JPH0528542A - Stamper inspection device for optical device - Google Patents
Stamper inspection device for optical deviceInfo
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- JPH0528542A JPH0528542A JP17978791A JP17978791A JPH0528542A JP H0528542 A JPH0528542 A JP H0528542A JP 17978791 A JP17978791 A JP 17978791A JP 17978791 A JP17978791 A JP 17978791A JP H0528542 A JPH0528542 A JP H0528542A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク用スタンパ
の諸特性や欠陥を検査する光ディスク用スタンパ検査装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disk stamper inspection device for inspecting various characteristics and defects of an optical disk stamper.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ディスクの製造プロセスは、マスタリ
ングプロセス(原盤製作工程)とレプリケーションプロ
セス(複製工程)に大別できるが、マスタリングプロセ
スはスタンパを作製する工程であり、レプリケーション
プロセスはスタンパを使用して射出成型で光ディスクを
製造する工程である。このため、マスタリングプロセス
で作製されるスタンパの品質はディスクの品質に大きく
影響するため、スタンパの光学的特性や欠陥、信号変調
度等の諸特性の検査が重要となる。2. Description of the Related Art Optical disc manufacturing processes can be roughly divided into a mastering process (master disc manufacturing process) and a replication process (duplicating process). The mastering process is a process for producing a stamper, and the replication process uses the stamper. This is a process of manufacturing an optical disc by injection molding. Therefore, the quality of the stamper manufactured in the mastering process has a great influence on the quality of the disc, so that it is important to inspect various characteristics such as optical characteristics, defects, and signal modulation degree of the stamper.
【0003】そこで、従来より、スタンパの諸特性を検
査する光ディスク用スタンパ検査装置が開発されている
(例えば、「光ディスク用スタンパ検査装置」東芝レビ
ュー44巻5号P420〜P422(1989))。上記従来の光ディス
ク用スタンパ検査装置の光ピックアップヘッド(以下、
PUHと略す)には、通常の記録・再生用の光ピックア
ップヘッドと同等品が用いられており、PUHは、セン
サ部とセンサ駆動部とから構成されている。センサ部は
図17に示すように、半導体レーザ光源と、光学系、及
びスタンパからの反射光を検出する4分割フォトダイオ
ード等から構成されており、センサ駆動部は、ドライブ
ユニット等の制御部からの信号により、センサ部を上下
(フォーカス)、左右(トラッキング)方向に駆動する
駆動コイル系からなっている。Therefore, conventionally, an optical disk stamper inspection apparatus for inspecting various characteristics of the stamper has been developed (for example, "optical disk stamper inspection apparatus", Toshiba Review, Vol. 44, No. 5, P420 to P422 (1989)). The optical pickup head of the conventional optical disk stamper inspection device (hereinafter,
For PUH, a product equivalent to an ordinary optical pickup head for recording / reproducing is used, and the PUH is composed of a sensor unit and a sensor drive unit. As shown in FIG. 17, the sensor unit is composed of a semiconductor laser light source, an optical system, a four-division photodiode that detects reflected light from the stamper, and the like. The sensor driving unit is a control unit such as a drive unit. It is composed of a drive coil system for driving the sensor unit in the vertical (focus) and the horizontal (tracking) directions according to the signal.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の光デ
ィスク用スタンパ検査装置では、光源波長は一種のみで
あり、1系統のPUHしか有しておらず、その1系統の
PUHを使用して、グルーブ部のトラッククロス信号、
プッシュプル信号、及びヘッダー部(セクターマーク)
の振幅変調度(以後、セクターマーク信号と呼ぶ)等を
測定し、また、その他の欠陥検査を行ない、光ディスク
のISO規格に準拠した評価を実施しているとしてい
る。一方、ここでセクターマーク信号(|Ism|/I0;
I0:ミラー部の反射光強度,Ism:セクターマーク部
の反射光強度)に関して考えると、その強度は、図3に
示すスタンパ34のセクターマーク部のピット35深さ(d
p)や幅(wp)の因子や、グルーブ部36の深さ、幅、及
びピッチ、そしてPUHの光源波長やスポット37の状態
等によって影響される。By the way, the conventional optical disk stamper inspection apparatus has only one type of light source wavelength and has only one PUH system. Track cross signal,
Push-pull signal and header (sector mark)
The amplitude modulation degree (hereinafter referred to as a sector mark signal) and the like are measured, and other defect inspections are performed to evaluate the optical disc in accordance with the ISO standard. On the other hand, here, the sector mark signal (| I sm | / I 0 ;
Considering I 0 : reflected light intensity of the mirror portion, and Ism : reflected light intensity of the sector mark portion, the intensity is the depth (d of the pit 35 of the sector mark portion of the stamper 34 shown in FIG. 3 (d
p) and width (wp), the depth, width, and pitch of the groove 36, the light source wavelength of the PUH, the state of the spot 37, and the like.
【0005】そこで、ここではグルーブ部36の条件を一
定にした場合を考える。例えば、グルーブ部36の幅を0.
5 μm、深さを0.175×λ/n(λ:光源波長、n屈折
率)、スポット径を 1.6μm(1/e2)とした場合の、
セクターピット幅が 0.3μm,0.5μm,0.7μm のと
きのピット深さとセクターマーク信号強度の関係を計算
する。この計算結果を示したのが図4のグラフである。
このグラフを見ると、例えばλ/n単位のピット35の深
さ(dp)が0.3や0.5付近では特性曲線の山や谷に当るの
で、深さ(dp)の変化に対して、セクターマーク信号(|
Ism|/I0)の変化があまりない。逆に深さ(dp)が0.
4 付近では、深さ(dp)の変化に対してセクターマーク
信号(|Ism|/I0)の変化は顕著に現れる。Therefore, a case where the condition of the groove portion 36 is made constant will be considered here. For example, set the width of the groove 36 to 0.
5 μm, depth 0.175 × λ / n (λ: light source wavelength, n refractive index), spot diameter 1.6 μm (1 / e 2 ),
Calculate the relationship between pit depth and sector mark signal strength when the sector pit width is 0.3 μm, 0.5 μm, and 0.7 μm. The graph of FIG. 4 shows the calculation result.
Looking at this graph, for example, when the depth (dp) of the pit 35 in units of λ / n hits the peaks and valleys of the characteristic curve in the vicinity of 0.3 and 0.5, the sector mark signal changes in response to changes in the depth (dp). (|
There is not much change in I sm | / I 0 ). On the contrary, the depth (dp) is 0.
In the vicinity of 4, the change of the sector mark signal (| I sm | / I 0 ) appears remarkably with respect to the change of the depth (dp).
【0006】光ディスクにおいて、通常同一規格のもの
は同一のピット深さ(dp)、ピット幅(wp)であり、そ
の条件は光ディスク基板(ポリカーボネート(PC)
等)の屈折率において最適になるように決定されてい
る。ここで、光ディスク用スタンパ34で、ピット深さd
p=260nm、PUHの波長λを830nmとすれば(n=
1とする)、λ/n単位のピットの深さは、260/830=0.
31となる。前述したように、dp=0.31(×λ/n) 付近
では、dpが変動してもセクターマーク信号(|Ism|/I
0)はあまり変動しない。ところが、ここでPUHの光
源波長λを670nmとすると、λ/n単位のピットの深さ
は260/670=0.39となり、ここでは、dp の変動はセク
ターマーク信号(|Ism|/I0)の変動に反映される。し
たがって、このようにして、異なる2波長の光源を用い
てセクターマーク信号(|Ism|/I0)を検出すれば、セ
クターマークピットの深さ(dp)及び幅(wp)が正確に
求められることが判る。しかしながら、従来の光ディス
ク用スタンパ検査装置では、光源波長が一種のみの1系
統のPUHしか装備していないため、セクターマークの
信号レベルの変動に影響するセクターマークピットの深
さや幅等の因子を正確に測定することはできなかった。
そこで本発明では、セクターマークの信号レベルの変動
に影響するセクターマークピットの深さや幅等の因子を
正確に測定することのできる光ディスク用スタンパ検査
装置を提供することを第一の目的とする。[0006] In optical discs, those of the same standard are usually the same pit depth (dp) and pit width (wp), and the conditions are the optical disc substrate (polycarbonate (PC)).
