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JPH06273914A - Original substrate for exposure - Google Patents

Original substrate for exposure

Info

Publication number
JPH06273914A
JPH06273914A JP8518493A JP8518493A JPH06273914A JP H06273914 A JPH06273914 A JP H06273914A JP 8518493 A JP8518493 A JP 8518493A JP 8518493 A JP8518493 A JP 8518493A JP H06273914 A JPH06273914 A JP H06273914A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
light
width
patterns
shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8518493A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiyuki Horiuchi
敏行 堀内
Yoshinobu Takeuchi
良亘 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP8518493A priority Critical patent/JPH06273914A/en
Publication of JPH06273914A publication Critical patent/JPH06273914A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To suppress the deterioration in the definition of patterns at the ends of periodic patterns, the decrease in the thickness of a resist and the decrease in line width and to make the depth of focus equal to or larger than the depth of focus of the other parts of the periodic patterns so as to obtain actually a higher resolution and larger depth of focus by designing only the patterns at the ends of the periodic patterns where the deterioration in the definition and the degradation in the depth of focus are generated larger by a prescribed quantity than the other parts of the periodic patterns at the time of executing projection exposure by diagonal incident illumination. CONSTITUTION:Light shielding parts 31, periodic light shielding line pattern 32 existing between these light shielding parts 31 and transmission space patterns 33 are alternately and repetitively formed on an original substrate 30. The width of the light shielding line patterns 32 and the transmission space patterns 33 is set at the fine width w approximate to the resolution threshold of the uniform periodic pattern of a projection exposure optical system exclusive of the transmission space patterns 33a at both ends. The width of the transmission space patterns 33a is set at the width (w+DELTAw) larger than the line width w of the other transmission space patterns 33.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、原図基板上の半導体集
積回路等の微細パタンを、被露光基板上に形成した感光
性材料に、投影露光、転写し、前記微細パタンの潜像を
形成する際、用いる露光用原図基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention forms a latent image of a fine pattern such as a semiconductor integrated circuit on an original substrate by projection exposure and transfer onto a photosensitive material formed on a substrate to be exposed. The present invention relates to an exposure original drawing substrate used.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路等の微細パタンを、半導
体ウエハ等の被露光基板上に、安易、高速、低価格で形
成するため、短波長可視光ないし遠紫外線を用いる投影
露光法が用いられる。この方法では、半導体集積回路等
の微細パタンが形成された露光用原図基板としてのレチ
クルまたはマスクを露光光線により照明し、半導体ウエ
ハ等の被露光基板上に形成した感光性材料に、投影レン
ズ等の投影露光光学系を介して前記原図基板上の半導体
集積回路等の微細パタンを投影露光、転写し、前記微細
パタンの潜像を形成した後、現像を施してパタンを形成
する。
2. Description of the Related Art In order to form a fine pattern such as a semiconductor integrated circuit on a substrate to be exposed such as a semiconductor wafer easily, at high speed and at low cost, a projection exposure method using short wavelength visible light or far ultraviolet rays is used. . In this method, a reticle or mask as an exposure original drawing substrate on which a fine pattern such as a semiconductor integrated circuit is formed is illuminated by an exposure light beam, and a photosensitive material formed on a substrate to be exposed such as a semiconductor wafer is projected onto a projection lens or the like. The fine pattern of the semiconductor integrated circuit or the like on the original substrate is projected and transferred through the projection exposure optical system of 1 above to form a latent image of the fine pattern, and then development is performed to form the pattern.

【0003】図33は、株式会社電気書院発行、「LS
I設計製作4術」248ページに記載された従来の投影
露光装置の投影露光光学系である。これを同図に基づい
て概略説明すると、水銀ランプ1から出た光は、楕円凹
面鏡2、コリメータレンズ3によって集光され、単色化
のためのフィルタ4を通って、フライアイレンズ5に入
る。水銀ランプ1とコリメータレンズ3との間にはラン
プ1からの光を光源光軸と略直交する方向に変換すると
共に、熱線を裏側へ透過させる第1反射鏡6が配設され
ている。
FIG. 33 shows "LS" issued by Densho Shoin Co., Ltd.
This is the projection exposure optical system of the conventional projection exposure apparatus described in “I Design and Manufacturing 4 Techniques” on page 248. This will be described in brief with reference to FIG. 1. Light emitted from the mercury lamp 1 is condensed by the elliptic concave mirror 2 and the collimator lens 3, passes through the filter 4 for monochromaticity, and enters the fly-eye lens 5. A first reflecting mirror 6 is provided between the mercury lamp 1 and the collimator lens 3 for converting the light from the lamp 1 in a direction substantially orthogonal to the optical axis of the light source and for transmitting heat rays to the back side.

【0004】フライアイレンズ5は、多くの小口径レン
ズの集合体からなり、その各レンズから出る光が第2反
射鏡7によって反射され集光レンズ8によって集光され
ることにより、それぞれ露光用原図基板であるレチクル
9を照明し、これにより照明の均一性を上げることがで
きる。前記水銀ランプ1が元々の光源(1次光源)であ
るのに対し、フライアイレンズ5の射出側は、レチクル
9を照明する光の実質的な射出源となるため、2次光源
と呼ばれる。第2反射鏡7は、再度光線の向きを変える
ためのものである。
The fly-eye lens 5 is composed of an assembly of many small-diameter lenses, and the light emitted from each lens is reflected by the second reflecting mirror 7 and condensed by the condenser lens 8 to be exposed. By illuminating the reticle 9, which is the original drawing substrate, it is possible to improve the uniformity of illumination. The mercury lamp 1 is the original light source (primary light source), whereas the exit side of the fly-eye lens 5 serves as a substantial emission source of the light that illuminates the reticle 9, and is called a secondary light source. The second reflecting mirror 7 is for changing the direction of the light ray again.

【0005】レチクル9は、半導体集積回路等の微細パ
ターンの図柄が形成されてレチクル保持台10上に設置
されており、集光レンズ系8を出た光により照明される
と、前記微細パターンは投影レンズ11を通して被露光
基板であるレジストを塗布したウエハ12上に転写され
る。投影レンズ11は、各種収差を消すため多くの枚数
のレンズを組合わせて作られているが、基本的にはレチ
クル9側とウエハ12側のレンズ群11a,11bとか
らなり、その間に開口絞り13が設置されている。レチ
クル9上の任意の一点から出た光は、投影レンズ11の
開口絞り13よりレチクル側のレンズ群11aを出た
後、ほぼ平行となって開口絞り13を通過し、ウエハ1
2側のレンズ群11bに入る。そして、その後、ウエハ
12の表面上のレジスト位置で一点に集まり像を結ぶ。
The reticle 9 is formed on a reticle holding table 10 on which a fine pattern such as a semiconductor integrated circuit is formed, and when illuminated by light emitted from the condenser lens system 8, the fine pattern is formed. It is transferred onto the resist-coated wafer 12 which is the substrate to be exposed through the projection lens 11. The projection lens 11 is made by combining a large number of lenses in order to eliminate various aberrations, but basically it is composed of lens groups 11a and 11b on the reticle 9 side and the wafer 12 side, and an aperture stop between them. 13 are installed. Light emitted from an arbitrary point on the reticle 9 exits the reticle-side lens group 11a from the aperture stop 13 of the projection lens 11 and then becomes substantially parallel to the aperture stop 13 to pass through the wafer 1.
It enters the second lens group 11b. Then, after that, they gather at one point at the resist position on the surface of the wafer 12 to form an image.

【0006】ウエハ12は、位置、および投影レンズ1
1に対する高さを調整、決定するための、X移動ステー
ジ14、Y移動ステージ15、Z移動ステージ16、回
転ステージ17上に置かれている。
The wafer 12 has a position and a projection lens 1.
It is placed on the X moving stage 14, the Y moving stage 15, the Z moving stage 16, and the rotating stage 17 for adjusting and determining the height with respect to 1.

【0007】転写されるパタンの解像性は、レチクル9
上に存在するパタンによる回折光が開口絞り13にどれ
だけ取り込めるかで決まり、周期パタンが解像するか否
かは、レチクル9上の周期パタンから出る0次回折光と
1次回折光とが、開口絞り13に取り込めるかどうかで
概ね決まる。1次以上の回折光が進む方向は、パタンの
周期、パタンの細かさによって決まり、細かいパタン
程、回折光はレチクル9の照明光の進行方向に対して傾
いた方向に出る。したがって、レチクル9を垂直に照明
した場合、細かいパタンの時程、投影レンズ11の外側
方向へ1次以上の回折光が進むことになる。このため、
開口絞り13の開口が大きい程、細かいパタンから出る
1次回折光まで取り込めることになり、高解像となる。
The resolution of the transferred pattern depends on the reticle 9
It depends on how much diffracted light from the pattern existing above can be taken into the aperture diaphragm 13, and whether the periodic pattern is resolved or not depends on whether the 0th-order diffracted light and the 1st-order diffracted light emitted from the periodic pattern on the reticle 9 are open. It is largely determined by whether it can be taken into the diaphragm 13. The direction in which the first-order and higher-order diffracted light travels is determined by the cycle of the pattern and the fineness of the pattern. Therefore, when the reticle 9 is illuminated vertically, the diffracted light of the first order or more advances toward the outside of the projection lens 11 when the pattern is fine. For this reason,
The larger the aperture of the aperture stop 13, the more the first-order diffracted light emitted from a fine pattern can be captured, and the higher the resolution becomes.

【0008】しかし、開口絞り13の開口を極端に大き
くすることは、製作上から投影レンズ11の大きさが制
限されるため難しく、焦点深度の減少を招く欠点も生ず
る。そこで、開口絞り13の大きさ一定のもとでの高解
像化の方策として、斜入射照明投影露光法が提案(特願
平3−99822号、特願平3−157401号等)さ
れている。この斜入射照明露光法は、レチクル9を斜め
に照明して、レチクル9上に存在するパターンの0次回
折光が、斜め照明光進行方向の開口絞り13外周付近を
通るようにし、片側の1次回折光が開口絞り13の反対
側の外周付近を通るようにすれば、もう片側の1次回折
光は開口絞り13を通れないので、開口絞り13を通過
できる1次回折光は片側だけとなるものの、レチクル9
を垂直に照明してレチクル9上に存在するパタンからの
両側の1次回折光が開口絞り13を通るようにした場合
に比して、入射光の方向に対して約2倍の角度で外側に
広がる1次回折光迄取り込めるため、非常に高解像とな
る。また、このようにレチクル9を斜入射照明する方式
をとると、0次回折光と片側の1次回折光だけで転写像
が形成されるため、2光束だけの干渉となり、従来の0
次回折光と両側の1次回折光の合計3光束の場合より、
微細パタン転写時の焦点深度が大幅に改善される利点も
生ずる。
However, it is difficult to make the aperture of the aperture stop 13 extremely large because the size of the projection lens 11 is limited in manufacturing, and there is a drawback that the depth of focus is reduced. Therefore, as a measure for achieving high resolution under a constant size of the aperture diaphragm 13, a grazing incidence illumination projection exposure method has been proposed (Japanese Patent Application No. 3-99822, Japanese Patent Application No. 3-157401, etc.). There is. In this oblique incident illumination exposure method, the reticle 9 is obliquely illuminated so that the 0th-order diffracted light of the pattern existing on the reticle 9 passes near the outer periphery of the aperture stop 13 in the oblique illumination light traveling direction, and the first If the folded light passes near the outer periphery on the opposite side of the aperture stop 13, the first-order diffracted light on the other side cannot pass through the aperture stop 13, so that only one side can diffract the first-order diffracted light on the reticle. 9
As compared with the case where the first-order diffracted light on both sides from the pattern existing on the reticle 9 is allowed to pass through the aperture diaphragm 13 by illuminating the light vertically to the outside at an angle about twice the direction of the incident light. Since even the first-order diffracted light that spreads can be captured, the resolution is extremely high. Further, when the method of illuminating the reticle 9 at an oblique incidence is adopted as described above, a transfer image is formed only by the 0th-order diffracted light and the 1st-order diffracted light on one side.
From the case of a total of 3 light fluxes of the first-order diffracted light and the first-order diffracted light on both sides,
There is also an advantage that the depth of focus during fine pattern transfer is significantly improved.

【0009】レチクル9を斜入射照明するには、特願昭
59−211269に開示されているように、フライア
イレンズ5の射出側の中心部からの光を少なくして周辺
部からの光で照明すれば良い。すなわち、円環状や疑似
円環状の2次光源により照明すれば良い。
To illuminate the reticle 9 at an oblique incidence, as disclosed in Japanese Patent Application No. 59-212169, light from the central portion on the exit side of the fly-eye lens 5 is reduced and light from the peripheral portion is used. Just illuminate. That is, it suffices to illuminate with an annular or pseudo annular secondary light source.

【0010】また、特開平4−267515等に開示さ
れているように、転写すべきパタンが主として縦横のパ
タンで構成される場合に対応させて、フライアイレンズ
5の射出側の周辺の4箇所を光源とする4点光源により
照明しても良い。
Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-267515, etc., four locations around the exit side of the fly-eye lens 5 are provided corresponding to the case where the pattern to be transferred is mainly composed of vertical and horizontal patterns. Illumination may be performed by a four-point light source having a light source of.

【0011】さらに、転写すべきパタンが主として縦ま
たは横の1方向のみの場合には、2次光源射出口の前記
転写すべきパタンに垂直な方向の軸外の1箇所または2
箇所の光源により照明しても良い。
Further, in the case where the pattern to be transferred is mainly only in one of the vertical and horizontal directions, one or two off-axis positions in the direction perpendicular to the pattern to be transferred at the secondary light source emission port or two.
You may illuminate with the light source of a location.

【0012】また、レチクル9を斜入射照明する場合、
レチクル9上に存在するパタンによる1次回折光は、片
側分だけしか開口絞りに取り込めないのに対し、直進す
る0次回折光がすべて開口絞りを通過するため、1次回
折光と0次回折光とのバランスがくずれて0次回折光が
多過ぎる状態となり、レジスト位置にできる微細パタン
の像のコントラストが低下してしまう。そこで、斜入射
照明時に0次回折光の量を適切な量に調整するため、開
口絞り13の位置に開口部周辺の透過率を調整するフィ
ルタを置く方法も考案されている。この方法は、たとえ
ば、応用物理第61巻 第11号(1992)、113
9〜1142ページに、「新照明系を用いた高解像リソ
グラフィー」として開示されている。
When the reticle 9 is illuminated by oblique incidence,
The 1st-order diffracted light due to the pattern existing on the reticle 9 can be taken into the aperture stop only for one side, whereas all the 0th-order diffracted light traveling in a straight line passes through the aperture stop, so that the 1st-order diffracted light and the 0th-order diffracted light are balanced. And the 0th-order diffracted light becomes too much and the contrast of the fine pattern image formed at the resist position is lowered. Therefore, in order to adjust the amount of 0th-order diffracted light to an appropriate amount at the time of oblique incidence illumination, a method has been devised in which a filter for adjusting the transmittance around the aperture is placed at the position of the aperture diaphragm 13. This method is described, for example, in Applied Physics Vol. 61, No. 11 (1992), 113.
Pages 9 to 1142 disclose "high resolution lithography using a new illumination system".

【0013】上記の各種斜入射照明投影露光は、原図基
板として被露光基板上に転写されるパタンに対して倍率
を有したパタンを持つレチクルを用いる場合のみなら
ず、原図基板として被露光基板上に転写されるパタンと
等寸法のパタンを持つマスクを用いても有効である。
The above-mentioned various types of oblique-incidence illumination projection exposure are not limited to the case where a reticle having a pattern having a magnification with respect to a pattern transferred onto the exposed substrate is used as the original substrate, and the original substrate is exposed on the exposed substrate. It is also effective to use a mask having a pattern of the same size as the pattern to be transferred to.

【0014】ところで、上記のような各種の斜入射照明
を適用して投影露光する場合も従来は、露光用原図基板
であるレチクル(またはマスク)としては、通常の2次
光源で原図基板を照明して投影露光する場合と同じもの
を用いていた。ここで言う通常の2次光源とは、おおむ
ね円形またはおおむね正多角形等、ほぼ軸対称で中空で
ない形状内で、ほぼ一様の光強度分布または周辺部光強
度が中央部光強度より小さい光強度分布を有する2次光
源である。すなわち、従来のレチクルにおいては、レチ
クル中に周期パタンが存在する場合、その周期パタンを
構成する各パタンは単純にすべて同じ線幅としていた。
Even in the case of performing projection exposure by applying various types of oblique incidence illumination as described above, conventionally, as a reticle (or mask) which is an exposure original drawing substrate, a normal secondary light source illuminates the original drawing substrate. Then, the same one as in the case of projection exposure was used. The ordinary secondary light source referred to here is a light having a substantially uniform light intensity distribution or a peripheral light intensity smaller than the central light intensity in a shape that is substantially axisymmetric and not hollow, such as a substantially circular shape or a substantially regular polygonal shape. It is a secondary light source having an intensity distribution. That is, in the conventional reticle, when the periodic pattern exists in the reticle, all the patterns constituting the periodic pattern have the same line width.

【0015】図34、図35は、従来の通常照明の場合
に用いられる、レチクル(またはレチクル)上の基本的
な周期パタンの例である。図は周期パタン部の拡大図を
示している。図34は、遮光部20の中に、同じ線幅w
の透過スペースパタン21が多数本、透過スペースパタ
ン21の線幅wと同じ線幅wの遮光ラインパタン22を
隔てて一様に並んだスペース型ラインアンドスペースパ
タンを示している。また、図35は、透過部23の中に
同じ線幅wの遮光ラインパタン24が多数本、遮光ライ
ンパタン23の線幅wと同じ線幅wの透過スペースパタ
ン25を隔てて一様に並んだライン型ラインアンドスペ
ースパタンを示している。
34 and 35 are examples of basic periodic patterns on a reticle (or reticle) used in the case of conventional normal illumination. The figure shows an enlarged view of the periodic pattern portion. In FIG. 34, the same line width w
2 is a space-type line-and-space pattern in which a plurality of transparent space patterns 21 are uniformly arranged with a light-shielding line pattern 22 having the same line width w as the transparent space pattern 21. Further, in FIG. 35, a large number of light-shielding line patterns 24 having the same line width w are arranged in the transmissive portion 23, and the light-transmitting space patterns 25 having the same line width w as the light-shielding line pattern 23 are evenly arranged. A line-and-space pattern is shown.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の一様な周期パタンを有するレチクル(またはマス
ク)を斜入射照明して投影露光すると、照明条件により
程度に差はあるが、周期パタンの大部分の箇所は高解像
となって、焦点深度も深くなるが、周期パタンの両端部
では、その他の部分より解像性が落ち、焦点深度も浅く
なる。これは、斜入射照明の場合に、周期パタンの端部
で、遮光部と透過部との間の光強度のコントラストが端
以外の中央部分より小さくなることに起因する。ここで
言うコントラストとは、{(透過パタン部の光強度の極
大値)−(遮光パタンの光強度の極小値)}/{(透過
パタン部の光強度の極大値)+(遮光パタンの光強度の
極小値)}である。図36および図37は、被露光基板
上寸法で線幅0.35μmの透過スペースパタンが、原
図基板の遮光部中に、透過スペースパタンと同じ線幅の
遮光ラインパタンで隔てられつつ、遮光部中に12本並
んだスペース型のラインアンドスペースパタンについ
て、従来の通常露光と、円環照明斜入射投影露光との間
で光強度分布を計算した結果の相違を比較したものであ
る。露光光線は波長365nmのi線、投影レンズの開
口数はNA=0.52とし、1/5縮小投影露光装置を
用いて露光する場合について示した。通常照明の条件
は、投影レンズの開口絞り半径を1とする時、開口絞り
位置での照明光源像の大きさが半径0.6の円形となる
条件とし、円環照明の条件は、投影レンズの開口絞り位
置での照明光源像の大きさが、開口絞り半径を1とする
時、外半径0.6、内半径0.5の円環となる条件とし
た。
However, when a reticle (or a mask) having such a conventional uniform periodic pattern is projected and exposed by oblique incidence illumination, the periodic pattern varies depending on the illumination condition, but the periodic pattern is different. Most of the area of the image has a high resolution and the depth of focus is deep, but the resolution is lower and the depth of focus is shallower at both ends of the periodic pattern than at other areas. This is because in the case of oblique incidence illumination, the contrast of the light intensity between the light-shielding portion and the transmitting portion is smaller at the end portion of the periodic pattern than at the central portion other than the end portion. The contrast referred to here is {(maximum value of light intensity of transmission pattern portion)-(minimum value of light intensity of light shielding pattern)} / {(maximum value of light intensity of transmission pattern portion) + (light of light shielding pattern). Minimum value of strength)}. 36 and 37, a transparent space pattern having a line width of 0.35 μm on the substrate to be exposed is separated by a light blocking line pattern having the same line width as the transparent space pattern in the light blocking portion of the original drawing substrate. It is a comparison of the difference in the result of calculating the light intensity distribution between the conventional normal exposure and the annular illumination oblique incidence projection exposure for 12 space type line-and-space patterns arranged inside. The exposure light beam is an i-line having a wavelength of 365 nm, the numerical aperture of the projection lens is NA = 0.52, and exposure is performed using a 1/5 reduction projection exposure apparatus. The normal illumination condition is that when the aperture stop radius of the projection lens is 1, the size of the illumination light source image at the aperture stop position is a circle with a radius of 0.6, and the annular illumination condition is the projection lens. The size of the illumination light source image at the aperture stop position is a ring having an outer radius of 0.6 and an inner radius of 0.5 when the aperture stop radius is 1.

【0017】図36(a)および図37(a)は、原図
基板上のパタンの像が被露光基板上にジャストフォーカ
スで結像された場合、図36(b)、図37(b)は、
原図基板上のパタンの像が被露光基板上にジャストフォ
ーカス点から±1μm焦点をずらした位置に結像された
場合である。図中の矩形状の光強度分布は、原図基板の
パタンの透過光強度分布を示しており、曲線が、対応す
る位置の被露光基板上の光強度分布である。横軸の「位
置」は、被露光基板上寸法に換算して示してある。
36 (a) and 37 (a), when an image of a pattern on the original drawing substrate is formed on the substrate to be exposed by just focus, FIGS. 36 (b) and 37 (b) show ,
This is a case where the image of the pattern on the original drawing substrate is formed on the exposed substrate at a position where the focus is shifted ± 1 μm from the just focus point. The rectangular light intensity distribution in the figure shows the transmitted light intensity distribution of the pattern of the original drawing substrate, and the curve is the light intensity distribution on the exposed substrate at the corresponding position. The “position” on the horizontal axis is shown in terms of the dimensions on the substrate to be exposed.

【0018】図36(b)と図37(b)の比較から明
かなように、円環照明により斜入射照明する場合には、
デフォーカスしても光強度のコントラストが通常照明の
場合より大きく取れるが、ラインアンドスペースパタン
の両端の透過スペースパタン部の光強度がその他の透過
スペースパタン部の光強度より低くなる。したがって、
両端の透過スペースパタン部が露光量不足となり易い。
このため、現像時に露光部の材料が除去されるポジ形レ
ジスト等のポジ形感光性材料を使うと、両端の透過スペ
ースパタン部に材料が残って非解像を生じ易い。また、
現像時に露光部の材料のみが残るネガ形レジスト等のネ
ガ形感光性材料では、両端の透過スペースパタン部で材
料の厚さが減少し易く、線幅が細くなったりする。
As is clear from the comparison between FIG. 36 (b) and FIG. 37 (b), in the case of oblique incidence illumination by annular illumination,
Even if the light is defocused, the contrast of the light intensity can be made larger than that in the case of normal illumination, but the light intensity of the transmission space pattern portions at both ends of the line and space pattern becomes lower than the light intensity of the other transmission space pattern portions. Therefore,
The amount of exposure is likely to be insufficient in the transmission space pattern portions at both ends.
For this reason, when a positive photosensitive material such as a positive resist, which removes the material in the exposed portion during development, is used, the material remains in the transmission space pattern portions at both ends, and non-resolution easily occurs. Also,
In the case of a negative photosensitive material such as a negative resist in which only the material of the exposed portion remains during development, the thickness of the material tends to decrease at the transmission space pattern portions at both ends, and the line width becomes thin.

【0019】一方、図38および図39は、被露光基板
上寸法で線幅0.35μmの遮光ラインパタンが、原図
基板の透過部中に、遮光ラインパタンと同じ間隔のスペ
ースを空けて12本並んだライン型のラインアンドスペ
ースパタンにつき、従来の通常照明投影露光と、円環照
明斜入射投影露光との間で光強度分布の相違を比較した
ものである。通常照明、円環照明の条件は、先の図36
および図37の場合と同様であり、図中の矩形状の光強
度分布が原図基板上のパタンの透過光強度分布であり、
曲線が対応する位置の被露光基板上の光強度分布であ
る。横軸の「位置」は、被露光基板上寸法に換算して示
してある。
On the other hand, in FIGS. 38 and 39, twelve light-shielding line patterns having a line width of 0.35 μm on the substrate to be exposed are provided in the transparent portion of the original drawing substrate at the same spacing as the light-shielding line pattern. 2 is a comparison of the difference in the light intensity distribution between the conventional normal illumination projection exposure and the circular illumination oblique incidence projection exposure for the line type line and space pattern arranged side by side. The conditions for normal illumination and circular illumination are shown in FIG.
37, and the rectangular light intensity distribution in the figure is the transmitted light intensity distribution of the pattern on the original drawing substrate.
The curve is the light intensity distribution on the exposed substrate at the corresponding position. The “position” on the horizontal axis is shown in terms of the dimensions on the substrate to be exposed.

【0020】図38(a)および図39(a)は、原図
基板上のパタンの像が被露光基板上にジャストフォーカ
スで結像された場合、図38(b)および図39(b)
は、原図基板上のパタンの像が被露光基板上にジャスト
フォーカス点から±1μm焦点をずらした位置に結像さ
れた場合である。図38(b)および図39(b)から
明かなように、斜入射照明する場合には、デフォーカス
しても光強度のコントラストが通常照明の場合より大き
く取れるが、ラインアンドスペースパタンの両端の遮光
ラインパタン部の光強度がその他の遮光ラインパタン部
の光強度より高くて余分に露光されてしまい、かつ、両
端の遮光ラインパタンの内側の透過スペースパタン部の
光強度がその他の透過スペースパタン部の光強度より低
いため、露光量不足となる。このため、ポジ形レジスト
等のポジ形感光性材料では、両端の遮光ラインパタン部
で材料の厚さが減少したり、線幅が細くなったりし、両
端の遮光ラインパタンの内側の透過スペースパタン部に
は材料が残って非解像を生じたりする。また、ネガ形レ
ジスト等のネガ形感光性材料では、両端の遮光ラインパ
タン部に材料が残って非解像を生じたり、両端の遮光ラ
インパタンの内側の透過スペースパタン部で材料の厚さ
が減少したり、線幅が細くなったりする。
38 (a) and 39 (a), when the image of the pattern on the original drawing substrate is formed on the substrate to be exposed with just focus, FIGS. 38 (b) and 39 (b).
Is a case where an image of the pattern on the original drawing substrate is formed on the exposed substrate at a position where the focus is shifted ± 1 μm from the just focus point. As is clear from FIGS. 38 (b) and 39 (b), in the case of oblique incidence illumination, the contrast of the light intensity can be made larger than in the case of normal illumination even if defocused, but at both ends of the line and space pattern. The light intensity of the light-shielding line pattern part of is higher than the light intensity of the other light-shielding line pattern parts, and the light is overexposed, and the light intensity of the light-transmitting space inside the light-shielding line patterns at both ends is the other light-transmitting space. Since the light intensity is lower than that of the pattern portion, the exposure amount becomes insufficient. Therefore, in a positive photosensitive material such as a positive resist, the material thickness is reduced or the line width is narrowed at the light shielding line patterns at both ends, and the transmission space pattern inside the light shielding line patterns at both ends is reduced. The material remains in the part, which causes non-resolution. In the case of a negative photosensitive material such as a negative resist, the material remains in the light-shielding line patterns at both ends to cause non-resolution, or the thickness of the material in the light-transmitting space pattern inside the light-shielding line patterns at both ends is increased. It decreases or the line width becomes narrower.

【0021】図40、図41は、それぞれ図36および
図37に光強度分布を示した露光条件につき、ポジ形レ
ジストを用いて実際のパタンを転写する実験をした場合
に、レジストが残って非解像を生じる様子を、形成した
パタン断面のトレースにより示したものである。図中に
示すように、櫛歯状に出張った部分が現像後形成された
レジストパタンの断面、下の平らな部分が被露光基板と
して用いたシリコンウエハの表面部である。図40は従
来の通常照明投影露光の場合のパタン断面形状、図41
は円環照明斜入射投影露光の場合のパタン断面形状であ
る。図40では、+側は0.4μm焦点をずらした状態
ですでに解像しておらず、ー側は0.4μm焦点をずら
した状態で解像限界ぎりぎりである。これに対し図41
では、±1μm焦点をずらしてもラインアンドスペース
パタン中央部は非常に良く解像している。しかしなが
ら、端のスペースパタンはジャストフォーカスの条件に
おいてすら解像していない。このように図41では、図
40よりパタン中央部は非常に良く解像して焦点深度が
大きく取れる一方、両端のスペースパタン形成特性が劣
化する。また、図40では、中央部と端部との間に図4
1のような大きな差異が生じない。
FIGS. 40 and 41 show that the resist remained when the experiment for transferring the actual pattern using the positive resist was conducted under the exposure conditions whose light intensity distributions are shown in FIGS. 36 and 37, respectively. The state in which the resolution occurs is shown by tracing the cross section of the formed pattern. As shown in the figure, the portion which traveled in a comb shape is the cross section of the resist pattern formed after development, and the lower flat portion is the surface portion of the silicon wafer used as the substrate to be exposed. FIG. 40 is a pattern cross-sectional shape in the case of conventional normal illumination projection exposure, and FIG.
Is the pattern cross-sectional shape in the case of circular illumination oblique incidence projection exposure. In FIG. 40, the + side is not already resolved with the 0.4 μm focus deviated, and the − side is the resolution limit just before the 0.4 μm defocused state. On the other hand, FIG.
Then, even if the focus is shifted by ± 1 μm, the central part of the line and space pattern is resolved very well. However, the space pattern at the edge is not resolved even under just focus conditions. As described above, in FIG. 41, the central portion of the pattern is resolved very well and a large depth of focus can be obtained as compared with FIG. 40, while the space pattern forming characteristics at both ends are deteriorated. In addition, in FIG. 40, between the center portion and the end portion, as shown in FIG.
There is no big difference like 1.

【0022】図42および図43は、それぞれ図38、
図39に光強度分布を示した例につき、ポジ形レジスト
を用いて実際にパタンを転写した場合に、レジストが残
って非解像を生じたり、レジストの厚さが減少したりす
る様子を、形成したパタン断面のトレースにより示した
ものである。図42は従来の通常露光のパタン断面形
状、図43は円環照明斜入射投影露光の場合のパタン断
面形状である。図42では、+側は0.4μm焦点をず
らした状態ですでに解像しておらず、−側も0.4μm
焦点をずらした状態で解像限界ぎりぎりである。これに
対し図43では、±1μm焦点をずらしてもラインアン
ドスペースパタン中央部は非常に良く解像している。し
かしながら、ー側に1μmデフォーカスした条件では、
両端のラインパタンはレジストの厚さが減少し、線幅も
中央部のラインパタン線幅より細くなっている。一方、
+側に1μmデフォーカスした条件では、両端のライン
パタンの内側のスペースパタン部は解像しにくくなって
おり、レジスト残りが出ている。また、両端のラインパ
タンはー側程ではないが、レジストの厚さが減少しつつ
あり、線幅も中央部のラインパタン線幅より細くなって
いる。このように図43では、図42よりパタン中央部
は非常に良く解像して焦点深度が大きく取れる一方、両
端のラインパタンはレジストの厚さが減少し、線幅も中
央部のラインパタン線幅より細くなる。また、両端のラ
インパタンの内側のスペースパタン部が解像しにくくな
る。図42では、中央部と端部との間に図43のような
大きな差異が生じない。
42 and 43 respectively show FIGS. 38 and
In the example of the light intensity distribution shown in FIG. 39, when a pattern is actually transferred using a positive resist, a state in which the resist remains and non-resolution occurs, or the thickness of the resist decreases, This is shown by tracing the cross section of the formed pattern. FIG. 42 shows the pattern cross-sectional shape of the conventional normal exposure, and FIG. 43 shows the pattern cross-sectional shape in the case of circular illumination oblique incidence projection exposure. In FIG. 42, the + side is 0.4 μm and the resolution is not already resolved with the focus shifted, and the − side is 0.4 μm.
The resolution is close to the limit when the focus is shifted. On the other hand, in FIG. 43, the center of the line-and-space pattern is resolved very well even if the focus is shifted ± 1 μm. However, under the condition of defocusing 1 μm to the negative side,
The resist thickness of the line patterns at both ends is reduced, and the line width is narrower than the line pattern in the central portion. on the other hand,
Under the condition of defocusing to the + side by 1 μm, it is difficult to resolve the space pattern portions inside the line patterns at both ends, and the resist residue remains. Although the line patterns on both ends are not on the near side, the thickness of the resist is decreasing and the line width is narrower than the line pattern in the central portion. As described above, in FIG. 43, the central portion of the pattern is very well resolved and a large depth of focus can be obtained as compared with FIG. It becomes narrower than the width. Further, it becomes difficult to resolve the space pattern portions inside the line patterns at both ends. In FIG. 42, a large difference as in FIG. 43 does not occur between the central portion and the end portion.

【0023】通常の円形の照明2次光源によりレチクル
を照明する場合には、図40、図42の場合とも、非解
像となったり、レジストの厚さが減少したりする焦点位
置の限界は、両端部と中央部とで、高々0.2μmしか
差がない。その結果、通常照明における0.35μmラ
インアンドスペースパタンの焦点深度は、図40、図4
2の場合とも、両端部を除けば0.4μm、両端部を含
めると0.2μmであった。これに対し、前記の円環照
明斜入射投影露光の場合は、図41の場合には、両端部
を除けば焦点深度が2.4μmもあるが、両端部は解像
しにくく、パタン全部がきちんと得られる焦点深度はな
かった。また、図43の場合にも、両端部を除けば焦点
深度が2.4μmもあるが、両端部を含める焦点深度は
1.4μmであった。以上の事実は、両端部を含めると
斜入射照明露光の特徴である大焦点深度が必ずしも実現
されないという大きな問題を示している。すなわち、折
角原図基板を斜入射照明して、周期パタンの高解像化と
大焦点深度化を図っても、端パタンを含めた実際的な使
用を考えると、実質的な進歩が僅かしか得られなかった
り、逆に、使用可能範囲が減少する場合に遭遇する。
When a reticle is illuminated by a normal circular illumination secondary light source, there is no limit on the focus position where non-resolution or the resist thickness is reduced in both cases of FIG. 40 and FIG. The difference between the two end portions and the central portion is 0.2 μm at most. As a result, the depth of focus of the 0.35 μm line-and-space pattern in normal illumination is shown in FIGS.
In both cases, it was 0.4 μm excluding both ends and 0.2 μm including both ends. On the other hand, in the case of the circular illumination oblique incidence projection exposure described above, in the case of FIG. 41, the depth of focus is 2.4 μm except for both ends, but it is difficult to resolve both ends and the entire pattern is There wasn't a proper depth of focus. Also, in the case of FIG. 43 as well, the depth of focus was 2.4 μm excluding both ends, but the depth of focus including both ends was 1.4 μm. The above facts show a big problem that the large depth of focus, which is a feature of grazing incidence illumination exposure, is not necessarily realized when both ends are included. That is, even if the original pattern substrate is obliquely illuminated to achieve a high resolution and a large depth of focus of the periodic pattern, practical progress can be obtained only slightly considering the practical use including the edge pattern. If not, or conversely, the usable range decreases.

【0024】斜入射投影露光の場合に生じるこのような
ラインアンドスペースパタン両端部におけるパタンの劣
化の程度は、斜入射照明条件や投影レンズの開口数N
A、投影レンズ開口絞り位置に入れる透過率調整フィル
タの透過率分布等によって変化する。しかし、いずれに
しろ、斜入射照明にすると、通常の円形の照明2次光源
により照明する場合より、ラインアンドスペースパタン
の両端部のパタン形成状況は中央部に比較して悪くな
る。以上のように斜入射照明して投影露光を行うと、周
期パタンはその端部でのみ解像性の劣化、レジストの厚
さの減少、線幅の減少を生じ、端部でのみ焦点深度の低
下を生ずる。
The degree of deterioration of the pattern at both ends of the line-and-space pattern, which occurs in the case of the oblique incident projection exposure, depends on the oblique incident illumination condition and the numerical aperture N of the projection lens.
A, it changes depending on the transmittance distribution of the transmittance adjusting filter placed at the projection lens aperture stop position. In any case, however, the oblique incidence illumination causes the pattern formation situation at both ends of the line-and-space pattern to be worse than in the case of illuminating with a normal circular illumination secondary light source. When projection exposure is performed with oblique incidence illumination as described above, the periodic pattern causes deterioration of resolution only at the end portions thereof, a decrease in resist thickness, and a decrease in line width, and the depth of focus changes only at the end portions. Cause a decline.

【0025】そこで、本発明は上記したような従来の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、斜入射照明して投影露光する際、解像性の劣化や焦
点深度の低下を生ずる周期パタン端部のパタンのみを、
周期パタンのその他の部分より所定の量大きく設計する
ことにより、周期パタン端部のパタンの解像性劣化、レ
ジストの厚さの減少、線幅の減少を押さえ、焦点深度を
周期パタンのその他の部分と同等またはそれより大きく
することができ、実際的な高解像化と大焦点深度を達成
し得るようにした露光用原図基板を提供することにあ
る。
Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to reduce the deterioration of resolution and the depth of focus when projection exposure is performed by oblique incidence illumination. Only the pattern at the end of the periodic pattern
By designing a predetermined amount larger than the other parts of the periodic pattern, the resolution of the pattern at the end of the periodic pattern is reduced, the thickness of the resist is reduced, and the line width is reduced. It is an object of the present invention to provide an exposure original substrate which can be made equal to or larger than a portion and can achieve a practical high resolution and a large depth of focus.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第1の発明は、原図基板上の半導体集積回路等の微
細パタンを、被露光基板上に形成した感光性材料に、投
影露光、転写し、前記微細パタンの潜像を形成する際用
いる露光用原図基板において、前記原図基板上に存在す
る周期微細パタンの両端または両端付近の部分でのみ、
パタン幅を前記周期微細パタン中のその他の部分のパタ
ン幅より大きくしたものである。第2の発明は、上記第
1の発明において、露光用原図基板は斜入射照明して投
影露光を行う際に使用されるものである。第3の発明
は、上記第1または第2の発明において、原図基板の遮
光部の中に、透過パタンからなる周期パタンが存在し、
前記周期透過パタンの少なくとも両端の透過パタン幅
が、周期パタン中のその他の透過パタン幅より大きく形
成されるものである。第4の発明は、上記第1または第
2の発明において、原図基板の透過部の中に、遮光パタ
ンからなる周期パタンが存在し、少なくとも前記周期遮
光パタンの両端の遮光パタンの内側に存する透過部の幅
が、周期パタン中の遮光パタン間のその他の透過部の幅
より大きく形成されるものである。第5の発明は、上記
第1または第2の発明において、原図基板の透過部の中
に、遮光パタンからなる周期パタンが存在し、前記周期
遮光パタンの少なくとも両端の遮光パタン幅が、周期パ
タン中のその他の遮光パタン幅より大きく形成されるも
のである。第6の発明は、上記第1または第2の発明に
おいて、原図基板の透過部の中に、遮光パタンからなる
周期パタンが存在し、前記周期遮光パタンの少なくとも
両端の遮光パタン幅が、周期パタン中のその他の遮光パ
タン幅より大きく形成され、かつ、前記両端の遮光パタ
ンの内側に存する透過部の幅が、周期パタン中の遮光パ
タン間のその他の透過部の幅より大きく形成されるもの
である。
In order to achieve the above object, the first invention is a projection exposure of a fine pattern such as a semiconductor integrated circuit on an original substrate onto a photosensitive material formed on a substrate to be exposed, In the exposure original drawing substrate used when transferring and forming the latent image of the fine pattern, only at the both ends of the periodic fine pattern existing on the original drawing substrate or in the vicinity of both ends,
The pattern width is made larger than the pattern width of other portions in the periodic fine pattern. A second invention is the same as the first invention, wherein the exposure original drawing substrate is used when performing projection exposure by illuminating at an oblique incidence. In a third aspect based on the first or second aspect, the light shielding portion of the original drawing substrate has a periodic pattern formed of a transmission pattern,
The width of the transmission pattern at least at both ends of the periodic transmission pattern is formed larger than the widths of other transmission patterns in the periodic pattern. In a fourth aspect based on the first or second aspect, there is a periodic pattern formed of a light-shielding pattern in the transmissive portion of the original drawing substrate, and at least the inner portion of the light-shielding pattern at both ends of the periodic light-shielding pattern exists. The width of the portion is formed to be larger than the width of the other transmission portions between the light shielding patterns in the periodic pattern. In a fifth aspect based on the first or second aspect, there is a periodic pattern formed of a light shielding pattern in the transmissive portion of the original drawing substrate, and the light shielding pattern width at least at both ends of the periodic light shielding pattern is a periodic pattern. It is formed to be wider than the width of the other light-shielding patterns. In a sixth aspect based on the first or second aspect, there is a periodic pattern formed of a light shielding pattern in the transmissive portion of the original drawing substrate, and the light shielding pattern width at least at both ends of the periodic light shielding pattern is a periodic pattern. It is formed to be wider than the width of the other light-shielding patterns in the inside, and the width of the transmitting portions inside the light-shielding patterns at the both ends is formed to be larger than the width of the other transmitting portions between the light-shielding patterns in the periodic pattern. is there.

【0027】[0027]

【作用】周期パタン端部のパタンを、この周期パタンの
その他の部分より大きくすれば、前記のように、斜入射
照明投影露光によって端パタン部で解像性の劣化や焦点
深度の低下を生じても、端パタン部でのレジスト厚さの
減少や非解像は、周期パタンの端部以外の部分と同等ま
たは周期パタンの端部以外の部分より起きにくくなる。
したがって、前記の端部パタンのみ寸法が大きい周期パ
タンは、端部以外の部分で、従来の一様な周期パタンと
同様の高解像性が得られると同時に、端部を含めた焦点
深度も従来の端部以外の部分と同様な非常に深い焦点深
度となる。一方、端部のパタンのみを大きくして、端部
以外には解像限界ぎりぎりの微細なパタンが使用できる
ので、周期パタン全体の占有幅は、端部のパタンを含め
て全部のパタンを一様に前記の解像限界ぎりぎりの微細
パタンとした場合とほとんど変わらない。
If the pattern at the end of the periodic pattern is made larger than the other parts of the periodic pattern, as described above, the oblique incident illumination projection exposure causes the deterioration of the resolution and the reduction of the depth of focus at the end pattern. However, the reduction or non-resolution of the resist thickness at the end pattern portion is less likely to occur than the portion other than the end portion of the periodic pattern or the portion other than the end portion of the periodic pattern.
Therefore, the above-described periodic pattern having a large size only in the end portion pattern can obtain high resolution similar to the conventional uniform periodic pattern in portions other than the end portion, and at the same time, the depth of focus including the end portion can be obtained. It has a very deep depth of focus similar to the part other than the conventional edge part. On the other hand, by enlarging only the end pattern and using a fine pattern close to the resolution limit other than the end part, the entire periodic pattern occupies the entire pattern including the end part pattern. As described above, there is almost no difference from the case of using the fine pattern close to the resolution limit.

【0028】[0028]

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。 (実施例1)図1は、本発明に係る露光用原図基板をレ
チクルに適用した場合におけるパタン配置の実施例を示
す図である。レチクル28の構成は、従来と同様に、石
英、蛍石、各種ガラス材料等、露光光線を透過する平板
状の原図基板30に、クロム膜、酸化クロム膜、または
それらの複合膜、あるいはモリブデンシリサイド等の露
光光線を遮断できる遮光膜により、遮光体パタンを形成
したもので、31は遮光部、32は遮光ラインパタン、
33は透過スペースパタンである。遮光ラインパタン3
2と透過スペースパタン33は、投影露光に用いる斜入
射照明投影露光装置の投影露光光学系の一様な周期パタ
ンの解像限界に近い微細幅wをそれぞれ有して遮光部2
間に4本以上の任意の本数をもって交互に繰り返し形成
されている。ただし、両端の透過スペースパタン33a
の幅は、他の透過スペースパタン33の線幅wより大き
い幅(w+Δw)に設定されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a view showing an embodiment of pattern arrangement when an exposure original drawing substrate according to the present invention is applied to a reticle. The structure of the reticle 28 is the same as that of the conventional one, such as a quartz film, a fluorite, various glass materials, etc. A light-shielding pattern is formed by a light-shielding film capable of blocking exposure light, such as 31.
Reference numeral 33 is a transparent space pattern. Shading line pattern 3
2 and the transmission space pattern 33 each have a fine width w close to the resolution limit of the uniform periodic pattern of the projection exposure optical system of the grazing incidence illumination projection exposure apparatus used for projection exposure.
It is alternately and repeatedly formed with an arbitrary number of four or more. However, the transparent space patterns 33a at both ends
Is set to a width (w + Δw) larger than the line width w of the other transparent space pattern 33.

【0029】図2(a)、(b)は、図1の具体的な場
合として、図34に示した0.35μmのラインアンド
スペースパタンを改良する場合を想定して、投影レンズ
の開口数NA=0.52のi線1/5縮小投影露光装置
を用い、投影レンズの開口絞り半径を1とする時、開口
絞り位置での照明光源像の大きさが、外半径0.6、内
半径0.5の円環となる、円環照明を行って、本発明の
5倍レチクル上の12本の透過スペースパタン33を、
被露光基板であるウエハ上に1/5縮小投影露光する場
合の、ウエハ上における光強度分布を計算したものであ
る。図34に示した従来のレチクルでは、0.35μm
のラインアンドスペースパタンを投影露光するため、5
倍レチクル上の透過スペースパタン21および遮光ライ
ンパタン22の幅を、全部一様に1.75μmとしてい
たが、本発明のレチクルでは、両端の透過スペースパタ
ン33aの幅のみ2.00μmとしてある。このように
すると、図2から明かなように、1μmデフォーカスし
た状態でもなおかつ、端の透過スペース部に相当する場
所の光強度が、その他のスペース部に相当する場所の光
強度より大きい光強度分布となる。したがって、ポジ形
レジストを使用した場合に、両端の透過スペース部のみ
解像しないことはなくなり、むしろ端の透過スペース部
の方がその他の透過スペース部分より解像し易くなる。
また、ネガポジ形レジストを使用した場合にも、両端の
透過スペース部のみでレジスト厚さが減少することがな
くなる。この結果、前記円環照明斜入射露光の解像限界
に近い0.35μmのラインアンドスペースパタンが大
半を占めるラインアンドスペースパタン群を大焦点深度
で形成することができる。
2A and 2B show the numerical aperture of the projection lens on the assumption that the line and space pattern of 0.35 μm shown in FIG. 34 is improved as a specific case of FIG. When the i-line 1/5 reduction projection exposure apparatus with NA = 0.52 is used and the aperture stop radius of the projection lens is 1, the size of the illumination light source image at the aperture stop position is an outer radius of 0.6 and an inner radius of 0.6. Circular illumination with a radius of 0.5 is performed, and 12 transmission space patterns 33 on the 5 × reticle of the present invention are
This is a calculation of the light intensity distribution on the wafer when ⅕ reduction projection exposure is performed on the wafer that is the substrate to be exposed. In the conventional reticle shown in FIG. 34, 0.35 μm
5 to project and expose the line and space pattern of
The widths of the transmission space pattern 21 and the light-shielding line pattern 22 on the double reticle were all uniformly 1.75 μm, but in the reticle of the present invention, only the widths of the transmission space patterns 33a at both ends are 2.00 μm. With this arrangement, as is clear from FIG. 2, the light intensity at a location corresponding to the end transmission space portion is higher than the light intensity at a location corresponding to the other space portion even in the defocused state of 1 μm. Distribution. Therefore, when the positive type resist is used, only the transmission space portions at both ends are not resolved, and rather the transmission space portions at the ends are more easily resolved than the other transmission space portions.
Further, even when a negative / positive type resist is used, the resist thickness does not decrease only in the transmission space portions at both ends. As a result, it is possible to form a line-and-space pattern group having a large line-and-space pattern of 0.35 .mu.m, which is close to the resolution limit of the oblique illumination oblique exposure, with a large focal depth.

【0030】このように本発明においては両端の透過ス
ペースパタン33aのみ2.00μm(ウエハ上への転
写寸法0.40μm)とし、その他の透過スペースパタ
ン33および遮光ラインパタン32の幅を1.75μm
(ウエハ上への転写寸法0.35μm)としているの
で、全部の透過スペースパタンおよび遮光ラインパタン
の幅を端パタンが使える2.00μm(ウエハ上への転
写寸法0.40μm)にする場合と比較すると、パタン
数が多い場合には、パタンの占有幅をおおむね(0.3
5/0.40)×100≒88%に減らす微細化が達成
できる。
As described above, in the present invention, only the transmission space patterns 33a at both ends are set to 2.00 μm (transfer size onto the wafer is 0.40 μm), and the widths of the other transmission space patterns 33 and the light shielding line patterns 32 are 1.75 μm.
(Transfer size to wafer is 0.35 μm), so compare with the case where the width of all transmission space patterns and light-shielding line patterns is 2.00 μm where end patterns can be used (transfer size to wafer is 0.40 μm). Then, when the number of patterns is large, the occupied width of the patterns is roughly (0.3
5 / 0.40) × 100≈88% downsizing can be achieved.

【0031】なお、上記の例の場合、w=1.75μ
m、Δw=0.25μmであるから、 Δw≒ 0.14w である。Δwは、前記レチクルを斜入射照明投影露光す
る時、光強度分布が前記透過周期パタンの両端部で劣化
しても、非解像が周期パタンの端部以外の部分と同等ま
たは周期パタンの端部以外の部分より起きにくくなるよ
うに決める。前記の例の場合、Δw=0.05μm≒
0.03 wでも効果が出かかっており、Δw=0.1
5μm≒ 0.08 wとすると両端の透過スペースパタ
ン部の光強度が周期パタンの端部以外の部分とおおよそ
同等になる。そして、上記のように、Δw=0.25μ
m≒ 0.14 wとすれば、光強度が周期パタンの端部
以外の部分より大きくなり、効果が非常に顕著となる。
すなわち、Δwに応じて、ポジ形レジストを使用した場
合には両端の透過スペースパタン部の非解像が起きにく
くなり、ネガ形レジストを使用した場合には両端の透過
スペースパタン部のレジスト厚さの減少が起きにくくな
る。そして、両端部を含めてパタン全体を形成する上で
の焦点深度が改善される。Δwは斜入射照明条件や投影
露光光学系の開口絞り条件、投影露光光学系の開口絞り
位置に置く透過率調整フィルタの条件等によって最適値
が異なるが、wが解像限界に近い寸法の場合には、条件
によらず、おおむね Δw=kw (k=0.05〜0.2)とすれば良い。Δwの上限は
次のようにして決まる。Δwを大きくし過ぎると、透過
スペースパタンの内側に、図35に示したようなライン
型のラインアンドスペースパタンが置かれることにな
り、この透過スペースパタンの内側の遮光ライン部、す
なわち両端の遮光ラインパタン部の光強度が上がり、そ
の内側の透過スペースパタン、すなわち両端から2本目
の透過スペースパタン部の光強度が下がってしまう。周
期パタン全体の占有幅を減らす意味から、また、使用す
る上からは両端部が両端以外の部分と大体同じ挙動を示
すのが最も使用し易いことからも、Δwは上記の範囲と
するのが最適である。
In the above example, w = 1.75 μ
Since m and Δw = 0.25 μm, Δw≈0.14w. Δw is the same as the portion other than the end portion of the periodic pattern or the non-resolution at the end of the periodic pattern, even when the light intensity distribution deteriorates at the both end portions of the transmission periodic pattern when the reticle is projected by oblique illumination illumination. Decide so that it is harder to get up than other parts. In the case of the above example, Δw = 0.05 μm≈
The effect is about to begin even at 0.03 w, and Δw = 0.1
When 5 μm≈0.08 w, the light intensity of the transmission space pattern portions at both ends is approximately the same as the portion other than the end portions of the periodic pattern. Then, as described above, Δw = 0.25μ
If m≈0.14 w, the light intensity becomes larger than that of the portion other than the end portion of the periodic pattern, and the effect becomes very remarkable.
That is, depending on Δw, when a positive resist is used, non-resolution of the transmissive space pattern portions on both ends hardly occurs, and when a negative resist is used, the resist thickness of the transmissive space pattern portions on both ends is reduced. Is less likely to occur. Then, the depth of focus in forming the entire pattern including both ends is improved. The optimum value of Δw varies depending on the conditions such as the grazing incidence illumination condition, the aperture stop condition of the projection exposure optical system, and the condition of the transmittance adjustment filter placed at the aperture stop position of the projection exposure optical system. However, when w is close to the resolution limit. In general, Δw = kw (k = 0.05 to 0.2) may be set regardless of the conditions. The upper limit of Δw is determined as follows. If Δw is made too large, a line-type line-and-space pattern as shown in FIG. 35 is placed inside the transmission space pattern, and the light-shielding line portion inside the transmission space pattern, that is, the light shielding at both ends The light intensity of the line pattern portion is increased, and the light intensity of the transmission space pattern inside thereof, that is, the light intensity of the second transmission space pattern portion from both ends is decreased. From the standpoint of reducing the occupied width of the entire periodic pattern, and from the viewpoint of use, it is easiest to use that both end parts behave almost the same as the parts other than the end parts. Therefore, Δw should be in the above range. Optimal.

【0032】(実施例2)図3は、本発明のレチクルに
おけるパタン配置の他の実施例を示す図である。この実
施例は、投影露光に用いる斜入射照明投影露光装置の投
影露光光学系の一様な周期パタンの解像限界に近い微細
幅wを有する4本以上の任意の本数の遮光ラインパタン
34を、透過部35の中に、この遮光ラインパタン34
と同じ線幅wの透過スペースパタン36を隔てて繰り返
して形成したものである。但し、両端の遮光ラインパタ
ン内側の透過スペースパタン33aの幅だけを、他の透
過スペースパタン34の線幅wより大きい幅(w+Δ
w)に設定してある。
(Embodiment 2) FIG. 3 is a view showing another embodiment of pattern arrangement in the reticle of the present invention. In this embodiment, an arbitrary number of four or more light-shielding line patterns 34 having a fine width w close to the resolution limit of the uniform periodic pattern of the projection exposure optical system of the grazing incidence illumination projection exposure apparatus used for projection exposure are provided. , The light-shielding line pattern 34
The transparent space pattern 36 having the same line width w is repeatedly formed. However, only the width of the transmission space pattern 33a inside the light-shielding line pattern at both ends is larger than the line width w of the other transmission space pattern 34 (w + Δ).
w).

【0033】図4(a)、(b)は、図3の具体的な場
合として、図35に示した0.35μmのラインアンド
スペースパタンを改良する場合を想定して、投影レンズ
の開口数NA=0.52のi線1/5縮小投影露光装置
を用い、投影レンズの開口絞り半径を1とする時、開口
絞り位置での照明光源像の大きさが、外半径0.6、内
半径0.5の円環となる、円環照明を行って、本発明の
5倍レチクル上の12本の遮光ラインパタン34を、ウ
エハ上に1/5縮小投影露光する場合の、ウエハ上にお
ける光強度分布を計算したものである。
FIGS. 4 (a) and 4 (b) show the numerical aperture of the projection lens assuming the case of improving the 0.35 μm line-and-space pattern shown in FIG. 35 as a specific case of FIG. When the i-line 1/5 reduction projection exposure apparatus with NA = 0.52 is used and the aperture stop radius of the projection lens is 1, the size of the illumination light source image at the aperture stop position is an outer radius of 0.6 and an inner radius of 0.6. On the wafer when the circular illumination with a radius of 0.5 is performed and the 12 light-shielding line patterns 34 on the 5 × reticle of the present invention are subjected to ⅕ reduction projection exposure on the wafer. The light intensity distribution is calculated.

【0034】従来のレチクルでは0.35μmのライン
アンドスペースパタンを投影露光するため、5倍レチク
ル上の遮光ラインパタンの幅を、全部一様に1.75μ
mとしていたが、本発明のレチクルでは、両端の遮光ラ
インパタンの内側の透過スペースパタン36aの幅のみ
2.00μmとした。すなわち、w=1.75μm、Δ
w=0.25μmとした。このようにすると、光強度分
布は、1μmデフォーカスした状態でもなおかつ、両端
の遮光ラインパタンの内側の透過スペース部に相当する
場所(36a)の光強度が、その他の透過スペース部分
の光強度より大きくなる。したがって、ポジ形レジスト
を使用した場合に、両端遮光ラインの内側の透過スペー
ス部のみ解像しないことはなくなり、むしろ両端の遮光
ラインパタンの内側の透過スペースパタン36aの方が
その他の部分より解像し易くなる。また、ネガ形レジス
トを使用した場合にも、両端の遮光ラインパタンの内側
の透過スペース部のみでレジスト厚さが減少したり、線
幅が細くなったりすることはなくなる。この結果、前記
円環照明斜入射露光の解像限界に近い0.35μmのラ
インアンドスペースパタンが大半を占めるラインアンド
スペースパタン群を両端まで含めて大焦点深度で形成す
るこができる。
In the conventional reticle, the line-and-space pattern of 0.35 μm is projected and exposed, so that the width of the light-shielding line pattern on the 5 × reticle is uniformly 1.75 μm.
However, in the reticle of the present invention, only the width of the transmission space pattern 36a inside the light shielding line patterns at both ends is set to 2.00 μm. That is, w = 1.75 μm, Δ
w = 0.25 μm. With this arrangement, the light intensity distribution is such that the light intensity at the locations (36a) corresponding to the transmission space portions inside the light-shielding line patterns at both ends is greater than the light intensity of the other transmission space portions even when defocused by 1 μm. growing. Therefore, when a positive resist is used, only the transmissive space portions inside the light-shielding lines at both ends are not resolved, and rather, the transmissive space patterns 36a inside the light-shielding line patterns at both ends are resolved more than other portions. Easier to do. Even when a negative resist is used, the resist thickness is not reduced and the line width is not thinned only in the transmission space portions inside the light shielding line patterns at both ends. As a result, it is possible to form a group of line-and-space patterns that occupy most of the line-and-space pattern of 0.35 μm, which is close to the resolution limit of the oblique illumination oblique incidence exposure, to a large depth of focus including both ends.

【0035】この場合の両端の遮光ラインパタンの内側
の透過スペースパタン36aの幅の増加量Δwも、図1
および図2に示した実施例1の場合と同様、パタン寸法
wが解像限界に近い寸法の場合には、おおむねΔw=
(0.05〜0.2)wとすれば良い。Δwを大きくし
過ぎると、両端の遮光ラインパタン部の光強度が上がっ
てしまう。また、透過スペースパタンの内側に、図35
に示したようなライン型のラインアンドスペースパタン
が置かれることになり、透過スペースパタンの内側の遮
光ラインパタン部、すなわち両端から2本目の遮光ライ
ンパタン部の光強度が上がり、その内側の透過スペース
パタン部の光強度が下がってしまう。周期パタン全体の
占有幅を減らす意味からも、使用する上からは両端部が
両端以外の部分と大体同じ挙動を示すのが最も使用し易
いことからも、Δwは上記の範囲とするのが最適であ
る。パタン数が多い場合に、全パタンの幅を(w+Δ
w)とするより、パタンの占有幅を低減できることは、
図1と図2により説明した実施例1の場合と同様であ
る。
In this case, the increase amount Δw of the width of the transmission space pattern 36a inside the light-shielding line patterns at both ends is also shown in FIG.
Further, similar to the case of the first embodiment shown in FIG. 2, when the pattern size w is close to the resolution limit, approximately Δw =
It may be (0.05 to 0.2) w. If Δw is made too large, the light intensity of the light-shielding line pattern portions at both ends will increase. In addition, as shown in FIG.
The line-type line-and-space pattern shown in Fig. 6 is placed, and the light intensity of the light-shielding line pattern portion inside the transmission space pattern, that is, the second light-shielding line pattern portion from both ends is increased, and the transmission inside the light-shielding line pattern portion is increased. The light intensity of the space pattern part decreases. From the viewpoint of reducing the occupied width of the entire periodic pattern, it is the easiest to use that both end parts behave almost the same as the parts other than both ends from the viewpoint of use. Therefore, it is optimal to set Δw in the above range. Is. When the number of patterns is large, the width of all patterns is (w + Δ
The width of the pattern can be reduced compared to w).
This is similar to the case of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2.

【0036】(実施例3)図5は、本発明のレチクルに
おけるパタン配置の他の実施例を示す図である。この実
施例は、投影露光に用いる斜入射照明投影露光装置の投
影露光光学系の一様な周期パタンの解像限界に近い微細
幅wを有する4本以上の任意の本数の遮光ラインパタン
34が、透過部35の中に、この遮光ラインパタン34
と同じ線幅wの透過スペースパタン36を隔てて繰り返
して形成したもので、両端の透過スペースパタン36a
の代わりに遮光ラインパタン34aの幅だけを、他の遮
光ラインパタン34の線幅wより大きい幅(w+Δw)
に設定した点が図3および図4に示した上記実施例と相
違している。
(Embodiment 3) FIG. 5 is a view showing another embodiment of pattern arrangement in the reticle of the present invention. In this embodiment, four or more arbitrary light-shielding line patterns 34 having a fine width w close to the resolution limit of the uniform periodic pattern of the projection exposure optical system of the grazing incidence illumination projection exposure apparatus used for projection exposure are provided. , The light-shielding line pattern 34
The transparent space pattern 36 having the same line width w as the above is repeatedly formed with the transparent space pattern 36 a at both ends.
Instead of, the width of the light-shielding line pattern 34a is made larger than the line width w of the other light-shielding line patterns 34 (w + Δw).
3 is different from the above-described embodiment shown in FIGS. 3 and 4.

【0037】図6(a)、(b)は、図5の具体的な場
合として、図35に示した0.35μmのラインアンド
スペースパタンを改良する場合を想定して、投影レンズ
の開口数NA=0.52のi線1/5縮小投影露光装置
を用い、投影レンズの開口絞り半径を1とする時、開口
絞り位置での照明光源像の大きさが、外半径0.6、内
半径0.5の円環となる、円環照明を行って、本発明の
5倍レチクル上の12本の遮光ラインパタン34を、ウ
エハ上に1/5縮小投影露光する場合の、ウエハ上にお
ける光強度分布を計算したものである。
FIGS. 6A and 6B show the numerical aperture of the projection lens on the assumption that the line and space pattern of 0.35 μm shown in FIG. 35 is improved as a specific case of FIG. When the i-line 1/5 reduction projection exposure apparatus with NA = 0.52 is used and the aperture stop radius of the projection lens is 1, the size of the illumination light source image at the aperture stop position is an outer radius of 0.6 and an inner radius of 0.6. On the wafer when the circular illumination with a radius of 0.5 is performed and the 12 light-shielding line patterns 34 on the 5 × reticle of the present invention are subjected to ⅕ reduction projection exposure on the wafer. The light intensity distribution is calculated.

【0038】従来のレチクルでは0.35μmのライン
アンドスペースパタンを投影露光するため、5倍レチク
ル上の遮光ラインパタンの幅を、全部一様に1.75μ
mとしていたが、本発明のレチクルでは、両端の遮光ラ
インパタン34aの幅のみ2.00μmとした。すなわ
ち、w=1.75μm、Δw=0.25μmとした。こ
のようにすると、光強度分布は、1μmデフォーカスし
た状態でもなおかつ、両端の遮光ラインに相当する場所
の光強度を、その他の遮光ラインパタン部分の光強度よ
り小さくなるようにすることができる。したがって、ポ
ジ形レジストを使用した場合に、両端の遮光ラインパタ
ン部のみレジスト厚さが減少したり、線幅が細くなった
りすることはなくなり、むしろ両端の遮光ラインパタン
部34aの方がその他の遮光ラインパタン部分34より
レジスト厚さが減少しにくく、線幅も太くできる。ま
た、ネガ形レジストを使用した場合には、両端の遮光ラ
インパタン部34aのみにレジストが残って非解像とな
ることがなくなる。この結果、前記円環照明斜入射露光
の解像限界に近い0.35μmのラインアンドスペース
パタンが大半を占めるラインアンドスペースパタン群を
両端まで含めて大焦点深度で形成することができる。
In the conventional reticle, the line-and-space pattern of 0.35 μm is projected and exposed, so that the width of the light-shielding line pattern on the 5 × reticle is uniformly 1.75 μm.
However, in the reticle of the present invention, only the width of the light shielding line patterns 34a at both ends is set to 2.00 μm. That is, w = 1.75 μm and Δw = 0.25 μm. By doing so, the light intensity distribution can be made to be smaller than the light intensities of the other light-shielding line pattern portions, even in the defocused state of 1 μm, at the positions corresponding to the light-shielding lines at both ends. Therefore, when the positive resist is used, the resist thickness does not decrease or the line width does not become thin only at the light-shielding line pattern portions at both ends, but rather the light-shielding line pattern portions 34a at both ends are different from each other. The resist thickness is less likely to decrease than the light-shielding line pattern portion 34, and the line width can be thickened. Further, when the negative resist is used, the resist does not remain only in the light-shielding line pattern portions 34a at both ends to prevent non-resolution. As a result, it is possible to form a group of line-and-space patterns, which occupy most of the line-and-space pattern of 0.35 μm close to the resolution limit of the oblique illumination oblique incidence exposure, to a large depth of focus including both ends.

