JPH07109171A - Graphite thermal conductor and cold plate using the same - Google Patents
Graphite thermal conductor and cold plate using the sameInfo
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- JPH07109171A JPH07109171A JP5258177A JP25817793A JPH07109171A JP H07109171 A JPH07109171 A JP H07109171A JP 5258177 A JP5258177 A JP 5258177A JP 25817793 A JP25817793 A JP 25817793A JP H07109171 A JPH07109171 A JP H07109171A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、グラファイト熱伝導体
に関し、特に、各種電子機器、その電子部品、高密度半
導体等から発生する熱の制御、つまり放熱、冷却を行う
ために用いられたり、宇宙船、人工衛星等の宇宙航行体
に搭載される電子機器等の発熱体の熱制御を行うために
用いられるグラファイト熱伝導体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a graphite heat conductor, and more particularly, it is used for controlling heat generated from various electronic devices, electronic parts thereof, high density semiconductors, etc., that is, for radiating and cooling. The present invention relates to a graphite heat conductor used for controlling heat of a heating element such as an electronic device mounted on a spacecraft such as a spacecraft or an artificial satellite.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、各種電子機器を構成する高密度に
集積された半導体から発生する熱を、どの様に制御し、
その冷却、放熱をいかにして行うかが大変重要になって
きている。2. Description of the Related Art In recent years, how to control heat generated from highly integrated semiconductors forming various electronic devices,
How to cool and radiate heat has become very important.
【0003】例えば、高密度半導体における発生熱の問
題は重要で、その冷却を如何に行うかが、コンピュータ
ー機器の設計の1つのポイントになりつつある。For example, the problem of heat generation in a high-density semiconductor is important, and how to cool it is becoming one of the points in the design of computer equipment.
【0004】冷却を効果的に行うには、対流、輻射、伝
導をうまく組み合わせることが必要であるが、高密度半
導体のような小さな部分を冷却するには、主に熱伝導に
より熱を別の低温部分に導き冷却を行う。Although effective cooling requires a good combination of convection, radiation and conduction, to cool small parts such as high density semiconductors, heat is transferred primarily to another source by heat conduction. Cool to the low temperature area.
【0005】従って、電子機器等の発熱体からの熱を冷
却するには、電子機器の外部に露出させて設けた放熱器
へ熱を移動させる手段が必要であり、このような熱移動
の手段の一つとして、コールドプレートが、各発熱体毎
に設けられる。Therefore, in order to cool the heat from the heating element of the electronic device or the like, means for transferring the heat to the radiator provided outside the electronic device is required. As one of the above, a cold plate is provided for each heating element.
【0006】現在、コールドプレートとしては、例えば
図11から図14に示される構成が考えられている。At present, as a cold plate, for example, the structures shown in FIGS. 11 to 14 are considered.
【0007】図11は発熱体4を受熱体1に直接設置し
た構成を示し、図12はそのX−X断面を示す。FIG. 11 shows a construction in which the heat generating element 4 is directly installed on the heat receiving element 1, and FIG. 12 shows its XX section.
【0008】また、図13は発熱体4と受熱体1の間に
棒状のアルミニウム等の金属6を設置した構成を示し、
図14はそのY−Y断面を示す。FIG. 13 shows a structure in which a rod-shaped metal 6 such as aluminum is installed between the heating element 4 and the heat receiving element 1.
FIG. 14 shows the YY cross section.
【0009】いずれの構成においても、放熱の原理は、
電子機器等より発生した熱を、宇宙船内のコールドプレ
ートまで熱を伝導することによる。In any structure, the principle of heat radiation is
This is due to the fact that the heat generated from electronic devices is conducted to the cold plate in the spacecraft.
【0010】具体的な構成は、受熱体5の端部に水、フ
レオン等の冷媒を流入する配管6と、流出する配管7と
を設けている。As a specific structure, a pipe 6 for inflowing a coolant such as water and freon and a pipe 7 for outflowing the coolant are provided at the end of the heat receiving body 5.
【0011】受熱体5の内部には、流路形成を兼ねるフ
ィン9が設置されており、冷媒は不図示のポンプによ
り、外部の放熱器とコールドプレート間とを循環してい
る。A fin 9 also serving as a flow path is installed inside the heat receiving body 5, and a coolant is circulated between an external radiator and a cold plate by a pump (not shown).
【0012】発熱体8で発生した熱は、直接あるいは金
属棒10を通して受熱体5に熱伝導し、受熱体5内部の
冷媒に熱伝達される。The heat generated in the heat generating body 8 is conducted to the heat receiving body 5 directly or through the metal rod 10 and is transferred to the refrigerant inside the heat receiving body 5.
【0013】そして、この冷媒の熱は、外部の放熱器に
より、熱輻射で宇宙空間へ放熱される。The heat of this refrigerant is radiated to the outer space by heat radiation by an external radiator.
【0014】この様なコールドプレートには、従来、熱
伝導性の優れた金属材料が用いられてきた。For such a cold plate, a metal material excellent in thermal conductivity has been used conventionally.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な金属材料のうちで最も熱伝導性にすぐれた銀は、高価
であり、一方、比較的安価の鉄、アルミ等の熱伝導は十
分でない。However, of these metal materials, silver, which has the highest heat conductivity, is expensive, while the heat conductivity of relatively inexpensive iron, aluminum, etc. is not sufficient.
【0016】また、銅は、これらの中では優れたもので
あるが、その熱伝導(403W/m・K)は十分でな
く、かつ重いという欠点もある。Copper is an excellent one among them, but its thermal conductivity (403 W / m · K) is not sufficient and it is heavy.
【0017】よって、より有効な冷却、放熱を行うに
は、優れた熱伝導性を有する新規な材料の開発が不可欠
である。Therefore, in order to perform more effective cooling and heat dissipation, it is essential to develop a new material having excellent thermal conductivity.
【0018】また近年、宇宙航空分野での技術進歩はめ
ざましいものがあり、その様な条件下において電子機器
の冷却、放熱をいかに効果的に行うかが大きな課題とな
っている。In recent years, technological progress in the aerospace field has been remarkable, and how to effectively cool and radiate electronic equipment under such conditions has become a major issue.
【0019】そもそも宇宙空間においては、真空、無重
力であるので、空気の対流現象による熱伝達を期待する
ことができない。In the first place, in outer space, since it is vacuum and weightless, heat transfer due to the convection phenomenon of air cannot be expected.
【0020】しかし、宇宙船内において空気が存在する
場合は、ファンを用いた強制空冷方式による発熱源の冷
却が可能ではあるが、熱の放熱場所は宇宙空間であるか
ら、最終的な冷却には熱輻射に頼らなければならない。However, when air is present in the spacecraft, it is possible to cool the heat source by the forced air cooling method using a fan, but since the heat radiating place is in outer space, the final cooling is not possible. You must rely on heat radiation.
【0021】しかしながら、このファンを使用した強制
冷却方式では、電力消費量が増大するという課題があ
る。However, the forced cooling system using this fan has a problem that power consumption increases.
【0022】また、発熱体を直接受熱体に設置した場合
は、発熱体毎にコールドプレートが必要のため設備費が
高くなるとともに、電子機器の自由な移動が困難であ
る。When the heating element is directly installed on the heat receiving element, a cold plate is required for each heating element, which increases the equipment cost and makes it difficult to freely move the electronic equipment.
