルテトラシクロシロキサ
ン及びメチルビニルペンタシクロシロキサンである。
ていても良い。これらは当該技術分野において知られて
おり、C=C不飽和を含有するジアルキルカルボン酸エ
ステル、例えばマレイン酸ジアリル、マレイン酸ジメチ
ル及びマレイン酸ブチルアリル、並びに、一般式
〔(A)2SiO〕n’の環化シロキサン(式中、Aは低
級アルキル基から選ばれる基、好ましくはC1-4 アルキ
ル基及び低級アルケニル基、好ましくはビニル又はアリ
ル基であり、nは3〜8の値を有する。)が挙げられ
る。最も好ましいものは、それぞれのケイ素原子が一つ
のアルキル基及び一つのアルケニル基、好ましくはメチ
ル基及びビニル基を有する環化シロキサンである。好ま
しくは、nの値は4又は5である。最も好ましいシロキ
サンの例としては、メチルビニルテトラシクロシロキサ
ン及びメチルビニルペンタシクロシロキサンである。
【0021】RMにとって他の好ましい成分は触媒であ
る。RMはケイ素結合した水素原子を有するオルガノシ
リコン化合物との付加反応によって、架橋したシロキサ
ンコーティングを形成することを意図されているので、
適する触媒は該付加反応を促進する触媒である。適する
触媒は、従って貴金属をベースとしたものである。特に
適する触媒は、VIII族の金属又は錯体又はそれらの化
合物であり、即ち白金又はロジウムベースの触媒であ
る。好ましくは、白金化合物又は錯体である。適する白
金化合物及び錯体は、クロロ白金酸、白金アセチルアセ
トナート、白金ハライドの、例えばエチレン、プロピレ
ン、オルガノビニルシロキサン及びスチレン等の不飽和
化合物との錯体、ヘキサメチルジ白金、PtCl2・P
tCl3及びPt(CN)3等が挙げられる。好ましい白
金触媒は、白金化合物とビニルシロキサンとの錯体、例
えばクロロ白金酸とジビニルテトラチルジシロキサンと
の反応によって形成されたものである。
る。RMはケイ素結合した水素原子を有するオルガノシ
リコン化合物との付加反応によって、架橋したシロキサ
ンコーティングを形成することを意図されているので、
適する触媒は該付加反応を促進する触媒である。適する
触媒は、従って貴金属をベースとしたものである。特に
適する触媒は、VIII族の金属又は錯体又はそれらの化
合物であり、即ち白金又はロジウムベースの触媒であ
る。好ましくは、白金化合物又は錯体である。適する白
金化合物及び錯体は、クロロ白金酸、白金アセチルアセ
トナート、白金ハライドの、例えばエチレン、プロピレ
ン、オルガノビニルシロキサン及びスチレン等の不飽和
化合物との錯体、ヘキサメチルジ白金、PtCl2・P
tCl3及びPt(CN)3等が挙げられる。好ましい白
金触媒は、白金化合物とビニルシロキサンとの錯体、例
えばクロロ白金酸とジビニルテトラチルジシロキサンと
の反応によって形成されたものである。
【0022】本発明によるRMはまた、本質的にSiO
2単位、トリメチルシロキサン単位及びビニルジメチル
シロキサン単位からなるビニル化されたMQ樹脂を含有
しても良い。これら物質は良く知られている。しかしな
がら、これら成分は本発明によるRM中に存在しないの
が好ましい。
2単位、トリメチルシロキサン単位及びビニルジメチル
シロキサン単位からなるビニル化されたMQ樹脂を含有
しても良い。これら物質は良く知られている。しかしな
がら、これら成分は本発明によるRM中に存在しないの
が好ましい。
【0023】本発明によるRMは、好ましくは上記に示
したMQ樹脂80〜100重量%を含有する。より好ま
しくは、RMの90〜100%、最も好ましくは95〜
98重量%がMQ樹脂である。上述した他の成分、例え
ば希釈剤は、好ましくはRM組成物の0.5〜20重量
%、より好ましくは0.5〜5重量%である。十分な量
の触媒を使用して、均一で効果的な組成物の架橋を行う
のが良い。好ましい白金触媒の割合は、通常RMが使用
される全コーティング組成物中に使用される混合した架
橋性成分の重量当たり、白金約1〜約400ppm、よ
り好ましくは50〜150ppm、最も好ましくは10
0〜130ppmになる割合である。
したMQ樹脂80〜100重量%を含有する。より好ま
しくは、RMの90〜100%、最も好ましくは95〜
98重量%がMQ樹脂である。上述した他の成分、例え
ば希釈剤は、好ましくはRM組成物の0.5〜20重量
%、より好ましくは0.5〜5重量%である。十分な量
の触媒を使用して、均一で効果的な組成物の架橋を行う
のが良い。好ましい白金触媒の割合は、通常RMが使用
される全コーティング組成物中に使用される混合した架
橋性成分の重量当たり、白金約1〜約400ppm、よ
り好ましくは50〜150ppm、最も好ましくは10
0〜130ppmになる割合である。
【0024】他の見地において、本発明は、上述した本
発明の第1の見地によるRMを取り入れた新規な非溶剤
系の剥離組成物を提供する。本発明のその見地による
と、(A)実質的に一般式SiO2及びR3SiO1/2単
位からなるMQ樹脂からなり、式中Rは、炭素原子を3
個まで有する一価の炭化水素基、水素原子、一般式−
R’CH=CH2からなるアルケニル基、又は、一般式
−OR’CH=CH2からなるオキシアルケニル基であ
り、R’は4〜12の炭素原子を有するアルキレン基で
あり、MQ分子当たり少なくとも1つの−R’CH=C
H2基が存在し、且つ、全てのM単位の50%以下が−
R’CH=CH2基又は−OR’CH=CH2基である剥
離改質剤、(B)1分子当たりケイ素と結合した水素原
子を少なくとも3個有するオルガノシリコン化合物、
(C)アルケニル基又はオキシアルケニル基とケイ素結
合した水素との付加反応を促進し得るのに効果のある量
の貴金属触媒、及び、(D)任意に、少なくとも2つの
アルケニル機能のケイ素結合した置換基を有するジオル
ガノポリシロキサンからなる非溶剤系剥離組成物が提供
される。
発明の第1の見地によるRMを取り入れた新規な非溶剤
系の剥離組成物を提供する。本発明のその見地による
と、(A)実質的に一般式SiO2及びR3SiO1/2単
位からなるMQ樹脂からなり、式中Rは、炭素原子を3
個まで有する一価の炭化水素基、水素原子、一般式−
R’CH=CH2からなるアルケニル基、又は、一般式
−OR’CH=CH2からなるオキシアルケニル基であ
り、R’は4〜12の炭素原子を有するアルキレン基で
あり、MQ分子当たり少なくとも1つの−R’CH=C
H2基が存在し、且つ、全てのM単位の50%以下が−
R’CH=CH2基又は−OR’CH=CH2基である剥
離改質剤、(B)1分子当たりケイ素と結合した水素原
子を少なくとも3個有するオルガノシリコン化合物、
(C)アルケニル基又はオキシアルケニル基とケイ素結
合した水素との付加反応を促進し得るのに効果のある量
の貴金属触媒、及び、(D)任意に、少なくとも2つの
アルケニル機能のケイ素結合した置換基を有するジオル
ガノポリシロキサンからなる非溶剤系剥離組成物が提供
される。
【0025】成分(A)は上述した通りである。剥離組
成物の成分(B)は、アルケニル及び/又はオキシアル
ケニル機能性物質用の、付加反応による架橋性成分又は
架橋剤として存在する。架橋性成分用の適するオルガノ
シリコン化合物は、1分子当たりケイ素と結合した水素
原子を少なくとも3個有し、3個の別々のケイ素原子に
結合しているのが好ましい。好ましい適するオルガノシ
リコン化合物は、実質的に直鎖状又は環状の物質であ
る。しかしながら、3機能性又は4機能性のシロキサン
単位もまた少量存在していても良い。この様な単位は一
般式SiO2及びR3SiO2/3を有するが、それらがオ
ルガノシリコン化合物中の全単位数を基準にして3%ま
での量しか存在しないのが好ましく、それらが全く存在
しないのがより好ましい。
成物の成分(B)は、アルケニル及び/又はオキシアル
ケニル機能性物質用の、付加反応による架橋性成分又は
架橋剤として存在する。架橋性成分用の適するオルガノ
シリコン化合物は、1分子当たりケイ素と結合した水素
原子を少なくとも3個有し、3個の別々のケイ素原子に
結合しているのが好ましい。好ましい適するオルガノシ
リコン化合物は、実質的に直鎖状又は環状の物質であ
る。しかしながら、3機能性又は4機能性のシロキサン
単位もまた少量存在していても良い。この様な単位は一
般式SiO2及びR3SiO2/3を有するが、それらがオ
ルガノシリコン化合物中の全単位数を基準にして3%ま
での量しか存在しないのが好ましく、それらが全く存在
しないのがより好ましい。
【0026】オルガノシリコン化合物は、一般式R2 2R
3SiO−〔R2 2SiO〕m −〔R2HSiO〕n −Si
R2 2R3、又は
3SiO−〔R2 2SiO〕m −〔R2HSiO〕n −Si
R2 2R3、又は
【0027】
【化2】
【0028】を有し、且つ、少なくとも3個のケイ素と
結合した水素原子が存在することが好ましい(なお、式
中R2は炭素原子を8個まで有するアルキル基又はアリ
ール基を表し、R3はR2基又は水素原子を表し、mは0
〜20の値を有し、nは1〜70の値を有する)。ケイ
素結合した水素原子がケイ素原子の末端にあるか否かは
重要ではない。R2は、3以下の炭素原子を有する低級
アルキル基を表すのが好ましく、最も好ましくはメチル
基である。R3は、好ましくはR2基を表す。好ましくは
m=0であり、nが6〜40、より好ましくは8〜2
0、又は環状オルガノシリコン物質が使用され場合は3
〜8の値である。
結合した水素原子が存在することが好ましい(なお、式
中R2は炭素原子を8個まで有するアルキル基又はアリ
ール基を表し、R3はR2基又は水素原子を表し、mは0
〜20の値を有し、nは1〜70の値を有する)。ケイ
素結合した水素原子がケイ素原子の末端にあるか否かは
重要ではない。R2は、3以下の炭素原子を有する低級
アルキル基を表すのが好ましく、最も好ましくはメチル
基である。R3は、好ましくはR2基を表す。好ましくは
m=0であり、nが6〜40、より好ましくは8〜2
0、又は環状オルガノシリコン物質が使用され場合は3
〜8の値である。
【0029】架橋性成分は、上述した幾つかのオルガノ
シリコン化合物の混合物から成っていても良い。オルガ
ノシリコン化合物(B)は、非溶剤系の剥離組成物の一
部を形成するので、成分の粘度は低いほうが好ましく、
それは剥離組成物も高粘度の樹脂、特に成分(D)の樹
脂を含有する際に特に有用である。この方法において、
非溶剤系剥離組成物の全粘度はかなり低く、それは組成
物を基材に塗布するのに有益である。成分(B)の適す
る粘度は、例えば0.1Pa・s以下、好ましくは0.0
5Pa・s以下である。適するオルガノシリコン化合物
は当該技術分野において良く知られており、幾つかの刊
行物にも記載されており、またそれらの製造方法も同様
である。
シリコン化合物の混合物から成っていても良い。オルガ
ノシリコン化合物(B)は、非溶剤系の剥離組成物の一
部を形成するので、成分の粘度は低いほうが好ましく、
それは剥離組成物も高粘度の樹脂、特に成分(D)の樹
脂を含有する際に特に有用である。この方法において、
非溶剤系剥離組成物の全粘度はかなり低く、それは組成
物を基材に塗布するのに有益である。成分(B)の適す
る粘度は、例えば0.1Pa・s以下、好ましくは0.0
5Pa・s以下である。適するオルガノシリコン化合物
は当該技術分野において良く知られており、幾つかの刊
行物にも記載されており、またそれらの製造方法も同様
である。
【0030】剥離コーティング組成物において使用され
る架橋性成分の量は、アルケニル置換基及び/又はオキ
シアルケニル置換基に対するケイ素結合した水素の比
が、約1/1、即ち化学量論的な量で与えることが通常
意図されている。考慮されなければならないアルケニル
置換基及びオキシアルケニル置換基としては、RM中に
存在するいかなる希釈剤又は他の物質に存在するものと
同様、成分(A)のMQ樹脂に存在するもの、例えばメ
チルビニルシクロシロキサン、及び、剥離組成物中の成
分(D)に存在するアルケニル基が挙げられる。しかし
ながら、過剰のSiH基を存在させて、組成物の架橋を
完全にして、組成物からブリードアウトして、そして望
ましくなく有害な影響を引き起こし得るシロキサン物質
が存在しないようにするのが好ましい。好ましいSiH
/Si−アルケニル又はSi−オキシアルケニルの比
は、1.1/1〜1.8/1、より好ましくは1.1/1
〜1.4/1である。
る架橋性成分の量は、アルケニル置換基及び/又はオキ
シアルケニル置換基に対するケイ素結合した水素の比
が、約1/1、即ち化学量論的な量で与えることが通常
意図されている。考慮されなければならないアルケニル
置換基及びオキシアルケニル置換基としては、RM中に
存在するいかなる希釈剤又は他の物質に存在するものと
同様、成分(A)のMQ樹脂に存在するもの、例えばメ
チルビニルシクロシロキサン、及び、剥離組成物中の成
分(D)に存在するアルケニル基が挙げられる。しかし
ながら、過剰のSiH基を存在させて、組成物の架橋を
完全にして、組成物からブリードアウトして、そして望
ましくなく有害な影響を引き起こし得るシロキサン物質
が存在しないようにするのが好ましい。好ましいSiH
/Si−アルケニル又はSi−オキシアルケニルの比
は、1.1/1〜1.8/1、より好ましくは1.1/1
〜1.4/1である。
【0031】成分(C)は、RM組成物用に上述した通
りである。ある触媒は、通常既に成分(A)中に存在し
ているが、更なる量の触媒を成分(C)として、特に、
成分(D)が多量で、成分(A)が少量使用される場合
は添加しても良い。
りである。ある触媒は、通常既に成分(A)中に存在し
ているが、更なる量の触媒を成分(C)として、特に、
成分(D)が多量で、成分(A)が少量使用される場合
は添加しても良い。
【0032】成分(D)は1分子当たり少なくとも2つ
のアルケニル置換基を有するポリジオルガノシロキサン
である。アルケニル置換基は、シクロアルケニル基であ
っても直鎖状アルケニル基であっても良く、シクロヘキ
セニル基、ビニル基、アリル基、ペンテニル基及びヘキ
セニル基を例として挙げられる、炭素原子を6つまで有
するものが好ましい。より好ましくは、シクロヘキセニ
ル基、ビニル基又はアリル基であり、最も好ましくはビ
ニル基である。好ましいものは、適する重合体が容易に
利用できるか、及び、基材上に架橋した剥離組成物を形
成する際の重合体の効率に基づく。好ましいポリジオル
ガノシロキサンは、一般式X2Yo SiO−〔X2Si
O〕x −〔XYSiO〕y −SiX2Yo を有する。式
中、どのXも独立にフェニル基又は炭素原子を1〜6個
有する不飽和炭化水素基を表し、例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基及びシクロヘキシル基等の
アルキル基又はシクロアルキル基である。全てのポリジ
オルガノシロキサンのX置換基の少なくとも90%が好
ましくはチル基であり、最も好ましくは全てである。Y
は上述した通りの、炭素原子を6つまで有するアルケニ
ル基を表し、Yo はY基又はX基を表す。しかしなが
ら、成分(D)中の各アルケニル基Yが、ビニル基又は
ヘキセニル基であるのが好ましい。シロキサンの全ての
単位の1%以下がビニル基の付いた単位であるのが好ま
しく、もしそうでなければ、硬化の際に剥離組成物を過
度に架橋する危険が大きい。X、Y及びYo は別とし
て、ケイ素結合した置換基が存在しない方が好ましいけ
れども、少量の(全ての存在する置換基の1%以下)他
の置換基、例えば水酸基が存在することも可能である。
のアルケニル置換基を有するポリジオルガノシロキサン
である。アルケニル置換基は、シクロアルケニル基であ
っても直鎖状アルケニル基であっても良く、シクロヘキ
セニル基、ビニル基、アリル基、ペンテニル基及びヘキ
セニル基を例として挙げられる、炭素原子を6つまで有
するものが好ましい。より好ましくは、シクロヘキセニ
ル基、ビニル基又はアリル基であり、最も好ましくはビ
ニル基である。好ましいものは、適する重合体が容易に
利用できるか、及び、基材上に架橋した剥離組成物を形
成する際の重合体の効率に基づく。好ましいポリジオル
ガノシロキサンは、一般式X2Yo SiO−〔X2Si
O〕x −〔XYSiO〕y −SiX2Yo を有する。式
中、どのXも独立にフェニル基又は炭素原子を1〜6個
有する不飽和炭化水素基を表し、例えばメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基及びシクロヘキシル基等の
アルキル基又はシクロアルキル基である。全てのポリジ
オルガノシロキサンのX置換基の少なくとも90%が好
ましくはチル基であり、最も好ましくは全てである。Y
は上述した通りの、炭素原子を6つまで有するアルケニ
ル基を表し、Yo はY基又はX基を表す。しかしなが
ら、成分(D)中の各アルケニル基Yが、ビニル基又は
ヘキセニル基であるのが好ましい。シロキサンの全ての
単位の1%以下がビニル基の付いた単位であるのが好ま
しく、もしそうでなければ、硬化の際に剥離組成物を過
度に架橋する危険が大きい。X、Y及びYo は別とし
て、ケイ素結合した置換基が存在しない方が好ましいけ
れども、少量の(全ての存在する置換基の1%以下)他
の置換基、例えば水酸基が存在することも可能である。
【0033】本発明による組成物中の成分(D)として
適するポリジオルガノシロキサンが、例え実質的に直鎖
状の重合体であっても、少ない単位数(全単位数の1%
以下)がその重合体に分枝させることも許容できる。こ
の様な単位は、それぞれ一般式SiO2又はYo SiO
3/2の4機能性又は3機能性の単位である。これらの単
位が存在しないのが好ましい。
適するポリジオルガノシロキサンが、例え実質的に直鎖
状の重合体であっても、少ない単位数(全単位数の1%
以下)がその重合体に分枝させることも許容できる。こ
の様な単位は、それぞれ一般式SiO2又はYo SiO
3/2の4機能性又は3機能性の単位である。これらの単
位が存在しないのが好ましい。
【0034】上記の一般式中のx及びyの全合計の平均
値は、ポリジオルガノシロキサンの得られる粘度が25
℃で少なくとも10mPa・sであるような値である。
好ましくは、25℃での粘度が、0.05〜0.5Pa・
s、最も好ましくは0.2〜0.5Pa・sの範囲であ
る。このようなポリジオルガノシロキサンは、それらの
調製方法と同様、当該技術分野において良く知られてい
る。
値は、ポリジオルガノシロキサンの得られる粘度が25
℃で少なくとも10mPa・sであるような値である。
好ましくは、25℃での粘度が、0.05〜0.5Pa・
s、最も好ましくは0.2〜0.5Pa・sの範囲であ
る。このようなポリジオルガノシロキサンは、それらの
調製方法と同様、当該技術分野において良く知られてい
る。
【0035】本発明による剥離組成物は成分(A)、
(B)及び(C)のみからなっても良い。この様な場
合、(C)は触媒量存在し、一方(A)及び(B)は上
述したSiH/Si−アルケニル又はSi−オキシアル
ケニル比を与える様な量で存在する。しかしながら、あ
る特別な使用を除いた全ての場合において、剥離組成物
は成分(D)も含有することが好ましい。成分(A)に
ついて、成分(D)の量は、硬化した剥離コーティング
の所望の剥離性質に依存し、多くの因子がこの量に影響
を与える。それは、混合された成分(A)、(C)及び
(D)の全重量基準で、成分(A)の重量%として最も
簡単に表現される。これは、1〜100%の範囲で、し
かしより典型的には、10〜80重量%の範囲である。
組成物において使用されるそれぞれの成分の量に影響を
与える因子としては、所望の剥離力、使用形態における
最終製品の所望の剥離速度、硬化時間及び必要温度、ス
リップスティック(slipstick)を避ける要望等であ
る。
(B)及び(C)のみからなっても良い。この様な場
合、(C)は触媒量存在し、一方(A)及び(B)は上
述したSiH/Si−アルケニル又はSi−オキシアル
ケニル比を与える様な量で存在する。しかしながら、あ
る特別な使用を除いた全ての場合において、剥離組成物
は成分(D)も含有することが好ましい。成分(A)に
ついて、成分(D)の量は、硬化した剥離コーティング
の所望の剥離性質に依存し、多くの因子がこの量に影響
を与える。それは、混合された成分(A)、(C)及び
(D)の全重量基準で、成分(A)の重量%として最も
簡単に表現される。これは、1〜100%の範囲で、し
かしより典型的には、10〜80重量%の範囲である。
組成物において使用されるそれぞれの成分の量に影響を
与える因子としては、所望の剥離力、使用形態における
最終製品の所望の剥離速度、硬化時間及び必要温度、ス
リップスティック(slipstick)を避ける要望等であ
る。
【0036】任意に、本発明による剥離組成物は更なる
成分を含有しても良い。特に有用な任意成分は、幾つか
の一価の機能性単位にビニル置換基を有するMQ樹脂で
ある。この様な成分は知られており、上記及び先行技術
