JPH06136076A - Curing resin composition and composite using the same and laminate - Google Patents
Curing resin composition and composite using the same and laminateInfo
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- JPH06136076A JPH06136076A JP29023492A JP29023492A JPH06136076A JP H06136076 A JPH06136076 A JP H06136076A JP 29023492 A JP29023492 A JP 29023492A JP 29023492 A JP29023492 A JP 29023492A JP H06136076 A JPH06136076 A JP H06136076A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は硬化性樹脂組成物および
これを硬化して得られる硬化体に関する。さらに本発明
は、該樹脂組成物と基材からなる硬化性複合材料、その
硬化体、および硬化体と金属箔からなる積層体からなる
積層板に関する。本発明の樹脂組成物は、硬化後におい
て優れた耐薬品性、誘電特性、耐熱性、を示し、電子産
業、宇宙・航空機産業等の分野において誘電材料、絶縁
材料、耐熱材料に用いることができる。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable resin composition and a cured product obtained by curing the same. Furthermore, the present invention relates to a curable composite material comprising the resin composition and a base material, a cured product thereof, and a laminate comprising a laminate composed of the cured product and a metal foil. The resin composition of the present invention exhibits excellent chemical resistance, dielectric properties, and heat resistance after curing, and can be used as a dielectric material, an insulating material, and a heat resistant material in the fields of the electronic industry, the space / aircraft industry and the like. .
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求されつつあ
る。例えばプリント配線基板としては、従来からフェノ
ール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を材料とす
る銅張り積層板が用いられてきた。これらは各種の性能
をバランスよく有するものの、電気特性、特に高周波領
域での誘電特性が悪いという欠点を持っている。この問
題を解決する新しい材料としてポリフェニレンエーテル
が近年注目をあび銅張積層板への応用が試みられてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a remarkable trend toward miniaturization and high density of mounting methods in the field of electronic devices for communication, consumer use, industrial use, etc. Heat resistance, dimensional stability, and electrical characteristics are being demanded. For example, as a printed wiring board, a copper-clad laminate made of a thermosetting resin such as phenol resin or epoxy resin has been conventionally used. Although these have various performances in a well-balanced manner, they have the drawback of poor electrical characteristics, especially dielectric characteristics in the high frequency region. Polyphenylene ether has attracted attention in recent years as a new material for solving this problem, and its application to copper-clad laminates has been attempted.
【0003】ポリフェニレンエーテルを利用する方法の
一つは、硬化性のポリマーやモノマーを配合して用いる
方法である。硬化性のポリマーやモノマーと組み合わせ
ることによってポリフェニレンエーテルの耐薬品性を改
善し、かつポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を
生かした材料を得ようとする試みがなされている。硬化
性のポリマーやモノマーとしては、エポキシ樹脂(特開
昭58−69046号公報など)、1,2−ポリブタジ
エン(特開昭59−193929号公報など)、多官能
性マレイミド(特開昭56−133355号公報な
ど)、多官能性シアン酸エステル(特開昭56−141
349号公報など)、多官能性アクリロイルまたはメタ
クリロイル化合物(特開昭57−149317号公報な
ど)、トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリ
アリルシアヌレート(特開昭61−218652号公報
など)、イソシアネート化合物等、数多くの例が知られ
ている。One of the methods of utilizing polyphenylene ether is a method of blending a curable polymer or monomer. Attempts have been made to improve the chemical resistance of polyphenylene ether by combining it with a curable polymer or monomer and to obtain a material utilizing the excellent dielectric properties of polyphenylene ether. Examples of curable polymers and monomers include epoxy resins (JP-A-58-69046 and the like), 1,2-polybutadiene (JP-A-59-193929 and the like), and polyfunctional maleimides (JP-A-56- 133355, etc.), polyfunctional cyanate esters (JP-A-56-141).
349, etc.), polyfunctional acryloyl or methacryloyl compounds (JP 57-149317 A, etc.), triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate (JP 61-218652 A), isocyanate compounds. Etc., many examples are known.
【0004】しかしながらポリフェニレンエーテルは、
本来耐薬品性をまったく持たないため、たとえ硬化性の
ポリマーやモノマーを併用してもその改善には自ずと限
界があり、十分ではなかった。以上のような欠点を解決
するため、本発明者らは先に、ポリフェニレンエーテル
と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物から
なる樹脂組成物が溶媒成膜性、硬化後の耐薬品性、誘電
特性の諸物性において優れており、プリント基板材料と
して好適であることを見い出した(特願平3−1258
1号を参照のこと)。しかしながらこのポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物は溶媒成膜性はあるものの十分で
はなく成膜性の一層の改善が望まれていた。However, polyphenylene ether is
Since it does not have chemical resistance at all, even if a curable polymer or monomer is used in combination, its improvement is naturally limited and not sufficient. In order to solve the above-mentioned drawbacks, the present inventors have previously proposed that a resin composition comprising a reaction product of a polyphenylene ether and an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride has solvent film-forming properties and chemical resistance after curing. It has been found that it is excellent in various physical properties such as dielectric properties and dielectric properties and is suitable as a printed circuit board material (Japanese Patent Application No. 3-1258).
