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JPH0496356A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents

樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number
JPH0496356A
JPH0496356A JP2213857A JP21385790A JPH0496356A JP H0496356 A JPH0496356 A JP H0496356A JP 2213857 A JP2213857 A JP 2213857A JP 21385790 A JP21385790 A JP 21385790A JP H0496356 A JPH0496356 A JP H0496356A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
semiconductor element
lead
island
thin metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2213857A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Ooyachi
賢治 大谷内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2213857A priority Critical patent/JPH0496356A/ja
Publication of JPH0496356A publication Critical patent/JPH0496356A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置用リードフレームに関し
、特にリード先端部の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム（以下単
にリードフレームという）を用いた半導体装置は第２図
に示すように、中央のアイランド１上に配置される半導
体素子６の周囲に、複数のリード２の一端を並べた構造
になっている。そして、このリード２は、半導体素子６
に近い端と他の部分とも同じ高さとなっている。このよ
うな構造でリード２の一端と、このリード２に対応する
半導体素子６のパッド５とを金属細線３で接続し、この
構造体をリード２の他端を露出させて樹脂４で封止して
半導体装置を完成させていた。
この場合、パッド５が半導体素子６の周辺部から離れた
位置にあるか、あるいは金属細！３が長いと、金属細線
３が半導体素子６の端部に接触し易くなるため、第３図
に示すように、リード２の半導体素子６に近い先端部２
Ａを上方に折り曲げて金属細線を高くし、接触を防止す
る構造のものもあった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームを用いた樹脂封止型半導
体装置では、半導体素子６上のパッド５とリード２を金
属細線３で接続する際に、パッド５が半導体素子６の周
辺部から３００μｍ以上離れた位置にあるか、あるいは
金属細線が長い場合には、第２図に示したように、半導
体素子の端部と金属細線３が接触し易いという問題があ
った。
このため金属細線にて結線後、金属細線の状態を検査し
修正を行う必要があるが、この修正工数の為製造原価が
高くなると共に、修正作業中に金属細線３を破壊し歩留
りを低下させるという欠点がある。さらに、半導体素子
設計にあたって電極の配置の制限が厳しくなるため、設
計の自由度が少なくなるという欠点もあった。
また、第３図に示したように、リード２の先端部を高く
した場合においても、パッド５の数及びリード２の数が
増加するのに伴なって、金属細線３がリードの先端部２
Ａを通る様に設計するのが困難となり、さらに設計の自
由度が少なくなるという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置用リードフレームは、半
導体素子を搭載するアイランドと、このアイランドの周
囲に配置され先端が上方に折り曲げられた複数のリード
とを有する樹脂封止型半導体装置用リードフレームにお
いて、前記リードの先端部に金属細線を支持するための
溝を設けたものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図及び
リード先端部の正面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）において、リードフレームは半導
体素子６を搭載するアイランド１と、このアイランド１
の周囲に配置され先端部２Ａが上方に折り曲げられた複
数のり−ド２とから主に構成され、特にこのリードの先
端部２Ａには、半導体素子６のパッドとリード２とを接
続するための金属細線を支持できるように、■字型の渭
７が設けである。
このように構成された本実施例によれば、アイランド１
上に搭載された半導体素子６のパッドとり−ド２とを接
続する金属細線は、リード２の先端部２Ａに形成された
Ｖ字型の渭７により支持されるため、リード２の数が増
えた場合でも金属細線を確実に支持できるため、金属細
線と半導体素子６の端部との接触をなくすことができる
。
尚、上記実施例においては、リードの先端部に形成する
渭をＶ字型の溝とした場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、Ｕ字型等金属細線を支持でき
るものであれば、どんな形の溝であってもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、折り曲げたリードの先端
部に金属細線を支持するための溝を設けることにより、
パッドが半導体素子の周辺部がら離れた位置に存在する
場合や、金属細線が長い場合においても、半導体素子の
端部と金属細線が接触することを防止できるため、金属
細線にて結線した後金属細線が接触しているか否かを検
査する必要がなくなり、またそれに伴い金属細線の修正
作業も必要でなくなるため、修正工数が削減でき製造原
価を下げることができる。また修正が不要となる為修正
時に金属細線を破壊することによる歩留りの低下を皆無
とすることができる。
さらに、溝に金属細線が入り込むため、後工程で振動等
により金属細線がたれ下がることがない為、取り扱いが
簡単になり振動防止を考える必要のない安価な半導体装
置が得られる。
またパッド及びリードの数が多い場合においても、金属
細線がリードの先端部を通るように設計する必要がなく
、パッドとリードが位置的に離れていても問題とならな
い為、半導体素子上のバットの配置の制限及びリードの
配置の制限が大幅に緩和され、半導体装置の設計が容易
になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ＞、（ｂ）は大発明の一実施例の断面図及び
リード先端部の正面図、第２図及び第３図は従来のリー
ドフレームを用いた場合の樹脂封正型半導体装置の断面
図である。 １・・・アイランド、２・・・リード、２Ａ・・・先端
部、３・・・金属細線、４・・・樹脂、５・・・パッド
、６・・・半導体素子、７・・・Ｖ字型の渭。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を搭載するアイランドと、このアイランド
    の周囲に配置され先端が上方に折り曲げられた複数のリ
    ードとを有する樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
    において、前記リードの先端部に金属細線を支持するた
    めの溝を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
    用リードフレーム。
JP2213857A 1990-08-13 1990-08-13 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム Pending JPH0496356A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2213857A JPH0496356A (ja) 1990-08-13 1990-08-13 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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JP2213857A JPH0496356A (ja) 1990-08-13 1990-08-13 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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Publication Number Publication Date
JPH0496356A true JPH0496356A (ja) 1992-03-27

Family

ID=16646172

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2213857A Pending JPH0496356A (ja) 1990-08-13 1990-08-13 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム

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JP (1) JPH0496356A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5955778A (en) * 1996-10-08 1999-09-21 Nec Corporation Lead frame with notched lead ends
WO2005067041A1 (en) * 2003-08-13 2005-07-21 Tian Siang Yip Wire-bonded integrated circuit package and manufacturing method thereof
US7898067B2 (en) * 2008-10-31 2011-03-01 Fairchild Semiconductor Corporaton Pre-molded, clip-bonded multi-die semiconductor package

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