JPH0630320B2 - Metallized film capacitor - Google Patents
Metallized film capacitorInfo
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- JPH0630320B2 JPH0630320B2 JP60050608A JP5060885A JPH0630320B2 JP H0630320 B2 JPH0630320 B2 JP H0630320B2 JP 60050608 A JP60050608 A JP 60050608A JP 5060885 A JP5060885 A JP 5060885A JP H0630320 B2 JPH0630320 B2 JP H0630320B2
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は金属化プラスチックフィルムを巻回してなるコ
ンデンサー素子からなる金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサーにおいて、エポキシ樹脂を充填し硬化してな
る、いわゆる半乾式の金属化フィルムコンデンサーに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to a metallized plastic film capacitor comprising a capacitor element formed by winding a metallized plastic film, which is formed by filling epoxy resin and curing it, a so-called semi-dry type. Of metallized film capacitors of.
(従来の技術とその問題点) 金属化フィルムを巻回してなる金属化フィルムコンデン
サー(以下、MFコンデンサーという)は、自己回復機
能(Self healing action)があるので、耐電圧を高く
するのが容易で小型化できるなどの理由で広く使用され
ている。(Prior art and its problems) A metallized film capacitor (hereinafter referred to as MF capacitor) formed by winding a metallized film has a self healing action, so that it is easy to increase the withstand voltage. It is widely used because it can be downsized.
ところで、現在のところ実用化されているMFコンデン
サーは電気絶縁油などの電気絶縁性の含浸剤を含浸させ
ない所謂乾式のMFコンデンサーが主流となっている。By the way, the so-called dry type MF capacitors which do not impregnate an electrically insulating impregnating agent such as an electrically insulating oil are mainly used as the MF capacitors which have been put into practical use at present.
一般にコンデンサーに限らず、各種の電気機器は電極も
しくは導体周囲の環境に電気絶縁性の含浸剤が存在する
方が電位傾度が高められる。すなわち耐電圧が向上する
ので有利である。また、この際に適切な電気特性を有す
る含浸剤を選択すればさらに高電圧化が達成できる。Generally, not only capacitors but also various electric devices have a higher potential gradient when an electrically insulating impregnating agent is present in the environment around electrodes or conductors. That is, the withstand voltage is improved, which is advantageous. Further, at this time, if an impregnating agent having appropriate electric characteristics is selected, higher voltage can be achieved.
従って、含浸式のMFコンデンサーは乾式のものよりも
好ましいものではあるが、ポリプロピレンフィルムをベ
ースフィルムとする金属蒸着フィルムは、電気絶縁性の
含浸剤に含浸されると、フィルム寸法が変化したり、ま
た物理的に接着している蒸着金属層とベースフィルムと
の層間に含浸剤が浸透するなどのために該金属層にクラ
ックが生じたりし、甚だしい場合には該金属層が剥離し
絶縁破壊に至ることがある。Therefore, the impregnated MF capacitor is preferable to the dry one, but the metal vapor-deposited film having a polypropylene film as a base film changes its film size when impregnated with an electrically insulating impregnating agent, Further, the impregnating agent may penetrate into the layer between the vapor-deposited metal layer and the base film that are physically adhered to each other to cause cracks in the metal layer, and in extreme cases, the metal layer may peel off and cause dielectric breakdown. It may reach.
そこで、乾式MFコンデンサーの改良として、MFコン
デンサーには、その巻回されたコンデンサー素子の端面
および外周部に絶縁破壊がよく生じる特性を利用して、
該端面および外周部のみを含浸剤で含浸させ、内部は含
浸させないで乾式とした半乾式のMFコンデンサーとす
ることにより、或る程度の改良を達成している。Therefore, as an improvement of the dry MF capacitor, the MF capacitor utilizes the characteristic that dielectric breakdown often occurs at the end face and the outer peripheral portion of the wound capacitor element,
A certain degree of improvement has been achieved by making a semi-dry MF capacitor in which only the end face and the outer peripheral part are impregnated with an impregnating agent and the inside is not impregnated.
しかしながら、このような半乾式では部分的な含浸であ
って、肝心の電極層周囲は含浸されていないのであるか
ら、その性能改良にも限度があり、含浸式のMFコンデ
ンサーと比較して不満足であるのは否定できない。However, the semi-dry type is partially impregnated, and since the periphery of the essential electrode layer is not impregnated, its performance improvement is limited, and it is unsatisfactory as compared with the impregnated MF capacitor. There is no denying it.
