JPH06168840A - セラミックスの製造方法 - Google Patents
セラミックスの製造方法Info
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- JPH06168840A JPH06168840A JP34114192A JP34114192A JPH06168840A JP H06168840 A JPH06168840 A JP H06168840A JP 34114192 A JP34114192 A JP 34114192A JP 34114192 A JP34114192 A JP 34114192A JP H06168840 A JPH06168840 A JP H06168840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- internal electrode
- ceramic
- carrier film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層技術を利用し、同時焼成技術によって作
製するセラミックスにおいて、内部電極部から生ずるデ
ラミネーションの発生を抑える製造方法を供する。 【構成】 電極形成を行ったセラミックグリーンシート
２を平滑な表面をもった金型で加熱プレスし、平坦な凹
凸の少ないセラミックグリーンシート２を作製し、この
セラミックグリーンシートを使用して積層圧着しセラミ
ックスを製造する方法。
製するセラミックスにおいて、内部電極部から生ずるデ
ラミネーションの発生を抑える製造方法を供する。 【構成】 電極形成を行ったセラミックグリーンシート
２を平滑な表面をもった金型で加熱プレスし、平坦な凹
凸の少ないセラミックグリーンシート２を作製し、この
セラミックグリーンシートを使用して積層圧着しセラミ
ックスを製造する方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子機器に用い
られる積層セラミックコンデンサやセラミック多層配線
基板などのセラミックグリーンシート積層によるセラミ
ック電子部品の製造方法に関するものである。
られる積層セラミックコンデンサやセラミック多層配線
基板などのセラミックグリーンシート積層によるセラミ
ック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】セラミックグリーンシート積層技術を利
用したセラミック同時焼成技術によるセラミック電子部
品は、セラミックコンデンサやアクチュエータさらにＩ
Ｃパッケージや多層配線基板として使用されている。こ
れらの技術は印刷法による微細配線形成をして多層化が
容易となるため、高密度配線が可能であること、また絶
縁体と導体を同時焼成して作るので、一体化が完全で信
頼性が高く、気密性が良好であることなどの優れた特徴
を持っている。
用したセラミック同時焼成技術によるセラミック電子部
品は、セラミックコンデンサやアクチュエータさらにＩ
Ｃパッケージや多層配線基板として使用されている。こ
れらの技術は印刷法による微細配線形成をして多層化が
容易となるため、高密度配線が可能であること、また絶
縁体と導体を同時焼成して作るので、一体化が完全で信
頼性が高く、気密性が良好であることなどの優れた特徴
を持っている。
【０００３】一般的な製造方法として積層セラミックコ
ンデンサを例に説明する。積層セラミックコンデンサは
小形大容量、長寿命、高周波特性などその優れた特性か
ら広い範囲の回路に使用されており、特に小型化、軽量
化を目的とした表面実装に対応すべくリード線タイプか
らチップタイプへの移行が早い速度で進行している。積
層セラミックコンデンサの製造は誘電体セラミック粉末
と、有機バインダを混合分散させたスラリーをドクター
ブレード等を用い、離型処理を行ったキャリアフィルム
上に一定の厚みでセラミックグリーンシートの成形を行
い、その上にＡｇ、Ｐｄ等を導体成分とするペーストを
内部電極としてスクリーン印刷等で一定のパターンに印
刷して内部電極膜を形成する。こうして得られたセラミ
ックグリーンシートを打ち抜き積層し、更に熱プレスを
行うことでコンデンサ素子を形成し、脱バインダ、焼
成、端子電極形成を行うことで製品を得ていた。
ンデンサを例に説明する。積層セラミックコンデンサは
小形大容量、長寿命、高周波特性などその優れた特性か
ら広い範囲の回路に使用されており、特に小型化、軽量
化を目的とした表面実装に対応すべくリード線タイプか
らチップタイプへの移行が早い速度で進行している。積
層セラミックコンデンサの製造は誘電体セラミック粉末
と、有機バインダを混合分散させたスラリーをドクター
ブレード等を用い、離型処理を行ったキャリアフィルム
上に一定の厚みでセラミックグリーンシートの成形を行
い、その上にＡｇ、Ｐｄ等を導体成分とするペーストを
内部電極としてスクリーン印刷等で一定のパターンに印
刷して内部電極膜を形成する。こうして得られたセラミ
ックグリーンシートを打ち抜き積層し、更に熱プレスを
行うことでコンデンサ素子を形成し、脱バインダ、焼
成、端子電極形成を行うことで製品を得ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし一方、従来のセ
ラミックグリーンシート積層技術を利用したセラミック
同時焼成技術による製法では、印刷電極面とセラミック
グリーンシートとの密着整合性が取れないことや、平滑
なセラミックグリーンシート２上に内部電極ペースト１
を印刷することで印刷電極が凸になるため積層時に図２
に示すようにセラミックグリーンシート２間に空間４が
できることがあり、結果として密着不良による層間のデ
ラミネーションがプレス体や焼結時に発生し、特に内部
