JPH04369210A - 半導体ウエハ用回転塗布装置 - Google Patents
半導体ウエハ用回転塗布装置Info
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- JPH04369210A JPH04369210A JP14503391A JP14503391A JPH04369210A JP H04369210 A JPH04369210 A JP H04369210A JP 14503391 A JP14503391 A JP 14503391A JP 14503391 A JP14503391 A JP 14503391A JP H04369210 A JPH04369210 A JP H04369210A
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のウエハプロ
セスにおいてウエハの表面にフォトレジスト液等の液状
物を回転塗布ないしスピンコートするための装置に関す
る。
セスにおいてウエハの表面にフォトレジスト液等の液状
物を回転塗布ないしスピンコートするための装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置を製造する際のウエハプロセ
ス中には周知のように半導体ウエハの表面にフォトレジ
スト膜等の薄膜を塗布する工程が含まれており、この工
程では塗布膜厚をふつうは数μm以下の所望値に管理し
、かつ面内の膜厚分布を均一化する必要がある。このた
めには、高速回転状態のウエハに対しフォトレジスト液
等の液状物を滴下等の手段により若干余分に与えて、余
剰分を遠心力を利用してウエハの周縁から振り切ってし
まう回転塗布法ないしスピンコート法を利用するのが通
例である。以下、よく知られていることではあるが、図
3を参照してこの回転塗布の要領を簡単に説明する。
ス中には周知のように半導体ウエハの表面にフォトレジ
スト膜等の薄膜を塗布する工程が含まれており、この工
程では塗布膜厚をふつうは数μm以下の所望値に管理し
、かつ面内の膜厚分布を均一化する必要がある。このた
めには、高速回転状態のウエハに対しフォトレジスト液
等の液状物を滴下等の手段により若干余分に与えて、余
剰分を遠心力を利用してウエハの周縁から振り切ってし
まう回転塗布法ないしスピンコート法を利用するのが通
例である。以下、よく知られていることではあるが、図
3を参照してこの回転塗布の要領を簡単に説明する。
【0003】図3において、回転機構10の一種の吸着
パッドである小径の回転台11の上面にウエハ1を真空
吸着等の手段で保持した状態で、駆動機構12によりそ
の直径等に応じたふつうは2000〜5000r.p.
m.の速度で高速回転させる。フォトレジスト液等の液
状物2を回転塗布するには、その粘度を所望の塗布膜厚
に応じてあらかじめ調整して置いた上で、例えば図のよ
うにスポイドのノズル3からウエハ1の中央の部分に適
宜な量, 例えば2〜3滴だけ滴下させることでよく、
この際に余分に与えられた余剰液状物2aが図のように
ウエハ1の周縁から振り切られて液状物2がウエハ1の
表面を均一に覆い、かつこの回転中にその溶剤が揮発し
て流動性が急速に低下するので、あらかじめ設定して置
いた時間後に回転機構10を自動停止させてウエハ1を
取り出せばよい。
パッドである小径の回転台11の上面にウエハ1を真空
吸着等の手段で保持した状態で、駆動機構12によりそ
の直径等に応じたふつうは2000〜5000r.p.
