JPH043997A

JPH043997A - 回路基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH043997A
Application number: JP10505490A
Authority: JP
Inventors: Takehiro Sakata; 坂田　岳洋
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1990-04-20
Filing date: 1990-04-20
Publication date: 1992-01-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］この発明は、シールドが必要な回路装置に用いられる回
路基板及びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

−ｇに、Ｄ　Ｃ／Ｄ　Ｃコンバータ等のスイッチング電
源装置では、高周波スイッチングによる外部への不要輻
射を防止するため、シールドケース等に封入して外部回
路と電磁的に遮断することが必要である。例えば、オン
ボードタイプのＤ　Ｃ／ＤＣコンバータでは、その回路
装置が実装された回路基板の電子部品実装側をシールド
ケースで覆うとともに、配線パターン側もシールドケー
スの蓋で閉じることが行われている。

そして、このようなスイッチング電源装置では、回路基
板にアルミナ基板が用いられ、その表面に配線パターン
が銅メツキによって形成されている。

アルミナ基板は高い熱電導性を備え、銅メツキによる配
線パターンはインピーダンスが低く、高い熱電導率等の
優れた特性を備えているので、スイッチング電源装置の
ように発熱を伴い低インピーダンス特性が要求される回
路装置に最も適している。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕ところで、熱電導性の良い回路基板をシールドケースで
覆ってしまうと、外気との接触が絶たれるため放熱性が
損なわれ、その熱電導性の良い回路基板の特性が活用で
きないことになる。

そこで、この発明は、回路基板自体にシールド特性を付
与して放熱性の低下を防止した回路基板の提供を第１の
目的とする。

また、この発明は、回路基板の表面に設置したシールド
導体層の表面を保護し、電気的な絶縁性を確保した回路
基板の提供を第２の目的とする。

そして、この発明は、回路基板自体にシールド特性を付
与して放熱性の低下を防止した回路基板の製造方法の提
供を第３の目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の回路基板は、第１の目的を達成するた
め、配線パターン（６）が形成された基板本体（２）の
前記配線パターン及び前記基板本体の露出面を覆って絶
縁層（２８）を設置し、その表面を覆うシールド導体層
（３０）を設置したものである。

また、この発明の回路基板は、第２の目的を達成するた
め、前記シールド導体層の表面を保護膜（３２）で被覆
したものである。

そして、この発明の回路基板の製造方法は、第３の目的
を達成するため、配線パターン（６）が形成された基板
本体（２）に電子部品（１１，１２・・・ＩＮ）を実装
し、そのリード（２０）と前記配線パターンとを電気的
に接続した後、前記配線パターンを覆って絶縁層（２８
）を形成し、この絶縁層の表面にシールド導体層（３０
）を設置することを内容とする。

〔作　　用〕

基板本体の配線パターンが絶縁層を介してシールド導体
層で覆われるので、基板本体の配線パターン側のシール
ドがシールド導体層で確保されることになる。そして、
シールド導体層は、基板本体に絶縁層を介して密着して
おり、基板本体は、このシールド導体層を通して外気と
接触することになり、従来のシールドケースのみで密閉
して外気と接触を遮断した場合に比較し、放熱作用が高
められ、熱電導性の高いアルミナ磁器基板等を基板本体
に用いた場合にその熱電導性による放熱作用を損なうこ
とがなく、実装された回路装置の冷却が図られ、その安
定性、信顛性が高められる。

また、シールド導体層の表面を保護膜で被覆すれば、シ
ールド導体層が損傷から保護されるとともに、回路装置
から引き出されているリード端子や他の配線との電気的
な接触が避けられ、電気的な信転性が高められる。

そして、この発明の回路基板の製造方法では、配線パタ
ーンが形成された基板本体に電子部品を取付け、そのリ
ードと配線パターンとを電気的に接続した後、配線パタ
ーンを覆って絶縁ペースト等を設置することにより絶縁
層を形成し、この絶縁層の表面にシールド導体層を設置
することによりシールド構造が得られる。即ち、この製
造方法では、絶縁層及びシールド導体層の段階的な設置
によって、配線パターン側を覆う従来のシールドケース
に代わってシールド導体層でシールドが実現される。

