JPH05211380A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JPH05211380A JPH05211380A JP4182056A JP18205692A JPH05211380A JP H05211380 A JPH05211380 A JP H05211380A JP 4182056 A JP4182056 A JP 4182056A JP 18205692 A JP18205692 A JP 18205692A JP H05211380 A JPH05211380 A JP H05211380A
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- wiring board
- printed wiring
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープキャリアＩＣが実装されるプリント配
線板の小形化を図ることができる電子部品の実装構造の
提供。 【構成】 プリント配線板23には、テープキャリアＩＣ
11とプリント配線板23との間に他の電子部品25が実装さ
れている。
線板の小形化を図ることができる電子部品の実装構造の
提供。 【構成】 プリント配線板23には、テープキャリアＩＣ
11とプリント配線板23との間に他の電子部品25が実装さ
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアＩＣがプ
リント配線板に実装される電子部品の実装構造に関す
る。
リント配線板に実装される電子部品の実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯形電子機器の小形軽量化の要
求に応じて、電子部品の高密度実装技術は飛躍的な進歩
を遂げている。また、ＬＳＩの多ピン化によって、その
パッケージ技術は、厚さが約５mmは必要とされるＰＧＡ
（基板挿入形パッケージ）から、厚さを約３mm程度とし
うるＱＦＰ（表面実装形パッケージ）へ、さらには厚さ
を約0.8 mmまで薄形化が可能なテープキャリアＩＣへと
進化を遂げている。
求に応じて、電子部品の高密度実装技術は飛躍的な進歩
を遂げている。また、ＬＳＩの多ピン化によって、その
パッケージ技術は、厚さが約５mmは必要とされるＰＧＡ
（基板挿入形パッケージ）から、厚さを約３mm程度とし
うるＱＦＰ（表面実装形パッケージ）へ、さらには厚さ
を約0.8 mmまで薄形化が可能なテープキャリアＩＣへと
進化を遂げている。
【０００３】図19にこの種のテープキャリアＩＣを用い
た従来の電子部品の実装構造を示す。
た従来の電子部品の実装構造を示す。
【０００４】プリント配線板１には、テープキャリアＩ
Ｃ３が半田付けされており、テープキャリアＩＣ３の周
囲にはチップ部品５が半田付けされている。
Ｃ３が半田付けされており、テープキャリアＩＣ３の周
囲にはチップ部品５が半田付けされている。
【０００５】しかし、テープキャリアＩＣ３において
も、アウターリード８のピッチは半田付けの場合で0.3
mmが限界であるので、例えば200 ピンのテープキャリア
ＩＣ３では最少でも20mm角程度の面積を有している。そ
のため、上記実装構造では、テープキャリアＩＣ３を用
いることでプリント配線板ユニットの薄形化は図れる
が、プリント配線板１の面積の小形化を十分に図れない
という不具合があった。特に、テープキャリアＩＣ３で
は、フィルムベース９が大きなスペースを占めているの
で、このフィルムベース９の部分が無駄なスペースとな
っていた。
も、アウターリード８のピッチは半田付けの場合で0.3
mmが限界であるので、例えば200 ピンのテープキャリア
ＩＣ３では最少でも20mm角程度の面積を有している。そ
のため、上記実装構造では、テープキャリアＩＣ３を用
いることでプリント配線板ユニットの薄形化は図れる
が、プリント配線板１の面積の小形化を十分に図れない
という不具合があった。特に、テープキャリアＩＣ３で
は、フィルムベース９が大きなスペースを占めているの
で、このフィルムベース９の部分が無駄なスペースとな
っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、上記電子
部品の実装構造では、テープキャリアＩＣを用いても、
このテープキャリアＩＣが実装されるプリント配線板の
小形化を十分に図れなかった。
部品の実装構造では、テープキャリアＩＣを用いても、
このテープキャリアＩＣが実装されるプリント配線板の
小形化を十分に図れなかった。
【０００７】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、テープキャリアＩＣが実装さ
れるプリント配線板の小形化を図れる電子部品の実装構
造を提供することを目的とする。
べくなされたものであり、テープキャリアＩＣが実装さ
れるプリント配線板の小形化を図れる電子部品の実装構