See No. 1). However, although this polyphenylene ether-based resin composition has a solvent film-forming property, it is not sufficient, and further improvement of the film-forming property has been desired.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
事情に鑑みてなされたものであり、ポリフェニレンエー
テルの優れた誘電特性を保持し、かつ硬化後において優
れた耐薬品性と耐熱性を示す新規な硬化性樹脂組成物お
よび該硬化性樹脂組成物と基材からなる複合体を提供し
ようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and it retains the excellent dielectric properties of polyphenylene ether, and exhibits excellent chemical resistance and heat resistance after curing. The present invention is to provide a novel curable resin composition and a composite comprising the curable resin composition and a substrate.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述のよう
な課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、本発明の
目的に沿った新規な樹脂組成物を見い出し本発明を完成
するに到った。すなわち本発明は、 1.(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボ
ン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリル
イソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレー
トおよび、(c)ポリスチレン樹脂からなる硬化性樹脂
組成物であって、(a)成分と(b)成分の和100重
量部を基準として(a)成分が98〜40重量部、
(b)成分が2〜60重量部であり、かつ(a)〜
(c)成分の和100重量部を基準として(a)+
(b)成分が99〜50重量部、(c)成分が1〜50
重量部であることを特徴とする硬化性樹脂組成物、 2.上記第1発明の硬化性樹脂組成物からなるフィル
ム、 3.上記第1発明の硬化性樹脂組成物を硬化して得られ
た硬化樹脂組成物、 4.上記第3発明の硬化樹脂組成物からなるフィルム、 5.(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボ
ン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリル
イソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレー
ト、(c)ポリスチレン樹脂、および(d)基材からな
る硬化性複合材料であって、(a)成分と(b)成分の
和100重量部を基準として(a)成分が98〜40重
量部、(b)成分が2〜60重量部であり、かつ(a)
〜(c)成分の和100重量部を基準として(a)+
(b)成分が99〜50重量部、(c)成分が1〜50
重量部であり、かつ(a)〜(d)成分の和100重量
部を基準として(a)〜(c)成分が95〜10重量
部、(d)成分が5〜90重量部であることを特徴とす
る硬化性複合材料上記第1発明の硬化性樹脂組成物と基
材からなる硬化性複合材料、 6.上記第5発明の硬化性複合材料を硬化して得られた
硬化複合材料、 7.上記第6発明の硬化複合材料と金属箔からなる積層
体である。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted extensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found a novel resin composition in accordance with the object of the present invention and completed the present invention. Arrived That is, the present invention is: A curable resin composition comprising (a) a reaction product of a polyphenylene ether resin and an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride, (b) triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate, and (c) a polystyrene resin. Therefore, 98 to 40 parts by weight of the component (a) based on 100 parts by weight of the sum of the components (a) and (b),
(B) component is 2 to 60 parts by weight, and (a) to
(A) + based on 100 parts by weight of the sum of components (c)
(B) component is 99 to 50 parts by weight, (c) component is 1 to 50
1. A curable resin composition, characterized in that it is part by weight. 2. A film comprising the curable resin composition of the first invention, 3. A cured resin composition obtained by curing the curable resin composition of the first invention, 4. A film comprising the cured resin composition of the third invention, (A) Reaction product of polyphenylene ether resin with unsaturated carboxylic acid or acid anhydride, (b) triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate, (c) polystyrene resin, and (d) base material A curable composite material, wherein the component (a) is 98 to 40 parts by weight, the component (b) is 2 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the sum of the components (a) and (b), and (A)
To (a) + based on 100 parts by weight of the sum of components (c) +
Component (b) is 99-50 parts by weight, component (c) is 1-50
95 parts by weight of the components (a) to (c) and 5 to 90 parts by weight of the component (d) based on 100 parts by weight of the sum of the components (a) to (d). 5. A curable composite material comprising the curable resin composition of the first invention and a substrate. 6. A cured composite material obtained by curing the curable composite material of the fifth invention, It is a laminate comprising the cured composite material of the sixth invention and a metal foil.
【0007】以下にこの発明を詳しく説明する。本発明
において使用されるポリフェニレンエーテルは次の一般
式化1で表される。The present invention will be described in detail below. The polyphenylene ether used in the present invention is represented by the following general formula 1.
【0008】[0008]
【化1】 [Chemical 1]
【0009】一般式AにおけるR1 〜R4 の低級アルキ
ル基の例としては、メチル基、エチル基、nープロピル
基、イソプロピル基、nーブチル基、イソブチル基等が
挙げられる。アリール基の例としては、フェニル基等が
挙げられる。ハロアルキル基の例としては、ブロモメチ
ル基、クロロメチル基等が挙げられる。ハロゲン原子の
例としては臭素、塩素等が挙げられる。Examples of the lower alkyl group represented by R 1 to R 4 in the general formula A include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl group. A phenyl group etc. are mentioned as an example of an aryl group. Examples of the haloalkyl group include a bromomethyl group and a chloromethyl group. Examples of halogen atoms include bromine and chlorine.
【0010】化1のQの代表的な例としては、つぎの4
種の一般式化2で表される化合物群が挙げられる。As a typical example of Q in Chemical formula 1, the following 4
The compound group represented by the general formula 2 of the species may be mentioned.
【0011】[0011]
【化2】 [Chemical 2]
【0012】具体例として、下記化3〜化4等が挙げら
れる。Specific examples include the following chemical formulas 3-4.
【0013】[0013]
【化3】 [Chemical 3]
【0014】[0014]
【化4】 [Chemical 4]
【0015】一般式化1中のJで表されるポリフェニレ
ンエーテル鎖中には、一般式Aで表される単位の他、次
の一般式化5で表される単位が含まれていてもよい。The polyphenylene ether chain represented by J in the general formula 1 may contain a unit represented by the following general formula 5 in addition to the unit represented by the general formula A. .
【0016】[0016]
【化5】 [Chemical 5]
【0017】本発明に用いられる一般式化1のポリフェ
ニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、2,6ージ
メチルフェノールの単独重合で得られるポリ(2,6ー
ジメチルー1,4ーフェニレンエーテル)、ポリ(2,
6ージメチルー1,4ーフェニレンエーテル)のスチレ
ングラフト重合体、2,6ージメチルフェノールと2,
3,6ートリメチルフェノールの共重合体、2,6ージ
メチルフェノールと2ーメチルー6ーフェニルフェノー
ルの共重合体、2,6ージメチルフェノールと一般式化
6で表される多官能フェノール化合物の存在下で重合し
て得られた多官能性ポリフェニレンエーテル樹脂、例え
ば特開昭63ー301222号公報、特開平1ー297
428号公報に開示されているような一般式AおよびB
の単位を含む共重合体等が挙げられる。Preferred examples of the polyphenylene ether resin of the general formula 1 used in the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) obtained by homopolymerization of 2,6-dimethylphenol, and poly ( Two
6-dimethyl-1,4-phenylene ether) styrene graft polymer, 2,6-dimethylphenol and 2,
Existence of 3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol and 2-methyl-6-phenylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol and polyfunctional phenol compound represented by the general formula 6 A polyfunctional polyphenylene ether resin obtained by polymerization under the conditions described in, for example, JP-A-63-301222 and JP-A-1-297.
Formulas A and B as disclosed in Japanese Patent No. 428
And a copolymer containing the unit of
【0018】[0018]
【化6】 [Chemical 6]
【0019】以上述べたポリフェニレンエーテル樹脂の
分子量については、30℃、0.5g/dlのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηsp/cが0.1〜1.0
の範囲にあるものが良好に使用できる。溶融樹脂流れを
重視する硬化性樹脂組成物、例えば多層配線板用プリプ
レグとしては、粘度数の小さい樹脂が好ましい。本発明
に用いられる(a)成分は、上記のポリフェニレンエー
テル樹脂を不飽和カルボン酸または酸無水物と反応させ
ることによって製造される。適当な酸および酸無水物の
例としては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、無水グル
タコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられる。特に無水
マレイン酸、フマル酸が最も良好に使用できる。Regarding the molecular weight of the polyphenylene ether resin described above, the viscosity number ηsp / c measured with a chloroform solution of 30 g at 0.5 g / dl is 0.1 to 1.0.
Those in the range can be used satisfactorily. A resin having a low viscosity number is preferable for a curable resin composition that places importance on molten resin flow, for example, a prepreg for a multilayer wiring board. The component (a) used in the present invention is produced by reacting the above polyphenylene ether resin with an unsaturated carboxylic acid or acid anhydride. Examples of suitable acids and acid anhydrides include acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic acid, itaconic anhydride, glutaconic anhydride, citraconic anhydride and the like. Particularly, maleic anhydride and fumaric acid are most preferably used.
【0020】反応はポリフェニレンエーテル樹脂と不飽
和カルボン酸または酸無水物を100℃〜390℃の温
度範囲で加熱することによって行われる。この際ラジカ
ル開始剤を共存させてもよい。溶液法と溶融混合法の両
方が使用できるが、押出し機等を用いる溶融混合法の方
が簡便に行うことができ、本発明の目的に適している。
不飽和カルボン酸または酸無水物の割合は、ポリフェニ
レンエーテル樹脂100重量部に対し、0.01〜5.
0重量部、好ましくは0.1〜3.0重量部である。The reaction is carried out by heating the polyphenylene ether resin and the unsaturated carboxylic acid or acid anhydride in the temperature range of 100 ° C to 390 ° C. At this time, a radical initiator may coexist. Both the solution method and the melt-mixing method can be used, but the melt-mixing method using an extruder or the like is simpler and more suitable for the purpose of the present invention.
The ratio of the unsaturated carboxylic acid or the acid anhydride is 0.01 to 5. With respect to 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin.
It is 0 parts by weight, preferably 0.1 to 3.0 parts by weight.
【0021】本発明の(b)成分として用いられるトリ
アリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシア
ヌレートとは、それぞれ次の構造式(7)で表される3
官能性モノマーである。The triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate used as the component (b) of the present invention are each represented by the following structural formula (7):
It is a functional monomer.
【0022】[0022]
【化7】 [Chemical 7]
【0023】本発明を実施する上においては、トリアリ
ルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレートはそ
れぞれ単独で用いられるだけでなく、両者を任意の割合
で混合して用いることが可能である。本発明において、
トリアリルイソシアヌレートおよびトリアリルシアヌレ
ートは、可塑剤ならびに架橋剤としての効果を発揮す
る。すなわち、プレス時の樹脂流れの向上と架橋密度の
向上をもたらす。In carrying out the present invention, triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate can be used not only individually but also as a mixture of both at an arbitrary ratio. In the present invention,
Triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate act as a plasticizer and a crosslinking agent. That is, it improves the flow of resin during pressing and the crosslink density.
【0024】本発明の(c)成分として用いられるポリ
スチレンは、特に限定されるものではないが、分子量が
高すぎると溶媒成膜性が向上する反面、樹脂流れ性が低
下し、一方分子量が低すぎると樹脂流れ性は良好なもの
となるが、溶媒成膜性に劣るため用途に適した分子量の
ものを使用する必要がある。特に限定するわけではない
が、重量平均分子量で50000〜300000の範囲
にあるものが良好に使用できる。The polystyrene used as the component (c) of the present invention is not particularly limited, but if the molecular weight is too high, the solvent film-forming property is improved, but on the other hand, the resin flowability is lowered, while the molecular weight is low. If it is too large, the resin flowability will be good, but since the solvent film-forming property will be poor, it is necessary to use one having a molecular weight suitable for the application. Although not particularly limited, those having a weight average molecular weight in the range of 50,000 to 300,000 can be favorably used.
【0025】以上説明した(a)〜(c)成分の3つの
成分のうち(a)成分と(b)成分の配合割合は、両者
の和を基準として(a)成分が98〜40重量部、
(b)成分が2〜60重量部である。(b)成分が2重
量部未満では耐薬品性の改善が不十分であり好ましくな
い。逆に60重量部を越えると誘電特性、吸湿特性が低
下し、また硬化後において非常に脆い材料になるので好
ましくない。Of the three components (a) to (c) described above, the mixing ratio of the components (a) and (b) is 98 to 40 parts by weight of the component (a) based on the sum of the two. ,
The component (b) is 2 to 60 parts by weight. When the amount of the component (b) is less than 2 parts by weight, the chemical resistance is not sufficiently improved, which is not preferable. On the other hand, if the amount exceeds 60 parts by weight, the dielectric properties and moisture absorption properties deteriorate, and the material becomes extremely brittle after curing, which is not preferable.
【0026】(c)成分の配合割合は、(a)〜(c)
成分の和を基準として(a)+(b)成分が99〜50
重量部、(c)成分が1〜50重量部、好ましくは
(a)+(b)成分が99〜70部、(c)成分が1〜
30重量部、より好ましくは(a)+(b)成分が99
〜85部、(c)成分が1〜15重量部であることが望
ましい。The mixing ratio of the component (c) is (a) to (c).
(A) + (b) component is 99 to 50 based on the sum of components
1 part to 50 parts by weight of the component (c), preferably 99 to 70 parts of the component (a) + (b) and 1 to 1 part of the component (c).
30 parts by weight, more preferably 99 parts (a) + (b) components
It is preferable that the amount of the component (c) is 85 parts by weight and the amount of the component (c) is 1 to 15 parts by weight.
【0027】(c)成分が50重量部を越えると耐熱性
が低下するので好ましくない。また(c)成分が1重量
部未満のときは、溶媒成膜性が低下するので好ましくな
い。本発明の硬化性樹脂組成物には、機械的強度を高
め、寸法安定性を増大させるために基材を加えることが
できる。本発明に用いられる基材としては、ロービング
クロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマ
ットなどの各種ガラス布、アスベスト布、金属繊維布お
よびその他合成もしくは天然の無機繊維布;ポリビニル
アルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全
芳香族ポリアミド繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊
維などの合成繊維から得られる織布または不織布;綿
布、麻布、フェルトなどの天然繊維布;カーボン繊維
布;クラフト紙、コットン紙、紙ーガラス混繊紙などの
天然セルロース系布などがそれぞれ単独で、あるいは2
種以上併せて用いられる。When the amount of the component (c) exceeds 50 parts by weight, the heat resistance is deteriorated, which is not preferable. When the amount of the component (c) is less than 1 part by weight, the solvent film-forming property is deteriorated, which is not preferable. A base material may be added to the curable resin composition of the present invention in order to enhance mechanical strength and increase dimensional stability. As the substrate used in the present invention, various glass cloths such as roving cloth, cloth, chopped mat, surfacing mat, asbestos cloth, metal fiber cloth and other synthetic or natural inorganic fiber cloth; polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, Woven or non-woven fabric obtained from synthetic fibers such as acrylic fiber, wholly aromatic polyamide fiber, polytetrafluoroethylene fiber; natural fiber cloth such as cotton cloth, linen cloth, felt; carbon fiber cloth; kraft paper, cotton paper, paper-glass blend Natural cellulose-based cloths such as fine paper are used individually or 2
Used in combination with more than one species.
【0028】本発明の硬化性複合材料における基材の占
める割合は、硬化性複合材料100重量部を基準として
5〜90重量%、より好ましくは10〜80重量%さら
に好ましくは20〜70重量%である。基材が5重量%
より少なくなると複合材料の硬化後の寸法安定性や強度
が不十分であり、また基材が90重量%より多くなると
複合材料の誘電特性や難燃性が劣り好ましくない。The proportion of the base material in the curable composite material of the present invention is 5 to 90% by weight, more preferably 10 to 80% by weight, further preferably 20 to 70% by weight, based on 100 parts by weight of the curable composite material. Is. 5% by weight of base material
When it is less, the dimensional stability and strength of the composite material after curing are insufficient, and when the amount of the base material is more than 90% by weight, the dielectric properties and flame retardancy of the composite material are poor, which is not preferable.
【0029】本発明で用いられる金属箔としては、例え
ば銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。その厚みは特
に限定されないが、5〜200μm、より好ましくは5
〜105μmの範囲である。上記の(a)〜(c)成分
を混合する方法としては、四者を溶媒中に均一に溶解ま
たは分散させる溶液混合法、あるいは押し出し機等によ
り加熱して行う溶融ブレンド法等が利用できる。溶液混
合に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、クロロ
ホルム、トリクロロエチレンなどのハロゲン系溶媒;ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒;アセ
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンな
どのケトン系溶媒;テトラヒドロフランが単独であるい
は二種以上を組み合わせて用いられる。Examples of the metal foil used in the present invention include copper foil and aluminum foil. The thickness is not particularly limited, but is 5 to 200 μm, more preferably 5
Is in the range of up to 105 μm. As a method of mixing the above components (a) to (c), a solution mixing method of uniformly dissolving or dispersing the four components in a solvent, or a melt blending method of heating with a extruder or the like can be used. As the solvent used for the solution mixing, a halogen-based solvent such as dichloromethane, chloroform and trichloroethylene; an aromatic solvent such as benzene, toluene and xylene; a ketone solvent such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; tetrahydrofuran alone or Used in combination of two or more.
【0030】本発明の硬化性樹脂組成物は、あらかじめ
その用途に応じて成形、硬化させてもよい。成形方法は
特に限定されない。通常は、樹脂組成物を上述した溶媒
に溶解させ好みの形に成形するキャスト法、または樹脂
組成物を加熱溶融し好みの形に成形する加熱溶融法が用
いられる。上述したキャスト法と加熱溶融法は単独で行
ってもよい。またそれぞれを組み合わせて行ってもよ
い。例えば、キャスト法で作成された本発明の硬化性樹
脂組成物のフィルムを数〜数十枚積層し、加熱溶融法、
例えばプレス成形機で加熱溶融し、本発明の硬化性樹脂
組成物のシートを得ることができる。The curable resin composition of the present invention may be molded and cured in advance depending on its use. The molding method is not particularly limited. Usually, a casting method in which the resin composition is dissolved in the above-mentioned solvent and molded into a desired shape, or a heating and melting method in which the resin composition is heated and melted and molded into a desired shape is used. The above-described casting method and heat melting method may be performed independently. Moreover, you may carry out combining each. For example, several to several tens of films of the curable resin composition of the present invention prepared by a casting method are laminated, and a heat melting method,
For example, a sheet of the curable resin composition of the present invention can be obtained by heating and melting with a press molding machine.
【0031】本発明の硬化性複合材料を製造する方法と
しては、例えば本発明の(a)〜(c)成分と必要に応
じて他の成分を前述のハロゲン系、芳香族系、ケトン系
等の溶媒もしくはその混合溶媒中に均一に溶解または分
散させ、基材に含浸させた後乾燥する方法が挙げられ
る。含浸は浸漬(ディッピング)、塗布等によって行わ
れる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すことも可能で
あり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶液を用い
て含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組成および
樹脂量に調整することも可能である。As a method for producing the curable composite material of the present invention, for example, the components (a) to (c) of the present invention and, if necessary, other components may be added to the above halogen-based, aromatic-based, ketone-based, etc. The method of uniformly dissolving or dispersing in the solvent or the mixed solvent thereof, impregnating the base material, and then drying. Impregnation is performed by dipping, coating, or the like. Impregnation can be repeated multiple times as needed, and in this case it is also possible to repeat impregnation using multiple solutions with different compositions and concentrations to finally adjust the desired resin composition and amount. Is.
