JPH07211416A

JPH07211416A - ソケット

Info

Publication number: JPH07211416A
Application number: JP6012213A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1994-01-10
Filing date: 1994-01-10
Publication date: 1995-08-11
Also published as: KR100365027B1; MY112126A; US5688128A; KR950034714A

Abstract

(57)【要約】【目的】組立てが簡単で、電気部品の多ピン化、狭ピッ
チ化に容易に対応でき、外部リード端子を持たない電気
部品にも対応可能なソケットを提供する。【構成】カバー１２を閉じてラッチ２４を締めると、カ
バー１２の押さえパッド５６がキャリア６２の上に被さ
ってＩＣチップ６０ａを下方に押圧する。この押さえパ
ッド５６からの押圧は、絶縁フィルム３４、ゴム板３８
および中間支持板４０を介して圧縮コイルバネ４４に加
えられる。これにより、圧縮コイルバネ４４が圧縮変形
し、その反作用によってＩＣチップ６０と絶縁フィルム
３２とが加圧接触し、各バンプＢＰと各第１の導電部３
４の第１の接点部３４ａとの間に良好な電気的接続が得
られる。導電膜３４の第２の接点部３４ｂはソケット端
子５０と定常的に接触しているので、各バンプＢＰは導
電膜３４およびソケット端子５０を介してプリント基板
７０上の所定のパッドに接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路素子等の電気
部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接続
を得るようにしたソケットに関する。

【０００２】一般に半導体製造工場では、半導体集積回
路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止し
てＩＣパッケージとしたものを、出荷前にバーンインと
称される一種の信頼性試験にかけ、良品と不良品とを選
別するようにしている。バーンインは、機能テストに合
格しているＩＣパッケージをオーブンに入れてたとえば
１２０゜Ｃの高温下で定格値よりも約２０％大きな電源
電圧で一定時間動作させるものである。バーンインで動
作不良を起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい
落とされ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良
品として出荷される。

【０００３】このようなバーンインでＩＣパッケージ装
着用として用いられている従来のソケットの構成を図１
１および図１２に示す。図１１はこの従来ソケットの斜
視図であり、図１２はその一部断面側面図である。

【０００４】このソケットは、プリント基板（図示せ
ず）上に固定されるソケット本体としてのベース１００
と、このベース１００の上面に対して蝶番式で開閉でき
るように取付されたカバー１０２とからなる。ベース１
００の一側面にねじりコイルバネ１０３を備えた蝶番１
０４が取付され、この蝶番１０４の可動板片１０６がカ
バー１０２の一側面に一体に形成されており、蝶番１０
４の回転軸１０８を中心としてカバー１０２が矢印Ｊで
示す方向に回動できるようになっている。

【０００５】カバー１０２の反対側面には回転軸１２０
が軸支され、この回転軸１２０に、カバー１０２をベー
ス１００に被せた状態で保持するためのラッチ１２２が
取付されている。このラッチ１２２の鉤部１２２ａを、
ベース１００の対向側面に設けられた凹部１００ａに係
止させることで、カバー１０２がベース１００の上面に
対して閉められる。ラッチ１２２と一体的にレバー１２
４が反対方向に延在しており、このレバー１２４をねじ
りコイルバネ１２６に抗して回動させることでラッチ１
２２がベース１００の凹部１００ａから外れ、カバー１
０２が開けられるようになっている。

【０００６】ベース１００の上面は、ＱＦＰ (Quad in
line Flat Package)タイプのＩＣパッケージ１３０をベ
ース中心部のＩＣパッケージ装着位置１０５に装着でき
るように形成されている。ベース１００の上面には、Ｉ
Ｃパッケージ装着位置の四隅に近接して４個のガイド１
３２〜１３８が立設されている。対角線上で相対向する
一対のガイド１３２，１３６の内側の二側面は傾斜面に
なっていて、その角部には、基底にいくほど拡がるよう
なテーパ状の溝１３２ａ，１３６ａが形成されている。
これらの溝１３２ａ，１３６ａによってＩＣパッケージ
１３０の角部が案内されるようになっている。