造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、テープキャリ
アＩＣがプリント配線板に実装される電子部品の実装構
造において、前記プリント配線板には、前記テープキャ
リアＩＣと前記プリント配線板との間に他の電子部品が
実装された構成となっている。
アＩＣがプリント配線板に実装される電子部品の実装構
造において、前記プリント配線板には、前記テープキャ
リアＩＣと前記プリント配線板との間に他の電子部品が
実装された構成となっている。
【０００９】
【作用】本発明では、テープキャリアＩＣとプリント配
線板との間には、他の電子部品が配置されるので、その
分プリント配線板の小形化を図れる。
線板との間には、他の電子部品が配置されるので、その
分プリント配線板の小形化を図れる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図18を参照
して詳述する。
して詳述する。
【００１１】図２乃至図４は本発明に用いられるテープ
キャリアＩＣ11を製造するためのフィルムの一例を説明
する図である。
キャリアＩＣ11を製造するためのフィルムの一例を説明
する図である。
【００１２】フィルム13は、長尺の絶縁性フィルム14と
この絶縁性フィルム14の一方の面に設けられた回路パタ
ーン15とで構成されている。そして、フィルム13の所定
箇所が切断されることにより、絶縁性フィルム14は最終
的にはテープキャリアＩＣ11のフィルムベース17とな
り、回路パターン15はテープキャリアＩＣ11のリード19
となる。また、フィルム13には、テープキャリアＩＣ11
の半導体素子21が搭載される部分13ａが連続的に設けら
れている。そして、半導体素子21は、この部分13ａに搭
載され、図６に示す如く、半導体素子21のチップパッド
（図示せず）が回路パターン15にて形成されたリード19
のうちのインナーリード19ａにバンプ22を介して電気的
に接続される。また、半導体素子21が搭載されたフィル
ム13は、アウターリード19ｂにおいて切断されて単体の
テープキャリアＩＣ11となり、テープキャリアＩＣ11の
アウターリード19ｂがプリント配線板23のパッド23ａに
半田付けし得る形状にフォーミングされる。
この絶縁性フィルム14の一方の面に設けられた回路パタ
ーン15とで構成されている。そして、フィルム13の所定
箇所が切断されることにより、絶縁性フィルム14は最終
的にはテープキャリアＩＣ11のフィルムベース17とな
り、回路パターン15はテープキャリアＩＣ11のリード19
となる。また、フィルム13には、テープキャリアＩＣ11
の半導体素子21が搭載される部分13ａが連続的に設けら
れている。そして、半導体素子21は、この部分13ａに搭
載され、図６に示す如く、半導体素子21のチップパッド
（図示せず）が回路パターン15にて形成されたリード19
のうちのインナーリード19ａにバンプ22を介して電気的
に接続される。また、半導体素子21が搭載されたフィル
ム13は、アウターリード19ｂにおいて切断されて単体の
テープキャリアＩＣ11となり、テープキャリアＩＣ11の
アウターリード19ｂがプリント配線板23のパッド23ａに
半田付けし得る形状にフォーミングされる。
【００１３】このように、テープキャリアＩＣ11では、
設計段階において、回路パターン15の引き回し方法、或
いはアウターリード19ｂの切断位置やフォーミング方法
を変えることにより、種々の形状のテープキャリアＩＣ
11を得ることができる。従って、このテープキャリアＩ
Ｃ11に覆われる他の電子部品に対応する形状のテープキ
ャリアＩＣ11の製造も容易に行える。以下、このテープ
キャリアＩＣ11で他の電子部品を覆う場合の例につき説
明する。
設計段階において、回路パターン15の引き回し方法、或
いはアウターリード19ｂの切断位置やフォーミング方法
を変えることにより、種々の形状のテープキャリアＩＣ
11を得ることができる。従って、このテープキャリアＩ
Ｃ11に覆われる他の電子部品に対応する形状のテープキ
ャリアＩＣ11の製造も容易に行える。以下、このテープ
キャリアＩＣ11で他の電子部品を覆う場合の例につき説
明する。
【００１４】図１は、テープキャリアＩＣ11のうち最も
空きスペースの大きくなる部分であるフィルムベース17
とプリント配線板23との間にチップ部品等の電子部品25
を配置した場合を示したものである。
空きスペースの大きくなる部分であるフィルムベース17
とプリント配線板23との間にチップ部品等の電子部品25
を配置した場合を示したものである。
【００１５】プリント配線板23には、テープキャリアＩ
Ｃ11やそれ以外のチップ部品等の電子部品（他の電子部
品）25が半田付けされている。
Ｃ11やそれ以外のチップ部品等の電子部品（他の電子部
品）25が半田付けされている。
【００１６】テープキャリアＩＣ11は、フィルムベース
