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JPH06132706A - 誘電体共振部品 - Google Patents

誘電体共振部品

Info

Publication number
JPH06132706A
JPH06132706A JP5098768A JP9876893A JPH06132706A JP H06132706 A JPH06132706 A JP H06132706A JP 5098768 A JP5098768 A JP 5098768A JP 9876893 A JP9876893 A JP 9876893A JP H06132706 A JPH06132706 A JP H06132706A
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JP
Japan
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dielectric
mounting substrate
resonator
input
electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP5098768A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Tada
多田　　宏
Hajime Suemasa
肇 末政
Haruo Matsumoto
治雄 松本
Takashi Maruyama
貴司 丸山
Hideyuki Kato
英幸 加藤
Yasuo Yamada
康雄 山田
Hirobumi Miyamoto
博文 宮本
Hitoshi Tada
斉 多田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Priority to GB9619494A priority patent/GB2302454B/en
Priority to GB9625904A priority patent/GB2305783B/en
Priority to GB9318226A priority patent/GB2270424B/en
Priority to DE4330108A priority patent/DE4330108C2/de
Publication of JPH06132706A publication Critical patent/JPH06132706A/ja
Priority to US08/509,332 priority patent/US5572175A/en
Priority to US08/677,925 priority patent/US5764117A/en
Priority to US08/694,647 priority patent/US5760666A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 良好な特性を有しかつ信頼性の高い誘電体共
振部品を提供することである。 【構成】 誘電体多段共振器１００は、誘電体ブロック
１を含み、この誘電体ブロック１には複数の内導体形成
孔１０ａ〜１０ｂが設けられる。内導体形成孔１０ａ〜
１０ｂの内周面には、内導体１１が形成される。誘電体
ブロック１の外周には、略その全面を覆うように外導体
１２が形成される。このような構成により、誘電体多段
共振器１００は複数の誘電体共振器を含む。誘電体多段
共振器１００は、その下面に装着基板４００が装着固定
された後、回路基板６の上に表面実装される。装着基板
４００は、互いに配置間隔の異なる誘電体多段共振器１
００の入出力電極と回路基板６の入出力電極とを相互に
接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、誘電体共振部品に関
し、より特定的には、単一の誘電体ブロック内に複数の
誘電体共振器が形成された誘電体共振部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２１は、例えば自動車電話や携帯電話
に用いられる従来の誘電体多段共振器の構成を示す分解
斜視図である。図２１において、セラミックス等から成
る誘電体ブロック１には、その第１面１ａと第２面１ｂ
との間を貫通するように例えば３本の内導体形成孔１０
ａ〜１０ｃが形成されている。各内導体形成孔１０ａ〜
１０ｃの内周面には、内導体１１が形成されている。誘
電体ブロック１の下面１ｄには、セラミックス等から成
る誘電体基板２が装着され固定される。誘電体ブロック
１に誘電体基板２が装着固定された後、これら誘電体ブ
ロック１および誘電体基板２の外周を覆うように、外導
体１２が形成される。この外導体１２は、接地される。
内導体形成孔１０ａ〜１０ｃ内部の内導体１１は、それ
ぞれの一端が誘電体ブロック１の第１面１ａに形成され
た外導体１２と開放（分離）され、それぞれの他端が誘
電体ブロック１の第２面１ｂに形成された外導体１２と
短絡されている。誘電体基板２の左右側面には、１対の
入出力電極２２が形成されている。各入出力電極２２
は、誘電体基板２の上面および下面にも延びている。
