JPH07140083A - 異物検出光学系のフォーカス制御方法 - Google Patents
異物検出光学系のフォーカス制御方法Info
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- JPH07140083A JPH07140083A JP30991693A JP30991693A JPH07140083A JP H07140083 A JPH07140083 A JP H07140083A JP 30991693 A JP30991693 A JP 30991693A JP 30991693 A JP30991693 A JP 30991693A JP H07140083 A JPH07140083 A JP H07140083A
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- track
- control
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 異物検出光学系のフォーカス制御機能を改善
する。 【構成】 スパイラル状の各トラックＴR の１周を角度
Δθに区分して、各区分点をフォーカス制御点ｐとし、
前位のトラックＴR の各制御点ｐの制御データにより、
この各制御点ｐに対応した次位のトラックの各制御点ｐ
をフォーカス制御してレーザスポットＳp に合焦させ
る。 【効果】 高さが変動するウエハの表面が、レーザスポ
ットに対してつねに的確に合焦して異物検出性能に対す
る悪影響が排除される。
する。 【構成】 スパイラル状の各トラックＴR の１周を角度
Δθに区分して、各区分点をフォーカス制御点ｐとし、
前位のトラックＴR の各制御点ｐの制御データにより、
この各制御点ｐに対応した次位のトラックの各制御点ｐ
をフォーカス制御してレーザスポットＳp に合焦させ
る。 【効果】 高さが変動するウエハの表面が、レーザスポ
ットに対してつねに的確に合焦して異物検出性能に対す
る悪影響が排除される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、異物検査装置におけ
る検出光学系のフォーカス制御方法に関する。
る検出光学系のフォーカス制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体のＩＣチップは、シリコンウエハ
に配線パターンを形成し、これをカットして製作され
る。ウエハに異物が付着していると、ＩＣチップの品質
が劣化するので、配線パターンが形成された段階でウエ
ハは異物検査装置により異物の有無が検査される。
に配線パターンを形成し、これをカットして製作され
る。ウエハに異物が付着していると、ＩＣチップの品質
が劣化するので、配線パターンが形成された段階でウエ
ハは異物検査装置により異物の有無が検査される。
【０００３】図４は異物検査装置の基本構成を示す。被
検査のウエハ１は、回転移動機構部２のスピンドル21に
吸着され、モータ（Ｍ）23により一定の線速度で回転す
る。これに対して、投光系３のレーザ光源31よりのレー
ザＬT は、投光レンズ32とハーフミラー33を経て、集束
レンズ34によりスポットＳp に集束されてウエハ１の表
面に投射される。ウエハ１はＺ移動機構23により昇降し
て表面をスポットＳpに一致（合焦）させ、Ｒ移動機構2
4により半径Ｒの方向に移動して表面がスパイラル状に
走査される。表面に存在する異物によりスポットＳp は
散乱光ＬR を散乱し、これが受光系４の集光レンズ41に
より集光されて受光器42に入射する。この受光信号はデ
ータ処理部５の信号処理回路51により処理されて異物が
検出され、検出された異物データはマイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）52に取り込まれる。一方、スピンドル21に設
けたロータリエンコーダ53よりのウエハの回転角度信号
が、逐次にマイクロプロセッサ52に入力し、この信号に
より異物の座標値が算出され、これが異物データに付記
されてメモリ（ＭＥＭ）52a に記憶され、適当に編集し