17、このフィルムベース17に設けられたリード19、この
リード19のインナーリード19ａにＡＵバンプにより接続
された半導体素子21にて構成されており、フィルムベー
ス17の周縁部においてプリント配線板11に向けて屈曲さ
せられたアウターリード19ｂがプリント配線板11に半田
付けされている。
17、このフィルムベース17に設けられたリード19、この
リード19のインナーリード19ａにＡＵバンプにより接続
された半導体素子21にて構成されており、フィルムベー
ス17の周縁部においてプリント配線板11に向けて屈曲さ
せられたアウターリード19ｂがプリント配線板11に半田
付けされている。
【００１７】また、チップ部品等の電子部品25は、テー
プキャリアＩＣ11の周囲においてプリント配線板23に実
装されるとともに、テープキャリアＩＣ11のフィルムベ
ース17とプリント配線板11との間においてもプリント配
線板11に実装されている。尚、これらの電子部品11，15
のプリント配線板23への実装は、まずプリント配線板23
の所定位置に電子部品25を半田付けし、ついで、いくつ
かの電子部品25をフィルムベース17で覆う状態でテープ
キャリアＩＣ11をプリント配線板23に実装する方法が用
いられている。
プキャリアＩＣ11の周囲においてプリント配線板23に実
装されるとともに、テープキャリアＩＣ11のフィルムベ
ース17とプリント配線板11との間においてもプリント配
線板11に実装されている。尚、これらの電子部品11，15
のプリント配線板23への実装は、まずプリント配線板23
の所定位置に電子部品25を半田付けし、ついで、いくつ
かの電子部品25をフィルムベース17で覆う状態でテープ
キャリアＩＣ11をプリント配線板23に実装する方法が用
いられている。
【００１８】このような構成とすれば、テープキャリア
ＩＣ11で覆われた電子部品25の分だけプリント配線板23
を小形化することができる。また、テープキャリアＩＣ
11と電子部品25とを接続するための配線パターン（図示
せず）も短くすることができるので、その点からもプリ
ント配線板23の小形化を図れ、また、インピーダンスの
低減も図れる。
ＩＣ11で覆われた電子部品25の分だけプリント配線板23
を小形化することができる。また、テープキャリアＩＣ
11と電子部品25とを接続するための配線パターン（図示
せず）も短くすることができるので、その点からもプリ
ント配線板23の小形化を図れ、また、インピーダンスの
低減も図れる。
【００１９】尚、テープキャリアＩＣ11の厚さは0.8 mm
程度にすることが可能であるので、高さが0.8 mm程度の
チップ部品をテープキャリアＩＣ11で覆う場合には、テ
ープキャリアＩＣ11全体の高さを、ＱＦＰの最小厚さで
ある３mmよりも小さくすることが可能である。
程度にすることが可能であるので、高さが0.8 mm程度の
チップ部品をテープキャリアＩＣ11で覆う場合には、テ
ープキャリアＩＣ11全体の高さを、ＱＦＰの最小厚さで
ある３mmよりも小さくすることが可能である。
【００２０】図５乃至図７は、テープキャリアＩＣ11の
略中央部位に電子部品25が位置する状態で、この電子部
品25をテープキャリアＩＣ11で覆った場合を示す図であ
る。
略中央部位に電子部品25が位置する状態で、この電子部
品25をテープキャリアＩＣ11で覆った場合を示す図であ
る。
【００２１】テープキャリアＩＣ11のアウターリード19
ｂはプリント配線板23のパッド23ａに半田付けされてお
り、電子部品25のリード27は、プリント配線板23のうち
の、アウターリード19ｂで囲まれた部分に設けられたパ
ッド23ａに半田付けされている。
ｂはプリント配線板23のパッド23ａに半田付けされてお
り、電子部品25のリード27は、プリント配線板23のうち
の、アウターリード19ｂで囲まれた部分に設けられたパ
ッド23ａに半田付けされている。
【００２２】図８はアウターリード19ｂが三方に設けら
れたテープキャリアＩＣ11により電子部品を覆った場合
を示した図である。テープキャリアＩＣ11をこのような
形状とすれば、テープキャリアＩＣ11で覆われる電子部
品25の一部をテープキャリアＩＣ11のアウターリード19
ｂが設けられてない方向へ突出させることも可能とな
る。
れたテープキャリアＩＣ11により電子部品を覆った場合
を示した図である。テープキャリアＩＣ11をこのような
形状とすれば、テープキャリアＩＣ11で覆われる電子部
品25の一部をテープキャリアＩＣ11のアウターリード19
ｂが設けられてない方向へ突出させることも可能とな
る。
【００２３】図９及び図10は、アウターリード19ｂが二
方に設けられたテープキャリアＩＣ11により電子部品25
を覆った場合を示したものである。このような構成とす
るならば、テープキャリアＩＣ11の幅よりも長い電子部
品25であっても、この電子部品25をプリント配線板23と
テープキャリアＩＣ11との間に配置できる。
方に設けられたテープキャリアＩＣ11により電子部品25