（実　施　例〕以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図及び第２図は、この発明の回路基板の一実施例で
ある回路装置を示す。

′アルミナ磁器等で形成された基板本体２０表面及び裏
面には、配線パターン４．６がＤ　Ｃ／Ｄ　Ｃコンバー
タ等の実装すべき回路装置８に応じて銅メツキ等の導体
を配設して形成されているとともに、電解コンデンサや
ＩＣ等の複数の電子部品１１．１２・・・１Ｎが設置さ
れ、例えば電子部品１１のリード２０は基板本体２に予
め形成されている透孔を貫通させて裏面側の配線パター
ン６に半田２２を以て電気的に接続されている。また、
基板本体２には、回路装置８の入出力端子としてのリー
ド端子２４．２６が取り付けられ、その基端部が配線パ
ターン４に半田付けによって固定されている。

このように、複数の電子部品１１．１２・・・１Ｎが実
装され、接続処理が行われた基板本体２の裏面側には、
絶縁ペースト等の絶縁材料を用いて絶縁層２８が形成さ
れている。この絶縁層２８の表面には、リード端子２４
．２６を選択的に避けて導体ペースト等の導体材料を以
てシールド導体層３０が一様に形成されている。このシ
ールド導体層３０の表面には、絶縁層２８と同様の絶縁
材料等を以て保護膜３２が形成されている。

そして、このようにシールド導体層３０が形成された回
路基板３４は、例えば、アルミニウム板や鉄板等の導体
板で回路基板３４の形状に対応して形成されたシールド
ケース３６に挿入され、電子部品１１．１２・・・ＩＮ
の実装面側がこのシールドケース３６によって覆われ、
また、シールドケース３６の内部には、熱電導性の良い
樹脂３８が充填されて回路装置８に発生した熱がシール
ドケース３６を通して外気に放出されるように成ってい
る。

このような構成によれば、回路装置８のシールドは、基
板本体２を覆うシールドケース３６とともに、回路基板
３４の裏面側に絶縁層２８を介して設置されているシー
ルド導体層３０によって確保される。この場合、シール
ド導体層３０をシールドケース３６に半田付は等によっ
て電気的に接続すれば、シールド対策はより効果的であ
る。

また、基板本体２に絶縁層２８を介してシールド導体層
３０を設置した回路基板３４では、基板本体２に絶縁層
２８及びシールド導体層３０を介して外気が接触するこ
とになり、従来のシールドケースで密閉した場合に比較
し、放熱効果が高くなるので、回路装置８の冷却効果が
高められる。

特に、基板本体２に例えば、熱電導性の高いアルミナ磁
器基板を用いた場合には、その熱電導性を有効に活かす
ことができ、実装すべき回路装置８の冷却効果が良好に
なるので、その動作の安定性、信頼性がより高められる
。

そして、シールド導体層３０を設置してシールドを実現
した場合には、その裏面側を覆っていた従来のシールド
ケースが不要になり、シールド構造の簡略化が図られる
ことになる。

また、この実施例では、回路基板３４を覆うシールドケ
ース３６内に熱電導性の高い樹脂３８を充填したので、
回路装置８に発生した熱が樹脂３８を通してシールドケ
ース３６に伝わり、外気に放出されることになり、回路
装置８の冷却効果が良好になる。

次に、第３図は、この発明の回路基板の製造方法の一実
施例を示す。

第３図の（Ａ）に示すように、アルミナ磁器基板等で形
成された基板本体２の表面及び裏面に実装すべき回路装
置８に応して導体ペーストを以て配線パターン４．６を
形成する。この場合、配線パターン４．６はスクリーン
印刷等のパターン形成方法によって形成する。そして、
基板本体２には、実装すべき電子部品１１のリード２０
やリード端子２４．２６等を挿入する透孔７を形成する
。

