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JPH05173166A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

Info

Publication number
JPH05173166A
JPH05173166A JP34563991A JP34563991A JPH05173166A JP H05173166 A JPH05173166 A JP H05173166A JP 34563991 A JP34563991 A JP 34563991A JP 34563991 A JP34563991 A JP 34563991A JP H05173166 A JPH05173166 A JP H05173166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
flexible substrates
integrated circuit
display device
crystal panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP34563991A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimasa Adachi
佳正 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Development and Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Electronic Engineering Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP34563991A priority Critical patent/JPH05173166A/ja
Publication of JPH05173166A publication Critical patent/JPH05173166A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精細化にも対応できる液晶表示装置を提供
する。 【構成】 液晶パネル21の端子と、液晶パネル21を駆動
する駆動用の集積回路チップ22を搭載したテープキャリ
アからなるフレキシブル基板23a ,23b とを接続する。
集積回路チップ22への回路配線が形成されたプリント基
板24に接続する。駆動用の集積回路チップ22を搭載した
フレキシブル基板23a ,23b の外形は、隣り合うフレキ
シブル基板23a ,23b は異なる形状であり、実装した時
に隣のフレキシブル基板23a ,23b とは積層して重なる
ことがない。フレキシブル基板23a,23b も端子側の端
部が広がるような形状になっている。端子が配設された
端部は、隣り合うフレキシブル基板23a ,23b では、プ
リント基板24の幅方向に異なる位置になるように交互に
配設され、プリント基板24の長手方向にはフレキシブル
基板23a ,23b の端子25側の端部が重なるように配設さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のフレキシブル基
板を配設した液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報社会の進展にともない、表示
容量が大きく、カラー表示が可能な平面ディスプレイの
出現が求められており、液晶表示装置(LCD)は、液
晶表示パネルにカラーフィルタおよび光源を付加するこ
とにより比較的容易にフルカラー表示が得られる。ま
た、駆動電圧が最大20V程度と比較的低いため、液晶
テレビや車載用の液晶表示装置やパーソナルコンピュー
タ、ワードプロセッサ用の液晶表示装置は急速に普及し
つつある。
【0003】そして、一般に、液晶表示装置の組立に
は、ワイヤーボンディング、テープオートマティックボ
ンディング、フリップチップボンディングなどが用いら
れている。これらは、いずれも裸の集積回路チップを駆
動用の集積回路チップとして用いており、フラットパッ
ケージに入れたものよりは、小形化を狙った集積回路チ
ップの実装技術といえる。
【0004】これらのうち、テープオートマティックボ
ンディング(TAB)は、ワイヤーボンディングに比べ
て量産性に優れ、また、フリップチップボンディングに
比べて応力信頼性に優れ、かつ、抵抗、コンデンサ、イ
ンダクタなどの受動部品と容易に混載できる。このた
め、液晶表示装置の集積回路チップの実装技術として広
く採用されている。
【0005】そして、従来は、図4および図5に示すよ
うに、液晶パネル11には周縁部に設けられた図示しない
多数の端子と、液晶パネル11を駆動する裸の駆動用の集
積回路チップ12を搭載したテープキャリア13とを接続
し、集積回路チップ12への回路配線が形成されているガ
ラスエポキシ積層板をベースとするプリント基板14に接
続している。
【0006】そして、集積回路チップ12とテープキャリ
ア13との接続に際しては、集積回路チップ12の端子には
金(Au)バンプを形成し、テープキャリア13の銅(C
u)リードにはすず(Sn)メッキを施しておく。ま
た、集積回路チップ12およびテープキャリア13の接続位
置の整合を行なった後は、加熱加圧して、金/すず共晶
を行なわせて一体に結合する。さらに、集積回路チップ
12と接続したテープキャリア13の出力端子は、液晶パネ
ル11の端子群のピッチおよび本数に合わせておく。そし
て、液晶パネル11およびテープキャリア13を互いに対向
させた後に、異方性導電膜を介在させて、この異方性導
電膜を加熱加圧することにより接続する。なお、異方性
導電膜とは、有機材料に導電粒子を点在させた帯状の薄
いフィルムのことで、加熱加圧により樹脂が軟化し、押
しつぶされ、導電粒子が対応する液晶パネル11とテープ
キャリア13の端子間に挟持された状態で電気的に接続す
るものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
液晶表示装置の軽薄短小、高画質、高精細化、すなわち
画素の微細化の要求はますます強まっており、液晶パネ
ル表示部の画素ピッチはさらに狭ピッチ化している。
【0008】この狭ピッチ化の結果、液晶パネル11の端
子のピッチが狭くなることから、一つの集積回路チップ
12が駆動する表示領域は狭くなり、駆動用の集積回路チ
ップ12を搭載したテープキャリア13の入力側の端子のピ
ッチも狭ピッチ化する。
【0009】ところが、液晶パネル11と複数個のテープ
キャリア13との接続には、液晶パネル11と複数個のテー
プキャリア13との各々の端子に対しては位置合わせ誤差
が生じるため、テープキャリア13の入力側の端子とプリ
ント基板14との接続を困難にしている問題を有してい
る。
【0010】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、高精細化にも対応できる液晶表示装置を提供するこ
とを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の液晶表示
装置は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動
用の集積回路チップを搭載し、隣接して複数個配設され
たフレキシブル基板とを備えた液晶表示装置において、
前記フレキシブル基板は、隣接する前記フレキシブル基
