JPH0510392Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は、振動によつて電気的特性が変化する
電圧制御型発振回路を筐体に取付けて電気的に接
続するための取付け構造に関する。

背景技術 典型的な先行技術は、第７図に示されている。
無線装置において、単一の印刷配線基板１には、
フエイズロツクループ周波数シンセサイザを構成
するVCOなどと称される電圧制御型発振回路２
が実装されており、また残余の電子回路３も実装
されている。

この印刷配線基板１が参照符４で示される位置
において、ビスなどで筐体に取付けられた構造で
は、第８図において矢符５で示されるように、該
印刷配線基板１がその厚み方向（第８図の上下方
向）に振動し易い。これによつて、電圧制御型発
振回路２に含まれているコンデンサやコイルなど
が振動する。この振動によつて電圧制御型発振回
路２の回路定数が変化して発振周波数が変化して
しまい、無線装置の動作が不安定となる。

この問題を解決する他の先行技術では、電圧制
御型発振回路２の近傍の参照符６で示される位置
にビスを挿通して、その電圧制御型発振回路２の
近傍を筐体に強固に固着している。

考案が解決すべき問題点 このような先行技術によつても、未だ電圧制御
型発振回路２の振動の防止効果が充分とはいえな
い。

本考案の目的は、振動によつて電子回路の特性
が変化しないようにして、動作の安定を図るよう
にした電圧制御型発振回路の取付け構造を提供す
ることである。

問題点を解決するための手段 本考案は、電圧制御型発振回路を他の電子回路
用の第１基板とは別の第２基板上に装着し、前記
第１基板と第２基板とをそれぞれ独立して筐体に
固定するとともに、前記第１基板と前記第２基板
とを弯曲したリード線で電気的に接続したことを
特徴とする電圧制御型発振回路の取付け構造であ
る。

作 用 本考案に従えば、振動を防止すべき電圧制御型
発振回路を筐体に固定するにあたつて、該電圧制
御型発振回路は第２基板上に装着し、他の電子回
路は前記第２基板とは個別に設けられる第１基板
上に装着する。

このように個別に設けた第２および第１基板
を、独立した状態でねじ止めなどによつて筐体に
固定する。またこれらの第１および第２基板間
は、弯曲したリード線を介して電気的および機械
的に接続される。

したがつて、第１基板で発生した振動は、リー
ド線によつて大きく減衰されて、第２基板に伝播
することが防止される。これによつて、第２基板
上の電圧制御型発振回路の特性を安定させること
ができる。

また、リード線を太くしても前記弯曲した部分
で振動が減衰されるので、インダクタンス成分の
小さい太いリード線を使用することができる。

実施例 第１図は、本考案の一実施例の斜視図である。
無線装置は、フエイズロツクループ周波数シンセ
サイザを構成する電圧制御型発振回路１１と、残
余の電子回路が実装された主印刷配線基板１２と
を含む。電圧制御型発振回路１１は、コンデンサ
やコイルなどを含み、振動によつてその回路定数
が変動して、たとえば900MHz程度に設定されて
いる発振周波数が変化してしまい、したがつて振
動を防止する必要がある。

第２図は電圧制御型発振回路１１付近の断面図
であり、第３図は第２図の切断面線−から見
た断面図である。電圧制御型発振回路１１は、副
印刷配線基板１３上に電子回路素子が実装されて
構成されており、それらの電子回路素子はカバー
１４によつて覆われている。

前記副印刷配線基板１３は、ビス１６によつ
て、本件無線装置の筐体１７に形成された隆起し
た取付け部１８に、ねじ止めされて固着される。
主印刷配線基板１２もまた、ビス１９によつて筐
体１７の隆起した取付け部２０に、ねじ止めされ
て固着される。筐体１７は、アルミニウムなどの
ダイキヤストによつて構成される。

副印刷配線基板１３と、主印刷配線基板１２と
を電気的に接続するために、第４図に示されるよ
うに、大略的にＵ字状に弯曲したリード線２１が
用いられる。このリード線２１の基端部２１ａ，
２１ｂは、副印刷配線基板１３および主印刷配線
基板１２を挿通し、第２図の下方側となる裏面で
半田付けされる。

