JPH06206165A - 研削砥石の製造方法 - Google Patents
研削砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPH06206165A JPH06206165A JP300793A JP300793A JPH06206165A JP H06206165 A JPH06206165 A JP H06206165A JP 300793 A JP300793 A JP 300793A JP 300793 A JP300793 A JP 300793A JP H06206165 A JPH06206165 A JP H06206165A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- grinding wheel
- groove
- abrasive material
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】砥材の脱落がなく、かつ、砥材を研削砥石中に
均一に分布させることができる研削砥石の製造方法を提
供すること。 【方法】研削砥石の基材に砥材の付着防止処理を施した
後、前記基材に砥材を生成するための溝または穴などか
ら成る砥材保持部を加工し、該砥材保持部に砥材を気相
成長させる。
均一に分布させることができる研削砥石の製造方法を提
供すること。 【方法】研削砥石の基材に砥材の付着防止処理を施した
後、前記基材に砥材を生成するための溝または穴などか
ら成る砥材保持部を加工し、該砥材保持部に砥材を気相
成長させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は研削砥石の製造方法に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の研削砥石１は図４に示すように、
不定形の粒状に形成された砥材２を結合剤３によって固
着した構造になっている。なお、結合剤３の種類によっ
ては、同図に示すように気孔４が形成されたものもあ
る。◆このような研削砥石１では、研削により砥材２が
摩耗したり破砕して小さくなると、結合剤３による保持
力が弱くなり、研削抵抗の作用によって砥材２が脱落す
る。この結果、脱落した砥材２が研削砥石１と被研削材
との間に挟み込まれ、被研削材表面にスクラッチが発生
することがあった。◆上記課題を解決する方法として、
本発明者は特願平３−１６６７６号において砥材２を繊
維状または薄膜状に形成し、砥材２が摩耗しても脱落し
ないように構成した研削砥石１を提案した。
不定形の粒状に形成された砥材２を結合剤３によって固
着した構造になっている。なお、結合剤３の種類によっ
ては、同図に示すように気孔４が形成されたものもあ
る。◆このような研削砥石１では、研削により砥材２が
摩耗したり破砕して小さくなると、結合剤３による保持
力が弱くなり、研削抵抗の作用によって砥材２が脱落す
る。この結果、脱落した砥材２が研削砥石１と被研削材
との間に挟み込まれ、被研削材表面にスクラッチが発生
することがあった。◆上記課題を解決する方法として、
本発明者は特願平３−１６６７６号において砥材２を繊
維状または薄膜状に形成し、砥材２が摩耗しても脱落し
ないように構成した研削砥石１を提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した繊維状または
薄膜状砥材より成る研削砥石を使用すると、砥材が脱落
することはなく被研削材表面のスクラッチを防止でき
る。しかし、研削砥石中に砥材を均一に分布させること
が困難で、研削砥石内の砥材分布の均一性や研削砥石間
の品質の均一性を確保することが困難であった。◆本発
明の目的は上記した課題を解決し、砥材の脱落がなく、
かつ、砥材を研削砥石中に均一に分布させることのでき
る研削砥石の製造方法を提供することにある。
薄膜状砥材より成る研削砥石を使用すると、砥材が脱落
することはなく被研削材表面のスクラッチを防止でき
る。しかし、研削砥石中に砥材を均一に分布させること
が困難で、研削砥石内の砥材分布の均一性や研削砥石間
の品質の均一性を確保することが困難であった。◆本発
明の目的は上記した課題を解決し、砥材の脱落がなく、
かつ、砥材を研削砥石中に均一に分布させることのでき
る研削砥石の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記した課題は、研削砥
石の基材に砥材の付着防止処理を施した後、前記基材に
砥材を生成するための溝または穴などから成る砥材保持
部を加工し、該砥材保持部に砥材を気相成長させること
により解決される。
石の基材に砥材の付着防止処理を施した後、前記基材に
砥材を生成するための溝または穴などから成る砥材保持
部を加工し、該砥材保持部に砥材を気相成長させること
により解決される。
【０００５】
【作用】基材に砥材保持部を加工するようにしたので、
砥材を任意の分布状態で均一に分布させることができ
る。◆また、砥材保持部に砥材を気相成長させるように
したので、砥材保持部の形状に等しい薄板状または棒状
の砥材を形成することができ、砥材の摩耗による脱落を
防止することができる。
砥材を任意の分布状態で均一に分布させることができ
る。◆また、砥材保持部に砥材を気相成長させるように