板間で外形が異なり、かつ、前記液晶パネルに搭載した
ときに、前記隣接するフレキシブル基板は重なり合わな
い外形であるものである。
【0012】請求項2記載の液晶表示装置は、請求項1
記載の液晶表示装置において、異なる外形のフレキシブ
ル基板は、同一パターンが連続して形成されている長尺
状のフレキシブル基板シートから外形形状だけを変えて
加工形成されるものである。
【0013】
【作用】請求項1記載の液晶表示装置は、液晶パネルを
駆動する駆動用の集積回路チップを搭載したフレキシブ
ル基板を、隣接するフレキシブル基板間で外形が異なら
せ、かつ、液晶パネルに搭載したときに、隣接するフレ
キシブル基板が重ならない外形としたことにより、端子
間のピッチを広く取ることができ、かつ、駆動用の集積
回路チップを搭載したフレキシブル基板の端子と接続す
る回路の端子との接続を容易にできる。
【0014】請求項2記載の液晶表示装置は、異なる外
形のフレキシブル基板を同一パターンが連続して形成さ
れている長尺状のフレキシブル基板シートから外形形状
だけを変えて加工形成したことにより、数種類のフレキ
シブル基板のパターンの設計および製造の必要を無く
し、簡単に製造することができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の液晶表示装置の一実施例を図
面を参照して説明する。
【0016】図1および図2に示すように、液晶パネル
21には各画素を駆動するために周縁部に設けられた図示
しない多数のリード用の端子と、液晶パネル21を駆動す
る裸の駆動用の集積回路チップ22を搭載したテープキャ
リアからなるフレキシブル基板23a ,23b とを接続し、
集積回路チップ22への回路配線が形成されているガラス
エポキシ積層板をベースとするプリント基板24に接続し
ている。なお、液晶パネル21の端子は、各画素を駆動す
る駆動用の集積回路チップ22の出力本数毎に複数の群に
分割されている。
【0017】また、駆動用の集積回路チップ22を搭載し
たフレキシブル基板23a ,23b の外形は、図1に示すよ
うに、隣り合うフレキシブル基板23a ,23b は異なる形
状であり、実装した時に隣のフレキシブル基板23a ,23
b とは積層方向に重なることがなく、かつ、フレキシブ
ル基板23a ,23b の図3に示す入力側の端子25のピッチ
は、従来よりも広げられるように、いずれのフレキシブ
ル基板23a ,23b も端子25側の端部が広がるような形状
になっている。さらに、この端子25が配設された端部
は、隣り合うフレキシブル基板23a ,23b では、プリン
ト基板24の幅方向に異なる位置になるように交互に配設
され、プリント基板24の長手方向にはフレキシブル基板
23a ,23b も端子25側の端部が重なるように配設されて
いる。したがって、プリント基板24の長手方向の長さを
長くすることなく、フレキシブル基板23a ,23b の端子
25のピッチを広くすることができる。
【0018】そして、駆動用の集積回路チップ22を搭載
するフレキシブル基板23a ,23b は、図3に示すよう
に、同一パターン26が連続して形成されている長尺状の
フレキシブル基板シート27から外形形状だけを変えて加
工成形すればよいように設計されている。
【0019】このように、異なる外形のフレキシブル基
板23a ,23b を、同一パターン26が連続して形成されて
いる長尺状のフレキシブル基板シート27から外形形状だ
けを変えて加工成形したことにより、数種類のフレキシ
ブル基板23a ,23b のパターンの設計および製造を1つ
にすることができるため、量産効果と部品品種削減によ
るコストダウンを図ることができる。
【0020】そして、集積回路チップ22とフレキシブル
基板23a ,23b との接続に当たっては、集積回路チップ
22の端子に金(Au)バンプを形成し、フレキシブル基
板23a ,23b の銅(Cu)リードにはすず(Sn)メッ
キを施しておく。さらに、集積回路チップ22およびの接
続位置の整合を行なった後、加熱加圧して、金/すず共
晶を行なわせて一体に結合する。また、集積回路チップ
22と接続したフレキシブル基板23a ,23b の出力端子
は、液晶パネル21の端子群のピッチおよび本数に合わせ
ておく。
【0021】そして、液晶パネル21およびフレキシブル
基板23a ,23b を互いに対向させた後に、異方性導電膜
を介在させて、この異方性導電膜を加熱加圧することに
より接続する。なお、異方性導電膜とは、有機材料に導
電粒子を点在させた帯状の薄いフィルムのことで、加熱
加圧により樹脂が軟化し、押しつぶされ、導電粒子が対
応する液晶パネル21とのフレキシブル基板23a ,23b の
端子との間に挟持された状態で電気的に接続するもので
ある。
【0022】液晶パネル21の端子は、各画素を駆動する
駆動用の集積回路チップ22の出力本数毎に複数の群に分
割され間隔が広げられているので、たとえば一つのフレ
キシブル基板23a ,23b が不良になったとしてもリペア
を容易にすることができる。
【0023】
【発明の効果】請求項1記載の液晶表示装置によれば、
液晶パネルを駆動する駆動用の集積回路チップを搭載し
たフレキシブル基板を、隣接するフレキシブル基板間で
外形が異ならせ、かつ、液晶パネルに搭載したときに、
隣接するフレキシブル基板が重ならない外形としたこと
により、端子間のピッチを広く取ることができ、かつ、
駆動用の集積回路チップを搭載したフレキシブル基板の
端子と接続する回路の端子との接続を容易にできる。
【0024】請求項2記載の液晶表示装置によれば、異
なる外形のフレキシブル基板を同一パターンが連続して
形成されている長尺状のフレキシブル基板シートから外
形形状だけを変えて加工形成したことにより、数種類の
フレキシブル基板のパターンの設計および製造の必要を
無くし、簡単に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液晶表示装置の一実施例を示す平面図
である。
【図2】同上図1に示す液晶表示装置の側面図である。
【図3】同上フレキシブル基板シートを示す断面図であ
る。
【図4】従来例の液晶表示装置を示す平面図である。
【図5】同上図4に示す液晶表示装置の側面図である。
【符号の説明】
21 液晶パネル 22 集積回路チップ 23a ,23b フレキシブル基板 26 パターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶パネルと、この液晶パネルを駆動す
    る駆動用の集積回路チップを搭載し、隣接して複数個配
    設されたフレキシブル基板とを備えた液晶表示装置にお
    いて、 前記フレキシブル基板は、隣接する前記フレキシブル基
    板間で外形が異なり、かつ、前記液晶パネルに搭載した
    ときに、前記隣接するフレキシブル基板は重なり合わな
    い外形であることを特徴とした液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 異なる外形のフレキシブル基板は、同一
    パターンが連続して形成されている長尺状のフレキシブ
    ル基板シートから外形形状だけを変えて加工形成される
    ことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。
JP34563991A 1991-12-26 1991-12-26 液晶表示装置 Pending JPH05173166A (ja)

