JPH0496381A - 発光素子 - Google Patents
発光素子Info
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- JPH0496381A JPH0496381A JP2211715A JP21171590A JPH0496381A JP H0496381 A JPH0496381 A JP H0496381A JP 2211715 A JP2211715 A JP 2211715A JP 21171590 A JP21171590 A JP 21171590A JP H0496381 A JPH0496381 A JP H0496381A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 10
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 abstract description 24
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- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、反射層付発光素子に関する。
[従来の技術]
従来の反射層付発光素子は、第37回応用物理学会関係
連合講演会講演予稿集(31P−N−3)および第50
回応用物理学会学術講演会講演予稿集(28P−ZB−
10)に記載のように、反射層が一定の厚みを持つ高屈
折率層と低屈折率層を交互に複数回くり返した構造とな
っていた。しかしながら、この構造では反射スペクトル
の半値幅が狭く、発光波長との整合をとることが非常に
困難であった。素子作製を容易にするためには、反射ス
ペクトルの広帯域化が必要である。反射スペクトルの広
帯域化は、複数の反射スペクトルの合成により可能であ
るが、単に複数個の反射層を積み重ねたのみでは、活性
層より出射した光が反射層内(特に高屈折率層内)で吸
収されるため、より大きな広帯域化が望めないばかりか
、反射層の適用効果が低減する。
連合講演会講演予稿集(31P−N−3)および第50
回応用物理学会学術講演会講演予稿集(28P−ZB−
10)に記載のように、反射層が一定の厚みを持つ高屈
折率層と低屈折率層を交互に複数回くり返した構造とな
っていた。しかしながら、この構造では反射スペクトル
の半値幅が狭く、発光波長との整合をとることが非常に
困難であった。素子作製を容易にするためには、反射ス
ペクトルの広帯域化が必要である。反射スペクトルの広
帯域化は、複数の反射スペクトルの合成により可能であ
るが、単に複数個の反射層を積み重ねたのみでは、活性
層より出射した光が反射層内(特に高屈折率層内)で吸
収されるため、より大きな広帯域化が望めないばかりか
、反射層の適用効果が低減する。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、反射層による反射スペクトルの半値幅
が狭いため発光波長との整合をとることが困難であり、
素子作製上問題があった。
が狭いため発光波長との整合をとることが困難であり、
素子作製上問題があった。
本発明は、反射スペクトルの広帯域化を図り素子作製を
容易にすることを目的とし、更に活性層より出射した光
の反射層内での吸収をより少なくし、反射層の効果をよ
り高めることを目的とする。
容易にすることを目的とし、更に活性層より出射した光
の反射層内での吸収をより少なくし、反射層の効果をよ
り高めることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記第1の目的である反射スペクトルの広帯域化を達成
するために、反射波長の異なる複数の反射層を連続して
積層した。また第2の目的である反射層内での光の吸収
を極力少なくするために。
するために、反射波長の異なる複数の反射層を連続して
積層した。また第2の目的である反射層内での光の吸収
を極力少なくするために。
反射波長の短かい方の反射層を活性層側に配置した。
[作用コ
反射波長の異なる複数の反射層を連続して積層した反射
層の反射スペクトルは、個々の反射層による反射スペク
トルを合成したものであり、1種類の反射波長をもつ反
射層(高屈折率層と低屈折率層をそれぞれ一定の厚みで
複数回くり返したもの)に比べ、反射スペクトルの広帯
域化が図れる。
層の反射スペクトルは、個々の反射層による反射スペク
トルを合成したものであり、1種類の反射波長をもつ反
射層(高屈折率層と低屈折率層をそれぞれ一定の厚みで