を覆った場合を示したものである。このような構成とす
るならば、テープキャリアＩＣ11の幅よりも長い電子部
品25であっても、この電子部品25をプリント配線板23と
テープキャリアＩＣ11との間に配置できる。
【００２４】図11は、プリント配線板23に実装された異
なる種類の電子部品25をテープキャリアＩＣ11で覆った
場合を示している。本例においては、図12（ａ）に示す
如き薄形ＩＣパッケージ25ａ、図12（ｂ）に示す如きチ
ップ部品25ｂ、図12（ｃ）に示す如きチップトランジス
タ25ｃをテープキャリアＩＣ11で覆った場合が示されて
いる。1.6 mm×0.8 mmサイズや1.0 mm×0.5 mmサイズの
チップ部品25ｂの高さは１mm未満であり、また、1.6 mm
×0.8 mmサイズのチップトランジスタ25ｃの高さも１mm
未満であり、さらにはＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ等と呼ばれる
薄形ＩＣパッケージ25ａもその高さは１mm前後しかない
ので、このような複数の種類の電子部品25を覆う場合で
あっても、テープキャリアＩＣ11の高さを３mm未満とす
ることが可能である。
なる種類の電子部品25をテープキャリアＩＣ11で覆った
場合を示している。本例においては、図12（ａ）に示す
如き薄形ＩＣパッケージ25ａ、図12（ｂ）に示す如きチ
ップ部品25ｂ、図12（ｃ）に示す如きチップトランジス
タ25ｃをテープキャリアＩＣ11で覆った場合が示されて
いる。1.6 mm×0.8 mmサイズや1.0 mm×0.5 mmサイズの
チップ部品25ｂの高さは１mm未満であり、また、1.6 mm
×0.8 mmサイズのチップトランジスタ25ｃの高さも１mm
未満であり、さらにはＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ等と呼ばれる
薄形ＩＣパッケージ25ａもその高さは１mm前後しかない
ので、このような複数の種類の電子部品25を覆う場合で
あっても、テープキャリアＩＣ11の高さを３mm未満とす
ることが可能である。
【００２５】上記の如く、テープキャリアＩＣ11は、こ
のＩＣ11で覆われる電子部品25に合わせて、アウターリ
ード19ｂの長さ、形状、配置を設計できるので、種々の
種類の電子部品25を覆うことができる。
のＩＣ11で覆われる電子部品25に合わせて、アウターリ
ード19ｂの長さ、形状、配置を設計できるので、種々の
種類の電子部品25を覆うことができる。
【００２６】また、フィルムベース17、半導体素子21及
びリード19の三者の関係においても、種々の組み合わせ
が可能であるので、テープキャリアＩＣ11で覆う電子部
品25に応じてこれら17，21，19の位置関係も選択でき
る。このようなテープキャリアＩＣ11の例を図13に示
す。図13（ａ）はフィルムベース17の上部にインナーリ
ード19ａが設けられ下部に半導体素子21が設けられたテ
ープキャリアＩＣ11、図13（ｂ）はフィルムベース17の
上部にインナーリード19ａが設けられ、このインナーリ
ード19ａの上部に半導体素子21が設けられたテープキャ
リアＩＣ11、図13（ｃ）はフィルムベース17の下部にイ
ンナーリード19ａが設けられ上部に半導体素子21が設け
られたテープキャリアＩＣ11を示すものである。
びリード19の三者の関係においても、種々の組み合わせ
が可能であるので、テープキャリアＩＣ11で覆う電子部
品25に応じてこれら17，21，19の位置関係も選択でき
る。このようなテープキャリアＩＣ11の例を図13に示
す。図13（ａ）はフィルムベース17の上部にインナーリ
ード19ａが設けられ下部に半導体素子21が設けられたテ
ープキャリアＩＣ11、図13（ｂ）はフィルムベース17の
上部にインナーリード19ａが設けられ、このインナーリ
ード19ａの上部に半導体素子21が設けられたテープキャ
リアＩＣ11、図13（ｃ）はフィルムベース17の下部にイ
ンナーリード19ａが設けられ上部に半導体素子21が設け
られたテープキャリアＩＣ11を示すものである。
【００２７】図14はフィルムベース17の一部17ａでアウ
ターリード19ｂを補強したテープキャリアＩＣ11を示す
図である。テープキャリアＩＣで覆う電子部品25の高さ
によってはアウターリード19ｂを長くせざるを得ない場
合があるが、このような場合には、フィルムベース17で
アウターリード19ｂを補強すると良い。図14(a) はアウ
ターリード19ｂの外周面をフィルムベース17ａで補強し
たテープキャリアＩＣ11、図14（ｂ）はアウターリード
19ｂの内周面をフィルムベース17ａで補強したテープキ
ャリアＩＣ11を示すものである。
ターリード19ｂを補強したテープキャリアＩＣ11を示す
図である。テープキャリアＩＣで覆う電子部品25の高さ
によってはアウターリード19ｂを長くせざるを得ない場
合があるが、このような場合には、フィルムベース17で