【０００３】上記従来の誘電体多段共振器は、単一の誘
電体ブロック内に３つの誘電体同軸共振器を包含してい
る。そして、これら誘電体同軸共振器の結合関係を外部
の結合素子（コンデンサ，コイル等）によって適当に変
化させることにより、フィルタ（ＢＥＦ，ＢＰＦ，ＬＰ
Ｆ，ＨＰＦ，有極ＢＰＦ）等の高周波デバイスが構成さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のごとく従来の誘
電体多段共振器は、誘電体ブロック１と誘電体基板２と
を貼り合わせて構成される。しかしながら、誘電体同士
を強固に貼り合わせることは技術的に困難なため、誘電
体ブロック１と誘電体基板２との接合部において外導体
１２の亀裂が生じ易い。その結果、Ｑが低下するという
問題点があった。特に、誘電体ブロック１の第２面１ｂ
で外導体１２の亀裂が生じるとＱが著しく低下する。
【０００５】また、誘電体ブロック１と誘電体基板２と
の間には、入出力電極２２の部分を除いて電極が形成さ
れていない。そのため、入出力電極２２の厚みがばらつ
くと、誘電体ブロック１と誘電体基板２との隙間の間隔
がばらつき、結果として誘電体共振部品の特性に大きな
影響を与えるという問題点があった。
【０００６】さらに、従来の誘電体多段共振器は、製品
の種類が異なると誘電体ブロック１のサイズが変わるた
め、製品の種類に応じて入出力電極２２の配置間隔が変
更される。したがって、ユーザー側では、使用する誘電
体多段共振器の種類に応じて、回路基板の設計変更を行
わなければならず、大変面倒であるという問題点があっ
た。
【０００７】さらに、従来は、誘電体多段共振器の外部
に設けられた結合素子によって各誘電体共振器の結合関
係を変化させるようにしていたため、構成が大型化し、
かつ高価になるという問題点があった。
【０００８】それゆえに、この発明の目的は、良好な特
性を有し、かつ信頼性の高い誘電体共振部品を提供する
ことである。
【０００９】この発明の他の目的は、誘電体多段共振器
の入出力電極の配置間隔が回路基板の入出力電極の配置
間隔と異なっていても、回路基板への実装が可能な誘電
体共振部品を提供することである。
【００１０】この発明のさらに他の目的は、小型でかつ
高機能な誘電体共振部品を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の誘
電体共振部品は、誘電体ブロックの内部に複数の内導体
形成孔を形成し、各内導体形成孔の内周面に内導体を形
成し、誘電体ブロックの外周面の略全体を覆うように外
導体を形成することにより構成され、単一の誘電体ブロ
ック内に複数の誘電体共振器を包含する誘電体多段共振
器、および誘電体多段共振器に装着固定され、かつ外部
の回路基板への実装時に誘電体多段共振器の各誘電体共
振器と外部の回路基板との間の信号伝達を仲介する装着
基板を備えている。
【００１２】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明において、誘電体多段共振器および回路基板には、互
いに配置間隔の異なる入出力電極がそれぞれ形成されて
おり、装着基板は、誘電体多段共振器側の入出力電極と
回路基板側の入出力電極とを相互に接続する。
【００１３】請求項３に係る発明は、請求項１または２
に係る発明において、装着基板は、誘電体多段共振器に
おける各誘電体共振器を所定の態様で結合させるための
結合用回路手段を含む。
【００１４】請求項４に係る発明は、請求項１ないし３
のいずれかに係る発明において、装着基板は、誘電体ブ
ロックに設けられた段差部に装着固定される。
【００１５】請求項５に係る発明は、請求項１ないし４
のいずれかに係る発明において、１枚の装着基板が、複
数個並べて配置された誘電体多段共振器に共通的に装着
固定されている。
【００１６】
【作用】請求項１に係る発明においては、誘電体多段共
振器に装着固定される装着基板は、誘電体多段共振器の
各誘電体共振器と外部の回路基板との間の信号伝達を仲
介するものであって、従来の誘電体共振部品における誘
電体基板のように誘電体多段共振器の一部を構成するも
のではない。そのため、本発明では、誘電体ブロックの
外周面のみが外導体で覆われ、装着基板には外導体が形
成されていない。したがって、本発明では、従来のよう
に誘電体ブロックと装着基板との接合部で外導体に亀裂
が生じることはなく、その結果、特性が安定し、信頼性
が向上する。また、上記のように装着基板は誘電体多段
共振器の一部を構成するものではないため、誘電体多段
共振器と装着基板との間の隙間が多少ばらついても特性
に与える影響は少ない。したがって、常に良好な特性が
得られる。さらに、誘電体ブロックにおける装着基板と
の貼り合わせ面には、外導体が形成されているため、こ
の外導体を利用して誘電体ブロックと装着基板とを貼り
合わせれば、両者の貼り合わせ強度を強固にすることが
できる。
【００１７】請求項２に係る発明においては、装着基板
によって互いに配置間隔の異なる誘電体多段共振器側の
入出力電極と回路基板側の入出力電極とを相互に接続す
るようにしている。
【００１８】請求項３に係る発明においては、装着基板
上で誘電体多段共振器における各誘電体共振器を所定の
