JPH0547770A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
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- JPH0547770A JPH0547770A JP3201669A JP20166991A JPH0547770A JP H0547770 A JPH0547770 A JP H0547770A JP 3201669 A JP3201669 A JP 3201669A JP 20166991 A JP20166991 A JP 20166991A JP H0547770 A JPH0547770 A JP H0547770A
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
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- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ワイヤボンディング手段により、バンプ高に
ばらつきのないバンプを形成する。 【構成】 （ａ）キャピラリツール５１から導出された
ワイヤ３６の下端部に、トーチ電極６０によりボール
Ｂ′を形成する工程と、（ｂ）キャピラリツール５１を
下降させて、上記ボールＢ′を移動ステージ１６上に載
置されたチップＰの電極６４に押し付ける工程と、
（ｃ）キャピラリツール５１を上昇させるとともに、上
記移動ステージ１６をわずかに水平移動させた後、再度
キャピラリツール５１を下降させることにより、ワイヤ
３６のボールＢ′からの立ち上り部３６ａをキャピラリ
ツール５１の下面５１ａによりボールＢ′の上面に押し
付ける工程と、（ｄ）キャピラリツール５１を上昇させ
て、クランパー６２，６３によりワイヤ３６をクランプ
して引き上げることにより、ワイヤ３６とボールＢ′の
接合部ａからワイヤ３６を切断する工程、とからバンプ
形成方法を構成する。
ばらつきのないバンプを形成する。 【構成】 （ａ）キャピラリツール５１から導出された
ワイヤ３６の下端部に、トーチ電極６０によりボール
Ｂ′を形成する工程と、（ｂ）キャピラリツール５１を
下降させて、上記ボールＢ′を移動ステージ１６上に載
置されたチップＰの電極６４に押し付ける工程と、
（ｃ）キャピラリツール５１を上昇させるとともに、上
記移動ステージ１６をわずかに水平移動させた後、再度
キャピラリツール５１を下降させることにより、ワイヤ
３６のボールＢ′からの立ち上り部３６ａをキャピラリ
ツール５１の下面５１ａによりボールＢ′の上面に押し
付ける工程と、（ｄ）キャピラリツール５１を上昇させ
て、クランパー６２，６３によりワイヤ３６をクランプ
して引き上げることにより、ワイヤ３６とボールＢ′の
接合部ａからワイヤ３６を切断する工程、とからバンプ
形成方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプ形成方法に関し、
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高に
ばらつきのないバンプを形成するための手段に関する。
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高に
ばらつきのないバンプを形成するための手段に関する。
【０００２】
【従来の手段】ワイヤボンディング手段により、チップ
にバンプを形成してフリップチップを製造することが知
られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリツ
ールから導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接近
させてボールを形成し、次いでこのボールをキャピラリ
ツールの下端部によりチップの電極に押し付けてボンデ
ィングし、次いでクランパーによりワイヤをクランプし
て、ワイヤを引き上げることにより、ボールとワイヤの
接合部からワイヤを切断して、バンプを形成するもので
ある。
にバンプを形成してフリップチップを製造することが知
られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリツ
ールから導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接近
させてボールを形成し、次いでこのボールをキャピラリ
ツールの下端部によりチップの電極に押し付けてボンデ
ィングし、次いでクランパーによりワイヤをクランプし
て、ワイヤを引き上げることにより、ボールとワイヤの
接合部からワイヤを切断して、バンプを形成するもので
ある。
【０００３】図１１は、従来手段により形成されたバン
プを示すものであって、Ｂはバンプ、Ｐはチップであ
る。
プを示すものであって、Ｂはバンプ、Ｐはチップであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来のワ
イヤボンディング手段は、ワイヤを引き上げて切断する
場合のワイヤの切断箇所が安定せず、ワイヤの切れ残り
ｃが長短様々にバンプＢから残存突出し、このためバン
プ高Ｈがばらつきやすい問題があった。
イヤボンディング手段は、ワイヤを引き上げて切断する
場合のワイヤの切断箇所が安定せず、ワイヤの切れ残り
ｃが長短様々にバンプＢから残存突出し、このためバン
プ高Ｈがばらつきやすい問題があった。
【０００５】そこで本発明は、バンプ高のばらつきのな
いバンプを形成できる手段を提供することを目的とす
る。
いバンプを形成できる手段を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）キャピ
ラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トーチ電
極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラリツ
ールを下降させて、上記ボールを移動ステージ上に載置
されたチップの電極に押し付ける工程と、（ｃ）キャピ
ラリツールを上昇させるとともに、上記移動ステージを
わずかに水平移動させた後、再度キャピラリツールを下
降させることにより、ワイヤのボールからの立ち上り部
をキャピラリツールの下面によりボールの上面に押し付
ける工程と、（ｄ）キャピラリツールを上昇させて、ク
ランパーによりワイヤをクランプして引き上げることに
より、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断する工
程、とからバンプ形成方法を構成している。
ラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トーチ電
極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラリツ
ールを下降させて、上記ボールを移動ステージ上に載置
されたチップの電極に押し付ける工程と、（ｃ）キャピ
ラリツールを上昇させるとともに、上記移動ステージを
わずかに水平移動させた後、再度キャピラリツールを下
降させることにより、ワイヤのボールからの立ち上り部
をキャピラリツールの下面によりボールの上面に押し付
ける工程と、（ｄ）キャピラリツールを上昇させて、ク
ランパーによりワイヤをクランプして引き上げることに
より、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断する工
程、とからバンプ形成方法を構成している。
【０００７】
【作用】上記構成において、ワイヤの下端部に形成され
たボールを、キャピラリツールにより移動ステージ上に
載置されたチップの電極に押し付けてボンディングし、
次いでキャピラリツールを上昇させるとともに、移動ス
テージをわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツ
ールを下降させることにより、このツールの下面により
ワイヤの立ち上り部をボールの上面に押し付け、ボール
の上面をフラットに加圧整形する。次いでクランパーに
よりワイヤをクランプして引き上げることにより、ワイ
ヤとボールの接合部からワイヤを切断する。
たボールを、キャピラリツールにより移動ステージ上に
載置されたチップの電極に押し付けてボンディングし、
次いでキャピラリツールを上昇させるとともに、移動ス
テージをわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツ
ールを下降させることにより、このツールの下面により
ワイヤの立ち上り部をボールの上面に押し付け、ボール
の上面をフラットに加圧整形する。次いでクランパーに
よりワイヤをクランプして引き上げることにより、ワイ
ヤとボールの接合部からワイヤを切断する。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１はインナーリードボンディング装置の
全体斜視図である。１は本体ボックスであり、その上部
に以下に述べる構成部品が配設されている。２、３は本
体ボックス１の両側部に配設された供給リールと巻取リ
ールである。供給リール２には、フィルムキャリヤ４と
層間紙５が巻回されている。両リール２、３の間には、
ガイドローラ６、７と、ピッチ送り手段としてのスプロ
ケット８、９が設けられており、供給リール２から導出
されたフィルムキャリヤ４は、ローラ６を周回し、更に
スプロケット８、９によりピッチ送りされ、巻取リール
３に巻き取られる。また層間紙５は、ローラ７を周回
し、フィルムキャリヤ４の下方を送行した後、フィルム
キャリヤ４と一緒に巻取リール３に巻き取られる。Ｍ１
は巻取リール３の駆動用モータである。
全体斜視図である。１は本体ボックスであり、その上部
に以下に述べる構成部品が配設されている。２、３は本
体ボックス１の両側部に配設された供給リールと巻取リ
ールである。供給リール２には、フィルムキャリヤ４と
層間紙５が巻回されている。両リール２、３の間には、
ガイドローラ６、７と、ピッチ送り手段としてのスプロ
ケット８、９が設けられており、供給リール２から導出
されたフィルムキャリヤ４は、ローラ６を周回し、更に
スプロケット８、９によりピッチ送りされ、巻取リール
３に巻き取られる。また層間紙５は、ローラ７を周回
し、フィルムキャリヤ４の下方を送行した後、フィルム
キャリヤ４と一緒に巻取リール３に巻き取られる。Ｍ１
は巻取リール３の駆動用モータである。
【００１０】図１及び図３において、１１は本体ボック
ス１上に設けられたＸＹテーブルであり、Ｘテーブル１
２、Ｙテーブル１３、ＸモータＭＸ１、Ｙモータ（図示
せず）から成っている。Ｙテーブル１３上には台板１４
が設けられており、この台板１４には、チップ供給部と
してのトレイ１５が載置されている。このトレイ１５に
は、チップが搭載されている。またＹテーブル１３の側
部には、このトレイ１５からチップが移載される移動ス
テージ１６が設けられている。Ｍθはカム４６を回転さ
せるモータである。カム４６が回転すると、移動ステー
ジ１６を支持するレバー４７が回動し、移動ステージ１
６はθ回転（水平回転）する。４５は移動ステージ１６
を昇降させる昇降手段としてのシリンダである。
ス１上に設けられたＸＹテーブルであり、Ｘテーブル１
２、Ｙテーブル１３、ＸモータＭＸ１、Ｙモータ（図示
せず）から成っている。Ｙテーブル１３上には台板１４
が設けられており、この台板１４には、チップ供給部と
してのトレイ１５が載置されている。このトレイ１５に
は、チップが搭載されている。またＹテーブル１３の側
部には、このトレイ１５からチップが移載される移動ス
テージ１６が設けられている。Ｍθはカム４６を回転さ
せるモータである。カム４６が回転すると、移動ステー
ジ１６を支持するレバー４７が回動し、移動ステージ１
６はθ回転（水平回転）する。４５は移動ステージ１６
を昇降させる昇降手段としてのシリンダである。
【００１１】図３において、２０はピックアップヘッド
であって、ブラケット２１に、カメラ２２と、ピックア
ップノズル２３を装着して構成されている。ブラケット
２１の後部にはブロック２４が装着されており、このブ
ロック２４は垂直なガイドシャフト２５に昇降自在に装
着されている。モータＭＺ１が駆動すると、ピックアッ
プヘッド２０はガイドシャフト２５に沿って昇降する。
すなわちこのブロック２４、ガイドシャフト２５、モー
タＭＺ１は、ピックアップノズル２３を昇降させるＺテ
ーブル２６を構成している。
であって、ブラケット２１に、カメラ２２と、ピックア
ップノズル２３を装着して構成されている。ブラケット
２１の後部にはブロック２４が装着されており、このブ
ロック２４は垂直なガイドシャフト２５に昇降自在に装
着されている。モータＭＺ１が駆動すると、ピックアッ
プヘッド２０はガイドシャフト２５に沿って昇降する。
すなわちこのブロック２４、ガイドシャフト２５、モー
タＭＺ１は、ピックアップノズル２３を昇降させるＺテ
ーブル２６を構成している。
【００１２】ＸＹテーブル１１を駆動して、トレイ１５
に収納された所定のチップをカメラ２２の直下に移動さ
せてカメラ２２により観察し、チップの有無などを検出
する。またＸＹテーブル１１を駆動して、このチップを
ピックアップノズル２３の直下に移動させ、モータＭＺ
１を駆動して、ピックアップノズル２３を昇降させ、こ
のチップＰをピックアップする（図３参照）。次いでＸ
Ｙテーブル１１を駆動して、移動ステージ１６をピック
アップノズル２３に吸着されたチップの直下に移動さ
せ、モータＭＺ１を駆動してピックアップノズル２３を
昇降させることにより、このチップＰを移動ステージ１
６に搭載する（図４参照）。
に収納された所定のチップをカメラ２２の直下に移動さ
せてカメラ２２により観察し、チップの有無などを検出
する。またＸＹテーブル１１を駆動して、このチップを
ピックアップノズル２３の直下に移動させ、モータＭＺ
１を駆動して、ピックアップノズル２３を昇降させ、こ
のチップＰをピックアップする（図３参照）。次いでＸ
Ｙテーブル１１を駆動して、移動ステージ１６をピック
アップノズル２３に吸着されたチップの直下に移動さ
せ、モータＭＺ１を駆動してピックアップノズル２３を
昇降させることにより、このチップＰを移動ステージ１
６に搭載する（図４参照）。
【００１３】次いでＸＹテーブル１１を駆動して、移動
ステージ１６上のチップＰをカメラ２２の直下に移動さ
せ、このチップＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
ＸＹ方向の位置ずれは、ＸＹテーブル１１の移動ストロ
ークを加減することにより補正する。またθ方向の位置
ずれは、モータＭθを駆動して、移動ステージ１６をθ
回転させることにより補正する。このようにしてチップ
ＰのＸＹθ方向の位置ずれを補正することにより、チッ
プのバンプを、フィルムキャリヤ４のリードに正確に接
合させることができる。
ステージ１６上のチップＰをカメラ２２の直下に移動さ
せ、このチップＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
ＸＹ方向の位置ずれは、ＸＹテーブル１１の移動ストロ
