JPH0430182B2 - - Google Patents
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- JPH0430182B2 JPH0430182B2 JP58093022A JP9302283A JPH0430182B2 JP H0430182 B2 JPH0430182 B2 JP H0430182B2 JP 58093022 A JP58093022 A JP 58093022A JP 9302283 A JP9302283 A JP 9302283A JP H0430182 B2 JPH0430182 B2 JP H0430182B2
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- JP
- Japan
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- mold
- cull
- resin
- recess
- plunger
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、各種集積回路等の半導体デバイスの
製造に用いられる半導体樹脂封止装置に関する。
特に金型構造に関するものである。
製造に用いられる半導体樹脂封止装置に関する。
特に金型構造に関するものである。
まず、本発明の理解のため、半導体封止装置に
関する説明をしておく。
関する説明をしておく。
半導体樹脂封止装置の金型には種々の方式のも
のがあるが、各方式の分類は主として樹脂の圧入
構造によつて分けられる。すなわち、キヤビテイ
部内に樹脂を圧入するのに上型側から圧入する
か、下型側から押上げて圧入するかの違いであ
る。また、生産性の点から１つの金型で複数の半
導体を同時に樹脂封止するようにしたものが一般
的であるが、その中にも１つの注入ポツトからラ
ンナーを通じて所定数のキヤビテイを一群とする
複数のキヤビテイ部に樹脂を供給する方式のもの
と、左右一対のキヤビテイ部の中間にポツトを設
けた組み合せが複数配列された、いわゆるマルチ
ポツト式のものがある。上記ランナー式のものは
同時に多数の樹脂封止が可能であるため生産性の
点ではマルチポツト式より優れているが、品質の
点からすればマルチポツト式の方がより優れてい
る。マルチポツト式はポツトとキヤビテイが接近
しているため、樹脂の圧入圧力が各キヤビテイ部
に均一に加わるからである。
のがあるが、各方式の分類は主として樹脂の圧入
構造によつて分けられる。すなわち、キヤビテイ
部内に樹脂を圧入するのに上型側から圧入する
か、下型側から押上げて圧入するかの違いであ
る。また、生産性の点から１つの金型で複数の半
導体を同時に樹脂封止するようにしたものが一般
的であるが、その中にも１つの注入ポツトからラ
ンナーを通じて所定数のキヤビテイを一群とする
複数のキヤビテイ部に樹脂を供給する方式のもの
と、左右一対のキヤビテイ部の中間にポツトを設
けた組み合せが複数配列された、いわゆるマルチ
ポツト式のものがある。上記ランナー式のものは
同時に多数の樹脂封止が可能であるため生産性の
点ではマルチポツト式より優れているが、品質の
点からすればマルチポツト式の方がより優れてい
る。マルチポツト式はポツトとキヤビテイが接近
しているため、樹脂の圧入圧力が各キヤビテイ部
に均一に加わるからである。
ここで、従来のマルチポツト式の金型の概要を
第１図に示し、詳細を第２図に断面図で示す。ま
ず、第１図に示すように、金型は上型１と下型２
よりなり、これらが重ね合されて使用される。下
型２には左右一対のキヤビテイ部３Ａが複数一方
向に配列され、各キヤビテイ部３Ａと３Ａの間に
樹脂圧入用のポツト４がそれぞれ設けられてい
る。一方、上型１には下型２の各キヤビテイ部３
Ａに対応したキヤビテイ部３Ｂがそれぞれ設けら
れ、各キヤビテイ部３Ａからは上型１と下型２と
を重ね合わせたときポツト４とキヤビテイ部３
Ａ，３Ｂに連通する樹脂導入路（以下、これをゲ
ート部という。）５がそれぞれ設けられている。
第１図に示し、詳細を第２図に断面図で示す。ま
ず、第１図に示すように、金型は上型１と下型２
よりなり、これらが重ね合されて使用される。下
型２には左右一対のキヤビテイ部３Ａが複数一方
向に配列され、各キヤビテイ部３Ａと３Ａの間に
樹脂圧入用のポツト４がそれぞれ設けられてい
る。一方、上型１には下型２の各キヤビテイ部３
