JPH0540274A - 液晶装置 - Google Patents
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- JPH0540274A JPH0540274A JP3215272A JP21527291A JPH0540274A JP H0540274 A JPH0540274 A JP H0540274A JP 3215272 A JP3215272 A JP 3215272A JP 21527291 A JP21527291 A JP 21527291A JP H0540274 A JPH0540274 A JP H0540274A
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部駆動回路から液晶材料までの配線抵抗の
減少を図り、しかも接続の信頼性を高めた接続方法を提
供すること。 【構成】 液晶パネルから導出した液晶パネル側電極
と、該液晶パネルを駆動するための外部回路から導出し
た外部回路側電極との間を導電性材料と介して接続した
液晶装置において、前記液晶パネル側電極がインジウム
・ティン・オキサイド・フィルムとメタル・フィルムと
の積層フィルムで形成されており、前記接続個所におけ
る液晶パネル側電極がメタル・フィルム残部とインジウ
ム・ティン・オキサイド・フィルム開口部とを有してい
る。
減少を図り、しかも接続の信頼性を高めた接続方法を提
供すること。 【構成】 液晶パネルから導出した液晶パネル側電極
と、該液晶パネルを駆動するための外部回路から導出し
た外部回路側電極との間を導電性材料と介して接続した
液晶装置において、前記液晶パネル側電極がインジウム
・ティン・オキサイド・フィルムとメタル・フィルムと
の積層フィルムで形成されており、前記接続個所におけ
る液晶パネル側電極がメタル・フィルム残部とインジウ
ム・ティン・オキサイド・フィルム開口部とを有してい
る。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は、外部駆動回路を接続した液晶
装置に関するものである。
装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、液晶パネルと外部駆動回路との接続
は、例えば駆動ＩＣを搭載したフィルムキャリアテープ
の接続電極と液晶パネルのインジウム・ティン・オキサ
イド（ＩＴＯ）電極とを対峙させ、両者の間に金属粒子
あるいは金属メッキを施した樹脂粒子を分散させた接着
剤である異方性導電接着剤を介して熱圧着によって機械
的、電気的接続をとる方法が広く知られている。
は、例えば駆動ＩＣを搭載したフィルムキャリアテープ
の接続電極と液晶パネルのインジウム・ティン・オキサ
イド（ＩＴＯ）電極とを対峙させ、両者の間に金属粒子
あるいは金属メッキを施した樹脂粒子を分散させた接着
剤である異方性導電接着剤を介して熱圧着によって機械
的、電気的接続をとる方法が広く知られている。
【０００３】また、前記駆動ＩＣの接続電極に金属バン
プを形成し、液晶パネルのＩＴＯ電極との間に導電性ペ
ーストあるいは金属粒子などを介在させ、両者を接着剤
などにより固定し、電気的接続をとる方法の既知であ
る。
プを形成し、液晶パネルのＩＴＯ電極との間に導電性ペ
ーストあるいは金属粒子などを介在させ、両者を接着剤
などにより固定し、電気的接続をとる方法の既知であ
る。
【０００４】従来の技術においては、外部駆動回路から
液晶材料までの配線抵抗はＩＴＯ電極の配線抵抗に大き
く支配される。
液晶材料までの配線抵抗はＩＴＯ電極の配線抵抗に大き
く支配される。
【０００５】さらに、液晶材料に印加する駆動波形は、
外部駆動回路から液晶材料までの配線抵抗Ｒと、上下電
極間に静電要領Ｃとの関数であるτ＝ＲＣの遅延を生
じ、駆動マージンを狭める要因となる。特に強誘電液晶
のように約２ミクロン程度の様に薄いセルギャップを必
要とする場合、前記静電容量Ｃが極めて大きくなること
は避けられず、したがって前記配線抵抗Ｒを極力低く抑
えることが必要である。
外部駆動回路から液晶材料までの配線抵抗Ｒと、上下電
極間に静電要領Ｃとの関数であるτ＝ＲＣの遅延を生
じ、駆動マージンを狭める要因となる。特に強誘電液晶
のように約２ミクロン程度の様に薄いセルギャップを必
要とする場合、前記静電容量Ｃが極めて大きくなること
は避けられず、したがって前記配線抵抗Ｒを極力低く抑
えることが必要である。
【０００６】このため、従来の技術においては、液晶セ
ル内に配線した帯状の透明導電膜であるＩＴＯ電極に
は、該帯状形状の長手方向に沿って細いモリブデン、ア
ルミニウムなどの金属薄膜を設ける方法が採用されてい
た。
ル内に配線した帯状の透明導電膜であるＩＴＯ電極に
は、該帯状形状の長手方向に沿って細いモリブデン、ア
ルミニウムなどの金属薄膜を設ける方法が採用されてい
た。
【０００７】ところで、液晶セル外でも、ＩＴＯ電極の
配線抵抗が大きいため、やはり金属薄膜が設けられてい
るが、モリブデンフィルムやアルミニウムフィルムが細
い線で設けられていると、例えば水分の存在下に電気分
解反応が生じ、この結果細いモリブデンフィルムやアル
ミニウムフィルムが腐食によって断線し、本来の機能を
奏さなくなる。このため、液晶セル外では、金属薄膜が
ＩＴＯ電極全面に亘って覆って設けられていた。
