JPH06263118A - ホットメルト付着品質判定方法及び装置 - Google Patents
ホットメルト付着品質判定方法及び装置Info
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- JPH06263118A JPH06263118A JP5043431A JP4343193A JPH06263118A JP H06263118 A JPH06263118 A JP H06263118A JP 5043431 A JP5043431 A JP 5043431A JP 4343193 A JP4343193 A JP 4343193A JP H06263118 A JPH06263118 A JP H06263118A
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワークに付着されたホットメルトについて従
来よりもきめ細かい品質管理が行えるようにする。 【構成】 ワーク一側面の折り返し部W1 に付着され
たホットメルトHからの輻射波を赤外線温度センサ2に
よって受光し、このセンサから出力される受光エネルギ
に応じた信号21を増幅器3により増幅し、その増幅後
の信号31を微分回路4によって微分して微分波形41
を求め、この微分波形41を比較回路5において基準値
と比較し、その比較結果に基づいてホットメルトHの付
着品質を判定する。
来よりもきめ細かい品質管理が行えるようにする。 【構成】 ワーク一側面の折り返し部W1 に付着され
たホットメルトHからの輻射波を赤外線温度センサ2に
よって受光し、このセンサから出力される受光エネルギ
に応じた信号21を増幅器3により増幅し、その増幅後
の信号31を微分回路4によって微分して微分波形41
を求め、この微分波形41を比較回路5において基準値
と比較し、その比較結果に基づいてホットメルトHの付
着品質を判定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば包装材や包装容
器等のワークの所定部分にホットメルトを付着させて包
装容器を形成する際に、ホットメルトが所定の状態に付
着しているかどうかを判定するホットメルト付着品質判
定方法及び装置に関する。
器等のワークの所定部分にホットメルトを付着させて包
装容器を形成する際に、ホットメルトが所定の状態に付
着しているかどうかを判定するホットメルト付着品質判
定方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、コンベヤ上に段ボールやプラス
チックシートなどの包装材をセットして所定方向に移送
させつつ所定形状の包装容器を自動的に形成したり、途
中まで形成された包装容器に品物を詰めてその開いてい
る部分を閉じたりするような場合、その包装材の所定部
分にホットメルトを付着させ、このホットメルトにより
包装材の所定部分と他の所定部分とを接着することが行
われる。その場合、付着しているホットメルトの量が少
なすぎると、包装容器の輸送中にその部分が剥がれ、逆
に多すぎると、ホットメルトがはみ出して容器内の品物
に付着する、つまり品物が汚れる等の不具合が生じる。
チックシートなどの包装材をセットして所定方向に移送
させつつ所定形状の包装容器を自動的に形成したり、途
中まで形成された包装容器に品物を詰めてその開いてい
る部分を閉じたりするような場合、その包装材の所定部
分にホットメルトを付着させ、このホットメルトにより
包装材の所定部分と他の所定部分とを接着することが行
われる。その場合、付着しているホットメルトの量が少
なすぎると、包装容器の輸送中にその部分が剥がれ、逆
に多すぎると、ホットメルトがはみ出して容器内の品物
に付着する、つまり品物が汚れる等の不具合が生じる。
【0003】これに対処する手段として、例えば、包装
材や包装容器等のワークの移送ラインに沿った所定位置
に光電スイッチを設けてワークの剥がれ等を検出するこ
とが考えられるが、その場合、ワークの材質によりバラ
ツキが生じ、安定した検出を行うのは難しい。
材や包装容器等のワークの移送ラインに沿った所定位置
に光電スイッチを設けてワークの剥がれ等を検出するこ
とが考えられるが、その場合、ワークの材質によりバラ
ツキが生じ、安定した検出を行うのは難しい。
【0004】また、モニタカメラを設置して画像により
検出する方法もあるが、この場合も同様に安定した検出
が困難であり、しかも他の方法による場合に比べて高価
な検出装置を用いる必要があるため、コストが高くつく
という問題ある。
検出する方法もあるが、この場合も同様に安定した検出
が困難であり、しかも他の方法による場合に比べて高価
な検出装置を用いる必要があるため、コストが高くつく
という問題ある。
【0005】そこで、従来においては、例えば特公平4
−51415号公報に示されているように、ワークに付
着したホットメルトから放射される赤外線を利用してホ
ットメルトの付着の有無を検査する技術が提案されてい
る。これは、ワークを形成する装置の所定位置に赤外線
温度センサを設け、この温度センサにより、付着したホ
ットメルトの温度を検出するようにしたものである。こ
れによれば、ホットメルトから放射される赤外線を検出
した時に温度センサから所定レベルの信号が出力される
ので、その出力信号をカウントすることでホットメルト
の付着の有無を検査することができ、安定した検査が可
能となる。
−51415号公報に示されているように、ワークに付
着したホットメルトから放射される赤外線を利用してホ
ットメルトの付着の有無を検査する技術が提案されてい
る。これは、ワークを形成する装置の所定位置に赤外線
温度センサを設け、この温度センサにより、付着したホ
ットメルトの温度を検出するようにしたものである。こ
れによれば、ホットメルトから放射される赤外線を検出
した時に温度センサから所定レベルの信号が出力される
ので、その出力信号をカウントすることでホットメルト
の付着の有無を検査することができ、安定した検査が可
能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載の検査装置においては、ホットメルトの温度を感知し
た赤外線温度センサから出力される所定レベルの信号を
カウントすることによりホットメルトの付着を検出して
いるため、ホットメルトの付着の有無又は付着箇所の個
数しかわからず、ホットメルトの付着状態、つまりホッ
トメルトが所定の状態に付着しているかどうかを判定す
ることは不可能であった。このため、ホットメルト付着
量の過不足や付着状態の良否を判定することができず、
