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JPH05100132A - WDM transmission / reception module - Google Patents

WDM transmission / reception module

Info

Publication number
JPH05100132A
JPH05100132A JP3263545A JP26354591A JPH05100132A JP H05100132 A JPH05100132 A JP H05100132A JP 3263545 A JP3263545 A JP 3263545A JP 26354591 A JP26354591 A JP 26354591A JP H05100132 A JPH05100132 A JP H05100132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
light emitting
light
package
aspherical lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3263545A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Kaneko
聡 金子
Susumu Himi
進 氷見
Munetoshi Suzuki
宗俊 鈴木
Masahiro Usami
政弘 宇佐美
Tatsuto Shimura
達人 志村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP3263545A priority Critical patent/JPH05100132A/en
Publication of JPH05100132A publication Critical patent/JPH05100132A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Optical Communication System (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】発受光素子と導波路の光結合の調整を容易に
し、さらに高効率,高出力を実現し、また電気的かつ光
学的低クロストークな小型で低価格なモジュールを提供
する。 【構成】非球面レンズ付き発光素子パッケージ6から光
が出射し、無反射コートガラス11、合波導波路5、方
向性結合器3を伝播して光ファイバ2に結合する。一
方、光ファイバ2からの光は方向性結合部3により分波
されて分波導波路4を伝播して、非球面レンズ付き受光
素子パッケージ8に入射し受光素子に集光される。反射
の影響を低減するため非球面レンズ付き発光素子パッケ
ージ6を取り付ける側の導波路基板1に無反射コートガ
ラスをとりつける。
(57) [Abstract] [Purpose] A compact and low-cost module that facilitates adjustment of optical coupling between the light emitting and receiving element and the waveguide, achieves higher efficiency and output, and has electrical and optical low crosstalk. I will provide a. [Structure] Light is emitted from a light emitting device package 6 with an aspherical lens, propagates through an antireflection coated glass 11, a multiplexing waveguide 5, and a directional coupler 3 and is coupled to an optical fiber 2. On the other hand, the light from the optical fiber 2 is demultiplexed by the directional coupling portion 3, propagates through the demultiplexing waveguide 4, enters the light receiving element package 8 with the aspherical lens, and is condensed on the light receiving element. In order to reduce the influence of reflection, non-reflection coated glass is attached to the waveguide substrate 1 on the side where the light emitting device package 6 with an aspherical lens is attached.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、各種光通信機器分野に
おいて用いられる光波長多重伝送用送受信モジュールに
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transmitter / receiver module for optical wavelength division multiplexing used in various optical communication equipment fields.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8に従来の波長多重送受信モジュール
の構造を示す(特開昭60−184216号公報)。発
光素子パッケージ83、受光素子パッケージ84、コモ
ンホルダ85及びガラスブロック86に干渉膜フィルタ
87を接着した光合分波器をセラミック基板81に実装
した構造となっている。
2. Description of the Related Art FIG. 8 shows the structure of a conventional wavelength division multiplexing transmission / reception module (Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-184216). The optical multiplexer / demultiplexer in which the interference film filter 87 is adhered to the light emitting element package 83, the light receiving element package 84, the common holder 85, and the glass block 86 is mounted on the ceramic substrate 81.

【0003】図8に示すように、発光素子パッケージ8
3からの波長λ1の平行ビームは、干渉膜フィルタ8
7、ガラスブロック86を通り、コモンホルダ85で光
ファイバ82に集光される。一方、光ファイバ82から
の波長λ2の光はコモンホルダ85で平行ビームに変換
され、干渉膜フィルタ87で反射してガラスブロック8
6を通って受光素子パッケージ84のレンズで受光素子
に集光される。発受光素子パッケージ83,84、コモ
ンホルダ85、ガラスブロック86に干渉膜フィルタ8
7を接着した光合分波器をセラミック基板81上に一体
化した特徴を持っている。
As shown in FIG. 8, a light emitting device package 8 is provided.
The parallel beam of wavelength λ1 from the laser beam 3 is generated by the interference filter 8
7. The light passes through the glass block 86 and is focused on the optical fiber 82 by the common holder 85. On the other hand, the light of wavelength λ2 from the optical fiber 82 is converted into a parallel beam by the common holder 85, reflected by the interference film filter 87, and reflected by the glass block 8.
After passing through 6, the light is collected on the light receiving element by the lens of the light receiving element package 84. The interference film filter 8 is mounted on the light emitting / receiving element packages 83, 84, the common holder 85, and the glass block 86.
The optical multiplexer / demultiplexer to which 7 is bonded is integrated on the ceramic substrate 81.

