JPH05261661A - Work feed and recovery method in lapping unit - Google Patents
Work feed and recovery method in lapping unitInfo
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- JPH05261661A JPH05261661A JP4062550A JP6255092A JPH05261661A JP H05261661 A JPH05261661 A JP H05261661A JP 4062550 A JP4062550 A JP 4062550A JP 6255092 A JP6255092 A JP 6255092A JP H05261661 A JPH05261661 A JP H05261661A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はラッピング装置において
キャリアに工作物を供給し、且つキャリアから工作物を
回収する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of supplying a work piece to a carrier and collecting the work piece from the carrier in a lapping machine.
【0002】[0002]
【従来の技術】ラッピング装置は半導体のウエハやハー
ドディスクに用いる基板の表面を研削する場合などの研
削加工に広く用いられている。2. Description of the Related Art Lapping apparatuses are widely used for grinding such as when grinding the surface of a semiconductor wafer or a substrate used for a hard disk.
【0003】このラッピング装置は、上定盤および下定
盤の間に、サンギヤ、このサンギヤを同心的に囲むイン
ターナルギヤ、これらサンギヤとインターナルギヤとの
間に配置されてこれら各ギヤに噛合される複数個のキャ
リアを設けたもので、このキャリアに工作物を保持して
サンギヤとインターナルギヤの回転によりキャリアを自
転および公転させるとともに、上定盤および下定盤が工
作物を加圧しながら回転して工作物を研削するものであ
る。This lapping device is arranged between an upper surface plate and a lower surface plate, a sun gear, an internal gear that concentrically surrounds the sun gear, and a space between the sun gear and the internal gear and meshes with these gears. It is equipped with a plurality of carriers, and the work is held on this carrier to rotate and revolve the carrier by the rotation of the sun gear and internal gear, and the upper surface plate and the lower surface plate rotate while pressing the workpiece. Then, the workpiece is ground.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このラッピング装置で
は研削加工を行う前に工作物をキャリアに供給して保持
させ、研削加工終了後に加工済みの工作物をキャリアか
ら取外して回収する必要がある。In this lapping apparatus, it is necessary to supply and hold the work piece to the carrier before performing the grinding work, and to remove the worked work piece from the carrier after the grinding work is completed and collect the work piece.
【0005】従来、ラッピング装置においてキャリアに
対して工作物を供給、回収するためには作業者が人手に
よって行っていた。すなわち、ラッピング装置の駆動を
停止し、作業者がラッピング装置の周囲を回って各キャ
リアに保持されている研削加工済みの工作物を回収し、
代りにこれから加工すべき工作物を各キャリアに供給し
ている。Conventionally, in a lapping apparatus, an operator manually supplies and collects a workpiece to and from a carrier. That is, the driving of the lapping device is stopped, the worker goes around the lapping device, and collects the ground workpieces held by each carrier,
Instead, it supplies each carrier with the work to be processed.
【0006】従って、工作物の回収および供給作業に大
変手数を要しており、研削加工に要する時間が長くなる
原因となることがあった。Therefore, it takes a lot of trouble to collect and supply the work pieces, which may cause a long time for the grinding process.
【0007】この対策として、工作物の供給、回収を人
手を介さずに機械により自動的に行うことが要望されて
いる。しかし、この場合には研削加工済みの工作物を傷
つけるおそれがあり、また複数のキャリアを一定位置に
正確に停止する必要がある。従って、工作物の供給、回
収を自動化するためにはこれらの点を解決しなければな
らなかった。As a countermeasure against this, it is desired to automatically supply and recover the workpieces by a machine without human intervention. However, in this case, there is a risk of damaging the ground workpiece, and it is necessary to accurately stop the plurality of carriers at a predetermined position. Therefore, these points had to be solved in order to automate the supply and recovery of the workpieces.
