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JPH04367386A - レーザ加工ヘッド - Google Patents

レーザ加工ヘッド

Info

Publication number
JPH04367386A
JPH04367386A JP3095230A JP9523091A JPH04367386A JP H04367386 A JPH04367386 A JP H04367386A JP 3095230 A JP3095230 A JP 3095230A JP 9523091 A JP9523091 A JP 9523091A JP H04367386 A JPH04367386 A JP H04367386A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
beam processing
processing head
laser processing
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3095230A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3067252B2 (ja
Inventor
Ichiro Egashira
江頭 一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP3095230A priority Critical patent/JP3067252B2/ja
Publication of JPH04367386A publication Critical patent/JPH04367386A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3067252B2 publication Critical patent/JP3067252B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工機でワー
クにレーザ加工を行なう際に用いられるレーザ加工ヘッ
ドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ加工機でワークにレーザ加
工を行なう場合には、レーザビームをワークへ照射する
ための集光レンズを備えたレーザ加工ヘッドがレーザ加
工機に設けられている。しかも、レーザ加工機で、ワー
クにピアスや切断加工を行なう場合や、厚板あるいは薄
板のワークにレーザ加工を行なう場合には、レーザ加工
ヘッドに備えられた集光レンズは、焦点距離の異なった
最適なレンズを使用するのが望ましいとされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現状で
は、集光レンズの交換の繁雑さから、同じ集光レンズで
種々のレーザ加工を行なっている。そのため、ワークの
板厚やレーザ加工条件に対して必ずしも最適な焦点距離
となっておらず精度の良好なレーザ加工が行なわれてい
ないという問題がある。
【0004】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ため、レーザ加工ヘッドの交換の必要がなく、ノズルの
芯合せも必要とせず、ワークの板厚や、レーザ加工条件
などに応じて最適な焦点距離の集光レンズを選択して精
度の良好なレーザ加工を行な得るようにしたレーザ加工
ヘッドを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、この発明は、複数の集光レンズを適宜な間隔で出し入
れ自在に備えていると共に、ワークの板厚や加工条件な
どに応じて前記複数の集光レンズから最適な集光レンズ
を選択してレーザビームの通過位置にセットしてなるこ
とを特徴とするレーザ加工ヘッドである。
【0006】
【作用】この発明のレーザ加工ヘッドを採用することに
より、加工すべきワークの板厚や加工条件を指定すると
、この指定に応じて、複数の集光レンズを出し入れ自在
に備えたものから選択され、選択された集光レンズがレ
ーザビームの通過位置にセットされる。而して、この選
択された集光レンズを用いてレーザ加工を行なうことに
より精度良好なレーザ加工が行なわれる。
【0007】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【0008】図2を参照するに、総括的に符号1で示さ
れるレーザ加工機は、例えば炭酸ガスレーザ発振器のご
とき適宜のレーザ発振器3と適宜に連結されている。レ
ーザ発振器3は一般的なものであって、レーザビームL
Bをレーザ加工機1の方向へ照射するように構成されて
いる。
【0009】レーザ加工機1は、ベース5と、ベース5
の一端部に垂直に設けられたポスト7と、ベース5の上
方位置に水平にかつポスト7に片持時に支持されたオー
バーヘッドビーム9により構成されている。ベース5の
上部には、加工すべく水平におかれた板状のワークWを
支持するワークテーブル11が設けられている。前記オ
ーバーヘッドビーム9の先端部には、加工ヘッド13が
設けられている。このレーザ加工ヘッド13は、ミラー
組立体15、集光レンズ装置17およびノズルユニット
19を備えている。上記ミラー組立体15は、レーザ発
振器3から照射されたレーザビームLBを集光レンズ装
置17およびノズルユニット19を経てワークWの方向
へ照射するように構成されており、ノズルユニット19
はワークWに対するレーザビームLBの照射と同時に適
宜にアシストガスをワークWへ噴射するように構成され
ている。
【0010】加工すべきワークWの移動位置決めを行な
うために、レーザ加工機1は水平面上で一方向(Y軸方
向)に移動自在な第1キャリッジ21およびこれに対し
垂直方向(X軸方向)に移動自在な第2キャリッジ23
を備えている。この第2キャリッジ23は第1キャリッ
ジ21上に摺動自在に支承されており、かつワークWを
把持するためのワーククランプ装置25を複数備えてい
る。
【0011】上記第1キャリッジ21は、ベース5の上
部に互に平行に固定された一対のレール27に摺動自在
に支承されており、前記加工ヘッド13の直下の加工領
域に対して接近離反自在である。
【0012】より詳細には、第1キャリッジ21は、本
実施例においては第2キャリッジ23およびワーククラ
ンプ装置25を前記加工領域に対し接近離反する方向へ
移動するために、サーボモータ29、リードスクリュー
31およびナット部材33よりなる駆動機構によってワ
ークテーブル11の上面に沿って水平に移動するよう構
成されている。また、ワーククランプ装置25を備えた
第2キャリッジ23は第1キャリッジ21に支承されて
おり、図示を省略したサーボモータにより前記レール2
7に対し直交する方向へ水平に移動するように構成され
ている。
【0013】したがって、ワーククランプ装置25に把
持されたワークWは、第1,第2キャリッジ21,23
