JPH0550754U - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 指向性を高める。
【構成】 リードフレーム13,15の発光素子11周
辺を除く部分を反射効率の小さい黒色樹脂等16で被覆
する。 【効果】 発光素子周辺以外のリードフレーム等での反
射を防止し、散乱光をなくす。
辺を除く部分を反射効率の小さい黒色樹脂等16で被覆
する。 【効果】 発光素子周辺以外のリードフレーム等での反
射を防止し、散乱光をなくす。
Description
【0001】
本考案は、発光装置に関し、特に樹脂封止されたオートフオーカス用発光装置 等に係る。
【0002】
従来の発光装置を図3に示す。図示の如く、発光素子1を、皿状の反射板2を 有する一方の搭載用リードフレーム3に搭載し、ボンデイングワイヤ4により他 方の結線用リードフレーム5と電気的に接続した後、発光素子1の外部周辺を透 光性樹脂6で封止して外囲器を形成したものである。
【0003】
従来の発光装置では、図4の如く、発光素子1からの光は、透光性樹脂6から 外部へ出射する際、透光性樹脂6の界面で内側に反射し、リードフレーム3,5 で再度反射した後、散乱光(迷光)として外部に放射する場合がある。この場合 、反射板2以外のリードフレーム3,5からの放射となる。
【0004】 このような指向性の低い発光装置を、均一な発光パターンを要求されるカメラ のオートフオーカス用光源等に使用すると、誤測距の原因となり、実用が困難で あつた。
【0005】 本考案は、上記課題に鑑み、反射板以外での光の放射を防止し得る発光装置の 提供を目的とする。
【0006】
本考案請求項1による課題解決手段は、図1,2の如く、リードフレーム13 に発光素子11が搭載され、これらが透光性樹脂により封止されて透光樹脂体1 7が形成された発光装置において、前記発光素子11の周辺を除くリードフレー ム13は、透光樹脂体17の界面で反射した光がリードフレーム13で再反射す るのを防止するよう反射防止材16で被覆されたものである。
【0007】 本考案請求項2による課題解決手段は、請求項1記載の反射防止材16は、光 吸収性のよい黒色樹脂または黒色セラミツクからなるものである。
【0008】
上記請求項1,2による課題解決手段において、発光素子11からの光は、透 光樹脂体17を通過して外部へ出射するが、出射しようとする光の一部は、透光 樹脂体17の界面で内側に反射し、リードフレーム13,15側に照射される。
【0009】 このとき、リードフレーム13,15の周囲の反射防止材16は光を吸収し、 再び外部に出射するのを防止する。
【0010】
図1は本考案の一実施例による発光装置の断面図である。図示の如く、本実施 例の発光装置は、均一な発光パターンを要求されるカメラのオートフオーカス用 光源等に使用されるもので、発光素子11が、反射板12を有する一方の搭載用 リードフレーム13上に搭載され、金線等のボンデイングワイヤ14により他方 の結線用リードフレーム15と電気的に接続され、前記発光素子11の周辺を除 くリードフレーム13,15は、反射効率の低い反射防止材16で被覆され、前 記発光素子11の周辺は透光性樹脂で被覆されて透光樹脂体17が形成されたも のである。
【0011】 前記発光素子11は、可視光や赤外線の発光ダイオード(LED)等が使用さ れている。
【0012】 前記反射板12は、皿状に形成され、前記搭載用リードフレーム13の先端に 配されている。
【0013】 前記反射防止材16は、光吸収性のよい黒色エポキシ樹脂もしくは黒色セラミ ツク等が使用され、既存の射出形成法等により形成される。
【0014】 前記透光樹脂体17は、発光素子11およびボンデイングワイヤ14を保護す るもので、熱硬化性のエポキシ樹脂や、熱可塑性のポリイミド樹脂等が使用され 、前記反射防止材16の形成後、その上部を覆うように成形される。
【0015】 上記構成の発光装置において、発光素子11からの光は、反射板12にて前方 に反射され、透光樹脂体17を通過して外部へ出射しようとする。
【0016】 ここで、出射しようとする光の一部は、透光樹脂体17の界面で内側に反射し 、リードフレーム13,15に当たる。
【0017】 このとき、リードフレーム13,15に反射防止材16を被覆しているので、 リードフレーム13,15に当つた光は反射せず、再び散乱光(迷光)として外 部に出射することはない。
【0018】 特に、反射防止材16として、光吸収性の高い黒色樹脂もしくは黒色セラミツ ク等が使用されているため、その反射を極力少なくでき、透光樹脂体17の内部 での光の散乱を防止できる。
【0019】 このように、リードフレームの外部周辺を反射効果の小さい材料で外囲器を形 成することにより、指向性の高い発光装置を提供でき、均一な発光パターンを要 求されるカメラのオートフオーカス用光源等に適用可能となつた。
【0020】 なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではなく、本考案の範囲内で上 記実施例に多くの修正および変更を加え得ることは勿論である。
【0021】 例えば、図2の如く、透光樹脂体17と外部との光出射において光の集光度を 高めるための集光レンズ21を形成してもよい。この場合も、上記実施例と同様 、反射板12以外のリードフレーム13,15での光の反射を防止することがで き、かつ上記実施例よりも高出力化できる。
【0022】
以上の説明から明らかな通り、請求項1,2によると、リードフレームを、反 射率の低い反射防止材により被覆しているので、リードフレームでの不必要な光 の反射を防止することができる。したがつて、散乱光の発生を防止でき、指向性 の高い発光装置を提供でき、均一な発光パターンを要求されるカメラのオートフ オーカス用光源等に適用可能になるといつた優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示す発光装置の断面図
【図2】本考案の他の実施例を示す発光装置の断面図
【図3】従来の発光装置の断面図
【図4】従来の発光装置の透光性樹脂内での光路を示す
図
図
11 発光素子 13 リードフレーム 16 反射防止材 17 透光性樹脂
Claims (2)
- 【請求項1】 リードフレームに発光素子が搭載され、
これらが透光性樹脂により封止されて透光樹脂体が形成
された発光装置において、前記発光素子の周辺を除くリ
ードフレームは、透光樹脂体の界面で反射した光がリー
ドフレームで再反射するのを防止するよう反射防止材で
被覆されたことを特徴とする発光装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の反射防止材は、光吸収性
のよい黒色樹脂または黒色セラミツクからなることを特
徴とする発光装置。
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---|---|---|---|
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JP1991101152U Expired - Fee Related JP2556821Y2 (ja) | 1991-12-09 | 1991-12-09 | 発光装置 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011507238A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 少なくとも1つの光電子半導体素子を備えた装置 |
US8070339B2 (en) | 2008-02-22 | 2011-12-06 | Stanley Electric Co., Ltd. | Vehicle lamp |
WO2012090576A1 (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US8710525B2 (en) | 2010-03-15 | 2014-04-29 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2014209602A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US9054279B2 (en) | 2007-01-11 | 2015-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component disposed in a recess of a housing and electrical componenet disposed in the housing |
KR20150111101A (ko) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
US9240536B2 (en) | 2010-06-15 | 2016-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Surface-mountable optoelectronic component and method for producing a surface-mountable optoelectronic component |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6159364U (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | ||
JPH01157465U (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-30 | ||
JPH03258158A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Canon Inc | 原稿読取装置 |
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1991
- 1991-12-09 JP JP1991101152U patent/JP2556821Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6159364U (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | ||
JPH01157465U (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-30 | ||
JPH03258158A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Canon Inc | 原稿読取装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9054279B2 (en) | 2007-01-11 | 2015-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component disposed in a recess of a housing and electrical componenet disposed in the housing |
JP2011507238A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 少なくとも1つの光電子半導体素子を備えた装置 |
US8070339B2 (en) | 2008-02-22 | 2011-12-06 | Stanley Electric Co., Ltd. | Vehicle lamp |
US8710525B2 (en) | 2010-03-15 | 2014-04-29 | Nichia Corporation | Light emitting device |
US10020434B2 (en) | 2010-06-15 | 2018-07-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Surface-mountable optoelectronic component and method for producing a surface-mountable optoelectronic component |
US9240536B2 (en) | 2010-06-15 | 2016-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Surface-mountable optoelectronic component and method for producing a surface-mountable optoelectronic component |
JP5772833B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-09-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
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WO2012090576A1 (ja) | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2014209602A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
KR20150111101A (ko) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
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