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JPH0573720U - プレーンスタンパおよびディスク成形金型 - Google Patents

プレーンスタンパおよびディスク成形金型

Info

Publication number
JPH0573720U
JPH0573720U JP1122392U JP1122392U JPH0573720U JP H0573720 U JPH0573720 U JP H0573720U JP 1122392 U JP1122392 U JP 1122392U JP 1122392 U JP1122392 U JP 1122392U JP H0573720 U JPH0573720 U JP H0573720U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
disk
molding die
plain
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1122392U
Other languages
English (en)
Inventor
稔 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Priority to JP1122392U priority Critical patent/JPH0573720U/ja
Publication of JPH0573720U publication Critical patent/JPH0573720U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プレーンスタンパと該プレーンスタンパ上に
成形されるディスク基板との密着性を増す。また、ディ
スク成形金型と該ディスク成形金型に成形されるディス
ク基板との密着性を増す。 【構成】 信号溝または案内溝を有しないプレーンスタ
ンパが、該プレーンスタンパにより成形されるディスク
基板上に作られる信号を記録する信号記録部に相当しな
い範囲に、微小な凹凸を有することを特徴とするプレー
ンスタンパ、および、固定金型および可動金型のどちら
か一方に、スタンパの内周側を押さえる内周リングを設
けたディスク成形金型において、前記固定金型および前
記可動金型から作られるキャビティに面した前記内周リ
ング表面に、微小な凹凸が形成されていることを特徴と
するディスク成形金型。 【効果】 型開き時に、形成されるディスク基板の落下
およびスタンパの損傷を防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は信号溝または案内溝を有しないプレーンスタンパ、および、光ディス ク基板を成形するディスク成形金型に関する。
【0002】
【従来技術】
追記型光ディスクに用いられるディスク基板は案内溝(グルーブ)および記録 溝(ピット)がなく、表面が平らである。前記追記型光ディスク用ディスク基板 を製造するスタンパをプレーンスタンパと呼ぶ。
【0003】 ディスク基板を成形する成形金型は、主に、固定金型と可動金型とからなる。 そして、どちらか一方の金型にスタンパを取り付けて、固定金型と可動金型とに よって作られるキャビティに、溶融樹脂を流し込こみ、ディスク基板を形成する 。その後、型開きを行いディスク基板を取り出す。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
近年、ディスク基板の成形には真空成形法が用いられている。しかし真空成形 法では型開き時に、キャビティの真空破壊が不十分であるとキャビティが負圧状 態となり、型開きと同時にディスク基板がスタンパ面より剥がされて、ディスク 基板が落下し、ディスク基板およびスタンパに損傷を生じることがあった。
【0005】 特に、前記型開き時に発生するディスク基板の落下は、表面に案内溝および記 録溝を有するスタンパと比較して、表面に案内溝および記録溝を有しないプレー ンスタンパの方が発生しやすい。その理由は以下の通りである。案内溝および記 録溝に設けられる凹凸はキャビティに形成されるディスク基板を保持する働きを するが、プレーンスタンパの場合、ディスク基板を保持する働きを有するものが ないためである。
【0006】 本考案の目的は、成形されるディスク基板が型開き時に落下およびスタンパを 損傷することがないような、プレーンスタンパを提供することにある。さらに、 本考案の目的は、プレーンスタンパを取り付けたディスク成形金型が、成形され るディスク基板が型開き時に落下およびスタンパを損傷することがないような、 ディスク成形金型を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本考案の要旨は、信号溝または案内溝を有しないプレーンスタンパが、該プレ ーンスタンパにより成形されるディスク基板上に作られる信号を記録する信号記 録部に相当しない範囲に、微小な凹凸を有することを特徴とするプレーンスタン パである。
【0008】 さらに本考案の要旨は、固定金型および可動金型のどちらか一方に、スタンパ の内周側を押さえる内周リングを設けたディスク成形金型において、前記固定金 型および前記可動金型から作られるキャビティに面した前記内周リング表面に、 微小な凹凸が形成されていることを特徴とするディスク成形金型である。
【0009】
【作用】
本考案のプレーンスタンパは信号記録部に相当しない範囲に微小な凹凸を有し ている。そこで、前記プレーンスタンパ上に成形されるディスク基板とプレーン スタンパとの密着性が増す。さらに、微小な凹凸が設けられる箇所は、前記プレ ーンスタンパを使用して形成されるディスク基板に設けられる信号を記録する信 号記録部以外の範囲であるから、成形されるディスク基板の信号記録部に信号を 記録する際に障害とならない。
【0010】 また、本考案のディスク成形金型はスタンパを押さえる内周リングの表面に微 小な凹凸を有している。そこで、前記ディスク成形金型上に成形されるディスク 基板とディスク成形金型との密着性が増す。さらに、微小な凹凸が設けられる箇 所は、前記ディスク成形金型を使用して形成されるディスク基板に設けられる信 号を記録する信号記録部以外の範囲であるから、成形されるディスク基板の信号 記録部に信号を記録する際に障害とならない。
【0011】
【実施例】
以下、実施例を説明するが本考案はこれに限定されるものではない。図1は本 考案に使用されるプレーンスタンパの平面図である。
【0012】 範囲10が図1に示すプレーンスタンパを使用して成形されるディスク基板上 に信号が記録される信号記録部に相当する範囲である。範囲10の内周側にある 範囲20および範囲10の外周側にある範囲30は、図1に示すプレーンスタン パを使用して成形されるディスク基板上に信号が記録されない非信号記録部に相 当する範囲である。
【0013】 範囲10に微小な凹凸があると、成形されるディスク基板の信号記録部に微小 な凹凸が転写されるため、記録溝を作成する際に、該記録溝が正確に記録されな い。しかし、範囲20および範囲30に微小な凹凸があっても、成形されるディ スク基板の非信号記録部に微小な凹凸が転写されるのみであり、記録溝を作成す る正確に該溝を形成することができる。
【0014】 本考案のプレーンスタンパに設けられる微小な凹凸は数十〜数百μm程度であ り、形状は特に問わない。
【0015】 プレーンスタンパの範囲20および範囲30に設けられる微小な凹凸は、前記 プレーンスタンパと形成されるディスク基板の非信号記録部との密着性を増して 、ディスク成形金型の型開き時に、形成されるディスク基板の落下およびスタン パの損傷を防止する。
【0016】 図2は本考案に用いられるディスク成形金型の断面図を示す。ディスク成形金 型は固定金型100と可動金型400とから構成される。固定金型100と可動 金型400とから作られるキャビティには溶融樹脂300が充填されている。ま た、可動金型400にはプレーンスタンパ200が取り付けられている。プレー ンスタンパ200の内周は内周リング410によって押さえられ、プレーンスタ ンパ200の外周は外周リング420によって押さえられている。
【0017】 内周リング410は、固定金型100および可動金型400から作られるキャ ビティに面した部分411に微小な凹凸が形成されている。上記ディスク成形金 型によって成形されるディスク基板は表面に微小な凹凸が転写されるが、微小な 凹凸が形成される範囲は信号が記録されていない非記録信号部である。
【0018】 本考案のディスク成形金型に設けられる微小な凹凸は数十〜数百μm程度であ り、形状は特に問わない。
【0019】 本考案のディスク成形金型の内周リングに設けられる微小な凹凸は、前記ディ スク成形金型と形成されるディスク基板の非信号記録部との密着性を増して、デ ィスク成形金型の型開き時に、形成されるディスク基板の落下およびスタンパの 損傷を防止する。
【0020】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案のプレーンスタンパおよびディスク成形金型は、 その表面に微小な凹凸を有しているために、型開き時に、形成されるディスク基 板の落下およびスタンパの損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のプレーンスタンパの平面図である。
【図2】本考案のディスク成形金型の断面図である。
【符号の説明】
10 プレーンスタンパを使用して成形されるディス
ク基板上に設けられる信号記録部に相当する範囲。 20 プレーンスタンパを使用して成形されるディス
ク基板上に設けられる非信号記録部に相当する範囲。 30 プレーンスタンパを使用して成形されるディス
ク基板上に設けられる非信号記録部に相当する範囲。 100 固定金型 200 プレーンスタンパ 300 溶融樹脂 400 可動金型 410 内周リング

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 信号溝または案内溝を有しないプレーン
    スタンパが、該プレーンスタンパにより成形されるディ
    スク基板上に作られる信号を記録する信号記録部に相当
    しない範囲に、微小な凹凸を有することを特徴とするプ
    レーンスタンパ。
  2. 【請求項2】 固定金型および可動金型のどちらか一方
    に、スタンパの内周側を押さえる内周リングを設けたデ
    ィスク成形金型において、前記固定金型および前記可動
    金型から作られるキャビティに面した前記内周リング表
    面に、微小な凹凸が形成されていることを特徴とするデ
    ィスク成形金型。
JP1122392U 1992-03-05 1992-03-05 プレーンスタンパおよびディスク成形金型 Pending JPH0573720U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1122392U JPH0573720U (ja) 1992-03-05 1992-03-05 プレーンスタンパおよびディスク成形金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1122392U JPH0573720U (ja) 1992-03-05 1992-03-05 プレーンスタンパおよびディスク成形金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0573720U true JPH0573720U (ja) 1993-10-08

Family

ID=11771966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1122392U Pending JPH0573720U (ja) 1992-03-05 1992-03-05 プレーンスタンパおよびディスク成形金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0573720U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004078446A1 (ja) * 2003-03-03 2004-09-16 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. ディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004078446A1 (ja) * 2003-03-03 2004-09-16 Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. ディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法

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