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JP34563991A JPH05173166A (ja) 1991-12-26 1991-12-26 液晶表示装置

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Family Applications (1)

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JP34563991A Pending JPH05173166A (ja) 1991-12-26 1991-12-26 液晶表示装置

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6278509B1 (en) 1997-03-26 2001-08-21 Sharp Kabushiki Kaisha Display device having particular ribs between TCPs
KR100722629B1 (ko) * 2001-11-22 2007-05-28 가부시끼가이샤 어드번스트 디스플레이 플랙시블 기판의 실장방법 및 표시장치
JP2009002787A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 渦電流探傷プローブ
JP2009251182A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US8154120B2 (en) 2003-12-30 2012-04-10 Lg Display Co., Ltd. Chip-mounted film package
JP2018174236A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 信之 幸谷 多層回路基板構造

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6278509B1 (en) 1997-03-26 2001-08-21 Sharp Kabushiki Kaisha Display device having particular ribs between TCPs
CN1126973C (zh) * 1997-03-26 2003-11-05 夏普株式会社 显示装置
KR100722629B1 (ko) * 2001-11-22 2007-05-28 가부시끼가이샤 어드번스트 디스플레이 플랙시블 기판의 실장방법 및 표시장치
US7349054B2 (en) 2001-11-22 2008-03-25 Advanced Display, Inc. Method of mounting flexible circuit boards, and display device
US8154120B2 (en) 2003-12-30 2012-04-10 Lg Display Co., Ltd. Chip-mounted film package
JP2009002787A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 渦電流探傷プローブ
JP2009251182A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
US8319109B2 (en) 2008-04-03 2012-11-27 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and electronic apparatus
JP2018174236A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 信之 幸谷 多層回路基板構造

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