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JPH05228970A - 射出圧縮成形法、これに用いる射出成形金型及び射出圧縮成形機 - Google Patents

射出圧縮成形法、これに用いる射出成形金型及び射出圧縮成形機

Info

Publication number
JPH05228970A
JPH05228970A JP4035173A JP3517392A JPH05228970A JP H05228970 A JPH05228970 A JP H05228970A JP 4035173 A JP4035173 A JP 4035173A JP 3517392 A JP3517392 A JP 3517392A JP H05228970 A JPH05228970 A JP H05228970A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compression
ejector
injection
cavity
ejector pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4035173A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Machida
哲雄 町田
Hiroyuki Kiso
弘之 木曽
Nobuyuki Sasaki
佐々木信之
Hiroshi Kondo
寛 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP4035173A priority Critical patent/JPH05228970A/ja
Priority to US08/018,305 priority patent/US5340528A/en
Publication of JPH05228970A publication Critical patent/JPH05228970A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/57Exerting after-pressure on the moulding material
    • B29C45/572Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C2045/5685Applying vibrations to the mould parts for eliminating internal voids in the moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/572Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts
    • B29C2045/575Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts preventing backflow of moulding material to the injection means during after-pressure

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】比較的構成が簡単な射出成形金型で、高精度の
射出成形品を得ることを目的とする。 【構成】成形金型51でキャビティ54を形成し、イジ
ェクターピン76、77、78の先端部が成形品Mの内
面を形成する金型面から圧縮代80分だけの凹部を形成
するように後退させた状態で保持し、この状態でその凹
部及びキャビティ54に射出により樹脂を充填し、その
後その充填樹脂の成形機側またはキャビティ外への逆流
を防止した状態で、一部または全部のイジェクターピン
の先端部を規定量移動させて、そのキャビティ54内の
前記樹脂を圧縮するようにした。 【効果】キャビティ内の樹脂圧を均一化でき、精密な成
形品が得られ、成形サイクルの短縮化も計れる他、既存
の成形金型を有効利用することもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、特に、カセットハー
フ、光ディスク基板、光学レンズ等の高い精度が要求さ
れる射出成形品を得るのに適した射出圧縮成形法、これ
に用いる射出成形金型及び射出圧縮成形機に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】射出圧縮成形法は、射出成形の高速充填
機能と、圧縮成形の均一加圧機能を組合せた方法であ
り、この射出圧縮成形の基本的原理は、キャビティ容積
を若干拡げて状態で樹脂を充填し、冷却による金型内で
の樹脂体積収縮分だけ金型を圧縮することによりキャビ
ティ容積を減少させ、最終製品により近い状態で取り出
すことである。
【0003】この射出圧縮成形法には種々の考案がなさ
れているが、従来の方法は下記の2種類に大別できる。 1.全面圧縮法 光ディスク基板等、平面円盤状の成形品の表面に精密な
形状を転写するのに適した方法として使用されている。
この方法に使用される射出成形金型の原理図を図13に
示した。図において、符号1は細部は省略したが、全体
として射出成形金型を指す。固定側金型2と可動側金型
3とは印籠式に嵌め込みになって金型を構成し、両者で
成形品形成空間部であるキャビティ4を形成している。
符号5は射出ノズル、符号6はイジェクター機構であ
る。イジェクター機構6の複数のイジェクターピン7の
先端部8は可動側金型3のコア面9の一部分を形成する
ような位置で保持されている。
【0004】このような構成で、前記のようにキャビテ
ィ容積を若干拡げた状態で射出ノズル5より樹脂10を
充填し、冷却による金型内での樹脂体積収縮分だけ可動