【0008】本発明は前記事情に基づいてなされたもの
で、研削加工済みの工作物を傷つけることなく、また複
数のキャリアを一定位置に順次正確に停止することがで
きキャリアに対する工作物の供給、回収を自動化したラ
ッピング装置における工作物供給回収方法を提供するこ
とを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to accurately stop a plurality of carriers at a predetermined position sequentially without damaging the ground work, and to supply the work to the carrier. An object of the present invention is to provide a work supply / recovery method in a lapping device in which recovery is automated.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明のラッピング装置における工作物供給回収方法
は、上定盤および下定盤の間に、サンギヤ、このサンギ
ヤを同心的に囲むインターナルギヤ、これらサンギヤと
インターナルギヤとの間に配置されてこれら各ギヤに噛
合されるとともに工作物を保持する複数個のキャリアを
設けたラッピング装置において、前記サンギヤ、前記イ
ンターナルギヤおよび前記下定盤を夫々同じ向き、等し
い角速度および等しい回動角度をもって同期して間欠的
に回動し、前記各キャリアを順次一定位置に移動して停
止させるとともに、この移動時に前記キャリアが前記一
定位置に達する前の位置で前記キャリアを検出して前記
サンギヤ、前記インターナルギヤおよび前記下定盤の回
動速度を低減し、次に前記キャリアが一定位置に達した
時に前記キャリアを検出して前記サンギヤ、前記インタ
ーナルギヤおよび前記下定盤の回動を停止し、且つ停止
した前記キャリアに対して工作物を回収し、および工作
物を供給することを特徴とするものである。In order to achieve the above-mentioned object, a method of supplying and recovering a work in a lapping apparatus of the present invention comprises a sun gear between an upper surface plate and a lower surface plate, and an internal member concentrically surrounding the sun gear. A lapping device provided with a gear, a plurality of carriers arranged between the sun gear and the internal gear and meshing with the respective gears and holding a workpiece, wherein the sun gear, the internal gear and the lower platen are provided. Are intermittently rotated synchronously with the same direction, the same angular velocity and the same rotation angle, and each carrier is sequentially moved to a fixed position and stopped, and at the time of this movement, before the carrier reaches the fixed position. Detecting the carrier at the position of to reduce the rotation speed of the sun gear, the internal gear and the lower platen, When the carrier reaches a fixed position, the carrier is detected to stop the rotation of the sun gear, the internal gear, and the lower platen, and the workpiece is collected for the stopped carrier, and It is characterized by supplying goods.
【0010】[0010]
【作用】サンギヤ、インターナルギヤおよび下定盤を同
期して間欠的に回動する。このため、工作物を供給回収
する位置に対して複数のキャリアを順次移動して停止す
ることができる。[Function] The sun gear, the internal gear and the lower platen are synchronously and intermittently rotated. Therefore, it is possible to sequentially move and stop the plurality of carriers with respect to the position for supplying and collecting the workpiece.
【0011】キャリアを間欠的に移動する時に、サンギ
ヤ、インターナルギヤおよび下定盤を同じ角速度で回動
する。このため、キャリアおよび工作物は、サンギヤ、
インターナルギヤおよび下定盤に対して静止した状態に
なり、研削加工済みの工作物の表面が下定盤により傷つ
けられることがない。When the carrier is intermittently moved, the sun gear, the internal gear and the lower platen are rotated at the same angular velocity. For this reason, carriers and workpieces are
It will be stationary with respect to the internal gear and lower surface plate, and the surface of the ground work will not be damaged by the lower surface plate.
【0012】キャリアを間欠的に移動する時に、キャリ
アが工作物を供給回収する位置に達する前の位置でキャ
リアを検出してサンギヤ、インターナルギヤおよび下定
盤の回動速度を低減し、次にキャリアが一定位置に達し
た時にキャリアを検出してサンギヤ、インターナルギヤ
および下定盤の回動を停止するので、キャリアを無理な
く且つ精度よく定位置に停止することができる。When the carrier is moved intermittently, the carrier is detected at a position before the carrier reaches the position for supplying and recovering the workpiece to reduce the rotational speeds of the sun gear, the internal gear and the lower surface plate. When the carrier reaches a fixed position, the carrier is detected and the rotation of the sun gear, the internal gear, and the lower platen is stopped, so that the carrier can be stopped at the fixed position with reasonable accuracy.
【0013】[0013]
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0014】本実施例が対象とするラッピング装置の構
成について図1および図2を参照して説明する。The structure of the lapping apparatus to which this embodiment is directed will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
【0015】図中1は上定盤、2は上定盤1に対向して
配置された下定盤である。上定盤1は図示しない昇降シ
リンダに支持され、下面に砥石3が取り付けられてい
る。下定盤2の上面には砥石4が取り付けられている。
上定盤1は図示しないサーボモータにより回転され、下
定盤2は後述するようにサーボモータにより回転され
る。In the figure, reference numeral 1 is an upper surface plate, and 2 is a lower surface plate disposed so as to face the upper surface plate 1. The upper surface plate 1 is supported by a lift cylinder (not shown), and a grindstone 3 is attached to the lower surface thereof. A grindstone 4 is attached to the upper surface of the lower surface plate 2.
The upper surface plate 1 is rotated by a servo motor (not shown), and the lower surface plate 2 is rotated by a servo motor as described later.