【0004】このような構成をとる図8の波長多重送受
信モジュールは、光合分波を干渉膜フィルタ87で行う
ので、合分波特性はフィルタの設計自由度が大きいこと
から比較的容易に広帯域で低クロストークな合分波特性
を得ることが可能である。また、セラミック基板81上
に発光素子パッケージ83、受光素子パッケージ84、
ガラスブロック86、コモンホルダ85を実装するた
め、多モード光ファイバに対しては無調整一括組立が可
能という利点があった。
In the wavelength division multiplexing transmission / reception module of FIG. 8 having such a configuration, since the optical multiplexing / demultiplexing is performed by the interference film filter 87, the multiplexing / demultiplexing characteristic has a large degree of freedom in the design of the filter, so that it is relatively easy to obtain a wide band. Thus, it is possible to obtain a multi-demultiplexing characteristic with low crosstalk. Further, on the ceramic substrate 81, the light emitting device package 83, the light receiving device package 84,
Since the glass block 86 and the common holder 85 are mounted, there is an advantage that multi-mode optical fibers can be collectively assembled without adjustment.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、合
分波ガラスブロックは、図8に示すような光路を取るた
めに、大きさに一定の制限があり小型化が困難である。
また、ガラスブロックの加工精度に高精度が要求される
ため低価格化も困難である。また、伝送路に単一モード
ファイバを用いた場合、組立時に高精度な光軸調整が必
要なため、モジュールの無調整組立が不可能である。即
ち、光軸方向をZ軸とするとそれに垂直な二軸X,Y
軸,及びXZ平面のあおりθ、YZ平面のあおりφ、及
び、コモンホルダレンズと光ファイバとの距離Zの五軸
を同時に調整する必要があるため、組立工程が複雑であ
り工数も多く、大量生産および低価格化が困難である。
更に結露防止のため、ケースを気密封止固定するとき、
セラミック基板に大きな力が加わり光軸ずれを生じ、損
失が増加する等の問題があった。また、結合光学系で
は、球レンズを用いているため球面収差の影響を受け高
効率、高出力を実現することが困難であった。
In the above-mentioned prior art, since the multiplexing / demultiplexing glass block has an optical path as shown in FIG. 8, there is a certain size limitation and it is difficult to reduce the size.
Further, it is difficult to reduce the price because the glass block is required to be processed with high accuracy. Further, when a single mode fiber is used for the transmission line, it is impossible to assemble the module without adjustment because the optical axis must be adjusted with high accuracy during assembly. That is, assuming that the optical axis direction is the Z axis, the two axes X and Y perpendicular to the Z axis are perpendicular.
Since it is necessary to simultaneously adjust the axis, the tilt θ of the XZ plane, the tilt φ of the YZ plane, and the five axes of the distance Z between the common holder lens and the optical fiber, the assembly process is complicated and the number of man-hours is large. It is difficult to produce and reduce the price.
Furthermore, to prevent condensation, when fixing the case in an airtight manner,
There is a problem that a large force is applied to the ceramic substrate to cause an optical axis shift, resulting in an increase in loss. In addition, since the coupling optical system uses a spherical lens, it is difficult to realize high efficiency and high output due to the influence of spherical aberration.

