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JPH05152728A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

Info

Publication number
JPH05152728A
JPH05152728A JP31123791A JP31123791A JPH05152728A JP H05152728 A JPH05152728 A JP H05152728A JP 31123791 A JP31123791 A JP 31123791A JP 31123791 A JP31123791 A JP 31123791A JP H05152728 A JPH05152728 A JP H05152728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
pad portions
electronic component
solder resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31123791A
Other languages
English (en)
Inventor
Koshi Nishimura
幸志 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP31123791A priority Critical patent/JPH05152728A/ja
Publication of JPH05152728A publication Critical patent/JPH05152728A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の実装有無を簡単で、且つ安価に、
しかも確実に判別し得るプリント配線基板を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 基板1表面にパッド部2、2aを備えた導体
パターンを配線したプリント配線基板であって、基板1
表面には上記パッド部2、2aを除いて蛍光物質を混入
したソルダーレジスト4を塗布したことを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、パッド部に実装され
る電子部品の欠落を容易に判別し得るプリント配線基板
に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板には、基板1の表面に
パッド部2、2aを備えた導体パターンが配線されてい
る。このパッド部2、2a間には、チップ型の抵抗、コ
ンデンサ、ダイオード等の電子部品3が半田付け等によ
り実装される(図5参照)。この実装部品の欠落有無を
チェックする際は、図5で示すように、光源5aから部
品が実装されている位置へ光を照射し、ビデオカメラ6
で撮像する。そして、図6で示すように、カメラ6で取
り込んだ画像を、2値化によるパターン認識で部品3の
有無チェックを実行している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来のプリント
配線基板では、基板の背景、導体パターン及び実装され
る電子部品の色が、通常は暗緑、茶、或いは黒色等であ
る。また、電子部品の形状も様々である。更に、ハンダ
つけ部分の反射も部品によりバラツキがある。従って、
白黒ビデオカメラでは、2値化が困難であるため判別精
度が悪い。仮に、カラーのカメラによるパターン認識を
実行すると、認識処理ソフトウエアも複雑になり、欠品
の認識検査(装置)が高くつく等の不利があった。
【0004】この発明は、以上のような課題を解消さ
せ、電子部品の実装有無を簡単で、且つ安価に、しかも
確実に判別し得るプリント配線基板を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明のプリント配線基板では、次の
ような構成としている。プリント配線基板は、基板表面
にパッド部を備えた導体パターンを配線したプタント配
線基板であって、基板表面には上記パッド部を除いて蛍
光物質を混入したソルダーレジストを塗布したことを特
徴としている。
【0006】このような構成を有するプリント配線基板
では、蛍光塗料を混ぜ合わせたソルダーレジストを、パ
ッド部を除いて基板上に塗布する。そして、パッド部間
に電子部品をハンダ付け実装する。実装された電子部品
の欠落有無をチェックする際は、紫外線ランプから電子
部品の実装部分に光を照射する。仮に、パッド部間に電
子部品が実装されていれば、パッド部間のソルダーレジ
スト部は、電子部品によって覆われる事となり、カメラ
で取り込む画像では、その部分が黒くなる。一方、パッ
ド部間に電子部品が実装されていなければ、パッド部間
のソルダーレジスト部(蛍光フラックス)が発光する。
従って、部品欠落が極めて容易に判別し得る。これによ
り、白黒カメラによる2値化が容易であり、高度な検査
システムが不要であり、安価で確実な欠品判別をなし得
る。
【0007】
【実施例】図1は、この発明に係るプリント配線基板の
具体的な一実施例を示す平面図である。
【0008】プリント配線基板は、基板1表面に複数の
導体パターン(図示せず)が配線され、各導体パターン
には電子部品実装用のパッド部2、2aがそれぞれ設け
られている。電子部品(チップ型抵抗、コンデンサ、ダ
イオード等)3は、図2で示すように、このパッド部
2、2a間にハンダ付け等により実装される。この発明
の特徴は、図1で示すように、基板1の表面に上記パッ
ド部2、2aを除いてソルダーレジスト4が被覆状に塗
布される。ソルダーレジスト4は、蛍光物質(蛍光塗
料)を混入したものが使用される。このソルダーレジス
ト4は、紫外線を光源として照射すると、混入している
蛍光材料が発光する。
【0009】このような構成を有するプリント配線基板
では、基板1表面に、パッド部2、2aを除いてソルダ
ーレジスト(蛍光レジスト)4を塗布してある。従っ
て、パッド部2、2a間に電子部品3を実装した後、部
品の実装有無をチェックする際は、図3で示すように、
紫外線ランプ5を光源として実装部品3に光を照射し、
白黒ビデオカメラ6で撮像する。図4は、カメラ6によ
り撮影したプリント配線基板の画像例である。例えば、
パッド部2、2a間に電子部品3が実装されていれば、
電子部品3によりパッド部2、2a間の蛍光レジスト部
41が隠されることとなり、パッド部2、2a間は映像
上、黒く映る。一方、電子部品3の欠落があり、パッド
部2、2a間に電子部品3が実装されていないとする
と、パッド部2、2a間の蛍光レジスト部41が露出す
る。そして、紫外線ランプ5からの光照射で、蛍光フラ
ックスが発光し、強く光る。
【0010】かくして、電子部品3が位置すべきパッド
部2、2a間の領域、つまりパッド部2、2a間の蛍光
レジスト部41が黒く写るか、発光するかによって、欠
品状況を容易に判別し得る。従って、2値化認識が容易
であり、安価な白黒ビデオカメラで確実に判別認識し得
る。
【0011】
【発明の効果】この発明では、以上のように、パッド部
を備えたプリント配線基板の表面に、パッド部を除いて
蛍光物質を混入したソルダーレジストを塗布することと
したから、実装部品の欠落有無の判別が安価な装置で、
且つ簡易確実に実行し得る等、発明目的を達成した優れ
た効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例プリント配線基板を示す平面図である。
【図2】実施例プリント配線基板に電子部品を実装した
状態を示す平面図である。
【図3】基板上の電子部品の実装有無をチェックする状
態を示す斜視図である。
【図4】実施例プリント配線基板をカメラにより撮影し
た画像例を示す説明図である。
【図5】従来のプリント配線基板の部品実装有無をチェ
ックする説明図である。
【図6】従来のプリント配線基板をカメラにより撮影し
た画像例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 基板 2.2a パッド部 3 電子部品 4 ソルダーレジスト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板表面にパッド部を備えた導体パターン
    を配線したプリント配線基板であって、基板表面には上
    記パッド部を除いて蛍光物質を混入したソルダーレジス
    トを塗布したことを特徴とするプリント配線基板。
JP31123791A 1991-11-27 1991-11-27 プリント配線基板 Pending JPH05152728A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31123791A JPH05152728A (ja) 1991-11-27 1991-11-27 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31123791A JPH05152728A (ja) 1991-11-27 1991-11-27 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05152728A true JPH05152728A (ja) 1993-06-18

Family

ID=18014746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31123791A Pending JPH05152728A (ja) 1991-11-27 1991-11-27 プリント配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05152728A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013135193A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Goo Chemical Co Ltd プリント配線板
JP2013135192A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Goo Chemical Co Ltd ソルダーレジスト用樹脂組成物及びマーキングインク用樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013135193A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Goo Chemical Co Ltd プリント配線板
JP2013135192A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Goo Chemical Co Ltd ソルダーレジスト用樹脂組成物及びマーキングインク用樹脂組成物

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