JPH0455488A - Surface-protective film - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【東上！■貝玉！
本発明は、加熱しても粘着力の上昇が少ない表面保護フ
ィルムに関し、特に、印刷加工や真空成形加工などの加
熱処理を伴う合成樹脂板用として好適な表面保護フィル
ムに関する。[Detailed description of the invention] [Tojo! ■Shell balls! The present invention relates to a surface protection film that exhibits a small increase in adhesive strength even when heated, and particularly relates to a surface protection film suitable for use on synthetic resin plates that undergo heat treatment such as printing or vacuum forming.
１米立韮１
合成樹脂板、化粧板、金属板等の表面を加工時または輸
送時の傷防止や汚れ防止用として各種の表面保護フィル
ムが汎用されている。1. Various surface protection films are commonly used to prevent scratches and stains on the surfaces of synthetic resin boards, decorative boards, metal boards, etc. during processing or transportation.
このような表面保護フィルムは、良好な粘着性（仮着性
）を有するとともに、使用後は、各種表面を粘着剤で汚
染することなく容易に引き剥すことができなければなら
ない。また、これらの表面保護フィルムは、一般に、熱
可塑性樹脂からなる基材層と粘着剤層とから構成されて
いるが、成形性、生産性等の観点から、通常、二層共押
出法により得られることが好ましい。Such a surface protection film must have good adhesiveness (temporary adhesion) and must be able to be easily peeled off after use without contaminating various surfaces with adhesive. In addition, these surface protection films are generally composed of a base layer made of thermoplastic resin and an adhesive layer, but from the viewpoint of moldability, productivity, etc., they are usually obtained by a two-layer coextrusion method. It is preferable that
従来、二層共押出法で製造される表面保護フィルムは、
その粘着剤層を構成するポリマーとして、例えば、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）等のエチレン系共
重合体、あるいはスチレン−ブタジェン−スチレンブロ
ック共重合体（ＳＢＳ＞やスチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体（ＳＩＳ）等の合成ゴム等が用い
られていた。Conventionally, surface protection films manufactured using a two-layer coextrusion method are
Examples of polymers constituting the adhesive layer include ethylene copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), and ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA). Synthetic rubbers such as styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS) and styrene-isoprene-styrene block copolymers (SIS) have been used.
ところが、従来の表面保護フィルムは、経時劣化により
粘着力が上昇して被保護物からの剥離が困難となったり
、粘着剤が残存する（糊残り）などの問題があった。そ
こで、このような経時劣化を防止するために、例えば、
エチレン−酢酸ビニル共重合体などの感熱性接着剤に小
割合のポリオレフィン系樹脂を配合した粘着剤を用いる
こと（特開昭６３−２１６７３７号公報）など各種の提
案がなされている。However, conventional surface protection films have had problems such as increased adhesive strength due to deterioration over time, making it difficult to remove from the protected object, and residual adhesive (adhesive residue). Therefore, in order to prevent such deterioration over time, for example,
Various proposals have been made, including the use of a pressure-sensitive adhesive containing a small proportion of a polyolefin resin mixed with a heat-sensitive adhesive such as an ethylene-vinyl acetate copolymer (Japanese Unexamined Patent Publication No. 216737/1983).
しかしながら、従来の方法では、被保護物の加工時など
に、高温環境下に置かれると、粘着力が急激に上昇する
傾向を示し、そのために、使用後に表面からの剥離が極
めて困難となり、糊残りするなどの問題点を有している
。However, with conventional methods, when the object to be protected is placed in a high-temperature environment during processing, the adhesive strength tends to increase rapidly, making it extremely difficult to remove it from the surface after use. There are some problems such as remaining.
すなわち、合成樹脂板の分野では、板の傷付き、ゴミの
付着防止のため、表面保護フィルムを貼付した状態で各
種の加工が行なわれるが、その際に、比較的高温での加
熱処理を伴うことが多い。例えば、ポリカーボネート樹
脂板は、表面保護フィルム貼付後、印刷加工や真空成型
加工が行なわれるが、印刷加工の際には、インクを乾燥
させるため、９０℃で３０分程度の加熱処理が、また、
真空成型加工の際には１６０℃で３０分程度の熱が加え
られる。印刷加工では、印刷が施される面の表面保護フ
ィルムは剥されるが、反対面のフィルムは表面保護のた
めに剥されずに貼付された状態のまま加工が行なわれる
。In other words, in the field of synthetic resin boards, various types of processing are carried out with surface protection films attached to prevent scratches and dust from adhering to the boards, but this often involves heat treatment at relatively high temperatures. There are many things. For example, polycarbonate resin plates are subjected to printing or vacuum forming after pasting a surface protection film, but during printing, heat treatment at 90°C for about 30 minutes is also required to dry the ink.
During the vacuum forming process, heat is applied at 160°C for about 30 minutes. In the printing process, the surface protection film on the side to be printed is removed, but the film on the opposite side remains attached for surface protection without being removed.
このような熱処理を受けた表面保護フィルムは、粘着剤
層の粘着力が大きく上昇してしまい、剥離不能の状態に
なることがある。In a surface protection film that has undergone such heat treatment, the adhesive strength of the adhesive layer increases significantly, and the film may become unable to be peeled off.
が ′ しよ とする
本発明の目的は、粘着性能が良好で、しかも加熱しても
粘着力の上昇が小さく、容易に剥離できる表面保護フィ
ルムを提供することにある。An object of the present invention is to provide a surface protection film that has good adhesive performance, exhibits a small increase in adhesive strength even when heated, and can be easily peeled off.
本発明の他の目的は、共押出法により容易に製造するこ
とができ、また、煩雑な配合処方を要することなく、簡
単な構成で上記の優れた特性を有する表面保護フィルム
を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a surface protective film that can be easily produced by coextrusion, does not require complicated formulations, has a simple structure, and has the above-mentioned excellent properties. be.
本発明者は、前記従来技術の有する問題点を克服するた
めに鋭意研究した結果、粘着剤層を形成するポリマーと
して、密度０．９２０以下、メルトインデックス１〜２
０のポリエチレンまたはエチレン−α−オレフィン共重
合体を用いると、良好な粘着性能を有し、かつ、例えば
、ポリカーボネート樹脂板などの合成樹脂板に貼付した
状態で、印刷加工や真空成型加工を行なっても、従来品
と比較して粘着力が急上昇せずに、使用後に容易に剥離
できる表面保護フィルムの得られることを見比した。本
発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったもの
である。As a result of intensive research in order to overcome the problems of the above-mentioned prior art, the inventors of the present invention found that the polymer forming the adhesive layer has a density of 0.920 or less and a melt index of 1 to 2.
0 polyethylene or ethylene-α-olefin copolymer has good adhesion performance and can be printed or vacuum formed while being attached to a synthetic resin board such as a polycarbonate resin board. However, compared to conventional products, we were able to obtain a surface protection film that could be easily peeled off after use without a sudden increase in adhesive strength. The present invention has been completed based on these findings.
゛ るための
か（して、本発明によれば、熱可塑性樹脂からなる基材
層の片面に、密度０．９２０以下、メルトインデックス
１〜２０のポリエチレンまたはエチレン−α−オレフィ
ン共重合体からなる粘着剤層が形成されてなることを特
徴とする表面保護フィルムが提供される。(Thus, according to the present invention, one side of the base material layer made of a thermoplastic resin is made of polyethylene or an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.920 or less and a melt index of 1 to 20. A surface protection film is provided that is characterized by being formed with an adhesive layer.
以下、本発明について詳述する。The present invention will be explained in detail below.
本発明の表面保護フィルムは、通常、インフレーション
法、Ｔダイ法その他の方法により、基材層と粘着剤層を
形成する材料を共押出することにより製造することがで
きる。The surface protection film of the present invention can be generally produced by coextruding materials forming the base layer and the adhesive layer by an inflation method, a T-die method, or other methods.
基材層を形成する材料としては、例えば、ポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリエステル等の押出成型可能な熱
可塑性樹脂を挙げることができる。Examples of the material forming the base layer include extrusion moldable thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, and polyester.
粘着剤層を形成する材料は、密度０１９２０以下、メル
トインデックス１〜２０のポリエチレンまたはエチレン
−〇−オレフィン共重合体である。The material forming the adhesive layer is polyethylene or ethylene-0-olefin copolymer having a density of 01920 or less and a melt index of 1 to 20.
本発明の粘着剤層に使用するポリエチレンまたはエチレ
ン−ａオレフィン共重合体は、密度が０．９２０以下の
低密度のポリマーである。このようなポリマーとしては
、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、ある
いはエチレンと１−ブテンや１−ヘキセンなどのα−オ
レフィンとの共重合体（線状低密度ポリエチレン、ＬＬ
ＤＰＥ）などが例示される。密度の下限は、特に限定さ
れないが、入手の容易さからは密度０．９００〜０．９
２０の範囲のポリマーが好ましい。The polyethylene or ethylene-a olefin copolymer used in the adhesive layer of the present invention is a low-density polymer having a density of 0.920 or less. Such polymers include, for example, very low density polyethylene (VLDPE), or copolymers of ethylene and α-olefins such as 1-butene and 1-hexene (linear low density polyethylene, LL).
DPE) etc. are exemplified. The lower limit of the density is not particularly limited, but from the viewpoint of easy availability, the density is 0.900 to 0.9.
Polymers in the range of 20 are preferred.
粘着剤層に用いるポリエチレンまたはエチレン−α−オ
レフィン共重合体の密度が０．９２０を超えると、被保
護物に対する粘着力が小さすぎて、例えば、合成樹脂板
に貼付しても、接着しないか、あるいは印刷加工、真空
成型加工する前に剥れてしまう。If the density of the polyethylene or ethylene-α-olefin copolymer used for the adhesive layer exceeds 0.920, the adhesive strength to the object to be protected will be too low, and the adhesive may not adhere even if applied to a synthetic resin plate, for example. Or, it may peel off before printing or vacuum forming.
また、これらのポリマーのメルトインデックス（ＭＩ）
は、１〜２０の範囲にあることが必要である。ＭＩが１
未濶であると、二層共押出ての成型が非常に困難であり
、一方、２０を超えると、例えば、１６０℃で３０分間
の加熱条件下に置いた場合、粘着剤層が溶融して流れて
しまい、合成樹脂板の反対面まで溶融した粘着剤が流れ
込んでしまう恐れがある。Also, the melt index (MI) of these polymers
must be in the range of 1 to 20. MI is 1
If the adhesive layer is not dry, it will be very difficult to co-extrude two layers, while if it exceeds 20, the adhesive layer will melt when heated for 30 minutes at 160°C. There is a risk that the molten adhesive will flow and flow to the opposite side of the synthetic resin plate.
なお、粘着剤層には、本発明の目的を損なわない範囲に
おいて、紫外線防止剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤等の
各種添加剤を配合することができる。The adhesive layer may contain various additives such as ultraviolet inhibitors, antioxidants, fillers, and lubricants within the range that does not impair the purpose of the present invention.
基材層と粘着剤層は、インフレーション法やＴダイ法な
どにより共押出することによって、一体的に積層するこ
とができる。The base material layer and the adhesive layer can be integrally laminated by coextrusion using an inflation method, a T-die method, or the like.
本発明の表面保護フィルムは、各種の被保護物に適用す
ることができるが、特に、ポリカーボネート樹脂板など
の合成樹脂板の保護用として好適である。The surface protection film of the present invention can be applied to various objects to be protected, but is particularly suitable for protecting synthetic resin plates such as polycarbonate resin plates.
及里豆
以下に実施例および比較例を挙げてさらに具体的に本発
明について説明するが、本発明は、これらの実施例のみ
に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will now be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples; however, the present invention is not limited to these Examples.
［実施例１〜４、比較例１〜５１
基材層を形成する熱可塑性樹脂として、低密度ポリエチ
レン（三菱油化社製商品名ＬＫ−３０）を用い、粘着剤
層を形成する材料として、第１表に示す各種ポリマーを
用いて、インフレーション二層共押出法により表面保護
フィルムを作成した。基材層の厚味は３３μｍ、粘着剤
層の厚味は１７μｍであった。[Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 51 Low density polyethylene (trade name LK-30 manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.) was used as the thermoplastic resin forming the base layer, and as the material forming the adhesive layer, Surface protection films were prepared using the various polymers shown in Table 1 by the inflation two-layer coextrusion method. The thickness of the base material layer was 33 μm, and the thickness of the adhesive layer was 17 μm.
成型した表面保護フィルムを、２ｍｍ厚のポリカーボネ
ート樹脂板に貼りつけ、加熱前、９０℃×３０分加熱後
、１６０℃×３０分加熱後の剥離力を測定した。剥離力
の測定は、２５ｍｍ幅、１８０”剥離の条件で行なった
。The molded surface protection film was attached to a 2 mm thick polycarbonate resin plate, and the peeling force was measured before heating, after heating at 90°C for 30 minutes, and after heating at 160°C for 30 minutes. The peel force was measured under conditions of 25 mm width and 180'' peel.
また、表面保護フィルムの加熱は、所定温度のギアー式
オーブン中に、該フィルムを貼り付けたポリカーボネー
ト樹脂板を３０分間放置した後、取り出して、常温にま
で冷ましてから測定した。Further, the heating of the surface protection film was measured after leaving the polycarbonate resin plate to which the film was attached in a gear type oven at a predetermined temperature for 30 minutes, taking it out, and cooling it to room temperature.
結果を第１表に示す。The results are shown in Table 1.
なお、第１表中の原料ポリマーの出所は下記の通りであ
る。The sources of the raw material polymers in Table 1 are as follows.
＊Ｉ ＶＬＤＰＥ：住友化学、ＶＬ−２００＊２）ＬＬ
ＤＰＥ：三井石油化学、ウルトゼックス２０８０Ｃ＊３
）ＶＬＤＰＥ：住友化学、ＶＬ−８００＊４）ＶＬＤＰ
Ｅ：三井石油化学、ウルトゼックス１０２０１＊５）Ｌ
ＤＰＥ：三菱油化、ＬＫ−３０本６）ＨＤＰＥ：三井石
油化学、ハイゼックス３３００Ｆ＄７ ＥＶＡ： 三
菱油化、ＥＶＡ２５に＄８５ＢＳ： 無化成工業、タ
フブレンＡ＊９）ＥＥＡ： 三井デュポンポリケミカ
ル Ａ７０３（以下余白）
第１表から明らかなように、密度０．９２０以下、メル
トインデックス１〜２０のポリエチレンまたはエチレン
−ａ−オレフィン共重合体からなる粘着剤層が形成され
ている表面保護フィルム（実施例１〜４）は、常温（加
熱前）で２〜４ｇ／２５ｍｍ程度の良好な粘着力（仮着
力）を有するとともに、合成樹脂板に貼付したまま、９
０℃×３０分、１６０℃×３０分という通常の印刷加工
や熱成形加工の温度条件下でも粘着力の急激な上昇がな
く、容易に剥離することができる。*I VLDPE: Sumitomo Chemical, VL-200*2)LL
DPE: Mitsui Petrochemical, Urtozex 2080C*3
) VLDPE: Sumitomo Chemical, VL-800*4) VLDP
E: Mitsui Petrochemical, Ultzex 10201*5)L
DPE: Mitsubishi Yuka, LK-30 6) HDPE: Mitsui Petrochemical, HiZEX 3300F $7 EVA: Mitsubishi Yuka, $85 for EVA25 BS: Mukasei Kogyo, Toughbrain A*9) EEA: Mitsui DuPont Polychemical A703 ( As is clear from Table 1, the surface protection film (Example 1 to 4) have good adhesion strength (temporary adhesion strength) of about 2 to 4 g/25 mm at room temperature (before heating), and also have a 9.
Even under normal printing and thermoforming temperature conditions such as 0°C x 30 minutes and 160°C x 30 minutes, there is no sudden increase in adhesive strength and it can be easily peeled off.
これに対して、密度が０．９２０を超えるオレフィン系
樹脂（比較例１〜２）は、常温での粘着力が小さすぎて
表面保護フィルムとしての性能を示さず、また、汎用の
粘着剤であるＥＶＡやＳＢＳ、ＥＥＡを用いると（比較
例３〜５）、印刷加工や熱成形加工の温度条件下で粘着
力が急上昇して、剥離不能にまでなる。On the other hand, olefin resins with a density exceeding 0.920 (Comparative Examples 1 and 2) have too little adhesive strength at room temperature and do not exhibit performance as a surface protection film, and also cannot be used with general-purpose adhesives. When certain EVA, SBS, and EEA are used (Comparative Examples 3 to 5), the adhesive strength increases rapidly under the temperature conditions of printing and thermoforming, and it becomes impossible to peel them off.
Ｉユ皇ガ１
か（して、本発明によれば、粘着力（仮着力）が良好で
、しかも合成樹脂板の加工条件で加熱しても粘着力の上
昇が小さ（、容易に剥離できる表面保護フィルムが提供
される。したがって、本発明の表面保護フィルムを貼付
したままで、表面を保護しながら加工することが可能で
ある。Therefore, according to the present invention, the adhesive strength (temporary adhesive strength) is good, and the increase in adhesive strength is small even when heated under the processing conditions of a synthetic resin plate (and it can be easily peeled off). A surface protection film is provided. Therefore, it is possible to process the surface while protecting the surface while the surface protection film of the present invention is attached.
また、本発明の表面保護フィルムは、共押出法により容
易に製造することができ、しかも煩雑な配合処方を要す
ることなく、簡単な構成で優れた特性を示す。Furthermore, the surface protection film of the present invention can be easily produced by coextrusion, and exhibits excellent properties with a simple structure without requiring complicated formulations.
特許＄願人 積水化学工業株式会社 代表者 廣１）馨Patent $ applicant Sekisui Chemical Co., Ltd. Representative Hiro 1) Kaoru
Claims (1)
２０以下、メルトインデックス１〜２０のポリエチレン
またはエチレン−α−オレフィン共重合体からなる粘着
剤層が形成されてなることを特徴とする表面保護フィル
ム。1. One side of the base material layer made of thermoplastic resin has a density of 0.9.
A surface protection film comprising an adhesive layer made of polyethylene or an ethylene-α-olefin copolymer having a melt index of 1 to 20 and a melt index of 1 to 20.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16542390A JPH0455488A (en) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | Surface-protective film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16542390A JPH0455488A (en) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | Surface-protective film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455488A true JPH0455488A (en) | 1992-02-24 |
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ID=15812144
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP16542390A Pending JPH0455488A (en) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | Surface-protective film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455488A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6391974B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-05-21 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Pressure sensitive adhesive |
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