Etc.) is determined to be optimum. Here, with the optical disk stamper 34, the pit depth d
If p = 260 nm and PUH wavelength λ is 830 nm (n =
1), and the depth of the pit in units of λ / n is 260/830 = 0.
31. As described above, in the vicinity of dp = 0.31 (× λ / n), even if dp varies, the sector mark signal (| I sm | / I
0 ) does not change much. However, assuming that the light source wavelength λ of PUH is 670 nm, the pit depth in units of λ / n is 260/670 = 0.39, and here, the variation of dp is due to the sector mark signal (| I sm | / I 0 ). Will be reflected in the fluctuation of. Therefore, when the sector mark signal (| I sm | / I 0 ) is detected by using the light sources of two different wavelengths in this way, the depth (dp) and the width (wp) of the sector mark pit can be accurately obtained. I understand that it will be done. However, since the conventional optical disk stamper inspection device is equipped with only one system of PUH having only one light source wavelength, the factors such as the depth and width of the sector mark pit that affect the fluctuation of the signal level of the sector mark are accurately determined. Could not be measured.
Therefore, it is a first object of the present invention to provide an optical disk stamper inspection apparatus capable of accurately measuring factors such as the depth and width of sector mark pits that affect the fluctuation of the signal level of the sector mark.
【0007】ところで、製品としての光ディスク基板を
再生する場合は、PUHから発し、集光されるレーザー
ビームは、光ディスク基板(ポリカーボネート(PC)
またはポリメチルメタクリレート(PMMA)等)を通
して、溝(またはピット)部に照射される。一方光ディ
スクスタンパでは、PUHから発し、集光されるレーザ
ービームは、直接(空気を通して)照射される。よっ
て、溝(またはピット)の光学的深さは、その屈折率の
差により異なるものとなる。従って、光ディスクスタン
パ及び光ディスク基板それぞれから得られる各信号(レ
ベル)は異なったものとなる。しかしながら、ここでス
タンパと光ディスク基板からそれぞれ得られる各信号
(レベル)の相関があれば、スタンパの各信号(レベ
ル)を測定すれば、その合否を判定でき、そのスタンパ
を評価することが可能となるのだが、実際には、スタン
パと光ディスク基板から得られる信号(レベル)の相関
は取りにくいのが現状である。従って、単にスタンパの
信号(レベル)を測定してもスタンパを評価したことに
はならないのである。そこで本発明では、光ディスクス
タンパを評価するために、信号(レベル)から、溝形状
の各因子(セクターマークピット深さ:Dp,セクター
マークピット巾:Wp,グルーブ深さ:Dg,グルーブ
巾:Wg)を正確に測定することのできる光ディスク用
スタンパ検査装置を提供することを第二の目的とする。By the way, when reproducing an optical disk substrate as a product, the laser beam emitted from the PUH and focused is an optical disk substrate (polycarbonate (PC)).
Alternatively, the grooves (or pits) are irradiated through polymethyl methacrylate (PMMA) or the like. On the other hand, in the optical disc stamper, the laser beam emitted from the PUH and focused is directly (through the air) irradiated. Therefore, the optical depth of the groove (or pit) varies depending on the difference in the refractive index thereof. Therefore, the signals (levels) obtained from the optical disk stamper and the optical disk substrate are different. However, if there is a correlation between each signal (level) obtained from the stamper and the optical disk substrate, if each signal (level) of the stamper is measured, it is possible to judge the pass / fail and to evaluate the stamper. However, in reality, it is difficult to correlate the signal (level) obtained from the stamper and the optical disk substrate. Therefore, simply measuring the signal (level) of the stamper does not mean that the stamper is evaluated. Therefore, in the present invention, in order to evaluate the optical disk stamper, each factor of the groove shape (sector mark pit depth: Dp, sector mark pit width: Wp, groove depth: Dg, groove width: Wg, from the signal (level) is used. The second object is to provide an optical disk stamper inspection device capable of accurately measuring
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るため、請求項1記載の光ディスク用スタンパ検査装置
は、スタンパのセクターマークの信号レベルを測定する
際にその変動に影響するセクターマークピットの深さや
幅の因子を正確に測定するために、異なる2波長の光源
及び同様な検出機構を持った2つの信号検出系を備えて
いる光ピックアップヘッドを有していることを特徴とす
る。また、請求項2記載の光ディスク用スタンパ検査装
置は、スタンパのセクターマークの信号レベルを測定す
る際にその変動に影響するセクターマークピットの深さ
や幅の因子を正確に測定するために、同じ機構で波長の
異なる光源を備えた2つの光ピックアップヘッドを有す
ることを特徴とする。In order to achieve the first object, the stamper inspection apparatus for an optical disk according to claim 1 has a sector mark which influences the fluctuation of the signal level of the sector mark of the stamper. In order to accurately measure the factors of the depth and width of the pit, the optical pickup head is equipped with two signal detection systems having light sources of different two wavelengths and a similar detection mechanism. . Further, the optical disk stamper inspection apparatus according to claim 2 has the same mechanism for accurately measuring the factors of the depth and width of the sector mark pits that affect the variations when measuring the signal level of the sector mark of the stamper. It has two optical pickup heads provided with light sources having different wavelengths.
【0009】また、上記第二の目的を達成するため、請
求項3記載の光ディスク用スタンパ検査装置は、その溝
形状(セクターマークピット深さ:Dp,セクターマー
クピット巾:Wp,グルーブ深さ:Dg,グルーブ巾:
Wg)を測定するために、異なる2波長の光源及び同様
な検出機構を持った2つの信号検出系を備えている光ピ
ックアップヘッドを有していることを特徴とする。ま
た、請求項3記載の光ディスク用スタンパ検査装置は、
その溝形状(セクターマークピット深さ:Dp,セクタ
ーマークピット巾:Wp,グルーブ深さ:Dg,グルー
ブ巾:Wg)を測定するために、同じ機構で波長の異な
る光源を備えた2つの光ピックアップヘッドを有するこ
とを特徴とする。In order to achieve the second object, the optical disk stamper inspection device according to the third aspect of the invention has a groove shape (sector mark pit depth: Dp, sector mark pit width: Wp, groove depth: Dg, groove width:
In order to measure Wg), it is characterized by having an optical pickup head provided with light sources of two different wavelengths and two signal detection systems having a similar detection mechanism. Further, the optical disk stamper inspection device according to claim 3 is
Two optical pickups with the same mechanism and light sources with different wavelengths for measuring the groove shape (sector mark pit depth: Dp, sector mark pit width: Wp, groove depth: Dg, groove width: Wg) It is characterized by having a head.
【0010】[0010]
【作用】本願請求項1記載の光ディスク用スタンパ検査
装置の光ピックアップヘッド(PUH)では、異なる2
波長(例えばλ1=830nm,λ2=670nm)の光源波長
で同時にスタンパのセクターマーク信号(|Ism|/I0)
を測定することができるため、λ1 の信号よりセクター
マークピットの幅(wp)を求め、λ2 の信号から深さ
(dp)を求めるという手順で、セクターマークピットの
深さ(dp)や幅(wp)の因子を正確に測定することがで
きる。また、この場合は、同時にスタンパの同じ位置の
測定が可能となる。また、請求項2記載の光ディスク用
スタンパ検査装置は、PUHの構造が複雑になり、組付
・調整が困難になるのを避けるため、異なる光源波長の
PUHを2つ設けた例である。このように異なる光源波
長のPUHを2つ設けた場合には、同時に 180°対向し
た位置の測定が可能となる。また、請求項1,2記載の
光ディスク用スタンパ検査装置のどちらも、各々の波長
で1回ずつ2度に分けて測定することも可能であり、セ
クターマークピットの深さ(dp)や幅(wp)の因子をよ
り正確に測定することができる。The optical pickup head (PUH) of the optical disk stamper inspection apparatus according to claim 1 of the present invention is different in that
Sector mark signals (| I sm | / I 0 ) of the stamper at the light source wavelengths of wavelengths (eg, λ 1 = 830 nm, λ 2 = 670 nm)
Therefore, the width (wp) of the sector mark pit is calculated from the λ 1 signal, and the depth is calculated from the λ 2 signal.