したので、砥材保持部の形状に等しい薄板状または棒状
の砥材を形成することができ、砥材の摩耗による脱落を
防止することができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す研削砥石
製造工程の説明図である。なお、同図において、１は研
削砥石、２は砥材、５は円板状のボディ、６はセグメン
ト状の基材、７は基材６に加工された溝、８は砥材２が
基材６に付着するのを防止するための膜である。◆そし
て、研削砥石を以下の工程に従って製造する。すなわ
ち、◆ 工程Ａ：円筒を複数個に分割したセグメント状の基材６
を製作する。◆ 工程Ｂ：基材６の周囲に砥材２の付着を防止するための
膜８を形成する。◆なお、膜８は、例えば塗料のような
ものでよい。◆ 工程Ｃ：基材６に砥材２の保持部となる溝７を加工す
る。◆なお、溝７は研削砥石１の半径方向または半径方
向に対して所定の角を成す方向の直線だけでなく、曲線
状に加工してもよい。また、溝７の幅は通常研削砥石１
に使用される粒状砥材の直径程度である。◆ 工程Ｄ：ＣＶＤ法などにより溝７の内部に砥材２（例え
ば、ダイヤモンド）を気相成長させる。◆このとき、砥
材２は膜８が除去された溝７の内部にだけ、選択的に成
長する。◆ 工程Ｅ：膜８を除去する。◆ 工程Ｆ：複数の基材６をボディ５の外周に接着して研削
砥石１を製作する。◆なお、本実施例では基材６に溝７
を加工する場合について示したが、溝７の代わりに多数
の小径穴を加工してもよい。さらに、ここではセグメン
ト状の基材６をボディ５に接着して研削砥石１を製作す
るようにしたが、直径の小さい研削砥石１を製作する場
合は、溝７や小径穴をボディ５に直接加工して、ボディ
５と基材６を兼用させてもよい。
製造工程の説明図である。なお、同図において、１は研
削砥石、２は砥材、５は円板状のボディ、６はセグメン
ト状の基材、７は基材６に加工された溝、８は砥材２が
基材６に付着するのを防止するための膜である。◆そし
て、研削砥石を以下の工程に従って製造する。すなわ
ち、◆ 工程Ａ：円筒を複数個に分割したセグメント状の基材６
を製作する。◆ 工程Ｂ：基材６の周囲に砥材２の付着を防止するための
膜８を形成する。◆なお、膜８は、例えば塗料のような
ものでよい。◆ 工程Ｃ：基材６に砥材２の保持部となる溝７を加工す
る。◆なお、溝７は研削砥石１の半径方向または半径方
向に対して所定の角を成す方向の直線だけでなく、曲線
状に加工してもよい。また、溝７の幅は通常研削砥石１
に使用される粒状砥材の直径程度である。◆ 工程Ｄ：ＣＶＤ法などにより溝７の内部に砥材２（例え
ば、ダイヤモンド）を気相成長させる。◆このとき、砥
材２は膜８が除去された溝７の内部にだけ、選択的に成
長する。◆ 工程Ｅ：膜８を除去する。◆ 工程Ｆ：複数の基材６をボディ５の外周に接着して研削
砥石１を製作する。◆なお、本実施例では基材６に溝７
を加工する場合について示したが、溝７の代わりに多数
の小径穴を加工してもよい。さらに、ここではセグメン
ト状の基材６をボディ５に接着して研削砥石１を製作す
るようにしたが、直径の小さい研削砥石１を製作する場
合は、溝７や小径穴をボディ５に直接加工して、ボディ
５と基材６を兼用させてもよい。
【０００７】図２は本発明の第２の実施例を示す研削砥
石製造工程の説明図である。なお、符号は図１と共通で
あるので、説明を省略する。また、図１と同じ工程の図
も省略してある。◆そして、研削砥石を以下の工程に従
って製造する。すなわち、◆ 工程Ａ：基材６を製作する。◆なお、側面図に示すよう
に基材６はボディ５の機能も兼備する薄い円板である。
◆ 工程Ｂ：基材６に膜８を形成する。◆ 工程Ｃ：溝７を加工する。◆なお、溝７は研削砥石１の
半径方向または半径方向に対して所定の角を成す方向の
直線だけでなく、曲線状に加工してもよい。また、溝７
の幅は通常研削砥石１に使用される粒状砥材の直径程度
である。◆ 工程Ｄ：溝７の内部に砥材２を気相成長させる。◆ 工程Ｅ：膜８を除去する。◆ 工程Ｆ：複数の基材６を接着などにより積層する。◆な
お、積層する際、各基材６に形成された砥材２の位相を
所定量ずつずらしてもよいし、溝７を加工してない基材
６（図２の工程Ａの状態の基材）を各基材６間に挿入し
てもよい。また、複数の基材６を積層するようにした
が、単一のものとしてもよい。◆なお、上記２つの実施
例では、砥材２を溝７に埋め尽くすようにしたが、図３
に示すように、溝７の側面だけに砥材２を気相成長させ
るようにしてもよい。このようにすると、砥材２の保持
強度は弱くなるが、チップポケットを大きく確保できる
という効果がある。また、平形砥石の場合について示し
たが、その他の形状の研削砥石に対しても適用できるこ
とは言うまでもない。
石製造工程の説明図である。なお、符号は図１と共通で
あるので、説明を省略する。また、図１と同じ工程の図
も省略してある。◆そして、研削砥石を以下の工程に従
って製造する。すなわち、◆ 工程Ａ：基材６を製作する。◆なお、側面図に示すよう
に基材６はボディ５の機能も兼備する薄い円板である。
◆ 工程Ｂ：基材６に膜８を形成する。◆ 工程Ｃ：溝７を加工する。◆なお、溝７は研削砥石１の
半径方向または半径方向に対して所定の角を成す方向の
直線だけでなく、曲線状に加工してもよい。また、溝７
の幅は通常研削砥石１に使用される粒状砥材の直径程度
