JPH04288365A - 感光性重合体材料 - Google Patents
感光性重合体材料Info
- Publication number
- JPH04288365A JPH04288365A JP3078587A JP7858791A JPH04288365A JP H04288365 A JPH04288365 A JP H04288365A JP 3078587 A JP3078587 A JP 3078587A JP 7858791 A JP7858791 A JP 7858791A JP H04288365 A JPH04288365 A JP H04288365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- group
- compound
- bis
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 19
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 17
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract description 9
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 abstract description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 abstract description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 abstract description 4
- -1 urea compound Chemical class 0.000 abstract description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 abstract description 2
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 1-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C RBGUKBSLNOTVCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 2
- MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]-4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound O=C1\C(=C\C=2C=CC(=CC=2)N=[N+]=[N-])CC(C)C\C1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 MLIWQXBKMZNZNF-PWDIZTEBSA-N 0.000 description 1
- UZNOMHUYXSAUPB-UNZYHPAISA-N (2e,6e)-2,6-bis[(4-azidophenyl)methylidene]cyclohexan-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1\C=C(/CCC\1)C(=O)C/1=C/C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 UZNOMHUYXSAUPB-UNZYHPAISA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105324 1,2-naphthoquinone Drugs 0.000 description 1
- FSAONUPVUVBQHL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(4-azidophenyl)prop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=C(N=[N+]=[N-])C=C1 FSAONUPVUVBQHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJLAFBORFDOARE-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis[4-(diethylamino)phenyl]prop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 FJLAFBORFDOARE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFMNMPLJIWVXER-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis[4-(dimethylamino)phenyl]prop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 YFMNMPLJIWVXER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNNRTWIXUUGIFI-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis[4-(diethylamino)phenyl]penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=CC(=O)C=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 ZNNRTWIXUUGIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTSVUUPJIIXTO-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis[4-(dimethylamino)phenyl]penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC(=O)C=CC1=CC=C(N(C)C)C=C1 JWTSVUUPJIIXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLYXNIHKOMELAP-UHFFFAOYSA-N 1,8-Dinitropyrene Chemical compound C1=C2C([N+](=O)[O-])=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=C([N+]([O-])=O)C2=C1 BLYXNIHKOMELAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVUQCTGSDJLWCE-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1CC1=CC=CC=C1 LVUQCTGSDJLWCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ALRLPDGCPYIVHP-UHFFFAOYSA-N 1-nitropyrene Chemical compound C1=C2C([N+](=O)[O-])=CC=C(C=C3)C2=C2C3=CC=CC2=C1 ALRLPDGCPYIVHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKLBPVXKMBLCQX-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis[[4-(diethylamino)phenyl]methylidene]cyclopentan-1-one Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C=C(CC1)C(=O)C1=CC1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 KKLBPVXKMBLCQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOCCOC(=O)C=C FTALTLPZDVFJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDPZLHCKBWMLDH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C JDPZLHCKBWMLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZTUIKZEIMOMGF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[4-(dimethylamino)phenyl]prop-2-enylidene]-3h-inden-1-one Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC=C1C(=O)C2=CC=CC=C2C1 YZTUIKZEIMOMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUPWMYAEFOZKSJ-UHFFFAOYSA-N 2-[methyl-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]amino]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN(C)CCOC(=O)C(C)=C JUPWMYAEFOZKSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAKLMMYWGTWPQM-UHFFFAOYSA-N 2-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 MAKLMMYWGTWPQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOHWECQTFIEIX-UHFFFAOYSA-N 