m.の速度で高速回転させる。フォトレジスト液等の液
状物2を回転塗布するには、その粘度を所望の塗布膜厚
に応じてあらかじめ調整して置いた上で、例えば図のよ
うにスポイドのノズル3からウエハ1の中央の部分に適
宜な量, 例えば2〜3滴だけ滴下させることでよく、
この際に余分に与えられた余剰液状物2aが図のように
ウエハ1の周縁から振り切られて液状物2がウエハ1の
表面を均一に覆い、かつこの回転中にその溶剤が揮発し
て流動性が急速に低下するので、あらかじめ設定して置
いた時間後に回転機構10を自動停止させてウエハ1を
取り出せばよい。
【0004】なお、この回転塗布中に余剰液状物2aが
ウエハ1の周縁からかなり高速で振り切られるので、周
囲への飛散防止のために適宜なカバー20や受け皿によ
りこれを受け、かつ飛沫が回転機構10に侵入しないよ
うに図のように駆動機構12の軸受部を別のカバー21
により保護するのがふつうである。
ウエハ1の周縁からかなり高速で振り切られるので、周
囲への飛散防止のために適宜なカバー20や受け皿によ
りこれを受け、かつ飛沫が回転機構10に侵入しないよ
うに図のように駆動機構12の軸受部を別のカバー21
により保護するのがふつうである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように液状体を
ウエハに回転塗布することにより、従来から充分な塗布
膜厚のウエハごとの再現性とウエハ面内の均一性が得ら
れているが、半導体装置の高集積化が進んでそのパター
ンが益々微細化されて来るにつれて、回転塗布時にウエ
ハの周縁から振り切られた液状物の飛沫やミストがウエ
ハ面に再付着して塗布膜に小欠陥が発生する点が問題に
なって来た。
ウエハに回転塗布することにより、従来から充分な塗布
膜厚のウエハごとの再現性とウエハ面内の均一性が得ら
れているが、半導体装置の高集積化が進んでそのパター
ンが益々微細化されて来るにつれて、回転塗布時にウエ
ハの周縁から振り切られた液状物の飛沫やミストがウエ
ハ面に再付着して塗布膜に小欠陥が発生する点が問題に
なって来た。
【0006】これは、図3のようにウエハ1の周縁から
振り切られた余剰液状物2aが高速で飛散中に若干はミ
スト化するほか、主にはカバー20により受けた際に図
のように激しく跳ね返ってその飛沫2bやミストが発生
して、これらが回転塗布されて急速に流動性が低下しつ
つある液状物の塗布膜に再付着してその表面に微細な凹
凸を発生させるためである。
振り切られた余剰液状物2aが高速で飛散中に若干はミ
スト化するほか、主にはカバー20により受けた際に図
のように激しく跳ね返ってその飛沫2bやミストが発生
して、これらが回転塗布されて急速に流動性が低下しつ
つある液状物の塗布膜に再付着してその表面に微細な凹
凸を発生させるためである。
【0007】塗布膜が例えばフォトレジスト膜であると
き、その表面にかかる微細な凹凸があってもフォトプロ
セスのパターンが数μmルール以上の場合はほとんど問
題はないが、1μmないしサブミクロンルールの微細パ
ターンの場合は凹凸によってパターンが乱れ、パターン
間の短絡やパターン自身の切断等による半導体装置の歩
留まり低下が発生しやすくなる。
き、その表面にかかる微細な凹凸があってもフォトプロ
セスのパターンが数μmルール以上の場合はほとんど問
題はないが、1μmないしサブミクロンルールの微細パ
ターンの場合は凹凸によってパターンが乱れ、パターン
間の短絡やパターン自身の切断等による半導体装置の歩
留まり低下が発生しやすくなる。
【0008】この対策として、余剰液状物2aが衝突す
るカバー20を受け皿状にして衝突面をより斜めにした
り、ウエハ1とカバー20の間隔を広げたりすることに
より飛沫2bの再付着は若干は軽減できるものの余剰液
状物2aのミスト化は全く防止できず、ミストが発生す
るとその微細粒子の帯電によってウエハ1に付きまとい
ないしは静電的に吸引されやすいので問題のごく一部し
か解決されない。
るカバー20を受け皿状にして衝突面をより斜めにした
り、ウエハ1とカバー20の間隔を広げたりすることに
より飛沫2bの再付着は若干は軽減できるものの余剰液
状物2aのミスト化は全く防止できず、ミストが発生す
るとその微細粒子の帯電によってウエハ1に付きまとい
ないしは静電的に吸引されやすいので問題のごく一部し
か解決されない。
【0009】本発明はかかる問題点の解決のため、ウエ
ハに液状物を回転塗布する際の飛沫やミストの塗布面に
対する再付着を有効に防止することができる回転塗布装
置を得ることを目的とする。
ハに液状物を回転塗布する際の飛沫やミストの塗布面に
対する再付着を有効に防止することができる回転塗布装
置を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、環状に形成された多翼形の回転羽根体をウエハを外
側から取り囲んでそれと同心に設け、液状物の回転塗布
時にウエハの周縁から振り切られた余剰液状物をその羽