【0016】上定盤1と下定盤2との間にはこれら定盤
1、2の中心軸線と同じ位置に配置されたサンギヤ5
と、このサンギヤ5を囲んで同心的に配置されたインタ
ーナルギヤ6が設けられている。また、サンギヤ5とイ
ンターナルギヤ6との間には複数例えば5個のキャリア
7が等間隔(角度72度)を存して配置されている。こ
れら各キャリア7の外周部に形成された歯部はサンギヤ
5とインターナルギヤ6に噛合されている。各キャリア
7は複数の保持孔8が形成され、これら保持孔8には夫
々工作物9、例えば半導体用基板が挿入保持されてい
る。これら保持孔8に保持された各工作物9は下定盤2
の砥石4の上面に載せられている。サンギヤ5とインタ
ーナルギヤ6は後述するように夫々専用のサーボモータ
により独立して回転される。A sun gear 5 is arranged between the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 at the same position as the central axis of these surface plates 1, 2.
And an internal gear 6 that is concentrically arranged to surround the sun gear 5. Further, a plurality of, for example, five carriers 7 are arranged between the sun gear 5 and the internal gear 6 at equal intervals (angles of 72 degrees). Teeth formed on the outer peripheral portion of each carrier 7 are meshed with the sun gear 5 and the internal gear 6. A plurality of holding holes 8 are formed in each carrier 7, and a workpiece 9, for example, a semiconductor substrate is inserted and held in each of the holding holes 8. The workpieces 9 held in these holding holes 8 are the lower surface plate 2
It is placed on the upper surface of the whetstone 4. The sun gear 5 and the internal gear 6 are independently rotated by dedicated servo motors as described later.
【0017】従って、工作物9を研削加工する場合に
は、上定盤1がシリンダにより下降して砥石3、4で工
作物9を挟む。上定盤1と下定盤2は夫々モータにより
A方向とB方向に回転され、サンギヤ5とインターナル
ギヤ6は夫々モータによりB方向に回転される。この結
果、キャリア7は自転しながらB方向に公転される。こ
れにより各キャリア7の各保持孔8に保持された各工作
物9は、上定盤1の回転と、下定盤2の回転と、キャリ
ア7の自転と公転の各運動が与えられて、上面および下
面が夫々砥石3、4により研削され、これら上下面には
ラッピング目(すじ状の目)が形成される。Therefore, when grinding the workpiece 9, the upper surface plate 1 is lowered by the cylinder and the workpiece 9 is sandwiched by the grindstones 3 and 4. The upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 are rotated by motors in directions A and B, respectively, and the sun gear 5 and the internal gear 6 are rotated by motors in direction B, respectively. As a result, the carrier 7 revolves in the B direction while rotating. As a result, the respective workpieces 9 held in the respective holding holes 8 of the respective carriers 7 are given the rotation of the upper surface plate 1, the rotation of the lower surface plate 2, and the respective motions of the rotation and the revolution of the carrier 7 and the upper surface. The lower surface and the lower surface are ground by the grindstones 3 and 4, respectively, and lapping eyes (striated eyes) are formed on these upper and lower surfaces.
【0018】この研削加工が終了する時には、上下定盤
1、2と各ギヤ5、6の回転速度を低速にし、ある位置
でキャリア7を検出し、キャリア7がその検出位置から
所定距離移動した時点でキャリア7の移動を停止させ
る。When the grinding process is completed, the rotation speeds of the upper and lower surface plates 1 and 2 and the gears 5 and 6 are reduced, the carrier 7 is detected at a certain position, and the carrier 7 is moved a predetermined distance from the detected position. At this point, the movement of the carrier 7 is stopped.
【0019】次にこのラッピング装置において、研削加
工終了後に加工済みの工作物9を回収し、新たな工作物
9を供給する方法について説明する。Next, in this lapping apparatus, a method for collecting the machined workpiece 9 after the completion of grinding and supplying a new workpiece 9 will be described.
【0020】本発明方法の特徴は、キャリア7を所定位
置に対して間欠的に移動すること、キャリア7の移動時
に下定盤2、サンギヤ5およびインターナルギヤ6を等
しい角速度で回動して、これら下定盤2、サンギヤ5お
よびインターナルギヤ6をキャリア7に対して静止した
ものと同じ状態にすること、キャリア7の移動時にキャ
リア7が所定位置で停止する前に2段に分けてキャリア
7の検出を行ない、一段目でキャリア7を減速し、2段
目でキャリア7を停止することである。図1においてZ
は工作物供給回収位置である。The feature of the method of the present invention is that the carrier 7 is intermittently moved with respect to a predetermined position, and when the carrier 7 is moved, the lower platen 2, the sun gear 5 and the internal gear 6 are rotated at an equal angular velocity, The lower platen 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 should be in the same state as those stationary with respect to the carrier 7, and the carrier 7 should be divided into two stages before the carrier 7 stops at a predetermined position when the carrier 7 moves. Is detected, the carrier 7 is decelerated at the first stage, and the carrier 7 is stopped at the second stage. In FIG. 1, Z
Is a workpiece supply / recovery position.