アウターリード19ｂを補強すると良い。図14(a) はアウ
ターリード19ｂの外周面をフィルムベース17ａで補強し
たテープキャリアＩＣ11、図14（ｂ）はアウターリード
19ｂの内周面をフィルムベース17ａで補強したテープキ
ャリアＩＣ11を示すものである。
【００２８】図16乃至図18はテープキャリアＩＣ11のア
ウターリード19ｂを異方性導電膜によりプリント配線板
23のパッド23ａに接続する場合を示した図であり、図15
は異方性導電膜の一般的な使用方法を説明した図であ
る。
ウターリード19ｂを異方性導電膜によりプリント配線板
23のパッド23ａに接続する場合を示した図であり、図15
は異方性導電膜の一般的な使用方法を説明した図であ
る。
【００２９】図15（ｂ）に示す如く、異方性導電膜31
は、接着剤層31ａとこの接着剤層31ａ内に点在させられ
た導電性粒子31ｂとで構成されている。そして、図15
（ａ）に示す如き一対の基板33，34を電気的にも機械的
にも接続したい場合には、両基板33，34の間に異方性導
電膜31を挟み、所定の圧力と熱とを所定時間加える。こ
れで異方性導電膜31の接着剤層31ａが硬化し、図15
（ｃ）の如く、両基板33，34は接着剤層31ａにより固着
される。また、基板33の電極33ａと基板34の電極34ａと
の間に挟まれた導電性粒子31ｂは両電極33ａ，34ａにて
潰され、両電極33ａ，34ａは電気的にも接続される。
は、接着剤層31ａとこの接着剤層31ａ内に点在させられ
た導電性粒子31ｂとで構成されている。そして、図15
（ａ）に示す如き一対の基板33，34を電気的にも機械的
にも接続したい場合には、両基板33，34の間に異方性導
電膜31を挟み、所定の圧力と熱とを所定時間加える。こ
れで異方性導電膜31の接着剤層31ａが硬化し、図15
（ｃ）の如く、両基板33，34は接着剤層31ａにより固着
される。また、基板33の電極33ａと基板34の電極34ａと
の間に挟まれた導電性粒子31ｂは両電極33ａ，34ａにて
潰され、両電極33ａ，34ａは電気的にも接続される。
【００３０】上記異方性導電膜31を用いてテープキャリ
アＩＣ11のアウターリード19ｂをプリント配線板23のパ
ッド23ａに接続したのが、図16乃至図18に示された実装
構造である。本例においては、図２乃至図４で説明した
絶縁性フィルム14の一部14ａがアウターリード19ｂの先
端側上面に設けられている。そして、アウターリード19
ｂとパッド23ａとで異方性導電膜31を挟み、所定の圧力
と熱とを所定時間加えている。これにより、絶縁性フィ
ルム14ａ及びアウターリード19ｂは接着剤層31ａにてプ
リント配線板23に固着される。また、プリント配線板23
のパッド23ａとアウターリード19ｂとは導電性粒子31ｂ
にて電気的に接続される。
アＩＣ11のアウターリード19ｂをプリント配線板23のパ
ッド23ａに接続したのが、図16乃至図18に示された実装
構造である。本例においては、図２乃至図４で説明した
絶縁性フィルム14の一部14ａがアウターリード19ｂの先
端側上面に設けられている。そして、アウターリード19
ｂとパッド23ａとで異方性導電膜31を挟み、所定の圧力
と熱とを所定時間加えている。これにより、絶縁性フィ
ルム14ａ及びアウターリード19ｂは接着剤層31ａにてプ
リント配線板23に固着される。また、プリント配線板23
のパッド23ａとアウターリード19ｂとは導電性粒子31ｂ
にて電気的に接続される。
【００３１】このように、異方性導電膜31を用いてアウ
ターリード19ｂをプリント配線板23に接続する構成とす
るならば、アウターリード19ｂのピッチを0.1 mm程度と
することが可能であり、テープキャリアＩＣ11自体の小
形化、従って、プリント配線板23の小形化をさらに図る
ことができる。
ターリード19ｂをプリント配線板23に接続する構成とす
るならば、アウターリード19ｂのピッチを0.1 mm程度と
することが可能であり、テープキャリアＩＣ11自体の小
形化、従って、プリント配線板23の小形化をさらに図る
ことができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の実装構造では、テープキャリアＩＣとプリント配線板
との間に他の電子部品が実装されているので、当該電子
部品の分だけプリント配線板の小形化を図れる。また、
テープキャリアＩＣとこれで覆われる電子部品とを接続
する配線パターンも短くすることができるので、その点
からもプリント配線板の小形化を図れる。
の実装構造では、テープキャリアＩＣとプリント配線板
との間に他の電子部品が実装されているので、当該電子
部品の分だけプリント配線板の小形化を図れる。また、
テープキャリアＩＣとこれで覆われる電子部品とを接続
する配線パターンも短くすることができるので、その点
からもプリント配線板の小形化を図れる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する断面図。
