JPH07159248A - 接触型温度検出器 - Google Patents
接触型温度検出器Info
- Publication number
- JPH07159248A JPH07159248A JP30615793A JP30615793A JPH07159248A JP H07159248 A JPH07159248 A JP H07159248A JP 30615793 A JP30615793 A JP 30615793A JP 30615793 A JP30615793 A JP 30615793A JP H07159248 A JPH07159248 A JP H07159248A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- coil spring
- measured
- contact portion
- type temperature
- Prior art date
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- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定物に軽く接触することができ、各種の
形状の接触面に接触できるようにする。 【構成】 頂部に温度検出素子１を有する凸面状接触部
２と、一端で接触部２を固着しているコイルスプリング
４と、コイルスプリング４の他端を固着しコイルスプリ
ング４を包含してその軸方向に摺動自在にガイドする円
筒状のケーシング３よりなる。
形状の接触面に接触できるようにする。 【構成】 頂部に温度検出素子１を有する凸面状接触部
２と、一端で接触部２を固着しているコイルスプリング
４と、コイルスプリング４の他端を固着しコイルスプリ
ング４を包含してその軸方向に摺動自在にガイドする円
筒状のケーシング３よりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温度測定対象物に接触
して温度を計測する接触型温度検出器に関する。
して温度を計測する接触型温度検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】物体の温度を計測する場合、被測定物に
温度測定器を接触させて計測する方法が多く用いられて
いる。正しく計測するためには十分接触する必要がある
が、走行物の表面温度を計測する場合などでは、あまり
強く押しつけると被接触物を傷つけるなどの支障をきた
す場合もあるので、接触部をばねや支持板等を用いて一
定の力で押しつけるようにしている。また、接触する場
合、被測定物の形状と温度計測器の接触部の形状が適合
する必要があり、測定面の平面、球面等の形状によりセ
ンサ部もこれに対応した形状を有することが必要とな
る。
温度測定器を接触させて計測する方法が多く用いられて
いる。正しく計測するためには十分接触する必要がある
が、走行物の表面温度を計測する場合などでは、あまり
強く押しつけると被接触物を傷つけるなどの支障をきた
す場合もあるので、接触部をばねや支持板等を用いて一
定の力で押しつけるようにしている。また、接触する場
合、被測定物の形状と温度計測器の接触部の形状が適合
する必要があり、測定面の平面、球面等の形状によりセ
ンサ部もこれに対応した形状を有することが必要とな
る。
【０００３】図３は従来用いられている接触型温度測定
器の例を示す図である。（ａ）は温度検出素子１１をポ
リイミドの支持板１２に取付け、この支持板１２をケー
シング１４に固定された板ばね１３で支持したものであ
る。（ｂ）は温度検出素子１１をΩ状の板ばね１３に取
付け、この板ばね１３の両端をケーシング１４に固定し
たものである。
器の例を示す図である。（ａ）は温度検出素子１１をポ
リイミドの支持板１２に取付け、この支持板１２をケー
シング１４に固定された板ばね１３で支持したものであ
る。（ｂ）は温度検出素子１１をΩ状の板ばね１３に取
付け、この板ばね１３の両端をケーシング１４に固定し
たものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３（ａ）に示す温度
測定器の場合、被測定物の接触面の形状が球面などの突
起状であればよいが、平面の場合温度検出素子１１の測
定面への接触が不十分となり、また支持板の反力が大き
く被測定物に強く接触させて損傷を負わせる恐れもあ
る。また（ｂ）の場合、板ばね１３を用いているため被
測定物への軽い接触は難しく、さらに、板ばね１３は金
属なので走行中の物を測定するときには被測定物に傷が
付き易い。また、被測定物が直線または回転移動してい
る場合、持続的に接触させることは困難である。
測定器の場合、被測定物の接触面の形状が球面などの突
起状であればよいが、平面の場合温度検出素子１１の測
定面への接触が不十分となり、また支持板の反力が大き
く被測定物に強く接触させて損傷を負わせる恐れもあ
る。また（ｂ）の場合、板ばね１３を用いているため被
測定物への軽い接触は難しく、さらに、板ばね１３は金
属なので走行中の物を測定するときには被測定物に傷が
付き易い。また、被測定物が直線または回転移動してい
る場合、持続的に接触させることは困難である。
【０００５】本発明は上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、被測定物、特に走行中の被測定物に対しても軽く
接触することができ、各種の接触面の形状に対応できる
接触面を有する接触型温度検出器を提供することを目的
とする。
ので、被測定物、特に走行中の被測定物に対しても軽く
接触することができ、各種の接触面の形状に対応できる