【０００７】ベース１００の上面において、ＩＣパッケ
ージ装着位置の外側、つまり隣合う２つのガイド（１３
２，１３４），（１３４，１３６），（１３６，１３
８），（１３８，１３２）の間には、ＩＣパッケージ１
３０の各辺のリード端子列に対応する多数のコンタクト
１４０が一列に設けられている。各隣接するコンタクト
１４０，１４０の間には、図１２に示すように、コンタ
クト同士の接触を防止するための隔壁１４１が立設され
ている。

【０００８】各コンタクト１４０は、たとえばベリリウ
ム銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよく、ベース
１００に固定される固定部１４０ａと、この固定部１４
０ａの上端部から上方に湾曲状に延在する円弧バネ部１
４０ｂと、この円弧ばね部１４０ｂの上端部からほぼ水
平に直線的に延在する直線バネ部１４０ｃと、直線バネ
部の先端からほぼ直角に上方に延在する接触部１４０ｄ
と、固定部１４０ａの下端部より垂直下方に延在してベ
ース１００の裏面側に突出するソケット端子ピン１４０
ｅとを有している。

【０００９】ＩＣパッケージ１３０が溝１３２ａ，１３
６ａで案内されてＩＣパッケージ装着位置にセットされ
ると、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０ａの先端
部が各コンタクト１４０の接触部１４０ｄ上に載る。こ
の状態で、カバー１０２を閉めると、カバー１０２の内
側面に四辺に形成された突起状押圧部材１０５がＩＣパ
ッケージ１３０のリード１３０ａの先端部の上に被さ
り、コンタクト１４０のバネ部１４０ｂ，１４０ｃのバ
ネ力に抗してＩＣパッケージ１３０を下方に押圧する。
そうすると、リード１３０ａの先端部がコンタクト１４
０の接触部１４０ｄと一体に垂直下方に沈んで、コンタ
クト１４０の直線バネ部１４０ｃがお辞儀するように下
方に変位し、リード１３０とコンタクト１４０との間に
所定の加圧接触で電気的接続が得られる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
ソケットでは、ＩＣパッケージ１３０のリード１３０ａ
の本数に等しい個数のコンタクト１４０をベース１００
内の所定位置つまり各リード１３０ａと整合する位置に
１個ずつ組み込まなくてはならないため、コンタクト１
４０にバラツキが生じ易く、組立作業が繁雑で多大の時
間と手間を要していた。また、各コンタクト１４０は変
位する部材であるため、ある程度のクリアランスが必要
であり、ＩＣパッケージ１３０側のリード間ピッチが狭
まってくると、対応し得なくなるという問題もある。

【００１１】さらに、上記したような従来のソケット
は、リード１３０ａのような外部リード端子を持たない
電気部品たとえば樹脂封止される前のＩＣチップ等には
対応できないという不具合があった。

【００１２】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、組立てが簡単で、電気部品の多ピン化、狭ピッ
チ化に容易に対応でき、外部リード端子を持たない電気
部品にも対応可能なソケットを提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のソケットは、所定の電気部品を着脱可能
に装着するためのソケット本体と、前記ソケット本体内
で前記電気部品を受けるように配置された絶縁基体にパ
ターン配線され、各々が前記電気部品の接続端子部と１
対１の関係で電気的に接続するための第１の接点部を有
する複数の導電部と、前記絶縁基体を弾力的に支持する
ための支持部材と、前記導電部の第２の接点部に１対１
の関係で電気的に接続する複数のソケット端子とを備え
る構成とした。

【００１４】

【作用】本発明のソケットでは、ソケット本体内の所定
位置に配置された絶縁基体の上に電気部品の接続端子部
を載せ、上から押圧すると、絶縁基体および支持板を介
して弾性部材が弾性変形し、その弾性反作用によって電
気部品の接続端子部と導電部との間に適度な加圧接触で
電気的接続が得られる。一方、導電部の第２の接点部に
はソケット端子部が接続されている。したがって、電気
部品の接続端子部は、導電部を介して、それと対応する
ソケット端子部に電気的に接続されることになる。

【００１５】

【実施例】以下、図１〜図１０を参照して本発明の実施
例を説明する。

【００１６】図１および図２は、本発明の一実施例によ
るソケットの全体構成を示す斜視図および部分断面図で
ある。

【００１７】この実施例によるソケットは、プリント基
板７０上に固定されるソケット本体としての外部ベース
１０と、この外部ベース１０の上面に対して蝶番式で開
閉移動できるように取付されたカバー１２とからなる。
外部ベース１０の一側面に蝶番１４を介してカバー１２
の基端部が結合され、カバー１２が蝶番１４の回転軸１
８を中心として矢印Ｆで示す方向に回動できるようにな
っている。回転軸１８には、カバー１２を開状態の位置
（図１）へ付勢するためのねじりコイルバネ２０が取付
されている。

【００１８】カバー１２の先端部には回転軸２２が軸支
され（図２）、この回転軸２２に、カバー１２を外部ベ
ース１０に被せた状態で保持するためのラッチ２４が取
付されている。このラッチ２４の鉤部２４ａを外部ベー
ス１０の蝶番１４とは反対側の側面に設けられた段状の
凹部１０ａに係止させることで、カバー１２が外部ベー
ス１０の上面に対して閉められるようになっている。ラ
ッチ２４と一体的にレバー２６がラッチ２４と反対方向
に延在しており、このレバー２６をカバー１２の上面に
取付された圧縮コイルバネ２８に抗する方向（図２では
時計方向）に回動させることで、ラッチ２４が外部ベー
ス１０の凹部１０ａから外れ、カバー１２が開けられる
ようになっている。

【００１９】外部ベース１０の上面には、外部リード端
子を持たない所定の電気部品、たとえば図７に示すよう
な樹脂封止前のＩＣチップまたはベアチップ６０を着脱
可能に装着するための凹所１０ｂが形成されている。

【００２０】図７において、ＩＣチップ６０の片側面６
０ａには、複数のはんだバンプＢＰ（接続端子部）が所
定の配列パターンで、たとえば図示のようにチップ中心
部に縦一列に設けられている。ＩＣチップ６０は、この
バンプＢＰを設けた片側面つまり表装面６０ａを下に向
けて外部ベース１０の凹所１０ｂに装入される。

【００２１】本実施例では、凹所１０ｂ内にＩＣチップ
６０を容易に位置決めできるよう、凹所１０ｂの底に複
数本たとえば一対の位置決めピン３０を設けるととも
に、これらの位置決めピン３０に整合するような位置決
め用のピン通し孔６２ａを有するキャリア６２にＩＣチ
ップ６０をたとえば接着剤等で保持させて、両者６２，
６０を一体的に凹所１０ｂに装入するようにしている。

【００２２】図１に示すように、ベース凹所１０ｂの底
には、ＩＣチップ６０の表装面６０ａを受けるように、
たとえばポリイミドからなる絶縁フィルム３２がほぼ平
坦または水平に配置されている。この絶縁フィルム３２
には、ＩＣチップ６０のバンプＢＰの個数に等しい本数
の導電膜３４が導電パターン状に設けられている。これ
らの導電膜３４は、たとえば銅箔からなり、エッチング
加工によって絶縁フィルム３２上に形成されてよい。

【００２３】図４〜図６に、導電膜３４の配線パターン
構造および断面構造を詳細に示す。図４および図６に示
すように、各導電膜３４は、絶縁フィルム３２の裏面側
で、たとえばポリイミドからなる絶縁膜３６で被覆さ
れ、フィルム中心部からフィルム周縁部に向かってほぼ
放射状に延びている。

