JPH06143259A - 樹脂含浸基材及び電気用積層板 - Google Patents
樹脂含浸基材及び電気用積層板Info
- Publication number
- JPH06143259A JPH06143259A JP29537292A JP29537292A JPH06143259A JP H06143259 A JPH06143259 A JP H06143259A JP 29537292 A JP29537292 A JP 29537292A JP 29537292 A JP29537292 A JP 29537292A JP H06143259 A JPH06143259 A JP H06143259A
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- Japan
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- resin
- epoxy resin
- impregnated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐スミア性に優れた電気用積層板及びそれに
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹
脂とビニルシリコンとの反応物であるビフェニル型エポ
キシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
用いられる樹脂含浸基材を提供することを目的とする。 【構成】 アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹
脂とビニルシリコンとの反応物であるビフェニル型エポ
キシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥した樹脂含浸基材、及び該樹脂含浸基材の所要
枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる樹脂含浸基材、電気用積
層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化対策と
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。
して耐スミア性が要求されている。このため電気用積層
板の穴明け工程においては細心の注意が必要とされ、作
業能率を著しく低下させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、耐スミア性を良くするために穴明け工程の作業能
率は著しく低下する。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは穴明け工程の作業能率を低下させることなく耐スミ
ア性を向上させる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供す
ることにある。
うに、耐スミア性を良くするために穴明け工程の作業能
率は著しく低下する。本発明は従来の技術における上述
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは穴明け工程の作業能率を低下させることなく耐スミ
ア性を向上させる樹脂含浸基材、電気用積層板を提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はアミノシリコン
付加ビフェニル型エポキシ樹脂とビニルシリコンとの反
応物であるビフェニル型エポキシ樹脂に硬化剤を加え、
更に必要に応じ、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した
樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とす
る電気用積層板のため、上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
付加ビフェニル型エポキシ樹脂とビニルシリコンとの反
応物であるビフェニル型エポキシ樹脂に硬化剤を加え、
更に必要に応じ、更に必要に応じて硬化促進剤、溶剤等
を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含浸、乾燥した
樹脂含浸基材及び該樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び
又は下面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とす
る電気用積層板のため、上記目的を達成することができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、アミノシ
リコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂とビニルシリコン
との反応物であるビフェニル型エポキシ樹脂である。ア
ミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂としては、
１分子中にエポキシ基と共にビフェニル骨格をもつ化合
物の樹脂やこれに１分子中の平均水酸基数が２．３〜１
０の多価フェノ−ルを、エポキシ基１個当たりフェノ−
ル性水酸基０．０５〜０．６個の割合で反応させたエポ
キシ樹脂である。このエポキシ樹脂に付加するアミノシ
リコンはアミノ基変性オルガノポリシロキサン等で、そ
のアミノ基の当量は３００〜３０００程度のものが好ま
しい。該アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂
にビニルシリコンを過酸化物の存在下に付加重合させて
ビフェニル型エポキシ樹脂を得るものである。硬化剤と
してはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合
物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進
剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられ
る。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系
等のように樹脂と相溶するものを用いることができ特に
限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加するこ
とができる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機
質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット
等を用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹
脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂に
よる１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、
より含浸が均一になるようにすることもできる。かくし
て基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るもの
である。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ
る。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を
得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
リコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂とビニルシリコン
との反応物であるビフェニル型エポキシ樹脂である。ア
ミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂としては、
１分子中にエポキシ基と共にビフェニル骨格をもつ化合
物の樹脂やこれに１分子中の平均水酸基数が２．３〜１
０の多価フェノ−ルを、エポキシ基１個当たりフェノ−
ル性水酸基０．０５〜０．６個の割合で反応させたエポ
キシ樹脂である。このエポキシ樹脂に付加するアミノシ
リコンはアミノ基変性オルガノポリシロキサン等で、そ
のアミノ基の当量は３００〜３０００程度のものが好ま
しい。該アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ樹脂
にビニルシリコンを過酸化物の存在下に付加重合させて
ビフェニル型エポキシ樹脂を得るものである。硬化剤と
してはフェノ−ル樹脂、イソシアネート、アミン系硬化
剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物、イミダゾール系化合
物等が用いられ特に限定しない。必要に応じて硬化促進
剤としては、燐系、３級アミン系硬化促進剤が用いられ
る。必要に応じて溶剤としてはケトン系、アルコール系
等のように樹脂と相溶するものを用いることができ特に
限定しない。更に必要に応じてタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セ
ラミック繊維等の繊維質充填剤、着色剤等を添加するこ
とができる。基材としてはガラス、アスベスト等の無機
質繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポ
リビニルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機
質繊維、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙、マット
等を用いることができる。基材に対する含浸は同一の樹
脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂に
よる１次含浸、２次含浸というように含浸を複数にし、
より含浸が均一になるようにすることもできる。かくし
て基材に樹脂を含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得るもの
である。金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニ
ッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いることができ
る。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数の上面
及び又は下面に金属箔を配設ー体化して電気用積層板を
得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
【０００６】
【実施例】エポキシ当量１８５のビフェニル骨格エポキ
シ樹脂１３５重量部（以下単に部と記す）に、アミノ基
当量２４００の末端アミノシリコン８部を加え、窒素ガ
ス雰囲気下において１４０℃で３時間加熱反応し、次い
で末端ビニル変性シリコン１２部、ｔ−ブチルクミルパ
ーオキサイド０．２部を加え１４０℃で１時間加熱反応
して得たビフェニル型エポキシ樹脂１５５部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１０0 部を添加したエポキシ樹
脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂
付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基
材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚
み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧
力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形
して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
シ樹脂１３５重量部（以下単に部と記す）に、アミノ基
当量２４００の末端アミノシリコン８部を加え、窒素ガ
ス雰囲気下において１４０℃で３時間加熱反応し、次い
で末端ビニル変性シリコン１２部、ｔ−ブチルクミルパ
ーオキサイド０．２部を加え１４０℃で１時間加熱反応
して得たビフェニル型エポキシ樹脂１５５部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１０0 部を添加したエポキシ樹
脂ワニスに、厚み０．０１８ｍｍの平織ガラス布を樹脂
付着量が４５％になるように含浸、乾燥して樹脂含浸基
材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚を重ねた上下面に厚
み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を成形圧
力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９０分間加熱加圧成形
して厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得た。
【０００７】
【比施例】エポキシ当量２１０、粘度１００００ｃｐｓ
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ樹
脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理して樹脂含
浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に対し、ジ
シアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン０．２
部、メチルオキシトール１００部を添加したエポキシ樹
脂ワニスを用いた以外は実施例と同様に処理して樹脂含
浸基材を得ると共に厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板
を得た。
【０００８】実施例及び比較例の電気用積層板をドリル
で開穴しスルホール加工した耐スミア性は表１のようで
ある。
で開穴しスルホール加工した耐スミア性は表１のようで
ある。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する樹脂含浸基材を
用いた電気用積層板は耐スミア性がよく、本発明の優れ
ていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｇ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ
樹脂とビニルシリコンとの反応物であるビフェニル型エ
ポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥したことを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項２】アミノシリコン付加ビフェニル型エポキシ
樹脂とビニルシリコンとの反応物であるビフェニル型エ
ポキシ樹脂に硬化剤を加え、更に必要に応じて硬化促進
剤、溶剤等を添加したエポキシ樹脂ワニスに基材を含
浸、乾燥した樹脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下
面に金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537292A JPH06143259A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537292A JPH06143259A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06143259A true JPH06143259A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=17819779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537292A Pending JPH06143259A (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | 樹脂含浸基材及び電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06143259A (ja) |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP29537292A patent/JPH06143259A/ja active Pending
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