ワークにおける粘着強度管理や、ホットメルトのはみ出
し汚れの防止ができないという問題があった。
載の検査装置においては、ホットメルトの温度を感知し
た赤外線温度センサから出力される所定レベルの信号を
カウントすることによりホットメルトの付着を検出して
いるため、ホットメルトの付着の有無又は付着箇所の個
数しかわからず、ホットメルトの付着状態、つまりホッ
トメルトが所定の状態に付着しているかどうかを判定す
ることは不可能であった。このため、ホットメルト付着
量の過不足や付着状態の良否を判定することができず、
ワークにおける粘着強度管理や、ホットメルトのはみ出
し汚れの防止ができないという問題があった。
【0007】本発明は、従来における上記のような問題
に対処するもので、ホットメルトの付着の有無を検出す
るだけでは不可能であった粘着強度管理やはみ出し汚れ
管理が可能なホットメルト付着品質判定方法及び装置を
提供することを目的とする。
に対処するもので、ホットメルトの付着の有無を検出す
るだけでは不可能であった粘着強度管理やはみ出し汚れ
管理が可能なホットメルト付着品質判定方法及び装置を
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明のホットメルト付着品質判定方法は、ワークの所定
部分にホットメルトが所定の状態に付着しているかどう
かを判定する方法において、上記ホットメルトからの輻
射波を受光素子により受光し、この受光素子から出力さ
れる受光エネルギに応じた信号、もしくはこれを一定の
割合で増幅した信号、又はこれらの信号の時間変化率を
示す微分波形信号の一つを使用することより、上記受光
エネルギの立ち上がりに対応する部分の波高値と、同じ
く立ち下がりに対応する部分の波高値と、同じく立ち上
がりから立ち下がりまでの時間の三つの値のうちの少な
くとも一つの値を計測して、その値を対応する基準値と
比較し、その比較結果に基づいてホットメルトの付着品
質を判定することを特徴とする。
発明のホットメルト付着品質判定方法は、ワークの所定
部分にホットメルトが所定の状態に付着しているかどう
かを判定する方法において、上記ホットメルトからの輻
射波を受光素子により受光し、この受光素子から出力さ
れる受光エネルギに応じた信号、もしくはこれを一定の
割合で増幅した信号、又はこれらの信号の時間変化率を
示す微分波形信号の一つを使用することより、上記受光
エネルギの立ち上がりに対応する部分の波高値と、同じ
く立ち下がりに対応する部分の波高値と、同じく立ち上
がりから立ち下がりまでの時間の三つの値のうちの少な
くとも一つの値を計測して、その値を対応する基準値と
比較し、その比較結果に基づいてホットメルトの付着品
質を判定することを特徴とする。
【0009】また、本発明のホットメルト付着品質判定
装置は、ワークの所定部分にホットメルトが所定の状態
に付着しているかどうかを判定する装置において、上記
ホットメルトからの輻射波を受光して受光エネルギに応
じた受光信号を出力する赤外線温度センサと、この赤外
線温度センサの出力を増幅する増幅器と、上記センサ出
力もしくは増幅器の出力又はこれを微分処理した後の出
力と基準値を比較する比較回路とを備え、その比較結果
に基づいてホットメルトの付着品質を判定する構成とし
たことを特徴とする。
装置は、ワークの所定部分にホットメルトが所定の状態
に付着しているかどうかを判定する装置において、上記
ホットメルトからの輻射波を受光して受光エネルギに応
じた受光信号を出力する赤外線温度センサと、この赤外
線温度センサの出力を増幅する増幅器と、上記センサ出
力もしくは増幅器の出力又はこれを微分処理した後の出
力と基準値を比較する比較回路とを備え、その比較結果
に基づいてホットメルトの付着品質を判定する構成とし
たことを特徴とする。
【0010】
【作用】上記の構成によれば、ワークの移送路に沿った
所定位置に赤外線温度センサ(受光素子)を配置してお
くことで、そのワークの所定部分に付着されたホットメ
ルトの付着品質を、例えば次のようにして判定すること
ができる。
所定位置に赤外線温度センサ(受光素子)を配置してお
くことで、そのワークの所定部分に付着されたホットメ
ルトの付着品質を、例えば次のようにして判定すること
ができる。
【0011】すなわち、所定位置に配置された赤外線温
度センサの前を移送中のワークが通過する際に、そのワ
ークに付着したホットメルト(以下、適宜「ビード」と
いう)から放出される輻射波が赤外線温度センサによっ
て受光され、その受光エネルギに応じた出力信号、もし
くはこれを増幅器で一定の割合で増幅した後の信号、又
はこれらの信号の時間変化率を示す微分波形信号が得ら
れる。
度センサの前を移送中のワークが通過する際に、そのワ
ークに付着したホットメルト(以下、適宜「ビード」と
いう)から放出される輻射波が赤外線温度センサによっ
て受光され、その受光エネルギに応じた出力信号、もし
くはこれを増幅器で一定の割合で増幅した後の信号、又
はこれらの信号の時間変化率を示す微分波形信号が得ら
れる。
【0012】こうして得られた信号は、ビードの温度、
大きさ、付着形状等によって決まる受光エネルギに対応
しているので、受光エリアを通過する間のビード温度低
下による影響を無視できる場合又はビード温度低下によ
る影響を除く補正をした場合は、検出されたビードの付
着状態に対応した波形を示す。つまり、ワークの進行方
向を基準として、細いビードの場合は振幅の小さい波形
となり、太いビードの場合は振幅の大きい波形となり、
さらに長いビードの場合は長い波形となる。そして、こ
れらの波形の振幅は受光エネルギ量に、受光エネルギの
立ち上がり及び立ち下がり間の時間は検出されたビード
の長さに、さらに立ち上がり部の波高値と立ち下がり部
の波高値との差はビードの均一性(差がなければビード
の高さ方向の寸法が均一)にそれぞれ対応する。
大きさ、付着形状等によって決まる受光エネルギに対応
しているので、受光エリアを通過する間のビード温度低
下による影響を無視できる場合又はビード温度低下によ
る影響を除く補正をした場合は、検出されたビードの付
着状態に対応した波形を示す。つまり、ワークの進行方
向を基準として、細いビードの場合は振幅の小さい波形
となり、太いビードの場合は振幅の大きい波形となり、
さらに長いビードの場合は長い波形となる。そして、こ
れらの波形の振幅は受光エネルギ量に、受光エネルギの
立ち上がり及び立ち下がり間の時間は検出されたビード
の長さに、さらに立ち上がり部の波高値と立ち下がり部
の波高値との差はビードの均一性(差がなければビード
の高さ方向の寸法が均一)にそれぞれ対応する。