2-nitrofluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3CC2=C1 XFOHWECQTFIEIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfanylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(SC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 JFEXPVDGVLNUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPVLRBMZSKOQSX-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenyl)sulfonylphenyl]sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 RPVLRBMZSKOQSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPVJWBWVJUAOMV-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound O=C1OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CPVJWBWVJUAOMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJAVYPBHLPJLSN-UHFFFAOYSA-N 3-dimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[SiH](OC)CCCN VJAVYPBHLPJLSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALSKAFGDLHVDW-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenyl)sulfonylphenyl]sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 FALSKAFGDLHVDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBIBSRALRGHMT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)-3,5-dimethylphenyl]ethyl]-2,6-dimethylphenoxy]aniline Chemical compound C=1C(C)=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C(C)=CC=1C(C)C(C=C1C)=CC(C)=C1OC1=CC=C(N)C=C1 XXBIBSRALRGHMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQLELYXGCQQLL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)-3-chlorophenyl]ethyl]-2-chlorophenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C(Cl)=CC=1C(C)C(C=C1Cl)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 YLQLELYXGCQQLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXKAITTXGPKDDM-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)-3-methylphenyl]ethyl]-2-methylphenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C(C)=CC=1C(C)C(C=C1C)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 AXKAITTXGPKDDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWLWYFNIQHOJMF-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethyl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KWLWYFNIQHOJMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFKVSICCVWBSGV-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3-chlorophenyl]propan-2-yl]-2-chlorophenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C(C=C1Cl)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 QFKVSICCVWBSGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALFOPRUBEYLKCR-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3-methylphenyl]propan-2-yl]-2-methylphenoxy]aniline Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 ALFOPRUBEYLKCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAUSGUYYKKTJTC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)-3,5-dimethylphenyl]methyl]-2,6-dimethylphenoxy]aniline Chemical compound C=1C(C)=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC(C)=C1OC1=CC=C(N)C=C1 NAUSGUYYKKTJTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KODXTKOQSKLENE-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)-3-chlorophenyl]methyl]-2-chlorophenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C(=C1)Cl)=CC=C1CC(C=C1Cl)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KODXTKOQSKLENE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJCJZNPUDLWINR-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)-3-methylphenyl]methyl]-2-methylphenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 GJCJZNPUDLWINR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJXWHZXRUMIBNO-UHFFFAOYSA-N 4-[dimethoxy(methyl)silyl]oxybutan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)OCCCCN JJXWHZXRUMIBNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 7-(diethylamino)-3-[7-(diethylamino)-2-oxochromene-3-carbonyl]chromen-2-one Chemical compound C1=C(N(CC)CC)C=C2OC(=O)C(C(=O)C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=CC2=C1 SANIRTQDABNCHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N N-Nitrosodiphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(N=O)C1=CC=CC=C1 UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-1-naphthylamine Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1NC1=CC=CC=C1 XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- OCVJJIFMRSWHCM-UHFFFAOYSA-N [(5-benzoyl-6-diazonioiminocyclohexa-2,4-dien-1-ylidene)hydrazinylidene]azanide Chemical compound [N-]=[N+]=NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N=[N+]=[N-] OCVJJIFMRSWHCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- AFYCEAFSNDLKSX-UHFFFAOYSA-N coumarin 460 Chemical compound CC1=CC(=O)OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C21 AFYCEAFSNDLKSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N cyclobenzothiazole Natural products C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- WMKGGPCROCCUDY-PHEQNACWSA-N dibenzylideneacetone Chemical compound C=1C=CC=CC=1\C=C\C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WMKGGPCROCCUDY-PHEQNACWSA-N 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXEUMLFLHZUQOH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[5-(oxiran-2-ylmethoxy)pentan-2-yloxy]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C)O[Si](OCC)(OCC)C NXEUMLFLHZUQOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWCXKGKQLNYQG-UHFFFAOYSA-N methyl cyclohexan-4-ol Natural products CC1CCC(O)CC1 MQWCXKGKQLNYQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- HKJNHYJTVPWVGV-UHFFFAOYSA-N n,n-diethyl-4-methylaniline Chemical compound CCN(CC)C1=CC=C(C)C=C1 HKJNHYJTVPWVGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N octafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004065 perflutren Drugs 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000002165 photosensitisation Effects 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子表面保護膜
、半導体素子用絶縁膜、液晶表示素子用配向膜、多層プ
リント基板用絶縁膜等として有用なポリイミド系樹脂塗
膜を与える感光性重合体材料に関する。
、半導体素子用絶縁膜、液晶表示素子用配向膜、多層プ
リント基板用絶縁膜等として有用なポリイミド系樹脂塗
膜を与える感光性重合体材料に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、トランジスタ、IC、LSI等の
半導体素子の保護膜や多層配線間の層間絶縁膜としてポ
リイミド系樹脂材料が使用されている。このポリイミド
系樹脂材料は上述のような半導体素子の製造に利用する
場合、スルーホール形成等の微細加工が必要であるが、
この微細加工プロセスの合理化を目的として感光性耐熱
材料として使用し得るポリイミド系樹脂材料の検討が行
われ、下記材料が提案されている。 (1)ポリアミック酸と重クロム酸塩とからなる材料(
特公昭49−17374号公報) (2)ポリアミック酸のカルボキシ基にエステル結合に
より感光基を導入した化合物からなる材料(特公昭55
−30207号公報) (3)ポリアミック酸と感光基を有するエポキシ基含有
化合物とを反応させることにより得られる化合物からな
る材料(特開昭55−45746号公報)(4)ポリア
ミック酸と感光基を有するアミン化合物とからなる材料
(特公昭54−145794号公報)
半導体素子の保護膜や多層配線間の層間絶縁膜としてポ
リイミド系樹脂材料が使用されている。このポリイミド
系樹脂材料は上述のような半導体素子の製造に利用する
場合、スルーホール形成等の微細加工が必要であるが、
この微細加工プロセスの合理化を目的として感光性耐熱
材料として使用し得るポリイミド系樹脂材料の検討が行
われ、下記材料が提案されている。 (1)ポリアミック酸と重クロム酸塩とからなる材料(
特公昭49−17374号公報) (2)ポリアミック酸のカルボキシ基にエステル結合に
より感光基を導入した化合物からなる材料(特公昭55
−30207号公報) (3)ポリアミック酸と感光基を有するエポキシ基含有
化合物とを反応させることにより得られる化合物からな
る材料(特開昭55−45746号公報)(4)ポリア
ミック酸と感光基を有するアミン化合物とからなる材料
(特公昭54−145794号公報)
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た(1)の材料は可使時間が著しく短い上、生成ポリイ
ミドフィルム中にクロムイオンが不純物として残存し、
(2)の材料においても感光基を導入するために脱塩酸
反応が用いられることから生成ポリイミドフィルム中に
塩素イオンが残存するため、いずれも純度の点で問題が
あった。また、(3)の材料では主成分となる化合物に
イオン性不純物の混入なしにエステル結合によって感光
基の導入が可能であるが、感光基の導入率が低く、感度
の面で実用上問題であった。更に、(4)の材料におい
ては、イオン性不純物の混入が無い上、十分な量の感光
基を導入できるといった利点を有する反面、露光前の感
光性重合体材料溶液から溶剤を揮散させるプリベークの
段階で材料溶液に混合しておいた感光成分が一部揮発し
てしまったり、厚膜を形成する際にやはりプリベークの
段階で溶剤が揮散することによって感光成分がポリアミ
ック酸の貧溶剤として働き、塗膜の白化現象を引き起こ
し、その後の工程が困難となるといった問題を有してい
た。
た(1)の材料は可使時間が著しく短い上、生成ポリイ
ミドフィルム中にクロムイオンが不純物として残存し、
(2)の材料においても感光基を導入するために脱塩酸
反応が用いられることから生成ポリイミドフィルム中に
塩素イオンが残存するため、いずれも純度の点で問題が
あった。また、(3)の材料では主成分となる化合物に
イオン性不純物の混入なしにエステル結合によって感光
基の導入が可能であるが、感光基の導入率が低く、感度
の面で実用上問題であった。更に、(4)の材料におい
ては、イオン性不純物の混入が無い上、十分な量の感光
基を導入できるといった利点を有する反面、露光前の感
光性重合体材料溶液から溶剤を揮散させるプリベークの
段階で材料溶液に混合しておいた感光成分が一部揮発し
てしまったり、厚膜を形成する際にやはりプリベークの
段階で溶剤が揮散することによって感光成分がポリアミ
ック酸の貧溶剤として働き、塗膜の白化現象を引き起こ
し、その後の工程が困難となるといった問題を有してい
た。
【0004】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであり、イオン性不純物の混入がほとんどなく
、保存安定性に優れ、しかも加熱硬化後に感光性が良好
で感度の安定性及び厚膜形成性に優れた高品質のポリイ
ミド系樹脂塗膜を与える感光性重合体材料を提供するこ
とを目的とする。
れたものであり、イオン性不純物の混入がほとんどなく
、保存安定性に優れ、しかも加熱硬化後に感光性が良好
で感度の安定性及び厚膜形成性に優れた高品質のポリイ
ミド系樹脂塗膜を与える感光性重合体材料を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は上記目
的を解決するため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式(
I)で表される繰り返し単位を主成分として含有する重
合体と下記一般式(II)で表される化合物とを配合す
ることにより、優れた保存安定性を有し、かつ感光性、
感度安定性及び厚膜形成性に優れ、半導体素子表面保護
膜等として有用なポリイミド系塗膜を与える感光性重合
体材料を与えることを見い出した。
的を解決するため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式(
I)で表される繰り返し単位を主成分として含有する重
合体と下記一般式(II)で表される化合物とを配合す
ることにより、優れた保存安定性を有し、かつ感光性、
感度安定性及び厚膜形成性に優れ、半導体素子表面保護
膜等として有用なポリイミド系塗膜を与える感光性重合
体材料を与えることを見い出した。
【0006】
【化3】
(但し、式中Xは3価又は4価の有機基、Yは2価の有
機基であり、nは1又は2である。)
機基であり、nは1又は2である。)
【0007】
【化4】
(但し 式中R1は光又は放射線で二量化又は重合可
能な官能基を有する基、R2、R3はそれぞれ水素原子
又は1価の有機基である。)この場合、感光成分として
上記(II)式のウレア結合を有する化合物を使用し、
(I)式のポリイミド系前駆体に(II)式の化合物を
混合するとイオン性不純物の発生及び混入なしに感光基
を導入できる上、基材上に塗布後のプレヒートの際に(
II)式の化合物が飛散することが無く、また、形成さ
れる塗膜が白化することも無く露光に供することができ
るもので、それ故、上記感光性重合体材料は長期間保存
しても粘度変化が小さく、かつ、良好な感光性、加熱処
理後のパターン保持性、厚膜形成性を有し、しかも、耐
熱性、電気的・機械的特性の良好な塗膜を与えるもので
ある。
能な官能基を有する基、R2、R3はそれぞれ水素原子
又は1価の有機基である。)この場合、感光成分として
上記(II)式のウレア結合を有する化合物を使用し、
(I)式のポリイミド系前駆体に(II)式の化合物を
混合するとイオン性不純物の発生及び混入なしに感光基
を導入できる上、基材上に塗布後のプレヒートの際に(
II)式の化合物が飛散することが無く、また、形成さ
れる塗膜が白化することも無く露光に供することができ
