JPH0429184A - Label - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景〕
〈産業上の利用分野〉
本発明は、給紙性、インク接着性などの印刷性に優れ、
かつ、極めて低いヒートシール温度で基体に貼着するこ
とができるラベルに関する。[Detailed Description of the Invention] [Background of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention has excellent printing properties such as paper feeding properties and ink adhesion,
The present invention also relates to a label that can be attached to a substrate at an extremely low heat-sealing temperature.
〈従来の技術〉
従来、ラベルが貼着された合成樹脂成形物を一体成形(
インモールド成形)により製造するには、結晶性ポリプ
ロピレンの延伸又は無延伸の押出フィルムやキャスト法
により成形された結晶性ポリプロピレンフィルム、合成
紙、金属箔などを基材層として、該基材層に低密度ポリ
エチレン、酢酸ビニル共重合体などの感熱接着樹脂層を
直接押出ラミネートしたり、ポリ酢酸ビニルやエチレン
・酢酸ビニル共重合体のような低融点樹脂を溶剤に溶解
させた溶剤型接着剤又はラテックスをグラビアコーター
などでコーティングし乾燥して得られた積層構造のラベ
ルを、金型の内壁に予めインサートシた後、該金型内に
ポリプロピレンやポリエチレン樹脂などの成形用樹脂を
直接供給して、該金型内で射出成形、中空成形、或いは
、型内ビーズ発泡成形するなどの方法か採用されていた
(欧州特許第254923号、同第2111701号明
細書、米国特許第4837075号明細書、特開昭58
−69015号公報)。<Conventional technology> Conventionally, a synthetic resin molded product with a label attached was integrally molded (
In order to manufacture by in-mold molding, a stretched or unstretched extruded film of crystalline polypropylene, a crystalline polypropylene film molded by a cast method, synthetic paper, metal foil, etc. is used as a base material layer. Direct extrusion lamination of a heat-sensitive adhesive resin layer such as low-density polyethylene or vinyl acetate copolymer, or solvent-based adhesive made by dissolving a low-melting point resin such as polyvinyl acetate or ethylene-vinyl acetate copolymer in a solvent. A label with a laminated structure obtained by coating latex with a gravure coater or the like and drying it is inserted into the inner wall of a mold in advance, and then a molding resin such as polypropylene or polyethylene resin is directly supplied into the mold. , methods such as injection molding, blow molding, or in-mold bead foam molding were employed (European Patent No. 254923, European Patent No. 2111701, US Patent No. 4837075, Japanese Patent Publication No. 1983
-69015 publication).
また、ポリプロピレンやポリエチレンの樹脂シ−トに前
記積層ラベルを貼着する場合も、該樹脂シートを加熱し
圧力差によって成形する差圧成形方法(真空成形、圧空
成形)とほぼ同一の方法が採用されていた。Furthermore, when attaching the laminated label to a polypropylene or polyethylene resin sheet, almost the same method as the differential pressure molding method (vacuum molding, air pressure molding) in which the resin sheet is heated and molded using a pressure difference is used. It had been.
一方、流通の最終段階の小売店などでは、商品となる内
容物が充填されている容器にバーコードや販売店名など
を表示するために、該容器や袋等の包装資材の表面にバ
ーコードや販売店名などを印刷した積層ラベルを載置し
て、その上から加熱したアイロンなどで押圧してヒート
シールし、該包装資材に積層ラベルを貼着することが実
際に行なわれている。On the other hand, at retailers at the final stage of distribution, in order to display barcodes and store names on containers filled with product contents, barcodes and store names are printed on the surfaces of packaging materials such as containers and bags. In practice, a laminated label with a store name printed thereon is placed on the packaging material, and the laminated label is heat-sealed by pressing with a heated iron or the like to adhere the laminated label to the packaging material.
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、このような結晶性ポリプロピレンフィルム、合
成紙或いは金属箔などを印刷されるラベルの基材層とし
て用い、該基材層に低密度ポリエチレン、エチレン・酢
酸ビニル共重合体などの感熱接着樹脂層を押出ラミネー
ト法又はコーティング法で形成した積層構造のラベルを
用いて、ポリプロピレンの中空容器を加飾しようとする
と、ポリプロピレンのパリソン温度を230℃以上にし
ないと良好な製品を得ることができなかった。<Problems to be Solved by the Invention> However, when such crystalline polypropylene film, synthetic paper, metal foil, etc. are used as the base material layer of the label to be printed, low-density polyethylene, ethylene/vinyl acetate, etc. If you are trying to decorate a hollow polypropylene container using a label with a laminated structure made by extrusion laminating or coating with a heat-sensitive adhesive resin layer such as a copolymer, it is best to keep the parison temperature of the polypropylene above 230°C. I couldn't get a good product.