配線抵抗が大きいため、やはり金属薄膜が設けられてい
るが、モリブデンフィルムやアルミニウムフィルムが細
い線で設けられていると、例えば水分の存在下に電気分
解反応が生じ、この結果細いモリブデンフィルムやアル
ミニウムフィルムが腐食によって断線し、本来の機能を
奏さなくなる。このため、液晶セル外では、金属薄膜が
ＩＴＯ電極全面に亘って覆って設けられていた。
【０００８】上述の金属薄膜は、表面酸化を生じやすい
ため、その表面は薄い、例えば１０００Å〜３０００Å
程度の酸価金属の薄膜で覆われることになる。この酸価
金属の薄膜は、通常絶縁体であるため、この金属薄膜に
対峙させて配置したフィルム・キャリアテープの接続電
極との接続には、酸化金属の薄膜を突き破ることが可能
な硬い金属（例えばニッケルなど）粒子が用いられてい
た。この際、ニッケル粒子を用いた接続法では、ニッケ
ル粒子と電極との接続が点接触での接続となり、配線抵
抗にバラツキを生じていた。また、この際、ニッケル粒
子が酸化金属薄膜とともに金属薄膜をも突き破ることが
生じ、接続の信頼性を低下させていた。
ため、その表面は薄い、例えば１０００Å〜３０００Å
程度の酸価金属の薄膜で覆われることになる。この酸価
金属の薄膜は、通常絶縁体であるため、この金属薄膜に
対峙させて配置したフィルム・キャリアテープの接続電
極との接続には、酸化金属の薄膜を突き破ることが可能
な硬い金属（例えばニッケルなど）粒子が用いられてい
た。この際、ニッケル粒子を用いた接続法では、ニッケ
ル粒子と電極との接続が点接触での接続となり、配線抵
抗にバラツキを生じていた。また、この際、ニッケル粒
子が酸化金属薄膜とともに金属薄膜をも突き破ることが
生じ、接続の信頼性を低下させていた。
【０００９】（発明の概要）本発明の目的は、外部駆動
回路から液晶材料までの配線抵抗の減少を図り、しかも
接続の信頼性を高めた接続方法を提供することにある。
回路から液晶材料までの配線抵抗の減少を図り、しかも
接続の信頼性を高めた接続方法を提供することにある。
【００１０】本発明のかかる目的は、液晶パネルから導
出した液晶パネル側電極と、該液晶パネルを駆動するた
めの外部回路から導出した外部回路側電極との間を導電
性材料を介して接続した液晶装置において、前記液晶パ
ネル側電極がインジウム・ティン・オキサイド膜と金属
薄膜との積層膜で形成されており、前記接続個所におけ
る液晶パネル側電極が金属薄膜残部とインジウム・ティ
ン・オキサイド膜開口部とを有している液晶装置によっ
て達成される。
出した液晶パネル側電極と、該液晶パネルを駆動するた
めの外部回路から導出した外部回路側電極との間を導電
性材料を介して接続した液晶装置において、前記液晶パ
ネル側電極がインジウム・ティン・オキサイド膜と金属
薄膜との積層膜で形成されており、前記接続個所におけ
る液晶パネル側電極が金属薄膜残部とインジウム・ティ
ン・オキサイド膜開口部とを有している液晶装置によっ
て達成される。
【００１１】（発明の態様の詳細な説明）図１（ａ）
は、図２に示した駆動形態で、強誘電液晶セルを駆動す
る場合の電気系統図を簡略化して示したものである。走
査電極群に与える信号は、クロック発生器より発生した
クロック信号（ＣＳ）を走査電極を選択する走査電極セ
レクタに送り、これを走査電極ドライバに送ることによ
って形成される。
は、図２に示した駆動形態で、強誘電液晶セルを駆動す
る場合の電気系統図を簡略化して示したものである。走
査電極群に与える信号は、クロック発生器より発生した
クロック信号（ＣＳ）を走査電極を選択する走査電極セ
レクタに送り、これを走査電極ドライバに送ることによ
って形成される。
【００１２】一方、信号電極群に与える信号（ＤＭ）
は、データ発生器の出力信号（ＤＳ）と、クロック信号
（ＣＳ）とから、情報信号と、補助信号を形成しうるデ
ータ変調器に送られ、さらに信号電極ドライバを通して
供給される。
は、データ発生器の出力信号（ＤＳ）と、クロック信号
（ＣＳ）とから、情報信号と、補助信号を形成しうるデ
ータ変調器に送られ、さらに信号電極ドライバを通して
供給される。
【００１３】図１（ｂ）は、上記データ変調器によって
出力される信号の例であって、前記実施例に基く図２に
おけるＩ1信号に対応するものである。
出力される信号の例であって、前記実施例に基く図２に
おけるＩ1信号に対応するものである。
【００１４】また、図１（ｃ）は、上記図１（ｂ）に示
した信号を出力するためのデータ変調器を模式的に示し
たものであって、２つのインバータ１１及び１２と２つ
のＡＮＤ回路１３と１４、さらに１つのＯＲ回路１５に
よって構成される。
した信号を出力するためのデータ変調器を模式的に示し
たものであって、２つのインバータ１１及び１２と２つ
のＡＮＤ回路１３と１４、さらに１つのＯＲ回路１５に
よって構成される。
【００１５】図２に示すＳ1、Ｓ2、Ｓ3、Ｓ4、Ｓ5はマ
トリクス電極内の走査電極に印加した走査信号で、図１
（ａ）の走査電極ドライバーから出力される信号であ
る。Ｉ1、Ｉ2、Ｉ3はマトリクス電極内の情報電極に印
加した情報信号で、図１（ａ）の情報電極ドライバーか
ら出力される信号である。また、ＡはＳ1とＩ1との交点
に印加された電圧波形で、ＣはＳ3とＩ3との交点に印加
された電圧波形である。
トリクス電極内の走査電極に印加した走査信号で、図１