を移動することにより、ワークテーブル11上で前記レ
ーザ加工ヘッド13の下方位置へ移動することができる
【0014】上記レーザ加工ヘッド13の下方位置に位
置決めされたワークWは、レーザ発振器3から発振され
、かつ加工ヘッド13を経て照射されるレーザビームL
Bによって加工される。
【0015】前記レーザ加工ヘッド13内には集光レン
ズ装置17が設けられている。より詳細には、図1に示
されているように、複数(本実施例では2ケ)の例えば
集光距離が7.5”,5”からなる集光レンズ35A,
35Bを装着した支持リング37A,37Bが図1にお
いて上下方向へ適宜な間隔で設けられていると共に、左
右方向へ出し入れ自在に設けられている。
【0016】前記支持リング37A,37Bが支持され
た前記レーザ加工ヘッド13は左右の支持フレーム13
R,13Lからなっており、例えば支持フレーム13R
には前記支持リング37A,37Bが左右方向へ出し入
れ可能な溝39A,39Bが形成されている。この溝3
9A,39B内において支持リング37A,37Bの右
側部にはピストンロッド41A,41Bの先端(左端)
が取付けられている。また、このピストンロッド41A
,41Bを装着した流体シリンダ43A,43Bが前記
レーザ加工ヘッド13の支持フレーム13Rに取付けら
れている。
【0017】上記構成により、流体シリンダ43A,4
3Bを作動させることにより、ピストンロッド41A,
41Bが溝39A,39B内において左右方向へ移動す
ることにより集光レンズ37A,37Bを装着した支持
リング39A,39Bがそれぞれ左右方向へ移動される
ことになる。
【0018】図1においては、集光レンズ35Aを装着
した支持リング37AがレーザビームLBの通過位置に
、集光レンズ35Bを装着した支持リング37Bがレー
ザビームLBの通過位置でない溝39B内に納められて
いる。
【0019】また、場合によって集光レンズ35Aを装
着した支持リング37Aを溝39A内に納め、集光レン
ズ35Bを装着した支持リング37Bを2点鎖線で示し
たごとくレーザビームLBの通過位置に出し入れさせる
ことができる。
【0020】このように、集光レンズ35A,35Bを
装着した支持リング37A,37BをレーザビームLB
の通過位置に選択的に位置決め固定させることができる
。すなわち、加工すべきワークWの板厚を薄板又は厚板
に、あるいはピアス加工又は切断加工を予め指定するこ
とにより、例えばNC装置のNC指令(M信号)によっ
て流体シリンダ43A,43Bを作動せしめて、集光レ
ンズ35Aを装着した支持リング37Aまたは集光レン
ズ35Bを装着した支持リング37Bを選択してレーザ
ビームLBの通過位置に適宜に選択させることができる
【0021】而して、加工すべきワークWの板厚や、ピ
アス加工、切断加工などの加工条件が変更となった場合
、レーザ加工ヘッド13自体を交換することなく、かつ
芯合せの必要がなく、選択的に集光レンズ35Aあるい
は集光レンズ35BをレーザビームLBの通過位置に選
択することにより、精度の良好なレーザ加工を行なうこ
とができる。
【0022】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るもののである。本実施例では集光
レンズ35A,35Bの2ケを選択的にレーザビームL
Bの通過位置に選択できる例で説明したが、3ケ以上で
も対応させることができる。また、集光レンズ35A,
35Bの出し入れは流体シリンダ43A,43Bより行
なう例で説明したが、それ以外のラックアンドピニオン
などの駆動機構などでも対応可能である。
【0023】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、複数の集光レンズを適宜
な間隔でレーザビームの通過位置に出し入れ自在に設け
たことにより、ワークの板厚や加工条件などに応じて上
記複数の集光レンズから選択的に最適な集光レンズを選
択することによって、レーザ加工ヘッドの交換を必要と
せずに、かつ芯合せすることなく、精度の良好なレーザ
加工を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の主要部を示し、複数の集光レンズを
出し入れ自在に備えたレーザ加工ヘッドの説明図である
【図2】この発明を実施した一実施例のレーザ加工機の
側面図である。
【符号の説明】
1  レーザ加工機 13  レーザ加工ヘッド 13R,13L  支持フレーム 17  集光レンズ装置 35A,35B  集光レンズ 37A,37B  支持リング 39A,39B  溝 41A,41B  ピストンロッド 43A,43B  流体シリンダ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  複数の集光レンズを適宜な間隔で出し
    入れ自在に備えていると共に、ワークの板厚や加工条件
    などに応じて前記複数の集光レンズから最適な集光レン
    ズを選択してレーザビームの通過位置にセットしてなる
    ことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
JP3095230A 1991-04-25 1991-04-25 レーザ加工ヘッド Expired - Fee Related JP3067252B2 (ja)

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JPH04367386A true JPH04367386A (ja) 1992-12-18
JP3067252B2 JP3067252B2 (ja) 2000-07-17

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997004917A1 (fr) * 1995-08-02 1997-02-13 Komatsu Ltd. Marqueur laser
JP2001347387A (ja) * 2000-06-09 2001-12-18 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ加工ヘッド
JP6833117B1 (ja) * 2020-02-17 2021-02-24 三菱電機株式会社 レーザ加工機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997004917A1 (fr) * 1995-08-02 1997-02-13 Komatsu Ltd. Marqueur laser
JP2001347387A (ja) * 2000-06-09 2001-12-18 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ加工ヘッド
JP6833117B1 (ja) * 2020-02-17 2021-02-24 三菱電機株式会社 レーザ加工機

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