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JPH0475367A - 配線接続装置 - Google Patents

配線接続装置

Info

Publication number
JPH0475367A
JPH0475367A JP18969190A JP18969190A JPH0475367A JP H0475367 A JPH0475367 A JP H0475367A JP 18969190 A JP18969190 A JP 18969190A JP 18969190 A JP18969190 A JP 18969190A JP H0475367 A JPH0475367 A JP H0475367A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
flexible
base material
connection device
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18969190A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Sakura
桜　聖一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP18969190A priority Critical patent/JPH0475367A/ja
Publication of JPH0475367A publication Critical patent/JPH0475367A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は配線接続装置、特にＬＳＩチップを実装した可
撓性の配線接続装置の構造に関する。
〔従来の技術〕
例えば液晶表示装置において液晶表示体と、その駆動制
御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等の液晶駆動用の
工Ｃチップを実装した可撓性配線接続装置が多く用いら
れている。
第３図は従来の可撓性配線接続装置を示す一例で、同図
において１は図に省略した液晶表示体と、その駆動制御
回路基板とを接続するＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒ
１ｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ）等の可撓性配線液Ｍ　ｉ
　置であり、その配線接続装置上には、ＬＳＩ等の液晶
駆動用のＩＣチップ２がいわゆるＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐ
ｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式等で実験
されテイル。
そして上記可撓性配線接続装置の入力配線の他端を不図
示の制御回路基板に半田付は等で接続し、出力配線を不
図示の液晶表示体の電極基板に異方性導電接着剤等で接
続するものである。
第４図はＬＳＩを搭載した可撓性配線接続装置を、個々
の液晶表示体に使用するために切り離す際に−入力配線
の両端にあるＦＰＣを切り落としていた（但し、複数本
の入力端子の間隔を保持させるために入力端子部の先端
のＦＰＣは残しておく）可撓性配線接続装置である。
以上のような可撓性配線接続装置が一般的に知られてい
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記のような従来の可撓性配線接続装置からな
る液晶表示装置では、可撓性配線接続装置の出力配線側
を異方性導電接着剤等で、液晶表示体の電極基板に接続
、固定され、入力配線側を制御回路基板に半田付けなど
で接続、固定されている、そのため液晶表示体または制
御回路基板の移動等によるストレスが可撓性配線接続装
置の特に入力配線側のエツジ部分にそってストレートに
加わってしまい入力配線の切れという問題を有していた
。そこで本発明の目的は上記の問題を解決し信頼性の向
上した配線接続装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の配線接続装置は、駆動用ＬＳＩチップを実装し
、そのＩＣチップへの入出力配線を可撓性基板上に配し
てなる配線接続装置において、半田付は出力配線部の両
端の接続端子に、全部または途中まで可撓性基板を残存
させたことを特徴とする。
〔実施例１〕 以下、本発明を液晶表示装置に適用した実施例に基づい
てより具体的に説明する。
第１図は本発明による可撓性配線装置の正面図であり、
前記従来例と同様の機能を有する部分には同一の符号を
付して再度の説明を省略する。
可撓性配線接続装置１は、ポリイミド樹脂などのシート
状の合成樹脂製可撓性基材１０の片面に銅泊等で入力配
線１１を形成したいわゆるＦＰＣよりなり、その可撓性
配線装置１上にＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ２が
ＴＡＢ方式により実装されている。
その可撓性配線装置１の可撓性基材１ｏを入力配線１１
の両側に残存させ、その外側に可撓性基材１０を固定さ
せるよう銅箔パターン４を構成させる、これによって入
力配線１１の切れは、可撓性基材１０を入力配線１１と
共に不図示の制御回路基板に接続、固定することで入力
配線１１だけにストレスが加わることがなくなり入力配
線１１の切れを防止することができる。
〔実施例２〕 第２図は上記実施例１の変形例であり可撓性配線接続装
置１の可撓性基材１ｏを途中まで残存させた図である残
存させた可撓性基材１ｏには銅箔パターン４を構成する
、これによってストレスを可撓性配線接続装置１と入力
配線１１のエツジにストレートに加えないようにしたも
のである。
なお、上記実施例は本発明を液晶表示装置に適用した場
合を例にして説明したが、サーマルヘッドもしくはＥＬ
表示装置やプラズマ表示装置などにも適用可能である。
〔発明の効果〕
本発明の上記構成によれば、入力配線の両側に可撓性基
材を残存させ接続、固定することで配線°接続装置の入
力配線の切れを防止し信頼性の向上した配線接続装置を
提供できるという効果を有している。
第１図は本発明による配線接続装置の一実施例を示す正
面図。
第２図は他の実施例を示す正面図。
第３図は従来のＩＣチップ搭載前の配線接続装置の正面
図。
第４図は従来のＩＣチップ搭載後の配線接続装置の正面
図。
１・−・可撓性配線接続装置 ２・・・ＩＣチップ ３・・・残存させた可撓性配線基材 ４・・・可撓性配線基材固定用銅箔パターン１１・・・
入力配線 １２・・・出力配線 以　　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　絵本　喜三部　ｆｌｌ！！１名
【図面の簡単な説明】
第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　駆動用ＬＳＩチップを実装し、そのＩＣチップへの入
    出力配線を可撓性基板上に配してなる配線接続装置にお
    いて、配線接続装置の半田付け入力配線部の両端の端子
    に、全部または途中まで可撓性基材を残存させたことを
    特徴とする配線接続装置。
JP18969190A 1990-07-18 1990-07-18 配線接続装置 Pending JPH0475367A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18969190A JPH0475367A (ja) 1990-07-18 1990-07-18 配線接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18969190A JPH0475367A (ja) 1990-07-18 1990-07-18 配線接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0475367A true JPH0475367A (ja) 1992-03-10

Family

ID=16245575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18969190A Pending JPH0475367A (ja) 1990-07-18 1990-07-18 配線接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0475367A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980026262A (ko) * 1996-10-08 1998-07-15 김광호 탭 패키지의 필름 캐리어
KR100235107B1 (ko) * 1993-02-12 1999-12-15 윤종용 탭 패키지

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100235107B1 (ko) * 1993-02-12 1999-12-15 윤종용 탭 패키지
KR19980026262A (ko) * 1996-10-08 1998-07-15 김광호 탭 패키지의 필름 캐리어

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