上述の半乾式のMFコンデンサーに用いる絶縁剤には、
従来よりエポキシ樹脂が用いられてきた。The insulating agent used for the above-mentioned semi-dry MF capacitor is
Epoxy resins have been used conventionally.
しかしながら、エポキシ樹脂は高価であるので、種々の
安価な増量剤、例えば石油樹脂、ワックスなどを混合す
るが、電気特性、特にコンデンサーとしての性能が低下
することがあり、その改良が望まれていた。However, since the epoxy resin is expensive, various inexpensive extenders such as petroleum resin and wax are mixed, but the electrical characteristics, especially the performance as a capacitor may be deteriorated, and its improvement has been desired. .
(問題点を解決するための手段) 本発明は特定の製法に係る石油樹脂をエポキシ樹脂に混
合して用いれば、コンデンサーとしての性能の低下がな
く使用できることを見い出し、本発明を完成させたもの
である。(Means for Solving Problems) The present invention has been completed by discovering that if a petroleum resin according to a specific production method is mixed with an epoxy resin and used, it can be used without deterioration in performance as a capacitor. Is.
すなわち、本発明は、少なくとも一部が金属化プラスチ
ックフィルムを含むコンデンサー素子からなるコンデン
サーに、エポキシ樹脂100重量部当り、石油類の熱分解
により副生する80〜280℃の沸点範囲にある不飽和炭化
水素を主成分として含む炭化水素留分100重量部にフェ
ノール類7〜45重量部を添加しフリーデルクラフツ型触
媒により重合して得られる樹脂5〜900重量部を含むエ
ポキシ樹脂組成物を充填し、硬化してなる金属化フィル
ムコンデンサーに関する。That is, the present invention is a capacitor consisting of a capacitor element containing at least a part of a metallized plastic film, unsaturated per 100 parts by weight of epoxy resin, which is a by-product of thermal decomposition of petroleum in the boiling range of 80 ~ 280 ℃. An epoxy resin composition containing 5 to 900 parts by weight of a resin obtained by adding 7 to 45 parts by weight of a phenol to 100 parts by weight of a hydrocarbon fraction containing hydrocarbon as a main component and polymerizing with a Friedel-Crafts type catalyst is filled. And to a cured metallized film capacitor.
以下に本発明を更に説明する。The present invention will be further described below.
本発明の組成物で用いる樹脂の主原料は、ナフサ、灯経
由留分、またはブタンなどの石油類を、スチームクラッ
キングなどの熱分解によりエチレン、プロピレンなどの
オレフィンを製造する際に副生する80〜280℃の沸点範
囲にある分解油留分、その沸点範囲内で蒸留分割した各
留出留分、またはこの各留出留分を適宜に調合したもの
である。このような沸点80〜280℃の分解油留分中には
スチレンおよびアルキルスチレン、インデンおよびアル
キルインデンのような炭素数8〜10の芳香族オレフィン
が多量に、例えば35〜65重量%存在する。沸点80℃未満
の分解油留分は、これから得られた樹脂がエポキシ樹脂
と相溶性が悪いので好ましくない。しかしながら、本発
明の効果が達成される範囲内で、沸点80℃未満、例え
ば、20〜80℃の沸点範囲の分解油留分を20重量%以下
のように少量を混合して本発明に用いる炭化水素留分と
して用い重合することもできる。The main raw material of the resin used in the composition of the present invention is naphtha, distillate through light, or petroleum such as butane, which is a by-product when producing olefins such as ethylene and propylene by thermal decomposition such as steam cracking. It is a cracked oil fraction in the boiling range of 280 ° C. to 280 ° C., each distillate fraction distilled in the boiling point range, or each of these distillate fractions is appropriately prepared. Aromatic olefins having 8 to 10 carbon atoms such as styrene and alkylstyrene, indene and alkylindene are present in a large amount in the cracked oil fraction having a boiling point of 80 to 280 ° C., for example, 35 to 65% by weight. A cracked oil fraction having a boiling point of less than 80 ° C. is not preferable because the resin obtained therefrom has poor compatibility with the epoxy resin. However, within the range in which the effect of the present invention is achieved, a cracked oil fraction having a boiling point of less than 80 ° C., for example, 20 to 80 ° C. is used in the present invention by mixing a small amount such as 20% by weight or less. It can also be used as a hydrocarbon fraction and polymerized.