側金型3を矢印Xaの方に押圧してキャビティ4内の樹
脂10を圧縮し、冷却後、可動側金型3を開いてイジェ
クター機構6を矢印Xbの方に動作させ、イジェクター
ピン7で成形品11を取り出している。
【0005】2.コア圧縮法 光学レンズ等の小型部品の薄肉成形部を形成するのに適
した方法として使用されている。この方法に使用される
射出成形金型の原理図を図14に示した。なお、全面圧
縮法の射出成形金型1と同一の構成部分には同一の符号
を付し、それらの構成、機能等の説明は省略する。
【0006】図において、符号21はやはり細部は省略
したが、全体として射出成形金型を指す。可動側金型3
の一部に、そのコア面9の一部を形成するようにコア圧
縮機構12が部屋13内に装着されている。このような
可動側金型3と固定側金型2とでキャビティ4を形成す
る。
【0007】このような構成で、樹脂を充填する時は、
前記コア圧縮機構12を部屋13の左端まで後退させた
状態で射出ノズル5より樹脂10を充填し、冷却による
金型内での樹脂体積収縮分だけコア圧縮機構12を作動
させて、コア14を矢印Xcの右方に押圧してキャビテ
ィ4内の樹脂10を圧縮し、冷却後、可動側金型3を開
いてイジェクター機構6を矢印Xbの方に動作させ、イ
ジェクターピン7で成形品11を取り出している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】所が、全面圧縮法で
は、図13の射出成形金型1において、圧縮ストローク
を吸収する機構Aが必要で、単純形状の光ディスク基板
等には対応可能であるが、例えば、磁気テープ用のカセ
ットハーフのように、平面以外の所謂、押し切り部を必
要とする成形品には金型構造が非常に複雑化し、実使用
に耐えられない。
【0009】またコア圧縮法の射出成形金型21では、
圧縮ストロークを吸収する機構は不要であるが、成形品
11のコア圧縮機構12とイジェクター機構6とを可動
側金型3内に組み入れる必要があるなど、前記同様の複
雑化が避けられない。
【0010】この発明は、これら従来の射出成形金型の
欠点を解消できる射出圧縮成形法、これに用いる射出成
形金型及び射出圧縮成形機を提供することを課題とする
ものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明では
成形金型で成形品形成空間であるキャビティを形成し、
イジェクターピンの先端が、成形品の内面を形成する金
型面から圧縮代分だけの凹部を形成するように後退させ
た状態で保持し、この状態でその凹部及びそのキャビテ
ィに射出により樹脂を充填し、その後その充填樹脂の成
形機側またはキャビティ外への逆流を防止した状態で、
一部または全部のイジェクターピンの先端を規定量移動
させて、そのキャビティ内の前記樹脂を圧縮するように
した。
【0012】この射出圧縮成形法を具現する射出成形金
型として、この発明ではまた、押圧して成形品を取り出
す従来技術と同一のイジェクター機能を具備しながら、
樹脂充填時、その射出成形金型の可動側に、または射出
圧縮成形機の可動がわに、イジェクターピンを圧縮代分
だけコア面から後退させた状態で保持し、その一定時間
後、そのイジェクターピンをキャビティの方に押圧する
圧縮機構を具備せしめて、前記の課題を解決した。
【0013】
【作用】従って、従来の金型を多少改造するだけで流用
でき、そして成形品に対して均一に圧力を掛けることが
できるので精密で高品質な成形ができる。
【0014】
【実施例】以下、この発明の第1の実施例を図1乃至図
3を用いて説明する。図1はこの発明の射出圧縮成形機
の成形金型が樹脂の充填を完了し、圧縮直前の状態を示
した断面図であり、図2は図1の状態から次の圧縮工程
を行った状態を示した断面図であり、そして図3は図2
の状態から次工程の成形品離形取り出し状態を示した断
面図である。
【0015】先ず、この成形金型の構成を説明する。符
号51は全体として成形金型を指す。この成形金型51
は固定側金型52と可動側金型53とに分かれ、それぞ
れ基本的な構成要素のみを示した。固定側金型52の可
動側金型53に対向する面にキャビティ面が形成されて
おり、可動側金型53の固定側金型52に対向する面に
コア面が形成されて、両者が図1に図示のように合体さ
れた時に、両面で成形品形成空間部であるキャビティ5
4を形成する。
【0016】固定側金型52のキャビティ面にはゲート
部55が臨んでおり、このゲート部55の開閉はバルブ
機構56で行われる。このゲート部55は樹脂ランナー
部57を介して、射出圧縮成形機本体に設置されたバル
ブ機構58に連結されており、これらの機構を通じて溶
融樹脂Rがキャビティ54に供給される。
【0017】一方、可動側金型53は、コア面が形成さ
れたプレート60、プレート61、スペーサ62、圧縮
機構取付板63などから構成されている。この圧縮機構
取付板63には複数の油圧室64とそれらの中で油圧に
より駆動される油圧シリンダ65とからなる圧縮機構が
設けられている。これらの油圧シリンダ65は、後記の
イジェクタープレート71の後面に配されている。
【0018】また、この可動側金型53にはイジェクタ
ー機構が設けられている。このイジェクター機構は、ス
ペーサ62により圧縮機構取付板63とプレート61と
の間に部屋70を形成し、この部屋70に設置されたイ
ジェクタープレート71と、このイジェクタープレート
71の後面に配され、前記圧縮機構取付板63に形成さ
れた貫通孔66を貫通して射出圧縮成形機本体に設けら
れた圧縮機構に連結されているイジェクターロッド72
と、イジェクタープレート71の前面に固定され、プレ
ート60、61を貫通し、前記コア面に開口している複
数の貫通孔73、74、75で案内される複数のイジェ
クターピン76、77、78などから構成されている。
【0019】次に、このような構成の成形金型51を用
いて図3に示した成形品Mを成形する、この発明の射出