By the procedure of obtaining (dp), the factors such as the depth (dp) and the width (wp) of the sector mark pit can be accurately measured. Further, in this case, the same position of the stamper can be measured at the same time. Further, the optical disk stamper inspection apparatus according to the second aspect is an example in which two PUHs having different light source wavelengths are provided in order to prevent the structure of the PUH from becoming complicated and making assembly and adjustment difficult. When two PUHs with different light source wavelengths are provided in this way, it is possible to measure 180 ° opposite positions at the same time. Further, both of the optical disk stamper inspection apparatuses according to claims 1 and 2 are capable of measuring once at each wavelength in two steps, and the depth (dp) and width ( The factor of wp) can be measured more accurately.
【0011】次に、第二の目的を達成するために、請求
項3記載の発明では、異なる2波長の光源及び、同様な
検出機構を持った2つの信号検出系を備えているPUH
を使用し、また、請求項4記載の発明では、それぞれ異
なる波長の光源を有した2つのPUHを使用するのであ
るが、ここで、それでは実際にどのようにして溝形状の
各因子を求めるのかを説明する。先ず、Wp,Wgを求め
る。尚、説明で用いる各記号としては、I0:ミラー部
からの反射光強度、I1:トラック(グルーブ)上にお
ける一方の反射光強度、I2:トラック(グルーブ)上
における他方の反射光強度、Ism:セクターマーク上に
おける反射光強度、wg,wp:グルーブ,ピット部それ
ぞれの因子としての溝巾、をそれぞれ示し、また、d
g,dpはグルーブ,ピット部それぞれの規格化された溝
深さであり、係数(λ(波長)/n(屈折率))を掛ければ
実際の光学的溝深さになる。また、Wg,Wp,Dg,Dp
は、光ディスクスタンパの実際の(特定の)値(n=1
における)とする。Next, in order to achieve the second object, in the invention described in claim 3, the PUH is provided with light sources of two different wavelengths and two signal detection systems having a similar detection mechanism.
In addition, in the invention described in claim 4, two PUHs each having a light source of a different wavelength are used. Here, how is actually obtained each factor of the groove shape? Will be explained. First, Wp and Wg are obtained. The symbols used in the description are as follows: I 0 : intensity of reflected light from the mirror portion, I 1 : intensity of reflected light on one side of the track (groove), I 2 : intensity of reflected light on the other side of the track (groove). , I sm: reflected light intensity on the sector mark, wg, wp: shows the groove, a pit portion groove width of the respective factors, respectively, also, d
g and dp are standardized groove depths of the groove and pit portions, respectively, and are multiplied by a coefficient (λ (wavelength) / n (refractive index)) to obtain actual optical groove depths. Also, Wg, Wp, Dg, Dp
Is the actual (specific) value of the optical disk stamper (n = 1
In).
【0012】ここで、図12、図13、図14を参照す
ると、図12は、wg,dgとグルーブ(トラック)上の
プッシュプル(トラッキングエラー)信号強度の関係を
示したものである。そこで、スタンパのトラッキングエ
ラー信号を、本発明の装置により、λ1,λ2の波長にお
いて測定する。そしてλ1におけるデータをTr1、λ2に
おけるデータをTr2とする。ここで図12のdgにλ1,
λ2(n=1)それぞれを掛けて実際のDgの関係を考え
る。その一例として、wg=0.7,λ1=830nm,λ2=67
0nmのときの関係を示したものが図13のグラフであ
る。すなわち、各wgに関してこのような関係が求めら
れるのだが、その関係と、Tr1,Tr2のデータより、W
g,Wgを求める。例えば、仮りにWg=0.7μmとする
と、図13において、Tr1,Tr2は、λ1,λ2それぞれ
の曲線で同一のDg値上にのるわけである。Wgが違う値
のときも、同様な関係が成立するので、Tr1,Tr2よ
り、以上のような関係を満たすWg,Dgを求めることが
できる。但し、Tr1とTr2の関係が、2個所同様になっ
ていることが生じる場合がある(図13の例では、λ1
とλ2の曲線の交点の近傍で生じている)。このような
場合、Dg(またはWg)の値を決定できないので、この
ときは、スタンパのグルーブ上のオントラック信号(R
Fg(RFg1,RFg2))を測定する。図14は、オン
トラック信号(RFg)と、wgとdgの関係を示したもの
である。この関係に、RFg1,RFg2を当てはめ、W
g,Dgの値を決定することができる。12, FIG. 13 and FIG. 14, FIG. 12 shows the relationship between wg, dg and the push-pull (tracking error) signal strength on the groove (track). Therefore, the tracking error signal of the stamper is measured at the wavelengths of λ 1 and λ 2 by the device of the present invention. The data at λ 1 is Tr1 and the data at λ 2 is Tr2. Where dg in FIG. 12 is λ 1 ,
Consider the actual relationship of Dg by multiplying each by λ 2 (n = 1). As an example, wg = 0.7, λ 1 = 830 nm, λ 2 = 67
The graph of FIG. 13 shows the relationship at 0 nm. That is, such a relationship is required for each wg, but from the relationship and the data of Tr1 and Tr2, W
Calculate g and Wg. For example, if Wg = 0.7 μm, then in FIG. 13, Tr1 and Tr2 are on the same Dg value on the curves of λ 1 and λ 2, respectively. Similar relations are established even when Wg has different values, and therefore Wg and Dg satisfying the above relation can be obtained from Tr1 and Tr2. However, there are cases where the relationship between Tr1 and Tr2 is the same in two places (in the example of FIG. 13, λ 1
And occurs near the intersection of the λ 2 curves). In such a case, the value of Dg (or Wg) cannot be determined, so at this time, the on-track signal (R
Fg (RFg1, RFg2)) is measured. FIG. 14 shows the relationship between the on-track signal (RFg) and wg and dg. Applying RFg1 and RFg2 to this relationship, W
The values of g and Dg can be determined.
【0013】次に、Wp,Dpを求める。このときは、既
にWg,Dgが求められていて(トラックピッチは別方法
で既に求められている)、それらに対するセクターマー
クピット上のプッシュプル信号強度(Trp)とwp,dp
の関係(図15)、及び、セクターマーク信号強度(R
F)とwp,dpの関係(先の図4)があり、これらより
求める。先ず、本発明の装置により、λ1,λ2の波長に
おけるTrp1,Trp2を測定し、図15よりWp,Dpを求
めるのだが、このときも前述と同様に、図15より
λ1,λ2をdpに掛けてDpを横軸にとった場合に、変換
して求める。その一例として、wp=0.5μm、λ1=830
nm,λ2=670nmの場合を図16に示す。このときも、
仮りにWp=0.5μmとすると、Trp1,Trp2は、それぞ
れの波長の曲線上の同一のDp値上にくる。これにより
Wp,Dpを求めるのだが、このときも2通りの解がでる
ことがあるので、このときは、λ1,λ2におけるRF
1,RF2を測定し、図4の関係に当てはめ、Wp,Dp
を決定する。以上により、Wg,Dg,Wp,Dpが求めら
れ、スタンパの溝形状が判明する。これらは、従来例の
ように1つの波長の光源のPUHのみを搭載している光
ディスク用スタンパ検査装置では求めることはできな
い。尚、図12、図14、図15、図4の関係は、シミ
ュレーションで求められたものであり、その内容は、文
献(”プッシュプル・トラッキングサーボ方式における
プリグルーブとプリピット形状の最適設計”,清水,
(光メモリシンポジウム’90))による。Next, Wp and Dp are obtained. At this time, Wg and Dg have already been obtained (the track pitch has already been obtained by another method), and the push-pull signal strength (Trp) on the sector mark pit and wp and dp for them have been obtained.
Relationship (FIG. 15) and the sector mark signal strength (R
There is a relation between F) and wp, dp (previous FIG. 4), and it is obtained from these. First, Trp1 and Trp2 at wavelengths λ 1 and λ 2 are measured by the apparatus of the present invention, and Wp and Dp are obtained from FIG. 15. At this time as well, λ 1 , λ 2 from FIG. Is multiplied by dp and Dp is plotted on the horizontal axis, the conversion is performed. As an example, wp = 0.5 μm, λ 1 = 830
FIG. 16 shows the case where nm and λ 2 = 670 nm. Also at this time,
If Wp = 0.5 .mu.m, Trp1 and Trp2 will be on the same Dp value on the curve of each wavelength. Although Wp and Dp are obtained by this, two solutions may be obtained at this time as well, so at this time, RF at λ 1 and λ 2
1 and RF2 are measured and fitted to the relationship of FIG. 4, Wp, Dp
To decide. From the above, Wg, Dg, Wp, and Dp are obtained, and the groove shape of the stamper is found. These cannot be obtained by the optical disk stamper inspection device equipped with only the PUH of the light source of one wavelength as in the conventional example. Note that the relationships in FIGS. 12, 14, 15, and 4 are obtained by simulation, and the contents thereof are described in the literature (“Optimal design of pregroove and prepit shape in push-pull tracking servo system”, Shimizu,
(Optical Memory Symposium '90)).
【0014】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図1は請求項1記載の光ディスク用
スタンパ検査装置の一実施例を示す概略構成図、図2は
その光ピックアップヘッド(PUH)の一実施例を示す
概略構成図である。また図3は図2のA視におけるスタ
ンパのセクターマーク部のスポット及びピットの形状の
詳細図である。また前述したように、図4はセクターマ
ークピットの深さ(dp)とセクターマーク信号(|Ism|
/I0)の関係を計算したグラフ、図5は請求項2記載
の光ディスク用スタンパ検査装置の一実施例を示す概略
構成図、図6はその光ピックアップヘッド(PUH)の
一実施例を示す概略構成図である。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical disk stamper inspection apparatus according to claim 1, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the optical pickup head (PUH). Further, FIG. 3 is a detailed view of the shapes of spots and pits in the sector mark portion of the stamper as viewed from A of FIG. Also, as described above, FIG. 4 shows the depth (dp) of the sector mark pit and the sector mark signal (| I sm |
/ I 0 ), the graph of FIG. 5 is a schematic diagram showing an embodiment of the optical disk stamper inspection device according to claim 2, and FIG. 6 is an embodiment of the optical pickup head (PUH). It is a schematic block diagram.
【0015】先ず、請求項1記載の光ディスク用スタン
パ検査装置の実施例について説明する。図1に示す構成
の光ディスク用スタンパ検査装置において、符号1は定
盤、2はモータ、3はスピンドル、4はスタンパチャッ
キング用バキューム孔、5はターンテーブル、6は被検
光ディスクスタンパ、7は光ピックアップヘッド(PU
H)、8はZ軸方向移動用スライダー、9はX軸方向移
動用スライダー、10はX軸方向送りモータ、11はRF信
号,フォーカスエラー信号,トラッキングエラー信号の
出力端子、12はフォーカスサーボ部、13はトラッキング
サーボ部、14はZ軸方向送りコントローラ、15はX軸方
向送りコントローラ、16はターンテーブル回転用モータ
2の回転制御系、17は制御用のパーソナルコンピュータ
等からなるシステムコントローラである。First, an embodiment of the optical disk stamper inspection apparatus according to claim 1 will be described. In the optical disk stamper inspection apparatus having the configuration shown in FIG. 1, reference numeral 1 is a surface plate, 2 is a motor, 3 is a spindle, 4 is a vacuum hole for stamper chucking, 5 is a turntable, 6 is an optical disk stamper to be inspected, and 7 is Optical pickup head (PU
H), 8 is a slider for moving in the Z-axis direction, 9 is a slider for moving in the X-axis direction, 10 is an X-axis direction feed motor, 11 is an output terminal for RF signal, focus error signal, tracking error signal, and 12 is a focus servo unit. , 13 is a tracking servo unit, 14 is a Z-axis feed controller, 15 is an X-axis feed controller, 16 is a rotation control system for the turntable rotation motor 2, and 17 is a system controller including a control personal computer or the like. .
【0016】次に上記PUH7の概略を図2を参照して
説明する。図2において、符号18,19は半導体レーザー
(LD)で、それぞれ実施例として、半導体レーザー18
は波長λ1=830nmのレーザー光を、半導体レーザー19
は波長λ2=670nmのレーザー光を出射するようになっ
ており、図のように配置される。また、図2において符
号20,21はコリメータレンズ、22,23は波長λ1 のレー
ザー光における偏光ビームスプリッタ(PBS)及び
1/4波長板、24,25は波長λ2 のレーザー光における
PBS及び1/4波長板、26はダイクロイックキューブ
ミラーで波長λ1のレーザー光を透過し波長λ2 のレー
ザー光を反射する。また、符号33は対物レンズ(NA=
0.5 程度)、34は被検スタンパ面である。また、符号2
7,28は集光レンズ、29,29' は反射ミラー付ナイフエ
ッジ、30a,31aはトラッキング用2分割ピンフォトダイ
オード、30b,31b はトラッキング用2分割ピンフォト
ダイオード30a,31a の夫々の受光面及びスポット状態
を示す平面図である。また、32,32' はフォーカス用2
分割ピンフォトダイオードである。図2に示す構成のP
UHでは、RF信号は波長λ1 のレーザー光に対しては
トラッキング用2分割ピンフォトダイオード30a とフォ
ーカス用2分割ピンフォトダイオード32の出力電圧の和
として取り出され、波長λ2 のレーザー光に対してはト
ラッキング用2分割ピンフォトダイオード31a とフォー
カス用2分割ピンフォトダイオード32' の出力電圧の和
として取り出される。Next, an outline of the PUH 7 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, reference numerals 18 and 19 denote semiconductor lasers (LD), which are semiconductor lasers 18 as examples.
Is a semiconductor laser with a wavelength of λ 1 = 830 nm.
Emits a laser beam having a wavelength λ 2 = 670 nm and is arranged as shown in the figure. In FIG. 2, reference numerals 20 and 21 are collimator lenses, 22 and 23 are polarization beam splitters (PBS) for laser light of wavelength λ 1 and
1/4 wave plate, 24 and 25 are PBS and 1/4 wave plate in the laser beam of wavelength λ 2 , and 26 is a dichroic cube mirror which transmits the laser beam of wavelength λ 1 and reflects the laser beam of wavelength λ 2 . Reference numeral 33 is an objective lens (NA =
0.5), 34 is the surface of the stamper to be inspected. Also, the code 2
Reference numerals 7 and 28 are condenser lenses, 29 and 29 'are knife edges with a reflection mirror, 30a and 31a are tracking split pin photodiodes, and 30b and 31b are tracking split pin photodiodes 30a and 31a, respectively. FIG. 3 is a plan view showing a spot state. Also, 32 and 32 'are for focus 2
It is a split pin photodiode. P having the configuration shown in FIG.
In the UH, the RF signal is taken out as the sum of the output voltages of the tracking two-divided pin photodiode 30a and the focusing two-divided pin photodiode 32 for the laser light of wavelength λ 1 , and for the laser light of wavelength λ 2. That is, it is extracted as the sum of the output voltages of the tracking two-divided pin photodiode 31a and the focusing two-divided pin photodiode 32 '.
【0017】次に図3は前述したように図2の矢印A方
向から見たスタンパ6のセクターマークピット部の断面
形状であり、符号35がセクターマークピット部、36がグ
ルーブ部で、セクターマークピットの幅と深さをwp,d
p として定義している。また、図4は、グルーブ部の幅
を0.5 μm、深さを0.175×λ/n(λ:光源波長、n屈
折率)、スポット径を 1.6μmとした場合の、セクター
ピット幅wp が0.3μm,0.5μm,0.7μm のときのピ
ット深さdp とセクターマーク信号強度(|Ism|/
I0)の関係を計算したグラフである。前述の課題の項
で図3と図4を参照してすでに説明したように、異なる
2波長の光源を用いてセクターマーク信号(|Ism|/
I0)を検出すれば、セクターマークピットの深さ(d
p)及び幅(wp)が正確に求められるが、図1,図2に
示した構成の光ディスク用スタンパ検査装置のPUH7
では、異なる2波長(例えば、λ1=830nm,λ2=670
nm)の光源及び同様な検出機構を持った2つの信号検
出系を備えているため、異なる2波長のレーザー光で同
時にスタンパのセクターマーク信号(|Ism|/I0)を測
定することができる。従って、λ1 の信号よりセクター
マークピットの幅(wp)を求め、λ2 の信号から深さ
(dp)を求めるという手順で、セクターマークピットの
深さ(dp)や幅(wp)の因子を正確に測定することがで
きる。また、この場合は、同時にスタンパ6の同じ位置
の測定も可能となる。Next, FIG. 3 is a sectional shape of the sector mark pit portion of the stamper 6 as seen from the direction of arrow A in FIG. 2 as described above. Reference numeral 35 is a sector mark pit portion, 36 is a groove portion, and a sector mark. Pit width and depth wp, d
It is defined as p. Further, FIG. 4 shows that when the groove width is 0.5 μm, the depth is 0.175 × λ / n (λ: light source wavelength, n refractive index), and the spot diameter is 1.6 μm, the sector pit width wp is 0.3 μm. , 0.5 μm, 0.7 μm, pit depth dp and sector mark signal strength (| I sm | /
It is a graph which calculated the relationship of I0 ). As already described with reference to FIGS. 3 and 4 in the above-mentioned problem section, the sector mark signal (| I sm | /
I 0 ), the sector mark pit depth (d
p) and width (wp) can be accurately obtained, but the PUH7 of the optical disk stamper inspection device having the configuration shown in FIGS.
Then, two different wavelengths (eg, λ 1 = 830 nm, λ 2 = 670)
nm) light source and two signal detection systems having a similar detection mechanism, the sector mark signal (| I sm | / I 0 ) of the stamper can be simultaneously measured with laser lights of two different wavelengths. it can. Therefore, seeking sector mark pit width (wp) from lambda 1 of the signal, the depth from the lambda 2 signal of
By the procedure of obtaining (dp), the factors such as the depth (dp) and the width (wp) of the sector mark pit can be accurately measured. In this case, the same position of the stamper 6 can be measured at the same time.
【0018】次に、請求項2記載の光ディスク用スタン
パ検査装置の実施例について説明する。図5に示す構成
の光ディスク用スタンパ検査装置においては、同じ機構
で波長の異なる光源を備えた2つのPUH44,45を備え
ており、それぞれのPUH44,45の光源波長は、例えば
λ1=830nm,λ2=670nmというように設定される。
また、夫々のPUH44,45は同一の構成であり、例え
ば、図6に示すように構成される。図5において、符号
38は定盤、39はモータ、40はスピンドル、41はスタンパ
チャッキング用バキューム孔、42はターンテーブル、43
は被検光ディスクスタンパ、46,47はZ軸方向移動用ス
ライダー、48,49はX軸方向移動用スライダー、50,51
はX軸方向送りモータ、57',58'はRF信号,フォーカ
スエラー信号,トラッキングエラー信号の出力端子、5
7,58はフォーカスサーボ部及びトラッキングサーボ
部、53,54はZ軸方向送りコントローラ、55,56はX軸
方向送りコントローラ、52はターンテーブル回転用モー
タ39の回転制御系、59は制御用のパーソナルコンピュー
タ等からなるシステムコントローラである。また図6に
おいて、符号60が波長λ1 またはλ2 のレーザー光を出
射するLD、61はコリメータレンズ、62はPBS、63は
1/4 波長板、64は対物レンズ、65は被検スタンパ、66
は集光レンズ、67は反射ミラー付ナイフエッジ、68はフ
ォーカス用2分割ピンフォトダイオード、69a はトラッ
キング用2分割ピンフォトダイオード、69b はトラッキ
ング用2分割ピンフォトダイオード69a の受光面及びス
ポット状態を示す平面図である。Next, an embodiment of the optical disk stamper inspection device according to the second aspect will be described. The optical disk stamper inspection device having the configuration shown in FIG. 5 includes two PUHs 44 and 45 having the same mechanism and light sources having different wavelengths. The light source wavelength of each PUH 44 and 45 is, for example, λ 1 = 830 nm, It is set such that λ 2 = 670 nm.
Further, the PUHs 44 and 45 have the same configuration, and are configured as shown in FIG. 6, for example. In FIG. 5, reference numerals
38: surface plate, 39: motor, 40: spindle, 41: vacuum hole for stamper chucking, 42: turntable, 43
Is an optical disk stamper to be inspected, 46 and 47 are sliders for moving in the Z-axis direction, 48 and 49 are sliders for moving in the X-axis direction, and 50 and 51.
Is an X-axis feed motor, 57 'and 58' are RF signal, focus error signal, and tracking error signal output terminals, 5
Reference numerals 7 and 58 are a focus servo unit and a tracking servo unit, 53 and 54 are Z-axis direction feed controllers, 55 and 56 are X-axis direction feed controllers, 52 is a rotation control system of a turntable rotation motor 39, and 59 is a control unit. A system controller including a personal computer or the like. Further, in FIG. 6, reference numeral 60 is an LD for emitting a laser beam having a wavelength λ 1 or λ 2 , 61 is a collimator lens, 62 is a PBS, 63 is a ¼ wavelength plate, 64 is an objective lens, and 65 is a stamper to be inspected. 66
Is a condenser lens, 67 is a knife edge with a reflection mirror, 68 is a 2-pin pin photodiode for focusing, 69a is a 2-pin pin photodiode for tracking, and 69b is a light-receiving surface and a spot state of the 2-pin pin photodiode for tracking 69a. It is a top view shown.
【0019】図5に示す構成の光ディスク用スタンパ検
査装置は、前述の図2に示した構成のPUH7の構造が
複雑になり、組付・調整が困難になるのを避けるため、
同じ機構で波長の異なる光源を備えた2つのPUH44,
45を設けた例であり、このように異なる光源を備えた2
つのPUH44,45を設ければ、図1、図2に示した装置
と同様に、異なる2波長のレーザー光で同時にスタンパ
のセクターマーク信号(|Ism|/I0)を測定することが
できる。従って、λ1 の信号よりセクターマークピット
の幅(wp)を求め、λ2 の信号から深さ(dp)を求める
という手順で、セクターマークピットの深さ(dp)や幅
(wp)の因子を正確に測定することができる。また、こ
のように異なる光源波長のPUH44,45を2つ設けた場
合には、PUH44とPUH45のX軸方向移動用スライダ
ー48,49を同期して作動させることが可能となり、スタ
ンパ43において同一溝上の 180°対向した位置をトラッ
キングさせることが可能となる。In the optical disk stamper inspection device having the structure shown in FIG. 5, the structure of the PUH 7 having the structure shown in FIG.
Two PUH44s with the same mechanism and light sources with different wavelengths,
This is an example in which 45 is provided, and 2 provided with different light sources in this way
If two PUHs 44 and 45 are provided, the sector mark signal (| I sm | / I 0 ) of the stamper can be measured at the same time by laser beams of two different wavelengths, as in the device shown in FIGS. . Therefore, the depth (dp) and width of the sector mark pit can be calculated by the procedure of obtaining the width (wp) of the sector mark pit from the signal of λ 1 and the depth (dp) from the signal of λ 2.