次に上記炭化水素留分に添加すべきフェノール類は、フ
ェノールおよびクレゾール、キシレノール、tert−ブチ
ルフェノール、ノニルフェノールなどのアルキル置換フ
ェノールの単独または2種以上の混合物である。Next, the phenols to be added to the above hydrocarbon fraction are phenol and alkyl-substituted phenols such as cresol, xylenol, tert-butylphenol, nonylphenol and the like, or a mixture of two or more thereof.
上記炭化水素留分100重量部に、フェノール類を7〜45
重量部混合し、フリーデルクラフツ型触媒で重合する。
フェノール類が7重量部未満であるときは得られた樹脂
はエポキシ樹脂との相溶性が悪くなり、ひいてはコンデ
ンサーの性能も低下する。また45重量部を越えると色相
のきわめて悪い樹脂が得られるのみならず不経済でもあ
るので好ましくない。To 100 parts by weight of the above hydrocarbon fraction, 7 to 45 phenols are added.
Mix by weight and polymerize with a Friedel-Crafts type catalyst.
When the amount of the phenols is less than 7 parts by weight, the obtained resin has poor compatibility with the epoxy resin, and the performance of the capacitor also deteriorates. Further, if it exceeds 45 parts by weight, not only a resin having an extremely bad hue is obtained but also it is uneconomical, which is not preferable.
重合は、三フッ化ホウ素、塩化アルミニウム、三フッ化
ホウ素フェノール錯体、三フッ化ホウ素ジアルキルエー
テル錯体などのフリーデルクラフツ型触媒を原料に対し
て0.05〜5重量%添加し、−10〜+80℃の温度範囲で、
10分間〜15時間行なう。重合後、カセイソーダ、炭酸ソ
ーダなどのアルカリで触媒を分解除去し、必要に応じて
水洗し、さらに蒸発または蒸留により未反応油および低
分子重合物を分離すれば淡黄色ないし黄色の樹脂が得ら
れる。得られる樹脂は軟化点(JIS K 2531-60に
よる)50〜120℃であり、数平均分子量500〜1500のもの
である。Polymerization was performed by adding a Friedel-Crafts type catalyst such as boron trifluoride, aluminum chloride, a boron trifluoride phenol complex, a boron trifluoride dialkyl ether complex to the raw material in an amount of 0.05 to 5% by weight, and at -10 to + 80 ° C. In the temperature range of
Do 10 minutes to 15 hours. After polymerization, the catalyst is decomposed and removed with an alkali such as caustic soda or sodium carbonate, washed with water if necessary, and the unreacted oil and low molecular weight polymer are separated by evaporation or distillation to obtain a pale yellow or yellow resin. . The resin obtained has a softening point (according to JIS K 2531-60) of 50 to 120 ° C. and a number average molecular weight of 500 to 1500.
以上のようにして得られる本発明で用いる樹脂は、IR
スペクトルによるとフェノール性水酸基を多量に含むこ
とが認められ、従来の石油樹脂とは明瞭に異なるもので
ある。The resin used in the present invention obtained as described above is IR
According to the spectrum, it is recognized that a large amount of phenolic hydroxyl groups is contained, which is clearly different from the conventional petroleum resin.
本発明で言うエポキシ樹脂は、従来より半乾式MFコン
デンサーに使用されている公知のエポキシ樹脂であり、
分子量300〜3000、エポキシ当量150〜3500のものが有用
に使用される。The epoxy resin referred to in the present invention is a known epoxy resin that has been conventionally used in a semi-dry MF capacitor.
Those having a molecular weight of 300 to 3000 and an epoxy equivalent of 150 to 3500 are usefully used.
このエポキシ樹脂の代表的なものは、活性水素を有する
化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物として得ら
れるものがある。活性水素を有する化合物としては、フ
ェノール性OHを分子内に2個以上有する化合物、例え
ば、ビスフェノールA、ノボラック樹脂およびこれらの
誘導体があり、また、カルボキシル基、アミノ基などを
有する化合物であってもよい。特に本発明では、ビスフ
ェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により得られ
るエポキシ樹脂が有利に使用できる。A typical epoxy resin is obtained as a reaction product of a compound having active hydrogen and epichlorohydrin. Examples of the compound having active hydrogen include compounds having two or more phenolic OHs in the molecule, for example, bisphenol A, novolac resin and derivatives thereof, and also compounds having a carboxyl group, an amino group, etc. Good. Particularly in the present invention, the epoxy resin obtained by the reaction of bisphenol A and epichlorohydrin can be advantageously used.