【００２４】そして、図５および図６に示すように、各
導電膜３４は、フィルム中心部付近の所定位置つまりＩ
Ｃチップ６０の各バンプＢＰと整合する位置にて、絶縁
フィルム３２の穴３２ｂからフィルム上面側に突出また
は隆起しており、この隆起部３４ａが各対応するバンプ
ＢＰと電気的に接続するための第１の接点部を形成して
いる。なお、隆起部３４ａの表面にニッケルを介して金
メッキしてよい。

【００２５】また、図４および図６に示すように、各導
電膜３４は、フィルム周縁部付近の所定位置つまり後述
するソケット端子５０の接触部５０ｄと整合する位置に
て、絶縁膜３４からパッドとして露出しており、このパ
ッド部３４ｂが各対応するソケット端子５０と電気的に
接続するための第２の接点部３４ｂを形成している。

【００２６】なお、図４において、絶縁フィルム３２の
両端部に形成された一対の丸い開口３２ａは、上記一対
の位置決めピン３０を通すための孔である。

【００２７】図２において、外部ベース１０の凹所１０
ｂの底面を形成する絶縁フィルム３２の下側には、ゴム
板３８、中間支持板４０および内部ベース４２が階層的
に配置され、中間支持板４０と内部ベース４２との間に
は中間支持板４０をほぼ水平に支えるよう複数個の圧縮
コイルバネ４４が挿設されている。

【００２８】図３に示すように、内部ベース４２、中間
支持板４０、ゴム板３８および絶縁フィルム３２は一体
的に組み立てられる。内部ベース４２の上面には凹所４
２ａが形成され、この凹所４２ａの底には上記一対の位
置決めピン３０が植設されるとともに、複数個たとえば
４個のざぐり穴４２ｂが設けられ、各ざぐり穴４２ｂに
圧縮コイルバネ４４の下端部が保持される。中間支持板
４０は、その両端部に設けた一対のピン通し孔４０ａに
それぞれ位置決めピン３０を通して圧縮コイルバネ４４
の上に載置支持される。中間支持板４０の上面には比較
的浅い凹所４０ｂが形成され、ゴム板３８はこの凹所４
０ｂに上面がはみ出るようにして収容保持される。絶縁
フィルム３２は、その両端部の一対のピン通し孔３２ａ
にそれぞれ位置決めピン３０を通して、フィルム中心部
がゴム板３８の上に、長手方向のフィルム周縁部が内部
ベース４２の長手方向の上面周縁部の上にそれぞれ載る
ようにして取付される。

【００２９】内部ベース４２の四隅にはボルト通し孔４
２ｃが設けられており、各ボルト通し孔４２ｃを通して
ボルト４６が外部ベース１０側の螺子穴（図示せず）に
螺合することで、内部ベース４２ひいては図３の組立体
が外部ベース１０に取付される。

【００３０】内部ベース４２において、凹所４２ａの長
手方向側縁部には、絶縁フィルム３２の周縁部における
導電膜３４の第２接点部（パッド）に対応したピッチで
多数のソケット端子５０が一列に配置されている。

【００３１】図２に示すように、ソケット端子５０は、
内部ベース４２の上面周縁部でほぼ水平に延びる水平ば
ね部５０ａと、水平ばね部５０ａの内側端に突出して形
成された第１接触部５０ｂと、水平ばね部５０ａの外側
端に形成された係止部５０ｃと、水平ばね部５０ａの内
側端より外側に向かって湾曲しながら下方に延びる円弧
ばね部５０ｄと、円弧ばね部５０ｄの先端部に折曲して
形成された第２接触部５０ｅとを有している。水平ばね
部５０ａと円弧ばね部５０ｄの変位による弾性力で、第
１接触部５０ｂが各対応する導電部３４の第２の接点部
３４ｂに加圧接触し、第２接触部５０ｅがプリント基板
７０上の各対応するパッドに常時加圧接触している。係
止部５０ｃが内部ベース４２の上面周縁部に設けられた
溝部４２ｅに係止しているため、ソケット端子全体が所
定位置で保持されている。また、絶縁フィルム３２の長
手方向周縁部が外部ベース１０の裏面に保持されている
ため、絶縁フィルム３２上の各導電膜３４の第２接点部
３４ｂと各ソケット端子５０との間には、安定な電気的
接続が確保される。内部ベース４２には、相隣接するソ
ケット端子５０，５０同士の相互接触を防止するための
隔壁５２が設けられている。