【0013】なお、受光時においてビードの温度低下が
上記波形に及ぼす影響を無視できない場合、例えば、受
光エネルギが立ち上ってから立ち下がるまでの間にビー
ド温度が低下し、その結果として立ち下がり部分の波高
値が小さくなるような場合には、上記波形のビード温度
に対する依存性を予め求めておき、これに基づいてビー
ドの温度低下分だけ波高値や後述の基準値を補正してや
ればビード温度の低下による影響を除外することができ
る。
上記波形に及ぼす影響を無視できない場合、例えば、受
光エネルギが立ち上ってから立ち下がるまでの間にビー
ド温度が低下し、その結果として立ち下がり部分の波高
値が小さくなるような場合には、上記波形のビード温度
に対する依存性を予め求めておき、これに基づいてビー
ドの温度低下分だけ波高値や後述の基準値を補正してや
ればビード温度の低下による影響を除外することができ
る。
【0014】従って、上記受光エネルギの立ち上がりに
対応する部分の波高値と、同じく立ち下がりに対応する
部分の波高値と、立ち上がりから立ち下がりまでの時間
の三つの値のうちの少なくとも一つの値を計測し、その
値と対応する基準値とを比較回路において比較すること
により、ビードにおける始端部や終端部の高さ方向の寸
法や同寸法の均一性又はワーク進行方向のビード長の少
なくとも一つについて、所要の条件を満たしているかど
うかがわかる。これにより、ホットメルトの付着品質に
ついて従来よりもきめ細かな品質管理が可能となり、ホ
ットメルトの付着の有無を検出するだけでは不可能であ
った粘着強度管理やはみ出し汚れ管理が容易に行えるこ
とになる。
対応する部分の波高値と、同じく立ち下がりに対応する
部分の波高値と、立ち上がりから立ち下がりまでの時間
の三つの値のうちの少なくとも一つの値を計測し、その
値と対応する基準値とを比較回路において比較すること
により、ビードにおける始端部や終端部の高さ方向の寸
法や同寸法の均一性又はワーク進行方向のビード長の少
なくとも一つについて、所要の条件を満たしているかど
うかがわかる。これにより、ホットメルトの付着品質に
ついて従来よりもきめ細かな品質管理が可能となり、ホ
ットメルトの付着の有無を検出するだけでは不可能であ
った粘着強度管理やはみ出し汚れ管理が容易に行えるこ
とになる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。こ
の実施例は、図1に示すように、直方体の包装箱でなる
ワークWがベルトコンベアAに載って一方向(同図の矢
印a方向)に移送される途中で、そのワークWの一側面
を形成する折り返し部分W1 に予め付着されたホットメ
ルト(ビード)Hの付着品質を判定する場合に関するも
ので、図2に、この実施例で用いるホットメルト付着品
質判定装置1の構成を示す。
の実施例は、図1に示すように、直方体の包装箱でなる
ワークWがベルトコンベアAに載って一方向(同図の矢
印a方向)に移送される途中で、そのワークWの一側面
を形成する折り返し部分W1 に予め付着されたホットメ
ルト(ビード)Hの付着品質を判定する場合に関するも
ので、図2に、この実施例で用いるホットメルト付着品
質判定装置1の構成を示す。
【0016】これらの図に示すように、ホットメルト付
着品質判定装置1は、赤外線温度センサ(受光素子)2
と、この赤外線温度センサ2に接続されてそのセンサ出
力を所定の割合で増幅する増幅器3と、この増幅器3に
接続された微分回路4と、この微分回路4から出力され
る信号の波高値等を所定の基準値と比較する比較回路5
とを有する。
着品質判定装置1は、赤外線温度センサ(受光素子)2
と、この赤外線温度センサ2に接続されてそのセンサ出
力を所定の割合で増幅する増幅器3と、この増幅器3に
接続された微分回路4と、この微分回路4から出力され
る信号の波高値等を所定の基準値と比較する比較回路5
とを有する。
【0017】このうち、赤外線温度センサ2は、ワーク
Wの進行方向aに沿ってその一側方の所定位置に配置さ
れており、ワークWの一側面における各ビードHから放
射される赤外線を受光して、その受光エネルギに応じた
受光信号21を出力するようになっている。
Wの進行方向aに沿ってその一側方の所定位置に配置さ
れており、ワークWの一側面における各ビードHから放
射される赤外線を受光して、その受光エネルギに応じた
受光信号21を出力するようになっている。
【0018】また、増幅器3は、上記受光信号21を一
定の割合で増幅し、増幅後の受光信号31を微分回路4
に出力する。そして、微分回路4は、その受光信号31
を微分処理することにより、その受光信号31の時間変
化率を示す微分波形信号41を出力するようになってい
る。なお、この微分回路4から出力される微分波形信号
4は、増幅後の受光信号31の時間変化率を示すから、
赤外線温度センサ2によって検出されるビードHの状態
に依存するが、一般的には、その始めと終わりに上記受
光信号31の立ち上がり部及び立ち下がり部にそれぞれ
対応する2つのピーク41a、41bをもっている。
定の割合で増幅し、増幅後の受光信号31を微分回路4
に出力する。そして、微分回路4は、その受光信号31
を微分処理することにより、その受光信号31の時間変
化率を示す微分波形信号41を出力するようになってい
る。なお、この微分回路4から出力される微分波形信号
4は、増幅後の受光信号31の時間変化率を示すから、
赤外線温度センサ2によって検出されるビードHの状態
に依存するが、一般的には、その始めと終わりに上記受
光信号31の立ち上がり部及び立ち下がり部にそれぞれ
対応する2つのピーク41a、41bをもっている。
【0019】さらに、比較回路5は、予め設定された第
1、第2及び第3の各設定範囲のそれぞれの上限値及び
下限値(基準値)が入力されるように構成されている。
この場合の第1〜第3の各設定範囲は、ビードHの始端
部及び終端部の各高さ寸法H 1 、H2 と両端部間の長さ
寸法(ビード長)Lの各々について、正常と判定される
ための合格範囲を定めたものである。
1、第2及び第3の各設定範囲のそれぞれの上限値及び
下限値(基準値)が入力されるように構成されている。
この場合の第1〜第3の各設定範囲は、ビードHの始端
部及び終端部の各高さ寸法H 1 、H2 と両端部間の長さ
寸法(ビード長)Lの各々について、正常と判定される
ための合格範囲を定めたものである。
【0020】そして、この比較回路5では、上記微分回
路4から出力された微分波形信号41の始めのピーク4
1の波高値である第1の値を第1設定範囲の上限値及び
下限値と比較し、微分波形信号41の終わりのピーク4