Ａに対応したキヤビテイ部３Ｂがそれぞれ設けら
れ、各キヤビテイ部３Ａからは上型１と下型２と
を重ね合わせたときポツト４とキヤビテイ部３
Ａ，３Ｂに連通する樹脂導入路（以下、これをゲ
ート部という。）５がそれぞれ設けられている。
第２図において、ポツト４内にはその軸方向に
進退すなわち上昇下降するプランジヤ６が設けら
れている。樹脂７の圧入に際してはプランジヤ６
を所定位置まで下降させておき、その空いたポツ
ト４内の空間にタブレツトを投入したのち上型１
と下型２を重ね合せ、所定温度で加熱して溶融し
た樹脂をプランジヤ６を押上げることにより圧入
する。タブレツトとは、樹脂を予めポツト６内に
投入できるように例えば円柱状に成形したものを
いう。タブレツトに代えて粉末の樹脂でもよい。
プランジヤ６を押上げると、溶融樹脂はポツト６
からゲート部５を介して各キヤビテイ部３Ａ，３
Ｂ内に圧入される。所定時間後、樹脂は熱硬化
し、キヤビテイ部３Ａ，３Ｂ内に予め納められて
いる半導体装置が樹脂封止されて成形が完了す
る。
進退すなわち上昇下降するプランジヤ６が設けら
れている。樹脂７の圧入に際してはプランジヤ６
を所定位置まで下降させておき、その空いたポツ
ト４内の空間にタブレツトを投入したのち上型１
と下型２を重ね合せ、所定温度で加熱して溶融し
た樹脂をプランジヤ６を押上げることにより圧入
する。タブレツトとは、樹脂を予めポツト６内に
投入できるように例えば円柱状に成形したものを
いう。タブレツトに代えて粉末の樹脂でもよい。
プランジヤ６を押上げると、溶融樹脂はポツト６
からゲート部５を介して各キヤビテイ部３Ａ，３
Ｂ内に圧入される。所定時間後、樹脂は熱硬化
し、キヤビテイ部３Ａ，３Ｂ内に予め納められて
いる半導体装置が樹脂封止されて成形が完了す
る。
次いで、上型１を外し、下型２側のキヤビテイ
部３Ａあるいはゲート部５に対応する部分に設け
られたイジエクトピン（図示せず）により硬化し
たデバイスを押上げ、適当な搬送手段により次の
工程へ搬送する。
部３Ａあるいはゲート部５に対応する部分に設け
られたイジエクトピン（図示せず）により硬化し
たデバイスを押上げ、適当な搬送手段により次の
工程へ搬送する。
以上のようにして成形されたチツプ（分離切断
前）の例を第３図に示す。第３図において、８は
各チツプ、９はリードフレームを示している。左
右の各チツプ８同士は上型１のゲート部５によつ
て形成されたゲート１０と、ポツト４に対応して
形成されたカル１１によつて連結状態が保持され
ている。このようなチツプの状態において問題に
なるのはカル１１の部分である。
前）の例を第３図に示す。第３図において、８は
各チツプ、９はリードフレームを示している。左
右の各チツプ８同士は上型１のゲート部５によつ
て形成されたゲート１０と、ポツト４に対応して
形成されたカル１１によつて連結状態が保持され
ている。このようなチツプの状態において問題に
なるのはカル１１の部分である。
すなわち、上述のように樹脂が硬化ののち離型
され搬送される訳であるが、この搬送時において
各チツプ８を一体とした連結状態を保持するため
にはカル１１が所定の機械的強度を有することが
必要とされる。また、離型時においてもカル１１
とプランジヤ６とのはく離が円滑でない場合に破
損するおそれがある。このようなことから、カル
１１は通常１mm程度の厚さが必要とされていた。
され搬送される訳であるが、この搬送時において
各チツプ８を一体とした連結状態を保持するため
にはカル１１が所定の機械的強度を有することが
必要とされる。また、離型時においてもカル１１
とプランジヤ６とのはく離が円滑でない場合に破
損するおそれがある。このようなことから、カル
１１は通常１mm程度の厚さが必要とされていた。
一方、樹脂封止を経済的に行うために、また硬
化に必要な時間を短縮して成形サイクル時間の短
縮化を図ろうとする場合にカル１１の厚みを薄く
することが考えられる。しかし、先に述べたよう
に、カル１１を薄くすることは所要の機械的強度
を保証し得ないことになる。
化に必要な時間を短縮して成形サイクル時間の短
縮化を図ろうとする場合にカル１１の厚みを薄く
することが考えられる。しかし、先に述べたよう
に、カル１１を薄くすることは所要の機械的強度
を保証し得ないことになる。
他方、カル１１を厚いままで成形サイクル時間
を速くしようとする場合（例えば、20〜30秒速く
するような場合）、樹脂７の硬化過程において最
後に固化されるカル１１が未硬化の状態にて離型
を開始することとなり、金型からの離型力等によ
り破損してしまい、結果として次工程への搬送が
円滑に行なわれず、成形サイクル時間を速めるこ
とが不可能となる。
を速くしようとする場合（例えば、20〜30秒速く
するような場合）、樹脂７の硬化過程において最
後に固化されるカル１１が未硬化の状態にて離型
を開始することとなり、金型からの離型力等によ
り破損してしまい、結果として次工程への搬送が
円滑に行なわれず、成形サイクル時間を速めるこ
とが不可能となる。
以上のことは、チツプの大型化に伴うタブレツ
トの大型化に伴なつてカルの直径が増加した場合
に顕著となり、樹脂効率やキユア時間の増大につ
ながり、生産性の低下を招来することとなる。
トの大型化に伴なつてカルの直径が増加した場合
に顕著となり、樹脂効率やキユア時間の増大につ
ながり、生産性の低下を招来することとなる。
次に、第４図、第５図は上記金型とは異なる構
造の金型を示したものである。すなわち、第２図
に示した例ではプランジヤ６が上型１と下型２と
の境界面よりやや下がつた位置で停止し、したが
つてその境界面とプランジヤ６の先端面間の間隙
にカル１１が形成されることとなる。つまり、成
形終了時点でカル１１がポツト４内に残ることと
なる。このように、カル１１がポツト４内に残つ
ていることは、イジエクトピンにより下型２から
離型する際に離型不良を生じる原因となり、著し
い場合にはゲート部が折れて同時製造のチツプが
一体性を失ない、その結果次工程へは搬送に支障
をきたすこととなる。
造の金型を示したものである。すなわち、第２図
に示した例ではプランジヤ６が上型１と下型２と
の境界面よりやや下がつた位置で停止し、したが
つてその境界面とプランジヤ６の先端面間の間隙
にカル１１が形成されることとなる。つまり、成
形終了時点でカル１１がポツト４内に残ることと
なる。このように、カル１１がポツト４内に残つ
ていることは、イジエクトピンにより下型２から
離型する際に離型不良を生じる原因となり、著し
い場合にはゲート部が折れて同時製造のチツプが
一体性を失ない、その結果次工程へは搬送に支障
をきたすこととなる。
そこで、樹脂の圧入終了時においてプランジヤ
６の先端部が上下型の境界面よりも上型１側に押
入するようにしてカル１１の樹脂がポツト４内に
残らないようにし、離型時に働く力を消去するよ
うにしたのが第４図、第５図に示したものであ
る。１２はカル１１を形成するためのカル凹部を
示している。このような構造にすると上述のよう
な利点がある反面、プランジヤ６が進入する厚だ
けカル１１を増す必要があるため、その分ゲート
部５を厚くせざるを得ない。そして、先に述べた
問題は依然として残る。
６の先端部が上下型の境界面よりも上型１側に押
入するようにしてカル１１の樹脂がポツト４内に
残らないようにし、離型時に働く力を消去するよ
うにしたのが第４図、第５図に示したものであ
る。１２はカル１１を形成するためのカル凹部を
示している。このような構造にすると上述のよう
な利点がある反面、プランジヤ６が進入する厚だ
けカル１１を増す必要があるため、その分ゲート
部５を厚くせざるを得ない。そして、先に述べた
問題は依然として残る。
そこで、本発明は樹脂効率、成形サイクル時間
等の生産性を十分考慮し、カルの厚さを必要以上
に厚くすることなく所要の機械的強度を確保しう
る半導体素子の樹脂封止装置を提供することを目
的とする。
等の生産性を十分考慮し、カルの厚さを必要以上
に厚くすることなく所要の機械的強度を確保しう
る半導体素子の樹脂封止装置を提供することを目
的とする。
上記目的を達成するために、本発明による半導
体樹脂封止装置は、 樹脂注入用ポツト内を進退してキヤビテイ内に
樹脂を圧入するためのプランジヤを有するマルチ
ポツト式ランナーレス金型を用いた半導体樹脂封
止装置において、 成形後のカルの上下面の少なくとも一方の面に
垂直或いは僅かに内方に傾斜して立ち上がる補強
用の突条を形成するための該突条の形状に沿つた
凹部を、前記金型のカル部の底面またはプランジ
ヤの先端面の少なくとも一方に設けたことを特徴
とするものである。
体樹脂封止装置は、 樹脂注入用ポツト内を進退してキヤビテイ内に
樹脂を圧入するためのプランジヤを有するマルチ
ポツト式ランナーレス金型を用いた半導体樹脂封
止装置において、 成形後のカルの上下面の少なくとも一方の面に