The factor of (wp) can be accurately measured. Further, when two PUHs 44 and 45 having different light source wavelengths are provided in this way, the sliders 48 and 49 for moving the PUH 44 and the PUH 45 in the X-axis direction can be operated in synchronism, and the stamper 43 can be operated in the same groove. It is possible to track the position opposite 180 °.
【0020】次に、図7は請求項3記載の光ディスク用
スタンパ検査装置の一実施例を示す概略構成図、図8は
その光ピックアップヘッド(PUH)の一実施例を示す
概略構成図である。また図9は図8のA視における光デ
ィスクスタンパのセクターマーク部の集光スポットが照
射される様子及びセクターマークピット,グルーブの断
面拡大概略図である。また、図10は請求項4記載の光
ディスク用スタンパ検査装置の一実施例を示す概略構成
図、図11はその光ピックアップヘッド(PUH)の一
実施例を示す概略構成図である。先ず、図7の請求項3
記載の光ディスク用スタンパ検査装置の実施例について
説明する。図7において、符号101 は定盤、102 はモー
タ、103 はスピンドル、104 はスタンパ真空チャッキン
グ用空気排気孔、105 はターンテーブル、106 は被検光
ディスクスタンパ、107 は光ピックアップヘッド(PU
H)、108 はPUH上下方向送り機構、109 はPUH横
方向送り機構、110 は横方向送りモータ、111 はRF信
号,フォーカスエラー信号,トラッキングエラー信号の
出力端子、112 はフォーカスサーボ部、113 はトラッキ
ングサーボ部、114 は上下方向送り制御系、115 は横方
向送り制御系、116 はターンテーブル回転用モータ102
の回転制御系、117 は制御用のコンピュータ等からなる
システムコントローラである。Next, FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical disk stamper inspection device according to claim 3, and FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the optical pickup head (PUH). . FIG. 9 is a schematic enlarged sectional view of the sector mark pits and grooves, in which the focused spot of the sector mark portion of the optical disk stamper is irradiated, as viewed from A in FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the optical disk stamper inspection device according to claim 4, and FIG. 11 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the optical pickup head (PUH). First, claim 3 of FIG.
An embodiment of the described optical disk stamper inspection device will be described. In FIG. 7, reference numeral 101 is a surface plate, 102 is a motor, 103 is a spindle, 104 is an air exhaust hole for stamper vacuum chucking, 105 is a turntable, 106 is an optical disc stamper to be inspected, and 107 is an optical pickup head (PU).
H), 108 is a PUH vertical feed mechanism, 109 is a PUH horizontal feed mechanism, 110 is a horizontal feed motor, 111 is an output terminal for RF signal, focus error signal and tracking error signal, 112 is a focus servo section, 113 is Tracking servo unit, 114 vertical feed control system, 115 horizontal feed control system, 116 turntable rotation motor 102
Is a rotation control system, and 117 is a system controller including a control computer and the like.
【0021】次に上記PUH107 の概略を図8を参照し
て説明する。図8において、符号118,119はそれぞれ波
長λ1及びλ2の半導体レーザー(LD)、120,121はそ
れぞれのコリメータレンズ(CL)、122,123は偏光ビ
ームスプリッタ(PBS)、124,125は1/4波長板、1
26 はダイクロイックキューブミラーで波長λ1 のレー
ザー光を透過し波長λ2のレーザー光を反射する。ま
た、符号127 は対物レンズ、128,129は集光レンズ、13
0,131はナイフエッジで光束の半分は反射され、132,1
33の2分割フォトディテクターに入射する。137,138は
その受光面の分割方向及びスポット状態を示す平面図で
ある。また、134,135 はフォーカスエラー検出用2分
割フォトディテクターである。Next, an outline of the PUH 107 will be described with reference to FIG. In FIG. 8, reference numerals 118 and 119 are semiconductor lasers (LD) having wavelengths λ 1 and λ 2 , 120 and 121 are collimator lenses (CL), 122 and 123 are polarization beam splitters (PBS), and 124 and 125 are 1/4 wave plate, 1
A dichroic cube mirror 26 transmits a laser beam having a wavelength λ 1 and reflects a laser beam having a wavelength λ 2 . Reference numeral 127 is an objective lens, 128 and 129 are condenser lenses, and 13
0 and 131 are knife edges, half of the light flux is reflected, and 132 and 1
It is incident on the two-division photodetector 33. Reference numerals 137 and 138 are plan views showing the dividing direction of the light receiving surface and the spot state. Reference numerals 134 and 135 are two-division photo detectors for focus error detection.
【0022】ここで、図8の矢印A方向から見た対物レ
ンズの焦点位置近傍のスタンパ106の断面拡大概略図が
図9である。図9において、139 がビームの光線、140
がセクターマークピット、141 がグルーブ(トラック)
である。ここで前出した各信号でI0 ,Ismは波長λ1
では132と134の2分割フォトディテクターの出力の和で
あり、I1及びI2は137 の各分割片のそれぞれの出力で
ある。波長λ2 の場合も同様に、I0 ,Ismは133 と13
5 の2分割フォトディテクターの出力の和であり、I1
及びI2は138 の各分割片のそれぞれの出力である。前
述の作用の項ですでに説明したように、異なる2波長λ
1,λ2の光源を用いてI1,I2,I0,Ism を検出すれ
ば、図9の光ディスク用スタンパの溝形状、すなわちセ
クターマークピット140 の実際の深さDp及び幅Wp、グ
ルーブ139 の実際の深さDg及び幅Wgが正確に求められ
る。また、図7,図8に示した構成の光ディスク用スタ
ンパ検査装置のPUH107 では、異なる2波長λ1,λ2
の光源及び同様な検出機構を持った2つの信号検出系を
備えているため、異なる2波長のレーザー光で同時にス
タンパの同一の場所を測定することが可能となる。Here, FIG. 9 is a schematic enlarged sectional view of the stamper 106 near the focal position of the objective lens as seen from the direction of arrow A in FIG. In FIG. 9, 139 is the ray of the beam, 140
Is the sector mark pit and 141 is the groove (track)
Is. In each of the signals described above, I 0 and I sm are wavelengths λ 1
Is the sum of the outputs of the 132 and 134 two-divided photodetectors, and I 1 and I 2 are the respective outputs of the 137 divided pieces. Similarly, in the case of the wavelength λ 2 , I 0 and I sm are 133 and 13 respectively.
5 is the sum of the outputs of the two-division photo detector, and I 1
And I 2 are the respective outputs of each of the 138 pieces. As already explained in the above section of action, two different wavelengths λ
If I 1 , I 2 , I 0 , and Ism are detected using the light sources of 1 and λ 2 , the groove shape of the optical disk stamper of FIG. 9, that is, the actual depth Dp and width Wp of the sector mark pit 140, The actual depth Dg and width Wg of the groove 139 can be accurately determined. Further, in the PUH107 of the optical disk stamper inspection device having the configuration shown in FIGS. 7 and 8, two different wavelengths λ 1 and λ 2 are used.
It is possible to measure the same place of the stamper at the same time by using the laser light of two different wavelengths, since it is equipped with the above light source and two signal detection systems having a similar detection mechanism.
