JPH0455619B2

JPH0455619B2 -

Info

Publication number: JPH0455619B2
Application number: JP60253030A
Authority: JP
Inventors: Kazufumi Iio; Tomoyoshi Shibata; Hiroshi Shimizu
Original assignee: Sanwa Kako Co Ltd
Current assignee: Sanwa Kako Co Ltd
Priority date: 1985-11-12
Filing date: 1985-11-12
Publication date: 1992-09-03
Also published as: JPS62112636A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、導電性架橋ポリエチレン発泡体に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来、ポリエチレン系導電性発泡体としては、
低密度ポリエチレンとC₄〜C₂₀のα−オレフイン
を共重合した結晶性又は連鎖状低密度ポリエチレ
ンと導電性カーボンを含有してなるもの（特開昭
59−182822号）、あるいは低密度ポリエチレンと
エチレン−１−ブテン共重合体と導電性カーボン
を含有してなるもの（特開昭58−179241号）があ
る。

しかし、上記従来のポリエチレン系導電性発泡
体は、真空成形を目的としたものであり、ある程
度の剛性をもつようにしてあり、ウレタンフオー
ムの様な柔軟性に欠けていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

したがつて、本発明の目的は前記した従来のポ
リエチレン系導電性発泡体では達成できなかつた
柔軟性を有する導電性架橋ポリエチレン発泡体を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る導電性ポリエチレン発泡体は、密
度0.910〜0.935g／cm³、メルトフローレート0.5〜
5.0g／10minの低密度ポリエチレン10〜40重量部
（以下、単に「部」と表示する）と、密度0.920〜
0.945g／cm³、メルトフローレート0.5〜4.0g／
10min、酢酸ビニル含有量10〜20重量％のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体90〜60部と、導電性カー
ボン７〜15部を含有する組成物の架橋発泡体を機
械的に押圧してなるものであり、上記特定範囲の
組成物の導電性架橋ポリエチレン発泡体であるた
めに、柔軟性が極めて優れている。

〔発明の態様及び作用〕

本発明の低密度ポリエチレンとは、密度0.910
〜0.935g／cm³、好ましくは0.915〜0.930g／cm³、メ
ルトフローレート0.5〜5.0g／10min、好ましくは
2.5〜4.0g／10minの低密度ポリエチレンである。

本発明において使用されるエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体とは、密度0.920〜0.945g／cm³、好ま
しくは0.925〜0.940g／cm³、メルトフローレート
0.5〜4.0g／10min、好ましくは1.0〜3.5g／
10min、酢酸ビニル含有量10〜20重量％、好まし
くは14〜16重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合
体である。

上記２種類の樹脂の組成割合は、低密度ポリエ
チレン10〜40部、特に好ましくは15〜35部、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体90〜60部、特に好まし
くは85〜65部である。

低密度ポリエチレンの組成割合が40部を超える
と、樹脂の剛性が増加し、柔軟性のある発泡体が
得られない。又上記樹脂の組成割合が10部未満で
あると、発泡時の成形性が悪くなる。

本発明で使用する導電性カーボンブラツクとし
ては、フアーネス系カーボンブラツク、アセチレ
ン系カーボンブラツク、チヤンネル系カーボンブ
ラツク等があり、これらは単独で用いても２種以
上を併用してもよい。特にカーボンブラツクの中
でも表面積（窒素吸着方法）900m²／ｇ以上のフ
アーネスブラツクが好ましい導電性カーボンブラ
ツクである。

導電性カーボンブラツクは、前記した樹脂成分
100部当たり７〜15部加える。

前記の密度およびメルトフローレートは
JISK6760で規定された方法で測定される。

本発明においては、使用する組成物の物性の改
良或いは価格の低下を目的として、架橋結合に著
しい悪影響を与えない配合剤（充填剤）、例えば
酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、酸化ケイ素等の金属酸化物、炭酸マ
グネシウム、炭酸カルシウム等の炭酸塩、あるい
はパルプ等の繊維物質、又は各種染料、顔料並び
に螢光物質、その他常用のゴム配合剤等を必要に
応じて添加することができる。

次に、本発明の導電性架橋ポリエチレン発泡体
の製造方法について説明する。

前記した低密度ポリエチレンと、エチレン−酢
酸ビニル共重合体と、導電性カーボンブラツクと
からなる混合物に、周知の発泡剤、発泡助剤及び
架橋剤を添加混練し、得られた発泡性架橋性組成
物を、塩圧して密閉系金型に充填し、加圧下に加
熱温度120〜160℃、加熱時間20〜70分の条件で加
熱整形する。これによつてゲル分率０〜15％、発
泡倍率１〜３倍の発泡性架橋組成物が得られる。

次いで、このようにして整形した発泡性架橋組
成物を、常圧下にて密閉系でない直方体型などの
所望の形状の型内に入れ、ローゼ合金、ウツド合
金等を用いるメタルバス、オイルバス、硝酸ナト
リウム、硝酸カリウム、亜硝酸カリウム等の塩の
１種又は２種以上の溶融塩を用いる塩浴中、窒素
気流中で、または直方体型がその外壁に加熱用熱
媒体導管（熱媒：スチーム等）が設けられてなる
ものでその中で、あるいは伸張可能な鉄板等によ
り覆われた状態で、所定時間加熱した後、冷却し
て発泡体を得る。加熱温度は使用するポリエチレ
ンの種類に応じて145〜210℃、好ましくは160〜
190℃であり、加熱時間は10〜90分、好ましくは
15〜40分である。

また、本発明では、上記発泡・架橋工程を二段
階に分けて行うことができ、これにより発泡架橋
条件が緩慢となる。

すなわち、発泡・架橋工程を二段階に分けて行
うことの目的は、発泡性架橋組成物の均質加熱、
即ち上記組成物の厚さ方向における加熱の不均質
性をなくすことにあり、これによつて部分的な発
泡ムラの出現による表面亀裂や、巻き込み現象、
あるいはガス抜け現象が生ずることもなく、得ら
れる発泡体の発泡倍率は30倍程度まで、また厚さ
は70mm程度まで調整することが可能である。した
がつて、この二段階発泡・架橋工程は、厚さが厚
い最終気泡体を得る場合、及び高発泡倍率例えば
発泡倍率が10倍以上の気泡体を得る場合に特に有
効である。該二段階発泡・架橋工程は、具体的に
は前述の方法によつて整形された発泡性架橋性組
成物を、第１次発泡・架橋工程において145〜180
℃の範囲の温度に設定された窒素気流中、メタル
バス中等前述の加熱方法にて５〜60分、好ましく
は10〜45分加熱した後、中間体を取り出し、つい
でこれを密閉系でない所望の形状の型内に入れ、
170〜210℃の範囲の温度に設定された窒素気流
中、メタルバス中等前述の加熱方法にて５〜50
分、好ましくは15〜40分加熱した後、冷却してよ
り低密度の発泡体を得る。上記第１次発泡・架橋
工程においては、好ましくは発泡剤の５〜70％が
分解するようにする。発泡剤の分解率が高すぎる
と２段に分けた意味がなく、前述した効果が得ら
れない。

以上のようにして得られた気泡体は、ついで例
えば等速二本ロール等により圧縮変形を加えるこ
とによつて、気泡膜は部分的に破壊され、気泡は
部分的に連通化される。

得られた部分的に連続気泡を有する導電性架橋
ポリエチレン発泡体は、柔軟性に優れ、IC等の
静電気破壊防止用の簡易パツケージ材料として好
適である。

〔実施例〕

以下、実施例を示して本発明について具体的に
説明する。

実施例１低密度ポリエチレン（商品名：ノバテツク−
L300、密度0.922、メルトフローレート3.5、三菱
化成工業株式会社製）25部と、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体（商品名：エバテートH2011、密度
0.93、メルトフローレート３、酢酸ビニル含有量
15重量％、住友化学工業株式会社製）75部、フア
ーネス系カーボンブラツク（商品名：ケツチエン
ブラツクEC、表面積（窒素吸着法）1000m²／ｇ、
ライオン・アクゾ株式会社製）13部、アゾジカル
ボンアミド（商品名：ビニホールAC＃50S、永
和化成工業株式会社製）14部、活性亜鉛華0.07
部、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイ
ソプロピルベンゼン（商品名：パーカドツクス−
14／P40、化薬ヌーリー株式会社製）0.9部、ジク
ミルパーオキサイド（商品名：パークミルＤ、日
本油脂株式会社製）、軽質炭酸カルシウム10部、
エステル系滑剤（商品名：リケマールＳ−100、
理研ビタミン株式会社製）0.1部からなる組成物
を80℃のミキシングロールにて練和し、135℃に
加熱されたプレス内の金型（905×415×18mm）に
練和物を充填し、30分間加圧下で加熱し、発泡性
架橋組成物を整形した。

該発泡性架橋組成物のゲル分率は５％、発泡倍
率は1.1倍であつた。

次いで、得られた整形物を165℃の塩浴中（硝
酸ナトリウム、硝酸カリウム、亜硝酸ナトリウム
の混合溶融塩）で50分間加熱し、発泡剤が30％分
解した第一次中間発泡体を取り出し、更に密閉系
でない金型（2120×1060×50mm）に入れ、180℃
の塩浴中で65分間加熱し、残存発泡剤を完全に分
解させ、発泡体を得た。得られた発泡体を冷却
後、ロール間隔５mmに設定した等速二本ロールの
間を10回通過させ、気泡膜を部分的に破壊させ、
気泡を部分的に連通化せしめた。得られた機械的
押圧後の導電性架橋ポリエチレン発泡体は、厚ま
40mm、みかけ密度0.046g／cm³であり、表面抵抗値
を測定たところ0.5×10⁶Ωで、ウレタンフオーム
のような柔軟性を有していた。

なお表面抵抗値は、株式会社横河電機製作所製
の絶縁抵抗計TYPE3213（500V／100MΩ）を使
用し、１cm×５cm長の長手方向の絶縁抵抗を測定
した数値である。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明に係る導電性架橋ポリエ
チレン発泡体は、優れた柔軟性を有している。こ
のため、本発明の導電性架橋ポリエチレン発泡体
を加工して得られるシートは、IC等の静電気破
壊防止用の簡易パツケージ材料として好適であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

１密度0.910〜0.935g／cm³、メルトフローレー
ト0.5〜5.0g／10minの低密度ポリエチレン10〜40
重量部と、密度0.920〜0.945g／cm³、メルトフロ
ーレート0.5〜4.0g／10min、酢酸ビニル含有量10
〜20重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体90〜
60重量部に、導電性カーボン７〜15重量部、発泡
剤、発泡助剤及び架橋剤を添加混練して発泡性架
橋性組成物を得、該組成物を密閉系金型に充填
し、加圧下に加熱して、ゲル分率０〜15％、発泡
倍率１〜３倍の発泡性架橋組成物を得、次いで、
該組成物を常圧下にて加熱し、発泡体を成形した
後、該発泡体を機械的に押圧することを特徴とす
る導電性架橋ポリエチレン発泡体の製造方法。