また、このような積層ラベルはポリエチレン中空容器に
ついてもポリプロピレンの中空容器と同程度のパリソン
温度条件が必要不可欠なものであった。In addition, for such a laminated label, it is essential that polyethylene hollow containers have parison temperature conditions comparable to those for polypropylene hollow containers.
さらに、一般にポリエチレン(融点119〜135℃)
容器の中空成形の高速化を行なうための条件や生産コス
トを考え合わせると、パリソン温度を低くすることが望
ましい。Furthermore, generally polyethylene (melting point 119-135°C)
Considering the conditions for speeding up the blow molding of containers and production costs, it is desirable to lower the parison temperature.
しかしながら、このような高速化を行なうための条件を
満たすことのできる180〜210℃程度のパリソン温
度に加熱しただけでは、上記低密度ポリエチレン、酢酸
ビニル共重合体などの融点が80〜135℃の感熱樹脂
を接着樹脂層として積層したラベルを用いたときには、
該接着樹脂層と中空容器の表面との接着強度が低く、ラ
ベルが剥れ易く実用的なものが得られなかった。However, simply heating the parison to a parison temperature of about 180 to 210 degrees Celsius, which satisfies the conditions for achieving such high speeds, will cause the melting point of the low density polyethylene, vinyl acetate copolymer, etc. to be 80 to 135 degrees Celsius. When using a label laminated with thermosensitive resin as an adhesive resin layer,
The adhesive strength between the adhesive resin layer and the surface of the hollow container was low, and the label easily peeled off, making it impossible to obtain a practical product.
また、前記流通の最終段階などで、内容物が充填されて
いる容器の表面にバーコードや販売店名などを印刷した
ラベルを、アイロンなどを用いてヒートシールして貼着
する方法に用いられるラベルは、あまり高いヒートシー
ル温度では内容物が充填されている熱可塑性樹脂製容器
に孔を開けたり、容器を破損させたりする危険性がある
ので、ヒートシール温度を低くしてヒートシールすると
、ラベルが十分に融着されないために、簡単にラベルが
脱落したりするなどの問題があった。Also, in the final stage of distribution, a label with a barcode, store name, etc. printed on the surface of the container filled with the contents is heat-sealed using an iron or the like and is used as a label. If the heat-sealing temperature is too high, there is a risk of puncturing or damaging the thermoplastic resin container filled with the contents. There were problems such as labels easily falling off because they were not sufficiently fused.
く要 旨〉
本発明者は上記課題に鑑みて、鋭意研究を重ねた結果、
結晶性ポリプロピレンフィルム、合成紙或いは金属箔な
どを基材層として用い、該基材層に低密度ポリエチレン
、酢酸ビニル共重合体などの感熱接着樹脂層を積層した
ものを素材とした複層構造のラベルを用いて、ポリプロ
ピレンの中空容器を加飾したり、ポリエチレン(融点1
19〜135℃)容器を高速にて成形しようとすると、
該ラベルのヒートシール温度が可能な限り低下させたも
のであることが望ましく、この様なラベルのヒートシー
ル温度を低下させるには、該ラベルを基材層に特定な素
材の感熱接着樹脂を貼着あるいはコーティングさせたラ
ベルとし、該感熱接着樹脂層に可塑剤を特定量含有させ
れば、給紙性、インク接着性などの印刷性を保持したま
ま、極めて低いヒートシール温度で容器などの基体に貼
着することができるラベルとすることかできるとの知見
を得て本発明を完成するに至った。Summary> In view of the above-mentioned problems, the inventor has conducted intensive research and has discovered that
A multilayer structure made of a base layer of crystalline polypropylene film, synthetic paper, metal foil, etc., and a heat-sensitive adhesive resin layer such as low-density polyethylene or vinyl acetate copolymer laminated on the base layer. Labels can be used to decorate hollow polypropylene containers, and polyethylene (melting point 1
19-135℃) When trying to mold a container at high speed,
It is desirable that the heat-sealing temperature of the label be as low as possible.In order to lower the heat-sealing temperature of such a label, it is necessary to attach a heat-sensitive adhesive resin made of a specific material to the base layer of the label. If the heat-sensitive adhesive resin layer contains a specific amount of plasticizer, it can be applied to substrates such as containers at an extremely low heat-sealing temperature while maintaining printability such as paper feedability and ink adhesion. The present invention was completed based on the knowledge that it is possible to create a label that can be attached to a surface.
