JPH0682860U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード端子の接合面を同一平面に揃えること
ができ、さらに、表面実装の半田接合が簡単且つ確実に
行える表面実装型電子部品を提供する。 【構成】本考案は、電子部品素体１０から実装面に接合
されるように延出された複数のリード端子５ａ、５ｂを
有する表面実装型電子部品であって、前記リード端子５
ａ、５ｂの少なくとも接合面に、各リード端子５ａ、５
ｂの接合面が同一平面となるように半田層７を形成し
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装型電子部品のリード端子のプリント配線基板との接合面の 処理に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

現在、プリント配線基板上に他の電子部品とともに、リフロー処理により表面 実装可能な電子部品が多くなっている。しかも、従来、表面実装されていなかっ た電子部品素体から延びるリード端子を有する電子部品においても、リード端子 を屈曲処理して、プリント配線基板上に面接触可能なようにしている。

【０００３】 例えば、ラダー型フィルタ、圧電共振子においては、当初の１面が開口したケ ースに、圧電素子やリード端子を有する端子板などの収納し、ケースの開口を樹 脂などで封止しているだけであったが、表面実装可能にするために、ケースの封 止面から延出したリード端子を、ケースの側面と同一になるように屈曲して、表 面実装に対応していた。

【０００４】 図３は、通常の圧電共振子の断面図である。図において、１はケース、２は枠 体、３は圧電素子、４ａ、４ｂはリード端子を有する端子板、５ａ、５ｂはケー ス１から延出したリード端子、６は封止部材である。

【０００５】 即ち、従来の圧電共振子は、ケース１の厚みの略中央部分からリード端子５ａ 、５ｂが延出し、このリード端子５ａ、５ｂをプリント配線基板（図示せず）に 形成したリード孔に挿入して、半田ディップなどによって実装を行っていた。

【０００６】 このような圧電共振子を表面実装処理を可能にするために、図４に示すように 、リード端子５ａ、５ｂを例えば、所定長さの部分で下向き（表面実装となる面 側）に第１の屈曲処理を行い、さらに、接合面と同一平面になるように、第２の 屈曲処理を行っていた。これにより、各リード端子５ａ、５ｂは第２の屈曲処理 により、表面実装される接合面（以下、単に、接合面）が同一平面となり、他の 電子部品と同様に、プリント配線基板上にリフロー半田接合による表面実装が可 能となる。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述の屈曲処理した電子部品において、プリント配線基板に載 せた時、２本のリード端子５ａ、５ｂの接合面が、同時に確実にプリント配線基 板に当接することが必要である。２本のリード端子５ａ、５ｂの接合面に高さの 差があると、リフロー半田時にクリーム半田に届かないリード端子が発生し、確 実な接合ができず、検査・修正に手間のかかることになる。

【０００８】 ここで、リード端子５ａ、５ｂの屈曲処理は、リード端子５ａ、５ｂや折り曲 げ金型を細心の注意を払って成型しても、構成部品の寸法公差や取り扱い時の変 形のため、ケース１にリード端子５ａ、５ｂを組み込む際の弾性変形量が一様で はなく、その高さは揃わない。

【０００９】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、リード 端子の材料、構成部品の寸法バラツキにかかわらず、リード端子の接合面を同一 平面に揃えることができ、さらに、表面実装の半田接合が簡単且つ確実に行える 表面実装型電子部品を提供することである。

【００１０】

【問題点を解決するための手段】

本考案によれば、電子部品素体より延出された複数のリード端子をプリント配 線基板に面当接するように屈曲させて成る表面実装型電子部品において、前記各 リード端子のプリント配線基板に面当接する領域が、該各リード端子に被覆させ た半田層によって同一平面となっていることを特徴とする表面実装型電子部品で ある。

【００１１】

【作用】

本考案によれば、電子部品素体から延出する表面実装されるリード端子の接合 面に、各リード端子が同一平面に揃えるための半田層が形成されているため、結 果として、各リード端子の接合面が半田層によって同一平面に揃えられているた め、リード端子の加工、構造によるリード端子の変形が発生したとしても、簡単 に表面実装を行うことができる。

【００１２】 また、各リード端子の接合面に半田層が形成されていることから、プリント配 線基板上にクリーム半田を塗布し、リフロー処理した時に半田の濡れ性が向上し 、簡単に半田接合ができるとともに、その接合を確実に行うことができる。

【００１３】 さらに、半田層の厚みによっては、表面実装時のプリント配線基板上の所定パ ターンにクリーム半田の過剰塗布が不要となり、クリーム半田の供給による半田 ブリッジがなくなるため、パターン間を狭くでき、プリント配線基板上の所定パ ターンの高密度化に貢献できることになる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の表面実装型電子部品を図面に基づいて説明する。

【００１５】 図１は本考案に係る表面実装型電子部品、例えば圧電共振子の外観斜視図であ り、図２はその断面構造図である。尚、図４と同一部分は同一符号を用いて説明 する。

【００１６】 図において、１０はケース１、圧電素子３、端子板４ａ、４ｂからなる電子部 品素体であり、５ａ、５ｂは該電子部品素体１０から延出するリード端子である 。