圧縮成形法を説明する。図1に示したように、固定側金
型52と可動側金型53とを合体し、圧縮機構を作動さ
せて、イジェクタープレート71と共にイジェクターピ
ン76、77、78の先端部をコア面から後退させ、圧
縮代80の空間部を形成し、これらの圧縮代80の空間
部を形成した状態でバルブ機構56及び58を開け、開
放されたゲート部55から溶融樹脂Rをキャビティ54
及び圧縮代80の空間部に充填する。
【0020】溶融樹脂Rの充填が完了すると、次に図2
に示したように、バルブ機構56、バルブ機構58の少
なくともいずれか一方を閉鎖する。この図の場合は、バ
ルブ機構56のみを閉鎖し、ゲート部55を閉じた状態
を示している。逆に、バルブ機構56を開放したまま
で、バルブ機構58を閉鎖する場合は、樹脂ランナー部
57に存在する溶融樹脂Rとの圧力バランスを考慮した
圧縮代80(図1)を設定する必要がある。なお、成形
金型によっては、ゲート部55にバルブ機構56を設け
ないものもあるが、そのような成形金型の場合も、前記
後者のように圧縮代を設定する必要があることは言うま
でもない。
【0021】その後、圧縮機構を作動させて、複数の油
圧シリンダ65でイジェクタープレート71を、従っ
て、イジェクターピン76、77、78の先端部をキャ
ビティ54の方に押圧し、前記圧縮代80分の溶融樹脂
Rを押し出し、キャビティ54内の溶融樹脂Rを圧縮す
る。これらイジェクターピン76、77、78による圧
縮の完了点は、例えば、成形品Mがテープカセットハー
フであれば、その内面の他の面と同一面で圧縮が完了す
るように設定することができる。
【0022】そして次に、キャビティ54内の溶融樹脂
Rが冷却すると、図3に示したように、可動側金型53
を固定側金型52から引き離し、そして射出圧縮成形機
本体に装備された油圧機構を作動させて、前記イジェク
ターロッド72によりイジェクタープレート71を、従
って、イジェクターピン76、77、78を固定側金型
52の方に大きく突き出させて、成形品Mを可動側金型
53のコア面から剥離し、取り出して、この発明の射出
圧縮成形法による成形が完了する。
【0023】このように、この発明では、イジェクター
ピン76、77、78に、従来通りの、成形品Mを固定
側金型52のコア面から剥離し、取り出す機能の他に、
キャビティ54内の溶融樹脂Rを圧縮させる機能をも持
たせた。
【0024】この発明の発明者は、成形品MとしてVH
S用テープカセットハーフを採り挙げ、その成形用金型
を用いてこの発明の射出圧縮成形法の作用効果を確かめ
た。その効用を図4乃至図8を用いて説明する。
【0025】図4はVHS用テープカセットの上カセッ
トハーフ90の内面を示している。符号91は補強リブ
を示し、符号92は複数のイジェクターピン76、7
7、78等の先端部の当接面を示す。これは一配置例で
あるが、この図から多数のイジェクターピンが設置され
ていることが判る。通常、イジェクターピンの数は、1
キャビティに付き20本以上設置される例が多い。そし
て、それらの配置場所は、離形抵抗が大である補強リブ
91などの近傍に重点的に配置されることが多い。
【0026】図5に従来の射出成形法による上カセット
ハーフ90の概略断面図を示した。同図Aは良好な外観
を示し、同図Bは不良の外観を示している。従来の射出
成形法では、キャビティに充填した樹脂の圧力が不足す
ると、特に離形抵抗が大である部分で樹脂の収縮による
ヒケ不良93が発生することが多い。
【0027】しかし、この発明の射出圧縮成形法による
と、図6に示したように、イジェクターピンの本数に相
当する圧縮代80が図1の圧縮動作前の状態で形成され
ており、これらの圧縮代80をイジェクターピンで圧縮
することにより、キャビティ内の樹脂が圧縮されるの
で、冷却後の成形品には図5Bに示したようなヒケ不良
93は発生せず、同図Aのように、良好な外観の上カセ
ットハーフ90を得ることができる。
【0028】このことをコンピュータ解析により得た保
圧時の成形金型の内部圧力分布のデータで示す。図7及
び図8はそれぞれ従来の射出成形法及びこの発明の射出
圧縮成形法による保圧時の成形金型の内部圧力分布を等
圧線で示している。これらの図で数字が大きい程、内部
圧力が高いことを示す。
【0029】図7の従来の射出成形法においては、成形
金型の中央のゲート部付近を高圧にしないと、隅々まで
圧力の伝達が行われず、圧力の総和も大きいということ
を示している。
【0030】これに反し、図8では、各イジェクターピ
ンの圧縮動作が、ゲート部を多数分散し、配置したこと
と同じ効果になり、成形金型の隅々までほぼ均一に圧力
の伝達が行われていることを示していて、従来、ヒケ不
良が発生することが多かった補強リブ部には、それらの
近傍に配置されたイジェクターピンから圧力が伝達され
て、図5Bに示したようなヒケ不良93を殆ど無くすこ
とができた。
【0031】圧力の総和も少なくすることができ、実測
値でも従来比60%程度に総圧力を低減できることが実
証、確認することができた。
【0032】次に、圧縮機構の設置場所の他の実施例を
図9を用いて説明する。なお、図1に示した成形金型5
1の構成部分と同一の部分には同一の符号を付し、その
説明を省略する。
【0033】図9は成形金型51Aを射出圧縮成形機の
プラテンに取り付けた所を示している。符号100は射
出圧縮成形機の固定側プラテンを指し、符号101は射
出圧縮成形機の可動側プラテンを指す。この実施例が図
1に示した実施例と異なる点は、図1の実施例ではイジ
ェクターピン76、77、78などを制御する油圧シリ
ンダ65などからなる油圧機構が可動側金型53に設置
されているが、この実施例では、その油圧機構を射出圧
縮成形機の可動側プラテン101に設置した点である。
【0034】従って、この実施例の可動側金型53Aで
は、図1の実施例の可動側金型53の一部構成要素であ