複数回くり返したもの)に比べ、反射スペクトルの広帯
域化が図れる。
また、活性層より出射した光は反射層内、特に高屈折率
層において吸収をうける。発光波長に近い反射波長をも
つ反射層が活性層より離れた位置にあるとその間の高屈
折率層で光の吸収が起き、反射層の効果が低減する。し
たがって本発明のように、反射波長の短かい方の反射層
を活性層側に配置し、活性層から離れる程反射波長の長
い反射層を配置することによって、反射層内(特に高屈
折率層内)での光の吸収を極力抑えることができる。
層において吸収をうける。発光波長に近い反射波長をも
つ反射層が活性層より離れた位置にあるとその間の高屈
折率層で光の吸収が起き、反射層の効果が低減する。し
たがって本発明のように、反射波長の短かい方の反射層
を活性層側に配置し、活性層から離れる程反射波長の長
い反射層を配置することによって、反射層内(特に高屈
折率層内)での光の吸収を極力抑えることができる。
本発明の目的である反射スペクトルの広帯域化において
は、反射層構造を高屈折率層と低屈折率層を1ペアずつ
徐々に膜厚を変えたチャープ構造としても良く、同様の
効果が得られる。その場合も膜厚の薄い方を活性層側に
配置することによって反射層内における光の吸収を抑制
することができる。
は、反射層構造を高屈折率層と低屈折率層を1ペアずつ
徐々に膜厚を変えたチャープ構造としても良く、同様の
効果が得られる。その場合も膜厚の薄い方を活性層側に
配置することによって反射層内における光の吸収を抑制
することができる。
[実施例コ
以下、本発明の実施例を第1〜4図により説明する。
(実施例1)
本発明を適用したドーム型発光ダイオードの素子断面構
造を第1図に示す。
造を第1図に示す。
有機金属気相成長法(MOCVD法)によりAM、−x
GaxAs (x:=0.1〜0.5)厚膜基板1上に
P −A Q a、st G a H,@2 A sク
ラッド層2(キャリア濃度lXl0”cm−”、厚み1
0〜50um)、p−AQGaAs活性層3(5X10
” c m””、0.02μm)、n−AQ、、3゜G
ao、c3A sクラッド層4 (IXIO”cm−
’0.5μm)、n−AM、、、Ga、、sAs高屈折
率層とn−A Q、、7G a、、3A s低屈折率層
を交互に積層した半導体多層反射膜5(IXIO10c
m’″ff)、およびn −G a A sキャップ層
6(IXIO”Qm−”、IItm)を順次積層する。
GaxAs (x:=0.1〜0.5)厚膜基板1上に
P −A Q a、st G a H,@2 A sク
ラッド層2(キャリア濃度lXl0”cm−”、厚み1
0〜50um)、p−AQGaAs活性層3(5X10
” c m””、0.02μm)、n−AQ、、3゜G
ao、c3A sクラッド層4 (IXIO”cm−
’0.5μm)、n−AM、、、Ga、、sAs高屈折
率層とn−A Q、、7G a、、3A s低屈折率層
を交互に積層した半導体多層反射膜5(IXIO10c
m’″ff)、およびn −G a A sキャップ層
6(IXIO”Qm−”、IItm)を順次積層する。
次に、アイソレーション溝7により100μmφの発光
領域を形成する。この時、アイソレーション溝はp −
AΩGaAsΩGaAsクララする深さとし、化学エツ
チングにより形成した。次に、アイソレージ目ン溝の外
側の領域にp−AQGaAsクラッド層2に達する深さ
のZn拡散8を施し、P電極9およびn電極10を形成
する。更に、チップ化した後光取り出し面をドーム状に
加工する。
領域を形成する。この時、アイソレーション溝はp −
AΩGaAsΩGaAsクララする深さとし、化学エツ
チングにより形成した。次に、アイソレージ目ン溝の外
側の領域にp−AQGaAsクラッド層2に達する深さ
のZn拡散8を施し、P電極9およびn電極10を形成
する。更に、チップ化した後光取り出し面をドーム状に
加工する。
第2図に本実施例における半導体多層反射膜50層構造
を模式的に示した。半導体多層反射膜としては1通常一
定の厚みをもつ高屈折率層と低屈折率層のくり返しによ
って構成されるが、本実施例では反射スペクトルの広帯
域化を図るため反射波長の異なる(高屈折率層と低屈折
率層の膜厚が異なる)8種類の反射層を連続して積層し
た。各反射層の反射波長は活性層の発光波長830nm
が各反射波長のほぼ中心となる様に決め、波長間隔(最
短反射波長と最長反射波長の差)を200nmとした。
を模式的に示した。半導体多層反射膜としては1通常一
定の厚みをもつ高屈折率層と低屈折率層のくり返しによ
って構成されるが、本実施例では反射スペクトルの広帯
域化を図るため反射波長の異なる(高屈折率層と低屈折
率層の膜厚が異なる)8種類の反射層を連続して積層し
た。各反射層の反射波長は活性層の発光波長830nm
が各反射波長のほぼ中心となる様に決め、波長間隔(最
短反射波長と最長反射波長の差)を200nmとした。
また、各反射層の積層順は第2図に示す様に活性層側に
反射波長の短かい方の反射層を配置し、活性層から離れ
る程反射波長の長い反射層を配置する様にした。各反射
層はブラッグ反射の条件を満たす様に決められた膜厚の
A Qo、、G a、、、A s層とA Q 6.7G
a 6.z A 8層の4ペア多層反射膜であり、反
射層5はトータル32ペア(約4μm)で構成されてい
る。
反射波長の短かい方の反射層を配置し、活性層から離れ
る程反射波長の長い反射層を配置する様にした。各反射
層はブラッグ反射の条件を満たす様に決められた膜厚の
A Qo、、G a、、、A s層とA Q 6.7G
a 6.z A 8層の4ペア多層反射膜であり、反
射層5はトータル32ペア(約4μm)で構成されてい
る。
以上の様にして作製した反射層の反射スペクトル例を第
3図に示した。Aは本実施例の反射層の反射スペクトル
、Bは比較のための各反射層の積層順を本実施例とは逆
にした場合の反射スペクトルである。従来構造の反射層
では、反射スペクトルの半値幅が60〜70nmのもの
しか得られておらず、発光波長との整合をとることが難
かしく素子作製上非常に問題があった。しかしながら、
本実施例の様に反射波長の異なる複数の反射層を多重化
した反射層の反射スペクトルは、第3図中Aに示される
様に半値幅150nm程度にまで広帯域化される。また
、Bに示す様に各反射層の積層順を逆にした場合短波長
領域において反射層内(A Q o 、 t G a
o 、 s A S層内)の光の吸収が増大するため反
射率の低下が起こる。したがってスペクトルの半値幅が
本発明の反射層に比較し20nm程度狭くなり、素子作
製上不利である。
3図に示した。Aは本実施例の反射層の反射スペクトル
、Bは比較のための各反射層の積層順を本実施例とは逆
にした場合の反射スペクトルである。従来構造の反射層
では、反射スペクトルの半値幅が60〜70nmのもの
しか得られておらず、発光波長との整合をとることが難
かしく素子作製上非常に問題があった。しかしながら、
本実施例の様に反射波長の異なる複数の反射層を多重化
した反射層の反射スペクトルは、第3図中Aに示される
様に半値幅150nm程度にまで広帯域化される。また
、Bに示す様に各反射層の積層順を逆にした場合短波長
領域において反射層内(A Q o 、 t G a
o 、 s A S層内)の光の吸収が増大するため反
射率の低下が起こる。したがってスペクトルの半値幅が
本発明の反射層に比較し20nm程度狭くなり、素子作
製上不利である。
本実施例によるドーム型発光ダイオードでは、反射層の
多重化により反射スペクトルが従来に比較し2倍以上に
広帯域化されたこと、および短波長側において光の吸収
が低減されたことから、素子作製が容易になり、光出力
50〜100mWの高出力素子が歩留り良く得られた1
歩留りは従来比2〜3倍である。
多重化により反射スペクトルが従来に比較し2倍以上に
広帯域化されたこと、および短波長側において光の吸収
が低減されたことから、素子作製が容易になり、光出力
50〜100mWの高出力素子が歩留り良く得られた1
歩留りは従来比2〜3倍である。
(実施例2)
本発明の他の実施例として、面発光型半導体レーザに適
用した場合を第4図に示す。
用した場合を第4図に示す。
発振波長に対して透明なAnGaAs厚膜基板1上にp
−A Qo、、7G ao、、、A sクラッド層2
(IXIO”am−310〜50μm)をMOCVD法
により成長した後、第1半導体多層反射膜11(p導伝
形、I X 10” c m−”)、pA Q O,3
7G a o、ss A Sクラッド層2’(LXlo
”am−” 〜5μm)AQGaAs活性層(波−長
830nm、 〜3μm)、n−A Q +1.37
G a a、*z A Sクラッド層4(IXIO”
cm−’ 〜5μm)、第2半導体多層反射膜5(n
導伝形、lXl0”cm−”)、n−G a A sキ
ャップ層6(IXIO1″cm−’、1μm)を順次積
層した後、実施例1の場合と同様にアイソレーション溝
7.Zn拡散8を施こし、Pan電極9,10を形成し
てチップ化する。本実施例では光取り出し面は平面型と
したがドーム状に加工しても良い。第1半導体多層反射
膜11および第2半導体多層反射膜5は、実施例1と同