根で受け、かつウエハ周辺の空気を回転羽根体の内周側
から外周側に付勢して外方に排出することにより達成さ
れる。
ば、環状に形成された多翼形の回転羽根体をウエハを外
側から取り囲んでそれと同心に設け、液状物の回転塗布
時にウエハの周縁から振り切られた余剰液状物をその羽
根で受け、かつウエハ周辺の空気を回転羽根体の内周側
から外周側に付勢して外方に排出することにより達成さ
れる。
【0011】上記構成にいう回転羽根体はウエハと同方
向に回転させるのがその羽根に余剰液状物を受ける際の
跳ね返りを減少させる上で有利であり、かつその羽根の
翼形をウエハの周縁から振り切られた余剰液状物をほぼ
接線方向に受けるように形成するのが望ましい。また、
回転羽根体をその回転速度がウエハの周縁の回転速度に
ほぼ比例するようウエハの回転機構と連動させて駆動す
るのがよく、さらにはこれを上面吸い込み形に形成する
のが有利である。
向に回転させるのがその羽根に余剰液状物を受ける際の
跳ね返りを減少させる上で有利であり、かつその羽根の
翼形をウエハの周縁から振り切られた余剰液状物をほぼ
接線方向に受けるように形成するのが望ましい。また、
回転羽根体をその回転速度がウエハの周縁の回転速度に
ほぼ比例するようウエハの回転機構と連動させて駆動す
るのがよく、さらにはこれを上面吸い込み形に形成する
のが有利である。
【0012】
【作用】本発明は、前項の構成にいうよう液状物を回転
塗布すべきウエハを環状に取り囲んでかつそれと同心に
多翼形の回転羽根体を設けて、その羽根にウエハの周縁
から振り切られた余剰液状分を回転状態で受けることに
より跳ね返りを緩和して飛沫やミストの発生を減少させ
、かつ回転羽根体によりその内周側から外周側に向かう
空気の流れを作って飛散や跳ね返りによる余剰液状物の
ミストをウエハの周辺からこの流れに乗せて排除するこ
とによって、余剰液状物の飛沫やミストの塗布膜への再
付着を減少させることに成功したものである。
塗布すべきウエハを環状に取り囲んでかつそれと同心に
多翼形の回転羽根体を設けて、その羽根にウエハの周縁
から振り切られた余剰液状分を回転状態で受けることに
より跳ね返りを緩和して飛沫やミストの発生を減少させ
、かつ回転羽根体によりその内周側から外周側に向かう
空気の流れを作って飛散や跳ね返りによる余剰液状物の
ミストをウエハの周辺からこの流れに乗せて排除するこ
とによって、余剰液状物の飛沫やミストの塗布膜への再
付着を減少させることに成功したものである。
【0013】
【実施例】以下、図を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図1は本発明の回転塗布装置の縦断面図および
一部断面上面図であり、図2はその回転羽根体30の羽
根31の翼形の好ましい態様の説明図である。
明する。図1は本発明の回転塗布装置の縦断面図および
一部断面上面図であり、図2はその回転羽根体30の羽
根31の翼形の好ましい態様の説明図である。
【0014】図1(a) の縦断面図に示すように、本
発明においてもウエハ1を回転機構10の回転台11の
上面に真空吸着等の手段で保持した状態で駆動機構12
によって例えば図1(b) に矢印R1で示す方向に高
速で回転させる。 本発明による回転羽根体30は図1(b) に示すよう
このウエハ1を外側から同心に取り囲む環状体に形成さ
れ、その周方向に比較的密に配列された複数個の羽根3
1を図1(a) に示すように下板32と上板32との
間に支承した多翼形のシロッコファン状構造とされる。
発明においてもウエハ1を回転機構10の回転台11の
上面に真空吸着等の手段で保持した状態で駆動機構12
によって例えば図1(b) に矢印R1で示す方向に高
速で回転させる。 本発明による回転羽根体30は図1(b) に示すよう
このウエハ1を外側から同心に取り囲む環状体に形成さ
れ、その周方向に比較的密に配列された複数個の羽根3
1を図1(a) に示すように下板32と上板32との
間に支承した多翼形のシロッコファン状構造とされる。
【0015】この実施例では、回転羽根体30の下板3
3の中央部におおむね筒状に形成されたプーリ体34を
取り付けて、その内周面を軸受け35を介して回転台1
1の首部に回転自在に支承し、かつその外周面に切った
溝に嵌まる図1(a) では断面で示されたベルト36
により回転羽根体30を所望の回転速度で駆動できるよ
うになっている。この回転羽根体30は、その材料に軽
量化のためにプラスチックやアルミを用いるのがよく、
かつ図1(a) のようにその上板33の開口部から空
気Aを吸い込む上面吸い込み形とするのが有利である。
3の中央部におおむね筒状に形成されたプーリ体34を
取り付けて、その内周面を軸受け35を介して回転台1
1の首部に回転自在に支承し、かつその外周面に切った
溝に嵌まる図1(a) では断面で示されたベルト36
により回転羽根体30を所望の回転速度で駆動できるよ
うになっている。この回転羽根体30は、その材料に軽
量化のためにプラスチックやアルミを用いるのがよく、
かつ図1(a) のようにその上板33の開口部から空
気Aを吸い込む上面吸い込み形とするのが有利である。
【0016】図1(a) のように高速回転中のウエハ
1上に液状体2を滴下した時、周縁から余剰液状体2a
が図1(b) のようにその接線方向に高速で振り切ら
れるが、本発明ではこの余剰液状体2aを回転羽根体3
0の羽根31によって受けるようにする。この際に余剰
液状体2aの羽根31への衝突速度をできるだけ低めて
跳ね返りを緩和するには、容易にわかるように羽根31
の回転速度が余剰液状体2aの飛散方向と同方向の分力
を持つよう、回転羽根体30の回転方向R3を図1(b
) に示すとおりウエハ1の回転R1と同方向にするの
が有利である。
1上に液状体2を滴下した時、周縁から余剰液状体2a
が図1(b) のようにその接線方向に高速で振り切ら
れるが、本発明ではこの余剰液状体2aを回転羽根体3
0の羽根31によって受けるようにする。この際に余剰
液状体2aの羽根31への衝突速度をできるだけ低めて
跳ね返りを緩和するには、容易にわかるように羽根31
の回転速度が余剰液状体2aの飛散方向と同方向の分力
を持つよう、回転羽根体30の回転方向R3を図1(b
) に示すとおりウエハ1の回転R1と同方向にするの
が有利である。
【0017】回転羽根体30のかかる回転に伴って、図
1(a) のように上面から吸い込まれた空気Aは羽根
31によりその内周側から外周側に向けて付勢されるが
、その流れを案内しかつ余剰液状体2aを受けるため回
転羽根体30を取り囲むよう従来と同様な筒状のカバー
20を設ける。 また、このカバー20の上部開口に空気Aの取り入れ口
を若干絞りかつウエハ1の周縁部の上側に空気Aの径方
向の強い流れを作るよう図のような形状の蓋22を配設
するのがよい。これにより、空気Aは図示のようにウエ
ハ1の周縁部の上側から羽根31の相互間をやや下向き
の径方向に流れた後、下板32とカバー20の間を経て
この実施例では下方に排出される。なお、このように排
出される空気Aは余剰液状物2aの飛沫やミストを含む
ので、これから前述の軸受け35やベルト36や駆動機
構12の軸受け部を守る保護筒23を例えば図のように
配設して置くのが望ましい。
1(a) のように上面から吸い込まれた空気Aは羽根
31によりその内周側から外周側に向けて付勢されるが
、その流れを案内しかつ余剰液状体2aを受けるため回
転羽根体30を取り囲むよう従来と同様な筒状のカバー
20を設ける。 また、このカバー20の上部開口に空気Aの取り入れ口
を若干絞りかつウエハ1の周縁部の上側に空気Aの径方
向の強い流れを作るよう図のような形状の蓋22を配設
するのがよい。これにより、空気Aは図示のようにウエ
ハ1の周縁部の上側から羽根31の相互間をやや下向き
の径方向に流れた後、下板32とカバー20の間を経て
この実施例では下方に排出される。なお、このように排
出される空気Aは余剰液状物2aの飛沫やミストを含む
ので、これから前述の軸受け35やベルト36や駆動機
構12の軸受け部を守る保護筒23を例えば図のように
配設して置くのが望ましい。
【0018】ついで、図2を参照して本発明の実施上有
利な回転羽根体30の羽根31の翼形について説明する
。この図の図1と同じ部分には同じ符号が付されている
。いま、ウエハ1の周縁から接線方向に振り切られる余
剰液状物2aの速度と方向を図示のベクトルV1とし、
これを受ける羽根31のある1点Pのウエハ1の中心O
に対する周方向速度を図のベクトルV3とすると、回転
中の羽根31が余剰液状物2aを実際に受ける相対的な
方向と速度は上述の速度ベクトルV1とV2から図示の
ベクトルVで表されるから、羽根31をこの速度ベクト
ルVに接する翼形にすれば余剰液状物2aの跳ね返りを
最低に抑えることができる。
利な回転羽根体30の羽根31の翼形について説明する
。この図の図1と同じ部分には同じ符号が付されている
。いま、ウエハ1の周縁から接線方向に振り切られる余
剰液状物2aの速度と方向を図示のベクトルV1とし、
これを受ける羽根31のある1点Pのウエハ1の中心O
に対する周方向速度を図のベクトルV3とすると、回転
中の羽根31が余剰液状物2aを実際に受ける相対的な
方向と速度は上述の速度ベクトルV1とV2から図示の
ベクトルVで表されるから、羽根31をこの速度ベクト
ルVに接する翼形にすれば余剰液状物2aの跳ね返りを
最低に抑えることができる。
【0019】また、点Pにおける回転速度V3の大きさ
はウエハ1の中心からの半径OPに比例するから、点P
が羽根31の外径側になるに従い回転速度V3の大きさ
が増加して、ベクトル図からわかるようにベクトルV3
の半径OPに対してなす角度θも増加することになる。 従って、羽根31はその凸面31a側に余剰液状物2a
を受けるよう図のようにやや曲がった翼形に形成するの
が有利である。なお、羽根31上のある点Pで受けた余
剰液状物2aは遠心力によりその凸面31aに沿い外径
端31bに伝わった後に図のTの方向に振り切られるが