る油圧機構取付板63の代わりに、従来技術の通常の可
動側取付板67で構成し、この可動側取付板67、スペ
ーサ62及びプレート61で部屋70を構成して、この
部屋70の中にイジェクタープレート71などを収容し
た。
【0035】一方、圧縮機構は、可動側プラテン101
に油圧室102を設け、この油圧室102に油圧シリン
ダ103を収容し、この油圧シリンダ103で前記可動
側取付板67の貫通孔68を通じて前記イジェクタープ
レート71を押圧できるように構成している。
【0036】これまでの実施例では、全てのイジェクタ
ーピン76、77、78を同時に、そして同じストロー
クで移動させ、圧縮代80を圧縮する機構を挙げたが、
目的によっては、これらのイジェクターピンを個別に移
動させ、圧縮代を形成し、その圧縮代を圧縮させるよう
に構成することもできる。その実施例を図10乃至図1
2に示す。
【0037】先ず、図10及び図11を用いて、ゲート
湯溜まり部や流動困難部を圧縮する第3の実施例を説明
する。図10は樹脂の充填を完了し、圧縮直前の状態を
示した断面図であり、図11は図10の状態から次の圧
縮工程を行った状態を示した断面図である。なお、これ
らの図に示した成形金型51Bは図1に示した成形金型
51の原理を応用したもので、成形金型51の構成部分
と同一の部分には同一の符号を付し、その説明を省略す
る。
【0038】この図10の実施例の可動側金型53Bに
おいては、図1の実施例におけるイジェクターピン77
を、例えば、3.5インチMFDのシェルの中央部には
薄肉成形部が存在するが、そのような中央の薄肉成形部
Maに対応させるために、やや太めで、かつやや長めの
ピンで構成してイジェクターピン77Bとし、図1の実
施例におけるイジェクターピン76をゲート凹部Mbに
対応するゲート湯溜まり部Mc(圧縮代に相当する)に
対応させるために、イジェクターピン77Bよりはやや
細めで、長さもやや短いが、後記のイジェクターピン7
8Bよりはやや太めで、長さは同一のピンで構成し、こ
れをイジェクターピン76Bとし、図1の実施例におけ
るイジェクターピン78はそのまま通常の圧縮代80に
対応させるように構成している。
【0039】このように構成されたイジェクターピンを
備えた可動側金型53Bと固定側金型52とを合体し、
各イジェクターピン76B、77B及び78の先端部を
コア面から、図10に示した所定の位置に後退させて、
キャビティ54B内に溶融樹脂Rを充填する。そして、
その充填された溶融樹脂Rが冷却すると、図11に示し
たように、圧縮機構を作動させて油圧シリンダ65でイ
ジェクタープレート71を押圧し、イジェクターピン7
6B、77B及び78の先端部でそれぞれゲート湯溜ま
り部Mc、薄肉成形部Ma及び圧縮代80の樹脂を圧縮
する。
【0040】以上のように、この実施例では、イジェク
ターピン77Bの先端部を後退待機させたので、薄肉成
形部Maに当たる流動困難部が無くなり、またイジェク
ターピン76Bの先端部を後退待機させたので、ゲート
湯溜まり部Mcにおける樹脂の流路が拡大し、キャビテ
ィ54B内で溶融樹脂Rが流れやすくなる。従って、ゲ
ート部55の点数を削減することができ、そして更に、
中央の薄肉成形部Maを圧縮するイジェクターピン77
Bの効率的な圧縮で全体的に均一な圧力分布と圧力の低
減を計ることができる。従って、この実施例では取り数
が増加し、生産性の向上を計れるという優れた効果が得
られる。
【0041】次に、図12を用いて、ゲート部55より
遠方でヒケ不良が発生する箇所のみを圧縮する成形品M
の例を説明する。なお、この図12に示した成形金型5
1Cも図1に示した成形金型51の原理を応用したもの
で、成形金型51の構成部分と同一の部分には同一の符
号を付し、その説明を省略する。
【0042】この図12の実施例の可動側金型53Cに
おいては、部屋70に、図1の実施例におけるイジェク
タープレート71(この実施例では第1のイジェクター
プレートとする)の他に、この第1のイジェクタープレ
ート71に隣接してキャビティ54C方向に移動可能な
第2のイジェクタープレート71Cを設け、このイジェ
クタープレート71Cにイジェクターピン76C及び7
7Cを固定し、前記イジェクタープレート71には、図
1の第1の実施例に示したイジェクターピン78を、そ
の先端部を前記第2のイジェクタープレート71Cに貫
通させ、キャビティ54C側に移動できるように構成し
て固定した。
【0043】前記イジェクターピン76C及び77Cは
単に成形品を離形するだけの機能しか備えていないが、
前記イジェクターピン78は圧縮代80を圧縮する機能
も併せて備えている。
【0044】このように構成されたイジェクターピンを
備えた可動側金型53Cと固定側金型52とを合体し、
各イジェクターピン76C、77C及び78の先端部
を、図12に示した所定の位置に後退させて、キャビテ
ィ54C内に溶融樹脂Rを充填する。そして、その充填
された溶融樹脂Rが冷却すると、圧縮機構を作動させて
油圧シリンダ65で第1のイジェクタープレート71を
押圧し、イジェクターピン78の先端部でゲート部55
より遠方でヒケ不良が発生する箇所である圧縮代80の
樹脂を圧縮する。この場合、第1のイジェクタープレー
ト71は第2のイジェクタープレート71Cをキャビテ
ィ54C側に押し出さない範囲内の移動距離で止まって
いることが肝要である。
【0045】次に、溶融樹脂Rの冷却後、固定側金型5
2と可動側金型53Cとを引き離し、射出圧縮成形機側
の油圧装置を作動させてイジェクターロッド72で第1
のイジェクタープレート71の背面を押圧する。そうす
るとこの第1のイジェクタープレート71が第2のイジ
ェクタープレート71Cの背面に衝合しながら共にキャ
ビティ54側に移動して、前記イジェクターピン78の
先端部は前記イジェクターピン76C及び77Cの先端
部と共に成形品Mを可動側金型53Cから離形し、その