【0032】本発明の硬化性複合材料には、必要に応じ
て樹脂と基材の界面における接着性を改善する目的でカ
ップリング剤を用いることができる。カップリング剤と
しては、シランカップリング剤、チタネートカップリン
グ剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネ
ートカップリング剤等一般のものが使用できる。本発明
の樹脂組成物は後述するように加熱等の手段により架橋
反応を起こして硬化するが、その際の反応温度を低くし
たり不飽和基の架橋反応を促進する目的でラジカル開始
剤を含有させて使用してもよい。In the curable composite material of the present invention, a coupling agent can be used if necessary for the purpose of improving the adhesiveness at the interface between the resin and the substrate. As the coupling agent, silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum-based coupling agents, zircoaluminate coupling agents and the like can be used. The resin composition of the present invention undergoes a crosslinking reaction by means such as heating to be cured as described below, but contains a radical initiator for the purpose of lowering the reaction temperature at that time or accelerating the crosslinking reaction of the unsaturated group. You may use it.
【0033】本発明の硬化性樹脂組成物に用いられるラ
ジカル開始剤の量は(a)成分と(b)成分の和を基準
として0.1〜10重量%、好ましくは0.1〜8重量
%である。ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、ベ
ンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイ
ド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジハイドロパ
ーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブ
チルパーオキシ)ヘキシン−3、ジ−t−ブチルパーオ
キサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、α,α′
−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベ
ンゼン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパ
ーオキシ)ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−t
−ブチルパーオキシイソフタレート、t−ブチルパーオ
キシベンゾエート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オ
クタン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパ
ーオキシ)ヘキサン、ジ(トリメチルシリル)パーオキ
サイド、トリメチルシリルトリフェニルシリルパーオキ
サイド等の過酸化物があるがこれらに限定されない。ま
た過酸化物ではないが、2,3−ジメチル−2,3−ジ
フェニルブタンもラジカル開始剤として使用できる。し
かし、本樹脂組成物の硬化に用いられる開始剤はこれら
の例に限定されない。The amount of the radical initiator used in the curable resin composition of the present invention is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.1 to 8% by weight, based on the sum of the components (a) and (b). %. Representative examples of the radical initiator include benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane-2,5-dihydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t -Butylperoxy) hexyne-3, di-t-butyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, α, α '
-Bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, di-t
-Butylperoxyisophthalate, t-butylperoxybenzoate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, 2,2-bis (t-butylperoxy) octane, 2,5-dimethyl-2, There are peroxides such as, but not limited to, 5-di (benzoylperoxy) hexane, di (trimethylsilyl) peroxide, and trimethylsilyltriphenylsilylperoxide. Although not a peroxide, 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane can also be used as a radical initiator. However, the initiator used for curing the resin composition is not limited to these examples.
【0034】本発明の樹脂組成物は、その用途に応じて
所望の性能を付与させる目的で本来の性質を損なわない
範囲の量の充填剤や添加剤を配合して用いることができ
る。充填剤は繊維状であっても粉末状であってもよく、
カーボンブラック、シリカ、アルミナ、タルク、雲母、
ガラスビーズ、ガラス中空球等を挙げることができる。
添加剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、
可塑剤、顔料、染料、着色剤等が挙げられる。また難燃
性の一層の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系の
難燃剤や、Sb2 O3 、Sb2 O5 、NbSbO3 ・1
/4H2 O等の難燃助剤を併用することもできる。基材
を含む複合材料では、臭素化ジフェニルエーテル類と酸
化アンチモンの組み合わせが好ましく用いられる。さら
には、他の熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂を一種
または二種以上配合することも可能である。The resin composition of the present invention may be used by blending an amount of a filler or an additive in a range that does not impair the original properties for the purpose of imparting desired performance depending on the application. The filler may be fibrous or powdery,
Carbon black, silica, alumina, talc, mica,
Examples thereof include glass beads and glass hollow spheres.
As additives, antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents,
Examples include plasticizers, pigments, dyes, colorants and the like. The chlorine in order to further improve the flame retardancy, bromine, and flame retardant phosphorus-based, Sb 2 O 3, Sb 2 O 5, NbSbO 3 · 1
A flame retardant aid such as / 4H 2 O can also be used in combination. In the composite material including the base material, a combination of brominated diphenyl ethers and antimony oxide is preferably used. Furthermore, it is also possible to mix one or more kinds of other thermoplastic resins or thermosetting resins.
【0035】本発明の硬化樹脂組成物は、以上に述べた
硬化性樹脂硬化物を硬化することにより得られるもので
ある。硬化の方法は任意であり、熱、光、電子線等によ
る方法を採用することができる。加熱により硬化を行う
場合その温度は、ラジカル開始剤、硬化剤の有無やその
種類によっても異なるが、80〜300℃、より好まし
くは120〜250℃の範囲で選ばれる。また時間は、
1分〜10時間程度、より好ましくは1分〜5時間であ
る。The curable resin composition of the present invention is obtained by curing the curable resin cured product described above. The curing method is arbitrary, and a method using heat, light, an electron beam or the like can be adopted. When curing is performed by heating, the temperature is selected in the range of 80 to 300 ° C., and more preferably 120 to 250 ° C., although it varies depending on the presence or absence of the radical initiator and the curing agent and the type thereof. Also time is
It is about 1 minute to 10 hours, more preferably 1 minute to 5 hours.
【0036】得られた硬化樹脂組成物は、赤外吸収スペ
クトル法、高分解能固体核磁気共鳴スペクトル法、熱分
解ガスクロマトグラフィー等の方法を用いて樹脂組成を
解析することができる。本発明の硬化複合材料はフィル
ム状、あるいは少なくとも1種類の金属箔と、少なくと
も片面に上述の金属箔を張り合わせた硬化樹脂組成物か
ら構成される積層体として使用されることが可能であ
る。The resin composition of the obtained cured resin composition can be analyzed by a method such as infrared absorption spectroscopy, high resolution solid state nuclear magnetic resonance spectroscopy and pyrolysis gas chromatography. The cured composite material of the present invention can be used in the form of a film or a laminate composed of at least one type of metal foil and a cured resin composition obtained by laminating the above metal foil on at least one surface.