本発明において、前記樹脂とエポキシ樹脂との混合割合
は、エポキシ樹脂100重量部当り前記樹脂5〜900重量部
である。前記の樹脂が900重量部を越えるときは、エポ
キシ樹脂の硬化が不十分となりエポキシ樹脂本来の特性
が失われるので好ましくなく、また5重量部未満では樹
脂の添加効果が生じない。In the present invention, the mixing ratio of the resin and the epoxy resin is 5 to 900 parts by weight of the resin per 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount of the above resin exceeds 900 parts by weight, the curing of the epoxy resin will be insufficient and the original properties of the epoxy resin will be lost, which is not preferable, and if less than 5 parts by weight, the effect of adding the resin will not occur.
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
の硬化用として公知の硬化剤をエポキシ樹脂100重量部
当り5〜100重量部、好ましくは30〜50重量部を混合し
てなる。公知の硬化剤には、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、エポキシ樹脂と脂肪族アミンと
の付加物などの脂肪族アミン、メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルスル
ホンなどの芳香族アミン、メチルナジック酸無水物、ヘ
キサヒドロ酸無水物などの酸無水物などのほか、ユリア
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネ
ートなどが挙げられる。Furthermore, the epoxy resin composition of the present invention comprises 5 to 100 parts by weight, preferably 30 to 50 parts by weight, of a known curing agent for curing the epoxy resin per 100 parts by weight of the epoxy resin. Known curing agents include diethylenetriamine, triethylenetetramine, aliphatic amines such as adducts of epoxy resins and aliphatic amines, aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminophenylsulfone, and methyl nadic anhydride. In addition to acid anhydrides such as hexahydroanhydride, urea resins, melamine resins, phenol resins, polyisocyanates and the like can be mentioned.
また、エポキシ樹脂組成物のチクソトロピー性などを改
良するためにマイカ、シリカ、炭酸カルシウム、タルク
などの無機フィラーを任意の割合で混合することができ
る。その他エポキシ樹脂用難燃剤として公知のもの、例
えば、テトラブロモビスフェノールA、デカブロムジフ
ェニルエーテル、塩素化パラフィンなどのハロゲン系難
燃剤、リン酸アンモニウム、トリクレジルホスフェー
ト、トリエチルホスフェート、トリス(β−クロロエチ
ル)ホスフェート、酸性リン酸エステル、含窒素リン化
合物などのリン系難燃剤、赤リン、酸化スズ、三酸化ア
ンモニウム、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウ
ム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの無
機系難燃剤なども使用することができる。また、スチレ
ンオキサイド、オレフィンオキサイドなどのモノエポキ
サイド、ジビニルベンゼンジオキサイドなどのようなポ
リエポキサイドなどの反応性稀釈剤、ジオクチルフタレ
ートなどの非反応性稀釈剤も、エポキシ樹脂組成物の粘
度を低下させ作業性を改良するため、その他の理由で用
いられる。Further, an inorganic filler such as mica, silica, calcium carbonate, or talc can be mixed in an arbitrary ratio in order to improve the thixotropic property of the epoxy resin composition. Other known flame retardants for epoxy resins, for example, tetrabromobisphenol A, decabrom diphenyl ether, halogenated flame retardants such as chlorinated paraffin, ammonium phosphate, tricresyl phosphate, triethyl phosphate, tris (β-chloroethyl) Phosphorus flame retardants such as phosphates, acidic phosphates, nitrogen-containing phosphorus compounds, etc., inorganic flame retardants such as red phosphorus, tin oxide, ammonium trioxide, zirconium hydroxide, barium metaborate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc. Can also be used. In addition, monoepoxides such as styrene oxide and olefin oxide, reactive diluents such as polyepoxide such as divinylbenzene dioxide, and non-reactive diluents such as dioctyl phthalate can also be used to reduce the viscosity of the epoxy resin composition. Used for other reasons to improve sex.
本発明においては、上記エポキシ樹脂組成物を、コンデ
ンサー素子を収納した適宜のケース内に充填し、加熱硬
化させることにより、金属化フィルムコンデンサーが得
られる。In the present invention, a metallized film capacitor is obtained by filling the above epoxy resin composition in an appropriate case containing a capacitor element and heating and curing.
ここで、コンデンサー素子は、アルミニウム、亜鉛など
の金属により片面または両面が金属化されたプラスチッ
クフィルムを巻回してなる素子である。プラスチックフ
ィルムとしてはポリプロピレンなどのポリオレフィンフ
ィルムあるいはポリエチレンテレフタレートなどのポリ
エステルフィルムなどが用いられる。巻回する際には、
金属化フィルムとともに、絶縁紙やプラスチックフィル
ムを重ねて巻回することもできる。巻回してなる素子
は、通常、端面にメタリコン処理をし、リード線が付け
られる。Here, the capacitor element is an element formed by winding a plastic film having one or both sides metallized with a metal such as aluminum or zinc. As the plastic film, a polyolefin film such as polypropylene or a polyester film such as polyethylene terephthalate is used. When winding,
Insulating paper or plastic film may be laminated and wound together with the metallized film. An element formed by winding is usually subjected to a metallikon treatment on its end face and a lead wire is attached thereto.
エポキシ樹脂組成物は、コンデンサーが外装としてのケ
ースを有するときは、コンデンサー素子を収納したケー
ス内にエポキシ樹脂を充填し、その後硬化される。ま
た、外装を有しないコンデンサーでは、エポキシ樹脂の
容器あるいは型としてのケースにコンデンサー素子を収
納し、エポキシ樹脂を充填あるいは注型し、硬化され
る。この場合ケースは硬化後取りはずされる。なお、エ
ポキシ樹脂の充填後、コンデンサー素子をケース内に収
納し、硬化されてもよい。When the capacitor has a case as an exterior, the epoxy resin composition is filled with the epoxy resin in the case accommodating the capacitor element and then cured. In the case of a capacitor having no exterior, the capacitor element is housed in a case as a container or mold of epoxy resin, and the epoxy resin is filled or cast and cured. In this case, the case is removed after curing. After the epoxy resin is filled, the capacitor element may be housed in a case and cured.
エポキシ樹脂組成物の硬化は、素子中のプラスチックフ
ィルムに悪影響を与えないように行なうが、通常は加熱
温度70〜100℃、加熱時間1〜5時間で十分である。The curing of the epoxy resin composition is carried out so as not to adversely affect the plastic film in the device, but a heating temperature of 70 to 100 ° C. and a heating time of 1 to 5 hours are usually sufficient.
(発明の効果) 特定製法に係る安価な樹脂を混合することにより高価な
エポキシ樹脂の使用量が低減されるにもかかわらず、コ
ンデンサーとしての性能は改善されたMFコンデンサー
が得られる。(Effect of the Invention) By mixing an inexpensive resin according to a specific production method, the amount of an expensive epoxy resin used is reduced, but an MF capacitor having improved performance as a capacitor can be obtained.
(実施例) 以下、樹脂調製例、実施例および比較例に基づき本発明
を具体的に説明する。なお、第1表および第2表の配合
数値はすべて重量部である。(Examples) Hereinafter, the present invention will be specifically described based on resin preparation examples, examples and comparative examples. The compounding values in Tables 1 and 2 are all parts by weight.
樹脂調製例1 ナフサのスチームクラッキングから得られた分解油留分
のうち沸点範囲140〜210℃で、不飽和分57重量%を含む
炭化水素留分100重量部に、フェノール18重量部を添加
し、三フッ化ホウ素エチルエーテル錯体0.7重量部を加
えて、60℃で3時間重合させた。重合後、カセイソーダ
水溶液で触媒を分解後、水洗し、減圧蒸留で未反応油を
除去し、軟化点95℃の樹脂(I)を得た。樹脂収率は58
重量%であった。Resin Preparation Example 1 18 parts by weight of phenol was added to 100 parts by weight of a hydrocarbon fraction having a boiling range of 140 to 210 ° C. and a unsaturated fraction of 57% by weight in a cracked oil fraction obtained from steam cracking of naphtha. 0.7 parts by weight of boron trifluoride ethyl ether complex was added, and the mixture was polymerized at 60 ° C. for 3 hours. After the polymerization, the catalyst was decomposed with an aqueous caustic soda solution, washed with water, and unreacted oil was removed by distillation under reduced pressure to obtain a resin (I) having a softening point of 95 ° C. Resin yield is 58
% By weight.
樹脂調製例2 樹脂調製例1で用いた炭化水素留分100重量部にフェノ
ール2重量部を加えたものを原料とした以外は、樹脂調
製例1と同様に重合し、軟化点110℃の樹脂(II)を得
た。樹脂収率は50重量%であった。Resin Preparation Example 2 Polymerization was carried out in the same manner as in Resin Preparation Example 1 except that 100 parts by weight of the hydrocarbon fraction used in Resin Preparation Example 1 plus 2 parts by weight of phenol was used as a raw material, and a resin having a softening point of 110 ° C. (II) was obtained. The resin yield was 50% by weight.
樹脂調製例3 樹脂調製例1で用いた炭化水素留分100重量部にフェノ
ール25重量部を加えたものを原料とした以外は、樹脂調
製例1と同様に重合し、軟化点83℃の樹脂(III)を得
た。樹脂収率は62重量%であった。Resin Preparation Example 3 A resin having a softening point of 83 ° C. was polymerized in the same manner as in Resin Preparation Example 1 except that 25 parts by weight of phenol was added to 100 parts by weight of the hydrocarbon fraction used in Resin Preparation Example 1 as a raw material. (III) was obtained. The resin yield was 62% by weight.
樹脂調製例4 樹脂調製例1で用いた炭化水素留分を精密蒸留により沸
点176〜190℃の留分に分留した。この留分中の不飽和成
分は58重量%であり、インデン含有量は37重量%であっ
た。この留分100重量部にノニルフェノールを25重量部
添加し、三フッ化ホウ素フェノール錯化合物触媒を0.7
重量%加えて40℃で3時間重合させた後、樹脂調製例1
と同様な処理をして樹脂(IV)を得た。樹脂収率は58重
量%であり、軟化点は97℃であった。Resin Preparation Example 4 The hydrocarbon fraction used in Resin Preparation Example 1 was fractionated by precision distillation into a fraction having a boiling point of 176 to 190 ° C. The unsaturated component in this fraction was 58% by weight, and the indene content was 37% by weight. 25 parts by weight of nonylphenol was added to 100 parts by weight of this fraction, and 0.7 parts of boron trifluoride phenol complex compound catalyst was added.
Resin preparation example 1 after adding wt% and polymerizing at 40 ° C. for 3 hours
A resin (IV) was obtained by the same treatment as described above. The resin yield was 58% by weight and the softening point was 97 ° C.
実施例1〜2および比較例1〜2 厚さ15μの2軸延伸ポリプロピレンフィルムに、常法に
従い、アルミニウムを片面に蒸着させ、3mmのマージン
のある幅40mmの金属化プラスチックフィルムを得た。こ
れを巻回してなるコンデンサー素子をケースに収納し、
モデルコンデンサーを作製した。次に、第1表に示す組
成のエポキシ樹脂および樹脂調製例1で得られた樹脂
(I)を含有するエポキシ樹脂組成物を、それぞれに充
填し容量約5μFのコンデンサーを得た(実施例1〜
2)。Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 A biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 15 µm was vapor-deposited with aluminum on one side according to a conventional method to obtain a metallized plastic film having a width of 40 mm and a margin of 3 mm. The capacitor element made by winding this is stored in the case,
A model capacitor was made. Next, the epoxy resin having the composition shown in Table 1 and the epoxy resin composition containing the resin (I) obtained in Resin Preparation Example 1 were filled in each to obtain a capacitor having a capacity of about 5 μF (Example 1 ~
2).
続いて90℃で3時間加熱し、エポキシ樹脂を硬化させ
た。硬化後、一定電圧をコンデンサーに課電し、容量の
時間変化を測定することにより、コンデンサーの性能を
調べた。結果を第1図に示す。Then, it heated at 90 degreeC for 3 hours, and hardened the epoxy resin. After curing, a constant voltage was applied to the capacitor, and the performance of the capacitor was examined by measuring the time change of the capacity. The results are shown in Fig. 1.
なお、比較のためにエポキシ樹脂のみを充填したMFコ
ンデンサー(比較例1)、エポキシ樹脂と樹脂調製例2
で得られた樹脂(II)を含有するエポキシ樹脂組成物を
充填したMFコンデンサー(比較例2)についてもコン
デンサーの性能を試験した。For comparison, an MF capacitor filled with only an epoxy resin (Comparative Example 1), an epoxy resin and a resin preparation example 2
The performance of the capacitor was also tested for the MF capacitor (Comparative Example 2) filled with the epoxy resin composition containing the resin (II) obtained in 1.
第1図の結果から、実施例1〜2のMFコンデンサーは
比較例1〜2のMFコンデンサーに比較して、容量の時
間的変化の少ない優れたコンデンサーであることがわか
る。 From the results shown in FIG. 1, it can be seen that the MF capacitors of Examples 1 and 2 are excellent capacitors with a small change in capacitance over time as compared with the MF capacitors of Comparative Examples 1 and 2.
実施例3〜7 第2表に示す組成のエポキシ樹脂および樹脂調製例1、
3〜4で得られた樹脂(I)、(III)、(IV)をそれ
ぞれ含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、実施例1と
同様にしてモデルコンデンサーに充填し、硬化させた
後、容量の時間変化率を求めた。その結果、いずれも実
施例1のコンデンサーとほぼ同様であり、その性能は満
足できるものであった。Examples 3 to 7 Epoxy resin having the composition shown in Table 2 and Resin Preparation Example 1,
Using the epoxy resin composition containing each of the resins (I), (III) and (IV) obtained in 3 to 4, a model capacitor was filled in the same manner as in Example 1 and cured, and then the capacity was increased. The time change rate of was calculated. As a result, each of them was almost the same as the capacitor of Example 1, and its performance was satisfactory.
第1図は実施例1〜2および比較例1〜2のコンデンサ
ーの容量変化と時間の関係を示すグラフ。FIG. 1 is a graph showing the relationship between the capacitance changes of the capacitors of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 and time.
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Claims (2)
ルムを含むコンデンサー素子からなる金属化プラスチッ
クフィルムコンデンサーにおいて、 エポキシ樹脂100重量部当り、 石油類の熱分解により副生する80〜280℃の沸点範囲に
ある不飽和炭化水素を主成分として含む炭化水素留分10
0重量部にフェノール類7〜45重量部を添加し、フリー
デルクラフツ触媒により重合して得られる樹脂5〜900
重量部、 を含むエポキシ樹脂組成物が充填され硬化してなる金属
化フィルムコンデンサー。1. A metallized plastic film capacitor comprising a capacitor element containing a metallized plastic film in at least a part thereof, wherein per 100 parts by weight of epoxy resin, a boiling point range of 80 to 280 ° C., which is a by-product of thermal decomposition of petroleum, is obtained. Hydrocarbon fraction containing an unsaturated hydrocarbon as the main component 10
Resins obtained by adding 7 to 45 parts by weight of phenols to 0 parts by weight and polymerizing with a Friedel-Crafts catalyst
A metallized film capacitor obtained by filling and curing an epoxy resin composition containing 1 part by weight.
をエポキシ樹脂100重量部当り5〜100重量部含む特許請
求の範囲第1項記載の金属化フィルムコンデンサー。2. The metallized film capacitor according to claim 1, wherein the epoxy resin composition further contains a curing agent in an amount of 5 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60050608A JPH0630320B2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Metallized film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60050608A JPH0630320B2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Metallized film capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61210613A JPS61210613A (en) | 1986-09-18 |
JPH0630320B2 true JPH0630320B2 (en) | 1994-04-20 |
Family
ID=12863680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60050608A Expired - Lifetime JPH0630320B2 (en) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | Metallized film capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0630320B2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5952656B2 (en) * | 1977-04-11 | 1984-12-20 | 日石三菱株式会社 | epoxy resin composition |
JPS5944813A (en) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | 松下電器産業株式会社 | Metallized film condenser |
JPH0232770B2 (en) * | 1983-03-08 | 1990-07-23 | Marukon Denshi Kk | KINZOKUKAHORIPUROPIRENFUIRUMUKONDENSANOSEIZOHOHO |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP60050608A patent/JPH0630320B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61210613A (en) | 1986-09-18 |
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