て出力される。なお上記は基本構成であって、実際には
異物と同様に配線パターンもスポットＳp を散乱するの
で、これにかかわらず異物を良好に検出できるように、
種々の手段や対策がなされて実用されている。
検査のウエハ１は、回転移動機構部２のスピンドル21に
吸着され、モータ（Ｍ）23により一定の線速度で回転す
る。これに対して、投光系３のレーザ光源31よりのレー
ザＬT は、投光レンズ32とハーフミラー33を経て、集束
レンズ34によりスポットＳp に集束されてウエハ１の表
面に投射される。ウエハ１はＺ移動機構23により昇降し
て表面をスポットＳpに一致（合焦）させ、Ｒ移動機構2
4により半径Ｒの方向に移動して表面がスパイラル状に
走査される。表面に存在する異物によりスポットＳp は
散乱光ＬR を散乱し、これが受光系４の集光レンズ41に
より集光されて受光器42に入射する。この受光信号はデ
ータ処理部５の信号処理回路51により処理されて異物が
検出され、検出された異物データはマイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）52に取り込まれる。一方、スピンドル21に設
けたロータリエンコーダ53よりのウエハの回転角度信号
が、逐次にマイクロプロセッサ52に入力し、この信号に
より異物の座標値が算出され、これが異物データに付記
されてメモリ（ＭＥＭ）52a に記憶され、適当に編集し
て出力される。なお上記は基本構成であって、実際には
異物と同様に配線パターンもスポットＳp を散乱するの
で、これにかかわらず異物を良好に検出できるように、
種々の手段や対策がなされて実用されている。
【０００４】上記において、スポットＳp はウエハ１の
表面に合焦（フォーカス）している筈である。しかしウ
エハ１は僅かではあるが湾曲した場合があり、これがス
ピンドル21に装着されて回転すると、表面が上下に変動
してスポットＳp はデフォーカスする。そこで上記の異
物検出光学系にフォーカス制御部６を設け、スポットＳ
p がつねに合焦するように表面の高さが自動制御されて
いる。フォーカスの自動制御、すなわちオートフォーカ
スの方法には各種のものがあるが、上記の光学系に適用
されている一例を図３に示す。図４において、フォーカ
ス制御部６は、投光レンズ31の焦点Ｐf の前後に同一の
間隔に設けた２枚のスリット板61,62 と、ハーフミラー
33の上方に設けたＣＣＤセンサ（以下単にＣＣＤ）63、
およびＺ制御回路64とにより構成される。図５によりフ
ォーカス制御部６の作用を説明する。(a) において、各
スリット板61,62 は適当な幅の複数のスリットＳL が、
幅と同一の間隔に上下方向に配列されたもので、一方の
各スリットＳL が相手の各間隔に対応するように設定さ
れている。レーザＬT はスリット板61の各スリットＳL
を透過して投光レンズ32の焦点Ｐf に集束され、再び拡
散してスリット板62の各スリットＳL を透過し、前記と
同様の光路を経由してハーフミラー33を透過し、ＣＣＤ
63の前と後に、両スリット板61,62 の各スリットＳL の
映像［ＳL ］1 と［ＳL ］2 がそれぞれ結像される。図
５(b) は、ウエハ１の表面がスポットＳp に合焦した場
合を示し、スリット板61の映像［ＳL ］1 はＣＣＤ63の
手前に、スリット板61の映像［ＳL ］2 はその後に同一
の距離に結像される。これによりＣＣＤ63には振幅が同
一の両映像が受像されて一定の電流が出力される。これ
に対して、図(c) はウエハ１がδｚ上昇した場合で、Ｃ
ＣＤ63に対して映像［ＳL ］1 は接近し、映像［ＳL ］
2 は後退するため、ＣＣＤ33に受像される両映像の振幅
に差異が生じて出力電流ｉZ が変動する。この電流ｉZ
はＺ制御回路64に入力してフォーカス制御信号ＳZ が作
成され、これによりＺ移動機構23を制御してウエハ１を
δｚ下降して表面がスポットＳp に合焦される。ウエハ
１が上昇した場合も同様である。
表面に合焦（フォーカス）している筈である。しかしウ
エハ１は僅かではあるが湾曲した場合があり、これがス
ピンドル21に装着されて回転すると、表面が上下に変動