接触面を有する接触型温度検出器を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、頂部に温度検出素子を有する凸面状の接触部と、一
端で前記接触部に固着しているコイルスプリングと、該
コイルスプリングの他端を固着するとともに該コイルス
プリングを包含してその軸方向に摺動自在に案内するケ
ーシングとを備えたものである。
め、頂部に温度検出素子を有する凸面状の接触部と、一
端で前記接触部に固着しているコイルスプリングと、該
コイルスプリングの他端を固着するとともに該コイルス
プリングを包含してその軸方向に摺動自在に案内するケ
ーシングとを備えたものである。
【０００７】また、頂部に温度検出素子を有する凸面状
の接触部と、一端で前記接触部に固着しているベローズ
と、該ベローズの他端を固着するとともに該ベローズを
包含してその軸方向に摺動自在に案内するケーシングと
を備えたものである。
の接触部と、一端で前記接触部に固着しているベローズ
と、該ベローズの他端を固着するとともに該ベローズを
包含してその軸方向に摺動自在に案内するケーシングと
を備えたものである。
【０００８】また、前記接触部の外面に硬質材により薄
膜を蒸着したものである。
膜を蒸着したものである。
【０００９】
【作用】接触部は凸面状でその頂部に温度検出素子が設
けられているので、被測定面が平面、または球面等の曲
面であっても温度検出素子は確実に接触し温度を正確に
測定することができる。また、接触部はコイルスプリン
グで支持され、コイルスプリングはその軸方向に摺動自
在にガイドされているので、被測定面に一定の力で押し
付けられる。コイルスプリングはばね定数を所定の値に
設定することが容易にできるので押し付け力を少なくし
た、例えば１〜５ｇｆ／ｍｍのばね定数に設定できるの
で被測定面に傷などをつけることなく温度測定ができ
る。
けられているので、被測定面が平面、または球面等の曲
面であっても温度検出素子は確実に接触し温度を正確に
測定することができる。また、接触部はコイルスプリン
グで支持され、コイルスプリングはその軸方向に摺動自
在にガイドされているので、被測定面に一定の力で押し
付けられる。コイルスプリングはばね定数を所定の値に
設定することが容易にできるので押し付け力を少なくし
た、例えば１〜５ｇｆ／ｍｍのばね定数に設定できるの
で被測定面に傷などをつけることなく温度測定ができ
る。
【００１０】また、コイルスプリングをベローズにした
場合、ベローズ自体のもばね定数を所定の小さい値に設
定することによりコイルスプリングと同様に押し付け力
を少なくし被測定面に傷等をつけることをなく温度測定
ができる。また、ベローズの場合、ケーシング内部を外
部から遮断できるので内部のリード線やコネクタに塵や
水分が付着するのを防止できる。
場合、ベローズ自体のもばね定数を所定の小さい値に設
定することによりコイルスプリングと同様に押し付け力
を少なくし被測定面に傷等をつけることをなく温度測定
ができる。また、ベローズの場合、ケーシング内部を外
部から遮断できるので内部のリード線やコネクタに塵や
水分が付着するのを防止できる。
【００１１】また、接触部の外面に硬質材で薄膜を蒸着
することにより耐摩耗性が向上し、寿命が延びる。
することにより耐摩耗性が向上し、寿命が延びる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１実施例の構成を示す
断面図である。（ａ）は全体の断面を示し、（ｂ）は接
触部の頂部詳細を示す。１は温度検出素子でサーミスタ
や熱電対が用いられる。サーミスタは金属酸化粉末を蒸
着技術を用いて成形焼結して作成することにより小さく
かつ高感度のものを作成することができ小物体の測定も
可能である。従って応答速度が速い。接触部２は部分球
殻２ａとこの周囲に鍔状に設けられた鍔部２ｂからな
り、部分球殻２ａの頂部内面に温度検出素子１が取付け
られている。接触部２はポリイミドで構成され、被測定
物への接触面となる外表面にはダイヤモンドライクカー
ボン（ＤＬＣ）やチッ化チタン（ＴＩＮ）などの硬質材
により薄膜２ｃを蒸着させ耐摩耗性の向上を計ってい
る。
して説明する。図１は本発明の第１実施例の構成を示す
断面図である。（ａ）は全体の断面を示し、（ｂ）は接
触部の頂部詳細を示す。１は温度検出素子でサーミスタ
や熱電対が用いられる。サーミスタは金属酸化粉末を蒸
着技術を用いて成形焼結して作成することにより小さく
かつ高感度のものを作成することができ小物体の測定も
可能である。従って応答速度が速い。接触部２は部分球
殻２ａとこの周囲に鍔状に設けられた鍔部２ｂからな
り、部分球殻２ａの頂部内面に温度検出素子１が取付け
られている。接触部２はポリイミドで構成され、被測定
物への接触面となる外表面にはダイヤモンドライクカー
ボン（ＤＬＣ）やチッ化チタン（ＴＩＮ）などの硬質材
により薄膜２ｃを蒸着させ耐摩耗性の向上を計ってい
る。
【００１３】鍔部２ｂの外周下面には外周よりやや小さ
い直径を有するコイルスプリング４が取付けられてい
る。コイルスプリング４のばね定数は１〜５ｇｆ／ｍｍ
程度がよく、本実施例では２ｇｆ／ｍｍとしている。ケ
ーシング３は中空の円筒で、コイルスプリング４の外径
よりやや大きな内径を有する部分にコイルスプリング４
を配置し、コイルスプリング４の鍔部２ｂと反対端を固
定している。これにより接触部２はコイルスプリング４
の軸方向に摺動自在にケーシング３によりガイドされ
る。ケーシング３の上端は鍔部２ｂと同一面となってお
り、ケーシングの下端にはコネクタ取付板８が設けられ
ケーシング３の内側に配置された同軸コネクタ７を固定
している。温度検出素子１のリード線６はコイルスプリ
ング４の内を通り同軸コネクタ７に接続されている。
い直径を有するコイルスプリング４が取付けられてい
