JPH04287351A - 電子部品のリード加工方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、封止済リードフレー
ム、即ち、ＩＣ等の電子部品を樹脂封止成形した状態の
リードフレームから各製品構成単位を個々に分離するた
めの電子部品のリード加工方法とその装置の改良に係り
、特に、該リードフレームと各製品構成単位とを連結す
るタブリードの切断容易化を図るものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のリード加工方法及び装置は、封止
済リードフレームをリード加工金型の所定位置に保持し
て、そのアウターリードを所要形状に折り曲げるリード
曲げ工程と、該リードフレームの所定個所を切断するカ
ット工程、及び、上記リード曲げ工程後にリードフレー
ムと各製品構成体（電子部品の樹脂封止成形体）との連
結部であるタブリードを切断することによって該リード
フレームから各製品構成体を個々に分離させるものであ
る。なお、従来のリード加工方法及び装置としては、例
えば、上記リードフレームと各製品構成体との分離を先
行し、その後に、該各製品構成体のアウターリードに対
するリード曲げを行うものもある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来方
法及び装置においては、特に、電子部品の樹脂封止成形
体（モールドパッケージ）の厚みが、例えば、約１ｍｍ
以下となるような薄形の製品におけるアウターリードの
リード加工を行う場合等に、次のような重大な問題が指
摘されている。即ち、上記したタブリードを切断する製
品分離工程を行うと、その切断加工力が該タブリードを
介して樹脂封止成形体内部のタブを外部へ引き抜くよう
に作用するため、該タブ上に装着されている電子部品や
ボンディングワイヤに悪影響を与えたり、タブリードの
切断部付近の樹脂封止成形体にクラックや欠損部を生じ
て製品の耐湿性及び外観を損なう等、品質を著しく低下
させることになる。

【０００４】このような弊害は、電子部品（チップ）が
高密度化し且つ多ピン化するのに反してその樹脂封止成
形体の形状自体は更に小形化していくと云うこの種製品
に特有の傾向とも相俟て、特に、樹脂封止成形体の厚み
が薄形である製品の場合において顕著に現れている。ま
た、このような弊害を解消する目的で、例えば、リード
フレーム自体の打抜形成と同時に、予め、タブリードの
切断個所にピンチ部等を設けることによって該タブリー
ドの切断容易化を図ることが考えられる。即ち、大形製
品のタブやタブリードは通常広幅形状に形成されている
ため、これにピンチ部等を設けてもその強度を著しく低
下させると云った弊害はない。しかしながら、薄形製品
のタブやタブリードは必然的に狭幅形状となるため、こ
れに更にピンチ部等を設けるときはその強度が著しく低
下することになる。従って、このようなタブリードの切
断個所に予めピンチ部等を設けておくと、例えば、電子
部品の樹脂封止成形（モールド）工程時やアウターリー
ドのリード曲げ工程時等の金型型締力或は折曲時の外力
を受けて、該タブリードが上記ピンチ部等から折れ曲が
ったり破断したりするおそれがある。このため、実際に
は、薄形製品のタブリードには上記したピンチ部等を設
けることができないと云う加工上の問題がある。

【０００５】そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形工程時やアウターリードのリード曲げ工程時等におい
て必要とされるタブリードの強度を確保すると共に、リ
ードフレームと各製品構成体との分離工程を容易に行う
ことによって、上述したような従来の問題点を確実に解
消することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
リード加工方法は、封止済リードフレームをリード加工
金型の所定位置に保持させるリード保持工程と、該リー
ド保持工程によって保持されたリードフレームのアウタ
ーリードを所要形状に折り曲げるリード曲げ工程及びリ
ードフレームの所定個所を切断するカット工程とを有し
、上記リード曲げ工程後にリードフレームと製品構成体
との連結部であるタブリードを切断することによりリー
ドフレームから各製品構成体を個々に分離させる製品分
離工程を行う電子部品のリード加工方法であって、上記
した製品分離工程前に、上記タブリードの所要個所に該
タブリードの切断を容易化するハーフカット工程を行う
ことを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、上記したタブリードに対するハーフカット工程
を、製品分離工程の直前におけるリード曲げ最終工程と
同時に行うことを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、封止済リードフレームをリード加工金型の所定
位置に保持させるリード保持工程と、該リード保持工程
によって保持されたリードフレームの所定個所を切断す
るカット工程及び該リードフレームと製品構成体との連
結部であるタブリードを切断してリードフレームから各
製品構成体を個々に分離させる製品分離工程とを有する
電子部品のリード加工方法であって、上記製品分離工程
が、タブリードの所要個所に該タブリードの切断を容易
化するハーフカットを形成し、次に、これに連続して製
品構成体を押圧することにより、該製品構成体をリード
フレームから分離させることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る電子部品のリード加工
方法は、封止済リードフレームをリード加工金型の所定
位置に保持すると共に、該リードフレームにおけるタブ
リードに該タブリード切断用のハーフカットを形成する
工程を有する電子部品のリード加工方法であって、上記
ハーフカット工程が、上記タブリード部分にのみ作用す
る所要の突起状刃部を用いて、該タブリードの所要個所
にハーフカットを形成することを特徴とするものである
。

【００１０】また、本発明に係る電子部品のリード加工
装置は、封止済リードフレームのリード加工金型を備え
た電子部品のリード加工装置であって、該リードフレー
ムのタブリードに対するハーフカット加工手段とリード
曲げ最終加工手段とが上記リード加工金型における同じ
加工処理部位に配設されていることを特徴とするもので
ある。

【００１１】また、本発明に係る電子部品のリード加工
装置は、封止済リードフレームのリード加工金型を備え
た電子部品のリード加工装置であって、該リードフレー
ムのタブリードに対するハーフカット加工手段を設ける
と共に、該ハーフカット加工手段が上記タブリードの位
置及び幅に対応して配設した所要の突起状刃部から構成
されていることを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】本発明によれば、リードフレームと製品構成体
との連結部であるタブリードを切断する製品分離工程前
、例えば、この製品分離工程の直前において、上記タブ
リードの所要個所にハーフカット工程を行うことにより
、該製品分離工程前における電子部品の樹脂封止成形工
程時やアウターリードのリード曲げ工程時等において必
要とされるタブリードの強度を充分に確保することがで
きると共に、上記したようなリード曲げ工程後、或は、
リード曲げ工程前において行われる上記製品分離工程を
容易に且つ確実に行うことができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて説明する
。図１はリードフレームの形状を示し、図２及び図３は
該リードフレームを用いた封止済状態を示し、図４はリ
ード曲げ加工前に該封止済リードフレームから所要個所
を除去した状態を示し、図５乃至図８はリード曲げ加工
状態を示し、図９及び図１０はリード曲げ最終工程時の
状態及びその要部を示し、図１１はリード加工金型を示
し、図１２及び図１３は他のリードフレーム形状例を示
している。

【００１４】上記リードフレーム１には、両側に並設し
たサイドフレーム２と、該両サイドフレーム間に形成し
たチップ３装着用のタブ４と、該タブと両サイドフレー
ム２とを連結させたタブリード５と、アウターリード６
０及びインナーリード６１とから成る多数本のリード６
と、該各リード間と両サイドフレーム２間とを夫々連結
させたタイバー（ダムバー）７と、上記両サイドフレー
ム２間と各アウターリード６０の先端部とを夫々連結さ
せたタイバー８とが設けられている。なお、上記インナ
ーリード６１とチップ３の電極とはワイヤ９を介して電
気的に接続されており、また、両サイドフレーム２には
該リードフレーム１の移送用若しくは位置決用の孔部１
０が形成されている。