【００１７】 ケース１は一側面が開口した筺体状であり、耐熱性に優れた樹脂、例えばＰＰ Ｓなどからなっている。

【００１８】 ケース１の内部には、１つの圧電素子３、及びこの圧電素子３を挟持する端子 板４ａ、４ｂ及び位置決めと封止のための枠体２が収納されている。尚、圧電素 子３には、振動電極が形成されており、また端子板４ａ、４ｂの中央には、突起 が夫々形成されており、圧電素子３の振動電極を両端子板４ａ、４ｂの突起で挟 持し、電気的導通を行っている。

【００１９】 また、端子板４ａ、４ｂは、上述の圧電素子３の振動モードに影響を与えない ように、リン青銅などの弾性を有する金属材料からなり、その一端からリード端 子５ａ、５ｂが一体的に延出されている。

【００２０】 リード端子５ａ、５ｂは、ケース１の開口より外部に延出し、夫々が表面実装 を可能にするために、所定長さだけ延出した位置で、ケース１の底面側に第１の 屈曲処理され、さらに、各リード端子５ａ、５ｂの接合面が夫々同一平面に揃う ように第２の屈曲処理されている。

【００２１】 尚、ケース１の開口は、上述のリード端子５ａ、５ｂが延出し、樹脂などの封 止部材６によって気密的に封止されている。

【００２２】 本考案の特徴的な構造は、リード端子５ａ、５ｂの少なくとも接合面、図では 、リード端子５ａ、５ｂの第２の屈曲位置よりも先端側の面に半田層７が形成さ れている。

【００２３】 この半田層７は、各リード端子５ａ、５ｂの接合面を完全に同一平面に揃える ために形成されたものである。即ち、リード端子５ａ、５ｂは、材料的には弾性 を有するリン青銅などからなり、また構造的には２回の屈曲処理が施されている ため、リード端子５ａ、５ｂ単体で、その接合面を同一平面に揃えようとしても 、屈曲部分の反発、変形などの発生により、結果として、完全に同一平面に揃え ることができない。このため、半田層７によって、リード端子５ａ、５ｂ間での 接合面の若干の高さの差を補い、また、リード端子５ａ、５ｂの接合面よりも、 ケース１の底面が突出した時に、リード端子５ａ、５ｂの接合面をケース１の底 面に揃えさせる働きをなすものである。従って、半田層７の厚みは、その高さの 差を補正するに充分な厚みを有しているが、本考案者の種々の実験では、リード 端子５ａ、５ｂの変形量（２５０μｍ以内）を考慮して、少なくとも２５０μｍ 、好ましくは３００μｍ以上の厚みで半田層７を付着すればよい。

【００２４】 半田層７は、リード端子５ａ、５ｂを第２回の屈曲処理してから、このリード 端子５ａ、５ｂの接合面を含む部位を溶融した半田槽（図示せず）に浸漬し、こ の半田槽から引き上げ、半田が冷却固化する前に、半田濡れ性の悪いアルミナな どの平板治具に、ケース１底面とリード端子５ａ、５ｂの接合面とが同一平面に なるように、平置きするか、軽く押し当てて、そこで半田層７を冷却固化するこ とにより形成される。尚、その作業性を向上するために、ケース１の上面側を真 空吸着する治具を用いて一括的に処理することができる。

【００２５】 以上の構造の表面実装型電子部品においては、リード端子５ａ、５ｂの接合面 での高さの差がなくなり、また、その変位差は〜５０μｍ以下となり、プリント 配線基板にクリーム半田を塗布供給して、通常のリフロー半田処理によっても確 実に接合が行えることになる。

【００２６】 また、リード端子５ａ、５ｂには、半田層７が形成されているため、クリーム 半田によるリフロー半田処理時に、半田濡れ性が良好となり簡単に接合が行える とともに、さらに、その接合が確実となる。

【００２７】 また、半田層７の供給量によっては、プリント配線基板上にクリーム半田を塗 布せず、半田層７の半田のみでプリント配線基板への表面実装が可能となり、プ リント配線基板の所定配線パターンの高密度化が可能となる。

【００２８】 尚、上述の実施例では、リード端子５ａ、５ｂとして、弾性を有するリード端 子を屈曲処理した圧電共振子で説明したが、弾性の小さな金属材料でリード端子 を構成した電子部品にも有効であり、また、ケースに表面実装用のリード端子が 形成されている電子部品にも、表面実装の信頼性を向上させるためには極めて有 効であり、圧電共振子、ラダー型フィルタに限らず、あらゆる表面実装型電子部 品に適用することができる。

【００２９】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、リード端子の接合面を、半田層によって、同 一平面に揃えることができ、さらに、表面実装の半田接合が簡単且つ確実に行え る表面実装型電子部品となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の表面実装型電子部品の外観斜視図であ
る。

【図２】本考案の表面実装型電子部品の断面図である。

【図３】従来の電子部品の断面図である。

【図４】従来の表面実装型電子部品の断面図である。

【符号の説明】

１・・・ケース ２・・・枠体 ３・・・圧電素子 ４ａ、４ｂ・・・端子板 ５ａ、５ｂ・・リード端子 ６・・・・・・封止部材 ７・・・・・・半田層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素体より延出された複数のリー
   ド端子をプリント配線基板に面当接するように屈曲させ
   て成る表面実装型電子部品において、 前記各リード端子のプリント配線基板に面当接する領域
   が、該各リード端子に被覆させた半田層によって同一平
   面となっていることを特徴とする表面実装型電子部品。