（ａ）の走査電極ドライバーから出力される信号であ
る。Ｉ1、Ｉ2、Ｉ3はマトリクス電極内の情報電極に印
加した情報信号で、図１（ａ）の情報電極ドライバーか
ら出力される信号である。また、ＡはＳ1とＩ1との交点
に印加された電圧波形で、ＣはＳ3とＩ3との交点に印加
された電圧波形である。
【００１６】図１に示す液晶装置は、外部駆動回路とし
て走査電極セレクタと走査電極ドライバとを組み合わせ
た走査側駆動回路と、データ発生器、データ変調器と信
号電極ドライバとを組み合わせた情報側駆動回路とを備
えている。
て走査電極セレクタと走査電極ドライバとを組み合わせ
た走査側駆動回路と、データ発生器、データ変調器と信
号電極ドライバとを組み合わせた情報側駆動回路とを備
えている。
【００１７】図３は本発明の接続構造の平面図（液晶パ
ネル１１１の基板８を矢印１１４の方向から見た図）で
ある。図４は図３中Ｙ−Ｙ′線の断面図である。図７は
本発明外の接続構造の平面図（図３と同一方向から見た
図）である。
ネル１１１の基板８を矢印１１４の方向から見た図）で
ある。図４は図３中Ｙ−Ｙ′線の断面図である。図７は
本発明外の接続構造の平面図（図３と同一方向から見た
図）である。
【００１８】液晶パネル１１１の接続電極１（例えば線
幅１００μｍ、線間１００μｍの平行電極で、その平面
図を図５に示す）は、５００〜１５００Å程度のＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）薄膜２ａとその
上に形成した１０００〜３０００Å程度の金属薄膜３ａ
（例えばモリブデン、アルミニウム）とからなる２層構
造である。この際の金属薄膜としては、２層以上の積層
膜を用いることも可能である。この電極１の中央に８０
μｍ幅のＩＴＯ開口部４を設け、電極１の両端（両側縁
部）にはそれぞれ金属薄膜３ａ（図５に示す）を残した
構造とする。
幅１００μｍ、線間１００μｍの平行電極で、その平面
図を図５に示す）は、５００〜１５００Å程度のＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）薄膜２ａとその
上に形成した１０００〜３０００Å程度の金属薄膜３ａ
（例えばモリブデン、アルミニウム）とからなる２層構
造である。この際の金属薄膜としては、２層以上の積層
膜を用いることも可能である。この電極１の中央に８０
μｍ幅のＩＴＯ開口部４を設け、電極１の両端（両側縁
部）にはそれぞれ金属薄膜３ａ（図５に示す）を残した
構造とする。
【００１９】本発明で用いた液晶パネル１１１は、基板
８と一体的に形成した液晶セルを備えている。
８と一体的に形成した液晶セルを備えている。
【００２０】液晶セルは、金属薄膜３ｂとＩＴＯ電極２
ｂとを積層した基板８対向基板１１８（該対向基板１１
８には金属薄膜３ｂと交差配置した対向する金属薄膜１
１３とＩＴＯ電極１１２とが設けられている）、液晶材
料１１５を備えたセル構造となっている。このセル構造
は一対の基板１１８と８との周辺部に設けたシール材１
１６によってシールされている。
ｂとを積層した基板８対向基板１１８（該対向基板１１
８には金属薄膜３ｂと交差配置した対向する金属薄膜１
１３とＩＴＯ電極１１２とが設けられている）、液晶材
料１１５を備えたセル構造となっている。このセル構造
は一対の基板１１８と８との周辺部に設けたシール材１
１６によってシールされている。
【００２１】液晶パネル１１１の接続電極１と外部駆動
回路の接続電極５（例えばベースフィルム９を有するフ
ィルムキャリアの接続電極で、銅などで形成されてい
る）とは異方性導電膜（例えばエポキシ系接着剤６中に
半田粒子を分散させたもの）を介在させ、熱圧着によっ
て接続させる。このとき、微細な半田粒子は加熱と圧着
とによって溶融し、加圧されて、基板平面方向に拡が
り、図３の７ａに示す拡い面積での接続が可能となり、
また、この時接続電極５とＩＴＯ電極２ａ（又は４）と
の相対向に存在していた半田粒子が平面方向に拡がった
形状の半田７ａを生じるが、接続電極５と相対向してい
ない個所では、半田粒子が加圧されないままの形状の半
田７ｂを生じる。この半田７ｂは、電気的接続には全く
関与しない。
回路の接続電極５（例えばベースフィルム９を有するフ
ィルムキャリアの接続電極で、銅などで形成されてい
る）とは異方性導電膜（例えばエポキシ系接着剤６中に
半田粒子を分散させたもの）を介在させ、熱圧着によっ
て接続させる。このとき、微細な半田粒子は加熱と圧着
とによって溶融し、加圧されて、基板平面方向に拡が
り、図３の７ａに示す拡い面積での接続が可能となり、
また、この時接続電極５とＩＴＯ電極２ａ（又は４）と
の相対向に存在していた半田粒子が平面方向に拡がった
形状の半田７ａを生じるが、接続電極５と相対向してい
ない個所では、半田粒子が加圧されないままの形状の半
田７ｂを生じる。この半田７ｂは、電気的接続には全く
関与しない。
【００２２】これにより液晶パネル１１１の接続電極１
とフィルムキャリアの接続電極５とは半田粒子７ａと互
いに面接触し、信頼性の高い電気的接続が行なわれる。
また外部駆動回路から液晶材料１１５までの配線抵抗は
液晶パネル１１１の接続電極１上の金属薄膜３ｂによっ
て低く抑えられる。
とフィルムキャリアの接続電極５とは半田粒子７ａと互
いに面接触し、信頼性の高い電気的接続が行なわれる。
また外部駆動回路から液晶材料１１５までの配線抵抗は
液晶パネル１１１の接続電極１上の金属薄膜３ｂによっ
て低く抑えられる。
【００２３】なお、図３中の空白部３１は、基板８とベ
ースフィルム９との相対向部を矢印１１４の方向から観
た時、基板８に設けた金属薄膜３ａが不透明であるた
め、図中ハッチングで示したエポキシ系接着剤６が見え
ない部分に対応している。
ースフィルム９との相対向部を矢印１１４の方向から観
た時、基板８に設けた金属薄膜３ａが不透明であるた
め、図中ハッチングで示したエポキシ系接着剤６が見え
ない部分に対応している。
【００２４】図６は、本発明の別の好ましい実施態様例
を示している。ＩＴＯ電極２ａに３本の細い金属薄膜３
ａを設けた他は、図５の例と同一である。
を示している。ＩＴＯ電極２ａに３本の細い金属薄膜３
ａを設けた他は、図５の例と同一である。
【００２５】本発明で用いた細い金属薄膜３ａの線幅と
しては、帯形状の短手幅Ｗに対して１／３〜１／３０程
度の線幅がよい。この際のＷとしては、一般に５０μｍ
〜５００μｍ程度でよい。
しては、帯形状の短手幅Ｗに対して１／３〜１／３０程
度の線幅がよい。この際のＷとしては、一般に５０μｍ
〜５００μｍ程度でよい。
【００２６】また、本発明においては、図５及び図６に
示す通り、液晶セルの外での金属薄膜３ｃは、ＩＴＯ電
極の全面に亘って覆うのがよい。これによって、水分の
存在下で生じていた電気分解反応による腐食又は断線な
どの問題点を解消することができた。
示す通り、液晶セルの外での金属薄膜３ｃは、ＩＴＯ電
極の全面に亘って覆うのがよい。これによって、水分の
存在下で生じていた電気分解反応による腐食又は断線な
どの問題点を解消することができた。
【００２７】図７（ａ）と７（ｂ）は、本発明外の装置
を示している。図７（ａ）と７（ｂ）に示す装置は、本
発明で用いた細い金属薄膜３ａの使用を省略したほか
は、図５（ａ）に示した基板８と同一のものが用いられ
ている。
を示している。図７（ａ）と７（ｂ）に示す装置は、本
発明で用いた細い金属薄膜３ａの使用を省略したほか
は、図５（ａ）に示した基板８と同一のものが用いられ
ている。
【００２８】図８は図３〜図５に示した装置の等価回路
であり、図９は図７に示す装置の等価回路である。Ｒ２
は外部駆動回路１０から外部駆動回路１０に最も近い半
田粒子ＮＯ．２までの接続電極５の配線抵抗、Ｒ３は隣
接半田粒子間の接続電極５の配線抵抗、Ｒ４は半田粒子
１個あたりの接続抵抗、Ｒ５は隣接半田粒子間のＩＴＯ
の配線抵抗、Ｒ６は隣接半田粒子間の細い金属薄膜３ａ
の配線抵抗、Ｒ７はポイントＡから液晶材料までのＩＴ
Ｏの配線抵抗、Ｒ８はポイントＡから液晶材料までの金
属薄膜３ｃの配線抵抗である。以上の抵抗値は、本発明
外の構成と本発明による構成との間に差異は無い。
であり、図９は図７に示す装置の等価回路である。Ｒ２
は外部駆動回路１０から外部駆動回路１０に最も近い半
田粒子ＮＯ．２までの接続電極５の配線抵抗、Ｒ３は隣
接半田粒子間の接続電極５の配線抵抗、Ｒ４は半田粒子
１個あたりの接続抵抗、Ｒ５は隣接半田粒子間のＩＴＯ
の配線抵抗、Ｒ６は隣接半田粒子間の細い金属薄膜３ａ
の配線抵抗、Ｒ７はポイントＡから液晶材料までのＩＴ
Ｏの配線抵抗、Ｒ８はポイントＡから液晶材料までの金
属薄膜３ｃの配線抵抗である。以上の抵抗値は、本発明
外の構成と本発明による構成との間に差異は無い。
【００２９】本発明外の方法では外部駆動回路１０から
液晶材料までの配線抵抗Ｒ１は、第１に金属薄膜３ｃの
ポイントＡから最も近い半田粒子ＮＯ．１までの距離ａ
と、この間のＩＴＯ２ａの抵抗ＲITOに大きく支配さ
れ、またＩＴＯ２ａのシート抵抗値は金属薄膜３ｃのシ
ート抵抗値に対して数十倍と大きい。第２に前記距離ａ
は半田粒子の分散に支配され、一般には最大５００μｍ
程度になることは避けられない。本発明による接続構造
は電気的接続をＩＴＯ開口部４で確実にとり、かつパネ
ルの接続電極１の両端（両側縁）に金属薄膜３ａを残
し、半田粒子７ａから金属薄膜３ａまでの距離を数ミク
ロン以内にすることで、前記２点の問題を解消すること
ができる。図１０は液晶パネル１１１の接続電極１とフ
ィルムキャリアの接続電極５とが図中Ｘ方向に位置ずれ
を起こして対峙した場合を示す。
液晶材料までの配線抵抗Ｒ１は、第１に金属薄膜３ｃの
ポイントＡから最も近い半田粒子ＮＯ．１までの距離ａ
と、この間のＩＴＯ２ａの抵抗ＲITOに大きく支配さ
れ、またＩＴＯ２ａのシート抵抗値は金属薄膜３ｃのシ
ート抵抗値に対して数十倍と大きい。第２に前記距離ａ
は半田粒子の分散に支配され、一般には最大５００μｍ
程度になることは避けられない。本発明による接続構造
は電気的接続をＩＴＯ開口部４で確実にとり、かつパネ
ルの接続電極１の両端（両側縁）に金属薄膜３ａを残
し、半田粒子７ａから金属薄膜３ａまでの距離を数ミク
ロン以内にすることで、前記２点の問題を解消すること
ができる。図１０は液晶パネル１１１の接続電極１とフ
ィルムキャリアの接続電極５とが図中Ｘ方向に位置ずれ
を起こして対峙した場合を示す。
【００３０】前記ＩＴＯ開口部４を液晶パネル１１１の
接続電極１の中央部に例えば８０μｍの幅で設け、電極
両側縁に１０μｍ程度の金属薄膜の平行パターンを走ら
せることで、液晶パネル１１１の接続電極１と外部駆動
回路の接続電極５とが図１０中Ｘ方向に例えば１０μｍ
程度ずれたとしても接触面積を減らすことなく接続を行
なうことが可能であり、配線抵抗Ｒ１の増大を防ぐこと
ができる。
接続電極１の中央部に例えば８０μｍの幅で設け、電極
両側縁に１０μｍ程度の金属薄膜の平行パターンを走ら
せることで、液晶パネル１１１の接続電極１と外部駆動
回路の接続電極５とが図１０中Ｘ方向に例えば１０μｍ
程度ずれたとしても接触面積を減らすことなく接続を行
なうことが可能であり、配線抵抗Ｒ１の増大を防ぐこと
ができる。
【００３１】図１１及び図１２は液晶パネル接続電極１
１１とベアチップ状態の駆動ＩＣ１１２との接続を示す
（図１２は図１１のｙ−ｙ′断面図である）。液晶パネ
ルの接続電極１１１はＩＴＯ１１３と金属薄膜１１４の
２層構造とし、ＩＣ１１２の接続電極１１５と対向する
接続電極１１１の中央にＩＴＯ開口部１１６を設ける。
１１とベアチップ状態の駆動ＩＣ１１２との接続を示す
（図１２は図１１のｙ−ｙ′断面図である）。液晶パネ
ルの接続電極１１１はＩＴＯ１１３と金属薄膜１１４の
２層構造とし、ＩＣ１１２の接続電極１１５と対向する
接続電極１１１の中央にＩＴＯ開口部１１６を設ける。
【００３２】このＩＴＯ開口部１１６とＩＣ１１２の接
続電極１５との間に金属（金、銀、銅など）バンプ１７
を設け、導電ペースト１１８を介在させて両電極（ＩＴ
Ｏ開口部１１６と接続電極１１５）を接続する。以上の
接続は、電気的接続をＩＴＯ開口部１１６で行なうこと
により接続信頼性を高めることができ、その周囲の金属
薄膜１１４によって駆動ＩＣ１１２から液晶材料までの
配線抵抗を低く抑えることができる。図中の１２０はエ
ポシキ系接着剤、１２１はＳｉＯ2、ポリイミドなどの
絶縁膜である。
続電極１５との間に金属（金、銀、銅など）バンプ１７
を設け、導電ペースト１１８を介在させて両電極（ＩＴ
Ｏ開口部１１６と接続電極１１５）を接続する。以上の
接続は、電気的接続をＩＴＯ開口部１１６で行なうこと
により接続信頼性を高めることができ、その周囲の金属
薄膜１１４によって駆動ＩＣ１１２から液晶材料までの
配線抵抗を低く抑えることができる。図中の１２０はエ
ポシキ系接着剤、１２１はＳｉＯ2、ポリイミドなどの
絶縁膜である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、液晶パネル接続電
極をＩＴＯと金属薄膜の２層構造とし、ＩＴＯ開口部を
設けることで、外部駆動回路接続電極との接続を高い信
頼性で行なうことができ、かつ外部駆動回路から液晶材
料までの配線抵抗を低く抑えることができた。
極をＩＴＯと金属薄膜の２層構造とし、ＩＴＯ開口部を
設けることで、外部駆動回路接続電極との接続を高い信
頼性で行なうことができ、かつ外部駆動回路から液晶材
料までの配線抵抗を低く抑えることができた。
【００３４】また、前記ＩＴＯ開口部をパネル接続電極
中央部に設けることで、対向する外部駆動回路接続電極
との接続の際に位置ズレが生じた場合も接続面積が減少
することによって生じる接続信頼性の低下を防ぐことが
できた。
中央部に設けることで、対向する外部駆動回路接続電極
との接続の際に位置ズレが生じた場合も接続面積が減少
することによって生じる接続信頼性の低下を防ぐことが
できた。
【図１】（ａ）は本発明装置のブロック図である。
（ｂ）は本発明装置における情報電極群に与えるデータ
変調器出力信号（ＤＭ）を形成する態様を表わす説明図
である。（ｃ）は図１（ｂ）のデータ変調器出力信号
（ＤＭ）を形成する回路図である。
（ｂ）は本発明装置における情報電極群に与えるデータ
変調器出力信号（ＤＭ）を形成する態様を表わす説明図
である。（ｃ）は図１（ｂ）のデータ変調器出力信号
（ＤＭ）を形成する回路図である。
【図２】本発明装置で用いた駆動電圧の波形図である。
【図３】本発明装置の平面図である。
【図４】図３のＹ−Ｙ′断面構造を有する装置の断面図
である。
である。
【図５】（ａ）は本発明で用いた基板８の平面図であ
る。（ｂ）は本発明で用いたフィルム・キャリアの平面
図である。
る。（ｂ）は本発明で用いたフィルム・キャリアの平面
図である。
【図６】本発明で用いた別の基板８の平面図である。
【図７】（ａ）は本発明外の装置の平面図である。
（ｂ）は本発明外の装置で用いた基板８の平面図であ
る。
（ｂ）は本発明外の装置で用いた基板８の平面図であ
る。
【図８】本発明装置の等価回路図である。
【図９】本発明外装置の等価回路図である。
【図１０】本発明装置の別の態様の平面図である。
【図１１】本発明に係る液晶パネル接続電極とベアチッ
プ状態の駆動ＩＣとの接続の平面図である。
プ状態の駆動ＩＣとの接続の平面図である。
【図１２】図１１のｙ−ｙ′線に沿った断面図である。
Claims (6)
- 【請求項１】 液晶パネルから導出した液晶パネル側電
極と、該液晶パネルを駆動するための外部回路から導出
した外部回路側電極との間を導電性材料を介して接続し
た液晶装置において、 前記液晶パネル側電極がインジウム・ティン・オキサイ
ド膜と金属薄膜との積層膜で形成されており、前記接続
個所における液晶パネル側電極が金属薄膜残部とインジ
ウム・ティン・オキサイド膜開口部とを有していること
を特徴とする液晶装置。 - 【請求項２】 前記液晶パネル側電極が帯状形状をなし
ており、前記接続個所における液晶パネル側電極の金属
薄膜残部が該帯状の長手方向に沿って、該帯状の短手幅
の１／３０〜１／３幅で形成されている請求項１に記載
の液晶装置。 - 【請求項３】 前記液晶パネル側電極が帯状形状をなし
ており、前記接続個所における液晶パネル側電極の金属
薄膜残部が該帯状の両端に、該帯状の長手方向に沿っ
て、該帯状の短手幅の１／３０〜１／３幅で形成されて
いる請求項１に記載の液晶装置。 - 【請求項４】 前記金属薄膜がモリブデン・フィルムで
ある請求項１に記載の液晶装置。 - 【請求項５】 前記導電性材料が金属粒子である請求項
１に記載の液晶装置。 - 【請求項６】 前記導電性材料が金属メッキを施した樹
脂粒子である請求項１に記載の液晶装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215272A JPH0540274A (ja) | 1990-09-13 | 1991-08-27 | 液晶装置 |
| EP91115463A EP0475402B1 (en) | 1990-09-13 | 1991-09-12 | Liquid crystal apparatus |
| AT91115463T ATE136657T1 (de) | 1990-09-13 | 1991-09-12 | Flüssigkristallgerät |
| US07/757,987 US5270848A (en) | 1990-09-13 | 1991-09-12 | Liquid crystal ITO connector having a metal layer |
| DE69118624T DE69118624T2 (de) | 1990-09-13 | 1991-09-12 | Flüssigkristallgerät |
| ES91115463T ES2087935T3 (es) | 1990-09-13 | 1991-09-12 | Aparato de cristal liquido. |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24116490 | 1990-09-13 | ||
| JP2-241164 | 1990-09-13 | ||
| JP3215272A JPH0540274A (ja) | 1990-09-13 | 1991-08-27 | 液晶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0540274A true JPH0540274A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=26520779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215272A Pending JPH0540274A (ja) | 1990-09-13 | 1991-08-27 | 液晶装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5270848A (ja) |
| EP (1) | EP0475402B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0540274A (ja) |
| AT (1) | ATE136657T1 (ja) |
| DE (1) | DE69118624T2 (ja) |
| ES (1) | ES2087935T3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500372A (ja) * | 2003-07-29 | 2007-01-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 配線端子を具備する電子装置 |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69323597T2 (de) * | 1992-11-12 | 1999-08-19 | Canon K.K. | Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung |
| US5467210A (en) * | 1993-02-16 | 1995-11-14 | Casio Computer Co., Ltd. | Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device |
| US6437846B1 (en) * | 1993-03-15 | 2002-08-20 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display device and electronic device including same |
| JP3184853B2 (ja) * | 1993-06-24 | 2001-07-09 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| US7081938B1 (en) * | 1993-12-03 | 2006-07-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method for manufacturing the same |
