JPH06188542A - 小径孔板体の洗浄方法及び小径孔板体洗浄装置 - Google Patents
小径孔板体の洗浄方法及び小径孔板体洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06188542A JPH06188542A JP14104392A JP14104392A JPH06188542A JP H06188542 A JPH06188542 A JP H06188542A JP 14104392 A JP14104392 A JP 14104392A JP 14104392 A JP14104392 A JP 14104392A JP H06188542 A JPH06188542 A JP H06188542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small
- cleaning
- pressure
- pressure chamber
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小径孔を形成した板体、例えばプリント基板
に形成した小径孔を確実に洗浄し得る小径孔板体の洗浄
方法及び小径孔板体洗浄装置を提供する。 【構成】 小径孔32を形成した板体1を搬送する搬送
装置2の真上に、洗浄液5をカーテン状に噴出するスリ
ット31を形成した圧力室3を設け、板体1の洗浄に際
してはカーテン状に噴出する洗浄液5中に板体1を搬送
させて小径孔32を洗浄する。
に形成した小径孔を確実に洗浄し得る小径孔板体の洗浄
方法及び小径孔板体洗浄装置を提供する。 【構成】 小径孔32を形成した板体1を搬送する搬送
装置2の真上に、洗浄液5をカーテン状に噴出するスリ
ット31を形成した圧力室3を設け、板体1の洗浄に際
してはカーテン状に噴出する洗浄液5中に板体1を搬送
させて小径孔32を洗浄する。
Description
【産業上の利用分野】本発明は小径孔を形成した板体の
洗浄方法と洗浄装置に関するものであり、更に詳しくは
印刷配線基板等の小径孔を洗浄する際に好適な洗浄技術
に関する。
洗浄方法と洗浄装置に関するものであり、更に詳しくは
印刷配線基板等の小径孔を洗浄する際に好適な洗浄技術
に関する。
【0001】
【従来の技術】小径孔を有する板状体、例えばプリント
配線基板(以下において単に基板ともいう)には、表裏
導通用の小径孔やICやトランジスタ、更に抵抗等の電
子部品を実装するための小径孔が回路設計に基づいて多
数形成されている。前記小径孔の直径は、一般的には約
0.2mm〜2mm程度であり、そして、その孔数は回
路設計やプリント基板の大きさにより相違するものの、
例えば30cm×40cm程度の大きさのプリント基板
においては数千個にも及ぶものがある。
配線基板(以下において単に基板ともいう)には、表裏
導通用の小径孔やICやトランジスタ、更に抵抗等の電
子部品を実装するための小径孔が回路設計に基づいて多
数形成されている。前記小径孔の直径は、一般的には約
0.2mm〜2mm程度であり、そして、その孔数は回
路設計やプリント基板の大きさにより相違するものの、
例えば30cm×40cm程度の大きさのプリント基板
においては数千個にも及ぶものがある。
【0002】小径孔はたとえば穿孔時の切削屑や、穿孔
後に小さな塵埃によって塞がりやすく、そのままでは電
子部品のリードを挿通して回路パターンに半田ディップ
すると、半田付け不良が生じるなど、基板の性能に重大
な欠陥が生じる結果になる。このため、穿孔後に基板を
高圧水の噴射により洗浄したり、または高圧エアガンに
より洗浄したりしていた。
後に小さな塵埃によって塞がりやすく、そのままでは電
子部品のリードを挿通して回路パターンに半田ディップ
すると、半田付け不良が生じるなど、基板の性能に重大
な欠陥が生じる結果になる。このため、穿孔後に基板を
高圧水の噴射により洗浄したり、または高圧エアガンに
より洗浄したりしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、後者の
高圧エアガンを使用する方法では、非常に細かい粉末が
周囲に飛散するので作業者の健康上、特に呼吸器系に悪
影響を及ぼし、且つ洗浄が充分に行われない欠点があ
る。また、前者の高圧洗浄水をノズルから基板に噴射す
る方法では、図5に示すように、基板1の上面からかな
り離れた上位置にノズル6を設置して、実際上、或る程
度の範囲にわたり噴射水で基板1を覆うようにしなけれ
ばならない。そして洗浄水5をポンプ4により揚水し、
50〜70kg/cm2 の圧力でノズル6から噴射して
も、基板1の小径孔内へそのような高圧で水流を到達さ
せることは極めて困難であり、孔の径が小さくなればな
るほど、孔の穿孔屑の除去に必要な水圧を孔内で得るこ
とが困難になる。その結果、単に洗浄水の噴射圧力を高
めてみても、徒に基板1の表面に洗浄水を叩き付けるの
みであって、小径孔の洗浄を達成することができない。
高圧エアガンを使用する方法では、非常に細かい粉末が
周囲に飛散するので作業者の健康上、特に呼吸器系に悪
影響を及ぼし、且つ洗浄が充分に行われない欠点があ
る。また、前者の高圧洗浄水をノズルから基板に噴射す
る方法では、図5に示すように、基板1の上面からかな
り離れた上位置にノズル6を設置して、実際上、或る程
度の範囲にわたり噴射水で基板1を覆うようにしなけれ
ばならない。そして洗浄水5をポンプ4により揚水し、
50〜70kg/cm2 の圧力でノズル6から噴射して
も、基板1の小径孔内へそのような高圧で水流を到達さ
せることは極めて困難であり、孔の径が小さくなればな
るほど、孔の穿孔屑の除去に必要な水圧を孔内で得るこ
とが困難になる。その結果、単に洗浄水の噴射圧力を高
めてみても、徒に基板1の表面に洗浄水を叩き付けるの
みであって、小径孔の洗浄を達成することができない。
【0004】本発明は前記実情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は小径孔を形成した板体、例えばプリン
ト基板に形成した小径孔を確実に洗浄し得る洗浄方法及
び洗浄装置を提供することにある。
あり、その目的は小径孔を形成した板体、例えばプリン
ト基板に形成した小径孔を確実に洗浄し得る洗浄方法及
び洗浄装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る前記目的
は、搬送装置の真上に設けた圧力室に高圧液体を送入し
て前記圧力室のスリットから高圧液体のカーテンを形成
させ、前記搬送装置により搬送される小径孔板体をこの
高圧液体のカーテン中を通過させて小径孔内に前記高圧
液体を注入することを特徴とする小径孔板体の洗浄方法
によって達成することができる。更に前記目的は、小径
孔板体の搬送装置、該搬送装置の真上に設けた圧力室、
該圧力室に設けられていて小径孔板体に向かって高圧液
体のカーテンを形成するためのスリット、及び前記圧力
室に高圧液体を送入するための高圧ポンプよりなること
を特徴とする小径孔板体洗浄装置によっても達成でき
る。また、前記圧力室の内側に圧力液を整流するための
ガイドを設けたことを特徴とする小径孔板体洗浄装置に
より達成することができる。
は、搬送装置の真上に設けた圧力室に高圧液体を送入し
て前記圧力室のスリットから高圧液体のカーテンを形成
させ、前記搬送装置により搬送される小径孔板体をこの
高圧液体のカーテン中を通過させて小径孔内に前記高圧
液体を注入することを特徴とする小径孔板体の洗浄方法
によって達成することができる。更に前記目的は、小径
孔板体の搬送装置、該搬送装置の真上に設けた圧力室、
該圧力室に設けられていて小径孔板体に向かって高圧液
体のカーテンを形成するためのスリット、及び前記圧力
室に高圧液体を送入するための高圧ポンプよりなること
を特徴とする小径孔板体洗浄装置によっても達成でき
る。また、前記圧力室の内側に圧力液を整流するための
ガイドを設けたことを特徴とする小径孔板体洗浄装置に
より達成することができる。
【0006】
【作用】本発明によれば、搬送装置によって搬送される
小径孔板体が、その真上に設けた圧力室のスリットから
の高圧液体の噴射により形成される高圧液体のカーテン
中を通過するので、小径孔板体の搬送にともなって小径
孔内に高圧液体が注入して、小径孔内を洗浄する。
小径孔板体が、その真上に設けた圧力室のスリットから
の高圧液体の噴射により形成される高圧液体のカーテン
中を通過するので、小径孔板体の搬送にともなって小径
孔内に高圧液体が注入して、小径孔内を洗浄する。
【0007】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の第1実施例を
説明する。なお、図1は本発明を適用した洗浄装置の構
成を模式的に示す構成図、図2は図1のA−A線断面
図、図3は要部の構造を示す拡大斜視図である。先ず、
洗浄装置の全体構成を説明すると、1は本発明でいう板
体に相当するプリント基板であり、回路設計に基づいて
多数の小径孔32が形成されている。プリント基板1
は、搬送手段であるローラ2により矢印方向に搬送され
る。プリント基板1の上部には、横断面が逆三角形の圧
力室3とスリット状の噴射口31を有する洗浄水噴射手
段が設けられ、プリント基板1の下部には噴射後の洗浄
液を貯留するタンク7が設置されている。タンク7に貯
留された洗浄液5は、揚水ポンプ4により圧力室3に加
圧状態で給水されるようになっている。なお、洗浄液5
にはとくに限定はない。