【００３２】なお、図１および図２に示すように、外部
べース１０の凹所１０ｂの上面周囲には突起状の外枠１
０ｄが形成されるとともに、カバー１２の内側面には該
外枠１０ｄと対応する位置にスポンジ状のダストシール
５４が設けられている。図２に示すように、カバー１２
が閉まると、ダストシール５４がベース１０の外枠１０
ｄに被さることで、凹所１０ｂが密閉され、外部の塵芥
から保護されるようになっている。

【００３３】また、カバー１２の内側面には、ベース凹
所１０ｂに装入されたキャリア６２を上から押圧するた
めの押さえパッド５６が設けられている。この押さえパ
ッド５６の表面または押さえ面は湾曲しており、カバー
１２が閉まると、この湾曲押さえ面がキャリア６２の上
面中心部をほぼ線接触の状態で押圧することにより、キ
ャリア６２に保持されているＩＣチップ６０が均等な圧
力で絶縁フィルム３２に押し付けられるようになってい
る。

【００３４】次に、本ソケットにＩＣチップ６０が装着
されるときの各部の動作について説明する。

【００３５】ＩＣソケット６０が装着されていないと
き、ベース凹所１０ｂ内は空になっていて、絶縁フィル
ム３２には荷重が加わっていない。上記したように、Ｉ
Ｃチップ６０は、バンプＢＰの存在する表装面６０ａを
下に向けて背面をキャリア６２に保持された状態で、ベ
ース凹所１０ｂに装入される。その際、キャリア６２の
ピン通し孔６２ａにベース側の位置決めピン３０が挿通
することで、ＩＣチップ６０はベース凹所１０ｂ内で位
置決めされた状態で絶縁フィルム３２上に載置され、各
バンプＢＰはそれと対応する各導電膜３４の第１の接点
部３４ａと接触する。

【００３６】次に、図２に示すように、カバー１２を閉
じてラッチ２４を締めると、カバー１２の押さえパッド
５６がキャリア６２の上に被さってＩＣチップ６０ａを
下方に押圧する。この押さえパッド５６からの押圧は、
絶縁フィルム３４、ゴム板３８および中間支持板４０を
介して圧縮コイルバネ４４に加えられる。これにより圧
縮コイルバネ４４が圧縮変形し、その弾性反発力（反作
用）によってＩＣチップ６０と絶縁フィルム３２とが加
圧接触し、各バンプＢＰと各第１の導電部３４の第１の
接点部３４ａとの間に良好な電気的接続が得られる。導
電膜３４の第２の接点部３４ｂはソケット端子５０と定
常的に接触しているので、各バンプＢＰは導電膜３４お
よびソケット端子５０を介してプリント基板７０上の所
定のパッドに接続し、ひいてはプリント基板７０上のプ
リント配線を介して検査装置（図示せず）に電気的に接
続される。このようにして、ＩＣチップ６０は、本ソケ
ットに装着された状態の下で、所定の試験たとえばバー
ンインテストを受ける。

【００３７】ＩＣチップ６０を本ソケットから取り出す
には、ラッチ２４を外してカバー１２を開き、ベース凹
所１０ｂからピンセット等の治具でキャリア６２を摘み
出せばよい。キャリア６２からＩＣチップ６０を取り外
すには、キャリア６２の背面側から適当な治具で開口６
２ｂを通してＩＣチップ６０を押し、接着剤を剥がせば
よい。あるいは、キャリア６２を透明または半透明体で
形成した場合は、背面側から紫外線を照射して、接着剤
を剥がすことも可能である。