電極層にデラミネーションが発生することがあった。
ラミックグリーンシート積層技術を利用したセラミック
同時焼成技術による製法では、印刷電極面とセラミック
グリーンシートとの密着整合性が取れないことや、平滑
なセラミックグリーンシート２上に内部電極ペースト１
を印刷することで印刷電極が凸になるため積層時に図２
に示すようにセラミックグリーンシート２間に空間４が
できることがあり、結果として密着不良による層間のデ
ラミネーションがプレス体や焼結時に発生し、特に内部
電極層にデラミネーションが発生することがあった。
【０００５】また印刷による電極形成では、印刷電極表
面の表面粗さのコントロールがむずかしくＲmaxで３μ
ｍ以下に抑えることは困難であった。そのため内部電極
の抵抗値が上がることや断線の原因となることがあっ
た。
面の表面粗さのコントロールがむずかしくＲmaxで３μ
ｍ以下に抑えることは困難であった。そのため内部電極
の抵抗値が上がることや断線の原因となることがあっ
た。
【０００６】本発明は、このようなセラミックのデラミ
ネーションの発生を減少させ、かつ内部電極の断線防
止、低抵抗化を行ったセラミックスの製造方法を提供す
るものである。
ネーションの発生を減少させ、かつ内部電極の断線防
止、低抵抗化を行ったセラミックスの製造方法を提供す
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点を
解決するためセラミックグリーンシート積層技術を利用
したセラミック同時焼成技術によるセラミックの製造方
法において電極を印刷し乾燥を行ったセラミックグリー
ンシートの印刷面を平滑な面でプレスした後に、積層圧
着して成形することを特徴としている。
解決するためセラミックグリーンシート積層技術を利用
したセラミック同時焼成技術によるセラミックの製造方
法において電極を印刷し乾燥を行ったセラミックグリー
ンシートの印刷面を平滑な面でプレスした後に、積層圧
着して成形することを特徴としている。
【０００８】更に詳しくは、印刷により電極形成を行っ
たセラミックグリーンシートを平滑な表面をもつ金型に
て加熱プレスし平坦な凹凸の少ないセラミックグリーン
シートを作製し、このセラミックグリーンシートを積層
圧着して成形することを特徴とするセラミックスの製造
方法である。
たセラミックグリーンシートを平滑な表面をもつ金型に
て加熱プレスし平坦な凹凸の少ないセラミックグリーン
シートを作製し、このセラミックグリーンシートを積層
圧着して成形することを特徴とするセラミックスの製造
方法である。
【０００９】
【作用】セラミックグリーンシートおよび電極塗布を行
ったセラミックグリーンシートを積層、圧着して成形す
るセラミック多層積層体の製造方法において、電極を印
刷し乾燥を行ったセラミックグリーンシートの印刷面を
平滑な表面をもつ金型で加熱プレスし平坦な凹凸の少な
いセラミックグリーンシートを作製した後に、積層圧着
して成形することによって、従来の問題であった、セラ
ミックの内部電極部分に発生するデラミネーションを減
少させ、かつ内部電極の断線防止、低抵抗化がはかられ
るセラミックスの製造方法を提供することができる。
ったセラミックグリーンシートを積層、圧着して成形す
るセラミック多層積層体の製造方法において、電極を印
刷し乾燥を行ったセラミックグリーンシートの印刷面を
平滑な表面をもつ金型で加熱プレスし平坦な凹凸の少な
いセラミックグリーンシートを作製した後に、積層圧着
して成形することによって、従来の問題であった、セラ
ミックの内部電極部分に発生するデラミネーションを減
少させ、かつ内部電極の断線防止、低抵抗化がはかられ
るセラミックスの製造方法を提供することができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を積層セラミックコン
デンサーの製造方法を例に図を用いて説明する。
デンサーの製造方法を例に図を用いて説明する。
【００１１】離型処理を施したキャリアフィルム上にグ
ラビヤロールを用いて、誘電体粉末とアクリル系の有機
バインダからなるスラリーを成膜し、膜厚約２０μｍの
誘電体セラミックグリーンシート２を形成しキャリアフ
ィルムから剥離した。この誘電体セラミックグリーンシ
ート２のキャリアフィルム面３上にＡｇとＰｄ粉末を混
合して作製した導体ペーストを用いてスクリーン印刷に
よって内部電極ペースト１を約５μｍの厚さに形成し
た。表面に電極ペーストを形成したセラミックグリーン
シートを図１（ａ）に示す。その後、このグリーンシー
トを６０℃に加熱された金型にて１０ｋｇ/ｃｍ2のプレ
ス圧力で１分間保持した。プレスされたセラミックグリ
ーンシート２を図１（ｂ）に示しているが、内部電極ペ
ースト１がセラミックグリーンシート２内部に陥没しセ
ラミックグリーンシート表面の電極部の段差は平坦化さ
れて１μｍ以下となり、かつ内部電極ペースト表面は平
滑になりその表面粗さＲmaxは金型でプレスする前には
３μｍ以上あったものが０．７μｍ以下に平滑化され
た。その結果セラミックグリーンシートの表面は表裏と
も平滑な面で形成されている。このセラミックグリーン
シートを従来から行われている一般的な方法で積層し加
熱プレスを行った。プレス条件は１００ｋｇ／ｃｍ2の
圧力、８５℃で２０分保持した。得られた積層体を図１
（ｃ）に示す。切断後脱バインダおよび焼結を行い電極
を形成して積層セラミックコンデンサを得た。得られた
積層セラミックコンデンサは従来発生していたデラミネ
ーションの発生もなく、内部電極が緻密に焼結し内部パ
ターンの切れや断線もなく、更に抵抗値が低い良好な焼
結体であった。１００ケの試料についての評価結果を表
１に示す。
ラビヤロールを用いて、誘電体粉末とアクリル系の有機
バインダからなるスラリーを成膜し、膜厚約２０μｍの
誘電体セラミックグリーンシート２を形成しキャリアフ
ィルムから剥離した。この誘電体セラミックグリーンシ
ート２のキャリアフィルム面３上にＡｇとＰｄ粉末を混
合して作製した導体ペーストを用いてスクリーン印刷に
よって内部電極ペースト１を約５μｍの厚さに形成し
た。表面に電極ペーストを形成したセラミックグリーン
シートを図１（ａ）に示す。その後、このグリーンシー
トを６０℃に加熱された金型にて１０ｋｇ/ｃｍ2のプレ
ス圧力で１分間保持した。プレスされたセラミックグリ
ーンシート２を図１（ｂ）に示しているが、内部電極ペ
ースト１がセラミックグリーンシート２内部に陥没しセ
ラミックグリーンシート表面の電極部の段差は平坦化さ
れて１μｍ以下となり、かつ内部電極ペースト表面は平
滑になりその表面粗さＲmaxは金型でプレスする前には
３μｍ以上あったものが０．７μｍ以下に平滑化され
た。その結果セラミックグリーンシートの表面は表裏と
も平滑な面で形成されている。このセラミックグリーン
シートを従来から行われている一般的な方法で積層し加
熱プレスを行った。プレス条件は１００ｋｇ／ｃｍ2の
圧力、８５℃で２０分保持した。得られた積層体を図１
（ｃ）に示す。切断後脱バインダおよび焼結を行い電極
を形成して積層セラミックコンデンサを得た。得られた
積層セラミックコンデンサは従来発生していたデラミネ
ーションの発生もなく、内部電極が緻密に焼結し内部パ
ターンの切れや断線もなく、更に抵抗値が低い良好な焼
結体であった。１００ケの試料についての評価結果を表
１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によればデラ
ミネーションの発生が無く、内部電極が緻密かつ低抵抗
で断線の無い、高い信頼性のセラミック焼結体を得るこ
とが可能となる。
ミネーションの発生が無く、内部電極が緻密かつ低抵抗
で断線の無い、高い信頼性のセラミック焼結体を得るこ
とが可能となる。
【図１】本発明による積層体を作製する工程を示す説明
図。図１（ａ）は、表面に内部電極を形成したセラミッ
クグリーンシートの断面図。図１（ｂ）は表面に内部電
極を形成したセラミックグリーンシート図１（ａ）の内
部電極部を加圧したセラミックグリーンシートの断面
図。図１（ｃ）は本発明による積層体の断面図。
図。図１（ａ）は、表面に内部電極を形成したセラミッ
クグリーンシートの断面図。図１（ｂ）は表面に内部電
極を形成したセラミックグリーンシート図１（ａ）の内
部電極部を加圧したセラミックグリーンシートの断面
図。図１（ｃ）は本発明による積層体の断面図。
【図２】従来法による積層体を作製する工程を示す説明
図。図２（ａ）は表面に内部電極を形成したセラミック
グリーンシートの断面図。図２（ｂ）は従来法による積
層体の断面図。
図。図２（ａ）は表面に内部電極を形成したセラミック
グリーンシートの断面図。図２（ｂ）は従来法による積
層体の断面図。
１ 内部電極ペースト ２ セラミックグリーンシート ３ キャリアフィルム面 ４ 空間
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシート積層技術を利
用したセラミック電子部品の製造方法において、内部電
極塗布を行ったセラミックグリーンシート上の内部電極
部分を加圧することを特徴とするセラミックスの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34114192A JPH06168840A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | セラミックスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34114192A JPH06168840A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | セラミックスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168840A true JPH06168840A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18343641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34114192A Pending JPH06168840A (ja) | 1992-11-27 | 1992-11-27 | セラミックスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06168840A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692598B1 (en) * | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
-
1992
- 1992-11-27 JP JP34114192A patent/JPH06168840A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6692598B1 (en) * | 1999-10-18 | 2004-02-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Method of producing ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic part |
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