に記載されている。他の有用な成分は、α−オレフィ
ン、特には炭素数12〜20を有するオレフィン、例え
ばテトラデセン、オクタデカン及びエイコセンである。
他の成分としては、例えば架橋抑制剤及び浴寿命延長剤
が挙げられる。この様な添加物はまた、当該技術分野に
おいて良く知られており、上記にて議論されている。さ
らに、他の可能な添加物としては、着色剤、染料、防腐
剤及び芳香剤が挙げられる。
成分を含有しても良い。特に有用な任意成分は、幾つか
の一価の機能性単位にビニル置換基を有するMQ樹脂で
ある。この様な成分は知られており、上記及び先行技術
に記載されている。他の有用な成分は、α−オレフィ
ン、特には炭素数12〜20を有するオレフィン、例え
ばテトラデセン、オクタデカン及びエイコセンである。
他の成分としては、例えば架橋抑制剤及び浴寿命延長剤
が挙げられる。この様な添加物はまた、当該技術分野に
おいて良く知られており、上記にて議論されている。さ
らに、他の可能な添加物としては、着色剤、染料、防腐
剤及び芳香剤が挙げられる。
【0037】本発明による剥離組成物は、また各成分を
混合することを含むいかなる公知の方法によって調製さ
れても良い。貯蔵安定性の目的のために、成分(A)及
び(C)を成分(B)とは別にしておくのが好ましい。
これは例えば、第1の混合物として成分(A)、(C)
及び成分(D)の一部を混合し、第2の混合物として、
成分(D)の残りと成分(B)を混合することで達成し
得る。他の方法として、各成分を別々に貯蔵し、供給さ
れても良い。更に他の任意において、第1の部分として
成分(A)を、第2の部分として成分(B)を、第3の
部分として成分(C)及び(D)の混合物を供給する。
各々の部分はまた、その他の付加成分例えば抑制剤等を
含有していても良い。基材への塗布にその組成物を使用
する直前に、異なる部分及び/又は混合物を、例えば1
/1、10/1又は更に100/1の必要割合混合して
も良い。
混合することを含むいかなる公知の方法によって調製さ
れても良い。貯蔵安定性の目的のために、成分(A)及
び(C)を成分(B)とは別にしておくのが好ましい。
これは例えば、第1の混合物として成分(A)、(C)
及び成分(D)の一部を混合し、第2の混合物として、
成分(D)の残りと成分(B)を混合することで達成し
得る。他の方法として、各成分を別々に貯蔵し、供給さ
れても良い。更に他の任意において、第1の部分として
成分(A)を、第2の部分として成分(B)を、第3の
部分として成分(C)及び(D)の混合物を供給する。
各々の部分はまた、その他の付加成分例えば抑制剤等を
含有していても良い。基材への塗布にその組成物を使用
する直前に、異なる部分及び/又は混合物を、例えば1
/1、10/1又は更に100/1の必要割合混合して
も良い。
【0038】本発明はまた他の見地において、基材をコ
ーティングしてそれから接着物質の剥離を提供する方法
であって、上述した通りの非溶剤系剥離組成物を基材に
塗布し、その後その組成物を硬化させることを特徴とす
る方法を提供する。
ーティングしてそれから接着物質の剥離を提供する方法
であって、上述した通りの非溶剤系剥離組成物を基材に
塗布し、その後その組成物を硬化させることを特徴とす
る方法を提供する。
【0039】いかなる固体基材でも本発明の方法により
処理され、それから接着物質が剥離するようにすること
ができる。適する基材の例としては、紙、厚紙、木等の
セルロース系物質、アルミニウム、鉄、鋼鉄等の金属、
セラミックス、ガラス、コンクリート等のシリカ質物
質、ポリエステル、ポリエポキシド等の合成物等が挙げ
られる。適当な硬化及び架橋性剥離組成物の接着を確実
にするために、それが塗布される基材を清潔でその剥離
組成物の硬化を望ましくなく阻害するアミン、メルカプ
タン及びホスフィン等の物質を除いておくべきである。
処理され、それから接着物質が剥離するようにすること
ができる。適する基材の例としては、紙、厚紙、木等の
セルロース系物質、アルミニウム、鉄、鋼鉄等の金属、
セラミックス、ガラス、コンクリート等のシリカ質物
質、ポリエステル、ポリエポキシド等の合成物等が挙げ
られる。適当な硬化及び架橋性剥離組成物の接着を確実
にするために、それが塗布される基材を清潔でその剥離
組成物の硬化を望ましくなく阻害するアミン、メルカプ
タン及びホスフィン等の物質を除いておくべきである。
【0040】本発明の方法は、特に紙、アルミニウムホ
イル及びテープ等の可撓性基材にコーティングして、強
力アクリル酸接着剤等の粘着物質の制御された剥離を提
供するのに有用である。架橋性剥離組成物を、可撓性基
材の表面に薄く塗工し、塗膜表面1平方メートル当たり
約1gコーティングする。紙コーティング技術におい
て、剥離コーティングの量は、表面1平方メートル当た
り0.1〜2.0g の量で一般に塗布される。
イル及びテープ等の可撓性基材にコーティングして、強
力アクリル酸接着剤等の粘着物質の制御された剥離を提
供するのに有用である。架橋性剥離組成物を、可撓性基
材の表面に薄く塗工し、塗膜表面1平方メートル当たり
約1gコーティングする。紙コーティング技術におい
て、剥離コーティングの量は、表面1平方メートル当た
り0.1〜2.0g の量で一般に塗布される。
【0041】本発明による方法において、架橋性剥離組
成物は、刷毛塗り、浸漬、噴霧、圧延、展延等のいかな
る適当な手段で、基材に塗工されても良い。紙等の可撓
性基材は、所望のトレーリングブレイドコーター、キス
ロール、グラビアロール、オフセットプリンティングロ
ール等の良く知られているロール掛け方法によりコーテ
ィングされ得る。
成物は、刷毛塗り、浸漬、噴霧、圧延、展延等のいかな
る適当な手段で、基材に塗工されても良い。紙等の可撓
性基材は、所望のトレーリングブレイドコーター、キス
ロール、グラビアロール、オフセットプリンティングロ
ール等の良く知られているロール掛け方法によりコーテ
ィングされ得る。
【0042】基材への塗工後、シリコーン系剥離組成物
を硬化させる。好ましくは、硬化は塗工された組成物に
加熱を施すことにより促進させられる。通常、加熱は3
00℃以下、好ましくは200℃以下に限定されて、適
当な手段で行われ得る。しかしながら、剥離組成物は塗
工前に過度に加熱されるべきではない。多くの場合にお
いて、本発明による剥離組成物は、硬化して、先行技術
の塗工と比較して、染み、移行及び背文字すりうつしを
生じないのに十分な状態に速くなる。
を硬化させる。好ましくは、硬化は塗工された組成物に
加熱を施すことにより促進させられる。通常、加熱は3
00℃以下、好ましくは200℃以下に限定されて、適
当な手段で行われ得る。しかしながら、剥離組成物は塗
工前に過度に加熱されるべきではない。多くの場合にお
いて、本発明による剥離組成物は、硬化して、先行技術
の塗工と比較して、染み、移行及び背文字すりうつしを
生じないのに十分な状態に速くなる。
【0043】
【作用】本発明による硬化した剥離組成物により、低い
及び高い両方の剥離速度において(それぞれ例えば0.