垂直或いは僅かに内方に傾斜して立ち上がる補強
用の突条を形成するための該突条の形状に沿つた
凹部を、前記金型のカル部の底面またはプランジ
ヤの先端面の少なくとも一方に設けたことを特徴
とするものである。
以下、本発明による半導体樹脂封止装置の実施
例を図面に基づいて説明する。
例を図面に基づいて説明する。
第６図と第７図に本発明に係る金型の構造を示
す。第６図は上型１のカル凹部１２とキヤビテイ
３Ｂ，３Ａについての一対分を示し、第７図は上
下型を組み合せた場合の縦断面を示している。な
お、第１図〜第５図と同一の部分には同一の符号
を附して説明する。
す。第６図は上型１のカル凹部１２とキヤビテイ
３Ｂ，３Ａについての一対分を示し、第７図は上
下型を組み合せた場合の縦断面を示している。な
お、第１図〜第５図と同一の部分には同一の符号
を附して説明する。
第６図、第７図に示すように、カル凹部１２に
は、成形後においてカル１１の上面に突条（図示
せず）が形成されるように凹部１３が形成されて
いる。この凹部１３の形状は第６図の例では十字
状となつているが、その他Ｘ字状または星形状等
の凹部１３の中心を中心とする放射状に形成して
もよい。このように、凹部１３を設けることによ
りカル１１にはその断面厚さを増す突条が形成さ
れるため、離型時や搬送時にカルに加わるせん断
応力や曲げ応力に抗することが可能となる。ま
た、このように突条を設けたとしても樹脂効率は
悪くはならない。つまりカル１１の厚み自体を減
らすことができるからである。
は、成形後においてカル１１の上面に突条（図示
せず）が形成されるように凹部１３が形成されて
いる。この凹部１３の形状は第６図の例では十字
状となつているが、その他Ｘ字状または星形状等
の凹部１３の中心を中心とする放射状に形成して
もよい。このように、凹部１３を設けることによ
りカル１１にはその断面厚さを増す突条が形成さ
れるため、離型時や搬送時にカルに加わるせん断
応力や曲げ応力に抗することが可能となる。ま
た、このように突条を設けたとしても樹脂効率は
悪くはならない。つまりカル１１の厚み自体を減
らすことができるからである。
以上の例は上型１のカル凹部１２に凹部１３を
形成するものであるが、この凹部１３をプランジ
ヤ６の先端面に形成してもよい。その場合に、プ
ランジヤ６とカル１１との離型が悪くなる懸念が
あるが、凹部１３の角部分をテーパとしたりする
ことにより離型しやすい形とすることで解決され
る。
形成するものであるが、この凹部１３をプランジ
ヤ６の先端面に形成してもよい。その場合に、プ
ランジヤ６とカル１１との離型が悪くなる懸念が
あるが、凹部１３の角部分をテーパとしたりする
ことにより離型しやすい形とすることで解決され
る。
さらに、特に大型のタブレツトを使用する場合
にはカル１１の一面だけではなく上下面の双方に
突条を形成して補強すべく、カル凹部１２および
プランジヤ６の先端面の双方に凹部１３を設けて
もよい。
にはカル１１の一面だけではなく上下面の双方に
突条を形成して補強すべく、カル凹部１２および
プランジヤ６の先端面の双方に凹部１３を設けて
もよい。
以上の通り本発明によれば、成形後のカルの上
下面の少なくとも一方の面に、断面厚さを効果的
に増してカルを補強する補強用の突条を形成する
ことができ、これによつてカル厚さを必要以上に
厚くすることなく所要の機械的強度を確保するこ
とができる。しかも、上記突起は、垂直或いは僅
かに内方に傾斜して立ち上がつているので、離型
が良く、次工程への搬送を円滑に行うことができ
る。
下面の少なくとも一方の面に、断面厚さを効果的
に増してカルを補強する補強用の突条を形成する
ことができ、これによつてカル厚さを必要以上に
厚くすることなく所要の機械的強度を確保するこ
とができる。しかも、上記突起は、垂直或いは僅
かに内方に傾斜して立ち上がつているので、離型
が良く、次工程への搬送を円滑に行うことができ
る。
これによつて、樹脂効率の向上、成形サイクル
時間の短縮化、ひいては生産性の向上を図ること
ができる。
時間の短縮化、ひいては生産性の向上を図ること
ができる。
第１図は従来の一般的な金型の第１の例を示す
斜視図、第２図はその部分縦断面図、第３図はモ
ールド後のチツプの連結状態を示す平面図、第４
図は従来の金型の第２の例における上型一部の凹
部形状を示す平面図、第５図は同金型の部分縦断
面図、第６図は本発明に係る金型の凹部の形状を
示す平面図、第７図は本発明に係る金型の部分縦