【0006】本発明の目的は、電気的光学的低クロスト
ークな、また高効率,高出力,小型低価格なモジュール
を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a module which has low electro-optical crosstalk, high efficiency, high output, small size and low cost.

【0007】本発明の他の目的は、発光素子自身の光の
反射の影響が低減されたモジュールを提供することにあ
る。
Another object of the present invention is to provide a module in which the influence of light reflection of the light emitting element itself is reduced.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は大量生産が容易で小型、低価格化が可能な
方向性結合器を構成要素とした導波路型基板を採用し、
更に、発受光素子パッケージとして導波路との結合が二
軸(X軸,Y軸)調整のみで可能で、また開口数が大き
く球面収差の無い非球面レンズ付き発受光素子パッケー
ジを用い、これらをモジュールパッケージに搭載し、発
受光素子パッケージを電気的かつ光学的漏話を低減する
ために、互いのパッケージを直角な位置関係に配置する
ことにより、Z軸の無調整化、及び、X軸,Y軸の調整
公差を従来よりも緩和することを可能とし、さらに従来
よりも高効率,高出力を得られるような構造にした。本
発明では、導波路型基板と、その端面に対向して非球面
レンズ付き発受光素子パッケージを、電気的かつ光学的
漏話を低減するような位置に各々配置し、同一のモジュ
ールパッケージに一体化したことを特徴とした。
In order to achieve the above object, the present invention adopts a waveguide type substrate having a directional coupler as a constituent element, which can be easily mass-produced and can be made small in size and low in cost.
Further, as a light emitting and receiving element package, a light emitting and receiving element package with an aspherical lens, which can be coupled with a waveguide only by adjusting two axes (X axis and Y axis) and has a large numerical aperture and no spherical aberration, is used. It is mounted on a module package, and the light emitting and receiving element packages are arranged in a right-angled positional relationship with each other in order to reduce electrical and optical crosstalk, thereby eliminating the adjustment of the Z axis and the X axis and Y axis. The adjustment tolerance of the shaft can be relaxed more than before, and the structure is such that higher efficiency and higher output than before can be obtained. According to the present invention, the waveguide substrate and the light emitting and receiving device package with the aspherical lens facing the end face thereof are respectively arranged at positions where electrical and optical crosstalk are reduced, and are integrated into the same module package. It was characterized by doing.

【0009】また、他の目的を達成するため、発光素子
パッケージを取り付ける側の導波路基板に無反射コート
ガラスを付けることによって、発光素子自身からの光の
反射の影響を低減したことを特徴とする。
In order to achieve another object, the influence of the reflection of light from the light emitting device itself is reduced by attaching a non-reflective coating glass to the waveguide substrate on the side where the light emitting device package is mounted. To do.

【0010】[0010]

【作用】本発明では、方向性結合器を構成要素とした導
波路基板が、合分波機能をもつ。また、この基板の導波
路端面に対向して非球面レンズ付き発受光素子パッケー
ジを配置することにより、光軸方向をZ軸とするとそれ
に垂直な二軸X,Y軸において、Z軸については無調
整、X軸,Y軸については調整時の公差を緩和すること
が可能となり、また高効率,高出力を実現する。そし
て、これらの発光素子パッケージ、受光素子パッケージ
を、電気的かつ光学的漏話を低減するように各々のパッ
ケージに対して、直角な位置に配置し、光ファイバと導
波路とを融着あるいは非球面レンズを介して結合し、さ
らにモジュールパッケージに一体化することにより波長
多重送受信モジュールとして機能する。
In the present invention, the waveguide substrate having the directional coupler as a component has a multiplexing / demultiplexing function. Further, by disposing the light emitting and receiving element package with the aspherical lens facing the waveguide end face of this substrate, when the optical axis direction is the Z axis, the two axes X and Y perpendicular to the Z axis have no Z axis. For the adjustment, X-axis, and Y-axis, it is possible to reduce the tolerance during adjustment, and realize high efficiency and high output. The light emitting device package and the light receiving device package are arranged at right angles to the respective packages so as to reduce electrical and optical crosstalk, and the optical fiber and the waveguide are fused or aspherical. It functions as a wavelength multiplex transmission / reception module by being coupled via a lens and further integrated into a module package.

【0011】また、発光素子パッケージを取り付ける側
の導波路基板に無反射コートガラスを付けることによっ
て、発光素子から出射した光が導波路基板に反射して、
自分自身に入射することを低減することが出来、光源と
して安定に光を供給することが出来る。
Further, by attaching non-reflective coating glass to the waveguide substrate on the side where the light emitting device package is mounted, the light emitted from the light emitting device is reflected on the waveguide substrate,
It is possible to reduce the incidence of light on itself and to stably supply light as a light source.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例を図1,図2,図3,
図4,図5,図6,図7にしたがって説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIGS. 4, 5, 6 and 7.

【0013】図1は本発明の一実施例に係わる波長多重
送受信モジュールの簡略化した要部の平面図である。同
図において、発光素子からの波長λ1の光は、非球面レ
ンズホルダ7付き発光素子パッケージ6から出射し、無
反射コートガラス11、合波導波路5、方向性結合器3
を伝播して方向性結合器3の端面に融着Aにより取り付
けてある光ファイバ2に結合する。一方、光ファイバ2
からの波長λ2の光は方向性結合部3、分波導波路4を
伝播して、非球面レンズホルダ付き受光素子パッケージ
8に入射し受光素子に集光される。
FIG. 1 is a plan view of a simplified main part of a wavelength division multiplexing transmission / reception module according to an embodiment of the present invention. In the figure, the light of wavelength λ1 from the light emitting element is emitted from the light emitting element package 6 with the aspherical lens holder 7, and the antireflection coated glass 11, the multiplexing waveguide 5, and the directional coupler 3 are provided.
Is propagated and is coupled to the optical fiber 2 attached to the end face of the directional coupler 3 by fusion bonding A. On the other hand, the optical fiber 2
The light of wavelength λ2 from is propagated through the directional coupling portion 3 and the demultiplexing waveguide 4, enters the light receiving element package 8 with the aspherical lens holder, and is condensed on the light receiving element.

【0014】図2は非球面レンズホルダ付き発受光素子
パッケージの要部の断面図である。同図において、発受
光素子パッケージ21のガラス窓付きキャップの周縁部
に非球面レンズ22が格納されているレンズホルダ23
を光軸調整を行なった後、抵抗溶接あるいはYAGレー
ザ溶接により固定する。
FIG. 2 is a sectional view of a main part of a light emitting and receiving element package with an aspherical lens holder. In the figure, a lens holder 23 in which an aspherical lens 22 is housed in the peripheral portion of a glass window cap of the light emitting and receiving element package 21.
After the optical axis adjustment, is fixed by resistance welding or YAG laser welding.

【0015】図3に非球面レンズホルダ付き発光素子パ
ッケージと導波路との結合における、発光素子チップと
導波路間の距離(物像間距離)と結合損失との関係を示
す。同図より、物像間距離を最適化すると結合損失は3
dB程度であり高効率結合であることが解る。例えば、
発光素子チップ光出力5mWにおいてファイバ端光出力
で2mW程度を得ることが出来る。
FIG. 3 shows the relationship between the distance between the light emitting element chip and the waveguide (inter-object distance) and the coupling loss in coupling the light emitting element package with the aspherical lens holder to the waveguide. From the figure, when the object-image distance is optimized, the coupling loss is 3
It can be seen that the coupling is about dB and the coupling is highly efficient. For example,
When the light output of the light emitting element chip is 5 mW, it is possible to obtain about 2 mW at the fiber end light output.

【0016】図4に非球面レンズホルダ付き発光素子パ
ッケージと導波路とのX,Y軸の1dB劣化時の許容誤
差範囲を示す。この図からX,Y軸の調整が緩和できる
ことが推定できる。
FIG. 4 shows an allowable error range between the light emitting device package with the aspherical lens holder and the waveguide when the X and Y axes are deteriorated by 1 dB. From this figure, it can be estimated that the adjustment of the X and Y axes can be relaxed.

【0017】図5に非球面レンズホルダ付き発光素子パ
ッケージと導波路とのZ軸の1dB劣化時の許容誤差範
囲を示す。この図からZ軸に対しては物像間距離が最適
の11mmでは、100μm程度あり無調整が可能であ
る。また、受光素子パッケージについても同様にして導
波路と結合させることが出来る。
FIG. 5 shows an allowable error range between the light emitting device package with the aspherical lens holder and the waveguide when the Z axis is deteriorated by 1 dB. From this figure, when the object-image distance is 11 mm, which is the optimum with respect to the Z axis, there is about 100 μm, and no adjustment is possible. Further, the light receiving element package can be similarly coupled with the waveguide.

【0018】また、本発明のもう一つの実施例を図6に
示す。こちらの実施例も前述の実施例と同様に動作す
る。ただ、前述の実施例と異なる点は、方向性結合器3
と光ファイバ2を結合するのに融着ではなく、非球面レ
ンズ付きのファイバコリメータ12により結合させる点
である。
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. This embodiment also operates similarly to the above-mentioned embodiments. However, the difference from the above-described embodiment is that the directional coupler 3
The point is that the optical fiber 2 and the optical fiber 2 are not fused but joined by a fiber collimator 12 with an aspherical lens.

【0019】図7にファイバコリメータパッケージの要
部の断面図を示す。光ファイバ71の先端に付いている
フェルール72を保持しているホルダ73の周縁部に非
球面レンズ75が格納されているレンズホルダ74を光
軸調整を行なった後、抵抗溶接あるいはYAGレーザ溶
接により固定する。
FIG. 7 shows a sectional view of the main part of the fiber collimator package. After adjusting the optical axis of the lens holder 74 in which the aspherical lens 75 is stored in the peripheral portion of the holder 73 holding the ferrule 72 attached to the tip of the optical fiber 71, resistance welding or YAG laser welding is performed. Fix it.

【0020】また他の目的の達成のために、本発明は発
光素子パッケージ6が出射した光が合波導波路5の端面
で反射され発光素子に戻らないように合波導波路5の端
面に無反射コートガラスをホトボンドで接着する。その
結果、反射戻り光が、発光素子パッケージ6自身に入射
することによる影響を受け、発光素子が光を安定に供給
できなくなるのを低減する。
In order to achieve another object, the present invention is non-reflective at the end face of the multiplexing waveguide 5 so that the light emitted from the light emitting device package 6 is reflected at the end face of the multiplexing waveguide 5 and does not return to the light emitting device. Bond the coated glass with a photo bond. As a result, the reflected return light is affected by the light incident on the light emitting element package 6 itself, and the light emitting element is prevented from being unable to stably supply light.

【0021】本発明では導波路型基板1、発受光素子パ
ッケージ6,8をモジュールパッケージ10に一体化
し、封止した構造となっている。
In the present invention, the waveguide type substrate 1 and the light emitting and receiving element packages 6 and 8 are integrated with the module package 10 and sealed.

【0022】以下、組立方法の一例を図1で説明する。
まず、モジュールパッケージ10を片面メタライズし、
更に、光ファイバ7が融着された導波路基板1をAu/
Su共晶高温半田等でモジュールパッケージ10の内側
にメタル固定し、非球面レンズ付き発受光素子パッケー
ジ6,8をモジュールパッケージ10の側面から挿入
し、X,Y軸を位置調整後レーザ溶接、或いは、Pb/
Su共晶半田等でメタル固定する。この時、Z軸方向は
前記したように、機械的部品加工精度で無調整組立が可
能である。この時、発受光素子はすでに非球面レンズ付
き発受光素子パッケージ6,8で気密封止されているの
で、レーザ溶接固定、半田固定時に気密封止固定しなく
ても素子の信頼性には影響しない。また、結露防止のた
めモジュールを封止する場合も、高性能な気密封止は必
要ではないので比較的容易に封止することが出来る。
An example of the assembling method will be described below with reference to FIG.
First, metallize the module package 10 on one side,
Further, the waveguide substrate 1 with the optical fiber 7 fused is set to Au /
Metal is fixed to the inside of the module package 10 with Su eutectic high-temperature solder or the like, the light emitting and receiving element packages 6 and 8 with aspherical lenses are inserted from the side surface of the module package 10, and laser welding is performed after position adjustment of the X and Y axes. , Pb /
Fix metal with Su eutectic solder. At this time, in the Z-axis direction, as described above, non-adjustable assembly can be performed with mechanical part processing accuracy. At this time, since the light emitting and receiving element is already hermetically sealed with the light emitting and receiving element packages 6 and 8 with the aspherical lens, the reliability of the element is affected even when the laser welding and the soldering are not hermetically sealed. do not do. Further, even when the module is sealed to prevent dew condensation, high-performance hermetic sealing is not required, so that the module can be sealed relatively easily.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によれば、合分波部に方向性結合
器を構成要素とした導波路基板を用いて、発受光素子に
導波路との結合が容易な非球面レンズ付き発受光素子パ
ッケージを用いて、これらをモジュールパッケージに、
従来の五軸より少ない二軸調整を行い、気密封止する構
成にすることにより、大量生産が可能となり、高効率,
高出力,小型,低価格化する。
According to the present invention, by using a waveguide substrate having a directional coupler as a constituent element in the multiplexer / demultiplexer, a light emitting / receiving element with an aspherical lens that can be easily coupled to the waveguide is used. Using an element package, these are made into a module package,
By adjusting the two axes less than the conventional five axes and making it hermetically sealed, mass production becomes possible, high efficiency,
High output, small size, and low price.

【0024】また、発光素子パッケージと受光素子パッ
ケージを、各々のパッケージに対して直角な離れた位置
に配置することによって、電気的かつ光学的に低クロス
トークとなる。
Further, by disposing the light emitting device package and the light receiving device package at positions separated from each other at a right angle to each package, electrical and optical low crosstalk is achieved.

【0025】また、発光素子パッケージを取り付ける側
の導波路基板に無反射コートガラスを取り付けることに
より、発光素子パッケージから出射した光が、導波路基
板に反射して、発光素子パッケージに入射して発光素子
の特性が影響を受けることが低減される。
Further, by attaching a non-reflective coating glass to the waveguide substrate on the side where the light emitting device package is mounted, the light emitted from the light emitting device package is reflected by the waveguide substrate and enters the light emitting device package to emit light. The characteristics of the device are less affected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の要部の平面図、FIG. 1 is a plan view of a main part of an embodiment of the present invention,

【図2】非球面レンズホルダ付き発受光素子パッケージ
の要部の断面図、
FIG. 2 is a sectional view of a main part of a light emitting and receiving element package with an aspherical lens holder,

【図3】非球面レンズホルダ付き発受光素子パッケージ
の結合損失特性図、
FIG. 3 is a coupling loss characteristic diagram of a light emitting and receiving element package with an aspherical lens holder,

【図4】非球面レンズホルダ付き発受光素子パッケージ
のX,Y軸に関する許容誤差範囲特性図、
FIG. 4 is a permissible error range characteristic diagram regarding X and Y axes of a light emitting and receiving element package with an aspherical lens holder,

【図5】非球面レンズホルダ付き発受光素子パッケージ
のZ軸に関する許容誤差範囲特性図、
FIG. 5 is a characteristic diagram of a permissible error range about the Z axis of a light emitting and receiving element package with an aspherical lens holder,

【図6】本発明の他の実施例の要部の平面図、FIG. 6 is a plan view of an essential part of another embodiment of the present invention,

【図7】ファイバコリメータパッケージの要部の断面
図、
FIG. 7 is a sectional view of a main part of a fiber collimator package,

【図8】従来のガラスブロック型合分波器を用いた波長
多重送受信モジュールの要部断の平面図。
FIG. 8 is a plan view of a main part of a wavelength division multiplex transmission / reception module using a conventional glass block type multiplexer / demultiplexer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…導波路型基板、2…光ファイバ、3…方向性結合
器、4…分波導波路、5…合波導波路、6…発光素子パ
ッケージ、7…非球面レンズホルダ、8…受光素子パッ
ケージ、9…非球面レンズホルダ、10…モジュールパ
ッケージ、11…無反射コートガラス。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Waveguide type substrate, 2 ... Optical fiber, 3 ... Directional coupler, 4 ... Demultiplexing waveguide, 5 ... Multiplexing waveguide, 6 ... Light emitting element package, 7 ... Aspherical lens holder, 8 ... Light receiving element package, 9 ... Aspherical lens holder, 10 ... Module package, 11 ... Antireflection coated glass.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04J 14/02 (72)発明者 宇佐美 政弘 横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立 製作所戸塚工場内 (72)発明者 志村 達人 横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立 製作所戸塚工場内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Reference number within the agency FI Technical indication location H04J 14/02 (72) Inventor Masahiro Usami 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama Hitachi, Ltd. Totsuka Plant (72) Inventor Tatsuto Shimura 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi Hitachi Ltd. Totsuka factory

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】非球面レンズ付き発光素子パッケージ、非
球面レンズ付き受光素子パッケージ、および導波路基板
を同一パッケージ内に実装したことを特徴とする波長多
重送受信モジュール。
1. A wavelength division multiplex transmission / reception module comprising a light emitting element package with an aspherical lens, a light receiving element package with an aspherical lens, and a waveguide substrate mounted in the same package.
【請求項2】請求項1において、直線及び曲線光導波路
よりなる方向性結合部を構成要素として形成した光合分
波機能をもつ導波路基板において、合波される光が伝播
する合波導波路と、分波された光が伝播する分波導波路
と、分波される光と合波された光がともに伝播する方向
性結合部を備え、前記合波導波路の端面の対向した位置
に、非球面レンズ付き発光素子パッケージを配置し、前
記分波導波路の端面の対向した位置に、非球面レンズ付
き受光素子パッケージを配置し、前記発光素子パッケー
ジと前記受光素子パッケージを互いに直角な位置関係に
配置し、前記共通導波路に光ファイバを融着した波長多
重送受信モジュール。
2. A waveguide substrate having an optical multiplexing / demultiplexing function, wherein a directional coupling portion composed of straight and curved optical waveguides is formed as a constituent element, and a multiplexing waveguide through which the multiplexed light propagates. , A demultiplexing waveguide through which the demultiplexed light propagates, and a directional coupling portion through which the demultiplexed light and the multiplexed light propagate together, and an aspherical surface is provided at a position opposite to the end face of the multiplexing waveguide. A light emitting device package with a lens is arranged, a light receiving device package with an aspherical lens is arranged at a position facing each other on the end face of the demultiplexing waveguide, and the light emitting device package and the light receiving device package are arranged in a mutually perpendicular positional relationship. A wavelength division multiplexing transmission / reception module in which an optical fiber is fused to the common waveguide.
【請求項3】請求項1または2において、前記発光素子
パッケージを取り付ける側の導波路基板の端面に無反射
コートガラスを取り付けた波長多重送受信モジュール。
3. The wavelength division multiplex transmission / reception module according to claim 1, wherein an antireflection coated glass is attached to an end surface of the waveguide substrate on the side where the light emitting device package is attached.
【請求項4】請求項1,2または3において、前記共通
導波路と光ファイバとを結合するのに、非球面レンズを
用いたファイバコリメータを用いて結合させる波長多重
送受信モジュール。
4. The wavelength multiplexing transmission / reception module according to claim 1, wherein the common waveguide and the optical fiber are coupled by using a fiber collimator using an aspherical lens.
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