態様で結合させている。これによって、高機能な誘電体
共振部品が実現できる。
【００１９】請求項４に係る発明においては、装着基板
を誘電体ブロックに設けられた段差部に装着固定するこ
とにより、小型化が図れる。
【００２０】請求項５に係る発明においては、１枚の装
着基板上に複数個の誘電体多段共振器を搭載することに
より、より一層高機能な誘電体共振部品が得られる。
【００２１】
【実施例】図１は、この発明の第１の実施例の誘電体共
振部品の構造を示す斜視図である。図１において、本実
施例の誘電体共振部品は、誘電体多段共振器１００と、
この誘電体多段共振器１００に固定的に装着される装着
基板４００とを備えている。誘電体多段共振器１００
は、略直方体形状の誘電体ブロック１を含む。この誘電
体ブロック１には、その第１面１ａと第２面１ｂとの間
を貫通するように２本の内導体形成孔１０ａ，１０ｂが
形成されている。各内導体形成孔１０ａ，１０ｂの内周
面には、内導体１１が形成されている。誘電体ブロック
１の外周には、その六面の略全面を覆うように外導体１
２が形成されている。内導体形成孔１０ａ，１０ｂ内部
の内導体１１は、それぞれの一端が誘電体ブロック１の
第１面１ａに形成された外導体１２と開放（分離）さ
れ、それぞれの他端が誘電体ブロック１の第２面１ｂに
形成された外導体１２と短絡されている。図示されてい
ないが、誘電体ブロック１の下面には、外導体１２と電
気的に分離された状態で入出力電極が形成されている。
【００２２】上記のような構成を有する誘電体多段共振
器１００の下面には、装着基板４００が固定的に装着さ
れる。誘電体多段共振器１００は、この装着基板４００
を介して、回路基板６の上に表面実装される。本実施例
の装着基板４００は、互いに配置間隔の異なる誘電体多
段共振器１００側の入出力電極と回路基板６側の入出力
電極とを相互に接続する機能を有する。なお、回路基板
６の上には、誘電体共振部品と協働して所定の動作を行
う種々の電子回路が搭載されている。
【００２３】図２は、図１に示す装着基板４００の構成
を示す外観斜視図であり、特に、図２（ａ）は誘電体多
段共振器１００が装着される上面の構成を示し、図２
（ｂ）は回路基板６へ表面実装される下面の構成を示し
ている。図２において、装着基板４００は、アルミナ，
セラミック，樹脂，ベクトラ，ガラス等の低誘電率材料
（εｒ≦１０）によって構成されている。この装着基板
４００の表面には、例えば銅厚膜から成る電極が形成さ
れている。すなわち、図２（ａ）に示すように、装着基
板４００の上面には、接続用電極４１，４２と、接地電
極４３とが形成されている。一方、図２（ｂ）に示すよ
うに、装着基板４００の下面には、入出力電極４１’，
４２’と、接地電極４３’とが形成されている。入出力
電極４１’，４２’は、それぞれ、スルーホール４４，
４５を介して、上面の接続用電極４１，４２と接続され
ている。また、入出力電極４１’，４２’は、装着基板
４００の左右側面まで延びている。下面の接地電極４
３’は、スルーホール４６，４７を介して、および装着
基板４００の側面を経由して、上面の接地電極４３と接
続されている。
【００２４】上記のような構成を有する装着基板４００
は、その上面を上にして誘電体多段共振器１００の下面
に装着固定される。装着基板４００の誘電体多段共振器
１００への装着固定は、リフロー半田付け，導電性接着
剤の使用，銀ペーストによる焼き付け等により行われ
る。なお、半田を用いて装着固定した場合、電極との膨
張係数の違いから冷熱衝撃に対して歪みが生じ、接合界
面が破断する可能性がある。また、導電性ペーストを用
いて装着した場合、導電性ペースト材の接着強度が必ず
しも十分とはいえず、外部からの力で容易に破断する可
能性がある。そのため、誘電体多段共振器１００と装着
基板４００との間に銀系ろうを塗布し、高温（銀系ろう
は通常６４０〜８００℃で溶融）で両者を接着させても
よい。銀系ろうは電極との膨張係数の差が小さいため、
冷熱衝撃に対して歪みが少なくなる。また、銀系ろうは
接着強度が強く、耐衝撃性が良好である。さらに、半田
に比べて導電率が良くなる。装着基板４００が誘電体多
段共振器１００に装着固定されると、装着基板４００の
上面の接続用電極４１，４２は誘電体多段共振器１００
の下面に形成された入出力電極（図示せず）に当接す
る。また、装着基板４００の上面の接地電極４３は誘電
体多段共振器１００の下面の外導体１２に当接する。
【００２５】上記のようにして装着基板４００が装着固
定された誘電体多段共振器１００は、装着基板４００を
下にして回路基板６の上に表面実装される。ここで、入
出力電極４１’，４２’は、装着基板４００の左右側面
まで延びて形成されているので、回路基板６側の入出力
電極の配置間隔が、たとえ誘電体多段共振器１００側の
入出力電極の配置間隔より広くても、入出力電極４
１’，４２’を回路基板６上の入出力電極に確実に接続
することができる。入出力電極４１’，４２’は、接続
用電極４１，４２を介して、誘電体多段共振器１００の
入出力電極と接続されているので、誘電体多段共振器１
００の入出力電極は回路基板６上の入出力電極と接続さ
れることになる。このことは、換言すれば、装着基板４
００によって、誘電体多段共振器１００の入出力電極の
配置間隔が、実質的に回路基板６の入出力電極の配置間
隔と一致するように広げられたことになる。
【００２６】また、図１および図２に示す実施例では、
誘電体ブロック１の外周は外導体１２で覆われている
が、装着基板４００には外導体は形成されていない。そ
のため、従来のように誘電体多段共振器１００と装着基
板４００との接合部で外導体１２に亀裂が生じることが
なく、常に良好な特性を維持でき、信頼性を向上でき
る。また、装着基板４００は誘電体多段共振器１００の
一部を構成するものではないため、誘電体多段共振器１
００と装着基板４００との間の隙間が多少ばらついても
特性に与える影響は少ない。したがって、常に特性の良
好な誘電体共振部品が得られる。
【００２７】図３は、装着基板の他の構成例を示す外観
斜視図であり、特に、図３（ａ）は接続基板の上面の構
成を示し、図３（ｂ）は接続基板の下面の構成を示して
いる。図３（ｂ）に示すように、装着基板４０１の下面
には、金属等の導体から成り、かつ階段状に折り曲げら
れた接続用端子５１，５２および接地端子５３〜５６が
取り付けられる。接続用端子５１，５２は、それぞれ、
入出力電極４１’，４２’に接続固定される。接地端子
５３〜５６は、接地電極４３’に接続固定される。装着
基板４０１への各端子５１〜５６の取り付けは、半田付
け，モールド成形等により行われる。各端子５１〜５６
の下面を回路基板６に接続固定することにより、装着基
板４０１が回路基板６上に表面実装される。装着基板４
０１のその他の構成は、図２に示す装着基板４００の構
成と同様であり、相当する部分には同一の参照番号を付
し、その説明を省略する。
【００２８】なお、図２および図３に示す装着基板４０
０および４０１は、誘電体多段共振器１００側の入出力
電極の配置間隔を実質的に広げるように構成されたが、
これとは逆に誘電体多段共振器１００の入出力電極の配
置間隔を実質的に狭めるように構成されてもよい。した
がって、接続基板における接続用電極４１，４２の形状
および長さと、入出力電極４１’，４２’の形状および
長さは、誘電体共振部品および回路基板の設計に応じて
決定すればよい。
【００２９】また、上記装着基板４００および４０１
は、互いに配置間隔の異なる誘電体多段共振器の入出力
電極と回路基板の入出力電極とを相互に接続する機能を
有しているが、このような機能に代えて、またはこのよ
うな機能に加えて、誘電体多段共振器に設けられた各誘
電体共振器を任意の態様で結合させるような結合機能を
装着基板に持たせるようにしてもよい。以下、そのよう
な結合機能を有する装着基板を備えた実施例を説明す
る。
【００３０】図４は、この発明の第２の実施例の誘電体
共振部品の構成を示す分解斜視図である。図４におい
て、この実施例の誘電体共振部品は、誘電体多段共振器
１０１と、この誘電体多段共振器１０１に装着される装
着基板４０２とを備えている。誘電体多段共振器１０１
は、誘電体ブロック１を含み、この誘電体ブロック１に
は、その第１面１ａと第２面１ｂとの間を貫通するよう
に５本の内導体形成孔１０ａ〜１０ｅが形成されてい
る。各内導体形成孔１０ａ〜１０ｅの内周面には、内導
体１１が形成されている。誘電体ブロック１の外周に
は、その略全面を覆うように外導体１２が形成されてい
る。内導体形成孔１０ａ〜１０ｅ内部の内導体１１は、
それぞれの一端が誘電体ブロック１の第１面１ａに形成
された外導体１２と開放（分離）され、それぞれの他端
が誘電体ブロック１の第２面１ｂに形成された外導体１
２と短絡されている。誘電体ブロック１の下面１ｄに
は、外導体１２と分離された状態で１対の入出力電極１
３と１対の信号取り出し電極１４とが形成されている。
これら入出力電極１３，信号取り出し電極１４と対応す
る内導体形成孔内の内導体１１との間には、外部結合容
量（図５のＣｅ）が発生する。
【００３１】一方、装着基板４０２は、装着基板４０
０，４０１と同様に、アルミナ，セラミック，樹脂，ベ
クトラ，ガラス等の低誘電率材料によって構成されてい
る。この装着基板４０２には、接地電極４０２ｂと、１
対の入出力電極４０２ｃと、バイパス電極４０２ｄとが
形成される。装着基板４０２は、誘電体多段共振器１０
１の下面１ｄに装着固定される。これによって、入出力
電極１３と入出力電極４０２ｂとが接続され、信号取り
出し電極１４とバイパス電極４０２ｄとが接続され、外
導体１２と接地電極４０２ｂとが接続される。なお、装
着基板４０２の上面の所定の位置には、レジスト膜４０
２ｅが形成されている。このレジスト膜４０２ｅは、入
出力電極４０２ｃおよびバイパス電極４０２ｄが外導体
１２と短絡するのを防止している。誘電体多段共振器１
０１は、装着基板４０２を介して、図示しない回路基板
の上に表面実装される。
【００３２】図５は、図４に示す誘電体共振部品の等価
回路図である。図５において、誘電体共振器Ｒａ〜Ｒｅ
は、それぞれ、内導体形成孔１０ａ〜１０ｅの周辺に形
成される誘電体共振器に対応している。各誘電体共振器
Ｒａ〜Ｒｅは互いに誘導結合している。誘電体共振器Ｒ
ａ，Ｒｅと各入出力電極１３との間、誘電体共振器Ｒ
ｂ，Ｒｄと各信号取り出し電極１４との間は、前述の外
部結合容量Ｃｅによって結合されている。各信号取り出
し電極１４間は、バイパス電極４０２ｄによってバイパ
スされている。このような電気的構成を有する図４の誘
電体共振部品は、有極ＢＰＦ（バンド・パス・フィル
タ）として機能する。
【００３３】図６は、この発明の第３の実施例の誘電体
共振部品の構成を示す分解斜視図である。図６におい
て、この実施例の誘電体共振部品は、誘電体多段共振器
１０２と、この誘電体多段共振器１０２に装着される装
着基板４０３とを備えている。誘電体多段共振器１０２
は、誘電体ブロック１を含み、この誘電体ブロック１に
は、３本の内導体形成孔１０ａ〜１０ｃが形成されてい
る。誘電体多段共振器１０２のその他の構成は、図４に
示す誘電体多段共振器１０１と同様であり、相当する部
分には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【００３４】低誘電率材料によって構成された装着基板
４０３には、接地電極４０３ｂと、１対の入出力電極４
０３ｃと、１対のコイル電極４０３ｆと、接続用電極４
０３ｇとが形成される。装着基板４０３は、誘電体多段
共振器１０２の下面１ｄに装着される。これによって、
入出力電極１３と入出力電極４０３ｃとが接続され、信
号取り出し電極１４と接続用電極４０３ｇとが接続さ
れ、外導体１２と接地電極４０３ｂとが接続される。な
お、装着基板４０３の上面の所定の位置には、入出力電
極４０３ｃおよびコイル電極４０３ｆが外導体１２と短
絡するのを防止するために、レジスト膜４０２ｅが形成
されている。誘電体多段共振器１０２は、装着基板４０
３を介して、図示しない回路基板の上に表面実装され
る。
【００３５】図７は、図６に示す誘電体共振部品の等価
回路図である。図７において、各誘電体共振器Ｒａ〜Ｒ
ｃの間にはコイル電極４０３ｆによるインダクタンスＬ
１が介挿されている。誘電体共振器Ｒａ，Ｒｃと各入出
力電極１３との間、誘電体共振器Ｒｂと信号取り出し電
極１４との間は、外部結合容量Ｃｅによって結合されて
いる。このような電気的構成を有する図６の誘電体共振
部品は、ＢＥＦ（バンド・エリミネーション・フィル
タ）として機能する。
【００３６】図４および図６に示す実施例によれば、図
１に示す実施例と同様に、信頼性の向上および特性の向
上を図ることができる。さらに、装着基板上で各誘電体
共振器を任意の態様で結合させることができるので、誘
電体共振部品に種々の電気的特性を付加することができ
る。したがって、高機能な誘電体共振部品が得られる。
【００３７】以上説明した各実施例における装着基板４
００〜４０３は、いずれも誘電体多段共振器１００〜１
０２と略同一サイズに形成されているが、装着基板のサ
イズは誘電体多段共振器のサイズよりも小さくてもまた
大きくてもよい。以下、そのような実施例を説明する。
【００３８】図８は、この発明の第４の実施例の誘電体
共振部品の構成を示す分解斜視図である。図８におい
て、この実施例の誘電体共振部品は、誘電体多段共振器
１０３と、この誘電体多段共振器１０３に装着される装
着基板４０４とを備えている。誘電体多段共振器１０３
は、誘電体ブロック１を含み、この誘電体ブロック１の
下面１ｄには、装着基板４０４を装着するための段差部
１ｆが設けられている。誘電体多段共振器１０３のその
他の構成は、図６に示す誘電体多段共振器１０２の構成
と同様であり、相当する部分には同一の参照番号を付
し、その説明を省略する。
【００３９】低誘電率材料によって構成された装着基板
４０４は、上記誘電体ブロック１の段差部１ｆに適合す
るようなサイズに選ばれている。図９（ａ）に示すよう
に、装着基板４０４の上面には、１対の接続用電極４０
４ａが形成されている。また、図８に示すように、装着
基板４０４の下面には、１対の入出力電極４０４ｃおよ
び接地電極４０４ｂが形成されている。これら接続用電
極４０４ａ，入出力電極４０４ｃは、スルーホール４０
４ｄを介して互いに接続される。装着基板４０４の前方
側面および後方側面には、凹部４０４ｅが形成されてお
り、この凹部４０４ｅの内周部には、接地電極４０４ｂ
が形成されている。また、装着基板４０４の左右側面に
は、凹部４０４ｆが形成されており、この凹部４０４ｆ
の内周部には、入出力電極４０４ｃが形成されている。
【００４０】上記装着基板４０４は、多層構造になって
おり、その中間層には図９（ｂ）に示すような電極パタ
ーンが形成されている。図９（ｂ）に示すように、当該
電極パターンは、第１の容量電極４０４ｇと第２の容量
電極４０４ｈとを含む。第１の容量電極４０４ｇの一端
と第２の容量電極４０４ｈの一端は、誘電体（装着基板
の一部）を間に挟んで対向している。また、第１の容量
電極４０４ｇ，第２の容量電極４０４ｈは、スルーホー
ル４０４ｄを介して接続用電極４０４ａおよび入出力電
極４０４ｃに接続される。
【００４１】上記のような構成を有する装着基板４０４
は、誘電体多段共振器１０３の段差部１ｆに装着固定さ
れる。このとき、凹部４０４ｅの内部に半田等が流し込
まれる。これによって、外導体１２と接地電極４０４ｂ
とがより確実に接続される。また、入出力電極１３と接
続用電極４０４ａとが接続される。誘電体多段共振器１
０３は、装着基板４０４を介して、図示しない回路基板
の上に表面実装される。
【００４２】図１０は、図８に示す誘電体共振部品の等
価回路図である。図１０において、各誘電体共振器Ｒａ
〜Ｒｃの間は、誘導結合されている。誘電体共振器Ｒ
ａ，Ｒｃと各入出力電極１３との間は、外部結合容量Ｃ
ｅによって結合されている。また、各入出力電極１３間
には、第１の容量電極４０４ｇと第２の容量電極４０４
ｈによって構成される容量Ｃ１が介挿される。このよう
な電気的構成を有する図８の誘電体共振部品は、ＢＰＦ
として機能する。
【００４３】図１１は、この発明の第５の実施例の誘電
体共振部品の構成を示す分解斜視図である。図１１にお
いて、この実施例の誘電体共振部品は、誘電体多段共振
器１０４と、この誘電体多段共振器１０４に装着される
装着基板４０５とを備えている。誘電体多段共振器１０
４は、内導体形成孔の本数が２本である以外、図８に示
す誘電体多段共振器１０３と同様の構成である。また、
装着基板４０５は、図８に示す装着基板４０４と同様
に、多層構造になっており、その上面および下面には図
８の装着基板４０４と同様の電極が形成されている。た
だし、その中間層には図１２（ｂ）に示すように、コイ
ル電極４０４ｉが形成されている。このコイル電極４０
４ｉの両端は、スルーホール４０４ｄを介して接続用電
極４０４ａおよび入出力電極４０４ｃと接続されてい
る。このような構成の装着基板４０５は、誘電体多段共
振器１０４の段差部１ｆに装着される。
【００４４】図１３は、図１１に示す誘電体共振部品の
等価回路図である。図１３において、誘電体共振器Ｒ
ａ，Ｒｂと各入出力電極１３との間は、外部結合容量Ｃ
ｅによって結合されている。また、各入出力電極１３の
間には、コイル電極４０４ｉによって構成されるインダ
クタンスＬ１が介挿される。このような電気的構成を有
する図１１の誘電体共振部品は、ＢＥＦとして機能す
る。
【００４５】図１４〜図１６は、それぞれこの発明の第
６〜第８の実施例の誘電体共振部品の構成を示してい
る。これら第６〜第８の実施例は、１つの装着基板の上
に複数の誘電体多段共振器を搭載し、各誘電体共振器を
当該装着基板上で適当に結合させることにより、さらに
高機能の高周波デバイス（デュプレクサやトリプレクサ
等）を実現している。
【００４６】図１４は、装着基板４０６の上に２つの誘
電体多段共振器１０５ａ，１０５ｂを直列に並べた構成
の直列型の誘電体共振部品を示している。また、図１５
は、装着基板４０７の上に２つの誘電体多段共振器１０
６ａ，１０６ｂを並列に並べた構成の並列型の誘電体共
振部品を示している。これら図１４および図１５に示す
誘電体共振部品は、各装着基板４０６，４０７を横向き
すなわち水平にして、図示しない回路基板の上に表面実
装される。
【００４７】上記のように図１４および図１５に示す誘
電体共振部品は回路基板の上に横向きに実装されたが、
図１６に示す実施例は回路基板の上に縦向きすなわち垂
直に実装される。すなわち、図１６は、縦型の誘電体共
振部品を示している。図１６において、２つの誘電体多
段共振器１０７ａ，１０７ｂを搭載した装着基板４０８
には、その長手方向に沿って延びる一辺から外側に向け
て突出するＩＯ端子４０８ａ〜４０８ｃが設けられてい
る。これらＩＯ端子４０８ａ〜４０８ｃは、誘電体多段
共振器１０７ａ，１０７ｂの入出力電極と接続されてい
る。一方、図示しない回路基板には、上記ＩＯ端子４０
８ａ〜４０８ｃを差し込むための挿入孔が設けられてい
る。図１６に示すような状態に装着基板４０８を起こ
し、ＩＯ端子４０８ａ〜４０８ｃを回路基板の挿入孔に
差し込むことにより、誘電体共振部品が回路基板へ実装
される。回路基板の各挿入孔の周囲には入出力電極が形
成されており、誘電体共振部品が回路基板へ実装された
とき、ＩＯ端子４０８ａ〜４０８ｃがこれら回路基板の
入出力電極と接続される。なお、図１６の誘電体共振部
品には、好ましくは金属製のケース７が被せられる。こ
のケース７は、電磁界リークを防止するとともに、回路
基板上で装着基板４０８が倒れないように保護する役目
を果たす。
【００４８】図１７は、この発明の第９の実施例の誘電
体共振部品の構成を示す分解斜視図である。また、図１
８は、図１７に示す誘電体共振部品のより詳細な構成を
示す分解斜視図である。図１７に示すように、第９の実
施例は、２つの誘電体多段共振器１０３，１０４と、１
つの複合装着基板４２０とを含む。複合装着基板４２０
は、並列に並べられた誘電体多段共振器１０３，１０４
の下面に装着固定される。本実施例における誘電体多段
共振器１０３および１０４は、それぞれ、図８に示す誘
電体多段共振器１０３および図１１に示す誘電体多段共
振器１０４と同様の構成である。また、複合装着基板４
２０は第１の装着基板４２１と第２の装着基板４２２と
を接着固定した構造となっている。図１８に示すよう
に、第１の装着基板４２１は、誘電体多段共振器１０
３，１０４の各段差部１ｆに嵌まり込むような大きさに
形成されている。また、第２の装着基板４２２は、誘電
体多段共振器１０３，１０４の下面と同じ大きさに形成
されている。
【００４９】第１の装着基板４２１の上面には、誘電体
多段共振器１０３の入出力電極１３に接続される接続用
電極４２１ａ，４２１ｂと、誘電体多段共振器１０４の
入出力電極（図示されていない）に接続される接続用電
極４２１ｃ，４２１ｄとが設けられている。第１の装着
基板４２１の下面には、点線Ａ内に疑似的に示すよう
に、接続用電極４２１ｅと、第１のコイル電極４２１ｆ
と、第２のコイル電極４２１ｇとが設けられている。接
続用電極４２１ｅは、スルーホールを介して上面の接続
用電極４２１ａと接続される。第１のコイル電極４２１
ｆは、その一端がスルーホールを介して上面の接続用電
極４２１ｂと接続され、またその他端がスルーホールを
介して上面の接続用電極４２１ｃと接続される。第２の
コイル電極４２１ｇは、その一端がスルーホールを介し
て上面の接続用電極４２１ｄと接続され、その他端がス
ルーホールを介して上面の接続用電極４２１ｃと接続さ
れる。
【００５０】一方、第２の装着基板４２２の上面には、
第１の入出力電極４２２ｈと、アンテナ接続電極４２２
ｉと、第２の入出力電極４２２ｊと、接地電極４２２ｋ
とが設けられている。第１の入出力電極４２２ｈは第１
の装着基板４２１下面の接続用電極４２１ｅと接続さ
れ、アンテナ接続電極４２２ｉは第１のコイル電極４２
１ｆの一端と接続され、第２の入出力電極４２２ｊは第
２のコイル電極４２１ｇの一端と接続され、接地電極４
２２ｋは各誘電体多段共振器の外導体１２と接続され
る。第１の入出力電極４２２ｈとアンテナ接続電極４２
２ｉは、第２の装着基板４２２の上面で近接して配置さ
れることにより、所定の結合容量を形成している。な
お、第２の装着基板４２２の上面には、第２の装着基板
４２２上面の各電極と第１の装着基板４２１下面の各電
極との無用な接触を防止するために第１のレジスト膜８
１が形成されている。同様に、第２の装着基板４２２の
下面には、第２の装着基板４２２下面の各電極と回路基
板上の各電極との無用な接触を防止するために第２のレ
ジスト膜８２が形成されている。参考のために、第２の
レジスト膜８２が形成された後の第２の装着基板４２２
の下面の状態を図１９に示しておく。
【００５１】図２０は、図１７および図１８に示す誘電
体共振部品の等価回路図である。図２０に示すごとく、
誘電体多段共振器１０３における誘電体共振器Ｒａ〜Ｒ
ｃは、結合容量Ｃ２（第１の入出力電極４２２ｈ，アン
テナ接続電極４２２ｉ間に発生する容量）と協働して、
ＢＰＦを構成している。また、誘電体多段共振器１０４
における誘電体共振器Ｒａ’，Ｒｂ’は、第１のコイル
電極４２１ｆによるインダクタンスＬ３および第２のコ
イル電極４２１ｇによるインダクタンスＬ４と協働し
て、ＢＥＦを構成している。アンテナ接続電極４２２ｉ
には、アンテナＡＮＴが接続される。このような電気的
構成により、図１７および図１８に示す誘電体共振部品
は、デュプレクサとして機能する。
【００５２】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、誘電体ブ
ロックのみを外導体で覆い、装着基板には外導体を形成
していないので、誘電体ブロックと装着基板との接合部
で外導体に亀裂が生じることがない。その結果、従来の
誘電体共振部品に比べて特性が安定し、信頼性を向上で
きる。また、本発明における装着基板は、従来の誘電体
共振部品における誘電体基板とは異なり、誘電体多段共
振器の一部を構成するものではないため、誘電体多段共
振器と装着基板との間に隙間のばらつきが生じても、そ
れが特性に与える影響は極めて小さい。したがって、良
好な特性の誘電体共振部品が得られる。さらに、誘電体
ブロックにおける装着基板との貼り合わせ面には、外導
体が形成されているため、従来のように誘電体同士を貼
り合わせる場合に比べて貼り合わせ強度を高くすること
ができる。
【００５３】請求項２に係る発明によれば、互いに配置
間隔の異なる誘電体多段共振器側の入出力電極と回路基
板側の入出力電極とを相互に接続することができる。そ
のため、誘電体多段共振器の入出力電極の配置間隔が回
路基板の入出力電極の配置間隔と異なっていても、誘電
体共振部品を回路基板に実装することができる。その結
果、ユーザーは、使用する誘電体共振部品の種類に応じ
て回路基板を設計変更する必要がなくなり、労力および
製品コストの低減が図れる。
【００５４】請求項３に係る発明によれば、装着基板上
で誘電体多段共振器における各誘電体共振器を所定の態
様で結合させているので、小型でかつ高機能な誘電体共
振部品が得られる。
【００５５】請求項４に係る発明によれば、装着基板を
誘電体ブロックに設けられた段差部に装着固定するよう
にしているので、より一層小型の誘電体共振部品が得ら
れる。
【００５６】請求項５に係る発明によれば、１枚の装着
基板上に複数個の誘電体多段共振器を搭載するようにし
ているので、より一層高機能な誘電体共振部品が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例の誘電体共振部品の構
成を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す装着基板４００の上面および下面を
示す外観斜視図である。
【図３】他の装着基板の上面および下面を示す外観斜視
図である。
【図４】この発明の第２の実施例の誘電体共振部品の構
成を示す分解斜視図である。
【図５】図４に示す誘電体共振部品の等価回路図であ
る。
【図６】この発明の第３の実施例の誘電体共振部品の構
成を示す分解斜視図である。
【図７】図６に示す誘電体共振部品の等価回路図であ
る。
【図８】この発明の第４の実施例の誘電体共振部品の構
成を示す分解斜視図である。
【図９】図８に示す装着基板４０４の上面および中間層
に形成された電極パターンを示す図である。
【図１０】図９に示す誘電体共振部品の等価回路図であ
る。
【図１１】この発明の第５の実施例の誘電体共振部品の
構成を示す分解斜視図である。
【図１２】図１１に示す装着基板４０４の上面および中
間層に形成された電極パターンを示す図である。
【図１３】図１１に示す誘電体共振部品の等価回路図で
ある。
【図１４】この発明の第６の実施例の誘電体共振部品の
構成を示す分解斜視図である。
【図１５】この発明の第７の実施例の誘電体共振部品の
構成を示す分解斜視図である。
【図１６】この発明の第８の実施例の誘電体共振部品の
構成を示す分解斜視図である。
【図１７】この発明の第９の実施例の誘電体共振部品の
構成を示す分解斜視図である。
【図１８】この発明の第９の実施例の誘電体共振部品の
構成をより詳細に示す分解斜視図である。
【図１９】図１７に示す複合装着基板４２０の下面図で
ある。
【図２０】図１７および図１８に示す誘電体共振部品の
等価回路図である。
【図２１】従来の誘電体多段共振器の構成を示す外観斜
視図である。
【符号の説明】
１…誘電体ブロック １０ａ〜１０ｅ…内導体形成孔 １１…内導体 １２…外導体 １００〜１０４，１０５ａ〜１０７ｂ…誘電体多段共振
器 ４００〜４０８…装着基板 ４２１…複合装着基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｐ 5/08 Ｈ 8941−5Ｊ 7/04 (72)発明者 丸山 貴司 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 加藤 英幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 山田 康雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 宮本 博文 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 多田 斉 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 誘電体ブロックの内部に複数の内導体形
    成孔を形成し、各内導体形成孔の内周面に内導体を形成
    し、誘電体ブロックの外周面の略全体を覆うように外導
    体を形成することにより構成され、単一の誘電体ブロッ
    ク内に複数の誘電体共振器を包含する誘電体多段共振
    器、および前記誘電体多段共振器に装着固定され、かつ
    外部の回路基板への実装時に前記誘電体多段共振器の各
    誘電体共振器と外部の回路基板との間の信号伝達を仲介
    する装着基板を備える、誘電体共振部品。
  2. 【請求項２】 前記誘電体多段共振器および前記回路基
    板には、互いに配置間隔の異なる入出力電極がそれぞれ
    形成されており、 前記装着基板は、前記誘電体多段共振器側の入出力電極
    と前記回路基板側の入出力電極とを相互に接続すること
    を特徴とする、請求項１に記載の誘電体共振部品。
  3. 【請求項３】 前記装着基板は、前記誘電体多段共振器
    における各誘電体共振器を所定の態様で結合させるため
    の結合用回路手段を含む、請求項１または２に記載の誘
    電体共振部品。
  4. 【請求項４】 前記誘電体ブロックには、段差部が設け
    られ、 前記装着基板は、前記誘電体ブロックの段差部に装着固
    定される、請求項１ないし３のいずれかに記載の誘電体
    共振部品。
  5. 【請求項５】 前記誘電体多段共振器が複数個並べて配
    置され、 １枚の前記装着基板が、前記複数の誘電体多段共振器に
    共通的に装着固定されている、請求項１ないし４のいず
    れかに記載の誘電体共振部品。
JP5098768A 1992-09-07 1993-03-31 誘電体共振部品 Pending JPH06132706A (ja)

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JP5098768A JPH06132706A (ja) 1992-09-07 1993-03-31 誘電体共振部品
GB9619494A GB2302454B (en) 1992-09-07 1993-09-02 Dielectric resonant apparatus
GB9625904A GB2305783B (en) 1992-09-07 1993-09-02 A method of manufacturing a dielectric resonator apparatus
GB9318226A GB2270424B (en) 1992-09-07 1993-09-02 Dielectric resonant apparatus
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