第５図は、電圧制御型発振回路１１付近の平面
図である。主印刷配線基板１２の表面には、接地
される導体２２が第５図の斜線で示されるように
形成されている。この導体２２には、前記リード
線２１のうちの１つ２１１が接続される。また、
この主印刷配線基板１２には、第５図の斜線で示
されるように導体２３が形成される。導体２３の
接続部分２３ａには、リード線２１のうちの１つ
２１２が接続される。

導体２３の接続部２３ａに連なる部分２３ｂ
は、主印刷配線基板１２において電圧制御型発振
回路１１寄りに沿つて延び、それに連なる部分２
３ｃは導体部分２２に沿つて延び、接続部分２３
ｄはいわゆるスルホール２４を介して、主印刷配
線基板１２の裏面側に印刷された導体に電気的に
接続される。

前記導体２２，２３間でキヤパシタンス成分が
生じ、また導体２３のインダクタンス成分が生じ
ており、さらにまたリード線２１２のインダクタ
ンス成分が生じることになる。これらのキヤパシ
タンス成分およびインダクタンス成分を含んで共
振回路が形成され、したがつて電圧制御型発振回
路１１と、それに接続される主印刷配線基板１２
上の電子回路とのインピーダンスマツチングが行
われる。

本件無線装置の組立てにあたつては、電圧制御
型発振回路１１の電子回路素子の副印刷配線基板
１３への実装を行い、また、これとは別に主印刷
配線基板１２への残余の電子回路素子の実装を行
い、これらの半田付けは副印刷配線基板１３およ
び主印刷配線基板１２を溶融半田液面に部分的に
浸漬する、いわゆるデイツピングによつて行うこ
とができる。このような副印刷配線基板１３およ
び主印刷配線基板１２の組立後に、リード線２１
の半田付けによつて両者を電気的に接続する。

なお本考案の他の実施例として、第６図に示さ
れるリード線２５が用いられてもよい。このリー
ド線２５はコイル状となつており、したがつて振
動の伝達を遮断するのは勿論、そのインダクタン
ス成分などを大きくして、電圧制御型発振回路１
１と、主印刷配線基板１２に実装されている他の
電子回路とのインピーダンスマツチングを達成す
ることができる。また、このようなリード線２５
は、同調回路のコイルの働きを兼用させることが
できる。

効 果 以上のように本考案によれば、他の電子回路用
の第１基板である主基板が、一般的には、面積が
大きいために振動し易く、その振幅も大きいにも
拘わらず、主基板の振動を電圧制御型発振回路に
伝わらないようにすることができる。また本考案
によれば、電圧制御型発振回路用の第２基板を筐
体に強固に固定することによつて、第２基板の振
動の減衰を早く行わせることができる。さらにま
た本考案によれば、リード線が弯曲しているので
振動が減衰され、したがつて振動の伝播を防止す
べき電圧制御型発振回路に、そのリード線を介し
て振動が伝播されることを防止することができ
る。これによつて、電圧制御型発振回路の動作の
安定を図ることができる。

また、リード線が弯曲していることによつて、
振動の伝播が抑制されるので、そのリード線に太
い素線を用いることができ、したがつてインダク
タンス成分が不所望に大きくなることを防ぐこと
ができる。さらにまたリード線が弯曲しているの
で、美観が向上され、きれいである。

また、振動を防止すべき電圧制御型発振回路
と、他の電子回路とを個別に組立てた後に両者を
リード線によつて接続すればよく、組立作業工程
がむやみに増加することはない。

さらにまた本考案によれば、両基板間の電気的
接続を行う弯曲したリード線がインダクタンス成
分を生じ、共振回路を構成するので、電圧制御型
発振回路と他の電子回路とのインピーダンスマツ
チングを図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
電圧制御型発振回路１１付近の断面図、第３図は
第２図の切断面線−から見た断面図、第４図
はリード線２１の正面図、第５図は電圧制御型発
振回路１１付近の平面図、第６図は本考案の他の
実施例のリード線２５の正面図、第７図は先行技
術の斜視図、第８図は第７図に示された先行技術
の側面図である。 １１……電圧制御型発振回路、１２……主印刷
配線基板、１３……副印刷配線基板、１７……筐
体、２１，２５……リード線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電圧制御型発振回路を他の電子回路用の第１基
   板とは別の第２基板上に装着し、前記第１基板と
   第２基板とをそれぞれ独立して筐体に固定すると
   ともに、前記第１基板と前記第２基板とを弯曲し
   たリード線で電気的に接続したことを特徴とする
   電圧制御型発振回路の取付け構造。