【0037】本発明の硬化複合材料は、このようにして
得た硬化性複合材料を加熱等の方法により硬化すること
によって得られるものである。その製造方法は特に限定
されるものではなく、例えば該硬化性複合材料を複数枚
重ね合わせ、加熱加圧下に各層間を接着せしめると同時
に熱硬化を行い、所望の厚みの硬化複合材料を得ること
ができる。また一度接着硬化させた硬化複合材料と硬化
性複合材料を組み合わせて新たな層構成の硬化複合材料
を得ることも可能である。積層成形と硬化は、通常熱プ
レス等を用い同時に行われるが、両者をそれぞれ単独で
行ってもよい。すなわち、あらかじめ積層成形して得た
未硬化あるいは半硬化の複合材料を、熱処理または別の
方法で処理することによって硬化させることができる。The curable composite material of the present invention is obtained by curing the curable composite material thus obtained by a method such as heating. The manufacturing method is not particularly limited, and for example, a plurality of the curable composite materials are stacked, and each layer is adhered under heat and pressure, and at the same time heat cured to obtain a cured composite material having a desired thickness. You can It is also possible to obtain a cured composite material having a new layer structure by combining the cured composite material that has been adhesively cured once and the curable composite material. The lamination molding and curing are usually performed simultaneously by using a hot press or the like, but both may be performed independently. That is, an uncured or semi-cured composite material obtained by laminating in advance can be cured by heat treatment or another method.
【0038】成形および硬化は、温度80〜300℃、
圧力0. 1〜1000kg/cm2、時間1分〜10時
間の範囲、より好ましくは、温度120〜250℃、圧
力1〜100kg/cm2 、時間1分〜5時間の範囲で
行うことができる。本発明の積層体とは、本発明の硬化
複合材料と金属箔より構成されるものである。Molding and curing are carried out at a temperature of 80 to 300 ° C.
It can be carried out at a pressure of 0.1 to 1000 kg / cm @ 2 and a time of 1 minute to 10 hours, more preferably a temperature of 120 to 250 DEG C., a pressure of 1 to 100 kg / cm @ 2 and a time of 1 minute to 5 hours. The laminate of the present invention is composed of the cured composite material of the present invention and a metal foil.
【0039】本発明の積層体を製造する方法としては、
例えば本発明の硬化性複合材料と、金属箔を目的に応じ
た層構成で積層し、加熱加圧下に各層間を接着せしめる
と同時に熱硬化させる方法を挙げることができる。積層
体においては、硬化性複合材料と金属箔が任意の層構成
で積層される。金属箔は表層としても中間層としても用
いることができる。The method for producing the laminate of the present invention includes:
For example, a method may be mentioned in which the curable composite material of the present invention and a metal foil are laminated in a layered structure according to the purpose, and each layer is adhered under heat and pressure and at the same time heat-cured. In the laminate, the curable composite material and the metal foil are laminated in any layer structure. The metal foil can be used as both the surface layer and the intermediate layer.
【0040】また本発明の硬化性複合材料と金属板より
構成される積層板および、金属箔、硬化複合材料、およ
び金属板より構成される金属張り積層板も製造できる。
積層板においては、金属板をベースとしその片面または
両面に硬化性複合材料が積層される。金属張り積層板に
おいては、金属板をベースとしその片面または両面に硬
化性複合材料を介して金属箔が積層される。この際金属
箔は最表層として用いられるが、最表層以外に中間層と
して用いてもよい。Further, a laminated plate composed of the curable composite material of the present invention and a metal plate, and a metal-clad laminated plate composed of a metal foil, a cured composite material, and a metal plate can be manufactured.
In the laminated plate, a curable composite material is laminated on one side or both sides of a metal plate as a base. In the metal-clad laminate, a metal foil is used as a base, and a metal foil is laminated on one or both surfaces of the metal foil via a curable composite material. At this time, the metal foil is used as the outermost layer, but may be used as an intermediate layer other than the outermost layer.
【0041】上記の他、積層と硬化を複数回繰り返して
多層化することも可能である。金属箔および金属板の接
着には接着剤を用いることもできる。接着剤としては、
エポキシ系、アクリル系、フェノール系、シアノアクリ
レート系等が挙げられるが、特にこれらに限定されな
い。上記の積層成形と硬化は、本発明の硬化複合材料と
同様の条件で行うことができる。Besides the above, it is also possible to repeat lamination and curing a plurality of times to form a multilayer. An adhesive may be used to bond the metal foil and the metal plate. As an adhesive,
Examples thereof include epoxy type, acrylic type, phenol type and cyanoacrylate type, but are not particularly limited thereto. The above-mentioned lamination molding and curing can be performed under the same conditions as for the cured composite material of the present invention.
【0042】[0042]
【実施例】以下、本発明を一層明確にするために実施例
を挙げて説明するが、本発明の範囲をこれらの実施例に
限定するものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples in order to further clarify the present invention, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
【0043】[0043]
【合成例1】30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶
液で測定した粘度数ηsp/cが0.54のポリ(2,
6ージメチルー1,4ーフェニレンエーテル)100重
量部と、無水マレイン酸1.5重量部、および2,5ー
ジメチルー2,5ージ(tーブチルパーオキシ)ヘキサ
ン〔日本油脂(株)製 パーヘキサ25B〕1.0重量
部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度30
0℃、スクリュー回転数230rpmの条件で2軸押し
出し機により押出した。この反応生成物をAとする。[Synthesis Example 1] Poly (2,3) having a viscosity number ηsp / c of 0.54 measured at 30 ° C. in a chloroform solution of 0.5 g / dl.
100 parts by weight of 6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 1.5 parts by weight of maleic anhydride, and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane [Perhexa 25B manufactured by NOF CORPORATION] ] After 1.0 part by weight was dry blended at room temperature, the cylinder temperature was 30.
Extrusion was carried out by a twin-screw extruder under the conditions of 0 ° C. and screw rotation speed of 230 rpm. This reaction product is designated as A.