【0021】本発明方法を実現するための構成について
説明する。A configuration for implementing the method of the present invention will be described.
【0022】ラッピング装置には、第1のセンサー11
と第2のセンサー12が設けられている。これらセンサ
ー11、12は、工作物供給回収位置Zに位置するキャ
リア7Aに対して回転方向(移動方向)後側に位置する
キャリア7の位置を検出して、キャリア7Aの位置を検
出したものと見做して、その情報をキャリア7Aの減速
および停止を行うために使用される。すなわち、第2の
センサー12は工作物供給回収位置Zに対して回転方向
後側に角度72度の間隔を存した位置(キャリア7Aが
停止した時に後側のキャリア7が停止する位置)に配置
され、第1のセンサー11はセンサー12に対して回転
方向後側に所定間隔を存した位置に配置されている。図
2および図4に示すように第1および第2のセンサー1
1、12は、キャリア7の歯部に焦点を合せた反射式の
光電スイッチで、その検出信号は後述する制御器29に
出力される。The lapping device includes a first sensor 11
And a second sensor 12 is provided. These sensors 11 and 12 detect the position of the carrier 7A located on the rear side in the rotation direction (moving direction) with respect to the carrier 7A located at the workpiece supply / recovery position Z, and detect the position of the carrier 7A. Considered, that information is used to slow down and stop the carrier 7A. That is, the second sensor 12 is arranged at a position spaced by an angle of 72 degrees behind the workpiece supply / recovery position Z in the rotational direction (a position at which the rear carrier 7 stops when the carrier 7A stops). The first sensor 11 is arranged at a position spaced a predetermined distance behind the sensor 12 in the rotation direction. As shown in FIGS. 2 and 4, first and second sensors 1
Reference numerals 1 and 12 are reflection type photoelectric switches focusing on the teeth of the carrier 7, and the detection signals thereof are output to a controller 29 described later.
【0023】なお、図4に示すように第1のセンサー1
1の光がキャリア7の歯部に当たってキャリア7を検出
している時に、第2のセンサー12の光がキャリア7の
歯部から外れてキャリア7を検出できず、逆に第2のセ
ンサー12の光がキャリア7の歯部に当たってキャリア
7を検出している時に、第1のセンサー11の光がキャ
リア7の歯部から外れてキャリア7を検出できないよう
になっている。As shown in FIG. 4, the first sensor 1
When the light of No. 1 hits the teeth of the carrier 7 to detect the carrier 7, the light of the second sensor 12 deviates from the teeth of the carrier 7 and the carrier 7 cannot be detected. When the light hits the teeth of the carrier 7 to detect the carrier 7, the light of the first sensor 11 deviates from the teeth of the carrier 7 so that the carrier 7 cannot be detected.
【0024】キャリア7を供給回収する時にラッピング
装置を駆動するための回路を図3について述べる。A circuit for driving the lapping device when the carrier 7 is supplied and recovered will be described with reference to FIG.
【0025】図中21は回転速度設定器で、これは下定
盤2を回転するモ−タ41、サンギヤ5を回転するモ−
タ42およびインターナルギヤ6を回転するモ−タ43
の回転速度に相当する基準電圧を設定するものである。
22はランプ回路で、回転速度設定器21で設定された
基準電圧に応じて各モータ41〜43に立ち上がりおよ
び立ち下がり時の電圧を設定する。23、24、25は
各モ−タ41、42、43に応じた比率設定器で、2
6、27、28は各モ−タ41、42、43に応じたド
ライブユニットで、比率設定器23〜25で設定された
基準電圧に基づいてドライブユニット26〜28がモ−
タ41〜43を駆動する。なお、44、45、46は各
モ−タ41、42、43の回転速度を検出し、その検出
情報を各ドライブユニット27〜29に出力する。各ド
ライブユニット26〜28はこの信号を受けて各モ−タ
41、42、43の回転速度を制御する。Reference numeral 21 in the drawing denotes a rotation speed setting device, which is a motor 41 for rotating the lower surface plate 2 and a motor for rotating the sun gear 5.
Motor 43 for rotating the motor 42 and the internal gear 6
The reference voltage corresponding to the rotation speed of is set.