る。コイルスプリング４のばね定数は１〜５ｇｆ／ｍｍ
程度がよく、本実施例では２ｇｆ／ｍｍとしている。ケ
ーシング３は中空の円筒で、コイルスプリング４の外径
よりやや大きな内径を有する部分にコイルスプリング４
を配置し、コイルスプリング４の鍔部２ｂと反対端を固
定している。これにより接触部２はコイルスプリング４
の軸方向に摺動自在にケーシング３によりガイドされ
る。ケーシング３の上端は鍔部２ｂと同一面となってお
り、ケーシングの下端にはコネクタ取付板８が設けられ
ケーシング３の内側に配置された同軸コネクタ７を固定
している。温度検出素子１のリード線６はコイルスプリ
ング４の内を通り同軸コネクタ７に接続されている。
【００１４】図２は第２実施例の構成を示す断面図であ
る。本実施例は図１に示す第１実施例のコイルスプリン
グ４をベローズ５に変更したものであり、他は図１と同
じである。ベローズ５のばね定数もコイルスプリング４
と同じく１〜５ｇｆ／ｍｍ程度がよく本実施例では２ｇ
ｆ／ｍｍとしている。ベローズ５の上端を鍔部２ｂの下
面に密着させて取付け、下端をベローズ４の直径より小
さな内径を有するケーシング３内の取付部３ａに固定す
ることにより、ベローズ５内と取付部３ａからコネクタ
取付板８までのケーシング３内を密閉することができ、
この内部にあるリード線６や同軸コネクタ７に塵や水分
が付着するのを防止する。
る。本実施例は図１に示す第１実施例のコイルスプリン
グ４をベローズ５に変更したものであり、他は図１と同
じである。ベローズ５のばね定数もコイルスプリング４
と同じく１〜５ｇｆ／ｍｍ程度がよく本実施例では２ｇ
ｆ／ｍｍとしている。ベローズ５の上端を鍔部２ｂの下
面に密着させて取付け、下端をベローズ４の直径より小
さな内径を有するケーシング３内の取付部３ａに固定す
ることにより、ベローズ５内と取付部３ａからコネクタ
取付板８までのケーシング３内を密閉することができ、
この内部にあるリード線６や同軸コネクタ７に塵や水分
が付着するのを防止する。
【００１５】温度計測は接触部２の温度検出素子１を被
計測面に押し当てることにより行う。押し当ては軽く触
れている程度でよい。被計測面が静止している場合は勿
論、移動している場合も計測可能である。被計測面が直
線または回転移動を高速で行う場合、接触部２の押さえ
力が小さいため被計測面と温度計測素子１の間には薄い
空気層が形成されるが、この空気層はμｍのオーダなの
で温度計測に支障を来さない。またこの空気層により温
度計測素子１は被計測面に直接接しないので、摩耗を防
止できる。これに対し従来の接触型温度計測器の場合、
押し付け力が大きいため被計測面に接触部が押し付けら
れ、摩擦力により移動方向に引っ張られるので安定した
温度計測が出来ない。本発明の場合、空気層が発生しな
いような低速の場合でも、押し付け力が小さいため摩擦
力も小さく移動方向への引っ張りも少ないので安定した
温度計測ができる。
計測面に押し当てることにより行う。押し当ては軽く触
れている程度でよい。被計測面が静止している場合は勿
論、移動している場合も計測可能である。被計測面が直
線または回転移動を高速で行う場合、接触部２の押さえ
力が小さいため被計測面と温度計測素子１の間には薄い
空気層が形成されるが、この空気層はμｍのオーダなの
で温度計測に支障を来さない。またこの空気層により温
度計測素子１は被計測面に直接接しないので、摩耗を防
止できる。これに対し従来の接触型温度計測器の場合、
押し付け力が大きいため被計測面に接触部が押し付けら
れ、摩擦力により移動方向に引っ張られるので安定した
温度計測が出来ない。本発明の場合、空気層が発生しな
いような低速の場合でも、押し付け力が小さいため摩擦
力も小さく移動方向への引っ張りも少ないので安定した
温度計測ができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
は、接触部の形状を凸形とし、被測定物への押し付け力
をコイルスプリングまたはベローズを用いて小さな値を
設定できるようにしているので、各種の形状の被測定面
を有する被測定物を計測でき、被測定物に傷等をつける
ことがほとんどない。また、移動している被測定面の計
測ができ、とくに高速で移動している場合被測定面と接
触部の頂部に取付けられた温度計測素子との間には薄い
空気層が形成され接触による摩耗を防止する。
は、接触部の形状を凸形とし、被測定物への押し付け力
をコイルスプリングまたはベローズを用いて小さな値を
設定できるようにしているので、各種の形状の被測定面
を有する被測定物を計測でき、被測定物に傷等をつける
ことがほとんどない。また、移動している被測定面の計
測ができ、とくに高速で移動している場合被測定面と接
触部の頂部に取付けられた温度計測素子との間には薄い
空気層が形成され接触による摩耗を防止する。
【図 １】本発明の第１実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図 ２】本発明の第２実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図 ３】従来の接触型温度計測器の例を示す図であ
る。
る。
１ 温度検出素子 ２ 接触部 ２ａ 部分球殻 ２ｂ 鍔部 ３ ケーシング ３ａ 取付部 ４ コイルスプリング ５ ベローズ ６ リード線 ７ 同軸コネクタ ８ コネクタ取付板
Claims (3)
- 【請求項１】 頂部に温度検出素子を有する凸面状の接
触部と、一端で前記接触部に固着しているコイルスプリ
ングと、該コイルスプリングの他端を固着するとともに
該コイルスプリングを包含してその軸方向に摺動自在に
案内するケーシングとを備えたことを特徴とする接触型
温度検出器。 - 【請求項２】 頂部に温度検出素子を有する凸面状の接