【0023】そして、金属棒を使用した場合には、電子
機器毎に金属棒を設置するために重量が増大し、さらに
金属棒の様な柔軟性の無いものでは電子機器の移動やメ
ンテナンスが困難である。When a metal rod is used, the weight is increased because the metal rod is installed for each electronic device, and it is difficult to move and maintain the electronic device with a metal rod having no flexibility. Is.
【0024】そこで、最近、この様なコールドプレート
に使用される熱伝導材料として、金属より軽量で、かつ
耐熱性に優れるグラファイトフィルムを用いることが提
案されている。Therefore, recently, it has been proposed to use a graphite film, which is lighter than metal and has excellent heat resistance, as a heat conductive material used in such a cold plate.
【0025】このような従来のグラファイト材料の熱伝
導度は、単結晶グラファイトにおいては200〜500
W/cm・K、他のグラファイトでは、せいぜい20〜
100W/cm・K程度であった。The thermal conductivity of such a conventional graphite material is 200 to 500 in single crystal graphite.
W / cm · K, other graphite is at most 20-
It was about 100 W / cm · K.
【0026】従って、従来の単結晶以外のグラファイト
材料は、放熱材料として実用に耐え得るものではなかっ
た。Therefore, the graphite materials other than the conventional single crystal cannot be practically used as a heat dissipation material.
【0027】しかし、単結晶グラファイトの熱伝導度
は、先に述べたように200〜500W/m・Kであ
り、この様な優れた熱伝導性が、フィルム状のグラファ
イトで実際に実現できるとすると、コールドプレートと
して極めて優れたものになるはずである。However, the thermal conductivity of single crystal graphite is 200 to 500 W / mK as described above, and it is believed that such excellent thermal conductivity can be actually realized by the film-like graphite. Then it should be a very good cold plate.
【0028】しかしながら、従来の手法ではこの様な高
性能を有する単結晶グラファイトフィルムは作成が技術
的に困難であった。However, it was technically difficult to produce a single crystal graphite film having such high performance by the conventional method.
【0029】というのは、高い熱伝導性を有するグラフ
ァイトフィルム実現のためには、グラファイトの結晶子
が大きく、その配向性が高い事が必要であるが、通常の
グラファイトの製造方法では、その様な構造の実現は困
難であったのである。In order to realize a graphite film having high thermal conductivity, it is necessary that the crystallites of graphite are large and the orientation thereof is high. It was difficult to realize such a structure.
【0030】例えば、従来のグラファイトフィルムとし
ては天然黒鉛からエキスパンド法によって製造されるも
のがあった。For example, there is a conventional graphite film produced from natural graphite by the expanding method.
【0031】しかしながら、この様な手法で作成された
グラファイトフィルムの熱伝導率は20〜100W/m
・Kの範囲にあり、その熱伝導度はアルミニウム等の金
属より低いものであった。However, the graphite film produced by such a method has a thermal conductivity of 20 to 100 W / m.
-It was in the range of K and its thermal conductivity was lower than that of metals such as aluminum.
【0032】また、黒鉛フィルムの製造工程で使用され
た酸が残留しているため、その残留酸の浸出による金属
の腐食などの課題を有していた。Further, since the acid used in the production process of the graphite film remains, there is a problem such as metal corrosion due to leaching of the residual acid.
【0033】更に、その様な高熱伝導性のグラファイト
フィルムが仮に実現できたとしても、それを実際に熱伝
導材料として使用する場合には、種々の工夫が必要であ
ると考えられる。Further, even if such a graphite film having high thermal conductivity can be realized, it is considered that various measures are necessary when actually using it as a thermal conductive material.
【0034】というのは、グラファイトの高熱伝導性は
本質的に2次元伝導であり、グラファイト面と平行な面
方向の熱伝導は大きくても、フィルム面に垂直な方向の
熱伝導はその1/100程度である。The high thermal conductivity of graphite is essentially two-dimensional conduction, and although the heat conduction in the plane parallel to the graphite plane is large, the heat conduction in the direction perpendicular to the film plane is one-third of that. It is about 100.
【0035】したがって、その様な伝導を如何に効果的
に利用しながら、フィルム強度を如何に向上させるか、
といったいくつかの要検討事項が生じる。Therefore, how to improve the film strength while effectively utilizing such conduction,
There are some issues to consider.
【0036】本発明は、上記の問題点を解決することを
目的としてなしたものであり、グラファイトの2次元的
な熱伝導性を有効に活かす等して、電子機器等の発熱体
の放熱を効率よく行い、重量が軽く、柔軟性があり、か
つ電子機器等のメンテナンスを容易にする高熱伝導性グ
ラファイト熱伝導体を提供することを目的とするもので
ある。The present invention has been made for the purpose of solving the above problems, and effectively utilizes the two-dimensional thermal conductivity of graphite to radiate heat from a heating element such as an electronic device. It is an object of the present invention to provide a highly heat-conductive graphite heat conductor that is efficient, has a light weight, is flexible, and facilitates maintenance of electronic devices and the like.
【0037】[0037]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、所定の高分子フィルムの熱処理によって
得られ、熱伝導率が500W/m・K以上であるグラフ
ァイトフィルムを有するグラファイト熱伝導体である。In order to solve the above problems, the present invention provides a graphite heat having a graphite film obtained by heat treatment of a predetermined polymer film and having a thermal conductivity of 500 W / mK or more. It is a conductor.
【0038】更に、グラファイトフィルムが、更に所定
の高分子層と積層構造になっている請求項1記載のグラ
ファイト熱伝導体であってもよい。Further, the graphite heat conductor according to claim 1, wherein the graphite film further has a laminated structure with a predetermined polymer layer.
【0039】そして更に、グラファイトフィルム側表面
および/又は高分子層側表面に、金属層が形成されてい
てもよい。Further, a metal layer may be formed on the surface of the graphite film and / or the surface of the polymer layer.
【0040】また、所定の高分子フィルムを単体で炭化
した後複数枚積層するか、所定の高分子フィルムを複数
枚積層して炭化した後で、機械加圧下においてグラファ
イト化を行うことにより得られるグラファイトブロック
であって、そのグラファイト面が互いに平行に配向さ
れ、前記グラファイト面の方向に熱伝導性を有するグラ
ファイトブロックや、短冊状あるいは繊維状に切断され
た所定の高分子フィルムを一方向に配向させた後に、機
械的圧力下で炭素化およびグラファイト化を行うことに
より得られるグラファイトブロックであって、前記配向
の方向に熱伝導性を有するグラファイトブロックや、略
同心円状に巻き付けられた所定の高分子フィルムを、機
械的圧力下で炭素化およびグラファイト化を行うことに
より得られるグラファイトブロックであって、前記同心
円の軸方向に熱伝導性を有するグラファイトブロックを
有するグラファイト熱伝導体であってもよい。Further, it can be obtained by carbonizing a predetermined polymer film by itself and laminating a plurality of them, or laminating a plurality of polymer films and carbonizing them, and then graphitizing them under mechanical pressure. A graphite block, the graphite surfaces of which are oriented parallel to each other and which has thermal conductivity in the direction of the graphite surface, or a predetermined polymer film cut into strips or fibers, is oriented in one direction. After that, a graphite block obtained by performing carbonization and graphitization under mechanical pressure, which has thermal conductivity in the direction of the orientation, or a predetermined high degree of concentric winding. Graph obtained by carbonizing and graphitizing a molecular film under mechanical pressure A site block may be a graphite heat conductor having a graphite block having thermal conductivity in the axial direction of the concentric circles.