してスポットＳp はデフォーカスする。そこで上記の異
物検出光学系にフォーカス制御部６を設け、スポットＳ
p がつねに合焦するように表面の高さが自動制御されて
いる。フォーカスの自動制御、すなわちオートフォーカ
スの方法には各種のものがあるが、上記の光学系に適用
されている一例を図３に示す。図４において、フォーカ
ス制御部６は、投光レンズ31の焦点Ｐf の前後に同一の
間隔に設けた２枚のスリット板61,62 と、ハーフミラー
33の上方に設けたＣＣＤセンサ（以下単にＣＣＤ）63、
およびＺ制御回路64とにより構成される。図５によりフ
ォーカス制御部６の作用を説明する。(a) において、各
スリット板61,62 は適当な幅の複数のスリットＳL が、
幅と同一の間隔に上下方向に配列されたもので、一方の
各スリットＳL が相手の各間隔に対応するように設定さ
れている。レーザＬT はスリット板61の各スリットＳL
を透過して投光レンズ32の焦点Ｐf に集束され、再び拡
散してスリット板62の各スリットＳL を透過し、前記と
同様の光路を経由してハーフミラー33を透過し、ＣＣＤ
63の前と後に、両スリット板61,62 の各スリットＳL の
映像［ＳL ］1 と［ＳL ］2 がそれぞれ結像される。図
５(b) は、ウエハ１の表面がスポットＳp に合焦した場
合を示し、スリット板61の映像［ＳL ］1 はＣＣＤ63の
手前に、スリット板61の映像［ＳL ］2 はその後に同一
の距離に結像される。これによりＣＣＤ63には振幅が同
一の両映像が受像されて一定の電流が出力される。これ
に対して、図(c) はウエハ１がδｚ上昇した場合で、Ｃ
ＣＤ63に対して映像［ＳL ］1 は接近し、映像［ＳL ］
2 は後退するため、ＣＣＤ33に受像される両映像の振幅
に差異が生じて出力電流ｉZ が変動する。この電流ｉZ
はＺ制御回路64に入力してフォーカス制御信号ＳZ が作
成され、これによりＺ移動機構23を制御してウエハ１を
δｚ下降して表面がスポットＳp に合焦される。ウエハ
１が上昇した場合も同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】さて、上記のフォーカ
ス制御部６においては、ＣＣＤ33はウエハ１の表面の上
下変動に応じた出力電流ｉZ を極めて迅速に出力し、Ｚ
制御回路64も同様に直ちにフォーカス制御信号ＳZ を作
成して出力する。しかし、回転移動機構部２はメカ機構
で慣性があり、その応動速度は慣性と移動距離に依存し
て変わるが、いずれにしてもこれに装着されたウエハ１
の移動速度はやや緩慢である。一方、ウエハ１の線速度
は、例えば２Ｍ／Ｓｅｃとされており、高さ変化δｚに
対するウエハ１の移動時間が、例えば１０ｍＳである
と、δｚを検出した点はこの間に２０ｍｍだけ先に移動
し、２０ｍｍ遅れた点がスポットＳp に対応するので、
この遅れた点が制御される。従って制御が的確になされ
ず異物検出性能に悪影響を及ぼす。この発明は以上に鑑
みてなされたもので、応動速度が緩慢な回転移動機構部
に装着されたウエハを、レーザスポットに対して的確に
制御ができる方法を提供することを目的とする。
ス制御部６においては、ＣＣＤ33はウエハ１の表面の上
下変動に応じた出力電流ｉZ を極めて迅速に出力し、Ｚ
制御回路64も同様に直ちにフォーカス制御信号ＳZ を作
成して出力する。しかし、回転移動機構部２はメカ機構
で慣性があり、その応動速度は慣性と移動距離に依存し
て変わるが、いずれにしてもこれに装着されたウエハ１
の移動速度はやや緩慢である。一方、ウエハ１の線速度
は、例えば２Ｍ／Ｓｅｃとされており、高さ変化δｚに
対するウエハ１の移動時間が、例えば１０ｍＳである
と、δｚを検出した点はこの間に２０ｍｍだけ先に移動
し、２０ｍｍ遅れた点がスポットＳp に対応するので、
この遅れた点が制御される。従って制御が的確になされ
ず異物検出性能に悪影響を及ぼす。この発明は以上に鑑
みてなされたもので、応動速度が緩慢な回転移動機構部
に装着されたウエハを、レーザスポットに対して的確に
制御ができる方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成した、異物検出光学系のフォーカス制御方法であっ