すなわち、本発明のラベルは、印刷がなされているラベ
ル基材層の片面に、該基材層の素材よりも低融点の感熱
接着樹脂層が設けられてなる複層構造のラベルにおいて
、前記感熱接着樹脂層がエチレン含量50重量%以上の
エチレン系樹脂に可塑剤を0.5〜8重量%含有させた
ものであることを特徴とするものである。That is, the label of the present invention has a multilayer structure in which a heat-sensitive adhesive resin layer having a lower melting point than the material of the base layer is provided on one side of a printed label base layer. The adhesive resin layer is characterized in that it is made of an ethylene resin having an ethylene content of 50% by weight or more and a plasticizer in an amount of 0.5 to 8% by weight.
く効 果〉
本発明のラベルは、基材層に貼着する低融点の感熱接着
樹脂層をエチレン含量50重量%以上のエチレン系樹脂
を用い、かつ該エチレン系樹脂に可塑剤を0,5〜8重
量%含有させることにより、給紙性、インク接着性など
の優れた印刷性を保持したまま、著しく低温度で高接着
強度にヒートシールすることができるので、高速度でヒ
ートシールや一体成形(インモールド成形)を行なうこ
とができる。Effect> The label of the present invention uses an ethylene resin with an ethylene content of 50% by weight or more for the low melting point heat-sensitive adhesive resin layer attached to the base layer, and adds 0.5% of a plasticizer to the ethylene resin. By containing ~8% by weight, it is possible to heat-seal with high adhesive strength at extremely low temperatures while maintaining excellent printing properties such as paper feeding properties and ink adhesion, so it can be heat-sealed at high speed and in one piece. Molding (in-mold molding) can be performed.
また、バーコードや販売店名などを印刷した積層ラベル
を、流通の最終段階である小売店などで、内容物を充填
したまま熱可塑性樹脂や紙、アルミ箔等の容器、フィル
ム、シート等の包装資材の表面に加熱されたアイロンな
どを用いてヒートシールして貼着しても、該容器に孔が
開けられて内容物が洩れたり、容器を変形させたりする
ことが無く、強固にラベルをヒートシールすることがで
きるので、簡単にラベルか脱落したりすることは無い。In addition, laminated labels with barcodes, store names, etc. printed on them are used at retail stores, the final stage of distribution, to package thermoplastic resin, paper, aluminum foil containers, films, sheets, etc. while still being filled with the contents. Even if the label is heat-sealed and pasted onto the surface of the material using a heated iron, the label will not be punctured and the contents will not leak or be deformed. Since it can be heat sealed, the label will not fall off easily.
CI)ラベル
(1)構造
本発明の複層構造のラベルは、基本的に印刷がなされた
基材層と感熱性の接着層とからなる少なくとも2層以上
の構造のもので形成されている。CI) Label (1) Structure The multilayer structure label of the present invention is basically formed of at least two layers consisting of a printed base material layer and a heat-sensitive adhesive layer.
また、該基材層は更に2層以上の多層構造として形成す
ることもできる。Moreover, the base material layer can also be formed as a multilayer structure of two or more layers.
(a)基材層
前記本発明のラベルに用いられる基材層として用いられ
る素材は、アルミニウム、錫などの金属箔、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、エチ
レンやプロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピ
レン・ブテン−1ランダム共重合体などの熱可塑性樹脂
フィルム、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオ
レフィン樹脂に無機フィラーを配合して延伸して得られ
た表面にミクロボイドを形成した合成紙、パルプ紙、塗
工紙、或いは、これらの積層物などがある。(a) Base layer Materials used as the base layer for the label of the present invention include metal foils such as aluminum and tin, polyethylene, polypropylene, polyamide, polyester, ethylene and propylene random copolymers, and ethylene/propylene. - Thermoplastic resin films such as butene-1 random copolymer, synthetic paper, pulp paper, and coated paper with microvoids formed on the surface obtained by blending inorganic fillers with polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene and stretching them. , or a laminate of these.
しかしながら、前記金属箔や合成紙を基材層とした不透
明ラベルでは印刷する側の面と反対の側の面に感熱接着
樹脂層を形成するが、ラベル基材層が透明または半透明
のラベルでは印刷面はその裏面側に印刷を施して、更に
その印刷面の上に感熱接着樹脂層を形成したラベルとす
ることが多い。However, in the case of opaque labels with a base layer of metal foil or synthetic paper, a heat-sensitive adhesive resin layer is formed on the side opposite to the side to be printed, but in labels with a transparent or translucent label base layer, In many cases, the printed surface is printed on the back side, and a heat-sensitive adhesive resin layer is further formed on the printed surface.