【0023】次に、請求項4記載の光ディスク用スタン
パ検査装置の実施例について説明する。図10に示す構
成の光ディスク用スタンパ検査装置においては、同じ機
構で波長の異なる光源を備えた2つのPUH147,148を
備えており、それぞれのPUH147,148は同一の構成で
あり、例えば、図11に示すように構成される。図10
において、符号155 は定盤、142 はモータ、143 はスピ
ンドル、144 はスタンパ真空チャッキング用空気排気
孔、145 はターンテーブル、146 は被検光ディスクスタ
ンパ、147,148は光ピックアップヘッド(PUH)、14
9,150はPUH上下方向送り機構、151,152はPUH横
方向送り機構、153,154は横方向送りモータ、157,158
はRF信号,フォーカスエラー信号,トラッキングエラ
ー信号の出力端子、159,160はフォーカスサーボ部、16
1,162はトラッキングサーボ部、163,164は上下方向送
り制御系、165,166は横方向送り制御系、156 はターン
テーブル回転用モータ142 の回転制御系、167 は制御用
のコンピュータ等からなるシステムコントローラであ
る。また図11において、符号168 は波長λ1若しくは
λ2の半導体レーザー(LD)、169 はコリメータレン
ズ(CL)、170 は偏光ビームスプリッタ(PBS)、
171 は1/4波長板、172 は対物レンズ、173 は集光レ
ンズ、174 はナイフエッジで光束の半分は反射され175
の2分割フォトディテクターに入射する。177はその2
分割フォトディテクターの受光面の分割方向及びスポッ
ト状態を示す平面図である。また、176 はフォーカスエ
ラー検出用2分割フォトディテクターである。Next, an embodiment of the optical disk stamper inspection apparatus according to claim 4 will be described. The optical disk stamper inspection device having the configuration shown in FIG. 10 includes two PUHs 147 and 148 having the same mechanism and light sources having different wavelengths, and each PUH 147 and 148 has the same configuration. It is configured as shown in. Figure 10
Reference numeral 155 is a surface plate, 142 is a motor, 143 is a spindle, 144 is an air exhaust hole for stamper vacuum chucking, 145 is a turntable, 146 is an optical disc stamper to be inspected, 147 and 148 are optical pickup heads (PUH), 14
9, 150 is a PUH vertical feed mechanism, 151, 152 is a PUH horizontal feed mechanism, 153, 154 are horizontal feed motors, 157, 158
Are output terminals for RF signal, focus error signal, tracking error signal, 159 and 160 are focus servo units, 16
1 and 162 are tracking servo units, 163 and 164 are vertical feed control systems, 165 and 166 are horizontal feed control systems, 156 is a turntable rotation motor 142 rotation control system, and 167 is a control computer. It is a system controller. Further, in FIG. 11, reference numeral 168 is a semiconductor laser (LD) having a wavelength λ 1 or λ 2 , 169 is a collimator lens (CL), 170 is a polarization beam splitter (PBS),
171 is a quarter wavelength plate, 172 is an objective lens, 173 is a condenser lens, 174 is a knife edge, and half of the light flux is reflected 175
It is incident on the two-division photo detector. 177 is part 2
It is a top view which shows the division | segmentation direction and the spot state of the light-receiving surface of a division | segmentation photodetector. Further, reference numeral 176 is a two-division photo detector for detecting a focus error.
【0024】図10に示す構成の光ディスク用スタンパ
検査装置は、前述の図8に示した構成のPUH107 の構
造が複雑になり、組付・調整が困難になるのを避けるた
め、同じ機構で波長の異なる光源を備えた2つのPUH
147,148を設けた例であり、このように異なる光源を備
えた2つのPUH147,148を設ければ、図7、図8に示
した装置と同様に、異なる2波長のレーザー光で同時に
スタンパのI1,I2,I0,Ism を検出することがで
き、図9の光ディスク用スタンパの溝形状、すなわち、
セクターマークピット140 の深さDp及び幅Wp、グルー
ブ139 の深さDg及び幅Wgが正確に求められる。すなわ
ち、このように異なる光源波長のPUH147,148を2つ
設けた場合には、PUH147 とPUH148 の横方向送り
機構151,152を同期して作動させることが可能となり、
PUHを光ディスク用スタンパ146 の同一トラック上で
180°対向した位置を追従させるようにしてλ1,λ2に
おける各信号を測定し、システムコントローラ部167 で
データ処理して、光ディスク用スタンパの溝形状を演算
して求めるわけである。In the optical disk stamper inspecting apparatus having the configuration shown in FIG. 10, the PUH107 having the configuration shown in FIG. Two PUHs with different light sources
This is an example in which 147 and 148 are provided. If two PUHs 147 and 148 provided with different light sources are provided in this manner, similar to the device shown in FIGS. I 1 , I 2 , I 0 , Ism can be detected, and the groove shape of the stamper for the optical disk of FIG. 9, that is,
The depth Dp and width Wp of the sector mark pit 140 and the depth Dg and width Wg of the groove 139 can be accurately obtained. That is, when two PUHs 147 and 148 having different light source wavelengths are provided in this way, it becomes possible to operate the horizontal feed mechanisms 151 and 152 of the PUH 147 and PUH 148 in synchronization.
PUH on the same track of optical disk stamper 146
The signals at λ 1 and λ 2 are measured so that the positions facing each other by 180 ° are tracked, data processing is performed by the system controller unit 167, and the groove shape of the optical disk stamper is calculated and obtained.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の光
ディスク用スタンパ検査装置では、1つのPUH内に異
なる2波長の光源及び検出光学系を設けたことにより、
波長の違いによるセクターマーク信号の大きさの違いを
同時に測定でき、それにより精度良く、セクターマーク
ピットの深さ(dp)や幅(wp)の因子を正確に測定する
ことが可能となり、スタンパの検査精度を向上すること
ができる。また、請求項2記載の光ディスク用スタンパ
検査装置では、上記請求項1記載の光ディスク用スタン
パ検査装置と同様な効果が得られ、しかも、PUHを2
つに分けたので、夫々のPUHの光学系は単純な構成で
実施できるという利点がある。また、請求項3記載の光
ディスク用スタンパ検査装置では、1つのPUH内に異
なる2波長の光源及び検出光学系を設けたことにより、
それぞれの波長の各信号により、光ディスク用スタンパ
の溝形状を求めることができる。また、請求項4記載の
光ディスク用スタンパ検査装置では、上記請求項3記載
の光ディスク用スタンパ検査装置と同様な効果が得ら
れ、しかも、PUHを2つに分けたので、夫々のPUH
の光学系は単純な構成で実施できるという利点がある。As described above, in the optical disk stamper inspection device according to the first aspect, the light source and the detection optical system of two different wavelengths are provided in one PUH.
The difference in the size of the sector mark signal due to the difference in wavelength can be measured at the same time, which makes it possible to accurately measure the factors such as the depth (dp) and width (wp) of the sector mark pit. The inspection accuracy can be improved. Further, the optical disk stamper inspection device according to claim 2 has the same effect as that of the optical disk stamper inspection device according to claim 1, and further, PUH
Since it is divided into two parts, there is an advantage that each PUH optical system can be implemented with a simple configuration. Further, in the optical disk stamper inspection device according to claim 3, by providing the light source and the detection optical system of two different wavelengths in one PUH,
The groove shape of the stamper for an optical disk can be obtained from each signal of each wavelength. Further, the optical disk stamper inspection device according to claim 4 has the same effect as that of the optical disk stamper inspection device according to claim 3, and since the PUH is divided into two, each PUH is
The optical system of 1 has an advantage that it can be implemented with a simple configuration.
【図1】請求項1記載の光ディスク用スタンパ検査装置
の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical disk stamper inspection device according to claim 1.
【図2】図1に示す装置の光ピックアップヘッド(PU
H)の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 2 is an optical pickup head (PU of the apparatus shown in FIG.
It is a schematic block diagram which shows one Example of H).
【図3】図2のA視におけるスタンパのセクターマーク
部のスポット及びピットの形状の詳細図である。FIG. 3 is a detailed view of the shapes of spots and pits in the sector mark portion of the stamper as viewed from A of FIG.
【図4】セクターマークピットの深さ(dp)とセクター
マーク信号(|Ism|/I0)の関係を計算したグラフであ
る。FIG. 4 is a graph showing a relationship between a depth (dp) of a sector mark pit and a sector mark signal (| I sm | / I 0 ).
【図5】請求項2記載の光ディスク用スタンパ検査装置
の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical disk stamper inspection device according to claim 2;
【図6】図5に示す装置の光ピックアップヘッド(PU
H)の一実施例を示す概略構成図である。6 is an optical pickup head (PU of the apparatus shown in FIG.
It is a schematic block diagram which shows one Example of H).