【００３８】上述したように、本実施例のソケットで
は、ベースの凹所１０ｂの底に配置した絶縁フィルム３
２の上に表装面６０ａを向けてＩＣチップ６０をキャリ
ア６２に保持させて載せ、カバー１２を閉じて上から押
圧すると、圧縮コイルバネ４４に抗して絶縁フィルム３
２がゴム板３８および中間支持板４０と一体に下方に変
位して、ＩＣチップ６０の各バンプＢＰと絶縁フィルム
３２上の各導電膜３４との間、ひいては各バンプＢＰと
ベース内の各ソケット端子５０との間に良好な電気的接
続が得られる。バンプＢＰのバラツキその他の寸法公差
は、圧縮コイルバネ４４とゴム板３８とによって吸収さ
れる。特に変位するコンタクト部材は用いていない。

【００３９】本実施例における導電膜３４は、絶縁フィ
ルム３２上にエッチング加工等によってパターン形成さ
れ、絶縁フィルム３２と一体にベース内に取付および位
置決めされるものであるため、ソケット組立作業は極め
て簡単で、短時間で行える。

【００４０】また、導電膜３４を絶縁フィルム３２上に
任意の配線パターンで配線することが可能であり、とり
わけ、第１の接点部３４ａ側をバンプＢＰに対応した狭
いピッチで配列し、第２接点部３４ｂ側をソケット端子
５０に対応した広いピッチで配列することが可能であ
る。これにより、ＩＣチップ６０のピン数増加、挟ピッ
チ化にも十分余裕をもって対応することができる。

【００４１】また、導電膜３４は接点部３４ａ，３４ｂ
以外の部分では絶縁膜３６で被覆されるため、隣接する
導電膜３４，３４の間に導電物質が付着しても短絡故障
が発生するおそれはない。

【００４２】なお、上述した実施例におけるＩＣチップ
６０は表装面６０ａの中心部に縦一列にバンプＢＰを設
けたものであったが、このようなバンプ配列パターンは
一例にすぎず、任意のパターンたとえばマトリクス状の
パンプ配列パターンにも対応することが可能である。

【００４３】導電膜３４の第２接点部３４ｂと接触する
ソケット端子５０は、内部ベース４２に固定されたまま
で、特に変位することがないので、薄型にすることが可
能である。また、変位のための遊びまたはクリアランス
も特に必要としない。したがって、ソケット端子５０の
ピッチが狭まっても、隔壁５２の厚みには十分なマージ
ンをとることができる。

【００４４】上記実施例では、絶縁フィルム３２と圧縮
コイルバネ４４との間に介在する支持板を中間支持板４
０とゴム板３８とで構成し、ゴム板３８に圧縮コイルバ
ネ４４の弾力を補完させる役目を持たせたが、必要に応
じてゴム板３８を金属または樹脂等の剛板に代えること
も可能である。

【００４５】上記実施例では、中間支持板４０と内部ベ
ース４２との間に介在する弾性部材を圧縮コイルバネ４
４で構成したが、他の任意の弾性部材たとえば板バネ等
を用いてもよい。

【００４６】上記実施例では導電膜３４の第１の接点部
３４ａを絶縁フィルム３２上に突起状に形成したが、図
８に示すように、第１の接点部３４ａを絶縁フィルム３
２上に凹状に形成し、そこに隆起状のバンプＢＰを接触
させるようにしてもよい。あるいは、図９に示すよう
に、突起状の第１の接点部３４ａに凹状のバンプＢＰを
接触させるようにしてもよい。図８および図９の場合
は、各対応するバンプＢＰと導電膜３４の第１の接点部
３４ａとが相互に嵌合接触することで、ＩＣチップ６０
が位置決めされるため、キャリア６２を不要とすること
も可能である。