【0041】なお、本発明のグラファイト熱伝導体の所
定の高分子フィルムは、400ミクロン以下の厚さを有
するポリオキサジアゾール、芳香族ポリイミド、芳香族
ポリアミド、ポリパラフェニレンビニレンのうちから選
ばれた少なくとも一種類の高分子フィルムであり、前記
高分子フィルムを少なくとも2400℃以上の温度で熱
処理して得られたものであることが好適である。The predetermined polymer film of the graphite heat conductor of the present invention is selected from polyoxadiazole, aromatic polyimide, aromatic polyamide and polyparaphenylene vinylene having a thickness of 400 microns or less. It is preferable that the polymer film is at least one kind of polymer film and is obtained by heat-treating the polymer film at a temperature of at least 2400 ° C. or higher.
【0042】また、他の本発明は、発熱体で発生した熱
を受け内部に冷媒が流通する空間を有する受熱体と、前
記受熱体の内部の空間に連通し前記冷媒を流入させる第
1の配管と、前記受熱体の内部の空間に連通し前記冷媒
を流出させる第2の配管と、前記発熱体に接触しながら
前記受熱体とを連結する請求項1から7記載のいづれか
のグラファイト熱伝導体とを有するコールドプレートで
ある。Further, in another aspect of the present invention, the heat receiving body having a space for receiving the heat generated by the heat generating body and having the refrigerant circulated therein, and the first refrigerant for communicating with the space inside the heat receiving body to allow the refrigerant to flow thereinto. 8. The graphite heat conduction according to claim 1, wherein the pipe, the second pipe communicating with the space inside the heat receiving body and allowing the refrigerant to flow out, and the heat receiving body are connected to each other while being in contact with the heat generating body. It is a cold plate with a body.
【0043】[0043]
【作用】本発明は、高分子フィルムの熱処理によって得
られる500W/m・K以上の熱伝導率、2.26g/
cm3以下の密度を有し、更に不純物の少ない高純度の
グラファイトフィルムを熱伝導材料として使用すること
で、効率よく熱の放出を行う。The present invention has a thermal conductivity of 500 W / m · K or more obtained by heat treatment of a polymer film, 2.26 g /
By using a high-purity graphite film having a density of cm 3 or less and less impurities as a heat conductive material, heat is efficiently released.
【0044】また、グラファイトフィルムを高分子フィ
ルム、金属フィルムなどと複合させることにより機械的
強度を増加させ、必要部分の温度を保ちつつ不必要な温
度を放熱し、より効率よく放熱を行う。Further, by combining the graphite film with a polymer film, a metal film, etc., the mechanical strength is increased, and unnecessary temperature is radiated while keeping the temperature of the necessary portion, and the heat is radiated more efficiently.
【0045】また、複数枚の高分子フィルムから得られ
るグラファイトブロックは、高い熱伝導率を有し、高密
度半導体等を効率よく冷却する。The graphite block obtained from a plurality of polymer films has a high thermal conductivity and efficiently cools a high density semiconductor or the like.
【0046】[0046]
【実施例】本発明の熱伝導体は、一定の厚さ以下の特殊
な高分子フィルムから得られるグラファイトフィルム
が、従来の手法で得られたグラファイトフィルムとは異
なり、特別に優れた熱伝導性を有していること、かつ従
来解決課題であった残留酸による金属腐食も全く無いこ
とを新規に知見したことを契機としてなされたものであ
る。EXAMPLE The heat conductor of the present invention is a graphite film obtained from a special polymer film having a certain thickness or less, which is different from the graphite film obtained by the conventional method. It was made possible by the fact that it has the above-mentioned problems and that there is no metal corrosion due to residual acid, which has been a problem to be solved in the past.
【0047】具体的には、400μmミクロン以下の厚
さを有するポリオキサジアゾール、芳香族ポリイミド、
芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンビニレンのうち
から選ばれた少なくとも一種類の高分子フィルムを用
い、少なくとも2400℃以上の温度で熱処理すること
により、後述のように優れた熱電導性を有し、金属腐食
を起こさないグラファイト熱伝導体である。Specifically, polyoxadiazole having a thickness of 400 μm or less, aromatic polyimide,
By using at least one kind of polymer film selected from aromatic polyamide and polyparaphenylene vinylene and heat-treating at a temperature of at least 2400 ° C. or more, it has excellent thermoconductivity as described below, It is a graphite thermal conductor that does not cause corrosion.
【0048】また、高分子としては、ポリベンゾチアゾ
ール、ポリベンゾビスチアゾール、ポリベンゾオキサゾ
ール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリアミドイミ
ド、ポリフェニレンベンゾイミタゾール、ポリフェニレ
ンベンゾビスイミタゾール、ポリチアゾール等も使用可
能である。As the polymer, polybenzothiazole, polybenzobisthiazole, polybenzoxazole, polybenzobisoxazole, polyamideimide, polyphenylenebenzimidazole, polyphenylenebenzobisimidazole, polythiazole and the like can be used. Is.
【0049】まず、本発明では、出発原料として400
μm以下の厚さを有するフィルムが好適に用いられる
が、その理由としては、400μm以上の厚さを有する
原料高分子フィルムを用いた場合には、本発明の熱処理
等によっても良質のグラファイトフィルムまたはグラフ
ァイトブロックを得ることは難しく、均一性のないボロ
ボロのグラファイトフィルムまたはグラファイトブロッ
クしか得られないことにある。First, in the present invention, 400 is used as a starting material.
A film having a thickness of less than or equal to μm is preferably used. The reason is that when a raw polymer film having a thickness of 400 μm or more is used, a good quality graphite film or Obtaining a graphite block is difficult and consists in obtaining a non-uniform tattered graphite film or graphite block.
【0050】更に、この様なフィルムから得られたグラ
ファイトフィルムまたはグラファイトブロック熱伝導率
は、一般に500W/m・K以下であり、高性能な熱伝
導体としては適当ではない。Further, the thermal conductivity of the graphite film or graphite block obtained from such a film is generally 500 W / m · K or less, which is not suitable as a high performance heat conductor.
【0051】よって、本発明になる製造工程が有効に適
用される原料高分子フィルムの厚さの範囲は、400μ
m以下の範囲であると考える。Therefore, the thickness range of the raw polymer film to which the manufacturing process of the present invention is effectively applied is 400 μm.
It is considered to be in the range of m or less.
【0052】次に、本発明では、最終的な最も高温とな
る処理温度は2400℃以上であることが必要である。Next, in the present invention, the final highest processing temperature must be 2400 ° C. or higher.
【0053】というのは、この処理温度が2400℃以
下である場合には、得られたフィルムまたはブロック
が、硬く脆いものだからである。The reason for this is that when the treatment temperature is 2400 ° C. or lower, the obtained film or block is hard and brittle.
【0054】しかし、少なくとも1600℃以上の温度
領域での熱処理は、不活性ガス中において、常圧あるい
は加圧下で行う必要がある。However, the heat treatment in the temperature range of at least 1600 ° C. or higher needs to be carried out in an inert gas under normal pressure or under pressure.
【0055】具体的には、原料高分子フィルムの厚さ
が、100μm未満の場合には、常圧下での熱処理で十
分である場合も多いが、100μm以上の厚さの場合に
は、加圧下で熱処理を行う必要がある。Specifically, when the thickness of the raw polymer film is less than 100 μm, heat treatment under normal pressure is often sufficient, but when the thickness is 100 μm or more, under pressure. It is necessary to perform heat treatment at.
【0056】その際に必要な圧力の大きさは、フィルム
の厚さにより異なるが、一般には0.1Kg/cm2か
ら50Kg/cm2の圧力が好適である。[0056] The size of the pressure required at that time may vary depending on the thickness of the film, it is generally preferred that a pressure of 50 Kg / cm 2 from 0.1 Kg / cm 2.
【0057】そして、作成されたグラファイトフィルム
に対して、必要に応じて圧延処理を施すと、より強靱で
柔軟性に富むグラファイトフィルムが得られることにな
る。Then, by subjecting the produced graphite film to a rolling treatment as required, a tougher and more flexible graphite film can be obtained.
【0058】以上をまとめると、本発明によれば、主と
して特定の分子構造を有し、かつ特定の範囲内の厚みを
有する高分子フィルムを用いることにより、得られるグ
ラファイトフィルムが、500W/m・K以上の優れた
熱伝導率を有し、かつ密度についても2.26g/cm
3 以下で通常の金属よりもはるかに軽量であるために、
熱伝導体の性能指数的には、従来の金属を用いたものよ
りもはるかに優れた放熱特性を示す熱伝導体を得ること
ができる。In summary, according to the present invention, a graphite film obtained by using a polymer film mainly having a specific molecular structure and having a thickness within a specific range is 500 W / m.multidot. It has an excellent thermal conductivity of K or more and has a density of 2.26 g / cm.
To be much lighter than regular metal at 3 and below,
In terms of the figure of merit of the heat conductor, it is possible to obtain a heat conductor exhibiting far better heat dissipation properties than those using conventional metals.
【0059】また、本発明に関するグラファイトフィル
ムは、柔軟性に富むばかりでなく、自由にハサミやナイ
フで切断、加工が可能であるという特性を有する。Further, the graphite film of the present invention is not only highly flexible, but also has the characteristic that it can be freely cut and processed with scissors or a knife.
【0060】さて、本発明の熱伝導体であるグラファイ
トフィルムは、通常10〜50μmの厚さのものが得ら
れるが、最も厚い高分子フィルムである400μmのも
のを原料とした場合でも、最終的に得られるグラファイ
トフィルムの厚さは200μm程度であり、強度的には
十分なものではない。The graphite film, which is the heat conductor of the present invention, usually has a thickness of 10 to 50 μm. Even when the thickest polymer film of 400 μm is used as the raw material, the final film is obtained. The obtained graphite film has a thickness of about 200 μm, which is not sufficient in terms of strength.
【0061】一方で、グラファイトの高い熱伝導性は、
グラファイトフィルムの面方向に生じるもので、面の厚
さ方向の熱伝導率は、その1/100程度である。On the other hand, the high thermal conductivity of graphite is
It occurs in the plane direction of the graphite film, and the thermal conductivity in the plane thickness direction is about 1/100 of that.
【0062】したがって、これらのグラファイトを適当
な高分子と積層構造とすることにより、そのフィルムの
強度を向上させることが出来るし、更に、2次元的な伝
導の特徴をより顕著に活かすことも可能となる。Therefore, when these graphites are laminated with an appropriate polymer, the strength of the film can be improved, and the two-dimensional conduction characteristics can be more remarkably utilized. Becomes
【0063】図1には、この様なグラファイト高分子複
合熱伝導体の構成の構成図を示す。この様な目的に使用
され得る高分子としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリ
カーボネート、ポリエステル、ポリベンツイミダゾー
ル、ABS、ポリスチレン、ポリエチレン等の幅広い高
分子が使用でき、特に、高い耐熱性を有するポリイミ
ド、ポリアミドイミド等は有効である。FIG. 1 is a block diagram showing the structure of such a graphite / polymer composite heat conductor. Polymers that can be used for such purposes include epoxy resin, polyimide,
A wide variety of polymers such as polyamide-imide, polyamide, phenol resin, polycarbonate, polyester, polybenzimidazole, ABS, polystyrene and polyethylene can be used, and particularly polyimide and polyamide-imide having high heat resistance are effective.
【0064】高分子が熱硬化性である場合には、これら
の高分子、あるはその前駆体を溶剤に溶かしたものをグ
ラファイトフィルム1上に塗布し圧着乾燥させて高分子
膜2を形成し、この工程を繰り返し順に積層すればよ
い。When the polymer is thermosetting, these polymers, or precursors thereof dissolved in a solvent, are applied onto the graphite film 1 and pressure-bonded and dried to form the polymer film 2. The steps may be repeated in this order.
【0065】また、熱可塑性高分子の場合には、高分子
層とグラファイトフィルムを交互に積層した後、熱圧着
すればよい。In the case of a thermoplastic polymer, polymer layers and graphite films may be alternately laminated and then thermocompression bonded.
【0066】このグラファイトフィルムと金属との複合
体は、グラファイトが2次元伝導性であることの欠点を
補う意味で非常に有効である。The composite of the graphite film and the metal is very effective in compensating for the drawback of graphite being two-dimensionally conductive.
【0067】更に、最表面層を金属層とした場合には、
この層が輻射熱を反射するための反射膜として有効に働
く。Furthermore, when the outermost surface layer is a metal layer,
This layer effectively acts as a reflective film for reflecting radiant heat.
【0068】この様なグラファイトフィルム、高分子層
および金属層の複合体は、グラファイトの強度向上、2
次元伝導性の活用、更に輻射熱の反射等に対して非常に
有効である。Such a composite of a graphite film, a polymer layer and a metal layer improves the strength of graphite,
It is very effective in utilizing dimensional conductivity and reflecting radiant heat.
【0069】図2は、このようなグラファイトフィルム
1、高分子層2、金属層3との複合体の構成図である。FIG. 2 is a structural view of a composite of such a graphite film 1, a polymer layer 2 and a metal layer 3.
【0070】この複合体では、グラファイトフィルム
1、高分子層2、金属層とは交互に積層されており、更
に最外層に金属層3が設けられている。In this composite, the graphite film 1, the polymer layer 2, and the metal layer are alternately laminated, and the metal layer 3 is further provided as the outermost layer.
【0071】最外層の金属層3は、輻射熱の反射膜とし
て有効に働くことになるが、この金属としては銅、アル
ミ、銀等が有効に使用できる。The outermost metal layer 3 works effectively as a reflection film for radiant heat, and copper, aluminum, silver or the like can be effectively used as this metal.
【0072】以上述べたグラファイトフィルムからなる
熱伝導体、あるいはグラファイトフィルムと高分子、金
属等との複合体からなる熱伝導体は、これらを宇宙空間
で使用する場合、宇宙船内の電子機器等の発熱体からの
放熱を効率よく行い、宇宙船の軽量化と低コスト化を実
現することができる。The above-described heat conductor made of a graphite film or a heat conductor made of a composite of a graphite film and a polymer, a metal or the like is used in an electronic device or the like in a spacecraft when these are used in space. It is possible to efficiently dissipate heat from the heating element, and to realize the weight reduction and cost reduction of the spacecraft.
【0073】また、熱伝導体の有する充分な柔軟性のた
め、電子機器等のメンテナンスを容易にすることが出来
る。Further, due to the sufficient flexibility of the heat conductor, maintenance of electronic equipment and the like can be facilitated.
【0074】また、グラファイトフィルムの熱伝導が2
次元的であることの欠点を補うには、原料高分子フィル
ムを、単体あるいは複数枚積層して炭化するか、又は炭
化した後複数枚積層し、更に機械加圧下でグラファイト
化を行い、グラファイト面が並行に配向したグラファイ
トブロックを作製してもよい。Further, the thermal conductivity of the graphite film is 2
In order to compensate for the drawback of being three-dimensional, the raw polymer film is carbonized by laminating a single polymer film or a plurality of carbon films, or by carbonizing and then laminating a plurality of them, and then graphitized under mechanical pressure to obtain a graphite surface. You may produce the graphite block which was orientated in parallel.
【0075】こうして得られたグラファイトブロック
を、グラファイト面と垂直な面でカットすれば一面方向
にのみ高熱伝導性を有するグラファイトブロックができ
る。If the graphite block thus obtained is cut along a surface perpendicular to the graphite surface, a graphite block having high thermal conductivity only in one surface direction can be obtained.
【0076】図3には、この様なグラファイトブロック
の構成図を示す。このグラファイトブロックは、高熱伝
導面の一方の端部が、高密度半導体等の熱源に接するよ
うに設置して熱伝導体として使用される。FIG. 3 shows a block diagram of such a graphite block. This graphite block is installed so that one end of the high heat conduction surface is in contact with a heat source such as a high density semiconductor and is used as a heat conductor.
【0077】また、必要に応じて、端部または全体を、
SiC(炭化珪素)等で絶縁することも可能である。If necessary, the ends or the entire
It is also possible to insulate with SiC (silicon carbide) or the like.
【0078】この様に一方向にのみ熱伝導性を有するブ
ロック状グラファイト熱伝導体については、以下の図4
または図5に示す様にして作製することも出来る。A block-shaped graphite thermal conductor having thermal conductivity in only one direction is shown in FIG.
Alternatively, it can be manufactured as shown in FIG.
【0079】まず、図4においては、短冊状あるいは繊
維状に切断された高分子フィルムを、一方向に配向させ
た後に、機械的圧力下で炭素化、グラファイト化を行
う。First, in FIG. 4, a polymer film cut into strips or fibers is oriented in one direction, and then carbonized and graphitized under mechanical pressure.
【0080】次に、これを配向軸に垂直面で切断し、一
軸方向にのみ高熱伝導性を付与させたグラファイトブロ
ックを得ることが出来る。Next, this is cut along a plane perpendicular to the orientation axis to obtain a graphite block having high thermal conductivity only in the uniaxial direction.
【0081】また、図5に示されるように、同心円状に
巻き付けられた高分子フィルムを、機械的圧力下で炭素
化、グラファイト化しても同様に、一軸方向にのみ高熱
伝導性を付与させたブロック状グラファイト熱伝導体を
作製することが出来る。Further, as shown in FIG. 5, even if the polymer film wound concentrically is carbonized or graphitized under mechanical pressure, high thermal conductivity is imparted only in the uniaxial direction. A block-shaped graphite heat conductor can be produced.
【0082】以下、各実施例に基づき、本発明のグラフ
ァイト熱伝導体についてより具体的に説明する。Hereinafter, the graphite heat conductor of the present invention will be described more specifically based on each example.
【0083】(実施例1)厚さ50μm、幅500m
m、長さ700mmのポリピロメリットイミド(Dup
ont製カプトンHフィルム)を1000℃で予備熱処
理し、次に3000℃で熱処理した。Example 1 Thickness 50 μm, Width 500 m
m, 700 mm long polypyromellitimide (Dup
The Kapton H film manufactured by ONT) was preheated at 1000 ° C. and then at 3000 ° C.
【0084】その後、2本のローラー間を通すことで圧
延処理して、厚さ40μm、幅400mm、長さ560
mmのグラファイトフィルムを得た。After that, a rolling process is performed by passing it between two rollers to obtain a thickness of 40 μm, a width of 400 mm and a length of 560.
A mm graphite film was obtained.
【0085】そして、図6に示されるように、このグラ
ファイトフィルムの一辺に切込みを入れ、短冊状にし
た。Then, as shown in FIG. 6, one side of this graphite film was cut into a strip shape.
【0086】次に、図7のように、短冊状にした部分を
一つに束ね、図8のように、束ねた部分の周囲に柔軟性
を持った断熱材4を巻き付けた。Next, as shown in FIG. 7, the strip-shaped portions were bundled together, and as shown in FIG. 8, a flexible heat insulating material 4 was wrapped around the bundled portions.
【0087】この様に形成されたグラファイトフィルム
の熱伝導体を、図9に斜視的に示すように電子機器等の
発熱体8の下に設置し、グラファイトフィルム2を束ね
た部分の端部を、図10に示すように受熱体5に接続す
る。The heat conductor of the graphite film thus formed is placed under the heating element 8 of an electronic device or the like as shown in a perspective view in FIG. 9, and the end portions of the bundled parts of the graphite film 2 are attached. , And is connected to the heat receiving body 5 as shown in FIG.
【0088】本実施例で得られたグラファイト熱伝導体
の密度、熱伝導率を、従来から使用されている金属の密
度、熱伝導率と比較し、その結果を(表1)に示す。The density and thermal conductivity of the graphite thermal conductor obtained in this example were compared with the density and thermal conductivity of conventionally used metals, and the results are shown in (Table 1).
【0089】[0089]
【表1】 [Table 1]
【0090】この比較結果によると、グラファイト熱伝
導体は、アルミニウムと比較すると密度で約1/2以
下、熱伝導率で約3.3倍以上の特性値を有する。According to this comparison result, the graphite heat conductor has a characteristic value which is about ½ or less in density and about 3.3 times or more in heat conductivity as compared with aluminum.
【0091】更に、熱伝導の優れている銀、銅と比較し
ても密度は約1/9以下、熱伝導率は約2.0倍という
特性値を有する。Further, compared with silver and copper, which have excellent thermal conductivity, the density is about 1/9 or less, and the thermal conductivity is about 2.0 times.
【0092】このためアルミニウムと比較すると6.0
倍以上の効率の向上になる。本発明者の検討によると、
この様な特性の向上は、原料高分子の厚さが、400μ
m以下程度までは持続する。Therefore, it is 6.0 as compared with aluminum.
The efficiency is more than doubled. According to the study by the present inventor,
Such improvement in properties is due to the fact that the thickness of the raw material polymer is 400μ.
It lasts up to about m or less.
【0093】また、発熱体8と受熱体5を連絡する部分
は、断熱材4とその内部のグラファイトが柔軟性を持っ
ているために電子機器の移動が容易になり、メインテナ
ンスが容易である。Further, in the portion connecting the heat generating body 8 and the heat receiving body 5, since the heat insulating material 4 and the graphite inside thereof have flexibility, the electronic equipment can be easily moved and the maintenance is easy.
【0094】更に、発熱体8が複数である場合、数本の
発熱体と受熱体とを連絡する部分を例えば一つの受熱体
に集めることができるため、受熱体の数を減少させるこ
とができ、コールドプレート自体の重量の軽減と設備費
の低減が可能になる。Furthermore, when there are a plurality of heating elements 8, the portions that connect several heating elements and the heat receiving elements can be gathered in, for example, one heat receiving element, so that the number of heat receiving elements can be reduced. It is possible to reduce the weight of the cold plate itself and the equipment cost.
【0095】そして、本実施例の熱伝導体によれば、電
子機器等の発熱体からの放熱を効率よく行うことがで
き、宇宙船内で用いた場合、宇宙船の軽量化と低コスト
化を実現することができる。According to the heat conductor of this embodiment, heat can be efficiently dissipated from the heat generating body such as electronic equipment, and when used in a spacecraft, the spacecraft can be made lighter and lower in cost. Can be realized.
【0096】(比較例1)厚さ500μm、幅500m
m、長さ700mmのポリイミドフィルムを1000℃
で予備熱処理し、次に50Kg/cm2の圧力下、28
00℃で熱処理をした。その後2本のローラー間を通す
ことで圧延処理して、厚さ400μm、幅400mm、
長さ560mmのグラファイトフィルムを得た。Comparative Example 1 Thickness 500 μm, Width 500 m
m, 700 mm long polyimide film at 1000 ° C
Pre-heat treatment at a pressure of 50 Kg / cm 2 and 28
Heat treatment was performed at 00 ° C. Then, it is rolled by passing it between two rollers to obtain a thickness of 400 μm, a width of 400 mm,
A graphite film having a length of 560 mm was obtained.
【0097】しかし、こうして得られたグラファイトフ
ィルムはボロボロで均一でなく、強度も弱いものであっ
た。However, the graphite film thus obtained was fragile and not uniform, and the strength was weak.
【0098】そして、このグラファイトフィルムの熱伝
導度は20W/m・Kで非常に低いものであった。The thermal conductivity of this graphite film was 20 W / m · K, which was extremely low.
【0099】(実施例2)厚さ50μm、幅500m
m、長さ700mmのポリオキサジアゾール(古河電工
(株)製POD)を1000℃で予備熱処理し、次に2
900℃で熱処理した。Example 2 Thickness 50 μm, Width 500 m
m, 700 mm long polyoxadiazole (POD manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) was preheated at 1000 ° C., and then 2
Heat treatment was performed at 900 ° C.
【0100】その後、2本のローラー間を通すことで圧
延処理して、厚さ35μm、幅400mm、長さ560
mmのグラファイトフィルムを得た。[0100] After that, a rolling process is carried out by passing it between two rollers to obtain a thickness of 35 µm, a width of 400 mm and a length of 560.
A mm graphite film was obtained.
【0101】そして、このグラファイトフィルムのを実
施例1と同様の方法で加工し、同様の手法で電子機器等
の発熱体の下に設置し、グラファイトフィルムを束ねた
部分の端部を受熱体に接続した。Then, this graphite film was processed by the same method as in Example 1 and placed under a heating element such as an electronic device by the same method, and the end of the bundled portion of the graphite film was used as a heat receiving element. Connected
【0102】このようにして評価されたグラファイトフ
ィルムの熱伝導度は750W/m・Kであり、実施例1
と同様に優れた放熱特性を示した。The graphite film thus evaluated had a thermal conductivity of 750 W / m · K.
It also showed excellent heat dissipation characteristics.
【0103】本発明者の検討によると、この様な特性
は、原料高分子の厚さが、400μm以下程度までは持
続した。According to the study by the present inventor, such characteristics were maintained until the thickness of the raw material polymer was about 400 μm or less.
【0104】(実施例3)実施例1に記載した方法でグ
ラファイトフィルムを作製し、次にこのフィルムに溶液
状のポリイミド前駆体(東レ(株)製トレニース)を1
0μmの厚さに塗布した。(Example 3) A graphite film was prepared by the method described in Example 1, and then a solution-form polyimide precursor (Trenis made by Toray Industries, Inc.) was added to the film.
It was applied to a thickness of 0 μm.
【0105】そして、減圧乾燥の後、まだ十分にイミド
化が進行していないフィルム20枚を積層し、加熱圧着
を行った。After drying under reduced pressure, 20 films that had not been sufficiently imidized were laminated and thermocompression bonded.
【0106】この場合の温度は300℃、圧力は10K
g/cm2であった。熱電対を、こうして得られたフィ
ルムの内部と表面に設置し、フィルムの端を赤外線ラン
プで照射加熱し、一方の端を0℃で冷却した。In this case, the temperature is 300 ° C. and the pressure is 10K.
It was g / cm 2 . Thermocouples were placed inside and on the surface of the film thus obtained, the edges of the film were irradiated and heated with an infrared lamp and one end was cooled at 0 ° C.
【0107】比較実験として同じ厚さのポリイミドフィ
ルムを用いて熱電対による温度測定を行った。As a comparative experiment, a polyimide film having the same thickness was used to measure temperature with a thermocouple.
【0108】その結果、本実施例によるグラファイト複
合材料ではフィルム表面の温度が200℃であったと
き、内部の温度は52℃であった。As a result, in the graphite composite material according to this example, when the temperature of the film surface was 200 ° C., the internal temperature was 52 ° C.
【0109】これに対してポリイミドフィルムの場合
は、フィルム表面の温度が200℃の時内部の温度は1
08℃であった。On the other hand, in the case of the polyimide film, when the temperature of the film surface is 200 ° C., the internal temperature is 1
It was 08 ° C.
【0110】これにより本実施例によるグラファイト複
合フィルムが優れた放熱効果を持つことが分かった。From this, it was found that the graphite composite film according to this example had an excellent heat dissipation effect.
【0111】(実施例4)実施例1に記載した方法でグ
ラファイトフィルムを作製し、次にこのフィルムの表面
に溶液状のポリイミド前駆体(東レ(株)製トレニー
ス)を10μmの厚さに塗布した。(Example 4) A graphite film was prepared by the method described in Example 1, and then a solution-form polyimide precursor (Trenis manufactured by Toray Industries, Inc.) was applied to the surface of the film to a thickness of 10 µm. did.
【0112】そして、減圧乾燥の後、まだ十分にイミド
化が進行していないフィルム20枚を積層し、加熱圧着
を行った。After drying under reduced pressure, 20 films which had not been sufficiently imidized were laminated and thermocompression bonded.
【0113】この場合の温度は300℃、圧力は10K
g/cm2である。得られたフィルムの表面にアルミを
約2μmの厚さで蒸着した。In this case, the temperature is 300 ° C. and the pressure is 10K.
It is g / cm 2 . Aluminum was vapor-deposited on the surface of the obtained film to a thickness of about 2 μm.
【0114】熱電対をこうして得られたフィルムの内部
と表面に設置し、フィルムの端を赤外線ランプで照射加
熱し、一方の端を0℃で冷却した。Thermocouples were installed inside and on the surface of the film thus obtained, and one end of the film was irradiated and heated by an infrared lamp and one end was cooled at 0 ° C.
【0115】比較実験として、同じ厚さのポリイミドフ
ィルムを用いて、熱電対による温度測定を行った。As a comparative experiment, a polyimide film having the same thickness was used to measure temperature with a thermocouple.
【0116】その結果、本発明によるグラファイト複合
材料ではフィルム表面の温度が200℃であったとき、
内部の温度は44℃であった。As a result, in the graphite composite material according to the present invention, when the temperature of the film surface was 200 ° C.,
The internal temperature was 44 ° C.
【0117】これに対してポリイミドフィルムの場合
は、フィルム表面の温度が200℃の時内部の温度は1
02℃であった。On the other hand, in the case of a polyimide film, the internal temperature is 1 when the film surface temperature is 200 ° C.
It was 02 ° C.
【0118】これにより本実施例によるグラファイト複
合フィルムが優れた放熱効果を持つことが分かった。From this, it was found that the graphite composite film according to this example had an excellent heat dissipation effect.
【0119】なお、グラファイトフィルムの表面に蒸着
して形成されたアルミ層は、目的に応じて、図2のよう
に高分子層側に設けることもできるし、またそれと反対
のグラファイトフィルム側に設けることもでき、もちろ
ん場合によっては、その双方および内部の中間領域に形
成することが可能である。The aluminum layer formed by vapor deposition on the surface of the graphite film may be provided on the polymer layer side as shown in FIG. 2 or on the opposite graphite film side, depending on the purpose. Of course, in some cases, it is possible to form both of them and the intermediate region inside thereof.
【0120】(実施例5)厚さ50μmのポリピロメリ
ットイミド(Dupont製カプトンHフィルム)を1
000枚積層し、1000℃で予備熱処理した。(Example 5) 1 part of polypyromellitimide (Kapton H film manufactured by Dupont) having a thickness of 50 μm was used.
000 sheets were laminated and preheated at 1000 ° C.
【0121】そして、予備処理後ブロックを取り出し、
超高温ホットプレスを用い2900℃で熱処理した。Then, after the pretreatment, the block is taken out,
Heat treatment was performed at 2900 ° C. using an ultra-high temperature hot press.
【0122】2900℃で300Kg/cm2の圧力を
一時間印加してグラファイトブロックを作製した。A graphite block was produced by applying a pressure of 300 Kg / cm 2 at 2900 ° C. for 1 hour.
【0123】こうして厚さ10mm、幅20mm、長さ
20mmのグラファイトブロックを得た。Thus, a graphite block having a thickness of 10 mm, a width of 20 mm and a length of 20 mm was obtained.
【0124】次に、このブロックをグラファイト面と垂
直な面で5mmの厚さに切断し、厚さ5mm、幅10m
m、長さ20mmのブロックを得た。Next, this block was cut along a plane perpendicular to the graphite surface to a thickness of 5 mm, and the thickness was 5 mm and the width was 10 m.
A block with m and a length of 20 mm was obtained.
【0125】このグラファイトブロックの下に熱電対を
設置し、グラファイト表面を赤外線ヒーターで加熱し
た。A thermocouple was installed under this graphite block and the surface of the graphite was heated by an infrared heater.
【0126】比較実験として、同じ大きさの銅ブロック
を同じ条件で加熱した。結果としては、グラファイトブ
ロックの下に設置された熱電対が100℃の時、銅ブロ
ックの下の熱電対は83℃であり、本実施例になるグラ
ファイトブロックの優れた熱伝導性が証明された。As a comparative experiment, copper blocks of the same size were heated under the same conditions. As a result, when the thermocouple installed under the graphite block was 100 ° C., the thermocouple under the copper block was 83 ° C., demonstrating the excellent thermal conductivity of the graphite block of this example. .
【0127】(実施例6)厚さ50μmのポリピロメリ
ットイミド(Dupont製カプトンHフィルム)を長
さ50mm、幅1mmに切断し、グラファイトボックス
の中に一定方向にならべて、50Kg/cm2の圧力を
印加しながら1000℃で予備熱処理した。Example 6 Polypyromellitimide (Kapton H film made by Dupont) having a thickness of 50 μm was cut into a piece having a length of 50 mm and a width of 1 mm, and the pieces were arranged in a graphite box in a certain direction to obtain 50 kg / cm 2 . Preheat treatment was performed at 1000 ° C. while applying pressure.
【0128】そして、予備処理後得られたブロックを取
り出し超高温ホットプレスを用い2900℃で熱処理し
た。Then, the block obtained after the pretreatment was taken out and heat-treated at 2900 ° C. using an ultrahigh temperature hot press.
【0129】2900℃で300Kg/cm2の圧力を
一時間印加してグラファイトブロックを作製した。A graphite block was prepared by applying a pressure of 300 Kg / cm 2 at 2900 ° C. for 1 hour.
【0130】こうして厚さ10mm、幅20mm、長さ
50mmのグラファイトブロックを得た。Thus, a graphite block having a thickness of 10 mm, a width of 20 mm and a length of 50 mm was obtained.
【0131】次に、このブロックをグラファイト面と垂
直な面で5mmの厚さに切断し、厚さ5mm、幅10m
m、長さ20mmのブロックを得た。Next, this block was cut to a thickness of 5 mm on a surface perpendicular to the graphite surface, and the thickness was 5 mm and the width was 10 m.
A block with m and a length of 20 mm was obtained.
【0132】このグラファイトブロックの下に熱電対を
設置し、グラファイト表面を赤外線ヒーターで加熱し
た。A thermocouple was installed under this graphite block and the surface of the graphite was heated by an infrared heater.
【0133】比較実験として、同じ大きさの銅ブロック
を同じ条件で加熱した。グラファイトブロックの下に設
置された熱電対が100℃の時、銅ブロックの下の熱電
対は85℃であり、本実施例になるグラファイトブロッ
クの優れた熱伝導性が証明された。As a comparative experiment, copper blocks of the same size were heated under the same conditions. When the thermocouple installed under the graphite block was 100 ° C., the thermocouple under the copper block was 85 ° C., which proved the excellent thermal conductivity of the graphite block according to this example.
【0134】(実施例7)厚さ50μmのポリピロメリ
ットイミド(Dupont、カプトンHフィルム)を同
心円上に巻き長さ50mm、幅20mmのグラファイト
ボックスの中に詰め込んだ。Example 7 Polypyromellitimide (Dupont, Kapton H film) having a thickness of 50 μm was concentrically wound and packed in a graphite box having a length of 50 mm and a width of 20 mm.
【0135】その後、50Kg/cm2の圧力を印加し
ながら、1000℃で予備熱処理をした。Then, a preheat treatment was performed at 1000 ° C. while applying a pressure of 50 Kg / cm 2 .
【0136】そして、予備処理後得られたブロックを取
り出し超高温ホットプレスを用いて、2900℃で熱処
理した。Then, the block obtained after the pretreatment was taken out and heat-treated at 2900 ° C. using an ultrahigh temperature hot press.
【0137】2900℃で300Kg/cm2の圧力を
一時間印加してグラファイトブロックを作製した。A graphite block was prepared by applying a pressure of 300 Kg / cm 2 at 2900 ° C. for 1 hour.
【0138】こうして厚さ10mm、幅20mm、長さ
50mmのグラファイトブロックを得た。Thus, a graphite block having a thickness of 10 mm, a width of 20 mm and a length of 50 mm was obtained.
【0139】次に、このブロックをグラファイト面と垂
直な面で5mmの厚さに切断し、厚さ5mm、幅10m
m、長さ20mmのブロックを得た。Next, this block was cut along a plane perpendicular to the graphite surface to a thickness of 5 mm, and the thickness was 5 mm and the width was 10 m.
A block with m and a length of 20 mm was obtained.
【0140】このグラファイトブロックの下に熱電対を
設置し、グラファイト表面を赤外線ヒーターで加熱し
た。A thermocouple was installed under this graphite block, and the surface of the graphite was heated with an infrared heater.
【0141】比較実験として、同じ大きさの銅ブロック
を同じ条件で加熱した。グラファイトブロックの下に設
置された熱電対が100℃の時、銅ブロックの下の熱電
対は878℃であり、本実施例になるグラファイトブロ
ックの優れた熱伝導性が証明された。As a comparative experiment, copper blocks of the same size were heated under the same conditions. When the thermocouple installed under the graphite block was 100 ° C., the thermocouple under the copper block was 878 ° C., demonstrating the excellent thermal conductivity of the graphite block of this example.
【0142】[0142]
【発明の効果】以上、要するに本発明は、高分子フィル
ムの熱処理によって得られるグラファイト熱伝導体であ
って、従来の金属熱伝導体に比べて効果的に放熱、冷却
を行うことが出来る。In summary, the present invention is a graphite heat conductor obtained by heat treatment of a polymer film, and can radiate and cool more effectively than conventional metal heat conductors.