、図のようにカバー20に対して斜め方向から当たるの
で、本発明ではカバー20による余剰液状物2aの跳ね
返りの方も軽減することができる。
はウエハ1の中心からの半径OPに比例するから、点P
が羽根31の外径側になるに従い回転速度V3の大きさ
が増加して、ベクトル図からわかるようにベクトルV3
の半径OPに対してなす角度θも増加することになる。 従って、羽根31はその凸面31a側に余剰液状物2a
を受けるよう図のようにやや曲がった翼形に形成するの
が有利である。なお、羽根31上のある点Pで受けた余
剰液状物2aは遠心力によりその凸面31aに沿い外径
端31bに伝わった後に図のTの方向に振り切られるが
、図のようにカバー20に対して斜め方向から当たるの
で、本発明ではカバー20による余剰液状物2aの跳ね
返りの方も軽減することができる。
【0020】以上のように構成された図1の実施例の回
転塗布装置では、蓋22を操作棒22aを介して図のM
の方向に操作できるようにされ、回転羽根体30の上か
らこの蓋22をまず取り除いた状態でウエハ1を回転台
11の上に装荷して真空吸着させ、次に蓋22を図のよ
うに被せた状態で駆動機構12を付勢してウエハ1を高
速回転させ、同時に回転羽根体30をベルト36を介し
て所定の速度で回転駆動する。この実施例では羽根31
が図2の翼形に形成されているので、回転羽根体30の
この回転速度はウエハ1の周縁の回転速度にほぼ比例す
るように設定され、あるいは回転機構10の回転駆動速
度と連動される。
転塗布装置では、蓋22を操作棒22aを介して図のM
の方向に操作できるようにされ、回転羽根体30の上か
らこの蓋22をまず取り除いた状態でウエハ1を回転台
11の上に装荷して真空吸着させ、次に蓋22を図のよ
うに被せた状態で駆動機構12を付勢してウエハ1を高
速回転させ、同時に回転羽根体30をベルト36を介し
て所定の速度で回転駆動する。この実施例では羽根31
が図2の翼形に形成されているので、回転羽根体30の
この回転速度はウエハ1の周縁の回転速度にほぼ比例す
るように設定され、あるいは回転機構10の回転駆動速
度と連動される。
【0021】液状物2の回転塗布は従来と全く同様に例
えば2〜3滴これをウエハ1に滴下した後に、あらかじ
め設定された所定時間後に回転機構10と回転羽根体3
0を自動停止させることでよい。この回転塗布中にウエ
ハ1の周縁から振り切られる余剰液状物2aは回転羽根
体30の羽根31により図2の要領で受けられるので、
羽根31による余剰液状物2aの跳ね返りが緩和されて
その飛沫やミストの発生が減少する。また、ウエハ1か
ら振り切られた直後の余剰液状物2aからミストが発生
しても、回転羽根体30によって作られる内周側から外
周側に向かう空気Aの流れに乗ってウエハ1の周辺領域
から速やかに排除されるので、塗布膜上への余剰液状物
2aの飛沫やミストの再付着が従来より大幅に減少する
。
えば2〜3滴これをウエハ1に滴下した後に、あらかじ
め設定された所定時間後に回転機構10と回転羽根体3
0を自動停止させることでよい。この回転塗布中にウエ
ハ1の周縁から振り切られる余剰液状物2aは回転羽根
体30の羽根31により図2の要領で受けられるので、
羽根31による余剰液状物2aの跳ね返りが緩和されて
その飛沫やミストの発生が減少する。また、ウエハ1か
ら振り切られた直後の余剰液状物2aからミストが発生
しても、回転羽根体30によって作られる内周側から外
周側に向かう空気Aの流れに乗ってウエハ1の周辺領域
から速やかに排除されるので、塗布膜上への余剰液状物
2aの飛沫やミストの再付着が従来より大幅に減少する
。
【0022】この回転塗布後は、蓋22を回転羽根体3
0の上側から移動させた上でウエハ1を回転台11から
取り出すことでよい。なお、回転塗布装置の長期使用後
にカバー20や回転羽根体30に付着した余剰液状体2
aの除去に便利なよう、例えばカバー20を操作棒20
aを介して図のMで示す上下方向に移動可能にして置く
のがよい。
0の上側から移動させた上でウエハ1を回転台11から
取り出すことでよい。なお、回転塗布装置の長期使用後
にカバー20や回転羽根体30に付着した余剰液状体2
aの除去に便利なよう、例えばカバー20を操作棒20
aを介して図のMで示す上下方向に移動可能にして置く
のがよい。
【0023】以上説明した実施例に限らず本発明は種々
の態様で実施をすることができる。例えば、実施例では
回転羽根体30を回転機構10の回転台11の方に支承
するようにしたが、駆動機構12の方ないしは装置の固
定部に支承させるようにし、回転台11と回転羽根体3
0の相対的位置を図1(a) の上下方向に調整可能に
して回転台11の上面より回転羽根体30の上板33の
位置を下げ得るようにすれば、ウエハ1の自動装入と取
り出しの自動化を容易にすることができる。実施例中の
回転羽根体30やカバー20等の関連部分の具体構造も
あくまで例示であって、必要ないしは場合に応じて本発