造を説明する断面図。
【図２】本発明に係るテープキャリアＩＣを製造するた
めのフィルムの斜視図。
めのフィルムの斜視図。
【図３】図２の円部Ａの拡大平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】本発明の第２の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する斜視図。
造を説明する斜視図。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図。
【図７】図５に係る実装構造の平面図。
【図８】本発明の第３の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する平面図。
造を説明する平面図。
【図９】本発明の第４の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する斜視図。
造を説明する斜視図。
【図１０】図９に係る実装構造の平面図。
【図１１】本発明の第５の実施例に係る電子部品の実装
構造の断面図。
構造の断面図。
【図１２】図11に係るテープキャリアＩＣで覆われる各
種電子部品の斜視図。
種電子部品の斜視図。
【図１３】本発明に係るテープキャリアＩＣの各種の形
態を説明する断面図。
態を説明する断面図。
【図１４】本発明に係るテープキャリアＩＣのアウター
リードを補強した状態を説明する断面図。
リードを補強した状態を説明する断面図。
【図１５】異方性導電膜を用いたプリント配線板間の接
続を説明する断面図。
続を説明する断面図。
【図１６】本発明に係るテープキャリアＩＣを異方性導
電膜を用いてプリント配線板に実装した状態を説明する
斜視図。
電膜を用いてプリント配線板に実装した状態を説明する
斜視図。
【図１７】図16のＤ−Ｄ線断面図。
【図１８】図16のＥ−Ｅ線断面図。
【図１９】従来の電子部品の実装構造を説明する断面
図。
図。
11 テープキャリアＩＣ 23 プリント配
線板 25 他の電子部品
線板 25 他の電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】 テープキャリアＩＣがプリント配線板に
実装される電子部品の実装構造において、前記プリント
配線板には、前記テープキャリアＩＣと前記プリント配
線板との間に他の電子部品が実装されていることを特徴
とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182056A JPH05211380A (ja) | 1991-07-12 | 1992-07-09 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732791 | 1991-07-12 | ||
| JP3-197327 | 1991-07-12 | ||
| JP4182056A JPH05211380A (ja) | 1991-07-12 | 1992-07-09 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211380A true JPH05211380A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=26500999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4182056A Withdrawn JPH05211380A (ja) | 1991-07-12 | 1992-07-09 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05211380A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124967A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| KR20110042636A (ko) * | 2009-10-19 | 2011-04-27 | 엘지전자 주식회사 | 휴대단말기 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4182056A patent/JPH05211380A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124967A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
| KR20110042636A (ko) * | 2009-10-19 | 2011-04-27 | 엘지전자 주식회사 | 휴대단말기 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |