JPH07152045A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH07152045A JPH07152045A JP31922693A JP31922693A JPH07152045A JP H07152045 A JPH07152045 A JP H07152045A JP 31922693 A JP31922693 A JP 31922693A JP 31922693 A JP31922693 A JP 31922693A JP H07152045 A JPH07152045 A JP H07152045A
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- Japan
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- transparent substrate
- liquid crystal
- external connection
- crystal display
- chip
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程数を増加することなく、引き回し線を保
護するための絶縁性保護膜を形成する。 【構成】 下側の透明基板１の上側の透明基板２から突
出される突出部分の上面全体に異方導電性接着層１６を
設けて各外部接続端子１１、１２、１３および引き回し
線１４、１５を覆い、引き回し線１４、１５が設けられ
ている部分を覆っている異方導電性接着層１６によって
絶縁性保護膜２４を形成し、異方導電性接着層１６が透
明基板１の面方向に絶縁性を有していることを利用する
ことによって、工程数を増加することなく、引き回し線
１４、１５を保護するための絶縁性保護膜２４を形成す
ることができる。
護するための絶縁性保護膜を形成する。 【構成】 下側の透明基板１の上側の透明基板２から突
出される突出部分の上面全体に異方導電性接着層１６を
設けて各外部接続端子１１、１２、１３および引き回し
線１４、１５を覆い、引き回し線１４、１５が設けられ
ている部分を覆っている異方導電性接着層１６によって
絶縁性保護膜２４を形成し、異方導電性接着層１６が透
明基板１の面方向に絶縁性を有していることを利用する
ことによって、工程数を増加することなく、引き回し線
１４、１５を保護するための絶縁性保護膜２４を形成す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、一般に、ガラスや樹脂
などからなる２枚の透明基板間に液晶を封入してなる液
晶表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩ
Ｃチップ、このＩＣチップを制御するための回路基板な
どを備えている。このような液晶表示装置では、ＩＣチ
ップの配置位置の相違により、大きく分けて３種類のも
のがある。第１に、ＩＣチップを回路基板に搭載し、液
晶表示パネルと回路基板とをフレキシブル配線基板を介
して接続したものがある。第２に、ＩＣチップをＴＡＢ
テープに搭載し、液晶表示パネルと回路基板とをＴＡＢ
テープを介して接続したものがある。第３に、ＩＣチッ
プを液晶表示パネルに搭載し、液晶表示パネルと回路基
板とをフレキシブル配線基板を介して接続したものがあ
る。
などからなる２枚の透明基板間に液晶を封入してなる液
晶表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するためのＩ
Ｃチップ、このＩＣチップを制御するための回路基板な
どを備えている。このような液晶表示装置では、ＩＣチ
ップの配置位置の相違により、大きく分けて３種類のも
のがある。第１に、ＩＣチップを回路基板に搭載し、液
晶表示パネルと回路基板とをフレキシブル配線基板を介
して接続したものがある。第２に、ＩＣチップをＴＡＢ
テープに搭載し、液晶表示パネルと回路基板とをＴＡＢ
テープを介して接続したものがある。第３に、ＩＣチッ
プを液晶表示パネルに搭載し、液晶表示パネルと回路基
板とをフレキシブル配線基板を介して接続したものがあ
る。
【０００３】ところで、従来のこのような液晶表示装置
の液晶表示パネルは、一般に、相対向する面の表示領域
にそれぞれ透明電極が設けられた２枚の透明基板をシー
ル材を介して貼り合わせ、シール材の内側における２枚
の透明基板間に液晶を封入し、２枚の透明基板のうち一
方の透明基板の他方の透明基板から突出された突出部分
における他方の透明基板と対向する側の面に外部接続端
子およびこの外部接続端子を一方の透明基板の透明電極
などと接続する引き回し線が設けられた構造となってい
る。そして、一方の透明基板の外部接続端子にフレキシ
ブル配線基板の接続端子、ＴＡＢテープの接続端子、あ
るいはＩＣチップの接続電極を接続するようにしてい
る。なお、一方の透明基板にＩＣチップを搭載する場合
には、一方の透明基板にさらに外部接続端子およびこの
外部接続端子をＩＣチップ用外部接続端子と接続する引
き回し線を設け、外部接続端子にフレキシブル配線基板
の接続端子を接続するようにしている。
の液晶表示パネルは、一般に、相対向する面の表示領域
にそれぞれ透明電極が設けられた２枚の透明基板をシー
ル材を介して貼り合わせ、シール材の内側における２枚
の透明基板間に液晶を封入し、２枚の透明基板のうち一
方の透明基板の他方の透明基板から突出された突出部分
における他方の透明基板と対向する側の面に外部接続端
子およびこの外部接続端子を一方の透明基板の透明電極
などと接続する引き回し線が設けられた構造となってい
る。そして、一方の透明基板の外部接続端子にフレキシ
ブル配線基板の接続端子、ＴＡＢテープの接続端子、あ
るいはＩＣチップの接続電極を接続するようにしてい
る。なお、一方の透明基板にＩＣチップを搭載する場合
には、一方の透明基板にさらに外部接続端子およびこの
外部接続端子をＩＣチップ用外部接続端子と接続する引
き回し線を設け、外部接続端子にフレキシブル配線基板
の接続端子を接続するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、一方の透明基板の引き回
し線が露出しているので、導電性のゴミなどの異物が付
着すると隣接する引き回し線間で短絡が発生することが
あり、また水分などが付着すると透明電極（ＩＴＯ）と
同一の材料からなる引き回し線が電解腐食して断線する
ことがあり（例えば隣接する２本の引き回し線に水分と
電解質のゴミが付着した状態でこの２本の引き回し線に
電位差が発生すると、電解腐食が発生する。）、さらに
ゴミなどの異物が当たると引き回し線が破損して断線す
ることがあるという問題があった。特に、一方の透明基
板にＩＣチップを搭載する場合には、高密度化やＩＣチ
ップの多ピン（接続電極）化という技術の流れにより、
引き回し線の本数が多くなるとともにその全体の長さが
長くなり、さらにＩＣチップ搭載部付近における引き回
し線のピッチが微細になるという傾向にあるので、上述
のような問題が顕著である。なお、このような問題を解
決するために、例えばＩＣチップを一方の透明基板に搭
載し且つ一方の透明基板にフレキシブル配線基板を接続
した後に、一方の透明基板の引き回し線が露出している
部分にディスペンサーなどを用いて樹脂からなる絶縁性
保護膜を設けるようにしたものもあるが、この場合、樹
脂からなる絶縁性保護膜を設ける工程が必要となるの
で、その分だけ工程数が増加するという別の問題があっ
た。この発明の目的は、工程数を増加することなく、引
き回し線を保護するための絶縁性保護膜を形成すること
のできる液晶表示装置を提供することにある。
このような液晶表示装置では、一方の透明基板の引き回
し線が露出しているので、導電性のゴミなどの異物が付
着すると隣接する引き回し線間で短絡が発生することが
あり、また水分などが付着すると透明電極（ＩＴＯ）と
同一の材料からなる引き回し線が電解腐食して断線する
ことがあり（例えば隣接する２本の引き回し線に水分と
電解質のゴミが付着した状態でこの２本の引き回し線に
電位差が発生すると、電解腐食が発生する。）、さらに
ゴミなどの異物が当たると引き回し線が破損して断線す
ることがあるという問題があった。特に、一方の透明基
板にＩＣチップを搭載する場合には、高密度化やＩＣチ
ップの多ピン（接続電極）化という技術の流れにより、
引き回し線の本数が多くなるとともにその全体の長さが
長くなり、さらにＩＣチップ搭載部付近における引き回
し線のピッチが微細になるという傾向にあるので、上述
のような問題が顕著である。なお、このような問題を解
決するために、例えばＩＣチップを一方の透明基板に搭
載し且つ一方の透明基板にフレキシブル配線基板を接続
した後に、一方の透明基板の引き回し線が露出している
部分にディスペンサーなどを用いて樹脂からなる絶縁性
保護膜を設けるようにしたものもあるが、この場合、樹
脂からなる絶縁性保護膜を設ける工程が必要となるの
で、その分だけ工程数が増加するという別の問題があっ
た。この発明の目的は、工程数を増加することなく、引
き回し線を保護するための絶縁性保護膜を形成すること
のできる液晶表示装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、貼り合わさ
れた２枚の透明基板のうち一方の透明基板の他方の透明
基板から突出された突出部分における前記他方の透明基
板と対向する側の面に外部接続端子および該外部接続端
子の引き回し線が設けられた液晶表示装置において、前
記一方の透明基板の前記他方の透明基板から突出された
突出部分における前記他方の透明基板と対向する側の面
のうち少なくとも前記外部接続端子および前記引き回し
線が設けられている部分を異方導電性接着剤層で覆い、
前記引き回し線が設けられている部分を覆った前記異方
導電性接着剤層によって絶縁性保護膜を形成したもので
ある。
れた２枚の透明基板のうち一方の透明基板の他方の透明
基板から突出された突出部分における前記他方の透明基
板と対向する側の面に外部接続端子および該外部接続端
子の引き回し線が設けられた液晶表示装置において、前
記一方の透明基板の前記他方の透明基板から突出された
突出部分における前記他方の透明基板と対向する側の面
のうち少なくとも前記外部接続端子および前記引き回し
線が設けられている部分を異方導電性接着剤層で覆い、
前記引き回し線が設けられている部分を覆った前記異方
導電性接着剤層によって絶縁性保護膜を形成したもので
ある。
【０００６】
【作用】この発明によれば、外部接続端子にＩＣチップ
やフレキシブル配線基板を接続する際に使用する異方導
電性接着剤層を引き回し線が設けられている部分にも設
け、異方導電性接着剤層が透明基板の面方向に絶縁性を
有していることを利用することにより、工程数を増加す
ることなく、引き回し線を保護するための絶縁性保護膜
を形成することができる。
やフレキシブル配線基板を接続する際に使用する異方導
電性接着剤層を引き回し線が設けられている部分にも設
け、異方導電性接着剤層が透明基板の面方向に絶縁性を
有していることを利用することにより、工程数を増加す
ることなく、引き回し線を保護するための絶縁性保護膜
を形成することができる。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例における液晶表示
装置の要部を示し、図２は図１のＸ−Ｘ線に沿う断面を
示したものである。この液晶表示装置は、ガラスや樹脂
などからなる下側の透明基板１と、同じくガラスや樹脂
などからなる上側の透明基板２とを備えている。これら
透明基板１、２の相対向する面の表示領域にはそれぞれ
透明電極３、４および配向膜５、６が設けられている。
そして、両透明基板１、２はシール材７を介して貼り合
わされ、シール材７の内側における両透明基板１、２の
配向膜５、６間に液晶８が封入されている。
装置の要部を示し、図２は図１のＸ−Ｘ線に沿う断面を
示したものである。この液晶表示装置は、ガラスや樹脂
などからなる下側の透明基板１と、同じくガラスや樹脂
などからなる上側の透明基板２とを備えている。これら
透明基板１、２の相対向する面の表示領域にはそれぞれ
透明電極３、４および配向膜５、６が設けられている。
そして、両透明基板１、２はシール材７を介して貼り合
わされ、シール材７の内側における両透明基板１、２の
配向膜５、６間に液晶８が封入されている。
【０００８】この液晶表示装置では、下側の透明基板１
の一端部が上側の透明基板２の一側面から突出されてい
る。この下側の透明基板１の突出部分の上面中央部に
は、図２における右側にＩＣチップ用出力側外部接続端
子１１が左側にＩＣチップ用入力側外部接続端子１２が
それぞれ設けられている。また、下側の透明基板１の突
出部分における先端部の上面中央部にはフレキシブル配
線基板用外部接続端子１３が設けられている。さらに、
下側の透明基板１の突出部分の上面の各所定の個所に
は、ＩＣチップ用出力側外部接続端子１１と透明電極３
とを接続する引き回し線１４およびＩＣチップ用入力側
外部接続端子１２とフレキシブル配線基板用外部接続端
子１３とを接続する引き回し線１５が設けられている。
の一端部が上側の透明基板２の一側面から突出されてい
る。この下側の透明基板１の突出部分の上面中央部に
は、図２における右側にＩＣチップ用出力側外部接続端
子１１が左側にＩＣチップ用入力側外部接続端子１２が