1bの波高値である第2の値を第2設定範囲の上限値及
び下限値と比較し、さらに両ピーク41a、41b間の
時間を示す第3の値を第3設定範囲の上限値及び下限値
と比較するようになっており、これらの比較結果に基づ
いて、ビードHの良否が別途判定されるようになってい
る。
路4から出力された微分波形信号41の始めのピーク4
1の波高値である第1の値を第1設定範囲の上限値及び
下限値と比較し、微分波形信号41の終わりのピーク4
1bの波高値である第2の値を第2設定範囲の上限値及
び下限値と比較し、さらに両ピーク41a、41b間の
時間を示す第3の値を第3設定範囲の上限値及び下限値
と比較するようになっており、これらの比較結果に基づ
いて、ビードHの良否が別途判定されるようになってい
る。
【0021】次に、このような装置を用いて、ワークW
の所定部分にホットメルトが所定の状態に付着している
かどうかを判定する方法について述べる。ただし、ここ
では各ビードHが赤外線温度センサ2の受光エリアを通
過する間の温度低下は無視できる程度に小さいものとす
る。
の所定部分にホットメルトが所定の状態に付着している
かどうかを判定する方法について述べる。ただし、ここ
では各ビードHが赤外線温度センサ2の受光エリアを通
過する間の温度低下は無視できる程度に小さいものとす
る。
【0022】図1に示すように、ワーク移送路に沿った
所定位置に赤外線温度センサ2を配置した状態で、コン
ベヤA上にワークWを載せて同図の矢印a方向に移送す
ると、ワークWが赤外線温度センサ2の前を通過する際
に、そのワークWの一側面における折り返し部分W1 に
予め噴射ガン等により付着されたビードHが赤外線温度
センサ2の受光エリア2aを横切る。
所定位置に赤外線温度センサ2を配置した状態で、コン
ベヤA上にワークWを載せて同図の矢印a方向に移送す
ると、ワークWが赤外線温度センサ2の前を通過する際
に、そのワークWの一側面における折り返し部分W1 に
予め噴射ガン等により付着されたビードHが赤外線温度
センサ2の受光エリア2aを横切る。
【0023】この時、ビードHの温度は周囲よりも高
く、そのビード温度に応じた赤外線が放出されており、
このビードHから放出された赤外線が赤外線温度センサ
2によって受光されることにより、赤外線温度センサ2
からはその受光エネルギに応じた受光信号21が出力さ
れる。そして、ここではビードHが受光エリア2aを通
過する間の温度低下は無視できる程度に小さいものと仮
定したから、受光信号21は、検出されたビードHの付
着状態に対応した波形を示す。つまり、ワーク進行方向
aに対して直交する高さ方向寸法H1 が小さい(細い)
ビードの場合は振幅の小さい波形を示し、太いビードの
場合は振幅の大きい波形を示し、ワーク進行方向におけ
る長さLが長いビードの場合は長い波形を示す。
く、そのビード温度に応じた赤外線が放出されており、
このビードHから放出された赤外線が赤外線温度センサ
2によって受光されることにより、赤外線温度センサ2
からはその受光エネルギに応じた受光信号21が出力さ
れる。そして、ここではビードHが受光エリア2aを通
過する間の温度低下は無視できる程度に小さいものと仮
定したから、受光信号21は、検出されたビードHの付
着状態に対応した波形を示す。つまり、ワーク進行方向
aに対して直交する高さ方向寸法H1 が小さい(細い)
ビードの場合は振幅の小さい波形を示し、太いビードの
場合は振幅の大きい波形を示し、ワーク進行方向におけ
る長さLが長いビードの場合は長い波形を示す。
【0024】次に、このような受光信号21は、増幅器
3によって所定の割合だけ増幅された上で微分回路4に
入力される。そして、微分回路4において、増幅後の受
光信号31の時間変化率を示す微分波形信号41に変換
され、この微分波形信号41が比較回路5に入力され
る。
3によって所定の割合だけ増幅された上で微分回路4に
入力される。そして、微分回路4において、増幅後の受
光信号31の時間変化率を示す微分波形信号41に変換
され、この微分波形信号41が比較回路5に入力され
る。
【0025】この時、微分波形信号41は、その始めと
終わりに上記受光信号31の立ち上がり部及び立ち下が
り部にそれぞれ対応する2つのピーク41a、41bを
もっているから、これら両ピーク41a、41bの高
さ、つまり波高値をそれぞれ第1及び第2の値とし、両
ピーク41a、41b間の時間を第3の値とすると、第
1及び第2の値は受光エネルギ量に対応し、第3の値は
検出されたビードHのワーク進行方向aにおける長さL
に対応し、第1の値と第2の値との差はビードHの高さ
方向の均一性に対応することになる(差がなければビー
ドHの高さ方向の寸法が均一である)。
終わりに上記受光信号31の立ち上がり部及び立ち下が
り部にそれぞれ対応する2つのピーク41a、41bを
もっているから、これら両ピーク41a、41bの高
さ、つまり波高値をそれぞれ第1及び第2の値とし、両
ピーク41a、41b間の時間を第3の値とすると、第
1及び第2の値は受光エネルギ量に対応し、第3の値は
検出されたビードHのワーク進行方向aにおける長さL
に対応し、第1の値と第2の値との差はビードHの高さ
方向の均一性に対応することになる(差がなければビー
ドHの高さ方向の寸法が均一である)。
【0026】そして、このようなビードHの付着状態に
ついての情報を有する微分波形信号41が入力された比
較回路5では、その微分波形信号41における上記第1
〜第3の値が、予め設定された所定の第1〜第3設定範
囲における各上限値及び下限値とそれぞれ比較される。
ついての情報を有する微分波形信号41が入力された比
較回路5では、その微分波形信号41における上記第1
〜第3の値が、予め設定された所定の第1〜第3設定範
囲における各上限値及び下限値とそれぞれ比較される。
【0027】その場合、第1〜第3の設定範囲は、ビー
ドHの始端部及び終端部の各高さ寸法H1 、H2 と両端
部間の長さ寸法(ビード長)Lの各々について、正常と
判定されるための合格範囲を定めたものであるから、上
記比較の結果、第1の値が第1設定範囲内にあればビー
ド始端部の高さ寸法H1 が合格範囲にあることがわか
り、第2の値が第2設定範囲内にあればビード終端部の
高さ寸法H2 が合格範囲にあることがわかり、第3の値
が第3設定範囲内にあればワーク進行方向におけるビー
ド長Lが合格範囲にあることがわかる。
ドHの始端部及び終端部の各高さ寸法H1 、H2 と両端
部間の長さ寸法(ビード長)Lの各々について、正常と
判定されるための合格範囲を定めたものであるから、上
記比較の結果、第1の値が第1設定範囲内にあればビー