成形品Mを取り出すことができる。
【0046】以上の説明では、主としてVHS用テープ
カセットのカセットハーフを例示したが、このような成
形品だけではなく、この発明の射出圧縮成形法は、カメ
ラ一体型VTR、ノート型パソコンの外側ケースなどの
ような軽薄短小を要求される成形品や、VTR、オーデ
ィオデッキなどに使用される樹脂製メカデッキなどのよ
うな精度を要求される成形品を成形する場合に用いと、
好結果を得ることができる。
【0047】
【発明の効果】以上のように、この発明の射出圧縮成形
法では、主に下記のような優れた効果が得られる。 1.生産性と精度の向上 成形圧力が従来の射出圧縮成形法に比較して、約50〜
60%に削減できる。これにより同一の射出圧縮成形機
を使用する場合、取り数増加による生産性が向上するば
かりか、圧力の均一化により成形品の反りなくなったの
で精密な成形を容易に行うことができる。 2.成形サイクルの短縮が可能 従来の射出圧縮成形法では、保圧工程を終了しないと、
次の樹脂の可塑化工程に移ることができないという制限
があったが、この発明では保圧工程を射出成形機に拠ら
ず、成形金型側で行えるため、保圧工程と可塑化工程の
同時 化ができ、成形サイクルの短縮化を計ることがで
きる。従って、量産化に適している。 3.従来の成形金型の有効利用が可能 他の射出圧縮成形法のように、主要部の金型を専用に製
作する必要がなく、従来の金型に圧縮機構のみを追加す
るだけで、前記のような効果を発揮することができ、射
出圧縮成形機側に圧縮機構を設置して共用すると、更に
経済的効果が上がる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の射出圧縮成形機の成形金型の第1の
実施例で、樹脂の充填を完了し、圧縮直前の状態を示し
た断面図である。
【図2】図1の状態から次の圧縮工程を行った状態を示
した断面図である。
【図3】図2の状態から次工程の成形品離形取り出し状
態を示した断面図である。
【図4】VHS用テープカセットの上カセットハーフの
内面を示した平面図である。
【図5】従来の射出成形法による上カセットハーフの概
略断面図で、同図Aは良好な外観を示し、同図Bは不良
の外観を示す。
【図6】この発明の射出圧縮成形法による、図1に示し
た圧縮動作前のキャビティ内の樹脂の状態を示した断面
図である。
【図7】コンピュータ解析により得た従来の射出成形法
による保圧時の成形金型の内部圧力分布を等圧線で示し
た図である。
【図8】コンピュータ解析により得たこの発明の射出圧
縮成形法による保圧時の成形金型の内部圧力分布を等圧
線で示した図である。
【図9】この発明の射出圧縮成形機の成形金型の第2の
実施例で、樹脂の充填を完了し、圧縮直前の状態を示し
た断面図である。
【図10】この発明の射出圧縮成形機の成形金型の第3
の実施例で、樹脂の充填を完了し、圧縮直前の状態を示
した断面図である。
【図11】図10の状態から次の圧縮工程を行った状態
を示した断面図である。
【図12】この発明の射出圧縮成形機の成形金型の第4
の実施例で、樹脂の充填を完了し、圧縮直前の状態を示
した断面図である。
【図13】従来技術の全面圧縮法に使用される射出成形
金型の原理的な断面図である。
【図14】従来技術のコア圧縮法に使用される射出成形
金型の原理的な断面図である。
【符号の説明】
51 成形金型 52 固定側金型 53 可動側金型 54 キャビティ 55 ゲート部 60 プレート 61 プレート 62 スペーサ 63 圧縮機構取付板 64 油圧室 65 油圧シリンダ 67 可動側取付板 70 部屋 71 イジェクタープレート(第1の) 71C 第2のイジェクタープレート 72 イジェクターロッド 76 イジェクターピン 77 イジェクターピン 78 イジェクターピン 80 圧縮代 90 上カセットハーフ 91 補強リブ 92 イジェクターピンの当接部 93 ヒケ不良 100 固定側プラテン 101 可動側プラテン 102 油圧室 103 油圧シリンダ R 溶融樹脂 M 成形品 Ma 薄肉成形部 Mb ゲート凹部 Mc ゲート湯溜まり部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 寛 東京都品川区北品川6丁目5番6号ソニ ー・マグネ・プロダクツ株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】成形金型で成形品形成空間であるキャビテ
    ィを形成し、イジェクターピンの先端が、成形品の内面
    を形成する金型面から圧縮代分だけの凹部を形成するよ
    うに後退させた状態で保持し、この状態で該凹部及び該
    キャビティに射出により樹脂を充填し、その後その充填
    樹脂の成形機側またはキャビティ外への逆流を防止した
    状態で、一部または全部のイジェクターピンの先端を規
    定量移動させて、そのキャビティ内の前記樹脂を圧縮す
    ることを特徴とする射出圧縮成形法。
  2. 【請求項2】成形品の内面を形成する面を有する可動側
    金型と固定側金型とが合体して成形品形成空間であるキ
    ャビティを形成する射出成形金型において、該可動側金
    型に、イジェクターピンの先端を圧縮代だけ該可動側金
    型の面から後退させて保持し、このような保持状態で該
    キャビティ及び該圧縮代空間に樹脂が充填されると、該
    イジェクターピンの先端で前記圧縮代を圧縮する圧縮機
    構を設けたことを特徴とする射出成形金型。
  3. 【請求項3】成形品の内面を形成する面を有する可動側
    金型と固定側金型とが合体して成形品形成空間であるキ
    ャビティを形成する射出成形金型を、該可動側金型を可
    動側プラテンに固定し、該固定側金型を固定側プラテン
    に固定した射出圧縮成形機において、該可動側プラテン