て、スパイラル走査された各トラックの１周を、適当な
角度Δθに区分して各区分点をフォーカス制御点（以下
単に制御点）とする。各トラックのうちの、前位のトラ
ックの１周における各制御点ごとに、フォーカス制御部
が出力する各フォーカス制御信号（以下単に制御信号）
をデジタル化し、制御データとして逐次にメモリに記憶
する。前位のトラックの各制御点に対応した次位のトラ
ックの各制御点の高さを、記憶された各制御データによ
り制御してウエハの表面をレーザスポットに合焦させ
る。かつ、この合焦した各制御点に対する制御データを
メモリに記憶し、以下同様の手順を繰り返して、次位以
降の各トラックの各制御点をレーザスポットに合焦させ
るものである。
達成した、異物検出光学系のフォーカス制御方法であっ
て、スパイラル走査された各トラックの１周を、適当な
角度Δθに区分して各区分点をフォーカス制御点（以下
単に制御点）とする。各トラックのうちの、前位のトラ
ックの１周における各制御点ごとに、フォーカス制御部
が出力する各フォーカス制御信号（以下単に制御信号）
をデジタル化し、制御データとして逐次にメモリに記憶
する。前位のトラックの各制御点に対応した次位のトラ
ックの各制御点の高さを、記憶された各制御データによ
り制御してウエハの表面をレーザスポットに合焦させ
る。かつ、この合焦した各制御点に対する制御データを
メモリに記憶し、以下同様の手順を繰り返して、次位以
降の各トラックの各制御点をレーザスポットに合焦させ
るものである。
【０００７】
【作用】上記のフォーカス制御方法においては、スパイ
ラル状の各トラックは、角度Δθに区分され、各区分点
が制御点とされる。各トラックのうちの、前位のトラッ
クの１周の各制御点ごとに、フォーカス制御部が出力す
る各制御信号はデジタル化され、制御データとしてメモ
リに逐次に記憶される。前位の各制御点に対応した次位
のトラックの各制御点の高さが、記憶された各制御デー
タにより制御されてウエハの表面がレーザスポットに合
焦する。これとともに、この合焦した各制御点に対する
制御データがメモリに逐次に記憶される。以下同様の手
順の繰り返しにより、次位以降の各トラックの各制御点
がレーザスポットに合焦する。上記において、前位とそ
の次位のトラックのピッチは、例えば２５０μｍの微小
なもので、前位のトラックの各制御点と、これに対応す
る次位のトラックの各制御点とは互いに接近しているの
で、前位の制御データにより次位を制御しても制御誤差
が小さくて問題はない。なお、最初のトラックの各制御
点からは制御データがえられるが、これらに対する制御
はなされず、従って最初のトラックは無制御の状態とな
るが、これは無視される。
ラル状の各トラックは、角度Δθに区分され、各区分点
が制御点とされる。各トラックのうちの、前位のトラッ
クの１周の各制御点ごとに、フォーカス制御部が出力す
る各制御信号はデジタル化され、制御データとしてメモ
リに逐次に記憶される。前位の各制御点に対応した次位
のトラックの各制御点の高さが、記憶された各制御デー
タにより制御されてウエハの表面がレーザスポットに合
焦する。これとともに、この合焦した各制御点に対する
制御データがメモリに逐次に記憶される。以下同様の手
順の繰り返しにより、次位以降の各トラックの各制御点
がレーザスポットに合焦する。上記において、前位とそ
の次位のトラックのピッチは、例えば２５０μｍの微小
なもので、前位のトラックの各制御点と、これに対応す
る次位のトラックの各制御点とは互いに接近しているの
で、前位の制御データにより次位を制御しても制御誤差
が小さくて問題はない。なお、最初のトラックの各制御
点からは制御データがえられるが、これらに対する制御
はなされず、従って最初のトラックは無制御の状態とな
るが、これは無視される。
【０００８】
【実施例】図１〜図３はこの発明の一実施例を示し、図
１はこの発明によるフォーカス制御方法を実行するフォ
ーカス制御部６’の概略の構成図、図２はウエハの各ト
ラックを区分した制御点の説明図、図３は図１と図２に
対するフローチャートである。