触部と、一端で前記接触部に固着しているベローズと、
該ベローズの他端を固着するとともに該ベローズを包含
してその軸方向に摺動自在に案内するケーシングとを備
えたことを特徴とする接触型温度検出器。 - 【請求項３】 前記接触部は外面に硬質材により薄膜が
蒸着されていることを特徴とする請求項１または２記載
の接触型温度検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30615793A JPH07159248A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 接触型温度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30615793A JPH07159248A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 接触型温度検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07159248A true JPH07159248A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17953738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30615793A Pending JPH07159248A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 接触型温度検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07159248A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038677A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Akebono Brake Res & Dev Center Ltd | 接触式表面温度計および接触式表面温度測定装置 |
| JP2010210248A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Yamatake Corp | 蛍光温度センサ |
| JP2014079288A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Tanita Corp | 蔓巻バネ、コネクタ、電極及び電位計 |
| JP2016151450A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP2018205050A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | 安立計器株式会社 | 蛍光式光ファイバー温度計 |
| CN109282911A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-01-29 | 深圳市瑞比德传感技术有限公司 | 高精度测温探头及高精度测温仪 |
| JP2020535420A (ja) * | 2017-09-28 | 2020-12-03 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 押圧弾発性を有するセンサ |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30615793A patent/JPH07159248A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038677A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Akebono Brake Res & Dev Center Ltd | 接触式表面温度計および接触式表面温度測定装置 |
| JP2010210248A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Yamatake Corp | 蛍光温度センサ |
| JP2014079288A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Tanita Corp | 蔓巻バネ、コネクタ、電極及び電位計 |
| JP2016151450A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
| JP2018205050A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | 安立計器株式会社 | 蛍光式光ファイバー温度計 |
| JP2020535420A (ja) * | 2017-09-28 | 2020-12-03 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 押圧弾発性を有するセンサ |
| US11486771B2 (en) | 2017-09-28 | 2022-11-01 | Tdk Electronics Ag | Sensor having a pressing resilience |
| CN109282911A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-01-29 | 深圳市瑞比德传感技术有限公司 | 高精度测温探头及高精度测温仪 |
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