ークを加減することにより補正する。またθ方向の位置
ずれは、モータＭθを駆動して、移動ステージ１６をθ
回転させることにより補正する。このようにしてチップ
ＰのＸＹθ方向の位置ずれを補正することにより、チッ
プのバンプを、フィルムキャリヤ４のリードに正確に接
合させることができる。
【００１４】図１及び図３において、３１は第２のＸＹ
テーブルであって、Ｘテーブル３２、Ｙテーブル３３、
ＸモータＭＸ２、ＹモータＭＹ２から成っている。Ｙテ
ーブル３３上には、ヘッド部３４が設けられている。３
８は本体ケースである。このヘッド部３４には、ホーン
３５が設けられている。このホーン３５は上記フィルム
キャリヤ４の上方へ延出しており、その先端部にはキャ
ピラリツール５１（図２参照）と押圧ツール５２（図３
及び図７参照）が交換自在に装着される。ＭＺ２はホー
ン３５を上下動させるためのモータである。本体ケース
３８の内部には、ホーン３５をＵＳ発振させる手段が収
納されている。またヘッド部３４には、ワイヤ３６が巻
回されたスプール３７が設けられている。このワイヤ３
６はキャピラリツール５１に供給される。３９はカメラ
であり、フィルムキャリヤ４のリードやチップＰを観察
する。
テーブルであって、Ｘテーブル３２、Ｙテーブル３３、
ＸモータＭＸ２、ＹモータＭＹ２から成っている。Ｙテ
ーブル３３上には、ヘッド部３４が設けられている。３
８は本体ケースである。このヘッド部３４には、ホーン
３５が設けられている。このホーン３５は上記フィルム
キャリヤ４の上方へ延出しており、その先端部にはキャ
ピラリツール５１（図２参照）と押圧ツール５２（図３
及び図７参照）が交換自在に装着される。ＭＺ２はホー
ン３５を上下動させるためのモータである。本体ケース
３８の内部には、ホーン３５をＵＳ発振させる手段が収
納されている。またヘッド部３４には、ワイヤ３６が巻
回されたスプール３７が設けられている。このワイヤ３
６はキャピラリツール５１に供給される。３９はカメラ
であり、フィルムキャリヤ４のリードやチップＰを観察
する。
【００１５】図３、図６、図７において、４０は吸着ス
テージである。この吸着ステージ４０の中央部には開口
部４１が開口されている。またこの開口部４１の周囲に
は、吸着孔４２が開孔されている。４３は吸引チューブ
である。フィルムキャリヤ４のピッチ送りが停止した状
態で、フィルムキャリヤ４の上面はこの吸着孔４２に吸
着されて固定される。またその状態で、チップＰが搭載
された移動ステージ１６は開口部４１の直下に移動し、
チップＰの上面に形成されたバンプＢ（図２参照）を、
フィルムキャリヤ４のリードに押当する。本実施例で
は、吸着ステージ４０はフィルムキャリヤ４の上方に設
けているが、フィルムキャリヤ４の下方に設け、フィル
ムキャリヤ４の下面を吸着して固定するようにしてもよ
い。
テージである。この吸着ステージ４０の中央部には開口
部４１が開口されている。またこの開口部４１の周囲に
は、吸着孔４２が開孔されている。４３は吸引チューブ
である。フィルムキャリヤ４のピッチ送りが停止した状
態で、フィルムキャリヤ４の上面はこの吸着孔４２に吸
着されて固定される。またその状態で、チップＰが搭載
された移動ステージ１６は開口部４１の直下に移動し、
チップＰの上面に形成されたバンプＢ（図２参照）を、
フィルムキャリヤ４のリードに押当する。本実施例で
は、吸着ステージ４０はフィルムキャリヤ４の上方に設
けているが、フィルムキャリヤ４の下方に設け、フィル
ムキャリヤ４の下面を吸着して固定するようにしてもよ
い。
【００１６】図８において、６０はトーチ電極であり、
水平方向に揺動することにより、キャピラリツール５１
から導出されたワイヤ３６の下端部に接近して、電気的
スパークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を形成
する。６２、６３はワイヤ３６をクランプするテンショ
ンクランパーとカットクランパー、６４はチップＰの上
面に形成された電極であり、この電極６４に上記ボール
Ｂ′をボンディングして上記バンプＢを形成する。な
お、図１〜図５において、図が煩雑になるので、トーチ
電極６０と、クランパー６２，６３は省略している。
水平方向に揺動することにより、キャピラリツール５１
から導出されたワイヤ３６の下端部に接近して、電気的
スパークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を形成
する。６２、６３はワイヤ３６をクランプするテンショ
ンクランパーとカットクランパー、６４はチップＰの上
面に形成された電極であり、この電極６４に上記ボール
Ｂ′をボンディングして上記バンプＢを形成する。な
お、図１〜図５において、図が煩雑になるので、トーチ
電極６０と、クランパー６２，６３は省略している。
【００１７】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。図２に示すように、インナーリード
ボンディングを行うに先立ち、チップＰの電極６４上に
バンプＢを形成する。この場合、供給リール２と巻取リ
ール３を装置から取りはずして、フィルムキャリヤ４を
吸着ステージ４０から除去し、またホーン３５にキャピ
ラリツール５１を保持させる。
動作の説明を行う。図２に示すように、インナーリード
ボンディングを行うに先立ち、チップＰの電極６４上に
バンプＢを形成する。この場合、供給リール２と巻取リ
ール３を装置から取りはずして、フィルムキャリヤ４を
吸着ステージ４０から除去し、またホーン３５にキャピ
ラリツール５１を保持させる。
【００１８】この状態で、トレイ１５のチップＰをピッ
クアップノズル２３により移動ステージ１６に移載す
る。次いでこのチップＰをカメラ２２の直下に移動さ
せ、このカメラ２２によりチップＰのＸＹθ方向の位置
ずれを検出する。次いで、ＸＹテーブル１１を駆動し
て、チップＰをキャピラリツール５１の直下に移動させ
る。その際、上述した手段により、チップＰのＸＹθ方
向の位置ずれを補正する。次いでＸＹテーブル３１を駆
動して、キャピラリツール５１をＸＹ方向に移動させな
がら、チップＰにバンプＢを形成していく（図２参
照）。
クアップノズル２３により移動ステージ１６に移載す
る。次いでこのチップＰをカメラ２２の直下に移動さ
せ、このカメラ２２によりチップＰのＸＹθ方向の位置
ずれを検出する。次いで、ＸＹテーブル１１を駆動し
て、チップＰをキャピラリツール５１の直下に移動させ
る。その際、上述した手段により、チップＰのＸＹθ方
向の位置ずれを補正する。次いでＸＹテーブル３１を駆
動して、キャピラリツール５１をＸＹ方向に移動させな
がら、チップＰにバンプＢを形成していく（図２参
照）。
【００１９】次に、図８〜図１０を参照しながら、この
バンプＢの更に詳細な形成方法を説明する。
バンプＢの更に詳細な形成方法を説明する。
【００２０】キャピラリツール５１から導出されたワイ
ヤ３６の下端部にトーチ電極６０を接近させ、電気的ス
パークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を形成す
る（図８（ａ））。次いでトーチ電極６０を側方へ退去
させたうえで、キャピラリツール５１を下降させ、ボー
ルＢ′をチップＰの電極６４に押し付けてボンディング
する（同図（ｂ））。次いでキャピラリツール５１を上
方へわずかに上昇させるとともに、移動ステージ１６を
わずかに水平移動させ（同図（ｃ））、次いでキャピラ
リツール５１を再度下降させることにより、キャピラリ
ツール５１の下面により、ワイヤ３６のボールＢ′から
の立ち上り部をボールＢ′の上面に押し付ける（同図
（ｄ））。
ヤ３６の下端部にトーチ電極６０を接近させ、電気的ス
パークによりワイヤ３６の下端部にボールＢ′を形成す
る（図８（ａ））。次いでトーチ電極６０を側方へ退去
させたうえで、キャピラリツール５１を下降させ、ボー
ルＢ′をチップＰの電極６４に押し付けてボンディング
する（同図（ｂ））。次いでキャピラリツール５１を上
方へわずかに上昇させるとともに、移動ステージ１６を
わずかに水平移動させ（同図（ｃ））、次いでキャピラ
リツール５１を再度下降させることにより、キャピラリ
ツール５１の下面により、ワイヤ３６のボールＢ′から
の立ち上り部をボールＢ′の上面に押し付ける（同図
（ｄ））。
【００２１】図９は、この押し付け状態の部分拡大図で
ある。キャピラリツール５１の中央には、ワイヤ３６を
挿通する孔部５１ａが穿孔されている。キャピラリツー
ル５１は平坦な下面５１ｂを有しており、この下面５１
ｂにより、ワイヤ３６のボールＢ′からの立ち上り部は
ボールＢ′の上面に押し付けられ、ボールＢ′に埋り込
むようにして合体し、ボールＢ′の上面は、フラットな
面に加圧整形されている。図中、影線部３６ａは、ボー
ルＢ′の上面に埋り込んでボールＢ′と合体したワイヤ
３６の立ち上り部である。
ある。キャピラリツール５１の中央には、ワイヤ３６を
挿通する孔部５１ａが穿孔されている。キャピラリツー
ル５１は平坦な下面５１ｂを有しており、この下面５１
ｂにより、ワイヤ３６のボールＢ′からの立ち上り部は
ボールＢ′の上面に押し付けられ、ボールＢ′に埋り込
むようにして合体し、ボールＢ′の上面は、フラットな
面に加圧整形されている。図中、影線部３６ａは、ボー
ルＢ′の上面に埋り込んでボールＢ′と合体したワイヤ
３６の立ち上り部である。
【００２２】次いでキャピラリツール５１は上昇し（図
８（ｅ））、次いでカットクランパー６３によりワイヤ
３６をクランプして、ワイヤ３６を引き上げる。する
と、ワイヤ３６はボールＢ′との首細の接合部ａから切
断され、バンプＢが形成される。
８（ｅ））、次いでカットクランパー６３によりワイヤ
３６をクランプして、ワイヤ３６を引き上げる。する
と、ワイヤ３６はボールＢ′との首細の接合部ａから切
断され、バンプＢが形成される。
【００２３】図１０は、このようにして形成されたバン
プＢを示すものである。バンプＢの上面ｂは、キャピラ
リツール５１の下面５１ｂが押し付けられたことによ
り、フラットな面となっている。ｃは、首細の接合部ａ
（図８（ｅ）参照）の切断により生じた突起である。こ
の突起ｃはきわめて小さいものであり、バンプ高には実
質的に影響しない。このように本手段によれば、フラッ
トな上面ｂを有し、バンプ高にばらつきのないバンプＢ
を簡単に形成できる。殊に本手段は、従来のバンプ形成
装置をそのまま使って、上記形状のバンプＢを形成でき
る利点がある。
プＢを示すものである。バンプＢの上面ｂは、キャピラ
リツール５１の下面５１ｂが押し付けられたことによ
り、フラットな面となっている。ｃは、首細の接合部ａ
（図８（ｅ）参照）の切断により生じた突起である。こ
の突起ｃはきわめて小さいものであり、バンプ高には実
質的に影響しない。このように本手段によれば、フラッ
トな上面ｂを有し、バンプ高にばらつきのないバンプＢ
を簡単に形成できる。殊に本手段は、従来のバンプ形成
装置をそのまま使って、上記形状のバンプＢを形成でき
る利点がある。
【００２４】次に、図３において、このバンプＢの形成
が終了すると、ＸＹテーブル１１が駆動して、移動ステ
ージ１６はピックアップノズル２３側へ移動し、移動ス
テージ１６上のチップＰは、ピックアップノズル２３に
ピックアップされて、トレイ１５に回収される。以上の
動作が繰り返されることにより、トレイ１５に備えられ
たすべてのチップＰにバンプＢが形成される。
が終了すると、ＸＹテーブル１１が駆動して、移動ステ
ージ１６はピックアップノズル２３側へ移動し、移動ス
テージ１６上のチップＰは、ピックアップノズル２３に
ピックアップされて、トレイ１５に回収される。以上の
動作が繰り返されることにより、トレイ１５に備えられ
たすべてのチップＰにバンプＢが形成される。
【００２５】次いで、インナーリードボンディングが行
われる。この場合、キャピラリツール５１に替えて、押
圧ツール５２をホーン３５に保持させる（図７参照）。
このように、キャピラリツールと５１押圧ツール５２と
を交換することにより、チップＰにバンプＢを形成する
作業と、フィルムキャリア４のリードをこのバンプＢに
ボンディングするインナーリードボンディング作業を、
同一の装置で行うことができる。次に図１において、供
給リール２と巻取リール３をセットし、フィルムキャリ
ヤ４を吸着ステージ４０の下方に位置させる。
われる。この場合、キャピラリツール５１に替えて、押
圧ツール５２をホーン３５に保持させる（図７参照）。
このように、キャピラリツールと５１押圧ツール５２と
を交換することにより、チップＰにバンプＢを形成する
作業と、フィルムキャリア４のリードをこのバンプＢに
ボンディングするインナーリードボンディング作業を、
同一の装置で行うことができる。次に図１において、供
給リール２と巻取リール３をセットし、フィルムキャリ
ヤ４を吸着ステージ４０の下方に位置させる。
【００２６】さて、図３に示すように、ＸＹテーブル１
１を駆動して、トレイ１５内の所望のチップＰをピック
アップノズル２３の直下に移動させて、このチップＰを
ピックアップする。この場合、チップＰをピックアップ
ノズル２３に吸着してピックアップするに先立ち、この
チップＰをカメラ２２の直下に移動させ、このチップＰ
の有無やこのチップＰが良品であるか否かを予め検査
し、良品の場合にのみピックアップノズル２３によりピ
ックアップする。
１を駆動して、トレイ１５内の所望のチップＰをピック
アップノズル２３の直下に移動させて、このチップＰを
ピックアップする。この場合、チップＰをピックアップ
ノズル２３に吸着してピックアップするに先立ち、この
チップＰをカメラ２２の直下に移動させ、このチップＰ
の有無やこのチップＰが良品であるか否かを予め検査
し、良品の場合にのみピックアップノズル２３によりピ
ックアップする。
【００２７】次いで、ＸＹテーブル１１を駆動して、移
動ステージ１６をピックアップノズル２３の直下に移動
させ、ピックアップノズル２３に吸着されたチップＰを
移動ステージ１６に移載する（図４参照）。次いで移動
ステージ１６に搭載されたチップＰをカメラ２２の直下
に移動させ、チップＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出す
る。なおこのようなチップＰの観察は、他方のカメラ３
９で行ってもよい。次いでＸＹテーブル１１を駆動し
て、図５に示すように、移動ステージ１６を吸着ステー
ジ４０の直下に移動させる。その際、上述した手段によ
り、チップＰのＸＹθ方向の位置ずれを補正しておく。
次いでシリンダ４５を駆動して、移動ステージ１６を上
昇させ、チップＰのバンプＢをフィルムキャリヤ４のリ
ードに接合させる。なお移動ステージ１６を上昇させず
に、スプロケット８、９を下降させるなどしてフィルム
キャリヤ４を下降させ、バンプＢとリードを接合させて
もよい。
動ステージ１６をピックアップノズル２３の直下に移動
させ、ピックアップノズル２３に吸着されたチップＰを
移動ステージ１６に移載する（図４参照）。次いで移動
ステージ１６に搭載されたチップＰをカメラ２２の直下
に移動させ、チップＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出す
る。なおこのようなチップＰの観察は、他方のカメラ３
９で行ってもよい。次いでＸＹテーブル１１を駆動し
て、図５に示すように、移動ステージ１６を吸着ステー
ジ４０の直下に移動させる。その際、上述した手段によ
り、チップＰのＸＹθ方向の位置ずれを補正しておく。
次いでシリンダ４５を駆動して、移動ステージ１６を上
昇させ、チップＰのバンプＢをフィルムキャリヤ４のリ
ードに接合させる。なお移動ステージ１６を上昇させず
に、スプロケット８、９を下降させるなどしてフィルム
キャリヤ４を下降させ、バンプＢとリードを接合させて
もよい。
【００２８】次いでＸＹテーブル３１を駆動して、押圧
ツール５２をＸＹ方向に移動させながら、この押圧ツー
ル５２によりフィルムキャリヤ４のリードを上記バンプ
Ｂに押し付けて、リードをバンプＢに１個づつボンディ
ングして行く（図７参照）。このようにしてインナーリ
ードボンディングが終了したならば、スプロケット８、
９によりフィルムキャリヤ４はピッチ送りされ、次のイ
ンナーリードボンディングを行う。このような動作を繰
り返すことにより、次々にインナーリードボンディング
が行われる。なお、上記実施例は、バンプの形成とイン
ナーリードボンディングを同一装置により行うものであ
るが、バンプの形成とインナーリードボンディングを別
個の装置により別々に行っても良いものである。
ツール５２をＸＹ方向に移動させながら、この押圧ツー
ル５２によりフィルムキャリヤ４のリードを上記バンプ
Ｂに押し付けて、リードをバンプＢに１個づつボンディ
ングして行く（図７参照）。このようにしてインナーリ
ードボンディングが終了したならば、スプロケット８、
９によりフィルムキャリヤ４はピッチ送りされ、次のイ
ンナーリードボンディングを行う。このような動作を繰
り返すことにより、次々にインナーリードボンディング
が行われる。なお、上記実施例は、バンプの形成とイン
ナーリードボンディングを同一装置により行うものであ
るが、バンプの形成とインナーリードボンディングを別
個の装置により別々に行っても良いものである。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、（ａ）キ
ャピラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トー
チ電極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラ
リツールを下降させて、上記ボールを移動ステージ上に
載置されたチップの電極に押し付ける工程と、（ｃ）キ
ャピラリツールを上昇させるとともに、上記移動ステー
ジをわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツール
を下降させることにより、ワイヤのボールからの立ち上
り部をキャピラリツールの下面によりボールの上面に押
し付ける工程と、（ｄ）キャピラリツールを上昇させ
て、クランパーによりワイヤをクランプして引き上げる
ことにより、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断
する工程、とからバンプ形成方法を構成しているので、
バンプ高にばらつきのないバンプを簡単に形成すること
ができる。
ャピラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トー
チ電極によりボールを形成する工程と、（ｂ）キャピラ
リツールを下降させて、上記ボールを移動ステージ上に
載置されたチップの電極に押し付ける工程と、（ｃ）キ
ャピラリツールを上昇させるとともに、上記移動ステー
ジをわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツール
を下降させることにより、ワイヤのボールからの立ち上
り部をキャピラリツールの下面によりボールの上面に押
し付ける工程と、（ｄ）キャピラリツールを上昇させ
て、クランパーによりワイヤをクランプして引き上げる
ことにより、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断
する工程、とからバンプ形成方法を構成しているので、
バンプ高にばらつきのないバンプを簡単に形成すること
ができる。
【図１】本発明に係るインナーリードボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】同装置にるバンプ形成中の斜視図
【図３】同装置によるインナーリードボンディング中の
斜視図
斜視図
【図４】同装置によるインナーリードボンディング中の
斜視図
斜視図
【図５】同装置によるインナーリードボンディング中の
斜視図
斜視図
【図６】同装置に使用される吸着ステージの平面図
【図７】同吸着ステージの正面図
【図８】同装置によるバンプの形成順を示す動作図
【図９】同装置によるボールの押し付け状態の部分拡大
図
図
【図１０】同装置により形成されたバンプの斜視図
【図１１】従来のバンプの側面図
１６ 移動ステージ ３６ ワイヤ ３６ａ 立ち上り部 ５１ キャピラリツール ５１ｂ 下面 ６０ トーチ電極 ６２ クランパー ６３ クランパー ６４ 電極 ａ 接合部 Ｂ バンプ Ｂ′ ボール Ｐ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）キャピラリツールから導出されたワ
イヤの下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工
程と、（ｂ）キャピラリツールを下降させて、上記ボー
ルを移動ステージ上に載置されたチップの電極に押し付
ける工程と、（ｃ）キャピラリツールを上昇させるとと
もに、上記移動ステージをわずかに水平移動させた後、
再度キャピラリツールを下降させることにより、ワイヤ
のボールからの立ち上り部をキャピラリツールの下面に
よりボールの上面に押し付ける工程と、（ｄ）キャピラ
リツールを上昇させて、クランパーによりワイヤをクラ
ンプして引き上げることにより、ワイヤとボールの接合
部からワイヤを切断する工程、とから成ることを特徴す
るバンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201669A JPH0547770A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201669A JPH0547770A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547770A true JPH0547770A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16444937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201669A Pending JPH0547770A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547770A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559054A (en) * | 1994-12-23 | 1996-09-24 | Motorola, Inc. | Method for ball bumping a semiconductor device |
| US6482676B2 (en) | 1997-01-09 | 2002-11-19 | Fujitsu Limited | Method of mounting semiconductor chip part on substrate |
| WO2010120473A2 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-21 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP3201669A patent/JPH0547770A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559054A (en) * | 1994-12-23 | 1996-09-24 | Motorola, Inc. | Method for ball bumping a semiconductor device |
| US6482676B2 (en) | 1997-01-09 | 2002-11-19 | Fujitsu Limited | Method of mounting semiconductor chip part on substrate |
| WO2010120473A2 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-21 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
| WO2010120473A3 (en) * | 2009-04-01 | 2011-01-13 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
| KR20110137767A (ko) * | 2009-04-01 | 2011-12-23 | 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 | 도전성 범프, 와이어 루프 및 그 형성 방법 |
| US8152046B2 (en) | 2009-04-01 | 2012-04-10 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
| JP2012523118A (ja) * | 2009-04-01 | 2012-09-27 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク． | 導電性バンプ、ワイヤループ、およびそれらを形成する方法 |
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