JPH06160433A - 回路基板検査用プローブおよびその製造方法 - Google Patents
回路基板検査用プローブおよびその製造方法Info
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- JPH06160433A JPH06160433A JP30914392A JP30914392A JPH06160433A JP H06160433 A JPH06160433 A JP H06160433A JP 30914392 A JP30914392 A JP 30914392A JP 30914392 A JP30914392 A JP 30914392A JP H06160433 A JPH06160433 A JP H06160433A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度の回路基板の箔の断線や短絡の検査を
能率よく行う検査用プローブを提供する。 【構成】 フレキシブル回路基板１２に両面バンプ１３
と箔１１のパターンを形成し、これら複数枚のフレキシ
ブル回路基板１２を熱融着性フィルム１４をはさんで加
熱加圧して張り合わせ、多層のフレキシブル回路基板１
２を形成して回路基板検査用プローブ１０とする。これ
により、接触点間隔はバンプ１３の直径に近い値になる
ので、極めて小さくなり、回路基板検査プローブ１０が
可撓性を有するため、被検査材料の厚みにむらが生じて
いた場合でもこの回路基板検査用プローブ１０を押し付
けてバンプ１３を良好に接触させることができる。
能率よく行う検査用プローブを提供する。 【構成】 フレキシブル回路基板１２に両面バンプ１３
と箔１１のパターンを形成し、これら複数枚のフレキシ
ブル回路基板１２を熱融着性フィルム１４をはさんで加
熱加圧して張り合わせ、多層のフレキシブル回路基板１
２を形成して回路基板検査用プローブ１０とする。これ
により、接触点間隔はバンプ１３の直径に近い値になる
ので、極めて小さくなり、回路基板検査プローブ１０が
可撓性を有するため、被検査材料の厚みにむらが生じて
いた場合でもこの回路基板検査用プローブ１０を押し付
けてバンプ１３を良好に接触させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装する電子部品が小
さく、また実装するＬＳＩなどの端子ピッチが小さい高
密度の回路基板の箔の断線や短絡の検出に適した回路基
板検査用プローブおよびその製造方法に関する。
さく、また実装するＬＳＩなどの端子ピッチが小さい高
密度の回路基板の箔の断線や短絡の検出に適した回路基
板検査用プローブおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の回路基板検査用プローブに
ついて説明する。図９はその回路基板検査用プローブの
要部断面図であり、従来は保持板１と保持板２とで保持
された検査プローブの接触ピン３を回路基板４の箔５に
接触させて、箔５の断線や短絡を電気的導通の有無によ
って検出していた。
ついて説明する。図９はその回路基板検査用プローブの
要部断面図であり、従来は保持板１と保持板２とで保持
された検査プローブの接触ピン３を回路基板４の箔５に
接触させて、箔５の断線や短絡を電気的導通の有無によ
って検出していた。
【０００３】しかしながら近年、部品実装が高密度化し
てきており、それにともなって回路基板４の箔５の密集
度も非常に高くなってきている。そのために箔５が細く
なりつつあるとともに、部品の電極端子間の間隔も小さ
くなってきており、それにともなって接触ピン３の保持
間隔も小さくなり、かつ接触ピン３は細くなってきてい
る。この結果、接触ピン３が細くなって曲がりやすくな
るという問題を生じているとともに、保持板１、２の孔
加工を精度よく行うのが困難となるという問題もある。
てきており、それにともなって回路基板４の箔５の密集
度も非常に高くなってきている。そのために箔５が細く
なりつつあるとともに、部品の電極端子間の間隔も小さ
くなってきており、それにともなって接触ピン３の保持
間隔も小さくなり、かつ接触ピン３は細くなってきてい
る。この結果、接触ピン３が細くなって曲がりやすくな
るという問題を生じているとともに、保持板１、２の孔
加工を精度よく行うのが困難となるという問題もある。
【０００４】なお、検査プローブは、ソケットチューブ
６および被覆付きの撚線７とからなるソケットと、接触
ピン３，コイルばね８およびピンチューブ９からなるプ
ランジャーとにより構成されている。
６および被覆付きの撚線７とからなるソケットと、接触
ピン３，コイルばね８およびピンチューブ９からなるプ
ランジャーとにより構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、上記従来構
成の回路基板検査用プローブでは、接触ピン３の間隔を
さらに小さくすることは寸法上困難であり、また接触ピ
ン３の曲がり、保持板１，２の孔加工などのために高精