本発明において基材層は多層構造のものであっても良い
。例えば、2軸延伸樹脂フイルムを基層とし、この両面
に無機フィラーを8〜65重量%含有する樹脂フィルム
の1軸延伸フイルムよりなる紙状層を有する合成紙(特
公昭46−40794号公報)、パイプ紙の片面又は両
面に樹脂フィルムをラミネートさせたもの、アルミニウ
ム箔の片面にポリエチレンフィルムをラミネートしたも
の等も利用できる。In the present invention, the base material layer may have a multilayer structure. For example, synthetic paper (Japanese Patent Publication No. 46-40794), which has a biaxially stretched resin film as a base layer and a paper-like layer made of a uniaxially stretched resin film containing 8 to 65% by weight of an inorganic filler on both sides; Pipe paper with a resin film laminated on one or both sides, aluminum foil with a polyethylene film laminated on one side, etc. can also be used.
基材層の厚みは一般に50〜250μm1好ましくは5
0〜120μmである。The thickness of the base material layer is generally 50 to 250 μm, preferably 5
It is 0 to 120 μm.
(b)感熱接着樹脂層
前記感熱接着樹脂層として用いられる素材は、エチレン
含量が50重量%以上のエチレン系樹脂であって、基材
よりも10℃以上低い温度で軟化するものに、可塑剤を
0.5〜8重量%、好ましくは1.5〜5重量%含有さ
せたものである。この様に特定量のエチレン含量及び特
定量の可塑剤を含有させることにより、基材樹脂よりも
10”C以上、好ましくは15〜130℃低い、68〜
135℃温度で溶融して感熱接着性を示すものとするこ
とができる。(b) Heat-sensitive adhesive resin layer The material used for the heat-sensitive adhesive resin layer is an ethylene resin with an ethylene content of 50% by weight or more, which softens at a temperature 10°C or more lower than the base material, and a plasticizer. 0.5 to 8% by weight, preferably 1.5 to 5% by weight. In this way, by containing a specific amount of ethylene content and a specific amount of plasticizer, the temperature is lower than the base resin by 10"C or more, preferably 15 to 130C.
It can be melted at a temperature of 135° C. and exhibit heat-sensitive adhesive properties.
上記エチレン系樹脂の具体例としては、低密度ポリエチ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アク
リル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、若
しくは、これら共重合体の+十+
金属塩(Z 、に、A、Q 、Na 塩
)などである。Specific examples of the above ethylene resin include low density polyethylene, ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/acrylic acid copolymer, ethylene/methacrylic acid copolymer, or metal salts of these copolymers. (Z, ni, A, Q, Na salt), etc.
また、上記可塑剤としては、フタル酸ジ−nブチル(D
BP)、フタル酸ジオクチル(DOP) 、フタル酸ジ
(2−エチルヘキシル)、フタル酸ジノニル(DNP)
、フタル酸ジラウリル(DLP)、フタル酸ブチルベ
ンジル(B B P)などのフタル酸ジエステル類、ア
ジピン酸ジ(2−エチルヘキンル)、セバシン酸ジ(2
−エチルヘキシル)などの脂肪族二塩基酸エステル類;
リン酸トリクレジル(TCP)、リン酸トリ(2−エチ
ルヘキシル)などのリン酸トリエステル類;ポリエチレ
ングリコールエステルなどのグリコールエステル類;エ
ポキシ化脂肪酸エステルなどのエポキシ化合物などを挙
げることができる。In addition, as the plasticizer, di-n-butyl phthalate (D
BP), dioctyl phthalate (DOP), di(2-ethylhexyl) phthalate, dinonyl phthalate (DNP)
, dilauryl phthalate (DLP), phthalic acid diesters such as butylbenzyl phthalate (BBP), di(2-ethylhexyl) adipate, di(2-ethylhexyl) sebacate, etc.
- aliphatic dibasic acid esters such as (ethylhexyl);
Examples include phosphoric acid triesters such as tricresyl phosphate (TCP) and tri(2-ethylhexyl) phosphate; glycol esters such as polyethylene glycol ester; and epoxy compounds such as epoxidized fatty acid ester.
これら可塑剤の中ではフタル酸ジエステル類、或いは、
リン酸トリエステル類を、特にフタル酸ジ−n−ブチル
、フタル酸ジオクチル、リン酸トリクレジルを使用する
ことが好ましい。Among these plasticizers, phthalic acid diesters or
It is preferred to use phosphoric triesters, especially di-n-butyl phthalate, dioctyl phthalate and tricresyl phosphate.
このような可塑剤をエチレン系樹脂中に配合する方法と
しては、押出機を用いエチレン系樹脂に可塑剤を配合し
て溶融混合することにより得られる。A method for blending such a plasticizer into an ethylene resin is to blend the plasticizer into an ethylene resin using an extruder and melt-mix the mixture.
また、エチレン系樹脂をミネラルスピリット、トルエン
、テトラリン等の溶剤に溶解させる際、可塑剤を溶かし
、液状の感熱樹脂接着剤として調製してもよい。Furthermore, when the ethylene resin is dissolved in a solvent such as mineral spirit, toluene, or tetralin, a plasticizer may be dissolved to prepare a liquid heat-sensitive resin adhesive.
(c)積層化
これら感熱接着樹脂層は、基材層に一般に押出ラミネー
トして形成したり、それら感熱接着樹脂を溶剤に溶解し
た液をグラビアコーターにより基材層にコーティングし
て乾燥させて積層される。(c) Lamination These heat-sensitive adhesive resin layers are generally formed by extrusion lamination on the base material layer, or are laminated by coating the base material layer with a liquid obtained by dissolving the heat-sensitive adhesive resin in a solvent using a gravure coater and drying it. be done.
また、接着される基材層材料かポリエチレン系樹脂であ
る場合には、該ポリエチレン系樹脂よりも10℃以上融
点の低いエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、もしくはその金属塩などが用いられ
る。In addition, if the base layer material to be bonded is a polyethylene resin, an ethylene/vinyl acetate copolymer, an ethylene/acrylic acid copolymer, or a metal thereof having a melting point 10°C or more lower than that of the polyethylene resin may be used. Salt etc. are used.
これら感熱接着樹脂層にはラベルと溶融した成形体樹脂
との間の空気の逃げを良好にしてブリスターの発生を防
止する為に、ラミネートの際にはエンボス加工を施した
り、グラビヤコーティングの際にはグラビヤのパターン
が表面に残る様なコーティング方法を施してもよい。These heat-sensitive adhesive resin layers are embossed during lamination or gravure coated in order to improve the escape of air between the label and the molten molded resin and prevent the occurrence of blisters. A coating method may be applied so that the gravure pattern remains on the surface.
また、このような感熱接着樹脂層の厚みは一般的には0
. 3〜30μm1好ましくは1〜20μmである。In addition, the thickness of such a heat-sensitive adhesive resin layer is generally 0.
.. The thickness is 3 to 30 μm, preferably 1 to 20 μm.
(2)印刷
本発明のラベルに印刷を施すには、前述のように基材層
に感熱接着樹脂層を設ける前に基材層に印刷を施して、
その上に感熱接着樹脂層を設ける方法や、該感熱接着樹
脂層と反対側の基材層の面に印刷を施す方法などがある
。(2) Printing To print on the label of the present invention, as described above, before providing the heat-sensitive adhesive resin layer on the base layer, print on the base layer,
There are a method of providing a heat-sensitive adhesive resin layer thereon, a method of printing on the surface of the base material layer opposite to the heat-sensitive adhesive resin layer, and the like.
また、この基材層の印刷層面には予め印刷適性を向上さ
せる為にコロナ放電処理やポリエチレンイミンの様なア
ンカーコーティング剤や帯電防止剤等を塗工しておくこ
とが好ましい。Further, it is preferable that the printing layer surface of this base layer is previously subjected to corona discharge treatment or coated with an anchor coating agent such as polyethyleneimine, an antistatic agent, etc. in order to improve printing suitability.
印刷はグラビヤ印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、
スクリーン印刷などの印刷方式で基材層に印刷を施すこ
とができる。Printing includes gravure printing, offset printing, flexo printing,
Printing can be performed on the base material layer using a printing method such as screen printing.
(3)ラベル
このようにして形成されたラベルは、基材層に貼着する
低融点の感熱接着樹脂層をエチレン含量50重量%以下
のエチレン系樹脂を用い、かつ該エチレン系樹脂に可塑
剤を0.5〜8重量%含有させたものであることから、
給紙性、インク接着性などの優れた印刷性を保持したま
ま、低温度でも高接着強度に被着材の包装資材にヒート
シールすることができるので、一体成形のときは高速度
でヒートシールを行なうことができ、生産性の良い加工
条件(樹脂又は金型冷却の低温化)で高速生産すること
ができる。(3) Label The label formed in this way uses an ethylene resin with an ethylene content of 50% by weight or less for the low melting point heat-sensitive adhesive resin layer attached to the base material layer, and a plasticizer is added to the ethylene resin. Since it contains 0.5 to 8% by weight of
It can be heat-sealed to the adherend packaging material with high adhesive strength even at low temperatures while maintaining excellent printability such as paper feedability and ink adhesion, so it can be heat-sealed at high speed when integrally molded. This enables high-speed production under highly productive processing conditions (reduced resin or mold cooling temperatures).