様に反射波長の異なる複数の反射層の多重化により構成
されており、各反射層の積層順が互いに活性層に対して
対称となる様にした。また、各反射層は実施例1と同様
8種類から成り、組成、ペア数共に同様である。(但し
、第1および第2半導体多層反射膜の反射率を非対称に
しても良い)。
−A Qo、、7G ao、、、A sクラッド層2
(IXIO”am−310〜50μm)をMOCVD法
により成長した後、第1半導体多層反射膜11(p導伝
形、I X 10” c m−”)、pA Q O,3
7G a o、ss A Sクラッド層2’(LXlo
”am−” 〜5μm)AQGaAs活性層(波−長
830nm、 〜3μm)、n−A Q +1.37
G a a、*z A Sクラッド層4(IXIO”
cm−’ 〜5μm)、第2半導体多層反射膜5(n
導伝形、lXl0”cm−”)、n−G a A sキ
ャップ層6(IXIO1″cm−’、1μm)を順次積
層した後、実施例1の場合と同様にアイソレーション溝
7.Zn拡散8を施こし、Pan電極9,10を形成し
てチップ化する。本実施例では光取り出し面は平面型と
したがドーム状に加工しても良い。第1半導体多層反射
膜11および第2半導体多層反射膜5は、実施例1と同
様に反射波長の異なる複数の反射層の多重化により構成
されており、各反射層の積層順が互いに活性層に対して
対称となる様にした。また、各反射層は実施例1と同様
8種類から成り、組成、ペア数共に同様である。(但し
、第1および第2半導体多層反射膜の反射率を非対称に
しても良い)。
以上の様にして得られた面発光型半導体レーザでは、実
施例1同様発振波長と反射波長の整合がとりやすくなっ
たため素子作製が飛躍的に容易になり、従来構造に比べ
約2〜3倍の歩留りで光出力〜5mWの素子が得られた
。
施例1同様発振波長と反射波長の整合がとりやすくなっ
たため素子作製が飛躍的に容易になり、従来構造に比べ
約2〜3倍の歩留りで光出力〜5mWの素子が得られた
。
以上、実施例についてはA Q G a A s系の素
子について示したが、本発明の効果はInP系の素子に
おいても同様である。また、本実施例では反射層の構造
を8種類の反射層を連続して積層したものについて示し
たが、複数の反射層であれば効果は同じである。例えば
、2種類の反射層の重ね合わせでも波長間隔を適当に選
ぶことにより100〜120nm程度の反射スペクトル
半値幅が得られる。また、本実施例では波長間隔200
nmの場合について示したが、これに限定されない。
子について示したが、本発明の効果はInP系の素子に
おいても同様である。また、本実施例では反射層の構造
を8種類の反射層を連続して積層したものについて示し
たが、複数の反射層であれば効果は同じである。例えば
、2種類の反射層の重ね合わせでも波長間隔を適当に選
ぶことにより100〜120nm程度の反射スペクトル
半値幅が得られる。また、本実施例では波長間隔200
nmの場合について示したが、これに限定されない。
更に、高屈折率層と低屈折率層を1ペアずつ厚みを変え
たチャーブト構造としても良く、その場合も厚みの薄い
方を活性層側にする。
たチャーブト構造としても良く、その場合も厚みの薄い
方を活性層側にする。
[発明の効果]
本発明によれば、反射波長の異なる複数の反射層を連続
して積層することにより、反射スペクトルの広帯域化が
図れるので発光波長と反射波長の整合がとりやすくなり
、素子作製が容易になる。
して積層することにより、反射スペクトルの広帯域化が
図れるので発光波長と反射波長の整合がとりやすくなり
、素子作製が容易になる。
また、反射波長が短かい方の反射層を活性層側に配置す
ることにより、短波長側における反射層(高屈折率層)
内での光の吸収を低減でき、更に反射スペクトルの広帯
域化と素子の高出力化が期待できる。
ることにより、短波長側における反射層(高屈折率層)
内での光の吸収を低減でき、更に反射スペクトルの広帯
域化と素子の高出力化が期待できる。
第1図は、本発明の一実施例であるドーム型発光ダイオ
ードの断面図、第2図は、第1図の半導体多層反射膜の
拡大模式図、第3図は、本発明による反射層の反射スペ
クトル例を示すグラフの図、第4図は1本発明の他の実
施例である面発光型半導体レーザの断面図である。 符号の説明 1−−− A Q G a A s厚膜基板、2,2’
−p−AΩGaAsクラッド層、3・・・活性層、4・
・・n−AflGaAsクラッド層、5,11・・・半
導体多層反射膜、6・・・n −A Q G a A
sキャップ層、7・・・アイソレーション溝、8・・・
Zn拡散、9,10・・・電極。
ードの断面図、第2図は、第1図の半導体多層反射膜の
拡大模式図、第3図は、本発明による反射層の反射スペ
クトル例を示すグラフの図、第4図は1本発明の他の実
施例である面発光型半導体レーザの断面図である。 符号の説明 1−−− A Q G a A s厚膜基板、2,2’
−p−AΩGaAsクラッド層、3・・・活性層、4・
・・n−AflGaAsクラッド層、5,11・・・半
導体多層反射膜、6・・・n −A Q G a A
sキャップ層、7・・・アイソレーション溝、8・・・
Zn拡散、9,10・・・電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、半導体基板上に少なくとも第1クラッド層、活性層
、第2クラッド層の半導体層を有し、かつ高屈折率層と
低屈折率層を交互に積層して成る少なくとも1つの半導
体多層反射膜を有する発光素子において、該半導体多層
反射膜が反射波長の異なる複数の反射層により構成され
ていることを特徴とする発光素子。 2、特許請求範囲1の発光素子において、反射波長の短
かい反射層を活性層側に配置し、活性層から離れる程反
射波長の長い反射層を配置したことを特徴とする発光素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2211715A JPH0496381A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2211715A JPH0496381A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0496381A true JPH0496381A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16610402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2211715A Pending JPH0496381A (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0496381A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442203A (en) * | 1993-08-24 | 1995-08-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having AlGaAsP light reflecting layers |
US6809345B2 (en) | 2002-06-26 | 2004-10-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting element and semiconductor light emitting device |
JP2011009524A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Hitachi Cable Ltd | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP2211715A patent/JPH0496381A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5442203A (en) * | 1993-08-24 | 1995-08-15 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device having AlGaAsP light reflecting layers |
US6809345B2 (en) | 2002-06-26 | 2004-10-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting element and semiconductor light emitting device |
JP2011009524A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Hitachi Cable Ltd | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
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