JPH07106371A - 集積回路素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】テープキャリアのボンディング用リードの位置
精度及び機械的を向上させ、接合時のヒートツールボン
ディング面へのスズの癒着及び摩耗という欠点を解決
し、テープキャリアの折曲げ実装時の露出導体パターン
の保護及び機械的強度を向上させる。また高密度かつ高
効率で信頼性の高い製品実装を実現する。 【構成】集積回路素子の電極にテープキャリアのボンデ
ィング用リードを接合してなる集積回路素子において、
上記テープキャリアに配置した導体の上に絶縁層を配設
する構成。また集積回路素子の電極とテープキャリアの
ボンディング用カードの接合部においてテープキャリア
の導体を接合ツールとの間に絶縁層を配設する。またテ
ープキャリアのボンディング用リードと接合ツールとの
間に配設した絶縁層に集積回路素子１の接合部の内方に
開口部を配設する。テープキャリアの折り曲げ用スイッ
チ穴に配設された導体の上に絶縁層を配設する等。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テープキャリアを用い
た集積回路素子の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のテープキャリアを用いた集積回路
素子の構造は図５に示す様に絶縁性テープキャリアに形
成した、集積回路素子を配設する開口部の内方に導電性
金属箔からなる複数の導体であるボンディング用リード
を突出し、このリードと前記集積回路素子の電極上に形
成された金バンプ等の突起電極とをヒートツールで加熱
圧着し、封止樹脂により、ボンディング用リード及び接
合部、集積回路素子能動面を封止している。上記絶縁性
テープキャリアは、ポリエステル，ポリイミド等の高分
子材料よりなる可ぎょう絶縁性フィルムからなり、導体
配線パターンは前記フィルム上に塗布された接着剤を介
してラミネートされる導電性金属箔をフォトエッチング
することで形成される。この導電性金属箔には一般に電
解銅箔が用いられスズメッキ処理が施され、加熱，加圧
することによって合金層をせしめリードと全バンプを接
合させている。又図６に示す様にテープキャリアを製品
実装時に折り曲げて使用する場合、細長いスリット状の
穴を設け、穴の部分には導体パターンのみ形成される様
にして前記スリットの導体パターン部分で折り曲げて使
用される。又、集積回路素子との接合リード配置された
開口部及び折り曲げ用スリット部，製品実装時の電極端
子部以外の配線パターンには絶縁性樹脂であるソルダー
レジストが塗布されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前途の従来技
術では、集積回路素子の電極の多ピン化によるピッチの
細密化により、ボンディング用リードの微細化とパター
ン形成時のフォトエッチング技術の限界から使用銅箔の
薄箔化、一般に使用されている３５μｍ銅箔から２５μ
ｍ，１８μｍ銅箔の使用が要求されているが、微細化，
薄箔化に供ないボンディングリードの欠損及び平面方
向，垂直方向の曲がりによりテープキャリアの歩留り低
下等の問題点があった。又、ボンディング用リードと集
積回路素子の電極とをヒートツールで接合時に、スズメ
ッキリード上を加熱圧着することを繰り返すため、ヒー
トツールのボンディングフェイスにスズが癒着し、数サ
イクル度にクリーニングが必要であり、設備の稼働効率
を落とし、クリーニングによる摩耗でヒートツールの耐
久性が劣化するという問題点があった。

【０００４】そこで本発明はこの様な問題点を解決する
もので、その目的をするところは、テープキャリアのボ
ンディング用リードの位置精度及び機械的強度を向上さ
せ、接合時のヒートツールボンディング面へのスズの癒
着及び摩耗という欠点を解決し、テープキャリアの折り
曲げ実装時の露出導体パターンの保護及び機械的強度を
向上させることにより、高密度，高効率を接合及び製品
実装ができる集積回路素子を提案するところにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の集積回路素子
は、テープキャリアに配置した導体の上に絶縁層又は、
接着剤付絶縁フィルムを配設したことを特徴とする。

【０００６】

【実施例】図１は本発明の実施例における主要断面図で
あり、集積回路素子１はテープキャリアのベースフィル
ムであるポリイミド２の開口部３に配設し、スズメッキ
を施されたボンディング用リード５と前記集積回路１の
電極パッドに形成された金バンプ６とをヒートツール７
による加熱及び加圧により、導体パターン８及び前記ボ
ンディング用リード５に接着剤９にてラミネートされた
絶縁フィルム１０を介して接合されている。又、テープ
キャリア折り曲げ用スリット穴１１部分の導体パターン
部にも接着剤９及び絶縁フィルム１０が配設されてい
る。このとき前記ボンディング用リード５と集積回路素
子１に形成された全バンプ６とを熱圧着する場合、ヒー
トツール７との間に介する絶縁フィルム１０の厚さはヒ
ートツール７からの加熱及び加圧を接合部に伝える必要
があるため薄い方が望ましいが、フィルムフィルムの製
造及びラミネート工程の必要から、１０μｍ程度は必要
であり、又、集積回路素子１の裏面からの補助加熱によ
り、絶縁フィルム厚は５０μｍ程度まで厚くすることが
可能である。５０μｍ程度以上となると接合が安定せず
適切な接合が得られない。以上に述べた様にスズメッキ
処理されたボンディング用リード５を直接ヒートツール
７で熱圧着しないためスズの付着によるボンディングフ
ェースのクリーニングを必要とせず、摩耗及び劣化せず
に連続ボンディングが可能である。又、折り曲げ用スリ
ット部における絶縁フィルム１０の厚みについても導体
パターン８に合わせて曲げられるため薄い方が望まし
く、１０μｍ程度から、曲げ角度によっても変わるが最
大５０μｍ程度が限界である。図２は本発明の実施例に
おける折り曲げ時及び集積回路素子１の封止後の断面図
である。集積回路素子１の封止において、ボンディング
用リード５の上に配設した絶縁フィルム１０に、集積回
路素子１の電極パッドに形成された金バンプ６及びボン
ディング用リード５の内方に開口部１２が配設されてお
り、封止時においてこの開口部により封止樹脂１３を注
入し、集積回路素子１の能動面及びタイミング時の切断
面，接合部及びボンディング用リードを封止したもので
ある。図３はテープキャリアの導体の上に配設された接
着剤付絶縁フィルムが導電金属箔により配線パターンを
形成されたテープキャリアであり、シールド効果又は２
層配線による高密度実装対応させた一実装例の断面図で
ある。図４は接着剤９に未硬化状態の封止樹脂を用いヒ
ートツールによる熱圧着時に集積回路素子１に対する絶
縁フィルム部の接着剤が前記集積回路素子１の能動面及
び接合部に接触し封止を行うものである。

【０００７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明では、テープ
キャリアの導体の上に絶縁層を配設したことにより、ボ
ンディング用リード接合部においては細密化されたリー
ドの欠け，曲がりを防止しテープキャリア歩留り及び実
装歩留りを向上させることができ、又、絶縁フィルムを
介してヒートツールのボンディングフェイスに癒着する
という問題がなくなり、従来２０〜５０回のボンディン
グ毎に表面をクリーニングしていたものが、クリーニン
グの必要がなくなり、作業性が向上し、ヒートツールの
摩耗に関してもフィルムが中間に存在するためほぼ半永
久的に使用できる。

【０００８】又、集積回路素子部に配設した絶縁層に開
口部を配設し、その開口部より封止樹脂を注入すること
により容易に集積回路素子能動面全体及びボンディング
用リード及び接合部を封止することができ、信頼性の低
下をまねく気泡を巻き込まずに信頼度の高い封止を実現
することができる。又、テープキャリアの折り曲げ用ス
リット穴部においては絶縁層により接着及び保護、補強
されているため細密ピッチでスリット穴内に並ぶ導体パ
ターンの外部からの力による曲がり、ショート切れが防
止でき又、製品の折り曲げ実装時においてはショート，
切れ等を発生されずに折り曲げ使用ができ、数回程度で
あれば繰り返し曲げも可能である。又、テープキャリア
の上に配設された絶縁層が接着剤フィルムであることに
より上記効果を得るための構成が容易になり、特殊な設
備を必要としない接着剤付フィルムのラミネートにて構
成することができる。又、接着剤付フィルムの厚さが、
１０μｍ〜５０μｍとすることにより良好な接合条件が
得られ、折り曲げ時においても導体パターンの保護，折
り曲げ性の確保ができる。

【０００９】又、テープキャリアの導体の上に配設した
接着剤付絶縁フィルムに導体パターンを形成することに
より回路的にシールド効果をもたらすことができ、又配
線パターンを形成し、２層配線による高密度化ができ
る。

【００１０】又、接着剤付絶縁フィルムの接着剤に封止
樹脂を用いることにより、樹脂封止の工程を行わず、ヒ
ートツールによる接合と同時に集積回路素子能動面及び
接合部を封止することができるため工程の短縮ができ、
封止樹脂の量も最小にすることができるため安定した封
止品質が得られる。

【００１１】これら効果により作業性が良く品質の安定
した信頼性が高く、さらに高密度，高機能化することが
できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の集積回路素子の一実施例を示す主要
断面図。

【図２】 その集積回路素子のテープキャリア折り曲げ
及び集積回路素子封止後を示す断面図。

【図３】 別の実施例における断面図。

【図４】 別の実施例における断面図。

【図５】 従来の集積回路素子を示す主要断面図。

【図６】 従来の集積回路素子を示す平面図。

【符号の説明】

１． 集積回路素子 ２． テープキャリア ３． 開口部 ４． 接着剤 ５． ボンディング用リード ６． 金バンプ ７． ヒートツール ８． 導体パターン ９． 接着剤 １０．絶縁フィルム １１．折り曲げ用スリット穴 １２．封止用開口部 １３．封止樹脂 １４．導体パターン １５．ソルダーレジスト

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】集積回路素子の電極にテープキャリアのボ
   ンディング用リードを接合してなる集積回路素子におい
   て、上記テープキャリアに配置した導体の上に絶縁層を
   配設したことを特徴とする集積回路素子。
2. 【請求項２】集積回路素子の電極とテープキャリアのボ
   ンディング用カードの接合部においてテープキャリアの
   導体を接合ツールとの間に絶縁層を配設したことを特徴
   とする請求項１記載の集積回路素子。
3. 【請求項３】テープキャリアのボンディング用リードと
   接合ツールとの間に配設した絶縁層に集積回路素子１の
   接合部の内方に開口部を配設したことを特徴とする請求
   項２記載の集積回路素子。
4. 【請求項４】テープキャリアの折り曲げ用スイッチ穴に
   配設された導体の上に絶縁層を配設したことを特徴とす
   る請求項１ないし請求項２記載の集積回路素子。
5. 【請求項５】テープキャリアの導体の上に配設された絶
   縁層が接着剤付き絶縁フィルムであることを特徴とする
   請求項１ないし請求項４記載の集積回路素子。
6. 【請求項６】テープキャリアの導体の上に配設された接
   着剤付絶縁フィルムが、１０μｍ〜５０μｍの厚さであ
   ることを特徴とする請求項５記載の集積回路素子。
7. 【請求項７】テープキャリアの導体の上に配設された接
   着剤付絶縁フィルムに導体パターンが配設されているこ
   とを特徴とする請求項５ないし請求項６記載の集積回路
   素子。
8. 【請求項８】テープキャリアの導体の上に配設された絶
   縁層に接着剤付絶縁フィルムを用い、接着剤に集積回路
   素子の封止樹脂を用いたことを特徴とする請求項２記載
   の集積回路素子。