【0044】[0044]
【合成例2】合成例1と同様の方法で測定した粘度数η
sp/cが0.60のポリ(2,6ージメチルー1,4
ーフェニレンエーテル)100重量部と、無水マレイン
酸1.5重量部を室温でドライブレンドした後、シリン
ダー温度300℃、スクリュー回転数230rpmの条
件で2軸押し出し機により押出した。この反応生成物を
Bとする。[Synthesis example 2] Viscosity number η measured by the same method as in synthesis example 1
Poly (2,6-dimethyl-1,4) with sp / c of 0.60
-Phenylene ether) and 1.5 parts by weight of maleic anhydride were dry-blended at room temperature, and then extruded by a twin-screw extruder under the conditions of a cylinder temperature of 300 ° C. and a screw rotation speed of 230 rpm. This reaction product is designated as B.
【0045】[0045]
【実施例1〜3】 ・硬化性樹脂組成物および硬化樹脂組成物 A、またはBと各種化合物を表1に示した組成でヘンシ
ェルミキサーを用いて混合し、プレス成形機により20
0℃、2時間の条件で成形・硬化させ、厚み約1mmの
硬化物を作成した。Examples 1 to 3 Curable resin composition and cured resin composition A or B and various compounds having the compositions shown in Table 1 were mixed using a Henschel mixer, and then mixed with a press molding machine to obtain 20.
It was molded and cured at 0 ° C. for 2 hours to prepare a cured product having a thickness of about 1 mm.
【0046】この硬化物は、トリクロロエチレン中で5
分間煮沸しても反りおよび外観の変化は、認められず寸
法安定性は良好であった。This cured product was treated with 5% in trichlorethylene.
No warpage or change in appearance was observed even after boiling for a minute, and the dimensional stability was good.
【0047】[0047]
【実施例4〜6】 ・硬化性樹脂組成物からなるフィルムおよび硬化して得
られたフィルム A、またはBと各種化合物を表1に示した組成でクロロ
ホルムに溶解した。この溶液をテフロンシャーレにキャ
ストし、フィルムを得た。得られたフィルムは約100
μmの厚みでありフィルムはべたつき等がなく成膜性に
優れていた。Examples 4 to 6-Film made of curable resin composition and film obtained by curing Film A or B and various compounds were dissolved in chloroform with the composition shown in Table 1. This solution was cast on a Teflon dish to obtain a film. The film obtained is about 100
Since the film had a thickness of μm, the film had no stickiness and had excellent film-forming properties.
【0048】エアーオーブンで乾燥後、得られたフィル
ムを真空プレス成形機にて積層硬化して厚さ1mmの硬
化物を作成した。この硬化物は、トリクロロエチレンで
5分間煮沸しても反りおよび外観の変化は、認められず
寸法安定性は良好であった。After drying in an air oven, the obtained film was laminated and cured by a vacuum press molding machine to prepare a cured product having a thickness of 1 mm. This cured product showed good warpage and no change in appearance even after boiling with trichlorethylene for 5 minutes, and had good dimensional stability.
【0049】[0049]
【比較例1】実施例4においてポリスチレン樹脂を配合
せずに実施例4〜6と同様な操作を行ったところ、溶媒
成膜性はポリスチレン樹脂を配合したものよりも劣った
ものとなった。Comparative Example 1 When the same operation as in Examples 4 to 6 was carried out without blending the polystyrene resin in Example 4, the solvent film-forming property was inferior to that in which the polystyrene resin was blended.
【0050】[0050]
【実施例7〜10】 ・硬化性複合材料 表2に示した組成で各成分をトルエン中に溶解または分
散させた。この溶液にガラスクロスを浸漬して含浸を行
い、エアーオーブン中で乾燥させた。 ・積層体 成形後の厚みが約0.8mmになるように上記の硬化性
複合材料を複数枚重ね合わせ、その両面に厚さ35μm
の銅箔を置いてプレス成形機により成形硬化させて積層
体を得た。各実施例の硬化条件を表3に示した。圧力は
いずれも40kg/cm2 とした。Examples 7 to 10 Curable composite material Each component having the composition shown in Table 2 was dissolved or dispersed in toluene. A glass cloth was immersed in this solution for impregnation and dried in an air oven. -Laminate body A plurality of the above-mentioned curable composite materials are laminated so that the thickness after molding is about 0.8 mm, and the thickness is 35 μm on both sides.
The copper foil of was placed and cured by a press molding machine to obtain a laminate. The curing conditions of each example are shown in Table 3. The pressure was 40 kg / cm 2 in all cases.
【0051】このようにして得られた積層体の諸物性を
以下の方法で測定した。 1.耐トリクロロエチレン性 銅箔を除去した積層体を25mm角に切り出し、トリク
ロロエチレン中で5分間煮沸し、外観の変化を目視によ
り観察した(JIS C 6481に準拠)。 2.誘電率、誘電正接 1MHzで測定を行った(JIS C 6481に準拠)。 3.ハンダ耐熱性 銅箔を除去した積層体を25mm角に切り出し、260
℃のハンダ浴中に120秒間浮かべ、外観の変化を目視
により観察した(JIS C 6481に準拠)。 4.銅箔引き剥し強さ 積層体から幅20mm、長さ100mmの試験片を切り
出し、銅箔面に幅10mmの平行な切り込みを入れた
後、面に対して垂直なる方向に50mm/分の速さで連
続的に銅箔を引き剥し、その時の応力を引張り試験機に
て測定し、その応力の最低値を示した(JIS C 6481に準
拠)。The physical properties of the laminate thus obtained were measured by the following methods. 1. Trichloroethylene resistance The laminate from which the copper foil was removed was cut into a 25 mm square, boiled in trichlorethylene for 5 minutes, and the change in appearance was visually observed (in accordance with JIS C 6481). 2. The dielectric constant and the dielectric loss tangent were measured at 1 MHz (according to JIS C 6481). 3. Solder heat resistance Cut the laminate from which the copper foil was removed into 25 mm square pieces, 260
Floating in a solder bath at ℃ for 120 seconds, the change in appearance was visually observed (in accordance with JIS C 6481). 4. Copper foil peeling strength A test piece having a width of 20 mm and a length of 100 mm was cut out from the laminate, and a parallel cut having a width of 10 mm was made on the copper foil surface, and then a speed of 50 mm / min in a direction perpendicular to the surface. Then, the copper foil was continuously peeled off, and the stress at that time was measured by a tensile tester, and the minimum value of the stress was shown (in accordance with JIS C 6481).