度で接触ピン３を組み立てるのが困難であるという問題
を有していた。
成の回路基板検査用プローブでは、接触ピン３の間隔を
さらに小さくすることは寸法上困難であり、また接触ピ
ン３の曲がり、保持板１，２の孔加工などのために高精
度で接触ピン３を組み立てるのが困難であるという問題
を有していた。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、高密
度の回路基板の検査を能率よく行うことのできる回路基
板検査用プローブとその製造方法を提供することを目的
とするものである。
度の回路基板の検査を能率よく行うことのできる回路基
板検査用プローブとその製造方法を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の回路基板検査用プローブは、片面に箔が形
成されたフレキシブル配線基板に複数のバンプを貫通さ
せて両面に形成し、複数の前記フレキシブル配線基板を
バンプ同士が接触するように接着用シート材を介して積
層したものである。
に、本発明の回路基板検査用プローブは、片面に箔が形
成されたフレキシブル配線基板に複数のバンプを貫通さ
せて両面に形成し、複数の前記フレキシブル配線基板を
バンプ同士が接触するように接着用シート材を介して積
層したものである。
【０００８】また、本発明の回路基板検査用プローブの
製造方法は、以下の（１）〜（８）に示す工程を有する
ものである。 （１）未加工で片面箔のフレキシブル回路基板の必要箇
所に箔を残して孔を形成する。 （２）形成した孔に導体のメッキをほどこし、フレキシ
ブル配線基板の箔がない側にバンプを形成する。 （３）箔にエッチングをほどこし、必要なパターンを形
成する。 （４）フレキシブル配線基板のバンプのない面における
パターンの無い箇所にメッキをほどこしてバンプを形成
する。 （５）上記（１）〜（４）に示す工程を複数のフレキシ
ブル配線基板について実施する。 （６）接着用シート材としての熱融着性フィルムに必要
箇所に孔をあけ、複数の熱融着性フィルムについて実施
する。 （７）上記（１）〜（５）により加工した複数のフレキ
シブル回路基板の間に、各々必要な位置決めを行いなが
ら、熱融着性フィルムの孔にフレキシブル回路基板のバ
ンプが入るように熱融着性フィルムを挟んで重ねる。 （８）これらの熱融着性フィルムを介して積層された複
数のフレキシブル回路基板同士を加熱加圧を行って接合
する。
製造方法は、以下の（１）〜（８）に示す工程を有する
ものである。 （１）未加工で片面箔のフレキシブル回路基板の必要箇
所に箔を残して孔を形成する。 （２）形成した孔に導体のメッキをほどこし、フレキシ
ブル配線基板の箔がない側にバンプを形成する。 （３）箔にエッチングをほどこし、必要なパターンを形
成する。 （４）フレキシブル配線基板のバンプのない面における
パターンの無い箇所にメッキをほどこしてバンプを形成
する。 （５）上記（１）〜（４）に示す工程を複数のフレキシ
ブル配線基板について実施する。 （６）接着用シート材としての熱融着性フィルムに必要
箇所に孔をあけ、複数の熱融着性フィルムについて実施
する。 （７）上記（１）〜（５）により加工した複数のフレキ
シブル回路基板の間に、各々必要な位置決めを行いなが
ら、熱融着性フィルムの孔にフレキシブル回路基板のバ
ンプが入るように熱融着性フィルムを挟んで重ねる。 （８）これらの熱融着性フィルムを介して積層された複
数のフレキシブル回路基板同士を加熱加圧を行って接合
する。
【０００９】
【作用】上記構成によって、電極の回路基板の箔への接
触点間隔は、バンプの直径に近い値になるので、極めて
小さくなり、安定して高い接触点位置精度を確保でき
る。また、複数のフレキシブル配線基板を接着用シート
材を介して積層した構成であり、可撓性を有するため、
検査対象となる被検査回路基板や箔などの厚みにむらが
生じていた場合でもこの回路基板検査用プローブを被検
査回路基板に押し付けることにより検査対象箇所にバン
プを良好に接触させることができる。さらに、フレキシ
ブル配線基板を複数積層しているため、バンプに導通す
る印刷配線を引き出しやすく、検査対象箇所が多数有る
場合にも対応できる。
触点間隔は、バンプの直径に近い値になるので、極めて
小さくなり、安定して高い接触点位置精度を確保でき
る。また、複数のフレキシブル配線基板を接着用シート
材を介して積層した構成であり、可撓性を有するため、
検査対象となる被検査回路基板や箔などの厚みにむらが
生じていた場合でもこの回路基板検査用プローブを被検
査回路基板に押し付けることにより検査対象箇所にバン
プを良好に接触させることができる。さらに、フレキシ
ブル配線基板を複数積層しているため、バンプに導通す
る印刷配線を引き出しやすく、検査対象箇所が多数有る
場合にも対応できる。
【００１０】また、上記製造方法により上記構成の回路
基板検査用プローブを良好に製造することができる。
基板検査用プローブを良好に製造することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１に示すように、回路基板検査用
プローブ１０は、片面に箔１１が形成されたフレキシブ
ル配線基板１２に複数のバンプ１３を貫通させて両面に
形成し、複数のフレキシブル配線基板１２をバンプ１３
同士が接触するように接着用シート材としての熱融着性
フィルム１４を介して積層して構成されている。つま
り、熱融着性フィルム１４が介装された多層のフレキシ
ブル配線基板１２において、フレキシブル配線基板１２
のランドに導体のバンプ１３を形成し、このバンプ１３
に導通させたビアホール１５またはスルーホール１６お
よび導体ラインによって、他のフレキシブル配線基板１
２に検査対象箇所に接触するバンプ１３に導通する箔１
１を引き出した構成とされている。
しながら説明する。図１に示すように、回路基板検査用
プローブ１０は、片面に箔１１が形成されたフレキシブ
ル配線基板１２に複数のバンプ１３を貫通させて両面に
形成し、複数のフレキシブル配線基板１２をバンプ１３
同士が接触するように接着用シート材としての熱融着性
フィルム１４を介して積層して構成されている。つま
り、熱融着性フィルム１４が介装された多層のフレキシ
ブル配線基板１２において、フレキシブル配線基板１２
のランドに導体のバンプ１３を形成し、このバンプ１３
に導通させたビアホール１５またはスルーホール１６お
よび導体ラインによって、他のフレキシブル配線基板１
２に検査対象箇所に接触するバンプ１３に導通する箔１
１を引き出した構成とされている。
【００１２】次に、図１〜図７に基づいて回路基板検査
用プローブ１０の製造方法について説明する。図２は本
発明の一実施例に係る回路基板検査用プローブ１０の製
造方法における第一工程加工完了後のフレキシブル回路
基板１２の断面図である。この第一工程においては、ポ
リイミドフィルムのベースに銅箔を張ったフレキシブル
回路基板１２に箔１１を残して孔１７を形成する。
用プローブ１０の製造方法について説明する。図２は本
発明の一実施例に係る回路基板検査用プローブ１０の製
造方法における第一工程加工完了後のフレキシブル回路
基板１２の断面図である。この第一工程においては、ポ
リイミドフィルムのベースに銅箔を張ったフレキシブル
回路基板１２に箔１１を残して孔１７を形成する。
【００１３】図３は第二工程加工完了後のフレキシブル
回路基板１２の断面図である。この第二工程では、第一
工程で加工された孔１７にニッケルおよび金などの導体
メッキをほどこしてバンプ１３を形成する。
回路基板１２の断面図である。この第二工程では、第一
工程で加工された孔１７にニッケルおよび金などの導体
メッキをほどこしてバンプ１３を形成する。
【００１４】図４は第三工程加工完了後のフレキシブル
回路基板１２の断面図である。この第三工程では、第二
工程で形成されたバンプ１３の反対面にエッチングによ
り箔パターンを形成する。
回路基板１２の断面図である。この第三工程では、第二
工程で形成されたバンプ１３の反対面にエッチングによ
り箔パターンを形成する。
【００１５】図５は第四工程加工完了後のフレキシブル
回路基板１２の断面図である。この第四工程ではフレキ
シブル回路基板１２の箔パターンが形成された面で、箔
パターンが孔１７にニッケルおよび金などのメッキをほ
どこしてバンプ１３を形成する。
回路基板１２の断面図である。この第四工程ではフレキ
シブル回路基板１２の箔パターンが形成された面で、箔
パターンが孔１７にニッケルおよび金などのメッキをほ
どこしてバンプ１３を形成する。
【００１６】図６は第五工程加工完了後の熱融着性フィ
ルム１４の断面図である。この第五工程では、ポリエチ
レンナフタレートからなる熱融着性フィルム１４に、第
一〜第四工程で形成したバンプ１３の箇所に孔あけ加工
を行う。図６において、１８は熱融着性フィルム１４に
あけられた孔である。
ルム１４の断面図である。この第五工程では、ポリエチ
レンナフタレートからなる熱融着性フィルム１４に、第
一〜第四工程で形成したバンプ１３の箇所に孔あけ加工
を行う。図６において、１８は熱融着性フィルム１４に
あけられた孔である。
【００１７】図１は第六工程加工完了後の多層フレキシ
ブル回路基板であり、つまり回路基板検査用プローブ１
０の断面図である。この第六工程では、熱融着性フィル
ム１４を間にはさんで位置決めして重ねられたフレキシ
ブル回路基板１２を加熱加圧を行って積層している。こ
れにより、所定のバンプ１３同士が当接されて導通され
ている。
ブル回路基板であり、つまり回路基板検査用プローブ１
０の断面図である。この第六工程では、熱融着性フィル
ム１４を間にはさんで位置決めして重ねられたフレキシ
ブル回路基板１２を加熱加圧を行って積層している。こ
れにより、所定のバンプ１３同士が当接されて導通され
ている。
【００１８】なお、本実施例においては、熱融着性フィ
ルム１４としてポリエチレンナフタレートフィルムを一
例として使用したが、他の熱融着性フィルム、たとえば
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォンなどでも
よい。
ルム１４としてポリエチレンナフタレートフィルムを一
例として使用したが、他の熱融着性フィルム、たとえば
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォンなどでも
よい。
【００１９】図８は、第一〜第六工程で製造された回路
基板検査用プローブ１０の使用状況を示す断面図であ
る。ここで、２０は被検査回路基板、２１は被検査回路
基板２０の上に形成された箔、２２は加圧板、２３はゴ
ム、２４は台である。
基板検査用プローブ１０の使用状況を示す断面図であ
る。ここで、２０は被検査回路基板、２１は被検査回路
基板２０の上に形成された箔、２２は加圧板、２３はゴ
ム、２４は台である。
【００２０】この回路基板検査プローブ１０の動作を図
８を参照しながら説明する。被検査回路基板２０の箔２
１に、上面下面各々に回路基板検査用プローブ１０のバ
ンプ１３を位置合わせして、加圧板２２を下げる。これ
によってバンプ１３と被検査回路基板２０の箔２１とが
接触して電気的導通が行われてバンプ１３からビアホー
ル１５，スルーホール１６（図１参照）およびフレキシ
ブル回路基板１２の箔１１を経由して外部に引っ張り出
されて測定部に接続され、被検査回路基板２０の箔２１
の断線、短絡を測定する。
８を参照しながら説明する。被検査回路基板２０の箔２
１に、上面下面各々に回路基板検査用プローブ１０のバ
ンプ１３を位置合わせして、加圧板２２を下げる。これ
によってバンプ１３と被検査回路基板２０の箔２１とが
接触して電気的導通が行われてバンプ１３からビアホー
ル１５，スルーホール１６（図１参照）およびフレキシ
ブル回路基板１２の箔１１を経由して外部に引っ張り出
されて測定部に接続され、被検査回路基板２０の箔２１
の断線、短絡を測定する。
【００２１】これにより、被検査回路基板２０の箔２１
への接触点間隔は、バンプ１３の直径に近い値になるの
で、極めて小さくなり、安定して高い接触点位置精度を
確保できる。また、回路基板検査プローブ１０が可撓性
を有するため、被検査回路基板２０や箔２１などの厚み
にむらが生じていた場合でもこの回路基板検査用プロー
ブ１０を被検査回路基板２０の箔２１に押し付けること
により検査対象箇所にバンプ１３を良好に接触させるこ
とができる。さらに、フレキシブル配線基板１２を複数
積層しているため、バンプ１３に導通する印刷配線を引
き出しやすくなり、検査対象箇所が多数有る場合にも対
応できる。
への接触点間隔は、バンプ１３の直径に近い値になるの
で、極めて小さくなり、安定して高い接触点位置精度を
確保できる。また、回路基板検査プローブ１０が可撓性
を有するため、被検査回路基板２０や箔２１などの厚み
にむらが生じていた場合でもこの回路基板検査用プロー
ブ１０を被検査回路基板２０の箔２１に押し付けること
により検査対象箇所にバンプ１３を良好に接触させるこ
とができる。さらに、フレキシブル配線基板１２を複数
積層しているため、バンプ１３に導通する印刷配線を引
き出しやすくなり、検査対象箇所が多数有る場合にも対
応できる。
【００２２】なお、上記実施例に記載された第五工程に
おいて、熱融着性フィルム１４に孔１８をあけ、さら
に、図７に示すようにその孔１８に印刷法により低温硬
化型の導電ペースト１９、たとえば銀ペーストや銅ペー
ストを充填して乾燥を行ってもよい。これは、導電ペー
スト１９を使用しないで、積層しても問題無いが、接続
の信頼度を上げるために導電ペーストを使用したもので
ある。その他の手順は上記実施例と同様である。
おいて、熱融着性フィルム１４に孔１８をあけ、さら
に、図７に示すようにその孔１８に印刷法により低温硬
化型の導電ペースト１９、たとえば銀ペーストや銅ペー
ストを充填して乾燥を行ってもよい。これは、導電ペー
スト１９を使用しないで、積層しても問題無いが、接続
の信頼度を上げるために導電ペーストを使用したもので
ある。その他の手順は上記実施例と同様である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、片面に箔
が形成されたフレキシブル配線基板に複数のバンプを貫
通させて形成し、複数の前記フレキシブル配線基板をバ
ンプ同士が接触するように接着用シート材を介して積層
することにより、電極の回路基板の箔への接触点間隔
は、バンプの直径に近い値になるので、極めて小さくな
り、安定して高い接触点位置精度を確保できる。また、
複数の前記フレキシブル配線基板を接着用シート材を介
して積層した構成であり、可撓性を有するため、検査対
象となる被検査回路基板や箔などの厚みにむらが生じて
いた場合でもこの回路基板検査用プローブを被検査回路
基板に押し付けることにより検査対象箇所にバンプを良
好に接触させることができる。さらに、フレキシブル配
線基板を複数積層しているため、バンプに導通する印刷
配線を引き出しやすく、検査対象箇所が多数有る場合に
も対応できる。
が形成されたフレキシブル配線基板に複数のバンプを貫
通させて形成し、複数の前記フレキシブル配線基板をバ
ンプ同士が接触するように接着用シート材を介して積層