また、バーコードや販売店名などを印刷したラベルを、
流通の最終段階である小売店などで、内容物を充填した
熱可塑性樹脂製容器や袋の包装資材の表面に加熱された
アイロンなどを用いてヒートシールして貼着しても、該
容器に孔が開けられて内容物が洩れたり、容器を変形さ
せたりすることか無く、強固にラベルをこれら包装資材
にヒートシール(感熱接着)することができるので、包
装資材より簡単にラベルか脱落したりすることは無い。We also provide labels with printed barcodes, store names, etc.
At the final stage of distribution, such as at a retail store, even if the surface of the packaging material of a thermoplastic resin container or bag filled with contents is heat-sealed using a heated iron, etc., the container is Labels can be firmly heat-sealed (heat-sensitive adhesive) to these packaging materials without puncturing the contents, causing the contents to leak, or deforming the container, making it easier for labels to fall off than packaging materials. There is nothing to do.
[11)貼着
本発明のラベルは、金型内にあらかじめラベルを保持さ
せ、溶融樹脂の成形と同時にラベルを樹脂成形品に貼着
する一体成形法(インモールド成形)に用いられる成形
法としては射出成形、中空成形、型内ビーズ発泡成形、
或いは、差圧成形方法(真空成形、圧空成形)が利用で
きる。[11) Adhesion The label of the present invention can be used as a molding method used in an integral molding method (in-mold molding) in which the label is held in advance in a mold and the label is affixed to the resin molded product at the same time as the molten resin is molded. injection molding, blow molding, in-mold bead foam molding,
Alternatively, a differential pressure forming method (vacuum forming, pressure forming) can be used.
また、流通の最終段階である小売店などで、内容物を充
填したまま熱可塑性樹脂製容器の表面にラベルを加熱さ
れたアイロンなどを用いてヒートシールして貼着する方
法など、公知のいずれのラベルの貼着方法を採用するこ
とができるが、これら公知の一体成形法やヒートシール
法と成形温度またはヒーチシール温度を低くすることも
できる以外は何ら変わりな〈実施することができる。In addition, at retail stores, which is the final stage of distribution, there are methods of heat-sealing and pasting labels onto the surface of thermoplastic resin containers while they are still filled with contents, using a heated iron or other means. However, the method of attaching the label is no different from these known integral molding methods or heat sealing methods except that the molding temperature or heat sealing temperature can be lowered.
具体的には前記一体成形による中空成形法の場合は、予
め前記ラベルの接着層側を金型内壁面の内側に向けてイ
ンサートした後、該金型内に押出機によって溶融混練さ
せたポリプロピレン樹脂あるいはポリエチレン樹脂のパ
リソンを180℃〜230℃の温度で垂下して、その一
端を型締めにより封止した後、該パリソンの内部に0.
5〜10)cg/dG、好ましくは2〜5 kg /
cシGの加圧ガスを導入することによりパリソンを膨張
させる。Specifically, in the case of the blow molding method using integral molding, the label is inserted in advance with the adhesive layer side facing inside the inner wall surface of the mold, and then a polypropylene resin melt-kneaded by an extruder is inserted into the mold. Alternatively, a polyethylene resin parison is suspended at a temperature of 180°C to 230°C, one end of which is sealed by mold clamping, and then 0.0% is inside the parison.
5-10) cg/dG, preferably 2-5 kg/
The parison is inflated by introducing pressurized gas at c.
これによってパリソンの外側の面を金型の内壁に押圧し
て、該パリソンを金型の形状に沿った形状に成形すると
共に、前記金型の内壁にインサートされたラベルの感熱
接着樹脂層に溶融したパリソンを接着させて、ラベルの
接着層の樹脂を溶融してパリソンとラベルの感熱接着樹
脂層とを融着させた後、冷却して、金型を開き、ラベル
付きの中空成形容器を得る。This presses the outer surface of the parison against the inner wall of the mold, molding the parison into a shape that follows the shape of the mold, and melting the heat-sensitive adhesive resin layer of the label inserted into the inner wall of the mold. After the parison is adhered, the resin of the adhesive layer of the label is melted to fuse the parison and the heat-sensitive adhesive resin layer of the label, the parison is cooled, and the mold is opened to obtain a hollow-molded container with a label. .
本発明のラベルについて、以下に実施例および比較例を
挙げて更に具体的に説明する。The label of the present invention will be described in more detail below with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例1〜3及び比較例1〜2
基材層(1a)の製造
メルトフローレート(MFR)4g/l 0分、エチレ
ン5重量%、プロピレン95重量%のポリプロピレン系
ランダム共重合体を、250℃に設定した押出機のダイ
より0.1alの厚みとなる様に押しだし、次いで30
℃迄冷却して無延伸フィルムを得た。Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 2 Production of base layer (1a) Melt flow rate (MFR) 4 g/l 0 minutes, a polypropylene random copolymer containing 5% by weight of ethylene and 95% by weight of propylene, It was extruded through the die of an extruder set at ℃ to a thickness of 0.1 al, and then
It was cooled to ℃ to obtain an unstretched film.
印刷及び感熱接着樹脂層(1b)の製造前記無延伸フィ
ルムよりなる基材層(1a)の両面にコロナ放電処理を
施した後、アクリル系帯電防止剤とポリエチレンイミン
が配合された水溶液を0.1g1rdの塗工量となる様
に塗布した。そして、この基材層(1a)の片面に容器
の内容物、商品名、成分、製造元、販売元等をグラビヤ
インキにより印刷した。Printing and Production of Heat-Sensitive Adhesive Resin Layer (1b) After corona discharge treatment was applied to both sides of the base layer (1a) made of the non-stretched film, an aqueous solution containing an acrylic antistatic agent and polyethyleneimine was mixed at 0.5%. It was applied in a coating amount of 1g1rd. Then, the contents of the container, product name, ingredients, manufacturer, distributor, etc. were printed on one side of this base layer (1a) using gravure ink.
次いで、この印刷面に、エチレン・酢酸ビニル共重合体
を主成分とする溶剤型ヒートシール剤(東洋モートン社
製アトコート33P5商品名)に第1表に示す割合で配
合した添加剤を加えて製造した添加剤配合の溶剤型ヒー
トシール剤を、グラビヤコーターによってグラビヤ版の
パターンを残して塗工量が3g/rrfとなる様に塗工
し、乾燥して、厚み3μmの感熱接着樹脂層(lb)を
形成した。Next, to this printed surface, additives blended in the proportions shown in Table 1 are added to a solvent-type heat sealing agent (trade name Atkoat 33P5, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) whose main component is ethylene/vinyl acetate copolymer. A solvent-type heat sealing agent containing additives was applied using a gravure coater with a coating amount of 3 g/rrf leaving the pattern of the gravure plate, dried, and a heat-sensitive adhesive resin layer (lb) with a thickness of 3 μm was applied. ) was formed.
ラベルの製造
前記積層フィルムを縦70m+*、横90關に断裁して
ラベルを製造した。Manufacture of a label A label was manufactured by cutting the laminated film into a length of 70 m+* and a width of 90 m.
ラベル貼着中空容器の製造
前記積層ラベル1を第1図に示す中空成形容器製造用ブ
ロー成形機2の金型3内に、感熱接着樹脂層1b側を2
0℃の温度の金型3の内壁3aに真空減圧作用により金
型内壁3aに定着させた後、三菱油化■型窩密度ポリエ
チレン(HDPE)「三菱ポリエチHD BZ−53
AJ (融点−134℃、MFR−0,8g/10分
)をダイ4より第1表に示す155℃、170℃および
180℃の温度で、内径20mm、肉厚3mmのパリソ
ン5として押出し、このパリソン5を金型3で挟みつけ
た後、ノズル6より圧力1kg/c−の圧縮空気を3秒
間パリソン5内に供給して、ブロー成形すると共に、パ
リソン5の外面5aにより前記ラベル1を押圧してラベ
ル1の感熱接着樹脂層1b面を溶融させてパリソン5に
ラベル1を融着させた後、金型3を3分間そのまま放置
して成形体を固化させ、型開きして、胴筒径が60mm
、高さが200mmのラベル1を貼着した中空容器(肉
厚1關)を得た。Manufacture of Labeled Hollow Containers The laminated label 1 was placed in a mold 3 of a blow molding machine 2 for manufacturing hollow molded containers shown in FIG.
After fixing to the inner wall 3a of the mold 3 at a temperature of 0° C. by vacuum depressurization, Mitsubishi Yuka ■ mold cavity density polyethylene (HDPE) “Mitsubishi Polyethylene HD BZ-53
AJ (melting point -134°C, MFR -0.8 g/10 min) was extruded from die 4 at temperatures of 155°C, 170°C and 180°C shown in Table 1 to form a parison 5 with an inner diameter of 20 mm and a wall thickness of 3 mm. After the parison 5 is sandwiched between the molds 3, compressed air with a pressure of 1 kg/c- is supplied from the nozzle 6 into the parison 5 for 3 seconds to perform blow molding, and the outer surface 5a of the parison 5 presses the label 1. After melting the heat-sensitive adhesive resin layer 1b surface of the label 1 and fusing the label 1 to the parison 5, the mold 3 is left as it is for 3 minutes to solidify the molded body, and the mold is opened and the body tube is removed. Diameter is 60mm
A hollow container (wall thickness: 1 mm) with a label 1 of 200 mm in height attached was obtained.