A lamp circuit 22 sets the rising and falling voltages of the motors 41 to 43 according to the reference voltage set by the rotation speed setting unit 21. 23, 24 and 25 are ratio setting devices corresponding to the motors 41, 42 and 43, respectively.
6, 27 and 28 are drive units corresponding to the respective motors 41, 42 and 43, and the drive units 26 to 28 are driven based on the reference voltage set by the ratio setters 23 to 25.
Drives the switches 41 to 43. Incidentally, 44, 45 and 46 detect the rotation speeds of the respective motors 41, 42 and 43 and output the detection information to the respective drive units 27 to 29. Each drive unit 26-28 receives this signal and controls the rotation speed of each motor 41, 42, 43.
【0026】リレーRy1、Ry2、Ry3は回転速度
設定器21に付属するリレーで、回転速度設定器21が
設定した段階的な速度に応じた数例えば3個が設けられ
る。リレーRy4,Ry5、Ry6は各比率設定器23
〜25と各ドライブユニット26〜28との間に夫々設
けられる。29は制御器で、各リレーRy1〜Ry3と
各リレーRy4〜Ry6を駆動する。30は制御器29
に接続されたスタートスイッチである。制御器29は各
センサー11、12からの検出情報を受ける。The relays Ry1, Ry2, Ry3 are relays attached to the rotation speed setting device 21, and are provided in a number corresponding to the stepwise speed set by the rotation speed setting device 21, for example, three. The relays Ry4, Ry5, and Ry6 are each ratio setter 23.
25 to 25 and the drive units 26 to 28, respectively. A controller 29 drives each of the relays Ry1 to Ry3 and each of the relays Ry4 to Ry6. 30 is a controller 29
Is a start switch connected to. The controller 29 receives the detection information from the sensors 11 and 12.
【0027】次に研削加工終了時に工作物9を供給回収
する作用について説明する。Next, the operation of supplying and recovering the workpiece 9 at the end of the grinding process will be described.
【0028】基本的な作用は次の通りである。The basic operation is as follows.
【0029】スタート用スイッチ30が閉じると、制御
器29は各リレーRy4〜Ry6を閉じる。回転速度設
定器21は各モ−タ41〜43の回転速度に応じた基準
電圧を設定し、ランプ回路22でこの基準電圧を積分し
て各比率設定器23〜25に出力する。この時、ランプ
回路22では各モ−タ41〜43の中で最も追従の遅い
モ−タ、具体的には下定盤2用のモ−タ41の立ち上が
り、立ち下がりに合せて基準電圧を設定する。各比率設
定器23〜25は所定の比率に基づいて基準電圧を設定
して各ドライブユニット26〜28に出力し、各ドライ
ブユニット26〜28は各モ−タ41〜43を駆動す
る。制御器29が各リレーRy4〜Ry6を開くと各モ
−タ41〜43の回転が停止する。なお、各モ−タ41
〜43はサーボモータで、各ドライブユニット26〜2
8からの信号が切れると即座にブレーキが掛り回転を停
止する。When the start switch 30 is closed, the controller 29 closes the relays Ry4 to Ry6. The rotation speed setting device 21 sets a reference voltage according to the rotation speed of each of the motors 41 to 43, and the ramp circuit 22 integrates the reference voltage and outputs it to each of the ratio setting devices 23 to 25. At this time, in the lamp circuit 22, the reference voltage is set in accordance with the rising and falling of the slowest following motor among the motors 41 to 43, specifically, the motor 41 for the lower surface plate 2. To do. Each ratio setter 23-25 sets a reference voltage based on a predetermined ratio and outputs it to each drive unit 26-28, and each drive unit 26-28 drives each motor 41-43. When the controller 29 opens the relays Ry4 to Ry6, the rotation of the motors 41 to 43 is stopped. In addition, each motor 41
~ 43 is a servo motor, each drive unit 26 ~ 2
When the signal from 8 is cut off, the brake is applied immediately and the rotation is stopped.
【0030】このようにして下定盤2、サンギヤ5およ
びインターナルギヤ6が回転され、これによりキャリア
7が移動される。本発明方法では、この基本の作用にお
いて次に述べる作用を行う。In this way, the lower turn table 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 are rotated, whereby the carrier 7 is moved. In the method of the present invention, the following operation is performed in this basic operation.
