JPH04293310A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
するもので、特に、表面実装可能とされた弾性表面波装
置のパッケージング構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７には、気密的にパッケージングされ
かつ表面実装可能とされた従来の弾性表面波装置１が断
面図で示されている。

【０００３】弾性表面波装置１のパッケージング部材は
、多層基板２および金属板３から構成される。多層基板
２は、たとえばアルミナから構成され、その端部の外表
面上には、アース側外部電極４およびホット側外部電極
５が形成される。また、多層基板２の内部には、アース
側外部電極４に電気的に接続されるように、アース側導
電層６および７が形成され、また、ホット側外部電極５
に電気的に接続されるように、ホット側導電層８が形成
される。金属板３は、多層基板２の上面に対して、コバ
ールリング９を介して全周にわたって溶接される。この
ようにして、高い気密性が与えられた空間が、多層基板
２と金属板３との間に形成される。

【０００４】多層基板２は、凹部１０が形成され、この
凹部１０内に弾性表面波素子チップ１１が配置される。 弾性表面波素子チップ１１は、アース側導電層７上にダ
イボンドされることによって固定されるとともに、ボン
ディングワイヤ１２および１３によって、それぞれ、ア
ース側導電層６およびホット側導電層８に電気的に接続
される。

【０００５】このようにして、弾性表面波の伝搬に必要
な空間の形成と高い気密性とが、多層基板２と金属板３
とからなるパッケージング部材により与えられ、かつ、
必要な電気的接続がボンディングワイヤ１２および１３
によって与えられる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示した弾性表面波装置１は、パッケージングするために
、多層基板２、金属板３およびコバールリング９の３つ
の部品が必要であり、また、多層基板２自身のコストが
比較的高く、さらに、金属板３を多層基板２に接合する
ため溶接が必要であることから、パッケージングのため
のコストが高くつく。また、弾性表面波装置１を組立て
るに当たっては、弾性表面波素子チップ１１のダイボン
ド、ボンディングワイヤ１２および１３によるワイヤボ
ンディング、および金属板３の溶接という少なくとも３
つの工程が必要である。したがって、組立て工程が比較
的煩雑であるという問題もある。

【０００７】それゆえに、この発明の目的は、このよう
な問題を解決し得る弾性表面波装置を提供しようとする
ことである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明による弾性表面
波装置は、まず弾性表面波素子チップを備える。この弾
性表面波素子チップは、基板、前記基板上に形成される
インタディジタルトランスデューサ、前記インタディジ
タルトランスデューサのアース側ラインに接続されかつ
前記インタディジタルトランスデューサを取囲むように
前記基板上に形成されるアース側パターン、および前記
インタディジタルトランスデューサのホット側ラインに
接続されるホット側パターンを備える。

【０００９】このような弾性表面波素子チップの前記イ
ンタディジタルトランスデューサが形成された前記基板
の面に対向して、ベース板が配置される。このベース板
は、前記アース側パターンに対応する位置に形成される
アース側ランド、前記ホット側パターンに対応する位置
に形成されるホット側ランド、前記アース側ランドに電
気的に接続されるアース側外部電極、および前記ホット
側ランドに電気的に接続されるホット側外部電極を備え
る。

【００１０】また、前記アース側パターンと前記アース
側ランドとは、半田封止枠によって連結される。

【００１１】さらに、前記ホット側パターンと前記ホッ
ト側ランドとは、半田バンプによって連結される。

【００１２】

【作用】この発明において、半田封止枠は、弾性表面波
素子チップとベース板とを機械的に接合するとともに、
アース側パターンとアース側ランドとを電気的に接続す
る機能を果たす。また、半田バンプは、ホット側パター
ンとホット側ランドとを電気的に接続する機能を果たす
。さらに、弾性表面波素子チップは、それ自身、ベース
板および半田封止枠とともに、気密封止されたパッケー
ジング構造を与え、また、半田封止枠および半田バンプ
の厚みは、弾性表面波の伝搬に必要な空間を形成する。

【００１３】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、弾性表
面波素子チップ自身を、パッケージング部材の一部とし
て用いるため、部品点数の削減を図ることができる。

【００１４】また、半田封止枠は、弾性表面波素子チッ
プとベース板とを機械的に接合し、それらの間の空間を
気密封止するととも、電気的接続をも達成し、さらに、
半田バンプによる電気的接続は、半田封止枠の形成と同
時に行なうことができるので、組立てに要する工程数を
減少させることができる。

【００１５】また、半田封止枠の厚みによって空間が形
成されるため、ベース板としては、平板状の簡単な形状
のものを用いることができるので、ベース板自身も、安
価に提供することができる。

【００１６】

【実施例】この発明の一実施例による弾性表面波装置２
１が、図１、図２および図３に示されている。

【００１７】弾性表面波装置２１は、まず、弾性表面波
素子チップ２２を備える。弾性表面波素子チップ２２は
、弾性表面波を伝搬するための基板２３を備える。基板
２３は、たとえば、圧電体で構成される。基板２３上に
は、図１に示されているように、インタディジタルトラ
ンスデューサ２４および２５、これらインタディジタル
トランスデューサ２４および２５のアース側ライン２６
および２７にそれぞれ接続されかつインタディジタルト
ランスデューサ２４および２５を取囲むアース側パター
ン２８、ならびにインタディジタルトランスデューサ２
４および２５のホット側ライン２９および３０に接続さ
れるホット側パターン３１および３２が形成される。 これらインタディジタルトランスデューサ２４および２
５、ライン２６，２７，２９，３０ならびにパターン２
８，３１，３２は、基板２３上に蒸着等によりメタライ
ジング膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術を用い
てパターニングすることにより形成される。