るもので、それ故、上記感光性重合体材料は長期間保存
しても粘度変化が小さく、かつ、良好な感光性、加熱処
理後のパターン保持性、厚膜形成性を有し、しかも、耐
熱性、電気的・機械的特性の良好な塗膜を与えるもので
ある。
【0008】従って、本発明は、上記(I)式の繰り返
し単位を主成分として含有する重合体と、上記(II)
式のウレア結合を有する化合物とを配合してなる感光性
重合体材料を提供する。
し単位を主成分として含有する重合体と、上記(II)
式のウレア結合を有する化合物とを配合してなる感光性
重合体材料を提供する。
【0009】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の第一必須成分である重合体は、下記一般式(I)で
示される繰り返し単位を有するポリイミド系前駆体であ
る。
明の第一必須成分である重合体は、下記一般式(I)で
示される繰り返し単位を有するポリイミド系前駆体であ
る。
【0010】
【化5】
(但し、式中Xは3価又は4価の有機基、Yは2価の有
機基であり、nは1又は2である。)
機基であり、nは1又は2である。)
【0011】
【化6】
なお、Xは上記酸無水物残基の1種であっても2種以上
の組み合わせであっても良い。
の組み合わせであっても良い。
【0012】一方、Yは2価の有機基でH2N−Y−N
H2のジアミンから導かれるものであり、このようなジ
アミンの例としては、p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,2’
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、4,4’−ジ
アミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ
)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,4−ビス(m−アミノフェニルスルホニル
)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェニルスルホ
ニル)ベンゼン、1,4−ビス(m−アミノフェニルチ
オエーテル)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェ
ニルチオエーテル)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビ
ス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3−クロロ−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1
,1−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−クロロ−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−
ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル]エタン、ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]メタン、ビス[3−メチル−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−クロ
ロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、
ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル]メタン、ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]パーフルオロプロパン等の
通常炭素数6〜20の芳香族環含有ジアミン、更にそれ
ぞれ下記式に示されるようなアミノ基、アミド基の核置
換基を有するジアミンやポリアミン或いはシリコンジア
ミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。また、Yは上記ジアミン残基の1種であっても2種
以上の組み合わせであってもよい。
H2のジアミンから導かれるものであり、このようなジ
アミンの例としては、p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタ
ン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、2,2’
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、4,4’−ジ
アミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ
)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1,4−ビス(m−アミノフェニルスルホニル
)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェニルスルホ
ニル)ベンゼン、1,4−ビス(m−アミノフェニルチ
オエーテル)ベンゼン、1,4−ビス(p−アミノフェ
ニルチオエーテル)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビ
ス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[3−クロロ−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1−ビス
[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1
,1−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル]エタン、1,1−ビス[3−クロロ−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル]エタン、1,1−
ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル]エタン、ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]メタン、ビス[3−メチル−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[3−クロ
ロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、
ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル]メタン、ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]パーフルオロプロパン等の
通常炭素数6〜20の芳香族環含有ジアミン、更にそれ
ぞれ下記式に示されるようなアミノ基、アミド基の核置
換基を有するジアミンやポリアミン或いはシリコンジア
ミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。また、Yは上記ジアミン残基の1種であっても2種
以上の組み合わせであってもよい。
【0013】
【化6】
【0014】
【化7】
【0015】
【化8】
【0016】
【化9】
次に、第二必須成分として用いる化合物は、下記一般式
(II)で示されるウレア結合を有するものである。
(II)で示されるウレア結合を有するものである。
【0017】
【化10】
ここで、(II)式中のR1は光又は放射線で二量化又
は重合可能な官能基を有する基であり、例えば下記の基
が挙げられる。
は重合可能な官能基を有する基であり、例えば下記の基
が挙げられる。
【0018】
【化11】
また、R2,R3はそれぞれ水素原子又は1価の有機基
であり、その中に二量化又は重合可能な官能基を含むこ
ともできるもので、例えば下記の基が挙げられる。
であり、その中に二量化又は重合可能な官能基を含むこ
ともできるもので、例えば下記の基が挙げられる。
【0019】
【化12】
このような化合物(II)として具体的には、下記の化
合物を挙げることができる。
合物を挙げることができる。
【0020】
【化13】
【0021】
【化14】
【0022】
【化15】
【0023】
【化16】
なお、これら化合物は1種類を単独で用いても2種類以
上を併用してもよい。
上を併用してもよい。
【0024】化合物(II)の配合量は、種々選定し得
るが、(I)式の重合体中のカルボキシル基(−COO
H基)に対して0.2〜1.5モル当量、特に0.4〜
1.2モル当量とすることが好ましい。配合量が0.2
モル当量より少ない場合は光感度の低下を引き起こす場
合があり、1.5モル当量を超えると最終熱処理時での
膜べりが大きいといった問題が生じる場合がある。
るが、(I)式の重合体中のカルボキシル基(−COO
H基)に対して0.2〜1.5モル当量、特に0.4〜
1.2モル当量とすることが好ましい。配合量が0.2
モル当量より少ない場合は光感度の低下を引き起こす場
合があり、1.5モル当量を超えると最終熱処理時での
膜べりが大きいといった問題が生じる場合がある。
【0025】更に、本発明では上記(II)式の化合物
の感光基に対して感光作用のある増感剤又は重合開始作
用のある重合開始剤を配合することが好ましい。この増
感剤及び重合開始剤としては、例えばベンゾイン、2−
メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
、ベンゾインブチルエーテル、2−1−ブチルアントラ
キノン、1,2−ベンゾ−9,10−アントラキノン、
アントラキノン、メチルアントラキノン、4,4’−ビ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、アセトフェノン
、ベンゾフェノン、チオキサントン、1,5−アセナフ
テン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2
−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]2−モルフ
ォリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチル
アミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン、
ジアセチル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンジルジエチルケタール、ジフェニルジスルフィド、ア
ントラセン、2−ニトロフルオレン、ジベンザルアセト
ン、1−ニトロピレン、1,8−ジニトロピレン、1,
2−ナフトキノン、1,4−ナフトキノン、1,2−ベ
ンズアントラキノン、ミヒラーズケトン、4,4’−ビ
ス−(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、2,5−ビ
ス−(4’−ジエチルアミノベンザル)−シクロペンタ
ノン、2,6−(4’−ジエチルアミノベンザル)4−
メチル−シクロヘキサノン、4,4’−ビス−(ジメチ
ルアミノ)−カルコン、4,4’−ビス−(ジエチルア
ミノ)−カルコン、4−ジメチルアミノシンナミリデン
インダノン、4−ジメチルアミノペンジリデンインダノ
ン、2−(4’−ジメチルアミノフェニルビニレン)−
ベンゾチアゾ−ル、2−(4’−ジメチルアミノフェニ
ルピニレン)−イソナフトチアゾ−ル、1,3−ビス−
(4’−ジメチルアミノベンザル)−アセトン、1,3
−ビス−(4’−ジエチルアミノベンザル)−アセトン
、3,3’−カルボニル−ビス−(7−ジエチルアミノ
クマリン)、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾイルクマ
リン、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン、N−
フェニル−ジエタノ−ルアミン、N−p−トリル−ジエ
チルアミン、2,6−ジ(p−アジドベンザル)−4−
メチルシクロヘキサノン、2,6−ジ(p−アジドベン
ザル)シクロヘキサノン、4,4’−ジアジドカルコン
、4,4’−ジアジドベンザルアセトン、4,4’−ジ
アジドスナルベン、4,4’−ジアジドベンゾフェノン
、4,4’−ジアジドジフェニルメタン、4,4’−ジ
アジドフェニルアミンなどが挙げられる。なお、これら
化合物は1種類を単独で用いても2種類以上を併用して
もよい。
の感光基に対して感光作用のある増感剤又は重合開始作
用のある重合開始剤を配合することが好ましい。この増
感剤及び重合開始剤としては、例えばベンゾイン、2−
メチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
、ベンゾインブチルエーテル、2−1−ブチルアントラ
キノン、1,2−ベンゾ−9,10−アントラキノン、
アントラキノン、メチルアントラキノン、4,4’−ビ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、アセトフェノン
、ベンゾフェノン、チオキサントン、1,5−アセナフ
テン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノ
ン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2
−メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]2−モルフ
ォリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチル
アミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン、
ジアセチル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベ
ンジルジエチルケタール、ジフェニルジスルフィド、ア
ントラセン、2−ニトロフルオレン、ジベンザルアセト
ン、1−ニトロピレン、1,8−ジニトロピレン、1,
2−ナフトキノン、1,4−ナフトキノン、1,2−ベ
ンズアントラキノン、ミヒラーズケトン、4,4’−ビ
ス−(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、2,5−ビ
ス−(4’−ジエチルアミノベンザル)−シクロペンタ
ノン、2,6−(4’−ジエチルアミノベンザル)4−
メチル−シクロヘキサノン、4,4’−ビス−(ジメチ
ルアミノ)−カルコン、4,4’−ビス−(ジエチルア
ミノ)−カルコン、4−ジメチルアミノシンナミリデン
インダノン、4−ジメチルアミノペンジリデンインダノ
ン、2−(4’−ジメチルアミノフェニルビニレン)−
ベンゾチアゾ−ル、2−(4’−ジメチルアミノフェニ
ルピニレン)−イソナフトチアゾ−ル、1,3−ビス−
(4’−ジメチルアミノベンザル)−アセトン、1,3
−ビス−(4’−ジエチルアミノベンザル)−アセトン
、3,3’−カルボニル−ビス−(7−ジエチルアミノ
クマリン)、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾイルクマ
リン、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン、N−
フェニル−ジエタノ−ルアミン、N−p−トリル−ジエ
チルアミン、2,6−ジ(p−アジドベンザル)−4−
メチルシクロヘキサノン、2,6−ジ(p−アジドベン
ザル)シクロヘキサノン、4,4’−ジアジドカルコン
、4,4’−ジアジドベンザルアセトン、4,4’−ジ
アジドスナルベン、4,4’−ジアジドベンゾフェノン
、4,4’−ジアジドジフェニルメタン、4,4’−ジ
アジドフェニルアミンなどが挙げられる。なお、これら
化合物は1種類を単独で用いても2種類以上を併用して
もよい。
【0026】上記増感剤及び光重合開始剤の配合量は、
(I)式の重合体及び(II)式の化合物の合計量に対
して0.01〜20重量%、特に0.05〜15重量%
とすることが好ましく、0.01重量%に満たないと光
感度が十分で無い場合があり、20重量%を超えると逆
に光感度が低下する場合がある。
(I)式の重合体及び(II)式の化合物の合計量に対
して0.01〜20重量%、特に0.05〜15重量%
とすることが好ましく、0.01重量%に満たないと光
感度が十分で無い場合があり、20重量%を超えると逆
に光感度が低下する場合がある。
【0027】更に、本発明材料には感光性向上を目的と
して光重合又は光二量化が可能な化合物を共重合モノマ
ーとして添加することが可能であり、具体的には2−エ
チルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアク
リレート、N−ビニル−2−ピロリドン、2−ジメチル
アミノエチルメタクリレート、2−ジエチルアミノエチ
ルメタクリレート、N−メチル−ビス(メタクリロキシ
エチル)アミン、カルビトールアクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレート、イソポルニルアクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート
、テトラエチレングリコールジアクリレート、ノナエチ
レングリコールジアクリレート、メチレンビスアクリル
アミド、N−メチロールアクリルアミドや、これらのア
クリレート又はアクリルアミドをメタクリレート又はメ
タクリルアミドに変えたもの等が挙げられ、これらの中
で特にエチレングリコールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、メチレンビスアクリル
アミド等の2つ以上の炭素−炭素に二重結合を有する化
合物が好適に用いられる。なお、これら共重合モノマー
の添加量は、(I)式の重合体及び(II)式の化合物
の合計量に対して10重量%以下、特に1〜5重量%と
することが好ましく、10重量%を超えるとプレヒート
後の塗膜に白濁が生じる場合がある。
して光重合又は光二量化が可能な化合物を共重合モノマ
ーとして添加することが可能であり、具体的には2−エ
チルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアク
リレート、N−ビニル−2−ピロリドン、2−ジメチル
アミノエチルメタクリレート、2−ジエチルアミノエチ
ルメタクリレート、N−メチル−ビス(メタクリロキシ
エチル)アミン、カルビトールアクリレート、テトラヒ
ドロフルフリルアクリレート、イソポルニルアクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート
、テトラエチレングリコールジアクリレート、ノナエチ
レングリコールジアクリレート、メチレンビスアクリル
アミド、N−メチロールアクリルアミドや、これらのア
クリレート又はアクリルアミドをメタクリレート又はメ
タクリルアミドに変えたもの等が挙げられ、これらの中
で特にエチレングリコールジアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、メチレンビスアクリル
アミド等の2つ以上の炭素−炭素に二重結合を有する化
合物が好適に用いられる。なお、これら共重合モノマー
の添加量は、(I)式の重合体及び(II)式の化合物
の合計量に対して10重量%以下、特に1〜5重量%と
することが好ましく、10重量%を超えるとプレヒート
後の塗膜に白濁が生じる場合がある。
【0028】本発明の感光性重合体材料には、必要に応
じて官能性アルコキシシラン化合物を添加することがで
きる。この官能性アルコキシシラン化合物は、重合体材
料が形成する耐熱性高分子膜とこの膜で被覆する基体と
して用いるSi及び無機絶縁膜との界面の接着性を向上
させ得るものであり、例えばγ−アミノプロピルメチル
トリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−
アミノプロピルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルトリエトキシシラン等が挙げられる。これ
ら官能性アルコキシシラン化合物の添加量は、(I)式
の重合体及び(II)式の化合物の合計量の0.1〜5
重量%、特に0.5〜3重量%とすることが好ましい。
じて官能性アルコキシシラン化合物を添加することがで
きる。この官能性アルコキシシラン化合物は、重合体材
料が形成する耐熱性高分子膜とこの膜で被覆する基体と
して用いるSi及び無機絶縁膜との界面の接着性を向上
させ得るものであり、例えばγ−アミノプロピルメチル
トリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−
アミノプロピルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルメチルトリエトキシシラン等が挙げられる。これ
ら官能性アルコキシシラン化合物の添加量は、(I)式
の重合体及び(II)式の化合物の合計量の0.1〜5
重量%、特に0.5〜3重量%とすることが好ましい。
【0029】また、本発明材料には溶液状態とした場合
の保存安定性を向上させるために重合禁止剤を添加する
ことが好ましい。重合禁止剤としては、例えばハイドロ
キノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、N−ニトロ
ソジフェニルアミン、p−tert−ブチルカテコール
、フェノチアジン、N−フェニルナフチルアミン、2,
6−ジ−tert−ブチル−p−メチルフェノール等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。 なお、重合禁止剤の添加量は、(I)式の重合体及び(
II)式の化合物の合計量の5重量%以下、特に0.5
重量%以下とすることが望ましい。
の保存安定性を向上させるために重合禁止剤を添加する
ことが好ましい。重合禁止剤としては、例えばハイドロ
キノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、N−ニトロ
ソジフェニルアミン、p−tert−ブチルカテコール
、フェノチアジン、N−フェニルナフチルアミン、2,
6−ジ−tert−ブチル−p−メチルフェノール等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。 なお、重合禁止剤の添加量は、(I)式の重合体及び(
II)式の化合物の合計量の5重量%以下、特に0.5
重量%以下とすることが望ましい。
【0030】本発明の感光性重合体材料は、全成分を溶
解し得る溶媒に溶解して所定の基体上に塗布して用いる
ことができる。この際、基体との密着性を高めるために
、前記アルコキシシラン化合物を基体にプレコートして
用いることもできる。
解し得る溶媒に溶解して所定の基体上に塗布して用いる
ことができる。この際、基体との密着性を高めるために
、前記アルコキシシラン化合物を基体にプレコートして
用いることもできる。
【0031】前記溶媒としては極性溶媒が好ましく、例
えばジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジグライム、酢酸イソブチル、シ
クロペンタノンなどが挙げられ、更にアルコール、芳香
族炭化水素、エーテル、ケトン、エステルなどの溶媒を
成分を析出させない範囲で加えることもできる。基体上
に塗布する方法としては、前記のようにして得られた感
光性重合体材料溶液をフィルターで濾過した後、例えば
スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ス
クリーン印刷法等で基体に塗布する方法、基体を該溶液
に浸漬する方法、該溶液を基体に噴霧する方法などを用
いることができる。
えばジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ジグライム、酢酸イソブチル、シ
クロペンタノンなどが挙げられ、更にアルコール、芳香
族炭化水素、エーテル、ケトン、エステルなどの溶媒を
成分を析出させない範囲で加えることもできる。基体上
に塗布する方法としては、前記のようにして得られた感
光性重合体材料溶液をフィルターで濾過した後、例えば
スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ス
クリーン印刷法等で基体に塗布する方法、基体を該溶液
に浸漬する方法、該溶液を基体に噴霧する方法などを用
いることができる。
【0032】次に、このようにして得られた塗膜を風乾
、加熱乾燥、真空乾燥などを組み合わせて乾燥した後、
通常フォトマスクを通して露光を行う。この際に用いる
活性光線としては、例えば紫外線、X線、電子線等が挙
げられ、これらの中で紫外線が好ましい。その光源とし
ては、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
ハロゲンランプ等が挙げられ、これらの光源の中で超高
圧水銀灯が好適である。なお、露光は窒素雰囲気下で行
うことが好ましい。
、加熱乾燥、真空乾燥などを組み合わせて乾燥した後、
通常フォトマスクを通して露光を行う。この際に用いる
活性光線としては、例えば紫外線、X線、電子線等が挙
げられ、これらの中で紫外線が好ましい。その光源とし
ては、例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、
ハロゲンランプ等が挙げられ、これらの光源の中で超高
圧水銀灯が好適である。なお、露光は窒素雰囲気下で行
うことが好ましい。
【0033】このようにして露光した後、未照射部を除
去すべく、浸漬法やスプレー法等を用いて現像を行う。 この際に用いる現像液としては、未露光膜を適当な時間
内に完全に溶解除去し得るようなものが好ましく、例え
ばN−メチルピロリドン、N−アセチル−2−ピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホ
スホリックトリアミド、N−ベンジル−2−ピロリドン
、γ−ブチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を単
独で用いてもよいし、或いはこれらに第2成分として例
えばエタノール,イソプロパノールなどのアルコール、
トルエン,キシレンなどの芳香族炭化水素化合物、メチ
ルエチルケトン,メチルイソブチルケトンなどのケトン
、酢酸エチル,プロピオン酸メチルなどのエステル、テ
トラヒドロフラン,ジオキサンのようなエーテルなどの
溶媒を混合して用いてもよい。更に、現像終了後はその
直後に第2成分として使用できる上述のような溶媒でリ
ンスすることが好ましい。
去すべく、浸漬法やスプレー法等を用いて現像を行う。 この際に用いる現像液としては、未露光膜を適当な時間
内に完全に溶解除去し得るようなものが好ましく、例え
ばN−メチルピロリドン、N−アセチル−2−ピロリド
ン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホ
スホリックトリアミド、N−ベンジル−2−ピロリドン
、γ−ブチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を単
独で用いてもよいし、或いはこれらに第2成分として例
えばエタノール,イソプロパノールなどのアルコール、
トルエン,キシレンなどの芳香族炭化水素化合物、メチ
ルエチルケトン,メチルイソブチルケトンなどのケトン
、酢酸エチル,プロピオン酸メチルなどのエステル、テ
トラヒドロフラン,ジオキサンのようなエーテルなどの
溶媒を混合して用いてもよい。更に、現像終了後はその
直後に第2成分として使用できる上述のような溶媒でリ
ンスすることが好ましい。
【0034】このようにして現像により形成されたレリ
ーフ・パターンは(I)式の重合体が前駆体の形で存在
しており、これを例えば200〜450℃で10分間〜
10時間加熱処理するとパターン化されたポリイミド系
樹脂塗膜が形成される。この本発明の感光性重合体材料
から得られるパターン化されたポリイミド系樹脂塗膜は
、耐熱性に優れ、かつ、電気的・機械的特性が良好なも
のである。
ーフ・パターンは(I)式の重合体が前駆体の形で存在
しており、これを例えば200〜450℃で10分間〜
10時間加熱処理するとパターン化されたポリイミド系
樹脂塗膜が形成される。この本発明の感光性重合体材料
から得られるパターン化されたポリイミド系樹脂塗膜は
、耐熱性に優れ、かつ、電気的・機械的特性が良好なも
のである。
【0035】
【発明の効果】本発明の感光性重合体材料は、イオン性
不純物の混入がほとんどなく、保存安定性に優れている
上、安定した感度を有し、容易に厚膜の形成が可能であ
り、加熱硬化後に耐熱性、電気的・機械的特性に優れた
高品質のポリイミド系樹脂塗膜を与える。従って、本発
明材料は、例えば半導体素子上に光によって直接微細な
パターンを形成することが可能であり、ジャンクション
コート膜、パッシベーション膜、バッファーコート膜、
α線遮蔽膜等の半導体素子表面保護膜や多層配線用の層
間絶縁膜のような半導体素子用絶縁膜、液晶表示素子用
配向膜、多層プリント基板用絶縁膜などとして好適に利
用することができる。
不純物の混入がほとんどなく、保存安定性に優れている
上、安定した感度を有し、容易に厚膜の形成が可能であ
り、加熱硬化後に耐熱性、電気的・機械的特性に優れた
高品質のポリイミド系樹脂塗膜を与える。従って、本発
明材料は、例えば半導体素子上に光によって直接微細な
パターンを形成することが可能であり、ジャンクション
コート膜、パッシベーション膜、バッファーコート膜、
α線遮蔽膜等の半導体素子表面保護膜や多層配線用の層
間絶縁膜のような半導体素子用絶縁膜、液晶表示素子用
配向膜、多層プリント基板用絶縁膜などとして好適に利
用することができる。
【0036】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部である。
【0037】[実施例1〜8、比較例]下記の表1〜3
にそれぞれ示した重合体、感光剤、増感剤及び重合開始
剤を用い、表5に示す組成、配合量で混合した後、N−
メチル−2−ピロリドン400部に溶解し、感光性重合
体溶液(実施例1〜8)を調製した。
にそれぞれ示した重合体、感光剤、増感剤及び重合開始
剤を用い、表5に示す組成、配合量で混合した後、N−
メチル−2−ピロリドン400部に溶解し、感光性重合
体溶液(実施例1〜8)を調製した。
【0038】また、上記感光剤の代わりに表4に示す化
合物を使用し、表5に示す組成、配合量で上記と同様に
して感光性重合体溶液(比較例)を調製した。
合物を使用し、表5に示す組成、配合量で上記と同様に
して感光性重合体溶液(比較例)を調製した。
【0039】これら感光性重合体溶液をシリコンウェハ
ー上にスピンコート(1500rpm/12sec.)
し、70℃で1時間乾燥して表5に示す膜厚の均一な塗
膜を得た。次に、この塗膜を窒素雰囲気下でマスクを通
して高圧水銀灯(2kW)を用いて10秒間露光した。 露光後、N−メチル−2−ピロリドンとキシレンの当量
混合液にウェハーを浸漬し、更にキシレンでリンスして
乾燥した後の露光性、及び、このウェハーを150℃で
1時間、更に、350℃で1時間加熱した後の膜質を下
記基準で評価した。
ー上にスピンコート(1500rpm/12sec.)
し、70℃で1時間乾燥して表5に示す膜厚の均一な塗
膜を得た。次に、この塗膜を窒素雰囲気下でマスクを通
して高圧水銀灯(2kW)を用いて10秒間露光した。 露光後、N−メチル−2−ピロリドンとキシレンの当量
混合液にウェハーを浸漬し、更にキシレンでリンスして
乾燥した後の露光性、及び、このウェハーを150℃で
1時間、更に、350℃で1時間加熱した後の膜質を下
記基準で評価した。
【0040】
露
光性 加熱後
の膜質良: 現像、リンス後の残膜率が
クラック、剥離なし
80%以上不良: 現像、リンス後の残膜率が
クラック、剥離発生80%未満 また、上記感光性重合体溶液を5℃で6ヶ月放置し、放
置前と放置後の粘度をオストワルド粘度計で測定して保
存安定性を評価した。以上の結果を表5に併記する。
光性 加熱後
の膜質良: 現像、リンス後の残膜率が
クラック、剥離なし
80%以上不良: 現像、リンス後の残膜率が
クラック、剥離発生80%未満 また、上記感光性重合体溶液を5℃で6ヶ月放置し、放
置前と放置後の粘度をオストワルド粘度計で測定して保
存安定性を評価した。以上の結果を表5に併記する。
【0041】
【表1】
【0042】
【表2】
【0043】
【表3】
【0044】
【表4】
【0045】
【表5】
表5の結果より、本発明の感光性重合体材料(実施例1
〜8)は、良好な感光性、加熱処理後のパターン保持性
を有する塗膜を与え、厚膜形成も可能である上、6ヶ月
保存後の粘度変化が10%以内で良好な保存安定性を有
することが確認された。更に、得られた塗膜は、耐熱性
、電気的・機械的特性が良好であった。
〜8)は、良好な感光性、加熱処理後のパターン保持性
を有する塗膜を与え、厚膜形成も可能である上、6ヶ月
保存後の粘度変化が10%以内で良好な保存安定性を有
することが確認された。更に、得られた塗膜は、耐熱性
、電気的・機械的特性が良好であった。
Claims (1)
- 【請求項1】 (1)下記一般式(I)【化1】 (但し、式中Xは3価又は4価の有機基、Yは2価の有
機基であり、nは1又は2である。)で表される繰り返
し単位を主成分として含有する重合体と、(2)下記一
般式(II) 【化2】 (但し 式中R1は光又は放射線で二量化又は重合可
能な官能基を有する基、R2、R3はそれぞれ水素原子
又は1価の有機基である。)で表されるウレア結合を有
する化合物とを配合してなることを特徴とする感光性重
合体材料。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3078587A JP2687751B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 感光性重合体材料 |
TW080108500A TW217447B (ja) | 1991-03-18 | 1991-10-29 | |
US07/853,683 US5292619A (en) | 1991-03-18 | 1992-03-17 | Photosensitive polymer composition |
KR1019920004346A KR0174560B1 (ko) | 1991-03-18 | 1992-03-17 | 감광성 중합체 재료 |
EP92302326A EP0505161B1 (en) | 1991-03-18 | 1992-03-18 | Photosensitive polymer composition |
DE69229419T DE69229419T2 (de) | 1991-03-18 | 1992-03-18 | Photoempfindliche Polymerzusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3078587A JP2687751B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 感光性重合体材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04288365A true JPH04288365A (ja) | 1992-10-13 |
JP2687751B2 JP2687751B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=13666046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3078587A Expired - Fee Related JP2687751B2 (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 感光性重合体材料 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5292619A (ja) |
EP (1) | EP0505161B1 (ja) |
JP (1) | JP2687751B2 (ja) |
KR (1) | KR0174560B1 (ja) |
DE (1) | DE69229419T2 (ja) |
TW (1) | TW217447B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997006463A1 (fr) * | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Hitachi, Ltd. | Affichage a cristaux liquides en couleurs |
WO2000013058A1 (fr) * | 1998-08-26 | 2000-03-09 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Agent de traitement pour couche d'alignement du cristal liquide et dispositif a cristaux liquide l'utilisant, et procede d'alignement du cristal liquide |
JP2008070893A (ja) * | 1998-08-26 | 2008-03-27 | Nissan Chem Ind Ltd | 液晶配向処理剤及びそれを用いた液晶素子並びに液晶の配向方法 |
JP2014210735A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 株式会社リコー | (メタ)アクリル酸エステル化合物、活性エネルギー線硬化型組成物、インクジェット記録用インク |
WO2022145355A1 (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2146128B1 (es) * | 1995-03-31 | 2001-03-16 | Consejo Superior Investigacion | Procedimiento de fotoenmascaramiento de poliimidas fotosensibles con compuestos organometalicos para procesos fotolitograficos en tecnologia de silicio. |
US6291619B1 (en) | 1997-01-30 | 2001-09-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd | Photosensitive resin composition, method for forming pattern therefrom, electronic devices produced by using the same, and method for production thereof |
US6816218B1 (en) * | 1997-04-14 | 2004-11-09 | Merck Patent Gmbh | Homeotropically aligned liquid crystal layer and process for the homeotropic alignment of liquid crystals on plastic substrates |
JP3366859B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2003-01-14 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性ポリイミド前駆体用現像液及びこれを用いたパターン製造法 |
DE10104726A1 (de) * | 2001-02-02 | 2002-08-08 | Siemens Solar Gmbh | Verfahren zur Strukturierung einer auf einem Trägermaterial aufgebrachten Oxidschicht |
US7524617B2 (en) * | 2004-11-23 | 2009-04-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Low-temperature curable photosensitive compositions |
KR101212135B1 (ko) * | 2005-06-14 | 2012-12-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
JP4860525B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物及び平版印刷版原版 |
WO2013125194A1 (ja) * | 2012-02-23 | 2013-08-29 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ディスプレイ基板の製造方法 |
EP2823801B1 (de) * | 2013-07-12 | 2017-04-19 | Ivoclar Vivadent AG | Dentalmaterialien auf der Basis von harnstoffgruppenhaltigen Monomeren |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1522441A1 (de) * | 1966-09-16 | 1969-07-24 | Basf Ag | Verfahren zum Herstellen von lichtempfindlichen Platten |
JP2516897B2 (ja) * | 1983-10-21 | 1996-07-24 | 信越化学工業株式会社 | 感光性組成物 |
US5019482A (en) * | 1987-08-12 | 1991-05-28 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Polymer/oxime ester/coumarin compound photosensitive composition |
JP2626696B2 (ja) * | 1988-04-11 | 1997-07-02 | チッソ株式会社 | 感光性重合体 |
JP2980359B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1999-11-22 | 富士通株式会社 | 感光性耐熱樹脂組成物とそれを用いたパターン形成方法 |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3078587A patent/JP2687751B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-29 TW TW080108500A patent/TW217447B/zh active
-
1992
- 1992-03-17 US US07/853,683 patent/US5292619A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-17 KR KR1019920004346A patent/KR0174560B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-03-18 DE DE69229419T patent/DE69229419T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-18 EP EP92302326A patent/EP0505161B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997006463A1 (fr) * | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Hitachi, Ltd. | Affichage a cristaux liquides en couleurs |
WO2000013058A1 (fr) * | 1998-08-26 | 2000-03-09 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Agent de traitement pour couche d'alignement du cristal liquide et dispositif a cristaux liquide l'utilisant, et procede d'alignement du cristal liquide |
US6808766B1 (en) | 1998-08-26 | 2004-10-26 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Liquid crystal alignment agent and liquid crystal device using the liquid crystal alignment and method for alignment of liquid crystal molecules |
KR100645616B1 (ko) * | 1998-08-26 | 2006-11-13 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 액정배향 처리제 및 그것을 사용한 액정소자와 액정의배향방법 |
JP2008070893A (ja) * | 1998-08-26 | 2008-03-27 | Nissan Chem Ind Ltd | 液晶配向処理剤及びそれを用いた液晶素子並びに液晶の配向方法 |
JP4078508B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2008-04-23 | 日産化学工業株式会社 | 液晶配向処理剤及びそれを用いた液晶素子並びに液晶の配向方法 |
JP4610596B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2011-01-12 | 日産化学工業株式会社 | 液晶配向処理剤及びそれを用いた液晶素子並びに液晶の配向方法 |
JP2014210735A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 株式会社リコー | (メタ)アクリル酸エステル化合物、活性エネルギー線硬化型組成物、インクジェット記録用インク |
WO2022145355A1 (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2687751B2 (ja) | 1997-12-08 |
EP0505161B1 (en) | 1999-06-16 |
DE69229419D1 (de) | 1999-07-22 |
EP0505161A1 (en) | 1992-09-23 |
KR0174560B1 (ko) | 1999-03-20 |
US5292619A (en) | 1994-03-08 |
TW217447B (ja) | 1993-12-11 |
DE69229419T2 (de) | 1999-11-04 |
KR920018183A (ko) | 1992-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI389937B (zh) | A photosensitive polyimide resin soluble in an alkali aqueous solution, a composition containing the resin, and a film obtained from the composition | |
JP4826415B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2687751B2 (ja) | 感光性重合体材料 | |
US6511789B2 (en) | Photosensitive polyimide precursor compositions | |
JP6427383B2 (ja) | 樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | |
JPWO2005101125A1 (ja) | 耐熱感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターン製造方法、及び電子部品 | |
JP2010151946A (ja) | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント | |
JPS62273259A (ja) | 感光性組成物 | |
JP5115045B2 (ja) | ポリイミドワニス | |
JPH1195431A (ja) | 感光性樹脂組成物、それを用いた樹脂膜の製造法及び物品 | |
JP3165024B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びそれを用いるパターン化されたポリイミド皮膜の形成方法 | |
JPH04313756A (ja) | 感光材及びその製造方法 | |
JPH11125909A (ja) | 感光性樹脂組成物、その硬化物及び半導体装置 | |
JP3168909B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法 | |
JP2862627B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びパターン形成方法 | |
JPS62127840A (ja) | 感光性組成物 | |
JP4568971B2 (ja) | ポリイミド及びその前駆体、感光性樹脂組成物、パターンの製造法並びに電子部品 | |
JP2009227697A (ja) | 架橋剤およびそれを用いた感光性樹脂組成物 | |
JP3877093B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたレリーフパターンの製造法 | |
JP4207420B2 (ja) | 感光性樹脂組成物およびパターンの製造方法 | |
JPH07330814A (ja) | 光開始剤、感光性組成物、感光材料及びレリーフパターンの製造法 | |
JP2643635B2 (ja) | 感光性樹脂溶液組成物 | |
JPH06282071A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2002296767A (ja) | 感光性ポリイミド前駆体組成物 | |
JP2890491B2 (ja) | 化学線感応性重合体組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070822 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |