JPH0460013B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光デイスクの基板等、精密な成形品
を成形するのに好適な射出成形方法に関する。

（従来の技術） 樹脂を射出成形する場合、成形金型を用いる。
成形金型は、互いに閉合、開割が可能な固定型と
移動型を有している。一般に成形品を射出成形す
る場合には、固定型および移動型を樹脂固化温度
以下例えば約90℃に維持し、これら型を閉合した
状態でキヤビテイ内に溶融樹脂を射出充填し、こ
の樹脂が型温度まで冷却した後に開割して成形品
を取り出すようになつている。

上記方法では、成形面の温度が低いため転写性
が悪く、精密な成形品例えば光デイスク用の基板
を成形することができない。この基板等を成形す
る場合には、樹脂の射出の際に、成形面の温度が
樹脂固化温度より高くすなわちガラス転移点程度
またはそれ以上になるように、固定型および移動
型を加熱し、樹脂を射出充填した後でこれら型を
樹脂固化温度まで冷却する。このように、固定型
および移動型の加熱、冷却サイクルが必要であ
る。

（発明が解決しようとする問題点） 上記方法では、熱容量の大きい固定型および移
動型全体を加熱、冷却するため、加熱時間、冷却
時間が長くなり、生産性が悪かつた。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解消するためになされた
もので、その要旨は、互いに開割、閉合が可能な
固定型と移動型とを有し、それら固定型、移動型
が互いに分離可能な内型と外型によつてそれぞれ
構成された成形金型を用い、固定型と移動型の内
型同士を閉合させるとともに内型と外型とを離し
た状態で、内型の加熱を行ない、上記外型を内型
に当接させた状態で、内型間に形成されたキヤビ
テイ内に溶融樹脂を射出充填し、内型を冷却して
溶融樹脂を固化させた後に、固定型と移動型とを
開割して成形品を取り出すことを特徴とする射出
成形方法にある。

（作 用） 固定型および移動型の各内型を閉合するととも
に、これら内型に対して外型を離した状態で、熱
容量の小さい内型の加熱を行なうため、加熱時間
を短縮でき、また加熱部の熱容量が小さいため冷
却時間も短縮でき、生産性を向上させることがで
きる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。第１図〜第３図は、本発明方法を実施する
際に用いられる成形金型１を示す。この成形金型
１は光デイスクの基板を射出成形するために用い
られるものである。成形金型１は、互いに開割、
閉合が可能な固定型１０と移動型２０とを有して
いる。

固定型１０は互いに分離可能な内型１１と外型
１２とを有している。これら内型１１と外型１２
との間には弾性体としてコイルスプリング１３が
介在されており、内型１１を外型１２から離す方
向に付勢している。また、第２図に示すように、
外型１２には案内ピン１４が固定されており、こ
の案内ピン１４により、内型１１の外型１２に対
する移動を案内するようになつている。案内ピン
１４は、内型１１を貫通して外型１２とは反対側
に突出している。この突出端部には鍔部１４ａが
設けられており、この鍔部１４ａによつて、コイ
ルスプリング１３に付勢された内型１１の脱落を
防止している。

内型１１は、基板部１５と成形部１６とを連結
することにより構成されている。内型１１には、
基板部１５と成形部１６との間において、熱媒体
および冷媒体の通路１７が形成されている。固定
型１０の中央部にはスプルーブツシユ１８が挿入
固定されている。

移動型２０は互いに分離可能な内型２１と外型
２２とを有している。これら内型２１と外型２２
との間には弾性体としてコイルスプリング２３が
介在されており、内型２１を外型２２から離す方
向に付勢している。また、第３図に示すように、
外型２２にはボルト形状をなす案内ピン２４が固
定されており、この案内ピン２４により、内型２
１の外型２２に対する移動を案内するようになつ
ている。案内ピン２４は、内型２１を貫通して外
型２２とは反対側に突出している。この突出端部
には大径の頭部２４ａが設けられており、この頭
部２４ａによつて、コイルスプリング２３に付勢
された内型２１の脱落を防止している。なお、内
型１１，２１には、案内ピン１４，２４の突出端
部を収納するための穴１１ａ，２１ａが形成され
ている。

内型２１は、基板部２５と成形部２６とを連結
することにより構成されている。内型２１には、
基板部２５と成形部２６との間において、熱媒体
および冷媒体の通路２７が形成されている。

