JPH04284695A - 集積回路装置の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路装置の放熱構
造に関する。最近の通信機器は小形化の要求にしたがい
高密度実装を行う必要がある。回路基板にＩＣやＬＳＩ
等の集積回路装置を高密度に実装した場合、集積回路装
置が発熱によって高温度になれば特性不良になる恐れが
あるため、集積回路装置の放熱をより良くすることが要
望されている。

【０００２】

【従来の技術】従来の集積回路装置の放熱構造は、例え
ばＩＣを例にとると図４の側断面図に示すように、ＩＣ
１０を装着孔１１ａ　に挿通実装し取付用ばか孔１１ｂ
　を穿設した回路基板１１と、ＩＣ１０の裏面が接触す
る平坦な接触面を有する受け座１２ａ　と取付用ばか孔
１１ｂ　に対応するねじ孔１２ｂ−１　を穿設した平坦
な取付面を有する突起１２ｂ　とを備える放熱体１２と
、回路基板１１を放熱体１２に取着する取付ねじ１３と
で構成し、回路基板１１を取付ねじ１３で突起１２ｂ　
にねじ止めすることにより、ＩＣ１０の裏面を受け座１
２ａ　の接触面に接触させ、その受け座１２ａ　を介し
ＩＣ１０の発熱を放熱体１２から放熱するようにしてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記放熱構造によれば、放熱体に突設した受け座の
接触面及び突起の取付面が同一面内にない場合、回路基
板を突起の取付面に固定したとき、ＩＣの裏面が受け座
の接触面に密着せず隙間ができて熱伝導が悪くなったり
、逆に強く当たり過ぎて圧力が掛かりＩＣが損壊すると
いった問題があった。

【０００４】上記問題点に鑑み、本発明は集積回路装置
が放熱体の接触面に一定の圧力でばね密着することので
きる集積回路装置の放熱構造を提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の集積回路装置の放熱構造においては、集積
回路装置を装着孔に挿通実装しその周囲に取付孔を穿設
した回路基板と、該取付孔に対応するねじ孔を穿設した
取付面に前記集積回路装置が接触する受け座を突設する
放熱体と、ばねを嵌挿した取付ねじとで構成し、放熱体
の取付面に回路基板をばねを介し取付ねじで取着するこ
とにより、集積回路装置を受け座の接触面に弾性密着す
るように構成する。

【０００６】

【作用】放熱体は受け座を取付面から突き出し、回路基
板は実装した集積回路装置の周囲に取付孔を穿設し、回
路基板を、ばねを介した取付ねじでねじ止めすることに
より、回路基板をばねにより一定のばね圧力で押さえる
とともに、寸法のバラツキを吸収して集積回路装置を受
け座の接触面にばね密着させることができる。

【０００７】

【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の側断面図及び図２のそ
の一部破断を含む要部斜視図に示すように、集積回路装
置１０（図はＩＣの場合を示す）を装着孔１ａに挿通実
装しその周囲四隅に取付孔１ｂを穿設した回路基板１と
、取付面２ｃに、取付孔１ｂに対応するねじ孔２ｂを穿
設するとともにＩＣ１０の裏面が接触する所定高さＨ（
回路基板１を取り付けたとき、回路基板１が取付面２ｃ
から浮いていればよい）の平坦な接触面を有する受け座
２ａを突設する放熱体２と、ばね３ａ、即ち蔓巻きばね
を軸部に嵌挿した取付ねじ（なべ小ねじ）３とで構成す
る。

【０００８】回路基板１は放熱体２のねじ孔２ｂに取付
ねじ３でばね３ａを介しねじ止めするが、ねじ締めの際
、回路基板１を押さえるばね圧力は、ＩＣ１０の裏面が
受け座２ａの接触面に沿ってばね密着し回路基板１が過
度に反らない程度に調節する。（ばね圧力の調節はねじ
締めの回数を規定することにより、ばねの撓み量を一定
にし一定のバネ圧力を与える）このように、放熱体は受
け座を取付面に突き出し、回路基板は実装したＩＣの周
囲に取付孔を穿設し、回路基板を、ばねを介した取付ね
じで放熱体の取付面にねじ止めすることにより、ばねは
寸法のバラツキを吸収して回路基板を一定のばね圧力で
押さえることができるため、ＩＣを受け座の接触面にば
ね密着させることができ、しかも回路基板に過度の反り
を与えないようにすることができる。

【０００９】なお、上記説明の取付ねじは普通のなべ小
ねじを用いたが、図３の側断面図に示すように取付ねじ
３を先端にねじ部を備える段付きねじ３−１　にし、段
差３−１ａまで完全にねじ込んだとき、ばね３ａが一定
寸法に撓み所定のばね圧力が得られるようにすることで
、ねじ締め作業を更に楽にすることができる。また、上
記説明の集積回路装置は１個だけでなく複数個を実装し
た場合にも適用することができ、何れの場合にも接触面
にサーマルコンパウンドを塗布するのが望ましいことは
言うまでもない。

【００１０】

【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
集積回路装置は放熱体の接触面に一定の圧力でばね密着
することができるため、集積回路装置の特性不良や圧力
による損壊並びに回路基板の過度の反りを防止すること
ができるとともに、集積回路装置の放熱効率の向上を図
ることができるといった産業上極めて有用な効果を発揮
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明による一実施例の側断面図

【図２】
　　図１の一部破断を含む要部斜視図

【図３】　　図１
の取付ねじの他の実施例の側断面図

【図４】　　従来技
術による側断面図

【符号の説明】

１は回路基板 １ａは装着孔 １ｂは取付孔 ２は放熱体 ２ａは受け座 ２ｂはねじ孔 ２ｃは取付面 ３は取付ねじ ３ａはばね １０は集積回路装置（ＩＣ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　集積回路装置（１０）を装着孔（１ａ
   ）に挿通実装しその周囲に取付孔（１ｂ）を穿設した回
   路基板（１）　と、該取付孔（１ｂ）に対応するねじ孔
   （２ｂ）を穿設した取付面に前記集積回路装置（１０）
   が接触する受け座（２ａ）を突設する放熱体（２）　と
   、ばね（３ａ）を嵌挿した取付ねじ（３）　とで構成し
   、前記放熱体（２）　の取付面（２ｃ）に回路基板（１
   ）　をばね（３ａ）を介し取付ねじ（３）　で取着する
   ことにより、集積回路装置（１０）を受け座（２ａ）の
   接触面に弾性密着することを特徴とする集積回路装置の
   放熱構造。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の取付ねじ（３）　は、
   先端にねじ部を備える段付きねじ（３−１）　であって
   、段差（３−１ａ）までねじ込んだとき、嵌挿したばね
   （３ａ）が一定寸法に撓み一定のばね圧力が得られるこ
   とを特徴とする集積回路装置の放熱構造。