【００１８】この弾性表面波装置２１は、上述の弾性表
面波素子チップ２２のインタディジタルトランスデュー
サ２４および２５が形成された基板２３の面に対向して
配置されるベース板３３を備える。ベース板３３は、単
独で図４および図５に示されている。なお、図４は、ベ
ース板３の上面を示し、図５は、ベース板３３の下面を
示す。

【００１９】ベース板３３は、たとえばアルミナから構
成される。ベース板３３上には、前述したアース側パタ
ーン２８に対応する位置にアース側ランド３４が形成さ
れる。また、ホット側パターン３１および３２に対応す
る位置に、それぞれ、ホット側ランド３５および３６が
形成される。また、ベース板３３には、その上面から下
面にまで延びるように、アース側外部電極３７および３
８、ならびにホット側外部電極３９および４０が形成さ
れる。アース側外部電極３７および３８は、ともに、ア
ース側ランド３４に電気的に接続される。他方、アース
側外部電極３９および４０は、それぞれ、スルーホール
４１および４２を通ってホット側ランド３５および３６
に電気的に接続される。これらランド３４，３５，３６
、ならびに外部電極３７，３８，３９，４０は、たとえ
ばスクリーン印刷によって形成される。

【００２０】図１と図４とを対照すればわかるように、
アース側ランド３４上には、半田封止枠４３が付与され
、ホット側ランド３５および３６上には、半田バンプ４
４および４５がそれぞれ付与される。これら半田封止枠
４３ならびに半田バンプ４４および４５は、製造途中の
段階では、クリーム半田の形態でたとえばスクリーン印
刷によって形成される。その後、図２または図３に示す
ように、ベース板３３が弾性表面波素子チップ２２と合
わせた状態で加熱することにより、上述のクリーム半田
が溶融し、次いで固化したとき、図３に示すように、所
定の厚みを有する半田封止枠４３ならびに半田バンプ４
４および４５が形成される。半田封止枠４３は、アース
側パターン２８とアース側ランド３４とを連結しており
、半田バンプ４４は、ホット側パターン３１とホット側
ランド３５とを連結しており、半田バンプ４５は、ホッ
ト側パターン３２とホット側ランド３６とを連結してい
る。したがって、弾性表面波素子チップ２２に形成され
たアース側パターン２８ならびにホット側パターン３１
および３２は、半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４
および４５を介して、それぞれ、アース側外部電極３７
および３８ならびにホット側外部電極３９および４０に
引出される。

【００２１】なお、半田封止枠４３ならびに半田バンプ
４４および４５に用いられる半田としては、高融点のも
のが好ましい。なぜなら、得られた弾性表面波装置２１
を回路基板（図示せず）に実装するときに用いる半田付
けの温度によって再溶融することを防止するためである
。

【００２２】このように、この実施例によれば、弾性表
面波の伝搬に必要な空間の形成、高い気密性、および電
気的接続が、弾性表面波素子チップ２２とベース板３３
とを連結する半田封止枠４３ならびに半田バンプ４４お
よび４５によって与えられることができる。

【００２３】図６は、この発明の他の実施例による弾性
表面波装置２１ａを示している。なお、図６は、前述し
た図３に相当する断面図であるが、図３に示す要素に相
当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する説明
は省略する。

【００２４】図６において、ベース板３３には、スルー
ホールが形成されていない。そのため、たとえば、半田
バンプ４４に接続されるホット側ランド３５は、ベース
板３３の上面を通ってホット側外部電極３９にまで引出
される。他方、半田封止枠４３に接続されるアース側ラ
ンド３４は、絶縁膜４６を介在させて、ホット側ランド
３５と交差するように形成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による弾性表面波装置２１
を分解した状態で示す斜視図である。

【図２】図１に示した弾性表面波装置２１の完成状態の
外観を示す斜視図である。

【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。

【図４】ベース板３３を単独で示す上面図である。

【図５】ベース板３３を単独で示す下面図である。

【図６】この発明の他の実施例による弾性表面波装置２
１ａを示す、図３に相当の断面図である。

【図７】従来の弾性表面波装置１を示す断面図である。

【符号の説明】

２１，２１ａ　　弾性表面波装置 ２２　　弾性表面波素子チップ ２３　　基板 ２４，２５　　インタディジタルトランスデューサ２６
，２７　　アース側ライン ２８　　アース側パターン ２９，３０　　ホット側ライン ３１，３２　　ホット側パターン ３３　　ベース板 ３４　　アース側ランド ３５，３６　　ホット側ランド ３７，３８　　アース側外部電極 ３９，４０　　ホット側外部電極 ４１，４２　　スルーホール ４３　　半田封止枠 ４４，４５　　半田バンプ ４６　　絶縁膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板、前記基板上に形成されるインタ
   ディジタルトランスデューサ、前記インタディジタルト
   ランスデューサのアース側ラインに接続されかつ前記イ
   ンタディジタルトランスデューサを取囲むように前記基
   板上に形成されるアース側パターン、および前記インタ
   ディジタルトランスデューサのホット側ラインに接続さ
   れるホット側パターンを備える、弾性表面波素子チップ
   と、前記弾性表面波素子チップの前記インタディジタル
   トランスデューサが形成された前記基板の面に対向して
   配置されるものであって、前記アース側パターンに対応
   する位置に形成されるアース側ランド、前記ホット側パ
   ターンに対応する位置に形成されるホット側ランド、前
   記アース側ランドに電気的に接続されるアース側外部電
   極、および前記ホット側ランドに電気的に接続されるホ
   ット側外部電極を備える、ベース板と、前記アース側パ
   ターンと前記アース側ランドとを連結するように設けら
   れる、半田封止枠と、前記ホット側パターンと前記ホッ
   ト側ランドとを連結するように設けられる、半田バンプ
   と、を備える、弾性表面波装置。