１はこの発明によるフォーカス制御方法を実行するフォ
ーカス制御部６’の概略の構成図、図２はウエハの各ト
ラックを区分した制御点の説明図、図３は図１と図２に
対するフローチャートである。
【０００９】図１において、フォーカス制御部６’は、
前記した図４のフォーカス制御部６に対してＡ／Ｄ変換
器64を付加し、データ出力部５のマイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）52とメモリＭＥＭ）52a をフォーカス制御用
に共用して構成される。図２において、ウエハ１の表面
のスパイラル状のトラックＴR の総数をｍとし、各トラ
ックＴR のピッチｄは約２５０μｍである。最外周のト
ラックをＴRs、これに続くトラックをＴR1，ＴR2，…
…，ＴRmとし、例えばトラックＴR1を前位とすれば、ト
ラックＴR2 は次位である。各トラックＴR の１周を適
当な角度Δθによりｎ個に区分し、各区分点を制御点ｐ
とする。トラックＴRsの制御点をｐs1〜ｐsnとし、続く
各トラックの各制御点ｐにもこれに準じたサフィクスを
付記する。
前記した図４のフォーカス制御部６に対してＡ／Ｄ変換
器64を付加し、データ出力部５のマイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）52とメモリＭＥＭ）52a をフォーカス制御用
に共用して構成される。図２において、ウエハ１の表面
のスパイラル状のトラックＴR の総数をｍとし、各トラ
ックＴR のピッチｄは約２５０μｍである。最外周のト
ラックをＴRs、これに続くトラックをＴR1，ＴR2，…
…，ＴRmとし、例えばトラックＴR1を前位とすれば、ト
ラックＴR2 は次位である。各トラックＴR の１周を適
当な角度Δθによりｎ個に区分し、各区分点を制御点ｐ
とする。トラックＴRsの制御点をｐs1〜ｐsnとし、続く
各トラックの各制御点ｐにもこれに準じたサフィクスを
付記する。
【００１０】以下、図１〜図３によりこの発明のフォー
カス制御方法を説明する。まず区分角度ΔθをＭＰＵ52
に設定する（フローチャートのステップ）。ウエハ１
をθ回転し、最外周のトラックＴRsから内周方向にスポ
ットＳp をスパイラル状に走査する（ステップ）。ト
ラックＴRsの各制御点ｐs1〜ｐsnの高さ変化に対応し
て、ＣＣＤ63より出力電流ｉZ が逐次に出力され、Ｚ制
御回路64に入力して制御信号ＳZ が作成され、これがＡ
／Ｄ変換器65によりデジタル化された制御データ［Ｓ
Z ］s1〜［ＳZ ］snが、ＭＰＵ52によりメモリ52a に逐
次に記憶される（ステップ）。一方、ロータリエンコ
ーダ（ＲＥ）53よりウエハ１の回転角度信号Ｓ（θ）が
ＭＰＵ52に逐次に与えられており、これによりトラック
ＴRsが１周して、スポットＳp が次位のトラックＴR1に
移行（ステップ）したことが検出される。この移行の
事前の適当な時点で、メモリ52a の各制御データ［Ｓ
Z ］s1〜［ＳZ ］snを逐次に読み出してＺ移動機構23に
転送すると、トラックＴR1の各制御点ｐ11〜ｐ1nの高さ
が制御されてスポットＳp に合焦する。これとともに、
合焦した各制御点ｐ11〜ｐ1nに対して新たな制御データ
［ＳZ ］11〜［ＳZ ］1nを逐次に作成してメモリ52a に
記憶する（ステップ，，）。これが終了すると、
上記と同様の手順により、トラックＴR2，……，ＴRmの
各制御点に対する制御がなされ（ステップ）、全トラ
ックＴR に対するフォーカス制御が完了する。以上にお
いて重要な点は、前記したように制御データ［ＳZ ］に
対する回転移動機構２の応動速度が緩慢なため、この応
動速度とウエハ１の線速度とを勘案して、各トラックＴ
R の各制御点の事前の適当な時点で、各制御データ［Ｓ
Z ］を読み出してＺ移動機構23に転送することが必要で
あり、最適な時点は試行実験などにより求めてＭＰＵ52
に設定される。
カス制御方法を説明する。まず区分角度ΔθをＭＰＵ52
に設定する（フローチャートのステップ）。ウエハ１
をθ回転し、最外周のトラックＴRsから内周方向にスポ
ットＳp をスパイラル状に走査する（ステップ）。ト