    に、イジェクターピンの先端を圧縮代だけ該固定側金型
    の面から後退させて保持し、このような保持状態で該キ
    ャビティ及び該圧縮代空間に樹脂が充填されると、該イ
    ジェクターピンの先端で前記圧縮代を圧縮する圧縮機構
    を設けたことを特徴とする射出圧縮成形機。
  4. 【請求項4】請求項2または請求項3におけるイジェク
    ターピンは複数のイジェクターピンで構成され、前記圧
    縮機構はこれら全てのイジェクターピンを制御するか、
    一部のイジェクターピンを制御できるように構成されて
    いることを特徴とする請求項2に記載の射出成形金型ま
    たは請求項3に記載の射出圧縮成形機。
  5. 【請求項5】請求項2または請求項3におけるイジェク
    ターピンは複数のイジェクターピンで構成され、それら
    の一部のイジェクターピンは第1のイジェクタープレー
    トに固定され、残部のイジェクターピンは第2のイジェ
    クタープレートに固定され、これらいずれかのイジェク
    タープレートが圧縮機構で制御されることを特徴とする
    請求項2に記載の射出成形金型または請求項3に記載の
    射出圧縮成形機。
  6. 【請求項6】請求項4におけるイジェクターピンは複数
    のイジェクターピンで構成され、かつ、それらの中に太
    さ及び又は長さが異なるイジェクターピンで構成されて
    いることを特徴とする請求項2に記載の射出成形金型ま
    たは請求項3に記載の射出圧縮成形機。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0642143U (ja) * 1992-11-12 1994-06-03 積水化学工業株式会社 射出圧縮成形装置
US7722792B2 (en) 2007-02-05 2010-05-25 Canon Kabushiki Kaisha Injection mold and partial compression molding method
JP2011149467A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Nsk Ltd 転がり軸受用保持器及びその製造方法、並びに転がり軸受
JP2012159135A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Nsk Ltd 転がり軸受用保持器及びその製造方法、並びに転がり軸受

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2603748B2 (ja) * 1990-07-24 1997-04-23 三菱電機株式会社 半導体樹脂封止装置及び半導体樹脂封止方法
FR2702067B1 (fr) * 1993-02-23 1995-04-14 Schlumberger Ind Sa Procédé et dispositif de fabrication de cartes à mémoire.
JP2780909B2 (ja) * 1993-08-04 1998-07-30 住友重機械プラスチックマシナリー株式会社 局部加圧式射出成形機
US5667868A (en) * 1993-09-14 1997-09-16 The Budd Company Outer door panel and method for molding and attaching same
JPH0885285A (ja) * 1994-07-21 1996-04-02 Hitachi Maxell Ltd セキュリティカード用基板の製造方法、およびセキュリティカード用基板
US5667616A (en) * 1994-09-19 1997-09-16 Sony Corporation Disc cartridge molding method and apparatus
US6001295A (en) * 1995-03-31 1999-12-14 Toyoda Gosei Co., Ltd Manufacturing method of an air bag cover
JPH0973760A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Sony Corp プレート原反の打抜方法とテープカセットのベースプレート
US5945139A (en) * 1997-06-30 1999-08-31 Siemens Energy & Automation, Inc. Injection mold live runner apparatus
US20020109267A1 (en) * 1997-10-02 2002-08-15 Harald Herbst Differentiated press-molding process
US6187247B1 (en) 1998-05-13 2001-02-13 Velcro Industries B.V. Injection molding parts with fastener elements
US6042140A (en) * 1998-07-10 2000-03-28 Larry J. Winget Air bag cover having a visually perceptible tear seam
US6440335B1 (en) * 1998-12-30 2002-08-27 Sola International, Inc. Process for molding thermoplastic lenses and, steeply curved and/or thin lenses produced thereby