【００４７】上記実施例におけるソケットは、ＩＣチッ
プ６０以外にも、外部リード端子を持たない任意の電気
部品たとえばＴＡＢ等にも使えるものである。

【００４８】また、本発明は、外部リード端子を有する
電気部品たとえばＩＣパッケージ装着用のソケットにも
適用可能である。

【００４９】図１０は、本発明の第２の実施例によるＩ
Ｃパッケージ装着用のソケットの要部の構成を示す断面
図である。図中、図１１および図１２の従来ソケットと
共通する部分には図１１および図１２中のものと同一の
符号を付してあり、上記第１実施例のソケットと共通す
る部分には図１〜図９中のものと同一の符号を付してあ
る。このソケットにおいて、ソケット端子８０は図１１
および図１２の従来ソケットにおけるコンタクト１４０
と同様の構造を有しているが、機能的には上記第１実施
例のソケットにおけるソケット端子５０に相当するもの
である。すなわち、ソケット端子８０の円弧ばね部８０
ａの上端に形成された第１接触部８０ｂは、円弧ばね部
８０ａの変形による弾性力で絶縁フィルム３２側の導電
膜３４の第２の接点部３４ｂに常時加圧接触するように
構成されている。

【００５０】なお、本発明のソケットは、バーンインテ
スト用だけでなく、短時間で電気部品の入出力特性やパ
ルス特性等を検査する電気的特性試験にも適用可能であ
り、その場合はカバーないしラッチ機構は不要であり、
適当な治具で電気部品をベース（ソケット本体）側に押
圧すればよい。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケッッ
トによれば、ソケット本体内で電気部品を受ける位置に
絶縁基体を配置し、この絶縁基体を支持板を介して弾性
部材によって弾力的に支持し、絶縁基体上に導電部を所
望の配線パターンで設け、導電部の第１の接点部に電気
部品の接続端子部を加圧接触させるとともに、導電部の
第２の接点部にソケット端子部を接続させておくことに
より、かかる導電部を介して電気部品の接続端子部とソ
ケット端子部との間に電気的接続を得るようにしたの
で、特に変位するようなコンタクト部材が不要であり、
組立が簡単で、電気部品の多ピン化、挟ピッチ化に余裕
をもって対応でき、外部リード端子を持たない電気部品
にも対応可能なソケット構造を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるＩＣチップ装着用ソケ
ットの全体構造を示す斜視図である。

【図２】実施例によるソケットのカバーを閉じた状態で
の全体構成を示す一部断面側面図である。

【図３】実施例のソケットにおける導電部の配線パター
ンを示す略平面図である。

【図４】実施例のソケットにおける導電部の配置パター
ンを示す平面図である。

【図５】図４の配線パターンの部分拡大図である。

【図６】実施例のソケットにおける導電部の断面構造を
示す断面図である。

【図７】実施例のソケットに装着されるＩＣチップとキ
ャリアの構成を示す斜視図である。

【図８】実施例のソケットにおける導電部のバンプとの
接触形態の一変形例を示す図である。

【図９】実施例のソケットにおける導電部とバンプとの
接続形態の別の変形例を示す図である。

【図１０】本発明の第２の実施例によるＩＣパッケージ
装着用のソケットの要部の構成を示す断面図である。

【図１１】従来のソケットの全体構成を示す斜視図であ
る。

【図１２】従来のソケットの全体構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０外部ベース１２カバー２４ラッチ３０位置決めピン３２絶縁フィルム３４導電膜３４ａ第１の接点部３４ｂ第２の接点部３６絶縁膜３８ゴム板４０中間支持板４２内部ベース４４圧縮コイルバネ５０ソケット端子６０ＩＣチップ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の電気部品を着脱可能に装着するた
めのソケット本体と、前記ソケット本体内で前記電気部
品を受けるように配置された絶縁基体にパターン配線さ
れ、各々が前記電気部品の接続端子部と１対１の関係で
電気的に接続するための第１の接点部を有する複数の導
電部と、前記絶縁基体を弾力的に支持するための支持部
材と、前記導電部の第２の接点部に１対１の関係で電気
的に接続する複数のソケット端子とを備えたソケット。
【請求項２】前記支持部材は、支持板を介して前記絶
縁基体を弾力的に支持するバネ部材を有する請求項１に
記載のソケット。
【請求項３】前記導電部は、前記第１および第２の接
点部を除く部分では絶縁膜で被覆されている請求項１に
記載のソケット。