内型２１の中央部にはセンターコア２８が挿入
固定されている。センターコア２８は、薄肉で表
面に微細な螺旋溝を有するスタンパ３０の中央部
を固定している。このスタンパ３０は、内型２１
の成形部２６の面２６ａに沿つて配置されてい
る。また、成形部２６にはリングコア３１が固定
されており、このリンゴコア３１は上記スタンパ
３０の周縁部を軽く押さえている。

移動型２０には、外型２２およびセンターコア
２８を貫通する突き出しピン３２が設けられてい
る。

上記構成の成形金型１を用いて光デイスクの基
板を射出成形する。詳述すると、まず、第４図に
示すように、移動型２０を固定型１０方向へ移動
させて各内型１１，２１を閉合する。これによ
り、成形部１６の面１６ａ、スタンパ３０、セン
タコア２８、リンゴコア３１により成形用のキヤ
ビテイ３３が形成される。但し、外型１２，２２
は内型１１，２１から離しておく。この状態で各
内型１２，２１の通路１７，２７に熱媒体を流
し、内型１２，２１を加熱する。この加熱は、ス
タンパ３０が樹脂のガラス転移点またはそれ以上
例えば約150℃になるまで行なう。この際、外型
１２，２２が内型１１，２１から離れていて加熱
されず、熱容量の小さい内型１１，２１のみが加
熱され、しかも内型１１，２１が閉合されていて
熱の放散も少ないため、加熱時間を短縮できる。

次に、移動型２０をコイルスプリング１３，２
３に抗してさらに固定型１０方向へ移動させるこ
とにより、第１図，第５図に示すように、固定型
１０、移動型２０の内型１１，２１および外型１
２，２２を全て接合させる。そして、この直後に
溶融樹脂をスプルーブツシユ１８の湯道１８ａか
らキヤビテイ３３へ射出充填する。これにより、
スタンパ３０の微細な螺旋溝が樹脂に転写され
る。スタンパ３０は上述したように樹脂のガラス
転移点以上に加熱されているため、良好な転写が
行なわれ、高精度の光デイスク用基板が得られ
る。

次に、内型１１，２１の通路１６，２６に冷媒
体を流して内型１１，２１を樹脂固化温度以下例
えば約90℃まで冷却し、充填された樹脂を固化さ
せる。この冷却の際、外型１２，２２が加熱され
ていないので、熱容量の小さな内型１１，２１の
みを冷却すればよく、しかも内型１１，２１から
外型１２，２２への熱放散も行なわれるので、冷
却時間を短縮できる。

次に、第６図に示すように、移動型２０を後退
させて、固定型１０から完全に離し、突き出しピ
ン３２を作動させて成形品を取り出す。

本発明は上記実施例に制約されず種々の態様が
可能である。例えば、本発明方法は、光デイスク
用の基板以外の精密品を成形する場合にも適用で
きる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明方法では、固定型
および移動型の各内型を閉合するとともにこれら
内型に対して外型を離した状態で、熱容量の小さ
い内型の加熱を行なうため、短時間で加熱でき、
またこの内型を短時間で冷却でき、生産性を向上
させるこができる。したがつて、精密品成形のよ
うに加熱冷却サイクルを必要とする射出成形に好
適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するために用いられ
る成形金型の断面図、第２図は固定型における内
型案内手段を示すもので第１図とは異なる方向か
らの断面図、第３図は移動型における内型案内手
段を示す断面図、第４図〜第６図は本発明方法に
よる光デイスク用基板の成形を順を追つて説明す
る概略断面図である。 １…成形金型、１０…固定型、１１…内型、１
２…外型、２０…移動型、２１…内型、２２…外
型、３３…キヤビテイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 互いに開割、閉合が可能な固定型と移動型と
   を有し、これら固定型、移動型が互いに分離可能
   な内型と外型によつてそれぞれ構成された成形金
   型を用い、固定型と移動型の内型同士を閉合させ
   るとともに内型と外型とを離した状態で、内型の
   加熱を行ない、上記外型を内型に当接させた状態
   で、内型間に形成されたキヤビテイ内に溶融樹脂
   を射出充填し、内型を冷却して溶融樹脂を固化さ
   せた後に、固定型と移動とを開割して成形品を取
   り出すことを特徴とする射出成形方法。