ラックＴRsの各制御点ｐs1〜ｐsnの高さ変化に対応し
て、ＣＣＤ63より出力電流ｉZ が逐次に出力され、Ｚ制
御回路64に入力して制御信号ＳZ が作成され、これがＡ
／Ｄ変換器65によりデジタル化された制御データ［Ｓ
Z ］s1〜［ＳZ ］snが、ＭＰＵ52によりメモリ52a に逐
次に記憶される（ステップ）。一方、ロータリエンコ
ーダ（ＲＥ）53よりウエハ１の回転角度信号Ｓ（θ）が
ＭＰＵ52に逐次に与えられており、これによりトラック
ＴRsが１周して、スポットＳp が次位のトラックＴR1に
移行（ステップ）したことが検出される。この移行の
事前の適当な時点で、メモリ52a の各制御データ［Ｓ
Z ］s1〜［ＳZ ］snを逐次に読み出してＺ移動機構23に
転送すると、トラックＴR1の各制御点ｐ11〜ｐ1nの高さ
が制御されてスポットＳp に合焦する。これとともに、
合焦した各制御点ｐ11〜ｐ1nに対して新たな制御データ
［ＳZ ］11〜［ＳZ ］1nを逐次に作成してメモリ52a に
記憶する（ステップ，，）。これが終了すると、
上記と同様の手順により、トラックＴR2，……，ＴRmの
各制御点に対する制御がなされ（ステップ）、全トラ
ックＴR に対するフォーカス制御が完了する。以上にお
いて重要な点は、前記したように制御データ［ＳZ ］に
対する回転移動機構２の応動速度が緩慢なため、この応
動速度とウエハ１の線速度とを勘案して、各トラックＴ
R の各制御点の事前の適当な時点で、各制御データ［Ｓ
Z ］を読み出してＺ移動機構23に転送することが必要で
あり、最適な時点は試行実験などにより求めてＭＰＵ52
に設定される。
【００１１】以上説明してきたが、実施例では、回転機
構のスパイラル走査を採用しているが、この回転機構の
スパイラル走査に換えてＸＹのいずれか一方を主走査と
し、他方を副走査としたＸＹ走査とし、主走査の前位の
トラックの１走査における各フォーカス点ごとに、フォ
ーカス制御部が出力する各フォーカス制御信号をデジタ
ル化し、制御データとして逐次にメモリに記憶し、前位
のトラックの各フォーカス制御点に対応した、次位のト
ラックの各フォーカス制御点の高さを、記憶された各制
御データにより制御してウエハの表面をレーザスポット
に合焦させ、かつ合焦した各フォーカス制御点に対する
各制御データをメモリに逐次に記憶し、以下同様の手順
を繰り返して、主走査の次位以降の各トラックの各フォ
ーカス制にレーザスポットを合焦させるようにしてもよ
い。
構のスパイラル走査を採用しているが、この回転機構の
スパイラル走査に換えてＸＹのいずれか一方を主走査と
し、他方を副走査としたＸＹ走査とし、主走査の前位の
トラックの１走査における各フォーカス点ごとに、フォ
ーカス制御部が出力する各フォーカス制御信号をデジタ
ル化し、制御データとして逐次にメモリに記憶し、前位
のトラックの各フォーカス制御点に対応した、次位のト
ラックの各フォーカス制御点の高さを、記憶された各制
御データにより制御してウエハの表面をレーザスポット
に合焦させ、かつ合焦した各フォーカス制御点に対する
各制御データをメモリに逐次に記憶し、以下同様の手順
を繰り返して、主走査の次位以降の各トラックの各フォ
ーカス制にレーザスポットを合焦させるようにしてもよ
い。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるフ
ォーカス制御方法においては、スパイラル状の各トラッ
クの１周を角度Δθに区分して、各区分点をフォーカス
制御点とし、前位のトラックの各制御点の制御データに
より、この各制御点に対応した次位のトラックの各制御
点の高さを制御してレーザスポットに合焦させるもの
で、高さが変動するウエハの表面は、回転移動機構の緩
慢な応動速度にかかわらず、レーザスポットに対してつ
ねに的確に合焦して、異物検出性能に対する悪影響が排
除される効果には大きいものがある。
ォーカス制御方法においては、スパイラル状の各トラッ
クの１周を角度Δθに区分して、各区分点をフォーカス
制御点とし、前位のトラックの各制御点の制御データに
より、この各制御点に対応した次位のトラックの各制御