断面図である。 １……上型、２……下型、３Ａ，３Ｂ……キヤ
ビテイ、４……ポツト、５……ゲート、６……プ
ランジヤ、７……樹脂、１１……カル、１２……
カル凹部、１３……凹部。
斜視図、第２図はその部分縦断面図、第３図はモ
ールド後のチツプの連結状態を示す平面図、第４
図は従来の金型の第２の例における上型一部の凹
部形状を示す平面図、第５図は同金型の部分縦断
面図、第６図は本発明に係る金型の凹部の形状を
示す平面図、第７図は本発明に係る金型の部分縦
断面図である。 １……上型、２……下型、３Ａ，３Ｂ……キヤ
ビテイ、４……ポツト、５……ゲート、６……プ
ランジヤ、７……樹脂、１１……カル、１２……
カル凹部、１３……凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂注入用ポツト内を進退してキヤビテイ内
に樹脂を圧入するためのプランジヤを有するマル
チポツト式ランナーレス金型を用いた半導体樹脂
封止装置において、 成形後のカルの上下面の少なくとも一方の面に
垂直或いは僅かに内方に傾斜して立ち上がる補強
用の突条を形成するための該突条の形状に沿つた
凹部を、前記金型のカル部の底面またはプランジ
ヤの先端面の少なくとも一方に設けたことを特徴
とする半導体樹脂封止装置。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の装置において、
プランジヤは、その先端が金型の上型と下型との
境界線を越えて上型と下型のいずれか対向する側
の金型側に押入するようにしたことを特徴とする
半導体樹脂封止装置。 ３ 特許請求の範囲第１項または第２項記載の装
置において、凹部は十字状であることを特徴とす
る半導体樹脂封止装置。 ４ 特許請求の範囲第１項または第２項記載の装
置において、凹部はＸ字状であることを特徴とす
る半導体樹脂封止装置。 ５ 特許請求の範囲第１項または第２項記載の装
置において、凹部は星形状であることを特徴とす
る半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302283A JPS59218736A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302283A JPS59218736A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218736A JPS59218736A (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0430182B2 true JPH0430182B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=14070856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302283A Granted JPS59218736A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218736A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0657414B2 (ja) * | 1988-06-27 | 1994-08-03 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| KR100521977B1 (ko) * | 2000-10-17 | 2005-10-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰드블럭 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197567U (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-05 |
-
1983
- 1983-05-26 JP JP9302283A patent/JPS59218736A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59218736A (ja) | 1984-12-10 |
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