次に、第３図の（Ｂ）に示すように、基板本体２の表面
側には、透孔７にリード２０を貫通させて必要な電子部
品１１等を取付け、また、配線パターン４には電子部品
１２を接着材等を用いて仮固定した後、半田リフロー処
理を行って半田２２で電気的な接続を行う。

次に、第３図の（Ｃ）に示すように、基板本体２の裏面
側には、配線パターン６及び基板本体２の露出面に絶縁
ペースト等により絶縁層２８を設置する。この場合、絶
縁層２８は、その表面を一様に形成するとともに、接続
部分等の導体部分が露出しないように形成する。

次に、第３図の（Ｄ）に示すように、絶縁層２８の表面
に導体ペースト等を設置してシールド導体層３０をリー
ド端子２４．２６を選択的に避けて形成する。

次に、第３図の（Ｅ）に示すように、シールド導体層３
０の表面に絶縁層２８と同様の絶縁ペースト等を塗り付
け、保護膜３２を形成する。

そして、このように回路装置８が形成された回路基板３
４には、第１図に示したように、シールドケース３６を
被せた後、シールドケース３６と回路基板３４とで密閉
された空間部には、熱電導性の良い樹脂３８を充填し、
回路装置８のシールド対策を完了する。

このような回路基板３４及び回路装置８の製造方法によ
れば、シールド構造が簡略化されるとともに、極めて容
易に回路装置８のシールドが実現される。そして、シー
ルド導体層３０によって回路基板３４の一面側のシール
ドが行われるので、その分だけシールドケース３６の簡
略化が可能になるとともに、回路装置８の小型化、薄形
化が図られる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、次の効果が得
られる。

（ａ）　　配線パターンが形成されている基板本体面に
絶縁層を介して前記配線パターンを覆うシールド導体層
を形成したので、基板本体のシールドをシールド導体層
で得ることができ、従来のシールドケースのみでシール
ドを施した場合に比較して、基板本体と外気との接触が
良好になるので、放熱作用が高められ、実装された回路
装置の冷却が図られ、回路装置の安定性、信軌性を高め
ることができる。また、従来のシールドケースのみで密
閉した場合に比較して回路装置の簡略化、小型化が図ら
れる。

（ｂ）　　また、シールド導体層の表面を保護膜で被覆
すれば、シールド導体層が損傷から保護されるとともに
、回路装置から引き出されているリード端子や他の配線
との電気的な接触を避けることができ、信顛性を高める
ことができる。

（Ｃ）　　そして、配線パターンが形成された基板本体
の表面に絶縁層を施した後、シールド導体層を設置する
という簡単な処理でシールドが実現でき、回路装置のシ
ールド構造の簡略化とともに回路装置の製造コストの低
減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の回路基板の一実施例を示す回路装置
の断面図、第２図は第１図に示した回路装置における回路基板の一
部を示す断面図、第３図は第１図に示した回路基板の製造方法の一実施例
を示す図である。２　・６　・８　・１１．２０　・２８　・３０　・３２　・・基板本体・配線パターン・回路装置２・・・ＩＮ・・・電子部品・リード・絶縁層・シールド導体層・保護膜第２図電子部品す配線パターン第

Claims

【特許請求の範囲】１、配線パターンが形成された基板本体の前記配線パタ
ーン及び前記基板本体の露出面を覆って絶縁層を設置し
、その表面を覆うシールド導体層を設置したことを特徴
とする回路基板。２、前記シールド導体層の表面は、保護膜で被覆したこ
とを特徴とする請求項１記載の回路基板。３、配線パターンが形成された基板本体に電子部品を取
付け、そのリードと前記配線パターンとを電気的に接続
した後、前記配線パターンを覆って絶縁層を形成し、こ
の絶縁層の表面にシールド導体層を設置することを特徴
とする回路基板の製造方法。