点の高さを制御してレーザスポットに合焦させるもの
で、高さが変動するウエハの表面は、回転移動機構の緩
慢な応動速度にかかわらず、レーザスポットに対してつ
ねに的確に合焦して、異物検出性能に対する悪影響が排
除される効果には大きいものがある。
【図１】この発明のフォーカス制御方法を実行するフォ
ーカス制御部６’の一実施例における概略構成図であ
る。
ーカス制御部６’の一実施例における概略構成図であ
る。
【図２】ウエハ１の各トラックＴR を区分したフォーカ
ス制御点の説明図である。
ス制御点の説明図である。
【図３】この発明のフォーカス制御方法に対するフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】異物検査装置の基本構成図である。
【図５】フォーカス制御部６の作用説明図で、(a) は各
スリット板の詳細図、(b) はウエハ１の表面がスポット
Ｓp に合焦した場合、(c) はウエハ１がδｚ上昇した場
合をそれぞれ示す。
スリット板の詳細図、(b) はウエハ１の表面がスポット
Ｓp に合焦した場合、(c) はウエハ１がδｚ上昇した場
合をそれぞれ示す。
１…ウエハ、２…回転移動機構部、21…スピンドル、22
…モータ（Ｍ）、23…Ｚ移動機構、24…Ｒ移動機構、３
…投光系、31…レーザ光源、32…投光レンズ、33…ハー
フミラー、34…集束レンズ、４…受光系、41…集光レン
ズ、42…受光器、５…データ処理部、51…信号処理回
路、52…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、52a …メモリ
（ＭＥＭ）、53…ロータリエンコーダ、６…従来のフォ
ーカス制御部、61,62 …スリット板、63…ＣＣＤリニア
センサ64…Ｚ制御回路、６’…この発明によるフォーカ
ス制御部、65…Ａ／Ｄ変換器、ＬT …レーザまたはレー
ザビーム、Ｓp …レーザスポット、ＬR …散乱光、Ｐf
…投光レンズの焦点、ＳZ …フォーカス制御信号、単に
制御信号、［ＳZ ］…制御データ、δｚ…ウエハの上下
変動、 ＳL …スリット、［ＳL ］…スリットの映像、
Δθ…区分角度、Ｓ（θ）…回転角度信号、ＴR …トラ
ック、ｄ…トラックのピッチ、ｐ…フォーカス制御点、
単に制御点。
…モータ（Ｍ）、23…Ｚ移動機構、24…Ｒ移動機構、３
…投光系、31…レーザ光源、32…投光レンズ、33…ハー
フミラー、34…集束レンズ、４…受光系、41…集光レン
ズ、42…受光器、５…データ処理部、51…信号処理回
路、52…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、52a …メモリ
（ＭＥＭ）、53…ロータリエンコーダ、６…従来のフォ
ーカス制御部、61,62 …スリット板、63…ＣＣＤリニア
センサ64…Ｚ制御回路、６’…この発明によるフォーカ
ス制御部、65…Ａ／Ｄ変換器、ＬT …レーザまたはレー
ザビーム、Ｓp …レーザスポット、ＬR …散乱光、Ｐf
…投光レンズの焦点、ＳZ …フォーカス制御信号、単に
制御信号、［ＳZ ］…制御データ、δｚ…ウエハの上下
変動、 ＳL …スリット、［ＳL ］…スリットの映像、
Δθ…区分角度、Ｓ（θ）…回転角度信号、ＴR …トラ
ック、ｄ…トラックのピッチ、ｐ…フォーカス制御点、
単に制御点。
Claims (2)
- 【請求項１】回転機構に装着されてθ回転するウエハの
表面に対して、レーザスポットを投射してスパイラル状
に走査する投光系、および該表面に存在する異物の散乱
光を受光する受光系よりなる異物検出光学系と、該表面
の反射光を受光してフォーカス制御信号を出力するフォ
ーカス制御部とを具備し、該フォーカス制御信号により
前記ウエハの高さを制御して、その表面を前記レーザス
ポットに合焦させ、前記異物検出光学系により前記異物
を検出する異物検査装置において、前記スパイラル走査
された各トラックの１周を、適当な角度Δθに区分して
各区分点をフォーカス制御点とし、前記各トラックのう
ちの、前位のトラックの１周における各フォーカス制御
点ごとに、前記フォーカス制御部が出力する各フォーカ
ス制御信号をデジタル化し、制御データとして逐次にメ