【0031】まず、各キャリア7を夫々順次工作物供給
回収位置Zに移動して停止させる。すなわち、各キャリ
ア7を各キャリア7の配置間隔の角度72度をもって間
欠的に移動(公転)させる。つまり、このように各キャ
リア7が間欠的に移動するように下定盤2、サンギヤ5
およびインターナルギヤ6を間欠的に回動させる。工作
物供給回収位置Zでは各キャリア7の保持孔8に保持さ
れた加工済みの工作物9を取り外し、代りに新しい工作
物を保持孔8に保持させる。この動作は自動機で行う。First, each carrier 7 is sequentially moved to the workpiece supply / recovery position Z and stopped. That is, each carrier 7 is intermittently moved (revolved) at an angle of 72 degrees between the carriers 7. That is, the lower surface plate 2 and the sun gear 5 are arranged so that each carrier 7 moves intermittently in this way.
Also, the internal gear 6 is intermittently rotated. At the workpiece supply / recovery position Z, the machined workpiece 9 held in the holding hole 8 of each carrier 7 is removed, and a new workpiece is held in the holding hole 8 instead. This operation is performed by an automatic machine.
【0032】そして、各キャリア7が夫々順次工作物供
給回収位置Zに向けて間欠的に移動する時に、下定盤
2、サンギヤ5およびインターナルギヤ6の三者を夫々
等しい角速度でB方向に向けて回動させる。すなわち、
各比率設定器23〜25は下定盤2、サンギヤ5および
インターナルギヤ6が夫々等しい角速度でB方向に向け
て回動するようにモ−タ41〜42に対する基準電圧を
所定の比率に基づいて設定する。これによりキャリア7
は下定盤2、サンギヤ5およびインターナルギヤ6と等
しい角速度で同じ向きに移動(公転)する。自転はしな
い。この結果、工作物9、キャリア7、下定盤2、サン
ギヤ5およびインターナルギヤ6の関係は静止した場合
と同じとなる。すなわち、下定盤2が工作物9に対して
異なった運動を行わない。このため、研削加工済みの工
作物9の下面が下定盤2により削られてラッピン目が傷
つけられることがない。Then, when each carrier 7 is intermittently moved toward the workpiece supply / recovery position Z, the lower platen 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 are directed in the direction B at the same angular velocity. To rotate. That is,
The ratio setters 23 to 25 set the reference voltages to the motors 41 to 42 based on a predetermined ratio so that the lower platen 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 rotate in the B direction at the same angular velocity. Set. Carrier 7
Moves (revolves) in the same direction at the same angular velocity as the lower platen 2, the sun gear 5, and the internal gear 6. It does not rotate. As a result, the relationship between the workpiece 9, the carrier 7, the lower surface plate 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 is the same as when stationary. That is, the lower surface plate 2 does not perform different movements with respect to the workpiece 9. Therefore, the lower surface of the ground workpiece 9 is not scraped by the lower surface plate 2 and the lapping eyes are not damaged.
【0033】さらに、各キャリア7が夫々順次工作物供
給回収位置Zに向けて間欠的に移動する時に、2個のセ
ンサー11、12、を使用してキャリアの位置検出を行
い、キャリア7を停止前に減速した後に工作物供給回収
位置Zで停止する。この作用について説明する。Furthermore, when each carrier 7 is intermittently moved toward the workpiece supply / recovery position Z, the position of the carrier is detected using the two sensors 11 and 12, and the carrier 7 is stopped. After decelerating forward, it stops at the workpiece supply / recovery position Z. This action will be described.
【0034】回転速度設定器21では、例えば図5に示
すように各キャリア7が1区分(角度72度)を回動す
るなかで下定盤2、サンギヤ5およびインターナルギヤ
6の速度パターンを設定する。すなわち、6rpmで回
動した後、1rpm、0.3rpmの順で減速してい
く。ランプ回路22は回転速度設定器21が設定した速
度パターンに基づいて図6に示す速度パターンを設定す
る。The rotation speed setting device 21 sets the speed patterns of the lower platen 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 while each carrier 7 rotates one section (angle 72 degrees) as shown in FIG. 5, for example. To do. That is, after rotating at 6 rpm, the speed is reduced in the order of 1 rpm and 0.3 rpm. The ramp circuit 22 sets the speed pattern shown in FIG. 6 based on the speed pattern set by the rotation speed setting device 21.
【0035】キャリア7を移動するに際しては、まず制
御器29がリレーRy1を閉じる。これにより回転速度
設定器21が速度6rpmの指令をランプ回路22に出
力し、ランプ回路22がこの指令に基づいて基準電圧を
設定する。これにより下定盤2、サンギヤ5およびイン
ターナルギヤ6を6rpmの速度で回動してキャリア7
を6rpmの速度でB方向に移動する。When moving the carrier 7, the controller 29 first closes the relay Ry1. As a result, the rotation speed setting device 21 outputs a command of speed 6 rpm to the ramp circuit 22, and the ramp circuit 22 sets the reference voltage based on this command. As a result, the lower platen 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 are rotated at a speed of 6 rpm to rotate the carrier 7
Is moved in the B direction at a speed of 6 rpm.