ド始端部の高さ寸法H1 が合格範囲にあることがわか
り、第2の値が第2設定範囲内にあればビード終端部の
高さ寸法H2 が合格範囲にあることがわかり、第3の値
が第3設定範囲内にあればワーク進行方向におけるビー
ド長Lが合格範囲にあることがわかる。
【0028】従って、これらの3つの比較結果のうちい
ずれを利用して判定するかという判定条件を予め決めて
おけば、その判定条件に合ったより詳細な品質判定を行
うことができる。例えば、上記第1〜第3の全ての値が
その比較相手の設定範囲内にあることというように決め
ておけば、検出されるビードHについて、その始端部及
び終端部の各高さ寸法H1 、H2 ならびにワーク進行方
向における長さLの全てが合格範囲にあるかどうかを判
定することが可能となる。
ずれを利用して判定するかという判定条件を予め決めて
おけば、その判定条件に合ったより詳細な品質判定を行
うことができる。例えば、上記第1〜第3の全ての値が
その比較相手の設定範囲内にあることというように決め
ておけば、検出されるビードHについて、その始端部及
び終端部の各高さ寸法H1 、H2 ならびにワーク進行方
向における長さLの全てが合格範囲にあるかどうかを判
定することが可能となる。
【0029】これにより、ワークWの所定部分に付着さ
れたビードHつまりホットメルトについて従来よりも詳
細な品質管理が可能となり、付着の有無を検出するだけ
では不可能であった粘着強度管理やはみ出し汚れ管理も
容易に行えることになる。
れたビードHつまりホットメルトについて従来よりも詳
細な品質管理が可能となり、付着の有無を検出するだけ
では不可能であった粘着強度管理やはみ出し汚れ管理も
容易に行えることになる。
【0030】また、上記実施例においては、ビードHか
ら放出される赤外線を受光した赤外線温度センサ2の出
力からホットメルトの付着状態を直接判定するのではな
く、これを微分処理した後の微分波形信号41に基づい
て付着状態の良否を判定するので、被検出部の通過に同
期して入力をチョッピングしたり検出時における周囲温
度等の影響を除去したりするためのチョッパを省くこと
ができる。従って、それだけコストを下げることができ
るだけでなく、システムの長期信頼性も向上することに
なる。
ら放出される赤外線を受光した赤外線温度センサ2の出
力からホットメルトの付着状態を直接判定するのではな
く、これを微分処理した後の微分波形信号41に基づい
て付着状態の良否を判定するので、被検出部の通過に同
期して入力をチョッピングしたり検出時における周囲温
度等の影響を除去したりするためのチョッパを省くこと
ができる。従って、それだけコストを下げることができ
るだけでなく、システムの長期信頼性も向上することに
なる。
【0031】ここで、図3に、本実施例における判定条
件の一例を示す。同図は、形状の異なる6つのビードを
上記赤外線温度センサによって検出した場合において、
その受光エネルギ(受光信号)と、これを微分して得た
微分波形とを並べ、その微分波形の始めと終わりの各ピ
ークの波高値(第1の値及び第2の値)P1 、P2 なら
びに両ピーク間の時間(第3の値)Tが上記した比較相
手の設定範囲内にある場合を良(○)、設定範囲内にな
い場合を不良(×)とし、第1〜第3の値P1 、P2 、
Tの全てが設定範囲内にある場合に限り、総合的に良品
と判定する例を示したものである。
件の一例を示す。同図は、形状の異なる6つのビードを
上記赤外線温度センサによって検出した場合において、
その受光エネルギ(受光信号)と、これを微分して得た
微分波形とを並べ、その微分波形の始めと終わりの各ピ
ークの波高値(第1の値及び第2の値)P1 、P2 なら
びに両ピーク間の時間(第3の値)Tが上記した比較相
手の設定範囲内にある場合を良(○)、設定範囲内にな
い場合を不良(×)とし、第1〜第3の値P1 、P2 、
Tの全てが設定範囲内にある場合に限り、総合的に良品
と判定する例を示したものである。
【0032】このような場合、ビードの有無のみを判定
する従来の方法では、いずれも良品と判定されていたも
のである。これ以外にも、次のような判定条件が考えら
れる。
する従来の方法では、いずれも良品と判定されていたも
のである。これ以外にも、次のような判定条件が考えら
れる。
【0033】(1):第1の値(微分波形の始めのピー
クの高さ)が第1設定範囲内にある場合のみ良品と判定
する。この場合、良品と判定されるビードは、その始端
部の高さ寸法が合格範囲にあるものである。
クの高さ)が第1設定範囲内にある場合のみ良品と判定
する。この場合、良品と判定されるビードは、その始端
部の高さ寸法が合格範囲にあるものである。
【0034】(2):第2の値(微分波形の終わりのピ
ークの高さ)が第2設定範囲内にある場合のみ良品と判
定する。この場合、良品と判定されるビードは、その終
端部の高さ寸法が合格範囲にあるものである。
ークの高さ)が第2設定範囲内にある場合のみ良品と判
定する。この場合、良品と判定されるビードは、その終
端部の高さ寸法が合格範囲にあるものである。
【0035】(3):第3の値(微分波形の両ピーク間
の時間)が第3設定範囲内にある場合のみ良品と判定す
る。この場合、良品と判定されるビードは、そのワーク
進行方向における長さ寸法が合格範囲にあるものであ
る。
の時間)が第3設定範囲内にある場合のみ良品と判定す
る。この場合、良品と判定されるビードは、そのワーク
進行方向における長さ寸法が合格範囲にあるものであ
る。
【0036】(4):(1)と(2)の双方を満たす場
合を良品と判定する。 (5):(2)と(3)の双方を満たす場合を良品と判
定する。 (6):(1)と(3)の双方を満たす場合を良品と判
定する。
合を良品と判定する。 (5):(2)と(3)の双方を満たす場合を良品と判
定する。 (6):(1)と(3)の双方を満たす場合を良品と判
定する。
【0037】なお、この実施例においては、図4の
(A)に示すように円形の受光エリア2a’を有する赤
外線温度センサではなく、同図の(B)に示すように四
角形の受光エリア2aを有する赤外線温度センサが使用
されている。これは、同図(A)のものではビードHの
コース(同図のイとロ)によって赤外線温度センサの受
光時間が違ってしまうのに対して、同図(B)のもので
はコース(同図のイとロ)による受光時間の差がなく、
ワークやエリアが多少ずれていても安定した検出が行え
るからである。ただし、前者のような赤外線温度センサ
であっても、例えばワークないしビードと受光エリアと
のセンタリングが容易に行えるような場合には本発明に
使用できることは勿論である。
(A)に示すように円形の受光エリア2a’を有する赤
外線温度センサではなく、同図の(B)に示すように四
角形の受光エリア2aを有する赤外線温度センサが使用
されている。これは、同図(A)のものではビードHの
コース(同図のイとロ)によって赤外線温度センサの受
光時間が違ってしまうのに対して、同図(B)のもので
はコース(同図のイとロ)による受光時間の差がなく、
ワークやエリアが多少ずれていても安定した検出が行え
るからである。ただし、前者のような赤外線温度センサ
であっても、例えばワークないしビードと受光エリアと
のセンタリングが容易に行えるような場合には本発明に
使用できることは勿論である。
【0038】また、上記実施例においては、微分波形の
両ピークの各波高値と両ピーク間の時間の全てについ
て、その値を各基準値(第1〜第3設定範囲の各上限値
及び下限値)とそれぞれ比較し、その比較結果のいずれ
を利用するかは自由であるとしたが、少なくとも上記波
高値や時間値の一つだけが基準値と比較されるようなっ
ていれば足りる。例えば、ワーク進行方向におけるビー
ドの長さについての良否のみ知りたい場合には、両ピー
ク間の時間だけが基準値と比較されるようになっていれ
ばよい。
両ピークの各波高値と両ピーク間の時間の全てについ
て、その値を各基準値(第1〜第3設定範囲の各上限値
及び下限値)とそれぞれ比較し、その比較結果のいずれ
を利用するかは自由であるとしたが、少なくとも上記波
高値や時間値の一つだけが基準値と比較されるようなっ
ていれば足りる。例えば、ワーク進行方向におけるビー
ドの長さについての良否のみ知りたい場合には、両ピー
ク間の時間だけが基準値と比較されるようになっていれ
ばよい。
【0039】さらに、上記実施例では、ビードHが受光
エリア2aを通過する間の温度低下は無視できる程度に
小さいものとしたが、例えば、受光エネルギが立ち上っ
てから立ち下がるまでの間にビード温度が低下し、その
結果として立ち下がり部分の波高値が小さくなるような
場合のように、ビードの温度低下が上記受光信号や微分
波形に及ぼす影響が無視できない場合には、上記受光信
号又は微分波形のビード温度に対する依存性を予め求め
ておき、これに基づいてビードの温度低下分だけ波高値
や基準値(第1〜第3設定範囲の各上限値及び下限値)
を補正し、その補正値を使用するようにすればよい。
エリア2aを通過する間の温度低下は無視できる程度に
小さいものとしたが、例えば、受光エネルギが立ち上っ
てから立ち下がるまでの間にビード温度が低下し、その
結果として立ち下がり部分の波高値が小さくなるような
場合のように、ビードの温度低下が上記受光信号や微分
波形に及ぼす影響が無視できない場合には、上記受光信
号又は微分波形のビード温度に対する依存性を予め求め
ておき、これに基づいてビードの温度低下分だけ波高値
や基準値(第1〜第3設定範囲の各上限値及び下限値)
を補正し、その補正値を使用するようにすればよい。
【0040】また、上記実施例は微分波形を用いてビー
ドの付着状態を判定する場合に関するものであるが、本
発明はこのようなものに限られるものではない。例え
ば、図5〜8に示す本発明の他の実施例のように、ビー
ドからの輻射波を受光した赤外線温度センサの出力(又
はその増幅後の出力、以下これらを総称して「センサ出
力」という)を使用することにより、微分波形を用いな
いでビードの状態を判定することも可能である。
ドの付着状態を判定する場合に関するものであるが、本
発明はこのようなものに限られるものではない。例え
ば、図5〜8に示す本発明の他の実施例のように、ビー
ドからの輻射波を受光した赤外線温度センサの出力(又
はその増幅後の出力、以下これらを総称して「センサ出
力」という)を使用することにより、微分波形を用いな
いでビードの状態を判定することも可能である。
【0041】このうち、図5は、いわばタイマー方式を
示すもので、センサ出力の立ち上がりから立ち下がりま
での時間T1 を求め、その値からビードの長さを測定す
るようにしたものである。この場合、センサ出力が、予
め設定された閾値Thを越えた時にタイマーをスタート
させ、その閾値Thを下回った時にタイマーをストップ
することにより、上記立ち上がりから立ち下がりまでの
時間T1 を求める。これに使用するホットメルト付着品
質判定装置は、図6に示すように、赤外線温度センサ1
02と増幅器103とタイマ104と比較回路105と
で構成される。
示すもので、センサ出力の立ち上がりから立ち下がりま
での時間T1 を求め、その値からビードの長さを測定す
るようにしたものである。この場合、センサ出力が、予
め設定された閾値Thを越えた時にタイマーをスタート
させ、その閾値Thを下回った時にタイマーをストップ
することにより、上記立ち上がりから立ち下がりまでの
時間T1 を求める。これに使用するホットメルト付着品
質判定装置は、図6に示すように、赤外線温度センサ1
02と増幅器103とタイマ104と比較回路105と
で構成される。
【0042】また、図7は、いわば波高比較方式を示す
もので、予め設定された閾値Thを越えた時の波高値h
1 と、その閾値Thを下回った時の一つ前の波高値h2
とを比較するようにしたものである。この場合のホット
メルト付着品質判定装置は、図8に示すように、赤外線
温度センサ202と増幅器203と比較回路205とか
らなる極めて簡単な構成のものである。
もので、予め設定された閾値Thを越えた時の波高値h
1 と、その閾値Thを下回った時の一つ前の波高値h2
とを比較するようにしたものである。この場合のホット
メルト付着品質判定装置は、図8に示すように、赤外線
温度センサ202と増幅器203と比較回路205とか
らなる極めて簡単な構成のものである。
【0043】図6及び図8の比較回路105、205に
は、上記値と比較されるべき所定の基準値が入力される
ようになっているが、同図例では省略してある。
は、上記値と比較されるべき所定の基準値が入力される
ようになっているが、同図例では省略してある。
【0044】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ワークの
所定部分にホットメルトが所定の状態で付着しているか
どうかを赤外線温度センサ(受光素子)を用いて判定す
る際に、ホットメルトから受ける受光エネルギの立ち上
がりに対応する部分の波高値と、同じく立ち下がりに対
応する部分の波高値と、同じく立ち上がりから立ち下が
りまでの時間の三つの値のうち少なくとも一つの値を求
め、その値と対応する基準値と比較した結果に基づいて
ホットメルトの付着状態を判定するようにしたから、ホ
ットメルトの付着状態について従来よりも詳細な品質管