することにより、電極の回路基板の箔への接触点間隔
は、バンプの直径に近い値になるので、極めて小さくな
り、安定して高い接触点位置精度を確保できる。また、
複数の前記フレキシブル配線基板を接着用シート材を介
して積層した構成であり、可撓性を有するため、検査対
象となる被検査回路基板や箔などの厚みにむらが生じて
いた場合でもこの回路基板検査用プローブを被検査回路
基板に押し付けることにより検査対象箇所にバンプを良
好に接触させることができる。さらに、フレキシブル配
線基板を複数積層しているため、バンプに導通する印刷
配線を引き出しやすく、検査対象箇所が多数有る場合に
も対応できる。
【００２４】また、バンプ同士の接触部に導電ペースト
を充填することにより、回路基板検査用プローブの信頼
性を向上させることができる。また、未加工で片面箔の
フレキシブル回路基板の必要箇所に箔を残して孔を形成
し、形成した孔に導体のメッキをほどこし、フレキシブ
ル配線基板の箔がない側にバンプを形成し、箔にエッチ
ングをほどこし、必要なパターンを形成し、フレキシブ
ル配線基板のバンプのない面におけるパターンの無い箇
所にメッキをほどこしてバンプを形成し、接着用シート
材としての熱融着性フィルムに必要箇所に孔をあけ、複
数のフレキシブル回路基板の間に、各々必要な位置決め
を行いながら、熱融着性フィルムの孔にフレキシブル回
路基板のバンプが入るように熱融着性フィルムを挟んで
重ね、これらの熱融着性フィルムを介して積層された複
数のフレキシブル回路基板同士を加熱加圧を行って接合
することにより、上記構成の回路基板検査用プローブを
良好に製造することができる。
を充填することにより、回路基板検査用プローブの信頼
性を向上させることができる。また、未加工で片面箔の
フレキシブル回路基板の必要箇所に箔を残して孔を形成
し、形成した孔に導体のメッキをほどこし、フレキシブ
ル配線基板の箔がない側にバンプを形成し、箔にエッチ
ングをほどこし、必要なパターンを形成し、フレキシブ
ル配線基板のバンプのない面におけるパターンの無い箇
所にメッキをほどこしてバンプを形成し、接着用シート
材としての熱融着性フィルムに必要箇所に孔をあけ、複
数のフレキシブル回路基板の間に、各々必要な位置決め
を行いながら、熱融着性フィルムの孔にフレキシブル回
路基板のバンプが入るように熱融着性フィルムを挟んで
重ね、これらの熱融着性フィルムを介して積層された複
数のフレキシブル回路基板同士を加熱加圧を行って接合
することにより、上記構成の回路基板検査用プローブを
良好に製造することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る回路基板検査用プロー
ブの断面図
ブの断面図
【図２】同回路基板検査用プローブの製造方法における
第一工程を示す断面図
第一工程を示す断面図
【図３】同回路基板検査用プローブの製造方法における
第二工程を示す断面図
第二工程を示す断面図
【図４】同回路基板検査用プローブの製造方法における
第三工程を示す断面図
第三工程を示す断面図
【図５】同回路基板検査用プローブの製造方法における
第四工程を示す断面図
第四工程を示す断面図
【図６】同回路基板検査用プローブの製造方法における
第五工程を示す断面図
第五工程を示す断面図
【図７】同回路基板検査用プローブの使用例の断面図
【図８】本発明の回路基板検査用プローブの製造方法の
他の実施例を示す断面図
他の実施例を示す断面図
【図９】従来の回路基板検査用プローブの断面図
１０ 回路基板検査用プローブ １１ 箔 １２ フレキシブル配線基板 １３ バンプ １４ 熱融着性フィルム（接着用シート材） １７，１８ 孔 １９ 導電ペースト
Claims (4)
- 【請求項１】 片面に箔が形成されたフレキシブル配線
基板に複数のバンプを貫通させて両面に形成し、複数の
前記フレキシブル配線基板をバンプ同士が接触するよう
に接着用シート材を介して積層した回路基板検査用プロ
ーブ。 - 【請求項２】 バンプ同士の接触部に導電ペーストが充
填されてなる請求項１記載の回路基板検査用プローブ。 - 【請求項３】 以下の（１）〜（８）に示す工程を有す
る回路基板検査用プローブの製造方法。 （１）未加工で片面箔のフレキシブル回路基板の必要箇
所に箔を残して孔を形成する。 （２）形成した孔に導体のメッキをほどこし、フレキシ
ブル配線基板の箔がない側にバンプを形成する。 （３）箔にエッチングをほどこし、必要なパターンを形
成する。 （４）フレキシブル配線基板のバンプのない面における
パターンの無い箇所にメッキをほどこしてバンプを形成
する。 （５）上記（１）〜（４）に示す工程を複数のフレキシ
ブル配線基板について実施する。 （６）接着用シート材としての熱融着性フィルムに必要
箇所に孔をあけ、複数の熱融着性フィルムについて実施
する。 （７）上記（１）〜（５）により加工した複数のフレキ
シブル回路基板の間に、各々必要な位置決めを行いなが
ら、熱融着性フィルムの孔にフレキシブル回路基板のバ
ンプが入るように熱融着性フィルムを挟んで重ねる。 （８）これらの熱融着性フィルムを介して積層された複
数のフレキシブル回路基板同士を加熱加圧を行って接合
する。 - 【請求項４】 熱融着性フィルムに形成した孔に低温硬
化型導電ペーストを充填し、この低温硬化型導電ペース
トを介してフレキシブル配線基板のバンプ同士を接触さ
せて複数のフレキシブル回路基板同士を接合する請求項
３記載の回路基板検査用プローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30914392A JPH06160433A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 回路基板検査用プローブおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30914392A JPH06160433A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 回路基板検査用プローブおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160433A true JPH06160433A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=17989431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30914392A Pending JPH06160433A (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 回路基板検査用プローブおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160433A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000039452A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Hoya Corp | コンタクトボード及びその構成部品 |
| US6664625B2 (en) | 2002-03-05 | 2003-12-16 | Fujitsu Limited | Mounting structure of a semiconductor device |
| KR100754086B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
| JP2007292781A (ja) * | 2007-06-25 | 2007-11-08 | Hoya Corp | コンタクトボード及びその構成部品 |
| KR101365769B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2014-02-20 | (주)메가일렉트로닉스 | 연성 회로기판을 이용한 프로브카드 제조방법 |
| JP2014074706A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP2014095680A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP30914392A patent/JPH06160433A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000039452A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-02-08 | Hoya Corp | コンタクトボード及びその構成部品 |
| US6664625B2 (en) | 2002-03-05 | 2003-12-16 | Fujitsu Limited | Mounting structure of a semiconductor device |
| KR100754086B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
| JP2007292781A (ja) * | 2007-06-25 | 2007-11-08 | Hoya Corp | コンタクトボード及びその構成部品 |
| JP2014074706A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
| JP2014095680A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法 |
| KR101365769B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2014-02-20 | (주)메가일렉트로닉스 | 연성 회로기판을 이용한 프로브카드 제조방법 |
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