| TW340192B (en) * | 1993-12-07 | 1998-09-11 | Sharp Kk | A display board having wiring with three-layered structure and a display device including the display board |
| US5798811A (en) * | 1993-12-21 | 1998-08-25 | U.S. Philips Corporation | Picture display device with partially clear contact areas |
| JP2002515126A (ja) * | 1993-12-21 | 2002-05-21 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 画像表示装置及びその製造方法 |
| US5592365A (en) * | 1993-12-21 | 1997-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Panel assembly structure and panel assembling method capable of achieving a highly reliable connection of electrode terminals even when the electrode terminals have a fine pitch |
| JP3256391B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2002-02-12 | キヤノン株式会社 | 回路基板構造 |
| EP0717390A3 (en) * | 1994-12-14 | 1996-09-11 | Canon Kk | Display device with a reference potential compression |
| KR0139374B1 (ko) * | 1994-12-30 | 1998-06-15 | 김광호 | 박막 트랜지스터 액정표시패널의 트랜스퍼 컨택트 형성방법 및 그 구조 |
| US5808707A (en) * | 1995-03-01 | 1998-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Display apparatus |
| US5936850A (en) * | 1995-03-03 | 1999-08-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board connection structure and method, and liquid crystal device including the connection structure |
| JP3139601B2 (ja) * | 1995-03-08 | 2001-03-05 | キヤノン株式会社 | 液晶表示装置 |
| US5903251A (en) * | 1996-01-29 | 1999-05-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal apparatus that changes a voltage level of a correction pulse based on a detected temperature |
| US6738123B1 (en) | 1996-03-15 | 2004-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure |
| US5864377A (en) * | 1996-11-18 | 1999-01-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display |
| US6081309A (en) * | 1997-08-28 | 2000-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device |
| JPH11160734A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶電気光学装置 |
| JP2000347207A (ja) * | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Nec Corp | 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| JP3535799B2 (ja) | 2000-03-30 | 2004-06-07 | キヤノン株式会社 | 液晶表示装置およびその駆動方法 |
| JP3486599B2 (ja) | 2000-03-31 | 2004-01-13 | キヤノン株式会社 | 液晶素子の駆動方法 |
| GB2366669A (en) | 2000-08-31 | 2002-03-13 | Nokia Mobile Phones Ltd | Connector for liquid crystal display |
| US6501525B2 (en) * | 2000-12-08 | 2002-12-31 | Industrial Technology Research Institute | Method for interconnecting a flat panel display having a non-transparent substrate and devices formed |
| US20030107690A1 (en) * | 2001-12-12 | 2003-06-12 | Hirohiko Nishiki | System and method for ozone cleaning a liquid crystal display structure |
| US8049862B2 (en) * | 2008-08-08 | 2011-11-01 | Apple Inc. | Indium tin oxide (ITO) layer forming |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59129833A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| GB2153575B (en) * | 1983-12-16 | 1988-07-27 | Citizen Watch Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JPS61174507A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
| EP0344367B1 (en) * | 1988-05-03 | 1994-08-24 | Copytele Inc. | Monolithic flat panel display apparatus |
| JPS63316885A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | キヤノン株式会社 | 液晶装置及び液晶パネルの接続法 |
| JPS6432233A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-02 | Sharp Kk | Liquid crystal display device |
| JPH0740496B2 (ja) * | 1989-03-01 | 1995-05-01 | シャープ株式会社 | 電極上への導電性粒子の配置方法 |
| JPH03125443A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Sharp Corp | 実装基板の電極及び該実装基板の電極を有する液晶表示装置 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215272A patent/JPH0540274A/ja active Pending
- 1991-09-12 AT AT91115463T patent/ATE136657T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-09-12 ES ES91115463T patent/ES2087935T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-12 DE DE69118624T patent/DE69118624T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-12 EP EP91115463A patent/EP0475402B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-12 US US07/757,987 patent/US5270848A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007500372A (ja) * | 2003-07-29 | 2007-01-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 配線端子を具備する電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0475402B1 (en) | 1996-04-10 |
| DE69118624T2 (de) | 1996-09-19 |
| US5270848A (en) | 1993-12-14 |
| EP0475402A2 (en) | 1992-03-18 |
| DE69118624D1 (de) | 1996-05-15 |
| EP0475402A3 (en) | 1992-08-12 |
| ATE136657T1 (de) | 1996-04-15 |
| ES2087935T3 (es) | 1996-08-01 |
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