明をその要旨内で適宜な態様で実施することができる。
の態様で実施をすることができる。例えば、実施例では
回転羽根体30を回転機構10の回転台11の方に支承
するようにしたが、駆動機構12の方ないしは装置の固
定部に支承させるようにし、回転台11と回転羽根体3
0の相対的位置を図1(a) の上下方向に調整可能に
して回転台11の上面より回転羽根体30の上板33の
位置を下げ得るようにすれば、ウエハ1の自動装入と取
り出しの自動化を容易にすることができる。実施例中の
回転羽根体30やカバー20等の関連部分の具体構造も
あくまで例示であって、必要ないしは場合に応じて本発
明をその要旨内で適宜な態様で実施することができる。
【0024】
【発明の効果】以上のとおり本発明による回転塗布装置
では、液状物を回転塗布すべきウエハを外側から取り囲
んで環状に形成した多翼形の回転羽根体をそれと同心に
設け、その羽根により回転塗布中にウエハの周縁から振
り切られる余剰液状物を受け、かつウエハ周辺の空気を
その内周側から外周側に付勢して外方に向けて排出する
ことによって、次の効果を得ることができる。
では、液状物を回転塗布すべきウエハを外側から取り囲
んで環状に形成した多翼形の回転羽根体をそれと同心に
設け、その羽根により回転塗布中にウエハの周縁から振
り切られる余剰液状物を受け、かつウエハ周辺の空気を
その内周側から外周側に付勢して外方に向けて排出する
ことによって、次の効果を得ることができる。
【0025】(a) 回転塗布中にウエハの周縁から振
り切られた余剰液状物を周囲を取り囲む回転状態の回転
羽根体の羽根で受けるので、余剰液状物の跳ね返りが緩
和されてその飛沫の発生が大幅に減少して塗布膜への再
付着が防止される。
り切られた余剰液状物を周囲を取り囲む回転状態の回転
羽根体の羽根で受けるので、余剰液状物の跳ね返りが緩
和されてその飛沫の発生が大幅に減少して塗布膜への再
付着が防止される。
【0026】(b) 余剰液状物のミストがウエハの周
辺から回転羽根体により作られた内周側から外周側に向
かう空気の流れに乗せて速やかに排除されるので、余剰
液状物のミストの塗布膜への再付着が防止される。
辺から回転羽根体により作られた内周側から外周側に向
かう空気の流れに乗せて速やかに排除されるので、余剰
液状物のミストの塗布膜への再付着が防止される。
【0027】本発明の回転塗布装置を用いてウエハ面に
回転塗布されたフォトレジスト膜は非常に平坦で局部的
凹凸が少なく、顕微鏡観察によっても液状物の飛沫やミ
ストの再付着はほとんど皆無で、フォトプロセス後のパ
ターン不整も非常に少ない。本発明装置はサブミクロン
ルールの微細化パターンをもつ集積回路装置の製造にと
くに適し、その高集積化を容易にしかつ製造歩留まりを
向上する効果を上げることができる。
回転塗布されたフォトレジスト膜は非常に平坦で局部的
凹凸が少なく、顕微鏡観察によっても液状物の飛沫やミ
ストの再付着はほとんど皆無で、フォトプロセス後のパ
ターン不整も非常に少ない。本発明装置はサブミクロン
ルールの微細化パターンをもつ集積回路装置の製造にと
くに適し、その高集積化を容易にしかつ製造歩留まりを
向上する効果を上げることができる。
【図1】本発明の回転塗布装置の実施例を示し、同図(
a) はその縦断面図、同図(b) は一部断面上面図
である。
a) はその縦断面図、同図(b) は一部断面上面図
である。
【図2】本発明に用いる回転羽根体の羽根の有利な翼形
を説明する図1(b)に対応する装置内の要部拡大上面
図である。
を説明する図1(b)に対応する装置内の要部拡大上面
図である。
【図3】従来の回転塗布装置の概要を示すその縦断面図
である。
である。
1 ウエハ
2 回転塗布すべき液状物
2a ウエハの周縁から振り切られる余剰液
状物2b 余剰液状物の飛沫 10 ウエハ用回転機構 11 ウエハ用回転台 30 回転羽根体 31 羽根 A 空気ないしはその流れ R1 ウエハの回転方向
状物2b 余剰液状物の飛沫 10 ウエハ用回転機構 11 ウエハ用回転台 30 回転羽根体 31 羽根 A 空気ないしはその流れ R1 ウエハの回転方向
Claims (3)
- 【請求項1】半導体ウエハに対して液状物を高速回転状
態において余剰分をその周縁から振り切りながら塗布す
る装置であって、環状に形成された多翼形の回転羽根体
をウエハを外側から取り囲んでそれと同心に設け、ウエ
ハの周縁から振り切られた余剰液状物を回転羽根体の羽
根に受けかつウエハ周辺の空気をその内周側から外周側
に付勢して外方に向けて排出するようにしたことを特徴
とする半導体ウエハ用回転塗布装置。 - 【請求項2】請求項1に記載の装置において、回転羽根
体をウエハと同方向に回転させることを特徴とする半導
体ウエハ用回転塗布装置。 - 【請求項3】請求項1に記載の装置において、回転羽根
体の羽根がウエハの周縁から振り切られた余剰液状物を
ほぼ接線方向に受ける翼形に形成されたことを特徴とす