5及び300m/分)、それから接着物を取り除くの
に、より高い剥離力を必要とするコーティングが提供さ
れる。以下に、幾つかの例を挙げるが、それらの例にお
いて、特別な指示の無いかぎり、全て部及び%は重量に
よるものである。
及び高い両方の剥離速度において(それぞれ例えば0.
5及び300m/分)、それから接着物を取り除くの
に、より高い剥離力を必要とするコーティングが提供さ
れる。以下に、幾つかの例を挙げるが、それらの例にお
いて、特別な指示の無いかぎり、全て部及び%は重量に
よるものである。
【0044】
【実施例】実施例1 反応容器にヘキサメチルジシロキサン486g、テトラ
メチルジシロキサン67g、エタノール150g、水3
00g及び塩酸200gを装入した。混合物を室温(2
0℃)で均一になるまで攪拌した。テトラエトキシシラ
ン1041.5gを2時間かけて容器に滴下したとこ
ろ、温度が50℃まで上昇した。シランの添加を完了し
た後、混合物を更に2時間、平衡にするために攪拌し
た。次いで、水200gを添加し、混合物を放置して、
水/アルコール相に分離させた。得られたシロキサン化
合物を除去し、無水硫酸マグネシウム80gを添加して
乾燥させた。濾過後、シロキサンを減圧下(6.66k
Pa)で精製して、温度を上昇させ(110℃)、粘度
900mPa・sで、比の一般式M1.2MH 0.2Q(式
中、Mは(CH3)3SiO1/2を表し、MH は(CH3)
2HSiO1/2基を表し、QはSiO2を表す。) の、無
色透明の液体のMQ樹脂を得た。
メチルジシロキサン67g、エタノール150g、水3
00g及び塩酸200gを装入した。混合物を室温(2
0℃)で均一になるまで攪拌した。テトラエトキシシラ
ン1041.5gを2時間かけて容器に滴下したとこ
ろ、温度が50℃まで上昇した。シランの添加を完了し
た後、混合物を更に2時間、平衡にするために攪拌し
た。次いで、水200gを添加し、混合物を放置して、
水/アルコール相に分離させた。得られたシロキサン化
合物を除去し、無水硫酸マグネシウム80gを添加して
乾燥させた。濾過後、シロキサンを減圧下(6.66k
Pa)で精製して、温度を上昇させ(110℃)、粘度
900mPa・sで、比の一般式M1.2MH 0.2Q(式
中、Mは(CH3)3SiO1/2を表し、MH は(CH3)
2HSiO1/2基を表し、QはSiO2を表す。) の、無
色透明の液体のMQ樹脂を得た。
【0045】第2の容器にα,ω−デカジエン37g、
トルエン20g及び白金触媒0.1mlを装入した。混
合物を攪拌し、窒素ブランケットを施した。次いで、混
合物を80℃まで加熱し、その後上記にて調製された樹
脂M1.2MH 0.2Q100gを、発熱反応の間温度を保持
しながら混合物に滴下した。反応混合物を赤外分光法に
よってSiHを確認し、全く存在しなかった場合、混合
物を冷却した。未反応デカジエン及びトルエンを120
℃で取り除いた。得られた生成物は、粘度750mPa
・sで、比の一般式M1.2MD 0.2Q(式中、MD は〔C
H2=CH(CH2)8 〕〔CH3〕2SiO1/2基を表
す。) の、黄色がかった透明な液体のMQ樹脂(MQ
1)であった。
トルエン20g及び白金触媒0.1mlを装入した。混
合物を攪拌し、窒素ブランケットを施した。次いで、混
合物を80℃まで加熱し、その後上記にて調製された樹
脂M1.2MH 0.2Q100gを、発熱反応の間温度を保持
しながら混合物に滴下した。反応混合物を赤外分光法に
よってSiHを確認し、全く存在しなかった場合、混合
物を冷却した。未反応デカジエン及びトルエンを120
℃で取り除いた。得られた生成物は、粘度750mPa
・sで、比の一般式M1.2MD 0.2Q(式中、MD は〔C
H2=CH(CH2)8 〕〔CH3〕2SiO1/2基を表
す。) の、黄色がかった透明な液体のMQ樹脂(MQ
1)であった。
【0046】実施例2〜6 同様の反応を調整された物質の量を使用して行って、下
記のそれぞれの式の液状の透明樹脂を得た。 (実施例2) M1.4 MD 0.4 Q (MQ2) (実施例3) M1.1 MD 0.4 Q (MQ3) (実施例4) M1.2 MX 0.2 Q (MQ4) (実施例5) M1.2 MT 0.2 Q (MQ5) (実施例6) M1.1 MX 0.4 Q (MQ6) なお、式中、MX は〔CH2=CH(CH2)4 〕〔CH
3〕2SiO1/2基を表し、MT は〔CH2=CH(C
H2)12〕〔CH3〕2SiO1/2基を表す。
記のそれぞれの式の液状の透明樹脂を得た。 (実施例2) M1.4 MD 0.4 Q (MQ2) (実施例3) M1.1 MD 0.4 Q (MQ3) (実施例4) M1.2 MX 0.2 Q (MQ4) (実施例5) M1.2 MT 0.2 Q (MQ5) (実施例6) M1.1 MX 0.4 Q (MQ6) なお、式中、MX は〔CH2=CH(CH2)4 〕〔CH
3〕2SiO1/2基を表し、MT は〔CH2=CH(C
H2)12〕〔CH3〕2SiO1/2基を表す。
【0047】実施例7 剥離改質剤(RM1)組成物を、白金ベースの触媒1.
85部及び浴寿命延長剤として存在するメチルビニルシ
クロシロキサン1部と、実施例1のMQ樹脂96.84
部とを混合することによって調製した。次いで、SiH
/Si−アルケニル又はオキシアルケニル数比1.15
/1を与えるのに十分な、短鎖のトリメチルシロキサン
で末端をブロックされたメチルハイドロジェンシロキサ
ン樹脂及びジメチル/メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体からなる混合物を添加することにより、剥離組
成物(REL1)を調製した。
85部及び浴寿命延長剤として存在するメチルビニルシ
クロシロキサン1部と、実施例1のMQ樹脂96.84
部とを混合することによって調製した。次いで、SiH
/Si−アルケニル又はオキシアルケニル数比1.15
/1を与えるのに十分な、短鎖のトリメチルシロキサン
で末端をブロックされたメチルハイドロジェンシロキサ
ン樹脂及びジメチル/メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体からなる混合物を添加することにより、剥離組
成物(REL1)を調製した。
【0048】実施例8〜12 剥離改質剤RM2〜RM6及び剥離組成物REL2〜R
EL6を、実施例2〜6のMQ樹脂を実施例8〜12に
それぞれ使用して異ならせて、実施例7と同様に調製し
た。
EL6を、実施例2〜6のMQ樹脂を実施例8〜12に
それぞれ使用して異ならせて、実施例7と同様に調製し
た。
【0049】実施例13〜15 更に、25℃における平均粘度約450mPa・sを有
する、ビニルジメチルシロキサンで末端をブロックされ
たポリジメチルシロキサン(PR1)、25℃における
様々な粘度Pa・sを有する、ビニルジメチルシロキサ
ンで末端をブロックされたポリジメチルシロキサン約1
0%、1価の機能性単位として、トリメチルシロキサン
及びビニルジメチルシロキサン単位を有するMQ樹脂6
5%、及び、炭素原子18の平均鎖長を有するα−オレ
フィン25%(PR2)、ビニルジメチルシロキサン単
位で末端をブロックされたジメチルシロキサン及びビニ
ルメチルシロキサン単位からなる共重合体97%及び2
5℃における粘度約350mPa・sを有する、ビニル
ジメチルシロキサンで末端をブロックされたポリジメチ
ルシロキサン3%(PR3)、又は、25℃における粘
度約25mPa・sを有する、ビニルジメチルシロキサ
ンで末端をブロックされたポリジメチルシロキサン50
%、及び、1価の機能性単位としてトリメチルシロキサ
ン及びビニルジメチルシロキサン単位を有するMQ樹脂
50%(PR4)からなる、「プレミアム」剥離コーテ
ィングとRM1又はRM2を、表1に与えられた比率に
より混合し、SiH/Si−アルケニル数比1.15/
1を与えるのに十分な、短鎖のトリメチルシロキサンで
末端をブロックされたメチルハイドロジェンシロキサン
樹脂及びジメチル/メチルハイドロジェンシロキサン共
重合体からなる混合物を添加することにより、剥離組成
物を調製した。
する、ビニルジメチルシロキサンで末端をブロックされ
たポリジメチルシロキサン(PR1)、25℃における
様々な粘度Pa・sを有する、ビニルジメチルシロキサ
ンで末端をブロックされたポリジメチルシロキサン約1
0%、1価の機能性単位として、トリメチルシロキサン
及びビニルジメチルシロキサン単位を有するMQ樹脂6
5%、及び、炭素原子18の平均鎖長を有するα−オレ
フィン25%(PR2)、ビニルジメチルシロキサン単
位で末端をブロックされたジメチルシロキサン及びビニ
ルメチルシロキサン単位からなる共重合体97%及び2
5℃における粘度約350mPa・sを有する、ビニル
ジメチルシロキサンで末端をブロックされたポリジメチ
ルシロキサン3%(PR3)、又は、25℃における粘
度約25mPa・sを有する、ビニルジメチルシロキサ
ンで末端をブロックされたポリジメチルシロキサン50
%、及び、1価の機能性単位としてトリメチルシロキサ
ン及びビニルジメチルシロキサン単位を有するMQ樹脂
50%(PR4)からなる、「プレミアム」剥離コーテ
ィングとRM1又はRM2を、表1に与えられた比率に
より混合し、SiH/Si−アルケニル数比1.15/
1を与えるのに十分な、短鎖のトリメチルシロキサンで
末端をブロックされたメチルハイドロジェンシロキサン
樹脂及びジメチル/メチルハイドロジェンシロキサン共
重合体からなる混合物を添加することにより、剥離組成
物を調製した。
【0050】
【表1】
【0051】比較例1〜12 各々の場合において、SiH/Si−アルケニル数比
1.15/1を与えるのに十分な、短鎖のトリメチルシ
ロキサンで末端をブロックされたメチルハイドロジェン
シロキサン樹脂及びジメチル/メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体からなる架橋剤混合物と混合された、
PR1、PR2、PR3及びPR4のみからそれぞれな
る剥離組成物CREL1〜CREL4を調製した。PR
2又はPR4のみを使用することの代わりに、それぞれ
PR2又はPR4を80%とPR3を20%の混合物を
使用する以外は同様の方法で、剥離組成物CREL5及
び6を調製した。PR3を20%使用する代わりに、P
R1を20%使用する以外は、CREL5及び6と同様
の方法で、剥離組成物CREL7及び8を調製した。そ
れぞれPR2を25%、50%及び75%とPR1を7
5%、50%及び25%使用する以外は同様の方法で、
剥離組成物CREL9、10及び11を調製した。CR
EL12は、ビニル置換された1価の機能性単位、及
び、比の一般式M1. 1 MVi 0.4 Q(式中、Mはトリメチ
ルシロキサンを表し、MViはジメチルビニルシロキサン
を表し、QはSiO2を表す。) を有するMQ樹脂から
構成されていた。CREL13は、使用されたMQ樹脂
が一般式MX 1.4 Qを有していた以外は、実施例7〜1
2に従って調製された。CREL14及び15は、MQ
樹脂がそれぞれ一般式MX D145 DX 3MX 及びMX D
200 MX (式中、MX は実施例2〜6で上記に定義され
た通りであり、Dは(CH3)2SiO単位であり、DX
はCH3〔CH2=CH(CH2)4〕SiO単位であ
る。)のシロキサンに変えられた以外は、実施例7〜1
2に従って調製された。
1.15/1を与えるのに十分な、短鎖のトリメチルシ
ロキサンで末端をブロックされたメチルハイドロジェン
シロキサン樹脂及びジメチル/メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体からなる架橋剤混合物と混合された、
PR1、PR2、PR3及びPR4のみからそれぞれな
る剥離組成物CREL1〜CREL4を調製した。PR
2又はPR4のみを使用することの代わりに、それぞれ
PR2又はPR4を80%とPR3を20%の混合物を
使用する以外は同様の方法で、剥離組成物CREL5及
び6を調製した。PR3を20%使用する代わりに、P
R1を20%使用する以外は、CREL5及び6と同様
の方法で、剥離組成物CREL7及び8を調製した。そ
れぞれPR2を25%、50%及び75%とPR1を7
5%、50%及び25%使用する以外は同様の方法で、
剥離組成物CREL9、10及び11を調製した。CR
EL12は、ビニル置換された1価の機能性単位、及
び、比の一般式M1. 1 MVi 0.4 Q(式中、Mはトリメチ
ルシロキサンを表し、MViはジメチルビニルシロキサン
を表し、QはSiO2を表す。) を有するMQ樹脂から
構成されていた。CREL13は、使用されたMQ樹脂
が一般式MX 1.4 Qを有していた以外は、実施例7〜1
2に従って調製された。CREL14及び15は、MQ
樹脂がそれぞれ一般式MX D145 DX 3MX 及びMX D
200 MX (式中、MX は実施例2〜6で上記に定義され
た通りであり、Dは(CH3)2SiO単位であり、DX
はCH3〔CH2=CH(CH2)4〕SiO単位であ
る。)のシロキサンに変えられた以外は、実施例7〜1
2に従って調製された。
【0052】実施例16 剥離コーティングをグラシン(Glassine)(A
V100)(商標)紙に、Euclid(商標)実験コ
ーティング機を使用して塗工して、1g/m2被覆し
た。次いで、コーティングされた紙を、120℃又は1
50℃の炉の中に硬化するまで置き、染み、移行及び背
文字すりうつしを生じないのに十分な状態(NNN)に
する。全ての更なる試験は、硬化してNNNになったこ
れらサンプルで行われた。120℃でNNNになるのに
必要な時間の例として、REL1を測定して、CREL
1及びCREL4と比較した。必要とされる時間は、そ
れぞれ20秒、30秒及び50秒であった。コーティン
グされた紙に室温(20℃)で24時間エージングした
後、標準のTESA(商標)テープを使用して、積層体
を調製した。3種類のテープが特に使用された。:アク
リル酸接着剤を使用するTESA7475、及び、ゴム
の接着剤を使用するTESA4154及びTESA74
76。紙シートからのテープの剥離は、Lloyd(商
標)Instrumentの剥離機を使用して、剥離速
度0.3m/分で行うか又は、Imass(商標)ZP
E1000を使用して、より高い剥離速度で行った。通
常剥離は、積層された紙を室温(20℃)で4週間貯蔵
した後行われた。幾つかは、積層された紙を貯蔵する結
果としてどんな影響も与えない(悪影響も好影響も与え
ない)ことを示して、直に行った。
V100)(商標)紙に、Euclid(商標)実験コ
ーティング機を使用して塗工して、1g/m2被覆し
た。次いで、コーティングされた紙を、120℃又は1
50℃の炉の中に硬化するまで置き、染み、移行及び背
文字すりうつしを生じないのに十分な状態(NNN)に
する。全ての更なる試験は、硬化してNNNになったこ
れらサンプルで行われた。120℃でNNNになるのに
必要な時間の例として、REL1を測定して、CREL
1及びCREL4と比較した。必要とされる時間は、そ
れぞれ20秒、30秒及び50秒であった。コーティン
グされた紙に室温(20℃)で24時間エージングした
後、標準のTESA(商標)テープを使用して、積層体
を調製した。3種類のテープが特に使用された。:アク
リル酸接着剤を使用するTESA7475、及び、ゴム
の接着剤を使用するTESA4154及びTESA74
76。紙シートからのテープの剥離は、Lloyd(商
標)Instrumentの剥離機を使用して、剥離速
度0.3m/分で行うか又は、Imass(商標)ZP
E1000を使用して、より高い剥離速度で行った。通
常剥離は、積層された紙を室温(20℃)で4週間貯蔵
した後行われた。幾つかは、積層された紙を貯蔵する結
果としてどんな影響も与えない(悪影響も好影響も与え
ない)ことを示して、直に行った。
【0053】剥離力を測定して、表2(a)及び表2
(b)に示す。ある場合は、後接着強度(SAS)も、
剥離された接着テープを新しいプラスチックシートに再
び接着し、ブランク片であるセロテープ(商標)を同じ
のプラスッチクシートから剥離するのに必要とされた剥
離力の%として剥離力を測定することによって、測定し
た。より低めの値は剥離コーティングの一部が接着基材
へ移行したことを示すので、SASが90%を超える値
が良好とされる。ある場合にはまた、剥離の滑らかさの
指標である、スリップスティック因子を測定した。スリ
ップスティック因子は、平均剥離力と比較した平均最大
剥離力(10点の平均)として計算される。この因子が
下がるにつれて、剥離が滑らかになる。表2(a)及び
表2(b)において、剥離力はg/20mmで、剥離速
度はm/分で与えられる。
(b)に示す。ある場合は、後接着強度(SAS)も、
剥離された接着テープを新しいプラスチックシートに再
び接着し、ブランク片であるセロテープ(商標)を同じ
のプラスッチクシートから剥離するのに必要とされた剥
離力の%として剥離力を測定することによって、測定し
た。より低めの値は剥離コーティングの一部が接着基材
へ移行したことを示すので、SASが90%を超える値
が良好とされる。ある場合にはまた、剥離の滑らかさの
指標である、スリップスティック因子を測定した。スリ
ップスティック因子は、平均剥離力と比較した平均最大
剥離力(10点の平均)として計算される。この因子が
下がるにつれて、剥離が滑らかになる。表2(a)及び
表2(b)において、剥離力はg/20mmで、剥離速
度はm/分で与えられる。
【0054】
【表2】
【0055】
【表3】
【0056】
【表4】
【0057】
【表5】
【0058】上記結果から、一般に本発明によるRMの
使用は、剥離速度の範囲にわたって、優れた(高い)剥
離力を与えることが判る。また、最も優れた物質は、本
発明の好ましい実施態様の物であることも明らかであ
る。スリップスティックを、REL1、REL4、RE
L5、REL11、DREL4及びCREL12につい
て測定し、その結果を表3に示した。
使用は、剥離速度の範囲にわたって、優れた(高い)剥
離力を与えることが判る。また、最も優れた物質は、本
発明の好ましい実施態様の物であることも明らかであ
る。スリップスティックを、REL1、REL4、RE
L5、REL11、DREL4及びCREL12につい
て測定し、その結果を表3に示した。
【0059】
【表6】
【0060】表は、特に従来技術のMQ樹脂(DREL
12)と、本発明によるRMに使用したMQ樹脂とを直
接比較することにより、より良好なスリップスティック
因子、即ち滑らかな剥離を示すことを示している。SA
Sは、全ての試験された場合において良好であった。
12)と、本発明によるRMに使用したMQ樹脂とを直
接比較することにより、より良好なスリップスティック
因子、即ち滑らかな剥離を示すことを示している。SA
Sは、全ての試験された場合において良好であった。
【0061】
【発明の効果】本発明による硬化した剥離組成物によ
り、低い及び高い両方の剥離速度において、それから接
着物を取り除くのに、より高い剥離力を必要とするコー
ティングが提供される。
り、低い及び高い両方の剥離速度において、それから接
着物を取り除くのに、より高い剥離力を必要とするコー
ティングが提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブカンダス・パルブー イギリス国、ウェールズ、シーエフ62・7 エックスエル、サウス・グラモーガン、バ リー、アスク・ウェイ 43
Claims (6)
- 【請求項1】 実質的に一般式SiO2(Q)及びR3S
iO1/2(M)単位からなる、MQ樹脂からなるシリコ
ーン系剥離組成物用剥離改質剤において、Rは、炭素原
子を3個まで有する一価の炭化水素基、水素原子、一般
式−R’CH=CH2からなるアルケニル基、又は、一
般式−OR’CH=CH2からなるオキシアルケニル基
であり、R’は4〜12の炭素原子を有するアルキレン
基であり、MQ分子当たり少なくとも1つの−R’CH
=CH2基又は−OR’CH=CH2基が存在し、且つ、
全てのM単位の50%以下が−R’CH=CH2基又は