理が行え、付着の有無を検出するだけでは不可能であっ
たホットメルトの粘着強度管理やはみ出し汚れ管理も可
能となる。
所定部分にホットメルトが所定の状態で付着しているか
どうかを赤外線温度センサ(受光素子)を用いて判定す
る際に、ホットメルトから受ける受光エネルギの立ち上
がりに対応する部分の波高値と、同じく立ち下がりに対
応する部分の波高値と、同じく立ち上がりから立ち下が
りまでの時間の三つの値のうち少なくとも一つの値を求
め、その値と対応する基準値と比較した結果に基づいて
ホットメルトの付着状態を判定するようにしたから、ホ
ットメルトの付着状態について従来よりも詳細な品質管
理が行え、付着の有無を検出するだけでは不可能であっ
たホットメルトの粘着強度管理やはみ出し汚れ管理も可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すもので、ワークに付着さ
れたホットメルトを赤外線温度センサ(受光素子)によ
って検出している状態を示す斜視図
れたホットメルトを赤外線温度センサ(受光素子)によ
って検出している状態を示す斜視図
【図2】同実施例で使用したホットメルト付着品質判定
装置の構成を示すブロック図
装置の構成を示すブロック図
【図3】同実施例における判定例の一例を示すために使
用した説明図
用した説明図
【図4】同実施例で使用した赤外線温度センサの受光エ
リアを他のタイプの赤外線温度センサの受光エリアと比
較して示す説明図
リアを他のタイプの赤外線温度センサの受光エリアと比
較して示す説明図
【図5】本発明の他の実施例を説明するために使用した
センサ出力の波形図
センサ出力の波形図
【図6】同実施例で使用したホットメルト付着品質判定
装置の構成を示すブロック図
装置の構成を示すブロック図
【図7】本発明のさらに他の実施例を説明するために使
用したセンサ出力の波形図
用したセンサ出力の波形図
【図8】同実施例で使用したホットメルト付着品質判定
装置の構成を示すブロック図
装置の構成を示すブロック図
1・・・ホットメルト付着品質判定装置 2、102、202・・・赤外線温度センサ(受光素
子) 41・・・微分波形 W・・・ワーク H・・・ホットメルト(ビード)
子) 41・・・微分波形 W・・・ワーク H・・・ホットメルト(ビード)
Claims (2)
- 【請求項1】 ワークの所定部分にホットメルトが所定
の状態に付着しているかどうかを判定する方法であっ
て、上記ホットメルトからの輻射波を受光素子により受
光し、この受光素子から出力される受光エネルギに応じ
た信号、もしくはこれを一定の割合で増幅した信号、又
はこれらの信号の時間変化率を示す微分波形信号の一つ
を使用することより、上記受光エネルギの立ち上がりに
対応する部分の波高値と、同じく立ち下がりに対応する
部分の波高値と、同じく立ち上がりから立ち下がりまで
の時間の三つの値のうちの少なくとも一つの値を計測し
て、その値を対応する基準値と比較し、その比較結果に
基づいてホットメルトの付着品質を判定することを特徴
とするホットメルト付着品質判定方法。 - 【請求項2】 ワークの所定部分にホットメルトが所定
の状態に付着しているかどうかを判定する装置であっ
て、上記ホットメルトからの輻射波を受光して受光エネ
ルギに応じた受光信号を出力する赤外線温度センサと、
この赤外線温度センサの出力を増幅する増幅器と、上記
センサの出力もしくは増幅器の出力又はこれらを微分処
理した後の出力と基準値を比較する比較回路とを有し、
その比較結果に基づいてホットメルトの付着品質を判定
するように構成されていることを特徴とするホットメル
ト付着品質判定装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5043431A JP2999341B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | ホットメルト付着品質判定方法及び装置 |
DE69418770T DE69418770T2 (de) | 1993-03-04 | 1994-03-03 | Vorrichtung und Verfahren zur Uberwachung des Zustands der Klebstoffauftragung in Verpackungen |
EP94301546A EP0624789B1 (en) | 1993-03-04 | 1994-03-03 | Method and apparatus for checking the condition of adhesive application in packages |
US08/205,970 US5444248A (en) | 1993-03-04 | 1994-03-03 | Method and apparatus for checking the condition of adhesive application in packages |
CA002117050A CA2117050A1 (en) | 1993-03-04 | 1994-03-04 | Method and apparatus for checking the condition of adhesive application in packages |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5043431A JP2999341B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | ホットメルト付着品質判定方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06263118A true JPH06263118A (ja) | 1994-09-20 |
JP2999341B2 JP2999341B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=12663513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5043431A Expired - Fee Related JP2999341B2 (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | ホットメルト付着品質判定方法及び装置 |
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---|---|