る半導体ウエハ用回転塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14503391A JPH04369210A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半導体ウエハ用回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14503391A JPH04369210A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半導体ウエハ用回転塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04369210A true JPH04369210A (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=15375858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14503391A Pending JPH04369210A (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半導体ウエハ用回転塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04369210A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5591264A (en) * | 1994-03-22 | 1997-01-07 | Sony Corporation | Spin coating device |
JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JP2000237667A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-09-05 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
US6401734B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-06-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate treating apparatus |
KR100688957B1 (ko) * | 2000-05-10 | 2007-03-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 블레이드를 포함하는 회전장치 |
JP2009032777A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2009099910A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Mtc:Kk | スピンコータ |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14503391A patent/JPH04369210A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5591264A (en) * | 1994-03-22 | 1997-01-07 | Sony Corporation | Spin coating device |
JPH09232206A (ja) * | 1996-02-22 | 1997-09-05 | Hitachi Ltd | 塗布装置 |
JP2000237667A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-09-05 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及びスピン処理方法 |
US6401734B1 (en) | 1999-03-11 | 2002-06-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate treating apparatus |
KR100688957B1 (ko) * | 2000-05-10 | 2007-03-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 블레이드를 포함하는 회전장치 |
JP2009032777A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2009099910A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Mtc:Kk | スピンコータ |
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