それぞれ設けられている。また、下側の透明基板１の突
出部分における先端部の上面中央部にはフレキシブル配
線基板用外部接続端子１３が設けられている。さらに、
下側の透明基板１の突出部分の上面の各所定の個所に
は、ＩＣチップ用出力側外部接続端子１１と透明電極３
とを接続する引き回し線１４およびＩＣチップ用入力側
外部接続端子１２とフレキシブル配線基板用外部接続端
子１３とを接続する引き回し線１５が設けられている。
【０００９】下側の透明基板１の突出部分の上面全体に
は各外部接続端子１１、１２、１３および各引き回し線
１４、１５を覆うように異方導電性接着剤層１６が設け
られる。なお、異方導電性接着剤層１６は必ずしも突出
部分の上面全体に設ける必要はなく、少なくとも外部接
続端子１１、１２、１３および引き回し線１４、１５が
設けられている部分を覆うように設ければ良いものであ
る。異方導電性接着剤層１６は熱硬化性エポキシ樹脂あ
るいは熱可塑性樹脂などからなる絶縁性接着剤１７の中
に金属粒子あるいは樹脂フィラーの表面に金属を被覆し
てなる粒子等の導電性粒子１８が分散されたもので当初
面方向および厚さ方向に絶縁性を有している。そして、
この異方導電性接着剤層１６を介してＩＣチップ１９が
外部接続端子１１、１２に接続されている。すなわち、
異方導電性接着剤層１６の上面に、ＩＣチップ１９をそ
の各接続電極２０、２１が所定の各外部接続端子１１、
１２に接続するように位置合わせして載置し、加熱しな
がら加圧して各接続電極２０、２１を所定の各外部接続
端子１１、１２に圧着する。すると、この熱により異方
導電性接着剤層１６中の絶縁性接着剤１７が軟化し、軟
化した絶縁性接着剤１７の一部が逃げることにより、異
方導電性接着剤層１６中の導電性粒子１８の一部が各外
部接続端子１１、１２と各接続電極２０、２１とにとも
に接触し、これにより各外部接続端子１１、１２とＩＣ
チップ１９の各接続電極２０、２１との間が導電性粒子
１８を介して電気的に接続される。また、一度軟化した
絶縁性接着剤１７が硬化することにより、各外部接続端
子１１、１２を含む接続部分と各接続電極２０、２１を
含む接続部分とが接着される。同様にしてフレキシブル
配線基板用外部接続端子１３にも異方導電性接着剤層１
６を介してフレキシブル配線基板２２の接続端子２３が
接続されている。
は各外部接続端子１１、１２、１３および各引き回し線
１４、１５を覆うように異方導電性接着剤層１６が設け
られる。なお、異方導電性接着剤層１６は必ずしも突出
部分の上面全体に設ける必要はなく、少なくとも外部接
続端子１１、１２、１３および引き回し線１４、１５が
設けられている部分を覆うように設ければ良いものであ
る。異方導電性接着剤層１６は熱硬化性エポキシ樹脂あ
るいは熱可塑性樹脂などからなる絶縁性接着剤１７の中
に金属粒子あるいは樹脂フィラーの表面に金属を被覆し
てなる粒子等の導電性粒子１８が分散されたもので当初
面方向および厚さ方向に絶縁性を有している。そして、
この異方導電性接着剤層１６を介してＩＣチップ１９が
外部接続端子１１、１２に接続されている。すなわち、
異方導電性接着剤層１６の上面に、ＩＣチップ１９をそ
の各接続電極２０、２１が所定の各外部接続端子１１、
１２に接続するように位置合わせして載置し、加熱しな
がら加圧して各接続電極２０、２１を所定の各外部接続
端子１１、１２に圧着する。すると、この熱により異方
導電性接着剤層１６中の絶縁性接着剤１７が軟化し、軟
化した絶縁性接着剤１７の一部が逃げることにより、異
方導電性接着剤層１６中の導電性粒子１８の一部が各外
部接続端子１１、１２と各接続電極２０、２１とにとも
に接触し、これにより各外部接続端子１１、１２とＩＣ
チップ１９の各接続電極２０、２１との間が導電性粒子
１８を介して電気的に接続される。また、一度軟化した
絶縁性接着剤１７が硬化することにより、各外部接続端
子１１、１２を含む接続部分と各接続電極２０、２１を
含む接続部分とが接着される。同様にしてフレキシブル
配線基板用外部接続端子１３にも異方導電性接着剤層１
６を介してフレキシブル配線基板２２の接続端子２３が
接続されている。
【００１０】各引き回し線１４、１５が設けられている
部分には、この部分を覆う異方導電性接着剤層１６によ
って絶縁性保護膜２４が形成されている。すなわち、異
方導電性接着剤層１６は加熱処理されることにより、そ
の中の絶縁性接着剤１７が一度軟化した後にそのままの
状態で硬化して絶縁性保護膜２４を形成する。このと
き、異方導電性接着剤層１６は下側の透明基板１の面方
向および厚さ方向に絶縁性を保持した状態で硬化する。
したがって、絶縁性保護膜２４は各引き回し線１４、１
５を覆って水分やゴミの付着を防止するとともに、下側
の透明基板１の面方向および厚さ方向の絶縁性にすぐ
れ、各引き回し線１４、１５間に短絡を生じさせないの
で、引き回し線１４、１５が断線するおそれがない。な
お、上側の透明基板２の一端部は下側の透明基板１の一
側面から突出され、この突出部分の上面全面にも上記と
同様にして異方導電性接着剤層２６が設けられ別のＩＣ
チップ２５や分岐したフレキシブル配線基板２２ａが接
続されているとともに、上記と同様にして引き回し線
（図示せず）が設けられている部分に絶縁性保護膜が形
成されている。
部分には、この部分を覆う異方導電性接着剤層１６によ
って絶縁性保護膜２４が形成されている。すなわち、異
方導電性接着剤層１６は加熱処理されることにより、そ
の中の絶縁性接着剤１７が一度軟化した後にそのままの
状態で硬化して絶縁性保護膜２４を形成する。このと
き、異方導電性接着剤層１６は下側の透明基板１の面方
向および厚さ方向に絶縁性を保持した状態で硬化する。
したがって、絶縁性保護膜２４は各引き回し線１４、１
５を覆って水分やゴミの付着を防止するとともに、下側
の透明基板１の面方向および厚さ方向の絶縁性にすぐ
れ、各引き回し線１４、１５間に短絡を生じさせないの
で、引き回し線１４、１５が断線するおそれがない。な
お、上側の透明基板２の一端部は下側の透明基板１の一
側面から突出され、この突出部分の上面全面にも上記と
同様にして異方導電性接着剤層２６が設けられ別のＩＣ
チップ２５や分岐したフレキシブル配線基板２２ａが接
続されているとともに、上記と同様にして引き回し線
（図示せず）が設けられている部分に絶縁性保護膜が形
成されている。
【００１１】このようにして得られた液晶表示装置で
は、外部接続端子１１、１２、１３にＩＣチップ１９や
フレキシブル配線基板２２を接続する際に使用する異方
導電性接着剤層１６を引き回し線１４、１５が設けられ
ている部分にも設け、異方導電性接着剤層１６が下側の
透明基板１の面方向に絶縁性を有していることを利用す
ることにより、工程数を増加することなく、引き回し線
１４、１５を保護するための絶縁性保護膜２４を形成す
ることができる。
は、外部接続端子１１、１２、１３にＩＣチップ１９や
フレキシブル配線基板２２を接続する際に使用する異方
導電性接着剤層１６を引き回し線１４、１５が設けられ
ている部分にも設け、異方導電性接着剤層１６が下側の
透明基板１の面方向に絶縁性を有していることを利用す
ることにより、工程数を増加することなく、引き回し線
１４、１５を保護するための絶縁性保護膜２４を形成す
ることができる。
【００１２】図３はこの発明の他の実施例における液晶
表示装置の断面を示したものである。この図において、
図２と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜
省略する。この実施例では、異方導電性接着剤層１６の
うちでＩＣチップ１９の下面に対応する部分についてそ
の一部が除外されている。したがって、ＩＣチップ１９
の下面に対応する部分には空洞部２７が形成されること
になる。このように空洞部２７が形成されていると、異
方導電性接着剤層１６の拡縮による応力の緩和を図るこ
とができるとともに、図２の場合と比較して接着力が弱
くなるので、ＩＣチップ１９の搭載後にその電気動作検
査を行って不良が発見された場合でも、不良のＩＣチッ
プ１９を容易に取り去ることができ、ＩＣチップ１９の
交換を容易に行うことができる。
表示装置の断面を示したものである。この図において、
図２と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜
省略する。この実施例では、異方導電性接着剤層１６の
うちでＩＣチップ１９の下面に対応する部分についてそ
の一部が除外されている。したがって、ＩＣチップ１９
の下面に対応する部分には空洞部２７が形成されること
になる。このように空洞部２７が形成されていると、異
方導電性接着剤層１６の拡縮による応力の緩和を図るこ
とができるとともに、図２の場合と比較して接着力が弱
くなるので、ＩＣチップ１９の搭載後にその電気動作検
査を行って不良が発見された場合でも、不良のＩＣチッ
プ１９を容易に取り去ることができ、ＩＣチップ１９の
交換を容易に行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、外部接続端子にＩＣチップやフレキシブル配線基板
を接続する際に使用する異方導電性接着剤層を引き回し
線が設けられている部分にも設け、異方導電性接着剤層
が透明基板の面方向に絶縁性を有していることを利用す
ることにより、工程数を増加することなく、引き回し線
を保護するための絶縁性保護膜を形成することができ
る。
ば、外部接続端子にＩＣチップやフレキシブル配線基板
を接続する際に使用する異方導電性接着剤層を引き回し
線が設けられている部分にも設け、異方導電性接着剤層
が透明基板の面方向に絶縁性を有していることを利用す
ることにより、工程数を増加することなく、引き回し線
を保護するための絶縁性保護膜を形成することができ
る。
【図１】この発明の一実施例における液晶表示装置の要
部の平面図。
部の平面図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図。
【図３】この発明の他の実施例における液晶表示装置の
要部の断面図。
要部の断面図。
１、２ 透明基板 ３、４ 透明電極 ７ シール材 ８ 液晶 １１、１２、１３ 外部接続端子 １４、１５ 引き回し線 １６ 異方導電性接着剤層 １９ ＩＣチップ ２２ フレキシブル配線基板 ２４ 絶縁性保護膜
Claims (1)
- 【請求項１】 貼り合わされた２枚の透明基板のうち一
方の透明基板の他方の透明基板から突出された突出部分
における前記他方の透明基板と対向する側の面に外部接
続端子および該外部接続端子の引き回し線が設けられた
液晶表示装置において、 前記一方の透明基板の前記他方の透明基板から突出され
た突出部分における前記他方の透明基板と対向する側の
面のうち少なくとも前記外部接続端子および前記引き回
し線が設けられている部分を異方導電性接着剤層で覆
い、前記引き回し線が設けられている部分を覆った前記
異方導電性接着剤層によって絶縁性保護膜を形成したこ
とを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31922693A JPH07152045A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31922693A JPH07152045A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07152045A true JPH07152045A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=18107819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31922693A Pending JPH07152045A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | 液晶表示装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07152045A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100821540B1 (ko) * | 2002-08-08 | 2008-04-11 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 |
| JP2009098625A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
| JP2010262295A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 平板ディスプレイパネル |
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| WO2011111420A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置とその製造方法 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP31922693A patent/JPH07152045A/ja active Pending
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