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EP (1) | EP0624789B1 (ja) |
JP (1) | JP2999341B2 (ja) |
CA (1) | CA2117050A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
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US7213968B2 (en) * | 2002-09-25 | 2007-05-08 | Illinois Tool Works Inc. | Hot melt adhesive detection methods and systems |
DE102004005171B4 (de) * | 2003-02-01 | 2014-09-04 | Illinois Tool Works Inc. | Verfahren und System zur Detektion von Heißschmelzklebstoffen |
EP1479304A1 (de) * | 2003-05-23 | 2004-11-24 | Hauni Maschinenbau Aktiengesellschaft | Leimspurüberwachung |
US20080011951A1 (en) * | 2006-02-07 | 2008-01-17 | Delcher Ray C | Heat imaging sensor for real-time closed-loop control |
JP5751235B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2015-07-22 | トヨタ自動車株式会社 | 電池用電極の製造方法及び装置 |
DE102017101228B4 (de) * | 2017-01-23 | 2022-12-15 | Opti-Run GmbH | Verfahren zum Prüfen eines auf einem Substrat aufgetragenen Stranges aus Klebstoff |
DE102017117398A1 (de) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | Dürr Systems Ag | Prüfverfahren und Prüfeinrichtung zum Prüfen einer Oberflächenschicht |
JP2021107570A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 住友重機械工業株式会社 | 成膜装置 |
CN113252697B (zh) * | 2021-06-18 | 2021-10-08 | 深圳远荣智能制造股份有限公司 | 一种物料质量检测方法、设备及计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5140975A (en) * | 1974-10-02 | 1976-04-06 | Tsunemasa Okada | Jidotanshohoho oyobi sochi |
JPS61107102A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-26 | Kawasaki Steel Corp | 電縫鋼管溶接部検出装置 |
EP0275334B1 (en) * | 1985-10-07 | 1991-06-05 | Nordson Corporation | System for monitoring material dispensed onto a subtrate |
US5026989A (en) * | 1985-10-07 | 1991-06-25 | Nordson Corporation | System for monitoring material dispensed onto a substrate |
JPH01143945A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | テープ欠陥検出方法 |
US4831258A (en) * | 1988-03-04 | 1989-05-16 | Exergen Corporation | Dual sensor radiation detector |
US5323005A (en) * | 1993-05-12 | 1994-06-21 | Nordson Corporation | Method and apparatus for monitoring energy radiant from a dispensed heated material |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP5043431A patent/JP2999341B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-03-03 DE DE69418770T patent/DE69418770T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-03 US US08/205,970 patent/US5444248A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-03 EP EP94301546A patent/EP0624789B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-04 CA CA002117050A patent/CA2117050A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0624789B1 (en) | 1999-06-02 |
JP2999341B2 (ja) | 2000-01-17 |
CA2117050A1 (en) | 1994-09-05 |
US5444248A (en) | 1995-08-22 |
DE69418770D1 (de) | 1999-07-08 |
EP0624789A1 (en) | 1994-11-17 |
DE69418770T2 (de) | 2000-02-17 |
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