【0039】この場合の両端の遮光ラインパタン34a
の幅の増加量Δwも、図1と図2により説明した実施例
1の場合と同様、遮光ラインパタン寸法wが解像限界に
近い寸法の場合には、おおむねΔw=(0.05〜0.
2)wとすれば良い。Δwを大きくし過ぎると、遮光ラ
インパタンの内側に、図34に示したようなスペース型
のラインアンドスペースパタンが置かれることになり、
両端の遮光ラインパタン34aの内側の、透過スペース
パタン部光強度が下がってしまう。また、周期パタン全
体の占有幅を減らす意味からも、使用する上からは両端
部が両端以外の部分と大体同じ挙動を示すのが最も使用
し易いことからも、Δwは上記の範囲とするのが最適で
ある。パタン数が多い場合に、全パタンの幅を(w+Δ
w)とするより、パタンの占有幅を低減できることは、
上記第1実施例の場合と同様である。
In this case, the light-shielding line patterns 34a on both ends are provided.
Similarly to the case of the first embodiment described with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the increase amount Δw of the width of Δ is approximately Δw = (0.05-0 .
2) w can be used. If Δw is made too large, the space type line and space pattern as shown in FIG. 34 is placed inside the light shielding line pattern,
The light intensity of the transmission space pattern portion inside the light-shielding line patterns 34a at both ends is reduced. Also, from the viewpoint of reducing the occupied width of the entire periodic pattern, it is easiest to use that both end portions behave almost the same as the other portions from the viewpoint of use. Therefore, Δw should be in the above range. Is the best. When the number of patterns is large, the width of all patterns is (w + Δ
The width of the pattern can be reduced compared to w).
This is similar to the case of the first embodiment.

【0040】(実施例4)図7は、本発明のレチクルに
おけるパタン配置のさらに他の実施例を示す図である。
この実施例は、図3と図4により説明した発明と図5と
図6により説明した発明を同時に実施したもので、両端
の遮光ラインパタン34aと、この両端の遮光ラインパ
タン34aの内側に位置する透過スペースパタン36a
の幅だけを、他の遮光ラインパタン34、透過スペース
パタン36の線幅wより大きい幅(w+Δw)に設定し
たものである。このように構成すれば、透過部35の中
に、ライン型のラインアンドスペースパタンがある場合
の、両端の遮光ラインパタン部34aの光強度の増加
と、両端の遮光ラインパタン内側の透過スペースパタン
36aの光強度の低下を同時に改良し、図3と図4によ
り説明した発明または図5と図6により説明した発明を
それぞれ単独に実施するより一層効果を増すことができ
る。
(Embodiment 4) FIG. 7 is a view showing still another embodiment of pattern arrangement in the reticle of the present invention.
In this embodiment, the invention described with reference to FIGS. 3 and 4 and the invention described with reference to FIGS. 5 and 6 are carried out at the same time. Transparent space pattern 36a
Is set to a width (w + Δw) larger than the line width w of the other light-shielding line pattern 34 and the transmission space pattern 36. According to this structure, when there is a line-type line-and-space pattern in the transmission part 35, the light intensity of the light-shielding line pattern parts 34a at both ends is increased and the transmission space pattern inside the light-shielding line patterns at both ends is increased. The reduction of the light intensity of 36a can be improved at the same time, and the effect can be further enhanced as compared with the case where the invention described with reference to FIGS. 3 and 4 or the invention described with reference to FIGS.

【0041】図8(a)、(b)は、図7の具体的な場
合として、図35に示した0.35μmのラインアンド
スペースパタンを改良する場合を想定して、投影レンズ
の開口数NA=0.52のi線1/5縮小投影露光装置
を用い、投影レンズの開口絞り半径を1とする時、開口
絞り位置での照明光源像の大きさが、外半径0.6、内
半径0.5の円環となる、円環照明を行って、本発明の
5倍レチクル上の12本の遮光ラインパタン34を、ウ
エハ上に1/5縮小投影露光する場合の、ウエハ上にお
ける光強度分布を計算したものである。
FIGS. 8A and 8B show the numerical aperture of the projection lens, assuming the case of improving the 0.35 μm line-and-space pattern shown in FIG. 35 as a specific case of FIG. 7. When the i-line 1/5 reduction projection exposure apparatus with NA = 0.52 is used and the aperture stop radius of the projection lens is 1, the size of the illumination light source image at the aperture stop position is an outer radius of 0.6 and an inner radius of 0.6. On the wafer when the circular illumination with a radius of 0.5 is performed and the 12 light-shielding line patterns 34 on the 5 × reticle of the present invention are subjected to ⅕ reduction projection exposure on the wafer. The light intensity distribution is calculated.

【0042】従来のレチクルでは0.35μmのライン
アンドスペースパタンを投影露光するため、5倍レチク
ル上の遮光ラインパタンの幅を、全部一様に1.75μ
mとしていたが、本発明のレチクルでは、両端の遮光ラ
インパタン34aおよびその内側の透過スペースパタン
36aの幅のみ2.00μmとした。すなわち、w=
1.75μm、Δw=0.25μmとした。このように
すると、光強度分布は、1μmデフォーカスした状態で
もなおかつ、両端の遮光ラインパタン34aに相当する
場所の光強度をその他の遮光ラインパタン部分34の光
強度より小さくなるようにすることができ、かつ、両端
の遮光ラインパタン内側の透過スペースパタン部36a
の光強度をその他の透過スペースパタン部分36の光強
度より小さくなるようにすることができる。したがっ
て、ポジ形レジストを使用した場合に、両端遮光ライン
パタンの内側の透過スペース部のみ解像しなかったり、
両端の遮光ライン部のみレジスト厚さが減少したり線幅
が細くなったりすることはなくなり、むしろ両端の遮光
ラインパタン34aの内側の透過スペースパタン36a
の方がその他の部分より解像し易くなり、両端の遮光ラ
インパタン部34aの方がその他の遮光ラインパタン部
分34よりレジスト厚さが減少しにくくなり、線幅も太
くなる。また、ネガ形レジストを使用した場合には、両
端の遮光ラインパタン34aの内側の透過スペースパタ
ン部のみでレジスト厚さが減少したり、線幅が細くなっ
たり、両端の遮光ライン部のみにレジストが残って非解
像となるようなことがなくなる。この結果、前記円環照
明斜入射露光の解像限界に近い0.35μmのラインア
ンドスペースパタンが大半を占めるラインアンドスペー
スパタン群を両端部を含めて大焦点深度で形成すること
ができる。
In the conventional reticle, the line-and-space pattern of 0.35 μm is projected and exposed, so that the width of the light-shielding line pattern on the 5 × reticle is uniformly 1.75 μm.
However, in the reticle of the present invention, only the width of the light-shielding line pattern 34a at both ends and the transmission space pattern 36a inside thereof is 2.00 μm. That is, w =
1.75 μm and Δw = 0.25 μm. By doing so, the light intensity distribution can be made to be smaller than the light intensities of the other light-shielding line pattern portions 34 at the positions corresponding to the light-shielding line patterns 34a at both ends even in the defocused state of 1 μm. The transparent space pattern part 36a inside the light-shielding line pattern at both ends
Can be made smaller than the light intensity of the other transmission space pattern portion 36. Therefore, when a positive resist is used, only the transmission space inside the light-shielding line pattern on both ends is not resolved,
The resist thickness does not decrease or the line width does not become thin only at the light-shielding line portions at both ends, but rather the transmission space pattern 36a inside the light-shielding line pattern 34a at both ends.
Is easier to resolve than other portions, and the resist thickness of the light-shielding line pattern portions 34a at both ends is less likely to decrease than that of the other light-shielding line pattern portions 34, and the line width becomes thicker. When a negative resist is used, the resist thickness is reduced only in the transmission space pattern portions inside the light-shielding line patterns 34a at both ends, the line width is reduced, and the resist is applied only to the light-shielding line portions at both ends. Will not be left unresolved. As a result, it is possible to form a line-and-space pattern group in which most of the line-and-space pattern of 0.35 .mu.m, which is close to the resolution limit of the oblique illumination oblique incidence exposure, with a large focal depth including both ends.

【0043】この場合の両端の遮光ラインパタン34a
の幅の増加量Δwおよび両端の遮光ラインパタンの内側
の透過スペースパタン36aの幅の増加量Δwも、図1
と図2により説明した実施例1の場合と同様、パタン寸
法wが解像限界に近い寸法の場合には、おおむねΔw=
(0.05〜0.2)wとすれば良い。Δwを大きくし
過ぎると、遮光ラインパタンの内側に、図8(b)に示
したようなライン型のラインアンドスペースパタンが置
かれることになり、両端から2本目の遮光ラインパタン
部の光強度が上がり、その内側の透過スペースパタン部
の光強度が下がってしまう。また、周期パタン全体の占
有幅を減らす意味からも、使用する上からは両端部が両
端以外の部分と大体同じ挙動を示すのが最も使用し易い
ことからも、Δwは上記の範囲とするのが最適である。
パタン数が多い場合に、全パタンの幅を(w+Δw)と
するより、パタンの占有幅を低減できることは、図1と
図2により説明した実施例1の場合と同様である。な
お、この例では、遮光ラインパタンの幅の増加量および
両端の遮光ラインパタン34aの内側の透過スペースパ
タン36aの幅の増加量を等しくΔwとしたが、それぞ
れ異なる増加量としても良い。
In this case, the light-shielding line patterns 34a on both ends are provided.
1 and the width increase amount Δw of the transmission space pattern 36a inside the light-shielding line patterns at both ends.
Similarly to the case of the first embodiment described with reference to FIG. 2, when the pattern size w is close to the resolution limit, Δw = approximately.
It may be (0.05 to 0.2) w. If Δw is made too large, a line-type line-and-space pattern as shown in FIG. 8B is placed inside the light-shielding line pattern, and the light intensity of the second light-shielding line pattern from both ends is increased. Will rise and the light intensity of the transmission space pattern portion inside will decrease. Also, from the viewpoint of reducing the occupied width of the entire periodic pattern, it is easiest to use that both end portions behave almost the same as the other portions from the viewpoint of use. Therefore, Δw should be in the above range. Is the best.
When the number of patterns is large, the occupied width of the pattern can be reduced as compared with the case where the width of all patterns is (w + Δw), as in the case of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2. In this example, the amount of increase in the width of the light-shielding line pattern and the amount of increase in the width of the transmission space pattern 36a inside the light-shielding line patterns 34a at both ends are equal to Δw, but they may be different from each other.

【0044】以上の実施例においては、いずれも、遮光
ラインパタン幅wと透過スペースパタン幅wが同じ寸法
の場合について説明した。しかし、遮光ラインパタン幅
と透過スペースパタン幅との比率が必ずしも1対1でな
い場合にもまた、本発明が有効であることは明かであ
る。
In each of the above embodiments, the case where the light-shielding line pattern width w and the transmission space pattern width w have the same size has been described. However, it is clear that the present invention is also effective when the ratio between the light-shielding line pattern width and the transmission space pattern width is not always 1: 1.

【0045】図9〜図12は、遮光ラインパタン幅と透
過スペースパタン幅との比率が1対1でない場合の本発
明の実施例である。
9 to 12 show an embodiment of the present invention in which the ratio of the light-shielding line pattern width to the transmission space pattern width is not 1: 1.

【0046】(実施例5)図9は、遮光部31中に、透
過スペースパタン33により形成されるスペース型ライ
ンアンドスペースパタンにおいて、透過スペースパタン
幅(w1 )が使用する斜入射照明投影露光光学系の限界
解像に近い寸法の場合に本発明を適用した実施例であ
る。この実施例は、遮光ラインパタン32の幅をw2 、
透過スペースパタン33の幅をw1 とし、光強度が低下
し易い両端の透過スペースパタン33aの幅のみを他の
透過スペースパタン33の幅w1 よりΔw1 だけ大きく
設定したものであり、これにより両端の透過スペースパ
タン部の光強度低下を防止できる。両端の透過スペース
パタン幅を広げる寸法Δw1 は図1と図2により説明し
た実施例1の場合と同様、Δw1 =(0.05〜0.2
0)w1 で良い。両端の透過スペースパタン部の光強度
を改善することにより、両端部を含めたラインアンドス
ペースパタン全体についての焦点深度を大きくすること
ができる。全部の透過スペースパタン幅を大きくするに
比して、占有幅は非常に少ない増加に押さえることがで
きる。なお、図9では、透過スペースパタン幅w1 の方
がそれらの間の遮光ラインパタン9の幅w2 より小さく
描いてあるが、透過スペースパタン幅w1 の方が遮光ラ
インパタン幅w2 より大きい場合にも本発明は有効であ
る。
(Embodiment 5) FIG. 9 shows an oblique illumination illumination projection exposure optical used by a transmission space pattern width (w1) in a space type line and space pattern formed by a transmission space pattern 33 in a light shielding portion 31. It is an example in which the present invention is applied in the case of a size close to the limit resolution of the system. In this embodiment, the width of the light shielding line pattern 32 is w2,
The width of the transmission space pattern 33 is set to w1, and only the width of the transmission space pattern 33a at both ends where the light intensity is likely to decrease is set to be larger than the width w1 of the other transmission space pattern 33 by Δw1. It is possible to prevent the light intensity from decreasing in the space pattern portion. As in the case of the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2, Δw1 = (0.05 to 0.2)
0) w1 is enough. By improving the light intensity of the transmission space pattern portions at both ends, it is possible to increase the depth of focus for the entire line-and-space pattern including both end portions. The occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with the case where the entire transparent space pattern width is increased. In FIG. 9, the transmissive space pattern width w1 is drawn smaller than the width w2 of the light-shielding line pattern 9 between them, but also when the transmissive space pattern width w1 is larger than the light-shielding line pattern width w2. The present invention is effective.

【0047】(実施例6)図10は、透過部35の中
に、遮光ラインパタン34により形成されるライン型ラ
インアンドスペースパタンにおいて、遮光ラインパタン
34の間の透過スペースパタン36の幅w3 が使用する
斜入射照明投影露光光学系の限界解像に近い寸法の場合
に適用した本発明の実施例である。図3の場合と同様
に、光強度が低下し易い両端の遮光ラインパタン内側の
透過スペースパタン36aの幅のみを他の透過スペース
パタン36の幅w3 よりΔw3 だけ大きく設定する。こ
れにより、両端の遮光ラインパタン内側の透過スペース
パタン部における光強度低下を防止できる。
(Embodiment 6) In FIG. 10, in the line type space-and-space pattern formed by the light-shielding line pattern 34 in the light transmitting portion 35, the width w3 of the light transmitting space pattern 36 between the light shielding line patterns 34 is It is an embodiment of the present invention applied to a case where the size is close to the limit resolution of the grazing incidence illumination projection exposure optical system used. Similar to the case of FIG. 3, only the width of the transmissive space pattern 36a inside the light-shielding line patterns at both ends where the light intensity is likely to decrease is set to be larger than the width w3 of the other transmissive space pattern 36 by Δw3. As a result, it is possible to prevent a decrease in light intensity in the transmission space pattern portions inside the light-shielding line patterns at both ends.

【0048】両端の遮光ラインパタン内側の透過スペー
スパタン幅w3 を広げる寸法Δw3は図5と図6により
説明した実施例3の場合と同様、Δw3 =(0.05〜
0.20)w3 で良い。両端の遮光ラインパタン内側の
透過スペースパタン部の光強度を改善することにより、
両端部を含めたラインアンドスペースパタン全体につい
ての焦点深度を大きくすることができる。全部の透過ス
ペースパタン幅を大きくするに比して、占有幅は非常に
少ない増加に押さえることができる。なお、図10で
は、遮光ラインパタン34の幅w4 の方がそれらの間の
透過スペースパタン36の幅w3 より大きく描いてある
が、遮光ラインパタン幅w4 の方が透過スペースパタン
幅w3 より小さい場合にも本発明は有効である。
The dimension Δw3 for enlarging the transmission space pattern width w3 inside the light-shielding line patterns at both ends is Δw3 = (0.05-0.05) as in the case of the third embodiment described with reference to FIGS.
0.20) w3 is sufficient. By improving the light intensity of the transmission space pattern inside the shading line pattern at both ends,
It is possible to increase the depth of focus for the entire line and space pattern including both ends. The occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with the case where the entire transparent space pattern width is increased. In FIG. 10, the width w4 of the light shielding line pattern 34 is drawn larger than the width w3 of the transmission space pattern 36 between them, but when the width w4 of the light shielding line pattern is smaller than the width w3 of the transmission space pattern. Also, the present invention is effective.

【0049】(実施例7)図11は、透過部35中に、
遮光ラインパタン34により形成されるライン型ライン
アンドスペースパタンにおいて、遮光ラインパタン幅w
5 が使用する斜入射照明投影露光光学系の限界解像に近
い寸法の場合に適用した本発明の実施例である。図5の
場合と同様に、光強度が増大し易い両端の遮光ラインパ
タン幅を他の遮光ラインパタン部の幅w5 よりΔw5 だ
け大きくする。これにより、両端の遮光ラインパタン部
の光強度増大を防止できる。
(Embodiment 7) FIG.
In the line type line and space pattern formed by the light shielding line pattern 34, the light shielding line pattern width w
5 is an embodiment of the present invention applied to the case where the size is close to the limiting resolution of the oblique incidence illumination projection exposure optical system used in FIG. As in the case of FIG. 5, the widths of the light-shielding line patterns at both ends where the light intensity is likely to increase are increased by Δw5 from the widths w5 of the other light-shielding line pattern portions. As a result, it is possible to prevent the light intensity of the light-shielding line pattern portions at both ends from increasing.

【0050】両端の遮光ラインパタン幅w5 を広げる寸
法Δw5 は図5と図6により説明した実施例3の場合と
同様、Δw5 =(0.05〜0.20)w5 で良い。両
端の遮光ラインパタン部の光強度を改善することによ
り、両端部を含めたラインアンドスペースパタン全体に
ついての焦点深度を大きくすることができる。全部の遮
光ラインパタン幅を大きくするに比して、占有幅は非常
に少ない増加に押さえることができる。なお、図11で
は、遮光ラインパタン34の幅w4 の方がそれらの間の
透過スペースパタン36の幅w3 より小さく描いてある
が、遮光ラインパタン幅w4 の方が透過スペースパタン
幅w3 より大きい場合にも本発明は有効である。
The dimension Δw5 for widening the light-shielding line pattern width w5 at both ends may be Δw5 = (0.05 to 0.20) w5 as in the case of the third embodiment described with reference to FIGS. By improving the light intensity of the light-shielding line pattern portions at both ends, it is possible to increase the depth of focus for the entire line-and-space pattern including both end portions. The occupied width can be suppressed to an extremely small increase as compared with the case where the entire light-shielding line pattern width is increased. In FIG. 11, the width w4 of the light shielding line pattern 34 is drawn smaller than the width w3 of the transmission space pattern 36 between them, but when the light shielding line pattern width w4 is larger than the transmission space pattern width w3. Also, the present invention is effective.

【0051】(実施例8)図12は、透過部35中に、
遮光ラインパタン34により形成されるライン型ライン
アンドスペースパタンにおいて、遮光ラインパタン34
の幅w7 と遮光ラインパタン34を隔てる透過スペース
パタン36の幅w8 の双方が、使用する斜入射照明投影
露光光学系の限界解像に近い寸法の場合に適用した本発
明の実施例である。遮光ラインパタン幅w7 と透過スペ
ースパタン幅w8 とが異なっているが、両端の遮光ライ
ン34aの内側の透過スペースパタン部の光強度低下と
両端の遮光ラインパタン部の光強度増大の双方が懸念さ
れる場合に有効である。
(Embodiment 8) FIG.
In the line type line and space pattern formed by the light shielding line pattern 34, the light shielding line pattern 34
Is a working example of the present invention applied when both the width w7 and the width w8 of the transmissive space pattern 36 separating the light shielding line pattern 34 are close to the limit resolution of the oblique incident illumination projection exposure optical system used. Although the light-shielding line pattern width w7 and the light-transmitting space pattern width w8 are different, there is a concern that both the light intensity of the light-transmitting space pattern portion inside the light-shielding line 34a at both ends may decrease and the light intensity of the light-shielding line pattern portions at both ends may increase. It is effective when

【0052】図7の場合と同様に、光強度が増大し易い
両端の遮光ラインパタン幅を他の遮光ラインパタン34
の幅w7 よりΔw7 だけより大きくし、かつ、光強度が
低下し易い両端の遮光ラインパタン内側の透過スペース
パタン幅を他の透過スペースパタンの幅w8 よりΔw8
だけより大きくする。これにより、両端の遮光ラインパ
タン部の光強度増大と両端の遮光ラインパタン内側の透
過スペースパタン部における光強度低下を防止できる。
両端の遮光ラインパタン幅w7 を広げる寸法Δw7 およ
び両端の遮光ラインパタン内側の透過スペースパタン幅
w8 を広げる寸法Δw8 は、図7と図8により説明した
実施例4の場合と同様、Δw7 =(0.05〜0.2
0)w7 、Δw8 =(0.05〜0.20)w8 とすれ
ば良い。必ずしもΔw7 =Δw8 とする必要はなく、Δ
w7 /w7 とΔw8 /w8 とを等しくする必要もない。
両端の遮光ラインパタン部とその内側の透過スペースパ
タン部の光強度を改善することにより、両端部を含めた
ラインアンドスペースパタン全体についての焦点深度を
大きくすることができる。全部の遮光ラインパタン幅、
透過スペースパタン幅を大きくするのに比して、占有幅
は非常に少ない増加に押さえることができる。なお、図
12では、遮光ラインパタン34の幅w7 の方がそれら
の間の透過スペースパタン36の幅w8 より小さく描い
ているが、遮光ラインパタン幅w7 の方が透過スペース
パタン幅w8 より大きい場合にも本発明は有効である。
Similar to the case of FIG. 7, the width of the light shielding line pattern at both ends where the light intensity is easily increased is set to the other light shielding line pattern 34.
The width of the transmission space pattern inside the light-shielding line pattern at both ends, which is apt to be larger than the width w7 of the other transmission space pattern by Δw7, is smaller than the width w8 of the other transmission space pattern by Δw8.
Just make it bigger. As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light-shielding line pattern portions at both ends and a decrease in the light intensity in the transmission space pattern portions inside the light-shielding line patterns at both ends.
The dimension Δw7 for widening the light-shielding line pattern width w7 at both ends and the dimension Δw8 for widening the transmission space pattern width w8 inside the light-shielding line patterns at both ends are the same as in the case of the fourth embodiment described with reference to FIGS. .05 to 0.2
0) w7 and Δw8 = (0.05 to 0.20) w8. It is not always necessary to set Δw7 = Δw8,
It is not necessary to make w7 / w7 and Δw8 / w8 equal.
By improving the light intensities of the light-shielding line pattern portions at both ends and the transmission space pattern portion inside thereof, the depth of focus for the entire line-and-space pattern including both end portions can be increased. The width of the entire shading line pattern,
The occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with increasing the width of the transmission space pattern. In FIG. 12, the width w7 of the light shielding line pattern 34 is drawn smaller than the width w8 of the transmission space pattern 36 between them, but when the light shielding line pattern width w7 is larger than the transmission space pattern width w8. Also, the present invention is effective.

【0053】(実施例9)また、上記のような単純なラ
インアンドスペースパタンではなく、長手方向に線幅の
変化を有する周期パタンの場合にも本発明は有効であ
る。図13は、長手方向に線幅の変化がある周期パタン
に対する本発明の実施例である。レチクル上の遮光部3
1中に長手方向に線幅の変化がある透過パタン40が遮
光パタン41を隔てて周期的に並んでいる。透過パタン
40の線幅を全部同じとすると、斜入射照明投影露光を
行う際、スペース型ラインアンドスペースパタンと同様
の問題を生じる。すなわち、両端の透過パタン部の光強
度がその他の透過パタン部の光強度より低くなる。そこ
で、図13では、周期パタン両端の透過パタン40aの
幅のみを(w9 +Δw9 )としてある。その他の透過パ
タン40の幅はw9 、透過パタン40を隔てる遮光パタ
ン41の幅はw10である。Δw9 は、上記の各種実施例
と同様に、Δw9 =(0.05〜0.20)w9とす
る。これにより、両端の透過パタン部の光強度を改良で
き、両端を含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向
上することができる。全部の透過パタン幅を大きくする
のに比して、占有幅は非常に少ない増加に押さえること
ができる。透過パタン40の幅w9 と遮光パタン41の
幅w10との大小関係は任意である。どちらが大きくて
も、w9 =w10の場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 9) The present invention is also effective in the case of a periodic pattern having a change in the line width in the longitudinal direction, instead of the simple line and space pattern as described above. FIG. 13 shows an embodiment of the present invention for a periodic pattern in which the line width changes in the longitudinal direction. Shading part 3 on the reticle
The transmission patterns 40 having a line width change in the longitudinal direction are periodically arranged with the light shielding pattern 41 therebetween. If the line widths of the transmission patterns 40 are all the same, the same problem as in the space-type line and space pattern occurs when performing oblique incident illumination projection exposure. That is, the light intensity of the transmission pattern portions at both ends becomes lower than the light intensity of the other transmission pattern portions. Therefore, in FIG. 13, only the width of the transmission pattern 40a at both ends of the periodic pattern is set to (w9 + Δw9). The width of the other transparent pattern 40 is w9, and the width of the light shielding pattern 41 separating the transparent pattern 40 is w10. .DELTA.w9 is set to .DELTA.w9 = (0.05 to 0.20) w9 as in the above-mentioned various embodiments. Thereby, the light intensity of the transmission pattern portions at both ends can be improved, and the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends can be significantly improved. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The size relationship between the width w9 of the transmission pattern 40 and the width w10 of the light shielding pattern 41 is arbitrary. The present invention is effective when w9 = w10, whichever is larger.

【0054】(実施例10)図14も、長手方向に線幅
の変化がある周期パタンに対する本発明の実施例であ
る。レチクル上の透過部35中に長手方向に線幅の変化
がある遮光パタン45が透過パタン46を隔てて周期的
に並んでいる。このようなパタンでは、遮光パタン45
の線幅を全部同じとすると、斜入射照明投影露光を行う
際、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の問題
を生じてしまう。すなわち、両端の遮光パタン部の光強
度がその他の遮光パタン部の光強度より高くて余分に露
光されてしまい、かつ、両端の遮光パタンの内側の透過
パタン部の光強度がその他の透過パタン部の光強度より
低いため、露光量不足となる。そこで、本実施例では、
周期パタン両端の遮光パタンの内側の透過パタン部46
aの幅のみを(w11+Δw11)としてある。その他の透
過パタン46の幅はw11 、遮光パタン45の幅はΔw1
2である。この場合も、Δw11=(0.05〜0.2
0)w11とする。これにより、両端の遮光パタンの内側
の透過パタン部の露光量不足を解消することができ、両
端を含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上する
ことができる。また、全部の透過パタン幅を大きくする
のに比して、占有幅は非常に少ない増加に押さえること
ができる。透過パタン24の幅w11と遮光パタン23の
幅w12との大小関係は任意である。どちらが大きくて
も、w11=w12の場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 10) FIG. 14 is also an embodiment of the present invention for a periodic pattern in which the line width changes in the longitudinal direction. In the transmissive portion 35 on the reticle, light-shielding patterns 45 having a change in line width in the longitudinal direction are periodically arranged with a transmissive pattern 46 therebetween. In such a pattern, the light blocking pattern 45
If all the line widths are the same, the same problem as in the line-type line-and-space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. That is, the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends is higher than the light intensity of the other light-shielding pattern portions, and the light is excessively exposed. Since the light intensity is lower than the light intensity, the exposure amount becomes insufficient. Therefore, in this embodiment,
Transmission pattern parts 46 inside the light-shielding patterns at both ends of the periodic pattern
Only the width of a is (w11 + Δw11). The width of the other transmission pattern 46 is w11, and the width of the light shielding pattern 45 is Δw1.
Is 2. Also in this case, Δw11 = (0.05 to 0.2
0) w11. As a result, it is possible to solve the shortage of the exposure amount of the transmission pattern portions inside the light shielding patterns at both ends, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. Further, the occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with the case where the entire transmission pattern width is increased. The size relationship between the width w11 of the transmission pattern 24 and the width w12 of the light shielding pattern 23 is arbitrary. The present invention is effective when w11 = w12, whichever is larger.

【0055】(実施例11)図15も、長手方向に線幅
の変化がある周期パタンに対する本発明の実施例であ
る。レチクル上の透過部35中に長手方向に線幅の変化
がある遮光パタン45が透過パタン46を隔てて周期的
に並んでいる。遮光パタン45の線幅を全部同じとする
と、斜入射照明投影露光を行う際、ライン型ラインアン
ドスペースパタンと同様の問題を生じてしまう。本実施
例では、周期パタン両端の遮光パタン45aの幅を(w
13+Δw13)としてある。その他の遮光パタン45の幅
はw13、透過パタン46の幅は全てw14である。この場
合も、Δw13=(0.05〜0.20)w13とする。こ
れにより、両端の遮光パタン部の光強度増加を防止する
ことができ、両端を含めた周期パタン全体の焦点深度を
大幅に向上することができる。また、全部の透過パタン
幅を大きくするのに比して、占有幅は非常に少ない増加
に押さえることができる。遮光パタン45の幅w13と透
過パタン46の幅w14との大小関係は任意である。どち
らが大きくても、w13=w14の場合にも本発明は有効で
ある。
(Embodiment 11) FIG. 15 is also an embodiment of the present invention for a periodic pattern in which the line width changes in the longitudinal direction. In the transmissive portion 35 on the reticle, light-shielding patterns 45 having a change in line width in the longitudinal direction are periodically arranged with a transmissive pattern 46 therebetween. If the line widths of the light-shielding patterns 45 are all the same, the same problem as in the line-type line-and-space pattern will occur when performing the oblique incident illumination projection exposure. In this embodiment, the width of the light shielding pattern 45a at both ends of the periodic pattern is (w
13 + Δw13). The width of the other light shielding pattern 45 is w13, and the widths of the transmission patterns 46 are all w14. Also in this case, Δw13 = (0.05 to 0.20) w13. As a result, it is possible to prevent the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends from increasing, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. Further, the occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with the case where the entire transmission pattern width is increased. The size relationship between the width w13 of the light shielding pattern 45 and the width w14 of the transmission pattern 46 is arbitrary. The present invention is effective when w13 = w14, whichever is larger.

【0056】(実施例12)図16も、長手方向に線幅
の変化がある周期パタンに対する本発明の実施例であ
る。レチクル上の透過部35中に長手方向に線幅の変化
がある遮光パタン45が透過パタン46を隔てて周期的
に並んでいる。遮光パタン45の線幅を全部同じとする
と、斜入射照明投影露光を行う際、ライン型ラインアン
ドスペースパタンと同様の問題を生じてしまう。
(Embodiment 12) FIG. 16 is also an embodiment of the present invention for a periodic pattern in which the line width changes in the longitudinal direction. In the transmissive portion 35 on the reticle, light-shielding patterns 45 having a change in line width in the longitudinal direction are periodically arranged with a transmissive pattern 46 therebetween. If the line widths of the light-shielding patterns 45 are all the same, the same problem as in the line-type line-and-space pattern will occur when performing the oblique incident illumination projection exposure.

【0057】本実施例では、周期パタン両端の遮光パタ
ン45aの幅を(w15+Δw15)とし、両端の遮光パタ
ン45aの内側の透過パタン部46aの幅を(w16+Δ
w16)としてある。その他の遮光パタン45の幅はw1
5、透過パタン46の幅はw16である。この場合も、Δ
w15=(0.05〜0.20)w15 Δw16=(0.05〜0.20)w16 とする。これにより、両端の遮光パタン部の光強度増加
を防止し、両端の遮光パタン45aの内側の透過パタン
部の露光量不足を解消することができるため、両端を含
めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することが
できる。また、全部の透過パタン幅を大きくするのに比
して、占有幅は非常に少ない増加に押さえることができ
る。遮光パタン45の幅w15と透過パタン46の幅w16
との大小関係は任意である。どちらが大きくても、w15
=w16の場合にも本発明は有効である。必ずしもΔw15
とΔw16とを等しくする必要はなく、Δw15/w15とΔ
w16/w16とを等しくする必要もない。
In this embodiment, the width of the light shielding patterns 45a at both ends of the periodic pattern is (w15 + Δw15), and the width of the transmission pattern portion 46a inside the light shielding patterns 45a at both ends is (w16 + Δw15).
It is as w16). The width of the other shading pattern 45 is w1
5, the width of the transmission pattern 46 is w16. Again, Δ
Let w15 = (0.05 to 0.20) w15 Δw16 = (0.05 to 0.20) w16. As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends and to solve the shortage of the exposure amount of the light-transmitting pattern portions inside the light-shielding patterns 45a at both ends. Can be greatly improved. Further, the occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with the case where the entire transmission pattern width is increased. The width w15 of the shading pattern 45 and the width w16 of the transmission pattern 46
The size relationship with and is arbitrary. Whichever is larger, w15
The present invention is also effective when = w16. Not necessarily Δw15
And Δw16 do not have to be equal, and Δw15 / w15 and Δw15
It is not necessary to make w16 / w16 equal.

【0058】ところで、パタンが平行状態を保ちつつ任
意に屈曲している場合にも本発明は有効である。図17
〜図20は、山形に屈曲した周期パタンに対する本発明
の実施例である。
By the way, the present invention is also effective when the patterns are arbitrarily bent while maintaining the parallel state. FIG. 17
20 to 20 are examples of the present invention for a periodic pattern bent in a chevron shape.

【0059】(実施例13)図17は、レチクル上の遮
光部31中に山形の透過パタン50を遮光パタン51を
隔てて周期的に形成したものである。透過パタン50の
線幅を全部同じとすると、斜入射照明投影露光を行う
際、スペース型ラインアンドスペースパタンと同様の問
題を生じる。そこで、図17では、周期パタン両端の透
過パタン50aの幅のみを(w17+Δw17)としてあ
る。その他の透過パタン50の幅はw17、透過パタン5
0を隔てる遮光パタン51の幅はw18である。Δw17
は、上記の各種実施例と同様に、Δw17=(0.05〜
0.20)w17とする。これにより、両端の透過パタン
部50aの光強度を改良でき、両端を含めた周期パタン
全体の焦点深度を大幅に向上することができる。全部の
透過パタン幅を大きくするのに比して、占有幅は非常に
少ない増加に押さえることができる。透過パタン50の
幅w17と遮光パタン51の幅w18との大小関係は任意で
ある。どちらが大きくても、w17=w18の場合にも本発
明は有効である。
(Embodiment 13) FIG. 17 shows a light-shielding portion 31 on a reticle, in which mountain-shaped transmission patterns 50 are periodically formed with light-shielding patterns 51 separated from each other. If the line widths of the transmission patterns 50 are all the same, the same problem as in the space-type line and space pattern occurs when performing oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in FIG. 17, only the width of the transmission pattern 50a at both ends of the periodic pattern is set to (w17 + Δw17). The width of the other transparent pattern 50 is w17, the transparent pattern 5
The width of the light-shielding pattern 51 separating 0 is w18. Δw17
Δw17 = (0.05-
0.20) w17. As a result, the light intensity of the transmission pattern portions 50a at both ends can be improved, and the focal depth of the entire periodic pattern including both ends can be significantly improved. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The size relationship between the width w17 of the transmission pattern 50 and the width w18 of the light shielding pattern 51 is arbitrary. The present invention is effective when w17 = w18, whichever is larger.

【0060】(実施例14)図18は、レチクル上の透
過部35中に山形の遮光パタン55を透過パタン56を
隔てて周期的に設けた例を示す。このようなパタンで
は、透過パタン56の線幅を全部同じとすると、斜入射
照明投影露光を行う際、ライン型ラインアンドスペース
パタンと同様の問題を生じてしまう。そこで、本実施例
では、周期パタン両端の遮光パタンの内側の透過パタン
部56aの幅のみを(w19+Δw19)としてある。その
他の透過パタン56の幅はw19、遮光パタン55の幅は
w20である。この場合も、Δw19=(0.05〜0.2
0)w19とする。これにより、両端の遮光パタンの内側
の透過パタン部56aの露光量不足を解消することがで
き、両端を含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向
上することができる。全部の透過パタン幅を大きくする
のに比して、占有幅は非常に少ない増加に押さえること
ができる。透過パタン56の幅w19と遮光パタン55の
幅w20との大小関係は任意である。どちらが大きくて
も、w19=w20の場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 14) FIG. 18 shows an example in which a mountain-shaped light-shielding pattern 55 is periodically provided with a transmission pattern 56 provided in the transmission portion 35 on the reticle. In such a pattern, if the line widths of the transmission pattern 56 are all the same, the same problem as in the line-type line-and-space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in the present embodiment, only the width of the transmission pattern portion 56a inside the light shielding patterns at both ends of the periodic pattern is set to (w19 + Δw19). The width of the other transmission pattern 56 is w19, and the width of the light shielding pattern 55 is w20. Also in this case, Δw19 = (0.05 to 0.2
0) Set to w19. As a result, the shortage of the exposure amount of the transmission pattern portion 56a inside the light shielding patterns at both ends can be resolved, and the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends can be significantly improved. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The size relationship between the width w19 of the transmission pattern 56 and the width w20 of the light shielding pattern 55 is arbitrary. The present invention is effective when w19 = w20, whichever is larger.

【0061】(実施例15)図19も、レチクル上の透
過部35中に山形の遮光パタン55が透過パタン56を
隔てて周期的に並んでいる場合に本発明を適用した実施
例である。遮光パタン55の線幅を全部同じとすると、
斜入射照明投影露光を行う際、ライン型ラインアンドス
ペースパタンと同様の問題を生じてしまう。そこで、本
実施例では、周期パタン両端の遮光パタン55aの幅を
(w21+Δw21)、その他の遮光パタン38の幅をw2
1、透過パタン39の幅を全てΔw22としたものであ
る。この場合も、Δw21=(0.05〜0.20)w21
とする。これにより、両端の遮光パタン部55aの光強
度増加を防止することができ、両端を含めた周期パタン
全体の焦点深度を大幅に向上することができる。全部の
透過パタン幅を大きくするのに比して、占有幅は非常に
少ない増加に押さえることができる。遮光パタン55の
幅w21と透過パタン56の幅w22との大小関係は任意で
ある。どちらが大きくても、w21=w22の場合にも本発
明は有効である。
(Embodiment 15) FIG. 19 is also an embodiment in which the present invention is applied in the case where mountain-shaped light-shielding patterns 55 are periodically arranged with a transmission pattern 56 being separated in the transmission portion 35 on the reticle. If the line widths of the shading patterns 55 are all the same,
When performing the oblique exposure illumination projection exposure, the same problem as the line type line and space pattern occurs. Therefore, in this embodiment, the widths of the light shielding patterns 55a at both ends of the periodic pattern are (w21 + Δw21), and the widths of the other light shielding patterns 38 are w2.
1. The width of the transmission pattern 39 is all Δw22. Also in this case, Δw21 = (0.05 to 0.20) w21
And As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light shielding pattern portions 55a at both ends, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The size relationship between the width w21 of the light-shielding pattern 55 and the width w22 of the transmission pattern 56 is arbitrary. The present invention is effective when w21 = w22, whichever is larger.

【0062】(実施例16)図20も、レチクル上の透
過部35中に山形の遮光パタン55が透過パタン56を
隔てて周期的に並んでいる場合に本発明を適用した実施
例である。遮光パタン55または透過パタン56の線幅
を全部同じとすると、斜入射照明投影露光を行う際、ラ
イン型ラインアンドスペースパタンと同様の問題を生じ
てしまう。
(Embodiment 16) FIG. 20 is also an embodiment in which the present invention is applied in the case where the mountain-shaped light-shielding patterns 55 are periodically arranged with the transmission pattern 56 in between in the transmission portion 35 on the reticle. If the line widths of the light-shielding pattern 55 and the transmission pattern 56 are all the same, the same problem as in the line-type line-and-space pattern occurs when performing oblique-incidence illumination projection exposure.

【0063】本実施例では、周期パタン両端の遮光パタ
ン55aの幅を(w23+Δw23)とし、両端の遮光パタ
ン55aの内側の透過パタン部56aの幅を(w24+Δ
w24)としてある。その他の遮光パタン55の幅はw2
3、透過パタン56の幅はΔw24である。この場合も、
Δw23=(0.05〜0.20)w23 Δw24=(0.05〜0.20)w24 とする。これにより、両端の遮光パタン部の光強度増加
を防止し、両端の遮光パタン55aの内側の透過パタン
部の露光量不足を解消することができるため、両端を含
めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することが
できる。全体の透過パタン幅を大きくするのに比して、
占有幅は非常に少ない増加に押さえることができる。遮
光パタン55の幅w23と透過パタン56の幅w24との大
小関係は任意である。どちらが大きくても、w23=w24
の場合にも本発明は有効である。必ずしもΔw23とΔw
24とを等しくする必要はなく、Δw23/w23とΔw24/
w24とを等しくする必要もない。$図18〜図20のい
ずれの場合も、直角に折れ曲がった山形のパタンについ
て示したが、山形に折れ曲がる角度が任意で良いことは
言う迄もない。2つ以上のパタンが組合わさったものが
周期的に繰り返された周期パタンについても本発明は有
効である。以下にそれらの実施例を示す。
In this embodiment, the width of the light shielding pattern 55a at both ends of the periodic pattern is (w23 + Δw23), and the width of the transmission pattern portion 56a inside the light shielding pattern 55a at both ends is (w24 + Δw23).
It is as w24). The width of the other shading pattern 55 is w2
3, the width of the transmission pattern 56 is Δw24. Also in this case,
Δw23 = (0.05 to 0.20) w23 Δw24 = (0.05 to 0.20) w24. As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends and to eliminate the shortage of the exposure amount of the light-transmitting pattern portions inside the light-shielding patterns 55a at both ends, so that the focal depth of the entire periodic pattern including both ends can be reduced. Can be greatly improved. Compared to increasing the overall transmission pattern width,
Occupied width can be kept very small. The size relationship between the width w23 of the light shielding pattern 55 and the width w24 of the transmission pattern 56 is arbitrary. Whichever is larger, w23 = w24
In this case, the present invention is also effective. Not necessarily Δw23 and Δw
It is not necessary to make 24 equal, and Δw23 / w23 and Δw24 /
It is not necessary to make w24 equal. In each of FIGS. 18 to 20, a mountain-shaped pattern bent at a right angle is shown, but it goes without saying that the angle bent into the mountain may be arbitrary. The present invention is also effective for a periodic pattern in which a combination of two or more patterns is repeated periodically. Examples thereof will be shown below.

【0064】(実施例17)図21は、屈曲した2種類
のパタンが組合わさった周期パタンの場合の本発明の実
施例である。遮光部31の中に2種類の透過パタン6
0、61が周期的に並んでおり、透過パタン60の端部
を透過パタン61間に所要の間隔をおいて位置してい
る。2種類の透過パタン60、61が近づき合う部分
は、透過パタン60、61の線幅を全部同じにした場合
には、斜入射照明投影露光を行う際、スペース型ライン
アンドスペースパタンと同様の問題を生じる。そこで、
図21では、周期パタン両端の透過パタン60a、61
aの幅のみを(w25+Δw25)としてある。その他の透
過パタン60、61の幅はw25、透過パタン60、61
を隔てる遮光部62の幅はw26である。Δw25は、上記
の各種実施例と同様に、Δw25=(0.05〜0.2
0)w25とする。これにより、両端の透過パタン部60
a、61aの露光量不足を解消することができ、両端を
含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上すること
ができる。全部の透過パタン幅を大きくするのに比し
て、占有幅は非常に少ない増加に押さえることができ
る。透過パタン60、61の幅w25と遮光部62の幅w
26との大小関係は任意である。どちらが大きくても、w
25=w26の場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 17) FIG. 21 shows an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined. Two types of transmission patterns 6 are included in the light-shielding portion 31.
0 and 61 are periodically arranged, and the end portions of the transmission pattern 60 are located between the transmission patterns 61 with a required space. In the area where the two types of transmission patterns 60 and 61 are close to each other, when the line widths of the transmission patterns 60 and 61 are all the same, the problem similar to that of the space-type line-and-space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. Cause Therefore,
In FIG. 21, the transmission patterns 60a and 61 at both ends of the periodic pattern are formed.
Only the width of a is (w25 + Δw25). The widths of the other transparent patterns 60 and 61 are w25 and the transparent patterns 60 and 61.
The width of the light-shielding portion 62 separating the two is w26. Δw25 is equal to Δw25 = (0.05 to 0.2) as in the above various embodiments.
0) Set to w25. As a result, the transparent pattern portions 60 at both ends are
It is possible to solve the shortage of the exposure amount of a and 61a, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The width w25 of the transparent patterns 60 and 61 and the width w of the light shielding portion 62
The size relationship with 26 is arbitrary. Whichever is larger, w
The present invention is also effective when 25 = w26.

【0065】(実施例18)図22も、屈曲した2種類
のパタンが組合わさった周期パタンの場合の本発明の実
施例である。透過部35の中に2種類の遮光パタン6
5、66が周期的に並んでいる。遮光パタン65の端部
は遮光パタン66の端部間に位置している。2種類の遮
光パタン65、66が近づき合う部分は、遮光パタン6
5、66の線幅または遮光パタン65、66間の透過部
67の幅を全部等しくすると、斜入射照明投影露光を行
う際、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の問
題を生じてしまう。そこで、本実施例では、周期パタン
両端の遮光パタン65a、66a内側の透過部67aの
幅のみを(w27+Δw27)としてある。その他の透過部
67の幅はw27、遮光パタン65、66の幅はw28であ
る。この場合も、Δw27=(0.05〜0.20)w27
とする。これにより、両端の遮光パタンの内側の透過パ
タン部67aの露光量不足を解消することができ、両端
を含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上するこ
とができる。全部の透過パタン幅を大きくするのに比し
て、占有幅は非常に少ない増加に押さえることができ
る。透過部67の幅w27と遮光パタン65、66の幅w
28との大小関係は任意である。どちらが大きくても、w
27=w28の場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 18) FIG. 22 is also an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined. Two kinds of light-shielding patterns 6 in the transmission part 35.
5, 66 are lined up periodically. The end portion of the light shielding pattern 65 is located between the end portions of the light shielding pattern 66. The part where the two types of shading patterns 65 and 66 come close to each other is the shading pattern 6
If the line widths of 5 and 66 or the width of the transmitting portion 67 between the light shielding patterns 65 and 66 are all equal, the same problem as in the line type line and space pattern occurs when performing oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in the present embodiment, only the width of the light-shielding patterns 65a at both ends of the periodic pattern and the transmitting portion 67a inside the 66a is set to (w27 + Δw27). The width of the other transmitting portion 67 is w27, and the width of the light shielding patterns 65 and 66 is w28. Also in this case, Δw27 = (0.05 to 0.20) w27
And As a result, it is possible to eliminate the shortage of the exposure amount of the transmission pattern portion 67a inside the light shielding patterns at both ends, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The width w27 of the transmitting portion 67 and the width w of the light shielding patterns 65 and 66
The size relationship with 28 is arbitrary. Whichever is larger, w
The present invention is also effective when 27 = w28.

【0066】(実施例19)図23も、屈曲した2種類
のパタンが組合わさった周期パタンの場合の本発明の実
施例である。透過部35の中に2種類の遮光パタン6
5、66が周期的に並んでいる。遮光パタン65の端部
は遮光パタン66の端部間に位置している。2種類の遮
光パタン65、66が近づき合う部分は、遮光パタン6
5、66の線幅または遮光パタンの間の透過部の幅を全
部等しくすると、斜入射照明投影露光を行う際、ライン
型ラインアンドスペースパタンと同様の問題を生じてし
まう。そこで、本実施例では、周期パタン両端の遮光パ
タン65a、66aの幅のみを(w29+Δw29)として
ある。他の遮光パタン65、66の幅はw29、遮光パタ
ン65、66を隔てる透過部67の幅は全てw30であ
る。この場合も、Δw29=(0.05〜0.20)w29
とする。これにより、両端の遮光パタン部65a、66
aの光強度増加を防止することができ、両端を含めた周
期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することができ
る。全部の透過パタン幅を大きくするのに比して、占有
幅は非常に少ない増加に押さえることができる。遮光パ
タン65、66の幅w29と透過部67の幅w30との大小
関係は任意である。どちらが大きくても、w29=w30の
場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 19) FIG. 23 is also an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined. Two kinds of light-shielding patterns 6 in the transmission part 35.
5, 66 are lined up periodically. The end portion of the light shielding pattern 65 is located between the end portions of the light shielding pattern 66. The part where the two types of shading patterns 65 and 66 come close to each other is the shading pattern 6
If the line widths of 5 and 66 or the width of the transmission part between the light shielding patterns are all equal, the same problem as the line type line and space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in this embodiment, only the widths of the light shielding patterns 65a and 66a at both ends of the periodic pattern are set to (w29 + Δw29). The widths of the other light shielding patterns 65 and 66 are w29, and the widths of the transmissive portions 67 separating the light shielding patterns 65 and 66 are all w30. Also in this case, Δw29 = (0.05 to 0.20) w29
And As a result, the light-shielding pattern portions 65a and 66 at both ends are
It is possible to prevent an increase in the light intensity of a and significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The size relationship between the width w29 of the light shielding patterns 65 and 66 and the width w30 of the transmitting portion 67 is arbitrary. The present invention is effective when w29 = w30, whichever is larger.

【0067】(実施例20)図24も、屈曲した2種類
のパタンが組合わさった周期パタンの場合の本発明の実
施例である。透過部35の中に2種類の遮光パタン6
5、66が周期的に並んでいる。遮光パタン65の端部
は遮光パタン66の端部間に位置している。2種類の遮
光パタン65、66が近づき合う部分は、遮光パタン6
5、66の線幅または遮光パタンの間の透過部の幅を全
部等しくすると、斜入射照明投影露光を行う際、ライン
型ラインアンドスペースパタンと同様の問題を生じてし
まう。そこで、本実施例では、周期パタン両端の遮光パ
タン65a、66aの幅を(w31+Δw31)とし、これ
ら遮光パタン65a、66aの内側の透過部67aの幅
を(w32+Δw32)としてある。その他の遮光パタン6
5、66の幅はw31、透過部67の幅はw32である。こ
の場合も、Δw31=(0.05〜0.20)w31 Δw32=(0.05〜0.20)w32 とする。これにより、両端の遮光パタン部の光強度増加
を防止し、両端の遮光パタン65a、66aの内側の透
過パタン部67aの露光量不足を解消することができる
ため、両端を含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に
向上することができる。全部の透過パタン幅を大きくす
るのに比して、占有幅は非常に少ない増加に押さえるこ
とができる。遮光パタン65、66の幅w31と透過部6
7の幅w32との大小関係は任意である。どちらが大きく
ても、w31=w32の場合にも本発明は有効である。必ず
しもΔw31とΔw32とを等しくする必要はなく、Δw31
/w31、Δw32/w32とを等しくする必要もない。
(Embodiment 20) FIG. 24 is also an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined. Two kinds of light-shielding patterns 6 in the transmission part 35.
5, 66 are lined up periodically. The end portion of the light shielding pattern 65 is located between the end portions of the light shielding pattern 66. The part where the two types of shading patterns 65 and 66 come close to each other is the shading pattern 6
If the line widths of 5 and 66 or the width of the transmission part between the light shielding patterns are all equal, the same problem as the line type line and space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in this embodiment, the widths of the light shielding patterns 65a and 66a at both ends of the periodic pattern are set to (w31 + Δw31), and the width of the transmitting portion 67a inside these light shielding patterns 65a and 66a is set to (w32 + Δw32). Other shading patterns 6
The widths of 5 and 66 are w31, and the width of the transmissive portion 67 is w32. Also in this case, Δw31 = (0.05 to 0.20) w31 and Δw32 = (0.05 to 0.20) w32. As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends and to eliminate the shortage of the exposure amount of the light-transmitting pattern portions 67a inside the light-shielding patterns 65a and 66a at both ends. The depth of focus can be greatly improved. The occupied width can be suppressed to a very small increase in comparison with increasing the entire transmission pattern width. The width w31 of the light-shielding patterns 65 and 66 and the transparent portion 6
The magnitude relationship with the width w32 of 7 is arbitrary. The present invention is effective when w31 = w32, whichever is larger. It is not always necessary to make Δw31 and Δw32 equal, and Δw31
It is not necessary to make / w31 and Δw32 / w32 equal.

【0068】(実施例21)図25は、2種類のパタン
が組合わさった別の周期パタンについての本発明の実施
例である。遮光部31の中に2種類の透過パタン70、
71が周期的に並んでいる。透過パタン70は逆L字型
で、透過パタン71はL字型で、透過パタン70間に位
置している。2種類の透過パタン70、71が近づき合
う部分72は、透過パタン70、71の線幅を均一にし
た場合には、スペース型ラインアンドスペースパタンと
同様の問題を生じる。すなわち、両端の透過パタン部の
光強度がその他の透過パタン部の光強度より低くなる。
そこで、図25では、周期パタン両端の透過パタン70
a、71aの幅のみをそれぞれ(w33+Δw33)、(w
34+Δw34)としてある。その他の透過パタン70、7
1の幅はw33、w34、透過パタン70、71を隔てる遮
光部72a、72b、72cの中遮光部72a、72b
の幅はw35、遮光部72cの幅はw36である。Δw33
は、上記の各種実施例と同様に、Δw33=(0.05〜
0.20)w33とする。これにより、両端の透過パタン
部の露光量不足を解消することができ、両端を含めた周
期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することができ
る。また、透過パタン70、71の幅w33の部分を全
部、幅(w33+Δw33)とするのに比して、占有幅は非
常に少ない増加に押さえることができる。Δw34は、Δ
w34=Δw33とすれば良い。透過パタン70、71の幅
w33と遮光部72a、72bの幅w35との大小関係は任
意である。どちらが大きくても、w33=w35の場合にも
本発明は有効である。透過パタン70、71の幅w33と
w34との大小関係も任意である。また、図25ではΔw
34=Δw33としたが、Δw34<Δw33となし、両端の透
過パタン70a、71aの内側の遮光部の幅をw35+
(Δw33−Δw34)としても良い。その場合、Δw34=
0でも良い。
(Embodiment 21) FIG. 25 is an embodiment of the present invention for another periodic pattern in which two types of patterns are combined. Two types of transmission patterns 70 are provided in the light shielding unit 31,
71 are lined up periodically. The transmission pattern 70 has an inverted L shape, and the transmission pattern 71 has an L shape, and is located between the transmission patterns 70. When the line widths of the transmission patterns 70 and 71 are made uniform, the portion 72 where the two types of transmission patterns 70 and 71 come close to each other has the same problem as the space-type line and space pattern. That is, the light intensity of the transmission pattern portions at both ends becomes lower than the light intensity of the other transmission pattern portions.
Therefore, in FIG. 25, the transmission patterns 70 at both ends of the periodic pattern are formed.
Only the widths of a and 71a are (w33 + Δw33), (w
34 + Δw34). Other transmission patterns 70, 7
The width of 1 is w33, w34, and the light-shielding portions 72a, 72b, 72c that separate the transmission patterns 70, 71 from the middle light-shielding portions 72a, 72b.
Has a width of w35, and the light shielding portion 72c has a width of w36. Δw33
Δw33 = (0.05-
0.20) w33. As a result, it is possible to solve the shortage of the exposure amount of the transmission pattern portions at both ends, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. In addition, the occupied width can be suppressed to an extremely small increase compared to the case where the width w33 of the transmission patterns 70 and 71 is entirely set to the width (w33 + Δw33). Δw34 is Δ
It is sufficient to set w34 = Δw33. The magnitude relationship between the width w33 of the transmissive patterns 70 and 71 and the width w35 of the light shielding portions 72a and 72b is arbitrary. The present invention is effective when w33 = w35, whichever is larger. The size relationship between the widths w33 and w34 of the transparent patterns 70 and 71 is also arbitrary. Further, in FIG. 25, Δw
Although 34 = Δw33 is set, Δw34 <Δw33 is established, and the width of the light shielding portion inside the transmissive patterns 70a and 71a at both ends is set to w35 +
It may be (Δw33-Δw34). In that case, Δw34 =
0 is acceptable.

【0069】(実施例22)図26も、2種類のパタン
が組合わさった別の周期パタンについての本発明の実施
例である。透過部35の中に2種類の遮光パタン75、
76が周期的に並んでいる。遮光パタン75は逆L字型
で、遮光パタン76はL字型で、遮光パタン75間に位
置している。2種類の遮光パタン75、76が近づき合
う部分は、遮光パタン75、76の線幅を均一にした場
合には、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の
問題を生じる。すなわち、両端の遮光パタン部の光強度
がその他の遮光パタンの光強度より大きくなり、同時
に、両端の遮光パタン内側の透過部の光強度がその他の
透過パタン部の光強度より低くなる。そこで、本実施例
では、周期パタン両端の遮光パタン75a、76aの内
側の透過部78a、78bの幅のみを(w37+Δw37)
としてある。その他の透過部78c〜78eの中透過部
78c、78dの幅はw37、透過部78eの幅はw38、
端の遮光パタン75a、76a以外の遮光パタン75、
76の幅はw39、w40である。この場合も、Δw37=
(0.05〜0.20)w37とする。これにより、両端
の遮光パタン75a、76aの内側の透過部78a、7
8bの露光量不足を解消することができ、両端を含めた
周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することができ
る。また、透過部78c、78dの幅w37の部分を全
部、幅(w37+Δw37)とするのに比して、占有幅は非
常に少ない増加に押さえることができる。透過部78
c、78dと78eの幅w37、w38の大小関係は任意で
ある。どちらが大きくても、w37=w38の場合にも本発
明は有効である。また、透過部78c、78dの幅w37
と遮光パタン75、76の幅w39との大小関係は任意で
ある。どちらが大きくても、w37=w39の場合にも本発
明は有効である。
(Embodiment 22) FIG. 26 is also an embodiment of the present invention for another periodic pattern in which two types of patterns are combined. Two kinds of light-shielding patterns 75 in the transmission part 35,
76 are lined up periodically. The light shielding pattern 75 has an inverted L shape, and the light shielding pattern 76 has an L shape, and is located between the light shielding patterns 75. When the line widths of the light shielding patterns 75 and 76 are made uniform, the portions where the two types of light shielding patterns 75 and 76 are close to each other have the same problem as the line type line and space pattern. That is, the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends becomes higher than the light intensity of the other light-shielding patterns, and at the same time, the light intensity of the transmitting portion inside the light-shielding patterns at both ends becomes lower than the light intensity of the other transmitting pattern portions. Therefore, in this embodiment, only the widths of the transmitting portions 78a and 78b inside the light shielding patterns 75a and 76a at both ends of the periodic pattern are set to (w37 + Δw37).
There is. The widths of the middle transmission parts 78c and 78d of the other transmission parts 78c to 78e are w37, and the widths of the transmission parts 78e are w38,
Light-shielding pattern 75 other than the edge light-shielding patterns 75a and 76a,
The width of 76 is w39 and w40. Also in this case, Δw37 =
(0.05 to 0.20) w37. As a result, the light transmitting patterns 75a and 76a on both ends are provided with the transmitting portions 78a and
The shortage of the exposure amount of 8b can be eliminated, and the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends can be significantly improved. Further, compared with the case where the width w37 of the transmissive portions 78c and 78d is entirely set to the width (w37 + Δw37), the occupied width can be suppressed to an extremely small increase. Transmission part 78
The magnitude relationship between the widths w37 and w38 of c, 78d and 78e is arbitrary. The present invention is effective when w37 = w38, whichever is larger. In addition, the width w37 of the transmissive portions 78c and 78d
And the width w39 of the light shielding patterns 75 and 76 are arbitrary. The present invention is effective when w37 = w39, whichever is larger.

【0070】(実施例23)図27も、2種類のパタン
が組合わさった周期パタンについての本発明の実施例で
ある。透過部35の中に2種類の遮光パタン75、76
が周期的に並んでいる。遮光パタン75は逆L字型で、
遮光パタン76はL字型で、遮光パタン75間に位置し
ている。2種類の遮光パタン75、76が近づき合う部
分は、遮光パタン75、76の線幅を均一にした場合に
は、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の問題
を生じる。すなわち、両端の遮光パタン部の光強度がそ
の他の遮光パタンの光強度より大きくなり、同時に、両
端の遮光パタン内側の透過部の光強度がその他の透過パ
タン部の光強度より低くなる。そこで、本実施例では、
周期パタン両端の遮光パタン75a、76aの幅のみを
それぞれ(w41+Δw41)、(w42+Δw42)としてあ
る。その他の遮光パタン75、76の幅はw41、w42、
透過部78a、78bの幅はw43、透過部78eの幅は
w44である。この場合も、Δw41=(0.05〜0.2
0)w41とする。これにより、両端の遮光パタン部の光
強度増加を防止することができ、両端を含めた周期パタ
ン全体の焦点深度を大幅に向上することができる。ま
た、遮光パタン部の幅w41の部分を全部、幅(w41+Δ
w41)とするのに比して、占有幅は非常に少ない増加に
押さえることができる。Δw42は、Δw42=Δw41とす
れば良い。遮光パタン75、76の幅w41と透過部78
a、78bの幅w43との大小関係は任意である。どちら
が大きくても、w41=w43の場合にも本発明は有効であ
る。透過部78a、78bの幅w43と透過部78eの幅
w44との大小関係も任意である。また、図27ではΔw
42=Δw41としたが、Δw42<Δw41となし、両端の遮
光パタン75a、76aの内側の透過部78a、78b
の幅をw43+(Δw41−Δw42)としても良い。その場
合、Δw42=0でも良い。
(Embodiment 23) FIG. 27 is also an embodiment of the present invention for a periodic pattern in which two types of patterns are combined. Two types of light-shielding patterns 75 and 76 are provided in the transparent portion 35.
Are lined up periodically. The light-shielding pattern 75 has an inverted L shape
The light shielding pattern 76 is L-shaped and is located between the light shielding patterns 75. When the line widths of the light shielding patterns 75 and 76 are made uniform, the portions where the two types of light shielding patterns 75 and 76 are close to each other have the same problem as the line type line and space pattern. That is, the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends becomes higher than the light intensity of the other light-shielding patterns, and at the same time, the light intensity of the transmitting portion inside the light-shielding patterns at both ends becomes lower than the light intensity of the other transmitting pattern portions. Therefore, in this embodiment,
Only the widths of the light shielding patterns 75a and 76a at both ends of the periodic pattern are (w41 + Δw41) and (w42 + Δw42), respectively. The widths of the other light-shielding patterns 75 and 76 are w41, w42,
The width of the transmissive portions 78a and 78b is w43, and the width of the transmissive portion 78e is w44. Also in this case, Δw41 = (0.05 to 0.2
0) w41. As a result, it is possible to prevent the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends from increasing, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. In addition, the entire width w41 of the light shielding pattern portion is the width (w41 + Δ
Compared with w41), the occupied width can be suppressed to a very small increase. Δw42 may be set to Δw42 = Δw41. The width w41 of the light-shielding patterns 75 and 76 and the transparent portion 78
The magnitude relationship with the width w43 of a and 78b is arbitrary. The present invention is effective when w41 = w43, whichever is larger. The size relationship between the width w43 of the transmissive portions 78a and 78b and the width w44 of the transmissive portion 78e is also arbitrary. Further, in FIG. 27, Δw
Although 42 = Δw41 is set, Δw42 <Δw41 is established, and the transmissive portions 78a and 78b inside the light shielding patterns 75a and 76a at both ends are set.
The width may be w43 + (Δw41−Δw42). In that case, Δw42 = 0 may be sufficient.

【0071】(実施例24)図28も、2種類のパタン
が組合わさった周期パタンについての本発明の実施例で
ある。透過部35の中に2種類の遮光パタン75、76
が周期的に並んでいる。遮光パタン75は逆L字型で、
遮光パタン76はL字型で、遮光パタン75間に位置し
ている。2種類の遮光パタン75、76が近づき合う部
分は、遮光パタン75、76の線幅を均一にした場合に
は、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の問題
を生じる。すなわち、両端の遮光パタン部の光強度がそ
の他の遮光パタンの光強度より大きくなり、同時に、両
端の遮光パタン内側の透過部の光強度がその他の透過パ
タン部の光強度より低くなる。そこで、本実施例では、
周期パタン両端の遮光パタン75a、76aの幅をそれ
ぞれ(w45+Δw45)、(w46+Δw46)となし、両端
の遮光パタン75a、76aの内側の透過部78a、7
8bの幅を(w47+Δw47)としてある。その他の遮光
パタン75、76の幅はw45、w46、その他の透過部7
8c、78d、78eのうち透過部78c、78dの幅
はw47、透過部78eの幅はw48である。この場合も、
Δw45=(0.05〜0.20)w45 Δw47=(0.05〜0.20)w47 とする。これにより、両端の遮光パタン部の光強度増加
を防止し、両端の遮光パタン75a、76aの内側の透
過パタン部の露光量不足を解消することができるため、
両端を含めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上す
ることができる。また、遮光パタン部の幅w45の部分お
よび透過部の幅w47の部分を全部、それぞれ幅(w45+
Δw45)、(w47+Δw47)とするのに比して、占有幅
は非常に少ない増加に押さえることができる。遮光パタ
ン75、76の幅w45と透過部78c、78dの幅w47
との大小関係は任意である。どちらが大きくても、w45
=w47の場合にも本発明は有効である。透過部78c、
78dの幅w47と透過部78eの幅w48との大小関係も
任意である。必ずしもΔw45とΔw47とを等しくする必
要はなく、Δw45/w45、Δw47/w47とを等しくする
必要もない。
(Embodiment 24) FIG. 28 is also an embodiment of the present invention for a periodic pattern in which two types of patterns are combined. Two types of light-shielding patterns 75 and 76 are provided in the transparent portion 35.
Are lined up periodically. The light-shielding pattern 75 has an inverted L shape
The light shielding pattern 76 is L-shaped and is located between the light shielding patterns 75. When the line widths of the light shielding patterns 75 and 76 are made uniform, the portions where the two types of light shielding patterns 75 and 76 are close to each other have the same problem as the line type line and space pattern. That is, the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends becomes higher than the light intensity of the other light-shielding patterns, and at the same time, the light intensity of the transmitting portion inside the light-shielding patterns at both ends becomes lower than the light intensity of the other transmitting pattern portions. Therefore, in this embodiment,
The widths of the light-shielding patterns 75a and 76a at both ends of the periodic pattern are set to (w45 + Δw45) and (w46 + Δw46), respectively, and the light-transmitting portions 78a and 7a inside the light-shielding patterns 75a and 76a at both ends are formed.
The width of 8b is (w47 + Δw47). The widths of the other light-shielding patterns 75 and 76 are w45 and w46, and the other transparent portions 7
8c, 78d, and 78e, the width of the transmissive portions 78c and 78d is w47, and the width of the transmissive portion 78e is w48. Also in this case,
Δw45 = (0.05 to 0.20) w45 Δw47 = (0.05 to 0.20) w47. As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends and to eliminate the insufficient exposure amount of the light-transmitting pattern portions inside the light-shielding patterns 75a and 76a at both ends.
The focal depth of the entire periodic pattern including both ends can be significantly improved. Further, the width w45 of the light shielding pattern portion and the width w47 of the transmitting portion are all the width (w45 +
Compared with Δw45) and (w47 + Δw47), the occupied width can be suppressed to a very small increase. The width w45 of the light shielding patterns 75 and 76 and the width w47 of the transmissive portions 78c and 78d.
The size relationship with and is arbitrary. Whichever is bigger, w45
The present invention is also effective when = w47. Transparent portion 78c,
The magnitude relationship between the width w47 of 78d and the width w48 of the transmissive portion 78e is also arbitrary. It is not always necessary to equalize Δw45 and Δw47, and it is not necessary to equalize Δw45 / w45 and Δw47 / w47.

【0072】本発明は任意の周期パタンに適用でき、当
然のことながら、パタンの長さには関係しない。したが
って、穴状の周期透過パタンや多角形状、円形状、等の
周期遮光パタンを有するレチクルにも適用することがで
きる。
The present invention can be applied to any periodic pattern and, of course, is not related to the length of the pattern. Therefore, the present invention can be applied to a reticle having a periodic light transmission pattern such as a hole-shaped periodic transmission pattern or a polygonal shape or a circular shape.

【0073】(実施例25)図29は、穴状の周期透過
パタンについての本発明の実施例である。遮光部31の
中に穴状の透過パタン80が周期的に並んでおり、透過
パタン80の幅を全部同じにした場合には、スペース型
ラインアンドスペースパタンと同様の問題を生じる。そ
こで、図29では、両端の透過パタン80aの幅のみを
(w49+Δw49)としてある。その他の透過パタン80
の幅はw49、透過パタン80を隔てる遮光部81の幅は
全てw50である。Δw49は、上記の各種実施例と同様
に、Δw49=(0.05〜0.20)w49とする。これ
により、両端の透過パタン部の露光量不足を解消するこ
とができ、両端を含めた周期パタン全体の焦点深度を大
幅に向上することができる。また、全部の透過パタン8
0の幅を大きくするのに比して、占有幅は非常に少ない
増加に押さえることができる。透過パタン80の幅w49
と遮光部81の幅w50との大小関係は任意である。どち
らが大きくても、w49=w50の場合にも本発明は有効で
ある。
(Embodiment 25) FIG. 29 shows an embodiment of the present invention regarding a periodic transmission pattern having a hole shape. Hole-shaped transmission patterns 80 are periodically arranged in the light-shielding portion 31, and when the widths of the transmission patterns 80 are all the same, the same problem as in the space-type line-and-space pattern occurs. Therefore, in FIG. 29, only the width of the transmission patterns 80a at both ends is set to (w49 + Δw49). Other transparent patterns 80
Has a width of w49, and the light-shielding portion 81 separating the transmission pattern 80 has a width of w50. Δw49 is set to Δw49 = (0.05 to 0.20) w49 as in the above-mentioned various embodiments. As a result, it is possible to solve the shortage of the exposure amount of the transmission pattern portions at both ends, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. Also, the entire transmission pattern 8
Compared with increasing the width of 0, the occupied width can be suppressed to a very small increase. Width w49 of transparent pattern 80
And the width w50 of the light shielding portion 81 are arbitrary. The present invention is effective when w49 = w50, whichever is larger.

【0074】(実施例26)図30は、長方形または正
方形状の周期パタンについての本発明の実施例である。
透過部35の中に遮光パタン85が周期的に並んでい
る。遮光パタン85の幅または遮光パタン85間の透過
部86の幅を全部等しくすると、斜入射照明投影露光を
行う際、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の
問題を生じる。そこで、本実施例では、周期パタン両端
の遮光パタン85aの内側の透過部86aの幅のみを
(w51+Δw51)としてある。その他の透過部86の幅
はw51、遮光パタン85の幅はw52である。この場合
も、Δw51=(0.05〜0.20)w51とする。これ
により、両端の遮光パタン85aの内側の透過部86a
の露光量不足を解消することができ、両端を含めた周期
パタン全体の焦点深度を大幅に向上することができる。
また、全部の透過部86の幅を大きくするのに比して、
占有幅は非常に少ない増加に押さえることができる。透
過部86の幅w51と遮光パタン85の幅w52との大小関
係は任意である。どちらが大きくても、w51=w52の場
合にも本発明は有効である。
(Embodiment 26) FIG. 30 shows an embodiment of the present invention for a rectangular or square periodic pattern.
Light-shielding patterns 85 are periodically arranged in the transmissive portion 35. If the widths of the light-shielding patterns 85 or the widths of the transmissive portions 86 between the light-shielding patterns 85 are all equal, the same problem as in the line-type line-and-space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in this embodiment, only the width of the transmissive portion 86a inside the light shielding pattern 85a at both ends of the periodic pattern is set to (w51 + Δw51). The width of the other transparent portion 86 is w51, and the width of the light shielding pattern 85 is w52. Also in this case, Δw51 = (0.05 to 0.20) w51. As a result, the transparent portions 86a inside the light-shielding patterns 85a at both ends are formed.
Insufficient exposure amount can be eliminated, and the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends can be significantly improved.
In addition, as compared with increasing the width of all the transmissive portions 86,
Occupied width can be kept very small. The size relationship between the width w51 of the transmitting portion 86 and the width w52 of the light shielding pattern 85 is arbitrary. The present invention is effective when w51 = w52, whichever is larger.

【0075】(実施例27)図31も、長方形または正
方形状の周期パタンについての本発明の実施例である。
透過部35の中に遮光パタン85が周期的に並んでい
る。遮光パタン85の幅または遮光パタン85間の透過
部86の幅を全部等しくすると、斜入射照明投影露光を
行う際、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様の
問題を生じる。そこで、本実施例では、周期パタン両端
の遮光パタン85aの幅のみを(w53+Δw53)として
ある。その他の遮光パタン85の幅はw53、透過部86
の幅は全てw54である。この場合も、Δw53=(0.0
5〜0.20)w53とする。これにより、両端の遮光パ
タン部の光強度増加を防止することができ、両端を含め
た周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することがで
きる。また、全部の遮光パタン幅を大きくするのに比し
て、占有幅は非常に少ない増加に押さえることができ
る。遮光パタン85の幅w53と透過部86の幅w54との
大小関係は任意である。どちらが大きくても、w53=w
54の場合にも本発明は有効である。
(Embodiment 27) FIG. 31 is also an embodiment of the present invention for a rectangular or square periodic pattern.
Light-shielding patterns 85 are periodically arranged in the transmissive portion 35. If the widths of the light-shielding patterns 85 or the widths of the transmissive portions 86 between the light-shielding patterns 85 are all equal, the same problem as in the line-type line-and-space pattern occurs when performing the oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in this embodiment, only the width of the light shielding pattern 85a at both ends of the periodic pattern is set to (w53 + Δw53). The width of the other light-shielding pattern 85 is w53, and the transmissive portion 86
The width of all is w54. Also in this case, Δw53 = (0.0
5 to 0.20) w53. As a result, it is possible to prevent the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends from increasing, and it is possible to significantly improve the depth of focus of the entire periodic pattern including both ends. Further, the occupied width can be suppressed to a very small increase as compared with the case where the entire light-shielding pattern width is increased. The size relationship between the width w53 of the light shielding pattern 85 and the width w54 of the transmissive portion 86 is arbitrary. Whichever is larger, w53 = w
The present invention is also effective in the case of 54.

【0076】(実施例28)図32は、長方形または正
方形状の周期パタンについての本発明の実施例である。
透過部35の中に遮光パタン85が周期的に並んでい
る。遮光パタン85の幅または遮光パタン85の間の透
過部86の幅を全部等しくすると、斜入射照明投影露光
を行う際、ライン型ラインアンドスペースパタンと同様
の問題を生じる。そこで、本実施例では、周期パタン両
端の遮光パタン85aの幅を(w55+Δw55)とし、両
端の遮光パタン85aの内側の透過部86aの幅を(w
56+Δw56)としてある。その他の遮光パタン85の幅
はw55、透過部86の幅はw56である。この場合も、Δ
w55=(0.05〜0.20)w55 Δw56=(0.05〜0.20)w56 とする。これにより、両端の遮光パタン部の光強度増加
を防止し、両端の遮光パタン85aの内側の透過パタン
部の露光量不足を解消することができるため、両端を含
めた周期パタン全体の焦点深度を大幅に向上することが
できる。また、全部の遮光パタン幅および透過部の幅を
大きくするのに比して、占有幅は非常に少ない増加に押
さえることができる。遮光パタン85の幅w55と透過部
86の幅w56との大小関係は任意である。どちらが大き
くても、w55=w56の場合にも本発明は有効である。必
ずしもΔw55とΔw56とを等しくする必要はなく、Δw
55/w55、Δw56/w56とを等しくする必要もない。
(Embodiment 28) FIG. 32 shows an embodiment of the present invention for a rectangular or square periodic pattern.
Light-shielding patterns 85 are periodically arranged in the transmissive portion 35. If the widths of the light-shielding patterns 85 or the widths of the transmitting portions 86 between the light-shielding patterns 85 are all equal, a problem similar to that of the line-type line-and-space pattern occurs when performing oblique incident illumination projection exposure. Therefore, in this embodiment, the width of the light-shielding pattern 85a at both ends of the periodic pattern is set to (w55 + Δw55), and the width of the transmissive portion 86a inside the light-shielding pattern 85a at both ends is set to (w
56 + Δw 56). The width of the other light-shielding pattern 85 is w55, and the width of the transmissive portion 86 is w56. Again, Δ
Let w55 = (0.05 to 0.20) w55 Δw56 = (0.05 to 0.20) w56. As a result, it is possible to prevent an increase in the light intensity of the light-shielding pattern portions at both ends and to eliminate the shortage of the exposure amount of the light-transmitting pattern portions inside the light-shielding pattern 85a at both ends. Can be greatly improved. Further, the occupied width can be suppressed to an extremely small increase as compared with the case where the entire light-shielding pattern width and the width of the transmission part are increased. The size relationship between the width w55 of the light-shielding pattern 85 and the width w56 of the transmissive portion 86 is arbitrary. The present invention is effective even when w55 = w56, whichever is larger. It is not always necessary to make Δw55 and Δw56 equal, and Δw
It is not necessary to make 55 / w55 and Δw56 / w56 equal.

【0077】以上の他にも、本発明は任意の周期パタン
を有するレチクルに適用することができる。周期パタン
の線幅方向への繰り返し回数は4本以上ならば任意であ
り、線幅以外の方向への長さや繰り返し回数は任意で良
い。また、以上の説明では、周期パタンの両端の透過パ
タンの寸法、あるいは、周期パタンの両端の遮光パタン
および/または両端の遮光パタン内側の透過パタンの寸
法のみを増加させた。しかし、両端ともさらに1つ内側
のパタン迄寸法を増加させても良い。周期パタン全体と
しての占有幅は若干増加するが、端部の解像性向上、レ
ジスト厚さの減少防止、線幅減少防止による焦点深度の
向上効果は先に示した実施例と同等またはそれ以上に達
成される。
In addition to the above, the present invention can be applied to a reticle having an arbitrary periodic pattern. The number of repetitions of the periodic pattern in the line width direction is arbitrary as long as it is 4 or more, and the length in the direction other than the line width and the number of repetitions may be arbitrary. Further, in the above description, only the dimensions of the transmission patterns at both ends of the periodic pattern, or the dimensions of the light shielding patterns at both ends of the periodic pattern and / or the dimensions of the transmission patterns inside the light shielding patterns at both ends are increased. However, it is also possible to increase the size to one more inner pattern at both ends. The occupying width as a whole of the periodic pattern is slightly increased, but the effect of improving the resolution of the end portion, the prevention of the reduction of the resist thickness, and the improvement of the depth of focus by the prevention of the reduction of the line width are equal to or more than those of the above-mentioned embodiment. Will be achieved.

【0078】なお、本発明において、両端部で増加させ
るパタン寸法については、実験を行った円環照明斜入射
投影露光条件で、ライン対スペースの比が1対1のライ
ンアンドスペースパタンに対して得られた寸法増加係数
である k=0.05〜0.20を 一様に適用した。
In the present invention, the pattern size to be increased at both ends is compared with the line-and-space pattern having a line-to-space ratio of 1: 1 under the conditions of the annular illumination oblique incidence projection exposure which was used in the experiment. The obtained dimensional increase coefficient k = 0.05 to 0.20 was applied uniformly.

【0079】そこで、この点の妥当性について触れる。
斜入射露光を行う場合、周期パタンの両端の劣化は、斜
入射角が大きく、かつ、特定の斜入射角で照明する程顕
著となる。したがって、円環照明の場合には、円環の平
均半径が大きく、かつ、円環幅が狭い程、周期パタンの
両端の劣化が顕著となる。実験を行った円環照明条件
は、投影レンズ開口絞りの半径を1とする時、開口絞り
位置にできる光源像の外半径が0.6、内半径が0.5
の条件である。現状の投影露光装置においては、パタン
の端部の形状や、パタン断面形状が、使用上最適になる
と考えられる、半径0.5〜0.6の円形光源像ができ
る条件を標準状態としており、前記の円環照明の外半径
は、上限に近い。また、露光領域内全域で照明むらを実
用的な照明むらである±1.5%以下とするには、前記
の円環幅が最小限必要であった。したがって、実験を行
った円環照明条件は、斜入射投影露光を実用的に使用す
る場合に周期パタンの両端の劣化が最も顕著に生ずる条
件に近い。4点光源、2点光源、1点光源の場合には、
実用的な照明強度、照明均一性を得るために、光源の大
きさを大きくとる必要があり、前記円環幅に比して大き
い光源寸法となるので、そのような実用的な照明条件で
は、周期パタンの両端の劣化が前記円環照明条件程顕著
とならない。
Therefore, the validity of this point will be touched upon.
When oblique incidence exposure is performed, the deterioration at both ends of the periodic pattern becomes more remarkable as the oblique incidence angle is large and the illumination is performed at a specific oblique incidence angle. Therefore, in the case of annular illumination, the larger the average radius of the annular ring and the narrower the annular width, the more noticeable the deterioration of both ends of the periodic pattern. The ring conditions under which the experiment was performed are such that, when the radius of the projection lens aperture stop is 1, the outer radius of the light source image formed at the aperture stop position is 0.6 and the inner radius is 0.5.
Is the condition. In the current projection exposure apparatus, the standard state is the condition that a circular light source image with a radius of 0.5 to 0.6, which is considered to be the most suitable for use in the shape of the end of the pattern and the cross-sectional shape of the pattern, The outer radius of the annular illumination is close to the upper limit. Further, in order to make the illumination unevenness within the entire exposure area to be ± 1.5% or less, which is a practical illumination unevenness, the above-mentioned annular width is required at a minimum. Therefore, the ring illumination conditions used for the experiment are close to the conditions in which deterioration at both ends of the periodic pattern occurs most significantly when grazing incidence projection exposure is practically used. In case of 4 point light source, 2 point light source, 1 point light source,
In order to obtain practical illumination intensity and illumination uniformity, it is necessary to make the size of the light source large, and the light source size is larger than the annular width, so under such practical illumination conditions, Deterioration at both ends of the periodic pattern is not so remarkable as in the annular illumination condition.

【0080】また、投影レンズ開口絞り位置に透過率を
調整するフィルタを用いる方法では、フィルタを用いな
い場合に比して、周期パタンの両端の劣化が低減され
る。なお、前記の寸法増加係数kの値は、ライン対スペ
ースの比が1対1のラインアンドスペースパタンに対し
て得られたものであるが、遮光パタンまたは透過パタン
が透過パタンまたは遮光パタンより大きい周期パタンで
は、大きい方の寸法の遮光パタンまたは透過パタンに関
する両端の劣化は、ライン対スペースの比が1対1のラ
インアンドスペースパタンの場合より、低減される。し
たがって、前記の寸法増加係数kの値は、周期パタンの
遮光パタン対透過パタンの寸法比の観点からも安全側に
なっている。
Further, in the method using the filter for adjusting the transmittance at the position of the aperture stop of the projection lens, the deterioration at both ends of the periodic pattern is reduced as compared with the case where the filter is not used. The value of the dimensional increase coefficient k is obtained for a line-and-space pattern having a line-to-space ratio of 1: 1, but the light-shielding pattern or the light-transmitting pattern is larger than the light-transmitting pattern or the light-shielding pattern. In the periodic pattern, the end-to-end degradation for the larger size of the light-shielding pattern or the light-transmitting pattern is reduced compared to the case of the line-and-space pattern having a line-to-space ratio of 1: 1. Therefore, the value of the dimension increase coefficient k is on the safe side from the viewpoint of the dimension ratio of the light-shielding pattern to the transmission pattern of the periodic pattern.

【0081】ところで、両端部の寸法増加の適正範囲に
上限、下限を設けたが、下限は効果を容易に検知できる
条件を示したものである。周期パタンの両側の劣化が少
ない場合に同じ寸法増加係数とした場合、両端の劣化
は、上記円環照明の場合より良く改善される。上限は、
両端から内側への影響を考慮して設けた制限である。す
なわち、遮光部の中に透過周期パタンがあって、この透
過周期パタンの両側の透過パタン幅を広げ過ぎると、そ
の内側の遮光パタン部の光強度が増大する等の不都合を
生ずる。また、透過部の中に遮光周期パタンが有って、
遮光周期パタンの両端の遮光パタン幅を広げ過ぎると、
その内側の透過パタン部の光強度が低下する不都合を生
ずる。さらに、透過部の中に遮光周期パタンがあって、
両端の遮光パタンの内側の透過パタン部の幅を広げ過ぎ
ると、その内側の遮光パタン部の光強度が増大する等の
不都合を生ずる。このような、寸法増加係数kを大きく
することによる弊害は、元々の斜入射照明投影露光によ
る周期パタンの両端の劣化が顕著な場合程大きい。した
がって、前記の円環照明条件について求めた寸法増加係
数kを他の斜入射照明投影露光の場合に用いれば、弊害
がより小さいのであるから、全く問題を生じない。
By the way, although the upper limit and the lower limit are set in the appropriate range of the dimensional increase of both ends, the lower limit indicates the condition under which the effect can be easily detected. When both sides of the periodic pattern are less deteriorated and the same size increase factor is used, the deterioration at both ends is improved more than in the case of the annular illumination. The upper limit is
This is a limit set in consideration of the influence from both ends to the inside. That is, if the light-shielding portion has a transmission period pattern and the transmission pattern widths on both sides of this transmission period pattern are excessively widened, the light intensity of the light-shielding pattern portion inside the light-shielding portion increases. In addition, there is a shading period pattern in the transmissive part,
If the light-shielding pattern width at both ends of the light-shielding period pattern is too wide,
This causes a problem that the light intensity of the transmission pattern portion inside thereof is lowered. Furthermore, there is a shading period pattern in the transmissive part,
If the width of the inner transparent pattern portions of the light shielding patterns at both ends is excessively widened, disadvantages such as an increase in the light intensity of the inner light shielding pattern portions occur. The adverse effect of increasing the dimension increase coefficient k is greater when the deterioration of both ends of the periodic pattern due to the original oblique incident illumination projection exposure is remarkable. Therefore, if the size increase coefficient k obtained for the above-mentioned annular illumination condition is used in the case of another oblique incident illumination projection exposure, the adverse effect is smaller, and no problem occurs.

【0082】同様に、本発明を斜入射照明でない、従来
の通常照明投影露光に用いるレチクルとして使用しても
何ら支障はない。元々周期パタンの両端の劣化は少ない
が、本発明の適用により、一層周期パタン両端の劣化が
防げる。
Similarly, there is no problem in using the present invention as a reticle used for conventional normal illumination projection exposure which is not oblique incidence illumination. Although the deterioration of both ends of the periodic pattern is originally small, the application of the present invention can further prevent the deterioration of both ends of the periodic pattern.

【0083】さらに、本発明により、周期パタン両端部
のパタン寸法を、k=0.05〜0.10の範囲で増加
させる場合には、当周期パタン両端の透過パタンまたは
両端の遮光パタンの中心位置は、(パタン線幅)×
(0.025〜0.10)しか移動しない。半導体集積
回路パタン等の場合には、すでに被露光基板上に形成さ
れているパタンとの位置合わせ精度として、パタン線幅
の1/5以下程度が要求されるが、本発明のレチクルに
おいて、周期パタン両端のパタンの寸法増加量を上記
の、k=0.05〜0.10の範囲とすれば、両端パタ
ンの寸法増加による位置ずれが、位置合わせ精度要求値
1/4〜半分以下なので、重なり合う他の層のレチクル
を変えることなく、対象となる微細パタンを有するレチ
クルにだけ、本発明を適用することも可能である。当然
のことながら、両端パタンの寸法増加による位置ずれを
考慮して、重なり合う他の層のレチクルも設計すれば、
kが0.10より大きい値でも問題ないことは明かであ
る。
Further, according to the present invention, when the pattern size at both ends of the periodic pattern is increased in the range of k = 0.05 to 0.10. Position is (pattern line width) ×
Only (0.025-0.10) moves. In the case of a semiconductor integrated circuit pattern or the like, the alignment accuracy with a pattern already formed on the substrate to be exposed requires about 1/5 or less of the pattern line width. If the size increase amount of the pattern at both ends of the pattern is set to the above range of k = 0.05 to 0.10. It is also possible to apply the present invention only to a reticle having a fine pattern of interest without changing the reticle of the other layer that overlaps. As a matter of course, if the reticles of other overlapping layers are designed in consideration of the positional deviation due to the dimension increase of both end patterns,
It is clear that a value of k larger than 0.10.

【0084】なお、以上説明した本発明は、斜入射照明
投影露光を行って得られる最小寸法に近い周期パタンに
対して有効であり、両端のパタンを含めて簡単に正常に
投影露光されるような大きい周期パタンに対して迄適用
しなくても良い。したがって、1つのレチクル内に大小
様々な周期パタンを有する場合には、周期の小さいパタ
ンについてのみ本発明を適用すれば良い。露光波長を
λ、投影露光光学系の開口数をNAとする時、パタン寸
法dが、被露光基板上での転写寸法に換算して、おおむ
ね d<0.75λ/NA の周期パタンの場合に特に有効である。
The present invention described above is effective for the periodic pattern close to the minimum size obtained by performing the oblique incident illumination projection exposure, so that the projection exposure can be easily performed normally including the patterns at both ends. It is not necessary to apply even to a large periodic pattern. Therefore, when one reticle has various large and small periodic patterns, the present invention may be applied only to patterns having small periods. When the exposure wavelength is λ and the numerical aperture of the projection exposure optical system is NA, the pattern dimension d is converted to the transfer dimension on the substrate to be exposed, and when the periodic pattern is approximately d <0.75λ / NA, Especially effective.

【0085】また、1つのレチクル内に大小様々な周期
パタンを有する場合に、問題となる最小の線幅を有する
周期パタンに対して、線幅を増加させる寸法を決め、増
加寸法をその他の周期パタンの両端部に対して一様に適
用しても良い。線幅の増加に伴って、周期パタン両端部
の劣化の度合が減ずるので、寸法増加係数kが線幅の増
加に伴って減じても問題はない。他方、パタンを設計す
る工数を削減することができる。
Further, in the case where one reticle has various periodic patterns of different sizes, the dimension for increasing the line width is determined for the periodic pattern having the minimum line width, which is a problem, and the increased dimension is set for other cycles. You may apply uniformly to both ends of a pattern. Since the degree of deterioration at both ends of the periodic pattern decreases as the line width increases, there is no problem even if the dimension increase coefficient k decreases as the line width increases. On the other hand, it is possible to reduce the man-hours for designing the pattern.

【0086】[0086]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る露光
用原図基板によれば、斜入射照明投影露光を行う場合
に、周期パタン両端の解像性向上、レジスト厚さの減少
防止、線幅減少防止が図れる。したがって、両端を含め
た周期パタン全体についての焦点深度を向上させること
ができる。また、本発明は、斜入射照明投影露光を行っ
て得られる最小寸法に近い周期パタンに対して特に有効
であり、両端部パタンの寸法のみを増加させることによ
って、中央部に最小寸法に近い周期パタンを使うことが
できるため、従来に増した微細化を達成できる。
As described above, according to the exposure original drawing substrate of the present invention, the resolution at both ends of the periodic pattern is improved, the resist thickness is prevented from being reduced, and the line is prevented when the oblique incident illumination projection exposure is performed. The width can be prevented from decreasing. Therefore, the depth of focus for the entire periodic pattern including both ends can be improved. Further, the present invention is particularly effective for a periodic pattern close to the minimum dimension obtained by performing the oblique incident illumination projection exposure, and by increasing only the dimension of both end portions patterns, the periodic pattern close to the minimum dimension in the central portion is obtained. Since the pattern can be used, it is possible to achieve further miniaturization.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のレチクルにおけるパタン配置の実施例
を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an example of pattern arrangement in a reticle of the present invention.

【図2】(a)、(b)は図1の実施例の場合のウエハ
上における光強度分布の計算結果を示す図である。
2A and 2B are diagrams showing calculation results of a light intensity distribution on a wafer in the case of the embodiment of FIG.

【図3】本発明のレチクルにおけるパタン配置の他の実
施例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of pattern arrangement in the reticle of the present invention.

【図4】(a)、(b)は図3の実施例の場合のウエハ
上における光強度分布の計算結果を示す図である。
4A and 4B are diagrams showing calculation results of a light intensity distribution on a wafer in the case of the embodiment of FIG.

【図5】本発明のレチクルにおけるパタン配置のさらに
他の実施例を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing yet another embodiment of pattern arrangement in the reticle of the present invention.

【図6】(a)、(b)は図5の実施例の場合のウエハ
上における光強度分布の計算結果を示す図である。
6A and 6B are diagrams showing calculation results of a light intensity distribution on a wafer in the case of the embodiment of FIG.

【図7】図3と図4により説明した発明と図5と図6に
より説明した発明を同時に実施するためのレチクルにお
けるパタン配置の実施例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an embodiment of pattern arrangement in a reticle for simultaneously carrying out the invention described with reference to FIGS. 3 and 4 and the invention described with reference to FIGS. 5 and 6;

【図8】(a)、(b)は図7の実施例の場合のウエハ
上における光強度分布の計算結果を示す図である。
8A and 8B are diagrams showing calculation results of a light intensity distribution on a wafer in the case of the embodiment of FIG.

【図9】遮光ラインパタン幅と透過スペースパタン幅と
の比率が1対1でない場合の本発明の実施例を示す図で
ある。
FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case where the ratio of the light-shielding line pattern width and the transmission space pattern width is not 1: 1.

【図10】遮光ラインパタン幅と透過スペースパタン幅
との比率が1対1でない場合の本発明の実施例を示す図
である。
FIG. 10 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case where the ratio of the light-shielding line pattern width and the transmission space pattern width is not 1: 1.

【図11】遮光ラインパタン幅と透過スペースパタン幅
との比率が1対1でない場合の本発明の実施例を示す図
である。
FIG. 11 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case where the ratio of the light-shielding line pattern width and the transmission space pattern width is not 1: 1.

【図12】遮光ラインパタン幅と透過スペースパタン幅
との比率が1対1でない場合の本発明の実施例を示す図
である。
FIG. 12 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case where the ratio between the light-shielding line pattern width and the transmission space pattern width is not 1: 1.

【図13】長手方向に線幅の変化がある周期パタンに対
する本発明の実施例を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a periodic pattern having a change in line width in the longitudinal direction.

【図14】長手方向に線幅の変化がある周期パタンに対
する本発明の実施例を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a periodic pattern having a change in line width in the longitudinal direction.

【図15】長手方向に線幅の変化がある周期パタンに対
する本発明の実施例を示す図である。
FIG. 15 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a periodic pattern having a change in line width in the longitudinal direction.

【図16】長手方向に線幅の変化がある周期パタンに対
する本発明の実施例を示す図である。
FIG. 16 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a periodic pattern having a change in line width in the longitudinal direction.

【図17】山形に屈曲した周期パタンに対する本発明の
実施例を示す図である。
FIG. 17 is a diagram showing an example of the present invention with respect to a periodic pattern bent in a chevron shape.

【図18】山形に屈曲した周期パタンに対する本発明の
実施例を示す図である。
FIG. 18 is a diagram showing an example of the present invention with respect to a periodic pattern bent in a chevron shape.

【図19】山形に屈曲した周期パタンに対する本発明の
実施例を示す図である。
FIG. 19 is a diagram showing an example of the present invention for a periodic pattern bent in a chevron shape.

【図20】山形に屈曲した周期パタンに対する本発明の
実施例を示す図である。
FIG. 20 is a diagram showing an example of the present invention with respect to a periodic pattern bent in a chevron shape.

【図21】屈曲した2種類のパタンが組合わさった周期
パタンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 21 is a diagram showing an example of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined.

【図22】屈曲した2種類のパタンが組合わさった周期
パタンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 22 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined.

【図23】屈曲した2種類のパタンが組合わさった周期
パタンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 23 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined.

【図24】屈曲した2種類のパタンが組合わさった周期
パタンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 24 is a diagram showing an example of the present invention in the case of a periodic pattern in which two types of bent patterns are combined.

【図25】別の2種類のパタンが組合わさった周期パタ
ンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 25 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which another two types of patterns are combined.

【図26】別の2種類のパタンが組合わさった周期パタ
ンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 26 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which another two types of patterns are combined.

【図27】別の2種類のパタンが組合わさった周期パタ
ンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 27 is a diagram showing an example of the present invention in the case of a periodic pattern in which another two types of patterns are combined.

【図28】別の2種類のパタンが組合わさった周期パタ
ンの場合の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 28 is a diagram showing an embodiment of the present invention in the case of a periodic pattern in which another two types of patterns are combined.

【図29】穴状の周期透過パタンについての本発明の実
施例を示す図である。
FIG. 29 is a view showing an example of the present invention regarding a hole-shaped periodic transmission pattern.

【図30】長方形または正方形状の周期パタンについて
の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 30 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a rectangular or square periodic pattern.

【図31】長方形または正方形状の周期パタンについて
の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 31 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a rectangular or square periodic pattern.

【図32】長方形または正方形状の周期パタンについて
の本発明の実施例を示す図である。
FIG. 32 is a diagram showing an embodiment of the present invention for a rectangular or square periodic pattern.

【図33】従来の投影露光装置の投影露光光学系を示す
図である。
FIG. 33 is a diagram showing a projection exposure optical system of a conventional projection exposure apparatus.

【図34】従来の通常照明の場合に用いられる、レチク
ル上の基本的な周期パタンの例を示す図である。
FIG. 34 is a diagram showing an example of a basic periodic pattern on a reticle used in the case of conventional normal illumination.

【図35】従来の通常照明の場合に用いられる、レチク
ル上の基本的な周期パタンの例を示す図である。
FIG. 35 is a diagram showing an example of a basic periodic pattern on a reticle used in the case of conventional normal illumination.

【図36】(a)、(b)は被露光基板上寸法で線幅
0.35μmの12本並んだスペース型のラインアンド
スペースパタンについて、従来の通常露光の光強度分布
を示す図である。と円環照明斜入射投影露光との間で光
強度分布の相違を比較した図である。
FIGS. 36 (a) and 36 (b) are diagrams showing the conventional normal exposure light intensity distributions for 12 lined space-type line-and-space patterns having a line width of 0.35 μm on the substrate to be exposed. . It is a figure which compared the difference of a light intensity distribution between a circular illumination and grazing incidence projection exposure.

【図37】(a)、(b)は被露光基板上寸法で線幅
0.35μmの12本並んだスペース型のラインアンド
スペースパタンについて、従来の円環照明斜入射投影露
光の光強度分布を示す図である。
FIGS. 37 (a) and 37 (b) are light intensity distributions of conventional annular illumination oblique incidence projection exposure for 12 space type line-and-space patterns having a line width of 0.35 μm arranged on the substrate to be exposed. FIG.

【図38】(a)、(b)は被露光基板上寸法で線幅
0.35μmの12本並んだスペース型のラインアンド
スペースパタンについて、従来の通常露光の光強度分布
を示す図である。
38A and 38B are diagrams showing light intensity distributions of conventional normal exposure with respect to twelve space type line-and-space patterns having a line width of 0.35 μm arranged on the substrate to be exposed. .

【図39】(a)、(b)は被露光基板上寸法で線幅
0.35μmの12本並んだスペース型のラインアンド
スペースパタンについて、従来の円環照明斜入射投影露
光の光強度分布を示す図である。
FIGS. 39 (a) and 39 (b) are light intensity distributions of conventional annular illumination oblique incidence projection exposure with respect to 12 space type line-and-space patterns having a line width of 0.35 μm arranged on the substrate to be exposed. FIG.

【図40】図36に光強度分布を示した露光条件につ
き、ポジ形レジストを用いて実際にパタンを転写する実
験をした場合に、レジストが残って非解像を生じる様子
を、形成したパタン断面のトレースにより示した図であ
る。
40 is a pattern in which the resist remains and causes non-resolution when an experiment for actually transferring a pattern using a positive resist is performed under the exposure condition whose light intensity distribution is shown in FIG. It is the figure shown by the trace of a cross section.

【図41】図37に光強度分布を示した露光条件につ
き、ポジ形レジストを用いて実際にパタンを転写する実
験をした場合に、レジストが残って非解像を生じる様子
を、形成したパタン断面のトレースにより示した図であ
る。
41 is a pattern in which the resist remains and causes non-resolution when an experiment for actually transferring a pattern using a positive resist is performed under the exposure condition whose light intensity distribution is shown in FIG. 37. It is the figure shown by the trace of a section.

【図42】図38に光強度分布を示した例につき、ポジ
形レジストを用いて実際にパタンを転写した場合に、レ
ジストが残って非解像を生じたり、レジストの厚さが減
少したりする様子を、形成したパタン断面のトレースに
より示した図である。
FIG. 42 shows an example in which the light intensity distribution is shown in FIG. 38. When a pattern is actually transferred using a positive resist, the resist remains and non-resolution occurs, or the resist thickness decreases. FIG. 7 is a diagram showing how the pattern is formed by tracing a cross section of the formed pattern.

【図43】図39に光強度分布を示した例につき、ポジ
形レジストを用いて実際にパタンを転写した場合に、レ
ジストが残って非解像を生じたり、レジストの厚さが減
少したりする様子を、形成したパタン断面のトレースに
より示した図である。
FIG. 43 shows an example of the light intensity distribution shown in FIG. 39. When a pattern is actually transferred using a positive resist, the resist remains to cause non-resolution, and the resist thickness decreases. FIG. 7 is a diagram showing how the pattern is formed by tracing a cross section of the formed pattern.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 水銀ランプ 2 楕円凹面鏡 3 コリメータレンズ 5 フライアイレンズ 6 第1反射鏡 8 集光レンズ系 9 レチクル 11 投影レンズ 12 ウエハ 13 開口絞り 20 遮光部 21 透過スペースパタン 23 透過部 24 遮光ラインパタン 25 透過スペースパタン 28 レチクル 30 原図基板 31 遮光部 32 遮光ラインパタン 33 透過スペースパタン 34 遮光ラインパタン 35 透過部 36 透過スペースパタン 40 透過パタン 41 遮光パタン 45 遮光パタン 46 透過パタン 50 透過パタン 51 遮光パタン 55 遮光パタン 56 透過パタン 60 透過パタン 61 透過パタン 62 遮光部 65 遮光パタン 66 遮光パタン 67 透過部 70 透過パタン 71 透過パタン 72a 遮光部 80 透過パタン 81 遮光部 85 遮光パタン 86 透過部 1 Mercury Lamp 2 Elliptical Concave Mirror 3 Collimator Lens 5 Fly's Eye Lens 6 First Reflecting Mirror 8 Condensing Lens System 9 Reticle 11 Projection Lens 12 Wafer 13 Aperture Aperture 20 Light-Shielding Part 21 Transmission Space Pattern 23 Transmission Part 24 Light-shielding Line Pattern 25 Transmission Space Pattern 28 Reticle 30 Original substrate 31 Light-shielding part 32 Light-shielding line pattern 33 Transparent space pattern 34 Light-shielding line pattern 35 Transparent part 36 Transparent space pattern 40 Transparent pattern 41 Light-shielding pattern 45 Light-shielding pattern 46 Transparent pattern 50 Transparent pattern 51 Light-shielding pattern 55 Light-shielding pattern 56 Transmission pattern 60 Transmission pattern 61 Transmission pattern 62 Light-shielding portion 65 Light-shielding pattern 66 Light-shielding pattern 67 Transmission portion 70 Transmission pattern 71 Transmission pattern 72a Light-shielding portion 80 Transmission pattern 81 Light-shielding portion 85 Light-shielding pattern 86 Transparent part

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 原図基板上の半導体集積回路等の微細パ
タンを、被露光基板上に形成した感光性材料に、投影露
光、転写し、前記微細パタンの潜像を形成する際用いる
露光用原図基板において、前記原図基板上に存在する周
期微細パタンの両端または両端付近の部分でのみ、パタ
ン幅を前記周期微細パタン中のその他の部分のパタン幅
より大きくしたことを特徴とする露光用原図基板。
1. A master pattern for exposure used for forming a latent image of a fine pattern such as a semiconductor integrated circuit on a master substrate by projection exposure and transfer onto a photosensitive material formed on a substrate to be exposed. In the substrate, the exposure original drawing substrate is characterized in that the pattern width is made larger than the pattern widths of the other parts in the periodic fine pattern only at both ends or near both ends of the periodic fine pattern existing on the original drawing substrate. .
【請求項2】 請求項1記載の露光用原図基板におい
て、露光用原図基板は斜入射照明して投影露光を行う際
に使用されることを特徴とする露光用原図基板。
2. The exposure original drawing substrate according to claim 1, wherein the exposure original drawing substrate is used when performing projection exposure with oblique incidence illumination.
【請求項3】 請求項1又は2記載の露光用原図基板に
おいて、原図基板の遮光部の中に、透過パタンからなる
周期パタンが存在し、前記周期透過パタンの少なくとも
両端の透過パタン幅が、周期パタン中のその他の透過パ
タン幅より大きく形成されたことを特徴とする露光用原
図基板。
3. The exposure original drawing substrate according to claim 1, wherein a periodic pattern formed of a transmission pattern is present in the light-shielding portion of the original substrate, and the transmission pattern width at least at both ends of the periodic transmission pattern is: An exposure original drawing substrate, which is formed to be wider than the width of other transmission patterns in the periodic pattern.
【請求項4】 請求項1又は2記載の露光用原図基板に
おいて、原図基板の透過部の中に、遮光パタンからなる
周期パタンが存在し、少なくとも前記周期遮光パタンの
両端の遮光パタンの内側に存する透過部の幅が、周期パ
タン中の遮光パタン間のその他の透過部の幅より大きく
形成されたことを特徴とする露光用原図基板。
4. The exposure original drawing substrate according to claim 1, wherein a periodic pattern made of a light shielding pattern is present in a transmissive portion of the original substrate, and at least inside the light shielding patterns at both ends of the periodic light shielding pattern. The exposure original drawing substrate, wherein the width of the existing transmissive portion is formed larger than the width of the other transmissive portions between the light shielding patterns in the periodic pattern.
【請求項5】 請求項1又は2記載の露光用原図基板に
おいて、原図基板の透過部の中に、遮光パタンからなる
周期パタンが存在し、前記周期遮光パタンの少なくとも
両端の遮光パタン幅が、周期パタン中のその他の遮光パ
タン幅より大きく形成されたことを特徴とする露光用原
図基板。
5. The exposure original drawing substrate according to claim 1, wherein a periodic pattern made of a light shielding pattern is present in a transmitting portion of the original substrate, and a light shielding pattern width at least at both ends of the periodic light shielding pattern is: An exposure original drawing substrate, which is formed to be wider than the width of other light-shielding patterns in the periodic pattern.
【請求項6】 請求項1又は2記載の露光用原図基板に
おいて、原図基板の透過部の中に、遮光パタンからなる
周期パタンが存在し、前記周期遮光パタンの少なくとも
両端の遮光パタン幅が、周期パタン中のその他の遮光パ
タン幅より大きく形成され、かつ、前記両端の遮光パタ
ンの内側に存する透過部の幅が、周期パタン中の遮光パ
タン間のその他の透過部の幅より大きく形成されたこと
を特徴とする露光用原図基板。
6. The exposure original drawing substrate according to claim 1, wherein a periodic pattern made of a light shielding pattern is present in a transmissive portion of the original substrate, and a light shielding pattern width at least at both ends of the periodic light shielding pattern is: The width of the other light-shielding patterns in the periodic pattern is formed to be larger, and the width of the transmissive portions inside the light-shielding patterns at the both ends is formed to be larger than the width of the other transmissive portions between the light-shielding patterns in the periodic pattern. An original substrate for exposure, which is characterized in that
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100434835B1 (en) * 2000-08-17 2004-06-07 가부시끼가이샤 도시바 Semiconductor device and manufacture method thereof
JP2011040442A (en) * 2009-08-06 2011-02-24 Ricoh Co Ltd Method for adjusting exposure system

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