モリに記憶し、該前位のトラックの各フォーカス制御点
に対応した、次位のトラックの各フォーカス制御点の高
さを、該記憶された各制御データにより制御して前記ウ
エハの表面を前記レーザスポットに合焦させ、かつ該合
焦した該各フォーカス制御点に対する各制御データを前
記メモリに逐次に記憶し、以下同様の手順を繰り返し
て、該次位以降の各トラックの各フォーカス制御点に前
記レーザスポットを合焦させることを特徴とする、異物
検出光学系のフォーカス制御方法。 - 【請求項２】回転機構のスパイラル走査に換えてＸＹの
いずれか一方を主走査とし、他方を副走査としたＸＹ走
査とし、主走査の前位のトラックの１走査における各フ
ォーカス点ごとに、前記フォーカス制御部が出力する各
フォーカス制御信号をデジタル化し、制御データとして
逐次にメモリに記憶し、該前位のトラックの各フォーカ
ス制御点に対応した、次位のトラックの各フォーカス制
御点の高さを、該記憶された各制御データにより制御し
て前記ウエハの表面を前記レーザスポットに合焦させ、
かつ該合焦した該各フォーカス制御点に対する各制御デ
ータを前記メモリに逐次に記憶し、以下同様の手順を繰
り返して、前記主走査の次位以降の各トラックの各フォ
ーカス制御点に前記レーザスポットを合焦させることを
特徴とする請求項１記載の異物検出光学系のフォーカス
制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30991693A JPH07140083A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 異物検出光学系のフォーカス制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30991693A JPH07140083A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 異物検出光学系のフォーカス制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140083A true JPH07140083A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17998892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30991693A Pending JPH07140083A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 異物検出光学系のフォーカス制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07140083A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
| JP2007240512A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Hitachi High-Technologies Corp | ウェハ表面欠陥検査装置およびその方法 |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP30991693A patent/JPH07140083A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054441A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | August Technology Corp | 動的な焦点合わせ方法および装置 |
| JP2007240512A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Hitachi High-Technologies Corp | ウェハ表面欠陥検査装置およびその方法 |
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