US6284162B1 (en) * 1999-03-25 2001-09-04 Sola International, Inc. Molding method for manufacturing thin thermoplastic lenses
JP2003011140A (ja) * 2001-07-04 2003-01-15 Canon Inc 回折光学素子の離型方法及び離型装置
DE10141858B4 (de) * 2001-08-27 2010-06-17 Kraussmaffei Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen flächenartiger Kunststoff-Formteile, insbesondere Kunststoffscheiben
US7094376B2 (en) * 2002-07-31 2006-08-22 Build A Mold Limited Material volume compensation assembly for a mold tool
DE10252648A1 (de) * 2002-09-09 2004-05-27 Theysohn Formenbau Gmbh Behältnis sowie Anlage und Verfahren zum Ausbilden dieses
JP2006073600A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法
US8146494B2 (en) * 2007-04-27 2012-04-03 Universal Engraving, Inc. Magnetic chase and graphic arts die assembly with selectively actuatable means for raising and supporting the die plate during alignment
US7879280B2 (en) * 2009-05-14 2011-02-01 Toyota Boshoku America, Inc. Grove imprinting device for injection molded parts
US8425221B2 (en) * 2010-12-03 2013-04-23 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Mold assembly having ejection mechanism
US9354748B2 (en) 2012-02-13 2016-05-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical stylus interaction
US9870066B2 (en) 2012-03-02 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Method of manufacturing an input device
US9075566B2 (en) 2012-03-02 2015-07-07 Microsoft Technoogy Licensing, LLC Flexible hinge spine
US9298236B2 (en) 2012-03-02 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-stage power adapter configured to provide a first power level upon initial connection of the power adapter to the host device and a second power level thereafter upon notification from the host device to the power adapter
USRE48963E1 (en) 2012-03-02 2022-03-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Connection device for computing devices
US8873227B2 (en) 2012-03-02 2014-10-28 Microsoft Corporation Flexible hinge support layer
US9064654B2 (en) 2012-03-02 2015-06-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Method of manufacturing an input device
US9426905B2 (en) 2012-03-02 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Connection device for computing devices
US9158383B2 (en) 2012-03-02 2015-10-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Force concentrator
US9360893B2 (en) 2012-03-02 2016-06-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device writing surface
JP5855990B2 (ja) * 2012-03-21 2016-02-09 住友重機械工業株式会社 射出成形機
US20130300590A1 (en) 2012-05-14 2013-11-14 Paul Henry Dietz Audio Feedback
US9073123B2 (en) 2012-06-13 2015-07-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Housing vents