【図7】請求項3記載の光ディスク用スタンパ検査装置
の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical disk stamper inspection device according to claim 3;
【図8】図7に示す装置の光ピックアップヘッド(PU
H)の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 8 is an optical pickup head (PU of the apparatus shown in FIG.
It is a schematic block diagram which shows one Example of H).
【図9】図8の矢印A方向から見た対物レンズの焦点位
置近傍のスタンパの断面拡大概略図である。9 is an enlarged schematic cross-sectional view of the stamper in the vicinity of the focal position of the objective lens as viewed in the direction of arrow A in FIG.
【図10】請求項4記載の光ディスク用スタンパ検査装
置の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical disk stamper inspection device according to claim 4;
【図11】図10に示す装置の光ピックアップヘッド
(PUH)の一実施例を示す概略構成図である。11 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an optical pickup head (PUH) of the apparatus shown in FIG.
【図12】グルーブの深さと巾の因子dg,wgとグルー
ブ(トラック)上のプッシュプル(トラッキングエラ
ー)信号強度の関係を示すグラフである。FIG. 12 is a graph showing the relationship between the groove depth and width factors dg and wg and the push-pull (tracking error) signal strength on the groove (track).
【図13】Wg=0.7μm,λ1=830nm,λ2=670nmのと
きの実際のグルーブの深さDgとグルーブ(トラック)
上のプッシュプル(トラッキングエラー)信号強度の関
係を示すグラフである。FIG. 13: Actual groove depth Dg and groove (track) when Wg = 0.7 μm, λ 1 = 830 nm, λ 2 = 670 nm
It is a graph which shows the relationship of the above push pull (tracking error) signal strength.
【図14】グルーブの深さと巾の因子dg,wgとオント
ラック信号との関係を示すグラフである。FIG. 14 is a graph showing a relationship between groove depth and width factors dg and wg and an on-track signal.
【図15】セクターマークピットの深さと巾の因子d
p,wpとセクターマークピット上のプッシュプル信号強
度の関係を示すグラフである。FIG. 15: Factor d of depth and width of sector mark pit
It is a graph which shows the relationship between p and wp and the push pull signal strength on a sector mark pit.
【図16】Wp=0.5μm,λ1=830nm,λ2=670nmのと
きの実際のセクターマークピットの深さDpとセクター
マークピット上のプッシュプル信号強度の関係を示すグ
ラフである。FIG. 16 is a graph showing the relationship between the actual depth Dp of the sector mark pit and the push-pull signal strength on the sector mark pit when Wp = 0.5 μm, λ 1 = 830 nm, and λ 2 = 670 nm.
【図17】従来技術による光ディスク用スタンパ検査装
置の光ピックアップヘッドの説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram of an optical pickup head of a conventional optical disc stamper inspection device.
6,34,43,65,106,146・・・・スタンパ
7,44,45,107,147,148・・・・光ピックアップヘッド
(PUH)
18,19,60,118,119,168・・・・半導体レーザー光源
35,140・・・・セクターマークピット部
36,141・・・・グルーブ部
dp ・・・・セクターマークピットの深さ
wp ・・・・セクターマークピットの幅
dg ・・・・グルーブの深さ
wg ・・・・グルーブの巾
Dp ・・・・実際のセクターマークピットの深さ
Wp ・・・・実際のセクターマークピットの幅
Dg ・・・・実際のグルーブの深さ
Wg ・・・・実際のグルーブの巾6,34,43,65,106,146 ... Stamper 7,44,45,107,147,148 ... Optical pickup head
(PUH) 18, 19, 60, 118, 119, 168 ・ Semiconductor laser light source 35, 140 ・ ・ ・ ・ Sector mark pits 36, 141 ・ ・ ・ ・ Grooves dp ・ ・ ・ ・ Sector mark pits Depth wp ・ ・ ・ Sector mark pit width dg ・ ・ ・ Groove depth wg ・ ・ ・ Groove width Dp ・ ・ ・ Actual sector mark pit depth Wp ・ ・ ・ Actual sector Width of mark pit Dg ... Depth of actual groove Wg ... Depth of actual groove
Claims (4)
を検査する光ディスク用スタンパ検査装置において、ス
タンパのセクターマークの信号レベルを測定する際にそ
の変動に影響するセクターマークピットの深さや幅の因
子を正確に測定するために、異なる2波長の光源及び同
様な検出機構を持った2つの信号検出系を備えている光
ピックアップヘッドを有していることを特徴とする光デ
ィスク用スタンパ検査装置。1. An optical disc stamper inspection device for inspecting optical characteristics and defects of an optical disc stamper, wherein factors such as the depth and width of sector mark pits that affect variations in the signal level of sector marks of the stamper are measured. In order to accurately measure the above, an optical disk stamper inspection device having an optical pickup head provided with two signal detection systems having different wavelength light sources and a similar detection mechanism.
を検査する光ディスク用スタンパ検査装置において、ス
タンパのセクターマークの信号レベルを測定する際にそ
の変動に影響するセクターマークピットの深さや幅の因
子を正確に測定するために、同じ機構で波長の異なる光
源を備えた2つの光ピックアップヘッドを有することを
特徴とする光ディスク用スタンパ検査装置。2. An optical disc stamper inspection device for inspecting optical characteristics and defects of an optical disc stamper, wherein factors such as depth and width of sector mark pits that affect fluctuations in the signal level of sector marks of the stamper are measured. In order to accurately measure the optical disc stamper inspection device, the optical disc stamper inspection device has two optical pickup heads having the same mechanism and light sources having different wavelengths.
を検査する光ディスク用スタンパ検査装置において、そ
の溝形状(セクターマークピット深さ:Dp,セクター
マークピット巾:Wp,グルーブ深さ:Dg,グルーブ
巾:Wg)を測定するために、異なる2波長の光源及び
同様な検出機構を持った2つの信号検出系を備えている
光ピックアップヘッドを有していることを特徴とする光
ディスク用スタンパ検査装置。3. An optical disk stamper inspection device for inspecting optical characteristics and defects of an optical disk stamper, the groove shape (sector mark pit depth: Dp, sector mark pit width: Wp, groove depth: Dg, groove). An optical disk stamper inspection device having an optical pickup head equipped with two signal detection systems having different two wavelength light sources and a similar detection mechanism for measuring the width (Wg). .
を検査する光ディスク用スタンパ検査装置において、そ
の溝形状(セクターマークピット深さ:Dp,セクター
マークピット巾:Wp,グルーブ深さ:Dg,グルーブ
巾:Wg)を測定するために、同じ機構で波長の異なる
光源を備えた2つの光ピックアップヘッドを有すること
を特徴とする光ディスク用スタンパ検査装置。4. An optical disk stamper inspection device for inspecting optical characteristics and defects of an optical disk stamper, the groove shape (sector mark pit depth: Dp, sector mark pit width: Wp, groove depth: Dg, groove). An optical disk stamper inspection device having two optical pickup heads having light sources of different wavelengths with the same mechanism for measuring width (Wg).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17978791A JPH0528542A (en) | 1990-11-27 | 1991-07-19 | Stamper inspection device for optical device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32500490 | 1990-11-27 | ||
JP2-325004 | 1990-11-27 | ||
JP17978791A JPH0528542A (en) | 1990-11-27 | 1991-07-19 | Stamper inspection device for optical device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0528542A true JPH0528542A (en) | 1993-02-05 |
Family
ID=26499527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17978791A Pending JPH0528542A (en) | 1990-11-27 | 1991-07-19 | Stamper inspection device for optical device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0528542A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010170622A (en) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Toshiba Corp | Stamper and stamper evaluation method |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17978791A patent/JPH0528542A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010170622A (en) * | 2009-01-23 | 2010-08-05 | Toshiba Corp | Stamper and stamper evaluation method |
JP4630929B2 (en) * | 2009-01-23 | 2011-02-09 | 株式会社東芝 | Stamper evaluation method |
US8454869B2 (en) | 2009-01-23 | 2013-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Stamper and stamper evaluation method |
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