−OR’CH=CH2基からなることを特徴とする、シ
リコーン系剥離組成物用剥離改質剤。 - 【請求項2】 MQ樹脂が、実質的に1.1/1〜1.8
/1の比の、1価(M)及び4価(Q)のシロキサン単
位からなり、且つ、MQ樹脂中の−R’CH=CH2基
又は−OR’CH=CH2基の重量割合が、MQ樹脂の
全重量の25%以下であることを更に特徴とする、請求
項1記載の剥離改質剤。 - 【請求項3】 (A)剥離改質剤、(B)1分子当たり
ケイ素と結合した水素原子を少なくとも3個有するオル
ガノシリコン化合物、(C)アルケニル基又はオキシア
ルケニル基とケイ素結合した水素との付加反応を促進し
得るのに効果のある量の貴金属触媒、及び、(D)任意
に、少なくとも2つのアルケニル機能のケイ素結合した
置換基を有するジオルガノポリシロキサンからなる非溶
剤系剥離組成物において、前記剥離改質剤(A)が実質
的に一般式SiO2及びR3SiO1/2単位からなるMQ
樹脂からなり、式中Rは、炭素原子を3個まで有する一
価の炭化水素基、水素原子、一般式−R’CH=CH2
からなるアルケニル基、又は、一般式−OR’CH=C
H2からなるオキシアルケニル基であり、R’は4〜1
2の炭素原子を有するアルキレン基であり、MQ分子当
たり少なくとも1つの−R’CH=CH2基が存在し、
且つ、全てのM単位の50%以下が−R’CH=CH2
基又は−OR’CH=CH2基であることを特徴とする
非溶剤系剥離組成物。 - 【請求項4】 成分(B)が、一般式R2 2R3SiO−
〔R2 2SiO〕m−〔R2HSiO〕n −SiR2 2R3又
は 【化1】 を有するオルガノシリコン化合物からなる基から選ば
れ、且つ、ケイ素と結合した水素原子が少なくとも3個
存在することをさらに特徴とする、請求項3に記載の非
溶剤系剥離組成物:(式中、R2は炭素原子を8個まで
有するアルキル基又はアリール基を表し、R3はR2基又
は水素原子を表し、mは0〜20の値を有し、nは1〜
70の値を有する)。 - 【請求項5】 成分(D)が存在し、且つ、一般式X2
Yo SiO−〔X2SiO〕x −〔XYSiO〕y −S
iX2Yo を有するポリジオルガノシロキサンであるこ
とをさらに特徴とする請求項3又は4に記載の非溶剤系
剥離組成物:(式中、それぞれのXは独立にフェニル基
又は1〜6の炭素原子を有する飽和炭化水素基を表し、
但し少なくとも90%がメチル基であり、Yは炭素原子
を6つまで有するアルケニル基を表し、Yo はY基又は
X基を表し、x及びyの全合計の平均値は、ポリジオル
ガノシロキサンの得られる粘度が25℃で少なくとも1
0mPa・sであるような値である)。 - 【請求項6】 混合された成分(A)、(C)及び
(D)の全重量基準で、成分(A)の重量%が10〜8
0%であり、更に幾つかの一価の機能性単位にビニル基
を有するMQ樹脂、α−オレフィン、架橋抑制剤及び浴
寿命延長剤からなる群から選ばれる1又はそれ以上の成
分からなることを更に特徴とする、請求項3〜5のいず
れか一項に記載の非溶剤系剥離組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9322793.2 | 1993-11-05 | ||
GB939322793A GB9322793D0 (en) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | Silicone release compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07252360A true JPH07252360A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=10744666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6272703A Pending JPH07252360A (ja) | 1993-11-05 | 1994-11-07 | シリコーン系剥離組成物 |
Country Status (8)
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US (1) | US5468828A (ja) |
EP (1) | EP0652258A3 (ja) |
JP (1) | JPH07252360A (ja) |
KR (1) | KR950014225A (ja) |
CA (1) | CA2135115C (ja) |
FI (1) | FI945212A (ja) |
GB (1) | GB9322793D0 (ja) |
TW (1) | TW334468B (ja) |
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JP2008214497A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フィルム用無溶剤型シリコーン剥離剤組成物及びそれを用いてなる剥離フィルム |
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US5674966A (en) * | 1995-06-05 | 1997-10-07 | General Electric Company | Low molecular weight liquid injection molding resins having a high vinyl content |
GB9526498D0 (en) * | 1995-12-23 | 1996-02-28 | Dow Corning | Silicone release coating compositions |
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DE19734260A1 (de) * | 1997-08-07 | 1999-02-11 | Wacker Chemie Gmbh | Trennkraftregulierung klebrige Stoffe abweisender Siliconbeschichtungen |
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1993
- 1993-11-05 GB GB939322793A patent/GB9322793D0/en active Pending
-
1994
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- 1994-11-04 FI FI945212A patent/FI945212A/fi not_active Application Discontinuation
- 1994-11-04 CA CA002135115A patent/CA2135115C/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-04 KR KR1019940028840A patent/KR950014225A/ko not_active Application Discontinuation
- 1994-11-07 JP JP6272703A patent/JPH07252360A/ja active Pending
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