【0036】次にキャリア7が第1のセンサー11の位
置まで移動すると、第1のセンサー11がキャリア7を
検出する。第1のセンサー11の検出情報は制御器29
に出力される。制御器29は第1のセンサー11の検出
情報を受けてリレーRy2を閉じる。そうすると、回転
速度設定器21が速度1rpmに指令を発する。これに
より下定盤2、サンギヤ5およびインターナルギヤ6を
1rpmの速度で回動してキャリア7を1rpmの速度
で移動する。すなわち、下定盤2、サンギヤ5およびイ
ンターナルギヤ6の回動速度が低減され、このためキャ
リア7の移動速度が低減される。この時第2のセンサー
12はキャリア7を検出しない。Next, when the carrier 7 moves to the position of the first sensor 11, the first sensor 11 detects the carrier 7. The detection information of the first sensor 11 is the controller 29.
Is output to. The controller 29 receives the detection information from the first sensor 11 and closes the relay Ry2. Then, the rotation speed setting device 21 issues a command to the speed of 1 rpm. As a result, the lower turn table 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 are rotated at a speed of 1 rpm to move the carrier 7 at a speed of 1 rpm. That is, the rotational speeds of the lower turn table 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 are reduced, and thus the moving speed of the carrier 7 is reduced. At this time, the second sensor 12 does not detect the carrier 7.
【0037】次にキャリア7が所定時間移動すると、制
御器29がリレーRy3を閉じる。そうすると、回転速
度設定器21が速度0.3rpmの指令を発する。これ
により下定盤2、サンギヤ5およびインターナルギヤ6
を0.3rpmの速度で回動してキャリア7を0.3r
pmの速度で移動する。すなわち、下定盤2、サンギヤ
5およびインターナルギヤ6の移動速度がさらに低減さ
れ、キャリア7の移動速度もさらに低減される。Next, when the carrier 7 moves for a predetermined time, the controller 29 closes the relay Ry3. Then, the rotation speed setting device 21 issues a command for a speed of 0.3 rpm. As a result, the lower surface plate 2, the sun gear 5, and the internal gear 6
Is rotated at a speed of 0.3 rpm to move the carrier 7 to 0.3 r.
Move at a speed of pm. That is, the moving speeds of the lower surface plate 2, the sun gear 5, and the internal gear 6 are further reduced, and the moving speed of the carrier 7 is further reduced.
【0038】次にキャリア7が第2のセンサー12の位
置まで移動すると、第2のセンサー11がキャリア7を
検出する。第2のセンサー12の検出情報は制御器29
に出力される。制御器29は第2のセンサー12の検出
情報を受けてリレーRy4〜リレーRy6を開く。これ
により各モ−タ41〜43の回転が停止し、下定盤2、
サンギヤ5およびインターナルギヤ6の動きも停止して
キャリア7の移動が停止する。すなわち、このキャリア
7に対して前側に位置するキャリア7Aが工作物供給回
収位置Zで停止する。Next, when the carrier 7 moves to the position of the second sensor 12, the second sensor 11 detects the carrier 7. The detection information of the second sensor 12 is the controller 29.
Is output to. The controller 29 receives the detection information from the second sensor 12 and opens the relays Ry4 to Ry6. As a result, the rotation of each motor 41-43 is stopped, and the lower surface plate 2,
The movements of the sun gear 5 and the internal gear 6 also stop and the movement of the carrier 7 stops. That is, the carrier 7A located on the front side of the carrier 7 stops at the workpiece supply / recovery position Z.
【0039】ここで、キャリア7が工作物供給回収位置
Zに到達する前に減速するので、下定盤2、サンギヤ5
およびインターナルギヤ6のキャリア7を円滑に且つ正
確に工作物供給回収位置Zに対して停止することができ
る。Since the carrier 7 decelerates before reaching the workpiece supply / recovery position Z, the lower platen 2 and the sun gear 5 are decelerated.
Also, the carrier 7 of the internal gear 6 can be smoothly and accurately stopped at the workpiece supply / recovery position Z.
【0040】なお、この実施例では回転速度設定器21
に付属するリレーはRy1〜リレーRy3の3個を用い
たが、少なくとも2個あれば良い。In this embodiment, the rotation speed setting device 21
Although three relays Ry1 to Ry3 were used as accessories attached to the above, at least two relays may be used.