得られたラベル貼着中空容器についてのラベルの剥離強
度を測定した結果を第1表に示す。Table 1 shows the results of measuring the peel strength of the label on the obtained labeled hollow container.
なお、これらラベルと容器との間の剥離強度の測定は、
先ず、ラベルの貼着された部分の容器を151幅に切り
取り、引張試験機にてラベルを剥離し、その強度を測定
した。In addition, the measurement of peel strength between these labels and containers is as follows:
First, the portion of the container to which the label was attached was cut to a width of 151 cm, the label was peeled off using a tensile tester, and its strength was measured.
実施例4〜10及び比較例3〜5
積層ラベルの製造
実施例1において基材層(1a)の製造及び印刷及び感
熱接着樹脂層(1b)の製造において第2表に示すエチ
レン系樹脂と添加剤及びその配合量を用いた以外は実施
例1と同様な方法で積層ラベルを製造した。Examples 4 to 10 and Comparative Examples 3 to 5 Production of laminated labels In Example 1, in the production and printing of the base layer (1a) and in the production of the heat-sensitive adhesive resin layer (1b), the ethylene resins shown in Table 2 were added. A laminated label was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the agent and the amount thereof were used.
ラベル貼着中空容器の製造
前記ラベルにバーコードを印刷し、このラベルを第2表
に示す60〜110℃の温度に加熱されたアイロンを用
いて、ンヤンブーの充填された高密度ポリエチレン(H
DPE)型中空瓶容器(三菱油化■型窩密度ポリエチレ
ン(HDPE)r三菱ポリエチレン BZ−53AJ
(融点−134℃、MFR−0,8g/10分))
の胴部分に熱接着した。Manufacture of Labeled Hollow Containers A barcode is printed on the label, and the label is heated to a temperature of 60 to 110°C as shown in Table 2 using a high-density polyethylene (H) filled with Nyanbu.
DPE) type hollow bottle container (Mitsubishi Yuka ■ type cavity density polyethylene (HDPE) r Mitsubishi polyethylene BZ-53AJ
(Melting point -134℃, MFR -0.8g/10min))
It was hot glued to the body part of.
得られたラベル貼着中空瓶容器についてのラベルの密着
強度を測定した結果を第2表に示す。Table 2 shows the results of measuring the adhesion strength of the label on the obtained labeled hollow bottle container.
第1図は本発明実施例のラベル付き中空成形容器の製造
方法において用いた。成形機の断面図である。
1・・・ラベル、1a・・・基材層、1b・・・表面層
、1c・・・裏面層、1d・・・感熱接着樹脂層、2・
・中空成形製造用成形機、3・・・金型、3a・・・金
型内壁、4・・・ダイ、5・・・パリソン、5a・・・
パリソンの外面、6・・・ノズル。FIG. 1 was used in the method for manufacturing a labeled blow-molded container according to an example of the present invention. It is a sectional view of a molding machine. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Label, 1a...Base material layer, 1b...Surface layer, 1c...Back layer, 1d...Thermosensitive adhesive resin layer, 2.
- Molding machine for blow molding production, 3...Mold, 3a...Mold inner wall, 4...Die, 5...Parison, 5a...
External surface of parison, 6... nozzle.
Claims (1)
素材よりも低融点の感熱接着樹脂層が設けられてなる複
層構造のラベルにおいて、前記感熱接着樹脂層がエチレ
ン含量50重量%以上のエチレン系樹脂に可塑剤を0.
5〜8重量%含有させたものであることを特徴とするラ
ベル。A label with a multi-layer structure in which a heat-sensitive adhesive resin layer having a lower melting point than the material of the base layer is provided on one side of a printed label base layer, wherein the heat-sensitive adhesive resin layer has an ethylene content of 50% by weight. % or more of ethylene resin and 0.0% plasticizer.
A label characterized in that it contains 5 to 8% by weight.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13497490A JPH0429184A (en) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | Label |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP13497490A JPH0429184A (en) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | Label |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0429184A true JPH0429184A (en) | 1992-01-31 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP13497490A Pending JPH0429184A (en) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | Label |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0429184A (en) |
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WO2000022601A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-20 | Yupo Corporation | Label for in-mold molding |
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