【0143】また、その2次元的熱伝導、1次元的熱伝
導特性を利用して熱遮断、放熱の役割を備えた熱伝導体
とすることができる。Further, the two-dimensional heat conduction and the one-dimensional heat conduction characteristics can be utilized to provide a heat conductor having a role of heat insulation and heat dissipation.
【0144】更に、軽量であることを利用して宇宙、航
空機用機器の放熱、熱伝導体として利用できる。Further, it can be used as a heat dissipation and heat conductor for space and aircraft equipment due to its light weight.
【図1】本発明のグラファイト高分子複合熱伝導体の構
成図FIG. 1 is a structural diagram of a graphite-polymer composite heat conductor of the present invention.
【図2】同グラファイトフィルム、高分子、金属との複
合体の構成図FIG. 2 is a structural diagram of a composite of the same graphite film, polymer and metal.
【図3】同一面方向にのみ高熱伝導性を有するグラファ
イトブロック熱伝導体を示す図FIG. 3 is a diagram showing a graphite block thermal conductor having high thermal conductivity only in the same plane direction.
【図4】同一軸方向にのみ高熱伝導性を付与させたブロ
ック状グラファイト熱伝導体を示す図FIG. 4 is a diagram showing a block-shaped graphite heat conductor to which high heat conductivity is imparted only in the same axial direction.
【図5】同一軸方向にのみ高熱伝導性を付与させたブロ
ック状グラファイト熱伝導体を示す図FIG. 5 is a diagram showing a block-shaped graphite heat conductor to which high heat conductivity is imparted only in the same axis direction.
【図6】同一辺を短冊状に切ったグラファイトフィルム
を示す図FIG. 6 is a view showing a graphite film in which the same side is cut into a strip shape.
【図7】図6のグラファイトフィルムの短冊状部分を一
つに束ねた構成図FIG. 7 is a configuration diagram in which strip-shaped portions of the graphite film of FIG. 6 are bundled into one.
【図8】図7の束ねた部分の周囲に柔軟性を持った断熱
材を巻き付けた構成図FIG. 8 is a configuration diagram in which a flexible heat insulating material is wrapped around the bundled portion of FIG.
【図9】図8のグラファイトフィルムを電子機器等の発
熱体の下に設置した透視図FIG. 9 is a perspective view of the graphite film of FIG. 8 installed under a heating element of an electronic device or the like.
【図10】図9のグラファイトフィルムをコールドプレ
ート内に設置した構成図FIG. 10 is a configuration diagram in which the graphite film of FIG. 9 is installed in a cold plate.
【図11】従来のコールドプレートを示す平面図FIG. 11 is a plan view showing a conventional cold plate.
【図12】図11のコールドプレートのX−Xの断面図12 is a sectional view of the cold plate of FIG. 11 taken along line XX.
【図13】従来のコールドプレートを示す平面図FIG. 13 is a plan view showing a conventional cold plate.
【図14】図13のコールドプレートのY−Yの断面図14 is a sectional view of the cold plate of FIG. 13 taken along line YY.
1 グラファイトフィルム 2 高分子層 3 金属層 4 断熱材 5 受熱体 6 冷媒流入配管 7 冷媒流出配管 8 発熱体 9 フィン 10 金属棒 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Graphite film 2 Polymer layer 3 Metal layer 4 Heat insulating material 5 Heat receiving body 6 Refrigerant inflow pipe 7 Refrigerant outflow pipe 8 Heating element 9 Fin 10 Metal rod
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/373 23/473 H01L 23/46 Z (72)発明者 江原 潤 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI Technical indication location H01L 23/373 23/473 H01L 23/46 Z (72) Inventor Jun Ehara Osaka Prefecture Kadoma City 1006 Kadoma, Matsushita Denki Sangyo Co., Ltd.
Claims (8)
得られ、熱伝導率が500W/m・K以上であるグラフ
ァイトフィルムを有するグラファイト熱伝導体。1. A graphite heat conductor having a graphite film, which is obtained by heat treatment of a predetermined polymer film and has a thermal conductivity of 500 W / m · K or more.
分子層と積層構造になっている請求項1記載のグラファ
イト熱伝導体。2. The graphite heat conductor according to claim 1, wherein the graphite film further has a laminated structure with a predetermined polymer layer.
面および/又は高分子層側表面に、金属層が形成されて
いる請求項1または2記載のグラファイト熱伝導体。3. The graphite heat conductor according to claim 1, further comprising a metal layer formed on at least the surface of the graphite film and / or the surface of the polymer layer.
後複数枚積層するか、所定の高分子フィルムを複数枚積
層して炭化した後で、機械加圧下においてグラファイト
化を行うことにより得られるグラファイトブロックであ
って、そのグラファイト面が互いに平行に配向され、前
記グラファイト面の方向に熱伝導性を有するグラファイ
トブロックを有するグラファイト熱伝導体。4. Obtained by carbonizing a predetermined polymer film by itself and then laminating a plurality of them, or by laminating a plurality of predetermined polymer films and carbonizing them, and then graphitizing under mechanical pressure. A graphite heat conductor comprising graphite blocks, the graphite planes of which are oriented parallel to each other, and the graphite blocks having thermal conductivity in the direction of the graphite planes.
の高分子フィルムを一方向に配向させた後に、機械的圧
力下で炭素化およびグラファイト化を行うことにより得
られるグラファイトブロックであって、前記配向の方向
に熱伝導性を有するグラファイトブロックを有するグラ
ファイト熱伝導体。5. A graphite block obtained by unidirectionally orienting a predetermined polymer film cut into strips or fibers, and then carbonizing and graphitizing under mechanical pressure, A graphite heat conductor having a graphite block having thermal conductivity in the orientation direction.
子フィルムを、機械的圧力下で炭素化およびグラファイ
ト化を行うことにより得られるグラファイトブロックで
あって、前記同心円の軸方向に熱伝導性を有するグラフ
ァイトブロックを有するグラファイト熱伝導体。6. A graphite block obtained by carbonizing and graphitizing a predetermined polymer film wound in a substantially concentric circular shape under mechanical pressure, wherein the graphite block has thermal conductivity in the axial direction of the concentric circle. Graphite heat conductor having a graphite block having.
ン以下の厚さを有するポリオキサジアゾール、芳香族ポ
リイミド、芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンビニ
レンのうちから選ばれた少なくとも一種類の高分子フィ
ルムであり、前記高分子フィルムを少なくとも2400
℃以上の温度で熱処理して得られたものである請求項1
から6のいずれかに記載のグラファイト熱伝導体。7. The predetermined polymer film is at least one kind of polymer film selected from polyoxadiazole, aromatic polyimide, aromatic polyamide, and polyparaphenylene vinylene having a thickness of 400 microns or less. The polymer film is at least 2400
It is obtained by heat treatment at a temperature of ℃ or more.
7. The graphite heat conductor according to any one of 1 to 6.
流通する空間を有する受熱体と、前記受熱体の内部の空
間に連通し前記冷媒を流入させる第1の配管と、前記受
熱体の内部の空間に連通し前記冷媒を流出させる第2の
配管と、前記発熱体に接触しながら前記受熱体とを連結
する請求項1から7のいずれかに記載のグラファイト熱
伝導体とを有するコールドプレート。8. A heat receiving body having a space in which a refrigerant flows inside for receiving heat generated by a heat generating body, a first pipe communicating with the space inside the heat receiving body and allowing the refrigerant to flow therein, and the heat receiving body. A second pipe communicating with an internal space of the refrigerant for flowing the refrigerant, and the graphite heat conductor according to any one of claims 1 to 7, which connects the heat receiving body while being in contact with the heat generating body. Cold plate.
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