【0041】この実施例ではセンサー11、12を工作
物供給回収位置Zの手前側で停止したキャリア7をセン
サー11、12で検出しているが、工作物供給回収位置
Zでキャリア7をセンサー11、12で検出してもよ
い。In this embodiment, the sensors 11 and 12 detect the carrier 7 stopped at the front side of the workpiece supply / recovery position Z by the sensors 11 and 12, but the carrier 7 is detected at the workpiece supply / recovery position Z by the sensor 11. , 12 may be detected.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上説明したように本発明のラッピング
装置における工作物供給回収方法によれば、研削加工済
みの工作物を傷つけることなく、また複数のキャリアを
一定位置に順次正確に停止するので、このためキャリア
に対する工作物の供給、回収を自動化することが可能で
ある。As described above, according to the method of supplying and collecting the work in the lapping apparatus of the present invention, the plurality of carriers can be stopped accurately at a fixed position without damaging the work being ground. Therefore, it is possible to automate the supply and recovery of the work piece to the carrier.
【図1】本発明方法の一実施例において対象とするラッ
ピング装置における上定盤を取り除いて示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an example of a method of the present invention with an upper surface plate removed in a target lapping apparatus.
【図2】ラッピング装置を示す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing a lapping device.
【図3】ラッピング装置の駆動系統を示すブロック図。FIG. 3 is a block diagram showing a drive system of a lapping device.
【図4】センサとキャリアとの位置関係を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a positional relationship between a sensor and a carrier.
【図5】速度設定器における速度設定パターンを示す線
図。FIG. 5 is a diagram showing a speed setting pattern in the speed setting device.
【図6】ランプ回路における速度設定パターンを示す線
図。FIG. 6 is a diagram showing a speed setting pattern in a lamp circuit.
1…上定盤、2…下定盤、5…サンギヤ、6…インター
ギヤ、7…キャリア、9…工作物、21…速度設定器、
22…ランプ回路、23〜25…比率設定器、26〜2
8…ドライブユニット、41〜43…モータ。1 ... Upper surface plate, 2 ... Lower surface plate, 5 ... Sun gear, 6 ... Inter gear, 7 ... Carrier, 9 ... Work piece, 21 ... Speed setting device,
22 ... Lamp circuit, 23-25 ... Ratio setting device, 26-2
8 ... Drive units, 41-43 ... Motors.
Claims (1)
このサンギヤを同心的に囲むインターナルギヤ、前記サ
ンギヤと前記インターナルギヤとの間に配置されてこれ
ら各ギヤに噛合されるとともに工作物を保持する複数個
のキャリアを設けたラッピング装置において、前記サン
ギヤ、前記インターナルギヤおよび前記下定盤を夫々同
じ向き、等しい角速度および等しい回動角度をもって同
期して間欠的に回動して、前記各キャリアを順次一定位
置に移動して停止させるとともに、この移動時に、前記
キャリアが前記一定位置に達する前の位置で前記キャリ
アを検出して前記サンギヤ、前記インターナルギヤおよ
び前記下定盤の回動速度を低減し、次に前記キャリアが
一定位置に達した時に前記キャリアを検出して前記サン
ギヤ、前記インターナルギヤおよび前記下定盤の回動を
停止し、且つ停止した前記キャリアに対して前記工作物
を供給しおよび前記工作物を回収することを特徴とする
ラッピング装置における工作物供給回収方法。1. A sun gear, which is provided between the upper surface plate and the lower surface plate,
In an internal gear that concentrically surrounds the sun gear, a lapping device that is provided between the sun gear and the internal gear, is provided with a plurality of carriers that mesh with these gears and hold a workpiece, The sun gear, the internal gear, and the lower platen are intermittently rotated synchronously with the same direction, the same angular velocity, and the same rotation angle, and the carriers are sequentially moved to a fixed position and stopped. At the time of movement, the carrier is detected at a position before the carrier reaches the fixed position to reduce the rotation speeds of the sun gear, the internal gear and the lower platen, and then the carrier reaches the fixed position. Sometimes the carrier is detected to stop and stop the rotation of the sun gear, the internal gear, and the lower platen. Workpiece supply and recovery method in lapping apparatus characterized by recovering supplying the workpiece and the workpiece relative to the carrier was.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4062550A JPH05261661A (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Work feed and recovery method in lapping unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4062550A JPH05261661A (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Work feed and recovery method in lapping unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05261661A true JPH05261661A (en) | 1993-10-12 |
Family
ID=13203472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4062550A Pending JPH05261661A (en) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | Work feed and recovery method in lapping unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05261661A (en) |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP4062550A patent/JPH05261661A/en active Pending
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