である。◆ 工程Ｄ：溝７の内部に砥材２を気相成長させる。◆ 工程Ｅ：膜８を除去する。◆ 工程Ｆ：複数の基材６を接着などにより積層する。◆な
お、積層する際、各基材６に形成された砥材２の位相を
所定量ずつずらしてもよいし、溝７を加工してない基材
６（図２の工程Ａの状態の基材）を各基材６間に挿入し
てもよい。また、複数の基材６を積層するようにした
が、単一のものとしてもよい。◆なお、上記２つの実施
例では、砥材２を溝７に埋め尽くすようにしたが、図３
に示すように、溝７の側面だけに砥材２を気相成長させ
るようにしてもよい。このようにすると、砥材２の保持
強度は弱くなるが、チップポケットを大きく確保できる
という効果がある。また、平形砥石の場合について示し
たが、その他の形状の研削砥石に対しても適用できるこ
とは言うまでもない。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
砥材を任意の分布状態で均一に分布させることができ
る。したがって、性能が均一で砥材の脱落のない研削砥
石を製作できるという効果がある。
砥材を任意の分布状態で均一に分布させることができ
る。したがって、性能が均一で砥材の脱落のない研削砥
石を製作できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す研削砥石製造工程
の説明図。
の説明図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す研削砥石製造工程
の説明図。
の説明図。
【図３】他の砥材の形成状態を示す説明図。
【図４】従来技術における研削砥石の構成を示す説明
図。
図。
１ 研削砥石 ２ 砥材 ５ ボディ ６ 基材 ７ 溝 ８ 膜
Claims (1)
- 【請求項１】 研削砥石の基材に砥材の付着防止処理を
施した後、前記基材に砥材を生成するための溝または穴
などから成る砥材保持部を加工し、該砥材保持部に砥材
を気相成長させることを特徴とする研削砥石の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP300793A JPH06206165A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 研削砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP300793A JPH06206165A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 研削砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06206165A true JPH06206165A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11545297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP300793A Pending JPH06206165A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 研削砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06206165A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100458463B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구용 세그먼트 및 다이아몬드 공구 |
| KR100584106B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2006-05-30 | (주)디디다이아 | 원판형 다이아몬드공구 및 그 제조방법 |
| US7572685B2 (en) | 1999-03-16 | 2009-08-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP300793A patent/JPH06206165A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7572685B2 (en) | 1999-03-16 | 2009-08-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing thin film transistor |
| KR100458463B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2004-11-26 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 다이아몬드 공구용 세그먼트 및 다이아몬드 공구 |
| KR100584106B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2006-05-30 | (주)디디다이아 | 원판형 다이아몬드공구 및 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021119 |