US8964379B2 (en) 2012-08-20 2015-02-24 Microsoft Corporation Switchable magnetic lock
US8654030B1 (en) 2012-10-16 2014-02-18 Microsoft Corporation Antenna placement
CN104903026B (zh) 2012-10-17 2017-10-24 微软技术许可有限责任公司 金属合金注射成型溢流口
EP2908970B1 (en) * 2012-10-17 2018-01-03 Microsoft Technology Licensing, LLC Metal alloy injection molding protrusions
WO2014059623A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-24 Microsoft Corporation Metal alloy injection molding
US9759854B2 (en) 2014-02-17 2017-09-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device outer layer and backlighting
KR20160134723A (ko) * 2014-03-19 2016-11-23 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 열전소자를 구비하는 사출 금형
US10120420B2 (en) 2014-03-21 2018-11-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Lockable display and techniques enabling use of lockable displays
US10324733B2 (en) 2014-07-30 2019-06-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Shutdown notifications
US9424048B2 (en) 2014-09-15 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Inductive peripheral retention device
JP6421621B2 (ja) * 2015-01-27 2018-11-14 株式会社デンソー 成形金型、成形金型システム、及び圧縮成形方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3670066A (en) * 1969-11-10 1972-06-13 Emery I Valyi Method of compression molding a thermoplastic article with walls of variable thickness
CA944113A (en) * 1971-05-17 1974-03-26 Ladislav Hujik Device for preventing shrinkage of moulded thermoplastic material
CA993615A (en) * 1973-10-29 1976-07-27 Ladislav Hujik Ejector device for injection molding apparatus
JPS59127842A (ja) * 1983-01-13 1984-07-23 Toshiba Corp 樹脂モ−ルド装置
JPS59185636A (ja) * 1983-04-08 1984-10-22 Ricoh Co Ltd 射出圧縮成形法
JPS61188120A (ja) * 1985-02-15 1986-08-21 Canon Inc 光磁気デイスク基板の製造方法
US4820149A (en) * 1987-05-28 1989-04-11 Yoshida Industry Co., Ltd. Apparatus for manufacturing an injection-molded product having a partly thin portion
JPH0387217A (ja) * 1989-08-31 1991-04-12 Toyoda Gosei Co Ltd 肉厚に変化のある製品の製造方法
JPH03203620A (ja) * 1989-12-29 1991-09-05 Copal Co Ltd 貫通穴を有する製品の圧縮射出成形金型

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0642143U (ja) * 1992-11-12 1994-06-03 積水化学工業株式会社 射出圧縮成形装置
US7722792B2 (en) 2007-02-05 2010-05-25 Canon Kabushiki Kaisha Injection mold and partial compression molding method
JP2011149467A (ja) * 2010-01-20 2011-08-04 Nsk Ltd 転がり軸受用保持器及びその製造方法、並びに転がり軸受
JP2012159135A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Nsk Ltd 転がり軸受用保持器及びその製造方法、並びに転がり軸受

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