【００１５】上記したリードフレーム１は樹脂封止成形
用金型（図示なし）の所定位置に供給セットされて、該
リードフレームにおけるチップ３・タブ４・タブリード
５・インナーリード６１・ワイヤ９等が樹脂材料により
封止成形されるが、その樹脂封止範囲は、上記樹脂封止
成形用金型のキャビティ形状に対応して決定される。ま
た、各リード６間と両サイドフレーム２間にはタイバー
７が夫々連結されており、従って、該金型キャビティ内
に注入された溶融樹脂材料がこのタイバー７や両サイド
フレーム２よりも外側へ流出するのが防止される。この
ため、封止済リードフレームには、図２に示すように、
上記した樹脂封止成形用金型のキャビティ形状に対応し
て成形された樹脂封止成形体１１が一体化されると共に
、該樹脂封止成形体の周辺部に構成されるダム部内には
溶融樹脂材料の一部が充填して成形された固化樹脂１２
が一体化されている。

【００１６】以下、封止済リードフレーム１をリード加
工する場合について説明する。まず、該リードフレーム
のダム部内に一体化されている固化樹脂１２を取り除く
ためのレジンカット工程を行うと共に、該レジンカット
工程と同時的に若しくは該レジンカット工程に連続して
、製品としては不必要な部分であるタイバー７及びタイ
バー８を切断除去するためのタイバーカット工程を行う
（図４参照）。このとき、該リードフレームにおけるタ
ブリード５はそのままの状態であるからその製品構成単
位１３は該タブリードを介して両サイドフレーム２に連
結・支持された状態となる。なお、上記した製品構成単
位１３自体は小型部品であり、従って、上記ダム部内の
固化樹脂１２もきわめて小さく且つ幅狭に形成されるの
で、この固化樹脂１２の存在を事実上無視できる場合が
あるが、このような場合は、上記したレジンカット工程
を省略しても差し支えない。

【００１７】次に、上記アウターリード６０を略直角に
折り曲げる予備的なリード曲げ加工工程を行い（図５及
び図６参照）、更に、該アウターリードを所定形状に折
り曲げるリード曲げ最終工程を行う（図７及び図８参照
）。

【００１８】図９及び図１０にはリード加工金型１４に
よるアウターリード６０のリード曲げ最終工程時の状態
を示しているが、このリード曲げ最終工程時においては
、上記タブリード５の所要個所、例えば、樹脂封止成形
体１１の形状・表面に沿った位置に、該タブリードの切
断を容易化するためのハーフカット１５（図１０及び図
１１参照）を形成するハーフカット工程を同時的に行う
。このハーフカット１５は、図１１に示すように、リー
ド加工金型１４における金型面の所定位置に適宜な突起
状部１６を設けることにより、上記したリード曲げ最終
工程時に、タブリード５の所定位置に同時的に形成する
ことができる。即ち、リード曲げの最終加工手段（図１
０に示したリード加工金型１４の型締め）とタブリード
５に対するハーフカット加工手段（突起状部１６）とが
上記リード加工金型１４における同じ加工処理部位に配
設されている（図１０参照）ので、上記したリード曲げ
最終工程とタブリードに対するハーフカット工程とを同
時的に行うことができる。また、該ハーフカットの形成
個所としては、上記した樹脂封止成形体１１の外形状線
若しくはその表面に沿った位置の他、適宜に選択できる
ものである。

【００１９】次に、上記リードフレーム１と製品構成体
１３との連結部であるタブリード５を上記したハーフカ
ット１５部位から切断して、該リードフレーム１から各
製品構成体１３を個々に分離させるための製品分離工程
を行う。即ち、上記したタブリード５に対するハーフカ
ット工程はこの製品分離工程の直前に行われる。そして
該製品分離工程はタブリード５に形成したハーフカット
１５部位をリード加工金型１４により適宜に押し抜いて
行う。従って、この製品分離工程は強い力を必要とせず
に簡単に且つ効率良く行うことができる。このため、該
製品分離工程におけるタブリード５の切断加工力が該タ
ブリードを介して樹脂封止成形体１１内部のタブ４等を
外部へ引き抜くような外力として作用することを確実に
防止できる。なお、上記したタブリード５に対するハー
フカット工程を製品分離工程の直前に行うと云う目的は
、電子部品の樹脂封止成形工程時やアウターリードのリ
ード曲げ工程時等において必要とされるタブリードの強
度を確保することにあるから、例えば、リードフレーム
の材質等によりそのタブリードの強度を確保することが
できる場合は、上記したハーフカット工程は必ずしも製
品分離工程の直前に行う必要はない。

【００２０】図１２及び図１３に示したリードフレーム
１は、例えば、タブ４に加えられる歪みその他の外力を
タブリード５の部位において吸収させること等を目的と
して、そのタブリード形状を改善したものであるが、こ
のようなタブリード５に対しても上述したと同様のハー
フカット工程を行い得ることは明らかであり、また、そ
の任意の位置においてタブリード５を切断し得ることも
明らかである。

【００２１】上述した図１乃至図１３に示す実施例は、
封止済リードフレームをリード加工金型の所定位置に保
持し、次に、該リードフレームの所定個所を切断し、次
に、そのアウターリードを所要形状に折り曲げ、次に、
該リードフレームと各製品構成体との連結部であるタブ
リードを切断してリードフレームから完成品である各製
品構成体を個々に分離させるものについて説明したが、
前述したように、リードフレームとリード曲げ加工を施
していない各製品構成体との切断分離を先行し、その後
に、各製品構成体のアウターリードに対するリード曲げ
加工を行って完成品を成形する場合についても本発明を
同様に実施することができるので、以下、これを図１４
乃至図１６に示す実施例図に基づいて説明する。

【００２２】図１４乃至図１６は他のリード加工金型１
４であって、所定個所を切断し不要部分を除去した状態
の封止済リードフレーム１から各製品構成体１３を個々
に分離させる製品分離加工処理部位を示している。この
製品分離加工処理部位では、リード加工金型１４によっ
て該リードフレームのサイドフレーム２部分を保持する
リード保持工程と、その状態で、押抜部材１７により製
品構成体（図例の場合は、樹脂封止成形体１１）を押圧
して該製品構成体を該リードフレームから分離させる製
品分離工程とを行う。しかしながら、上記した製品分離
工程は、上記リード保持工程と略同時的に行うタブリー
ド５のハーフカットと、同じ加工処理部位で、しかも、
該ハーフカットに時間的に連続して行う上記製品構成体
の押圧分離とを含んでいる。即ち、図１５に示すように
、上記したリード保持工程と略同時的にリード加工金型
１４に適宜に装着したハーフカット加工手段（突起状部
１６）によってタブリード５の所要個所に該タブリード
の切断を容易化するためのハーフカット１５を形成し、
次に、同じ加工処理部位で、しかも、該ハーフカットに
時間的に連続して押抜部材１７により製品構成体（樹脂
封止成形体１１）を押圧することにより、わずかな押抜
力にて簡易に該製品構成体１３をリードフレーム１から
切断分離させることができるものである。この実施例は
、タブリードのハーフカットと製品構成体の押圧分離と
を同じ加工処理部位において、しかも、時間的に連続し
て行うものであるから、例えば、前段階の加工処理部位
にてハーフカットを行い、次段階の加工処理部位にて製
品構成体の押圧分離を行う場合のように、リードフレー
ムを前段階から次段階へ搬送する際にタブリードが上記
ハーフカット部分から変形・破断して該搬送工程等に支
障をきたすことがなく、従って、特に、タブリードが肉
薄状に、或は、狭幅形状に設けられている薄形製品のリ
ード加工を行う場合において有利である。なお、切断分
離された上記製品構成体１３の夫々は、個々にそのアウ
ターリードに対する所要のリード曲げ工程が施されて完
成品となる。また、上記したハーフカット形成時や製品
構成体の押抜時等に発生する加工クズや塵埃等の異物を
製品構成体１３の押抜方向（図１５において下方向）へ
吸引排除するような構成を採用してもよい。

【００２３】図１７は上記したハーフカット加工手段を
、タブリード５部分にのみ作用するように構成した場合
を示している。同図に示すハーフカット加工手段はタブ
リード５の位置及び幅（長さ）に対応して配設した突起
状刃部１８を備えており、このようなハーフカット加工
手段を用いるときは、次のような利点がある。即ち、こ
のようなハーフカット加工手段を用いてタブリード５に
ハーフカットを形成する場合は、該ハーフカット加工手
段がタブリード左右位置の固化樹脂１２に接触して摩耗
されるのを効率良く防止することができる。特に、この
種電子部品の封止成形には熱硬化性樹脂材料が用いられ
ているために上記ハーフカット加工手段が早期に摩耗す
ることが考えられる。従って、その損耗を防止すれば、
該加工手段の頻繁な交換作業を省略できるので全体的な
リード加工の作業性向上と高品質性及び高信頼性を備え
た製品を成形することができ、更に、リード加工装置の
耐久性を向上することができる等の利点がある。

【００２４】なお、リード折曲形状については限定され
ない。例えば、アウターリードの形状が略Ｊ字型となる
もの（ＳＯＪ型）や、２方向リード（ＤＩＰ型）や、或
は、４方向リード（ＱＦＰ型）等であっても差し支えな
い。また、上記したハーフカット加工手段（突起状部１
６・突起状刃部１８）の配設位置は、リード加工金型１
４における対向両面等に対設してもよい。また、該ハー
フカット加工手段に換えて、例えば、パンチ等のハーフ
カット形成専用加工手段を配設するようにしてもよい。 更に、該ハーフカット加工手段やハーフカット形成専用
加工手段をリード加工金型に対して着脱自在に装着する
構成を採用することにより、該加工手段の摩耗時等にこ
れを簡易に交換できるようにしてもよい。

【００２５】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で
、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、タブリードを切断する
製品分離工程前に該タブリードの所要個所にハーフカッ
ト工程を行うことによって、電子部品の樹脂封止成形工
程時やアウターリードのリード曲げ工程時等において必
要とされるタブリードの強度を充分に且つそのまま確保
することができると共に、アウターリードのリード曲げ
工程後、或は、リード曲げ工程前において行われる製品
分離工程を容易に且つ確実に行うことができる。従って
、薄形製品のリード加工を行う場合においても、そのタ
ブリードの切断加工力が該タブリードを介して樹脂封止
成形体内部のタブを外部へ引き抜くように作用して該タ
ブ上に装着されている電子部品やボンディングワイヤに
悪影響を与えたり、タブリードの切断部付近の樹脂封止
成形体にクラックや欠損部を生じて製品の耐湿性及び外
観を損ない品質を著しく低下させると云った従来の問題
点を確実に解消することができると共に、この種製品に
強く要請されている高品質性及び高信頼性を向上させる
ことができる電子部品のリード加工方法及び装置を提供
することができると云った優れた効果を奏するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの概略形状例を示す一部切欠平
面図である。

【図２】封止済状態を示すリードフレームの一部切欠平
面図である。

【図３】図２に示す封止済リードフレームの正面図であ
る。

【図４】リード曲げ加工前に、封止済リードフレームか
ら所要個所を切断除去した状態を示す平面図である。

【図５】封止済リードフレームにおけるアウターリード
を略直角に折り曲げたリード曲げ加工状態を示す平面図
である。

【図６】図５のＡ−Ａ線における縦断正面図である。

【図７】封止済リードフレームにおけるアウターリード
を所定形状に折り曲げたリード曲げ加工状態を示す正面
図である。

【図８】図７のＢ−Ｂ線における縦断側面図である。

【図９】リード加工金型によるリード曲げ最終工程時の
状態を示す概略側面図である。

【図１０】リード加工金型によるリード曲げ最終工程時
の状態を拡大して示す一部切欠縦断側面図である。

【図１１】リード加工金型の要部を示す縦断側面図であ
る。

【図１２】他のリードフレームの形状例を示す一部切欠
平面図である。

【図１３】他のリードフレームの形状例を示す一部切欠
平面図である。

【図１４】他のリード加工金型の要部を示す一部切欠縦
断側面図である。

【図１５】図１４のリード加工金型の要部を拡大して示
す一部切欠縦断側面図である。

【図１６】図１４のリード加工金型の要部を拡大して示
す一部切欠縦断側面図である。

【図１７】他のハーフカット加工手段とタブリードとの
位置関係を示す一部切欠斜視図である。

【符号の説明】

１　　リードフレーム ２　　サイドフレーム ３　　チップ ４　　タ　　ブ ５　　タブリード ６　　リード ６０　　アウターリード ６１　　インナーリード ７　　タイバー ８　　タイバー ９　　ワイヤ １０　　孔　　部 １１　　樹脂封止成形体 １２　　固化樹脂 １３　　製品構成単位 １４　　リード加工金型 １５　　ハーフカット １６　　突起状部 １７　　押抜部材 １８　　突起状刃部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　封止済リードフレームをリード加工金
   型の所定位置に保持させるリード保持工程と、該リード
   保持工程によって保持されたリードフレームのアウター
   リードを所要形状に折り曲げるリード曲げ工程及びリー
   ドフレームの所定個所を切断するカット工程とを有し、
   上記リード曲げ工程後にリードフレームと製品構成体と
   の連結部であるタブリードを切断することによりリード
   フレームから各製品構成体を個々に分離させる製品分離
   工程を行う電子部品のリード加工方法であって、上記し
   た製品分離工程前に、上記タブリードの所要個所に該タ
   ブリードの切断を容易化するハーフカット工程を行うこ
   とを特徴とする電子部品のリード加工方法。
2. 【請求項２】　　タブリードに対するハーフカット工程
   を、製品分離工程の直前におけるリード曲げ最終工程と
   同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品
   のリード加工方法。
3. 【請求項３】　　封止済リードフレームをリード加工金
   型の所定位置に保持させるリード保持工程と、該リード
   保持工程によって保持されたリードフレームの所定個所
   を切断するカット工程及び該リードフレームと製品構成
   体との連結部であるタブリードを切断してリードフレー
   ムから各製品構成体を個々に分離させる製品分離工程と
   を有する電子部品のリード加工方法であって、上記製品
   分離工程が、タブリードの所要個所に該タブリードの切
   断を容易化するハーフカットを形成し、次に、これに連
   続して製品構成体を押圧することにより、該製品構成体
   をリードフレームから分離させることを特徴とする電子
   部品のリード加工方法。
4. 【請求項４】　　封止済リードフレームをリード加工金
   型の所定位置に保持すると共に、該リードフレームにお
   けるタブリードに該タブリード切断用のハーフカットを
   形成する工程を有する電子部品のリード加工方法であっ
   て、上記ハーフカット工程が、上記タブリード部分にの
   み作用する所要の突起状刃部を用いて、該タブリードの
   所要個所にハーフカットを形成することを特徴とする電
   子部品のリード加工方法。
5. 【請求項５】　　封止済リードフレームのリード加工金
   型を備えた電子部品のリード加工装置であって、該リー
   ドフレームのタブリードに対するハーフカット加工手段
   とリード曲げ最終加工手段とが上記リード加工金型にお
   ける同じ加工処理部位に配設されていることを特徴とす
   る電子部品のリード加工装置。
6. 【請求項６】　　封止済リードフレームのリード加工金
   型を備えた電子部品のリード加工装置であって、該リー
   ドフレームのタブリードに対するハーフカット加工手段
   を設けると共に、該ハーフカット加工手段が上記タブリ
   ードの位置及び幅に対応して配設した所要の突起状刃部
   から構成されていることを特徴とする電子部品のリード
   加工装置。