説明する。なお、図1は本発明を適用した洗浄装置の構
成を模式的に示す構成図、図2は図1のA−A線断面
図、図3は要部の構造を示す拡大斜視図である。先ず、
洗浄装置の全体構成を説明すると、1は本発明でいう板
体に相当するプリント基板であり、回路設計に基づいて
多数の小径孔32が形成されている。プリント基板1
は、搬送手段であるローラ2により矢印方向に搬送され
る。プリント基板1の上部には、横断面が逆三角形の圧
力室3とスリット状の噴射口31を有する洗浄水噴射手
段が設けられ、プリント基板1の下部には噴射後の洗浄
液を貯留するタンク7が設置されている。タンク7に貯
留された洗浄液5は、揚水ポンプ4により圧力室3に加
圧状態で給水されるようになっている。なお、洗浄液5
にはとくに限定はない。
【0008】ローラ2によって搬送されるプリント基板
1に電子部品は実装されておらず、小形孔32は開口状
態にある。従って、プリント基板1は一枚の板体であ
り、その上下の面に回路パターンが形成されているもの
であっても、実質的には凹凸はない、と見做し得る。そ
して、プリント基板1の上側から洗浄液5を噴射するの
であるから、圧力により位置ずれしないように搬送する
必要がある。そこで本実施例では、所定間隔をもって上
下一対のローラ2によりプリント基板1を挟み付けるよ
うにして搬送するように構成した。しかも、洗浄にあた
っては、スリット31により形成される洗浄液のカーテ
ン中を通過するのであるから、一か所の挟み付けでは不
安定になる。このため、プリント基板1の搬送方向に沿
って、複数箇所において、ローラ2により挟み付けて搬
送するようになっている。一方、圧力室3は横断面が逆
三角形に形成され、その幅方向の長さはプリント基板1
の幅全体に掛かるようになっている。そして、圧力室3
の最下端に、圧力室3の長手方向に沿ってスリット状の
噴射口31が形成されている。
1に電子部品は実装されておらず、小形孔32は開口状
態にある。従って、プリント基板1は一枚の板体であ
り、その上下の面に回路パターンが形成されているもの
であっても、実質的には凹凸はない、と見做し得る。そ
して、プリント基板1の上側から洗浄液5を噴射するの
であるから、圧力により位置ずれしないように搬送する
必要がある。そこで本実施例では、所定間隔をもって上
下一対のローラ2によりプリント基板1を挟み付けるよ
うにして搬送するように構成した。しかも、洗浄にあた
っては、スリット31により形成される洗浄液のカーテ
ン中を通過するのであるから、一か所の挟み付けでは不
安定になる。このため、プリント基板1の搬送方向に沿
って、複数箇所において、ローラ2により挟み付けて搬
送するようになっている。一方、圧力室3は横断面が逆
三角形に形成され、その幅方向の長さはプリント基板1
の幅全体に掛かるようになっている。そして、圧力室3
の最下端に、圧力室3の長手方向に沿ってスリット状の
噴射口31が形成されている。
【0009】次に、洗浄方法を説明すると、タンク7に
貯留されている洗浄液5を揚水ポンプ4により揚水して
圧力室3に給水し、噴射口31から噴射させる。この結
果、高圧洗浄水によるカーテンが形成され、このカーテ
ン中にプリント基板1を搬送させる。小径孔32は高圧
水の衝撃に曝され、小径孔32内の切削屑や塵埃が水圧
で除去され、プリント基板1が洗浄される。洗浄後の洗
浄水はタンク7に貯留され、異物を分離して循環使用さ
れる。洗浄液5を噴射する際の圧力は2〜5kg/cm
2 で良好な洗浄が行われる。
貯留されている洗浄液5を揚水ポンプ4により揚水して
圧力室3に給水し、噴射口31から噴射させる。この結
果、高圧洗浄水によるカーテンが形成され、このカーテ
ン中にプリント基板1を搬送させる。小径孔32は高圧
水の衝撃に曝され、小径孔32内の切削屑や塵埃が水圧
で除去され、プリント基板1が洗浄される。洗浄後の洗
浄水はタンク7に貯留され、異物を分離して循環使用さ
れる。洗浄液5を噴射する際の圧力は2〜5kg/cm
2 で良好な洗浄が行われる。
【0010】次に、図4を参照して第2実施例を説明す
る。なお、本実施例の特徴は、圧力室3の横方向から洗
浄液5を供給するとともに、洗浄液5の流れを良好にす
る液ガイド33を設けたことにある。即ち、洗浄液5は
圧力室3内の長手方向に沿って流入するように、圧力室
3の横側面から供給される。そして、圧力室3内の両側
斜面には長手方向に沿って横断面円弧状の液ガイド部3
3が設けられている。この構成によれば、洗浄液5を横
方向から供給する場合にも、また図3に示すように縦方
向から供給する場合にも、洗浄液5が圧力低下すること
なく噴射口31の全域に行き渡るようになる。従って、
装置設置時の自由度が向上するうえに、前記同様の良好
な洗浄を行うことができる。
る。なお、本実施例の特徴は、圧力室3の横方向から洗
浄液5を供給するとともに、洗浄液5の流れを良好にす
る液ガイド33を設けたことにある。即ち、洗浄液5は
圧力室3内の長手方向に沿って流入するように、圧力室
3の横側面から供給される。そして、圧力室3内の両側
斜面には長手方向に沿って横断面円弧状の液ガイド部3
3が設けられている。この構成によれば、洗浄液5を横
方向から供給する場合にも、また図3に示すように縦方
向から供給する場合にも、洗浄液5が圧力低下すること
なく噴射口31の全域に行き渡るようになる。従って、
装置設置時の自由度が向上するうえに、前記同様の良好
な洗浄を行うことができる。
【0011】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る小
径孔を形成した板体の洗浄方法と洗浄装置は、小径孔を
形成した板体を搬送する搬送装置の真上に、洗浄液をカ
ーテン状に噴出するスリットを形成した圧力室を設け、
板体の洗浄に際してはカーテン状に噴出する洗浄液中に
板体を搬送させて小径孔を洗浄するものである。従っ
て、板体の搬送により洗浄液が小径孔を流通し、小径孔
の洗浄を良好に行い得るようになる。
径孔を形成した板体の洗浄方法と洗浄装置は、小径孔を
形成した板体を搬送する搬送装置の真上に、洗浄液をカ
ーテン状に噴出するスリットを形成した圧力室を設け、
板体の洗浄に際してはカーテン状に噴出する洗浄液中に
板体を搬送させて小径孔を洗浄するものである。従っ
て、板体の搬送により洗浄液が小径孔を流通し、小径孔
の洗浄を良好に行い得るようになる。
【図1】本発明を適用した洗浄装置の第1実施例を示す
模式的構成図である。
模式的構成図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】洗浄装置の一具体例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図4】本発明の第2実施例を示す洗浄装置の要部の斜
視図である。
視図である。
【図5】従来の洗浄装置の一例を示す構成図である。
1 プリント基板 2 ローラ 3 圧力室 4 ポンプ 5 洗浄液 7 タンク 31 スリット状噴射口 32 小径孔 33 液ガイド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早川 忠佳 大阪府吹田市南正雀2−23−5 (72)発明者 杉本 勝美 兵庫県宝塚市安倉南1−1345−2
Claims (3)
- 【請求項1】搬送装置の真上に設けた圧力室に高圧液体
を送入して前記圧力室のスリットから高圧液体のカーテ
ンを形成させ、前記搬送装置により搬送される小径孔板
体をこの高圧液体のカーテン中を通過させて小径孔内に
前記高圧液体を注入することを特徴とする小径孔板体の
洗浄方法。 - 【請求項2】小径孔板体の搬送装置、該搬送装置の真上
に設けた圧力室、該圧力室に設けられていて小径孔板体
に向かって高圧液体のカーテンを形成するためのスリッ
ト、及び前記圧力室に高圧液体を送入するための高圧ポ
ンプよりなることを特徴とする小径孔板体洗浄装置。 - 【請求項3】圧力室の内側に圧力液を整流するためのガ
イド33を設けたことを特徴とする請求項2に記載の小
径孔板体洗浄装置。 【0001】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14104392A JPH06188542A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 小径孔板体の洗浄方法及び小径孔板体洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14104392A JPH06188542A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 小径孔板体の洗浄方法及び小径孔板体洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06188542A true JPH06188542A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=15282922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14104392A Pending JPH06188542A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 小径孔板体の洗浄方法及び小径孔板体洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06188542A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0967845A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-29 | Tokyo Kakoki Co., Ltd. | Liquid injector |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63119595A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-05-24 | アンドレ・ブイヨーム | 電子回路の清浄装置 |
JPS63232391A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | 富士機工電子株式会社 | スルホ−ルの付着物除去方法及び装置 |
-
1992
- 1992-05-07 JP JP14104392A patent/JPH06188542A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63119595A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-05-24 | アンドレ・ブイヨーム | 電子回路の清浄装置 |
JPS63232391A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | 富士機工電子株式会社 | スルホ−ルの付着物除去方法及び装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0967845A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-29 | Tokyo Kakoki Co., Ltd. | Liquid injector |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7951244B2 (en) | Liquid cleaning apparatus for cleaning printed circuit boards | |
JPH06304744A (ja) | 不活性雰囲気中のハンダ付け方法及び装置 | |
JPH06188542A (ja) | 小径孔板体の洗浄方法及び小径孔板体洗浄装置 | |
JP2018107466A (ja) | 基板乾燥装置 | |
CA2229023A1 (en) | Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media | |
JP2004214490A (ja) | 洗浄装置 | |
JPH05318712A (ja) | クリーム状半田印刷装置 | |
JP2003200090A (ja) | 印刷回路基板用の噴射ノズルおよびこれを用いたウェットライン設備 | |
JP3398345B2 (ja) | 薬液噴射装置 | |
JP3324147B2 (ja) | プリント基板の半田付装置 | |
KR100854981B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조공정상의 습식공정 처리장치 | |
JP3706566B2 (ja) | プリント配線板の液切り乾燥装置 | |
JPH09122425A (ja) | フィルタの洗浄装置 | |
KR19980060366U (ko) | 에어나이프 세정/건조장치 | |
JP2880240B2 (ja) | プリント基板の気泡脱泡装置 | |
JPH05129266A (ja) | 洗浄方法及びその装置 | |
JPH10128165A (ja) | 薬液塗布装置 | |
JP3987668B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理方法 | |
JPH10128199A (ja) | 薬液塗布装置 | |
JPH0496291A (ja) | プリント配線板の洗浄方法及びその装置 | |
JP2004273733A (ja) | プリント基板の処理液除去用エアノズル及びプリント基板の処理液除去装置 | |
JP3392884B2 (ja) | 印刷機とそのスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法 | |
JP2004314012A (ja) | 塗布装置 | |
JP3157680B2 (ja) | 建築板の直線模様塗装方法 | |
JPH036888A (ja) | プリント配線板用基板の洗浄方法 |