【0052】[0052]
【比較例2】実施例7において、ポリスチレン樹脂をい
れずに同様の操作を行い、硬化性複合材料を作製した。
この硬化性複合材料の表面性は、ポリスチレン樹脂を配
合したものと比べてひび割れの多いものとなった。[Comparative Example 2] A curable composite material was prepared in the same manner as in Example 7, except that the polystyrene resin was not added.
The surface properties of this curable composite material were more cracked than those in which the polystyrene resin was blended.
【0053】[0053]
【表1】 [Table 1]
【0054】[0054]
【表2】 [Table 2]
【0055】[0055]
【表3】 [Table 3]
【0056】[0056]
【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物は、溶媒成膜
性が良好であり、表面のべたつき等がない取扱い性に優
れたフィルムや硬化性複合材料が得られる。これは、本
発明の硬化性樹脂組成物は、ポリスチレンの配合によっ
て特に成膜性に優れた樹脂組成物となっているためであ
ると考えられる。EFFECTS OF THE INVENTION The curable resin composition of the present invention has a good solvent film-forming property and can be obtained as a film or a curable composite material which has no stickiness on the surface and is excellent in handleability. It is considered that this is because the curable resin composition of the present invention is a resin composition having particularly excellent film-forming properties due to the addition of polystyrene.
【0057】本発明の硬化性樹脂組成物を用いて得られ
る積層体、積層板、金属張り積層板は、良好な耐薬品性
と優れた誘電特性を兼ね備えた材料である。この他、耐
熱性、金属との接着性、寸法安定性、あるいは熱放散性
等の諸物性においてバランスのとれた特性を示す。従っ
て本発明の材料は、電気産業、電子産業、宇宙・航空機
産業等の分野において誘電材料、絶縁材料、耐熱材料等
として用いることができる。特に片面、両面、多層プリ
ント基板、セミリジット基板、金属ベース基板、多層プ
リント基板用プリプレグとして好適に用いられる。The laminate, laminate and metal-clad laminate obtained by using the curable resin composition of the present invention are materials having both good chemical resistance and excellent dielectric properties. In addition, it exhibits well-balanced properties in various physical properties such as heat resistance, adhesiveness with metals, dimensional stability, and heat dissipation. Therefore, the material of the present invention can be used as a dielectric material, an insulating material, a heat-resistant material, etc. in the fields of electric industry, electronic industry, space / aircraft industry and the like. Particularly, it is suitably used as a single-sided, double-sided, multi-layer printed circuit board, semi-rigid substrate, metal base substrate, and prepreg for multi-layer printed circuit board.
【0058】また本発明の材料は、その耐熱耐吸湿絶縁
性の故に線間100μm以下の高密度回路基板、相間絶
縁層の厚み200μm以下の多層回路基板、実装用回路
基板用の接着剤として良好に使用できる。Further, the material of the present invention is good as an adhesive for a high-density circuit board having a line spacing of 100 μm or less, a multi-layer circuit board having an interphase insulating layer thickness of 200 μm or less, and a mounting circuit board because of its heat resistance and moisture absorption resistance. Can be used for
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 25/04 LED 9166−4J 71/12 LQM 9167−4J LQP 9167−4J //(C08L 71/12 25:04) 9166−4J Continuation of front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location C08L 25/04 LED 9166-4J 71/12 LQM 9167-4J LQP 9167-4J // (C08L 71/12 25: 04) 9166-4J
Claims (7)
飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)
トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリル
シアヌレートおよび、(c)ポリスチレン樹脂からなる
硬化性樹脂組成物であって、(a)成分と(b)成分の
和100重量部を基準として(a)成分が98〜40重
量部、(b)成分が2〜60重量部であり、かつ(a)
〜(c)成分の和100重量部を基準として(a)+
(b)成分が99〜50重量部、(c)成分が1〜50
重量部であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。1. A reaction product of (a) a polyphenylene ether resin and an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride, (b)
A curable resin composition comprising triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate and (c) a polystyrene resin, wherein component (a) is based on 100 parts by weight of the sum of component (a) and component (b). Is 98 to 40 parts by weight, the component (b) is 2 to 60 parts by weight, and (a)
To (a) + based on 100 parts by weight of the sum of components (c) +
Component (b) is 99-50 parts by weight, component (c) is 1-50
A curable resin composition, characterized in that it is part by weight.
るフィルム。2. A film comprising the curable resin composition according to claim 1.
して得られた硬化樹脂組成物。3. A cured resin composition obtained by curing the curable resin composition according to claim 1.
フィルム。4. A film comprising the cured resin composition according to claim 3.
飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)
トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリル
シアヌレート、(c)ポリスチレン樹脂、および(d)
基材からなる硬化性複合材料であって、(a)成分と
(b)成分の和100重量部を基準として(a)成分が
98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部であ
り、かつ(a)〜(c)成分の和100重量部を基準と
して(a)+(b)成分が99〜50重量部、(c)成
分が1〜50重量部であり、かつ(a)〜(d)成分の
和100重量部を基準として(a)〜(c)成分が95
〜10重量部、(d)成分が5〜90重量部であること
を特徴とする硬化性複合材料。5. A reaction product of (a) a polyphenylene ether resin and an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride, (b).
Triallyl isocyanurate and / or triallyl cyanurate, (c) polystyrene resin, and (d)
A curable composite material comprising a base material, wherein the component (a) is 98 to 40 parts by weight and the component (b) is 2 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the sum of the components (a) and (b). And, based on 100 parts by weight of the sum of the components (a) to (c), the components (a) + (b) are 99 to 50 parts by weight, the components (c) are 1 to 50 parts by weight, and ( Based on 100 parts by weight of the sum of the components a) to (d), the components (a) to (c) are 95 parts by weight.
-10 parts by weight, and component (d) is 5 to 90 parts by weight, a curable composite material.
て得られた硬化複合材料。6. A cured composite material obtained by curing the curable composite material according to claim 5.
らなる積層体。7. A laminate comprising the cured composite material according to claim 6 and a metal foil.
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- 1992-10-28 JP JP29023492A patent/JP3178918B2/en not_active Expired - Fee Related
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