JPH04275449A - 磁気搬送装置 - Google Patents
磁気搬送装置Info
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- JPH04275449A JPH04275449A JP3037177A JP3717791A JPH04275449A JP H04275449 A JPH04275449 A JP H04275449A JP 3037177 A JP3037177 A JP 3037177A JP 3717791 A JP3717791 A JP 3717791A JP H04275449 A JPH04275449 A JP H04275449A
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- Japan
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- magnetic
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- Pending
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 208000034699 Vitreous floaters Diseases 0.000 abstract 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Mechanical Conveyors (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体製造装置の
半導体ウェハの搬送等に適用される磁気搬送装置に関す
る。
半導体ウェハの搬送等に適用される磁気搬送装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、従来の半導体製造装置において
ウェハ等を搬送する磁気搬送装置の一例を図4に示す。
ウェハ等を搬送する磁気搬送装置の一例を図4に示す。
【0003】図4に示すように、クリーンルーム100
内にはメイン搬送路101に沿って各種の処理装置(ク
リーニング部102,レジスト付け部103,電子ビー
ム直接描画部104,現像部105,エッチング部10
6,イオン注入部107,炉108,薄膜づけ部109
,検査部110等)が直接敷設されており、被処理物(
半導体ウェハ)111は先ずウェハ入口112からクリ
ーンルーム10内に入り、当該メイン搬送路101を流
れていくに従って被処理群を通りながら順番に処理され
、再びウェハ出口113から取り出されている。 (「薄膜作成の基礎」第2版;麻蒔立男著,図5.26
参照)。
内にはメイン搬送路101に沿って各種の処理装置(ク
リーニング部102,レジスト付け部103,電子ビー
ム直接描画部104,現像部105,エッチング部10
6,イオン注入部107,炉108,薄膜づけ部109
,検査部110等)が直接敷設されており、被処理物(
半導体ウェハ)111は先ずウェハ入口112からクリ
ーンルーム10内に入り、当該メイン搬送路101を流
れていくに従って被処理群を通りながら順番に処理され
、再びウェハ出口113から取り出されている。 (「薄膜作成の基礎」第2版;麻蒔立男著,図5.26
参照)。
【0004】この搬送システムの一つとして交流電磁石
を用いた誘導反発方法による磁気搬送システムが知られ
ている。この誘導反発方法は導電材料でなる浮上体の形
状を種々工夫することにより、安定して浮上支持させる
ようにしたものであり、該浮上体の上面に被処理物(半
導体ウェハ)を載置して搬送するようにしている。
を用いた誘導反発方法による磁気搬送システムが知られ
ている。この誘導反発方法は導電材料でなる浮上体の形
状を種々工夫することにより、安定して浮上支持させる
ようにしたものであり、該浮上体の上面に被処理物(半
導体ウェハ)を載置して搬送するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術に係る搬送システムにおいてはメイン搬送路10
1に直接各種の処理装置102〜110が付設されてい
るため、被処理物111が各処理装置102〜110の
直前に一度停止する動作が必要となる。したがって、複
数の被処理物を搬送システム内に送り込んでも、被処理
物が処理装置内に入り込んでいない限り、追い越すこと
ができないという問題がある。また、各処理装置の出入
りのために必要な時間の間は、引き続き流れてくる後続
の被処理物は動くことができないという問題がある。こ
のため、付設されている各処理装置を時間的に有効利用
できず、被処理物の滞留時間も長いため生産効率が著し
く悪いという欠点がある。
来技術に係る搬送システムにおいてはメイン搬送路10
1に直接各種の処理装置102〜110が付設されてい
るため、被処理物111が各処理装置102〜110の
直前に一度停止する動作が必要となる。したがって、複
数の被処理物を搬送システム内に送り込んでも、被処理
物が処理装置内に入り込んでいない限り、追い越すこと
ができないという問題がある。また、各処理装置の出入
りのために必要な時間の間は、引き続き流れてくる後続
の被処理物は動くことができないという問題がある。こ
のため、付設されている各処理装置を時間的に有効利用
できず、被処理物の滞留時間も長いため生産効率が著し
く悪いという欠点がある。
【0006】本発明は以上述べた事情に鑑み、生産効率
を大幅に改善して向上させる磁気搬送装置を提供するこ
とを目的とする。
を大幅に改善して向上させる磁気搬送装置を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明に係る磁気搬送装置の構成は、メイン搬送路に沿って
施設された電磁石群と、該電磁石群より発生する磁力に
よって浮上走行される導電性を有する非磁性金属より成
る浮上体とを具備する磁気搬送装置において、上記メイ
ン搬送路に、電磁石群を施設してなる退避搬送路を設け
、該退避搬送路に上記浮上体に載置される被処理物を処
理する処理装置を付設してなることを特徴とする。
明に係る磁気搬送装置の構成は、メイン搬送路に沿って
施設された電磁石群と、該電磁石群より発生する磁力に
よって浮上走行される導電性を有する非磁性金属より成
る浮上体とを具備する磁気搬送装置において、上記メイ
ン搬送路に、電磁石群を施設してなる退避搬送路を設け
、該退避搬送路に上記浮上体に載置される被処理物を処
理する処理装置を付設してなることを特徴とする。
【0008】
【作用】前記構成において、メイン搬送路を走行してく
る浮上体は、各処理装置が付設されている退避搬送路に
引き込まれ、ここで各々処理が行われる。この間にメイ
ン搬送路に停止している浮上体は存在しないので、複数
の浮上体を任意に処理装置間を行き来することが可能と
なる。また、退避搬送路に保留及び停止スペースを設け
ることもでき、さらに各処理装置間の時間調整が可能と
なる。
る浮上体は、各処理装置が付設されている退避搬送路に
引き込まれ、ここで各々処理が行われる。この間にメイ
ン搬送路に停止している浮上体は存在しないので、複数
の浮上体を任意に処理装置間を行き来することが可能と
なる。また、退避搬送路に保留及び停止スペースを設け
ることもでき、さらに各処理装置間の時間調整が可能と
なる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を図面を参照
しながら詳細に説明する。
しながら詳細に説明する。
【0010】図1は本実施例に係る半導体ウェハを搬送
する磁気搬送装置の概略図である。
する磁気搬送装置の概略図である。
【0011】同図に示すように、本実施例に係る磁気搬
送装置10は真空トンネル11内に半導体ウェハ12を
載置している浮上体13を搬送するメイン搬送路14と
、該ウェハ12を処理する各種処理装置15A〜15H
毎に上記メイン搬送路14から分岐する退避搬送路16
とを設けてなり、上記浮上体13はロードロック室17
からシステム内に入り、メイン搬送路14上を搬送する
際、各退避路16に引き込まれて各々の処理装置(半導
体ウェア12を処理する例えばクリーニング,レジスト
つけ,エッチング等の装置)15A〜15Hで処理がな
され、その後ロードロック室18から取り出される。
送装置10は真空トンネル11内に半導体ウェハ12を
載置している浮上体13を搬送するメイン搬送路14と
、該ウェハ12を処理する各種処理装置15A〜15H
毎に上記メイン搬送路14から分岐する退避搬送路16
とを設けてなり、上記浮上体13はロードロック室17
からシステム内に入り、メイン搬送路14上を搬送する
際、各退避路16に引き込まれて各々の処理装置(半導
体ウェア12を処理する例えばクリーニング,レジスト
つけ,エッチング等の装置)15A〜15Hで処理がな
され、その後ロードロック室18から取り出される。
【0012】また、各退避搬送路16上には、浮上体1
3の保留及び停止用スペース19が設けられており、適
宜浮上体13の保留及び停止ができるようになっている
。このため、ウェハ12を載さた浮上体13は必要であ
れば該退避通路16に入った後、停止あるいは保留がな
されるため、メイン搬送路14で搬送障害になることは
ない。このため、処理装置間の時間的調整を容易にする
ことができる。
3の保留及び停止用スペース19が設けられており、適
宜浮上体13の保留及び停止ができるようになっている
。このため、ウェハ12を載さた浮上体13は必要であ
れば該退避通路16に入った後、停止あるいは保留がな
されるため、メイン搬送路14で搬送障害になることは
ない。このため、処理装置間の時間的調整を容易にする
ことができる。
【0013】次に、本実施例の搬送例を図2,図3を参
照して説明する。図2に示すように、基台21にはメイ
ン搬送路14に沿って2本の電磁石22からなる交流電
磁石の電磁石群が施設されており、この交流電磁石上を
半導体ウェハ12を載せた浮上体13が搬送されている
。尚、この浮上体14は例えばアルミニウム製等の軽く
て該電性の高い非磁性材料が好適である。図3中、矢印
X方向にメイン搬送路14上を走行してきた半導体ウェ
ハ12を載せた浮上体13は、リニアモータの駆動力制
御により、分岐点で停止させられ、次に矢印Y方向のリ
ニア駆動により上記X方向と全く同条件で退避搬送路1
6に引き込まれる。これにより後続の浮上体13のメイ
ン搬送路14上の走行が可能になる。尚、図2(A)中
23は真空トンネル11内を常時真空に保持するための
真空ポンプを図示する。
照して説明する。図2に示すように、基台21にはメイ
ン搬送路14に沿って2本の電磁石22からなる交流電
磁石の電磁石群が施設されており、この交流電磁石上を
半導体ウェハ12を載せた浮上体13が搬送されている
。尚、この浮上体14は例えばアルミニウム製等の軽く
て該電性の高い非磁性材料が好適である。図3中、矢印
X方向にメイン搬送路14上を走行してきた半導体ウェ
ハ12を載せた浮上体13は、リニアモータの駆動力制
御により、分岐点で停止させられ、次に矢印Y方向のリ
ニア駆動により上記X方向と全く同条件で退避搬送路1
6に引き込まれる。これにより後続の浮上体13のメイ
ン搬送路14上の走行が可能になる。尚、図2(A)中
23は真空トンネル11内を常時真空に保持するための
真空ポンプを図示する。
【0014】
【発明の効果】以上実施例と共に詳しく述べたように本
発明に係る磁気搬送装置はメイン搬送路に処理装置を付
設するための退避搬送路を付設したので以下のような効
果を奏する。■ 例えば半導体ウェハ等の複数の被処
理物を、メイン搬送路に停滞させることなく複数の処理
装置に搬送できる。■ さらに、退避搬送路には、浮
上体を保留及び停止するためのスペースを設けることが
できるため、処理装置間の時間的調整が可能となる。■
以上のことから、従来のメイン搬送路しか有さない
磁気搬送システムに比較して、本発明の退避搬送路を付
設した磁気搬送装置では、半導体ウェハ等の被処理物の
処理スピードが格段に早くなり、生産性の大幅な向上が
可能となった。
発明に係る磁気搬送装置はメイン搬送路に処理装置を付
設するための退避搬送路を付設したので以下のような効
果を奏する。■ 例えば半導体ウェハ等の複数の被処
理物を、メイン搬送路に停滞させることなく複数の処理
装置に搬送できる。■ さらに、退避搬送路には、浮
上体を保留及び停止するためのスペースを設けることが
できるため、処理装置間の時間的調整が可能となる。■
以上のことから、従来のメイン搬送路しか有さない
磁気搬送システムに比較して、本発明の退避搬送路を付
設した磁気搬送装置では、半導体ウェハ等の被処理物の
処理スピードが格段に早くなり、生産性の大幅な向上が
可能となった。
【図1】本発明に係る磁気搬送装置の一実施例を示す概
略図である。
略図である。
【図2】その要部断面図である。
【図3】浮上体の搬送状態を示す概略図である。
【図4】従来技術に係る搬送システムを示す概略図であ
る。
る。
10 磁気搬送装置
11 真空トンネル
12 半導体ウェハ
13 浮上体
14 メイン搬送路
15A〜15H 処理装置
16 退避搬送路
17 真空トンネル
18,19 ロードロック室
21 基台
22 電磁石
23 真空ポンプ
Claims (2)
- 【請求項1】 メイン搬送路に沿って施設された電磁
石群と、該電磁石群より発生する磁力によって浮上走行
される導電性を有する非磁性金属より成る浮上体とを具
備する磁気搬送装置において、上記メイン搬送路に、電
磁石群を施設してなる退避搬送路を設け、該退避搬送路
に上記浮上体に載置される被処理物を処理する処理装置
を付設してなることを特徴とする磁気搬送装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の磁気搬送路において、
浮上体が浮上されるメイン搬送路及び退避搬送路の通路
内を真空にすることを特徴とする磁気搬送装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3037177A JPH04275449A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 磁気搬送装置 |
US07/736,458 US5180048A (en) | 1990-10-12 | 1991-07-26 | Magnetic levitating transportation system |
EP91250213A EP0480547B1 (en) | 1990-10-12 | 1991-07-30 | Magnetic levitating transportation system |
DE69101532T DE69101532T2 (de) | 1990-10-12 | 1991-07-30 | Magnetisches Schwebetransportsystem. |
KR1019910015137A KR940010957B1 (ko) | 1990-10-12 | 1991-08-30 | 자기부상 이송시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3037177A JPH04275449A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 磁気搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04275449A true JPH04275449A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12490316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3037177A Pending JPH04275449A (ja) | 1990-10-12 | 1991-03-04 | 磁気搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04275449A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5846328A (en) * | 1995-03-30 | 1998-12-08 | Anelva Corporation | In-line film deposition system |
US6251232B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-06-26 | Anelva Corporation | Method of removing accumulated films from the surface of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus |
JP2002176090A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Anelva Corp | インライン式基板処理装置 |
EP1535313A2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-06-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
JP2008516457A (ja) * | 2004-10-09 | 2008-05-15 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01228530A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Fujitsu Ltd | 真空装置の結合方法 |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3037177A patent/JPH04275449A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01228530A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-12 | Fujitsu Ltd | 真空装置の結合方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5846328A (en) * | 1995-03-30 | 1998-12-08 | Anelva Corporation | In-line film deposition system |
US6027618A (en) * | 1995-03-30 | 2000-02-22 | Anelva Corporation | Compact in-line film deposition system |
US6251232B1 (en) | 1999-03-26 | 2001-06-26 | Anelva Corporation | Method of removing accumulated films from the surface of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus |
JP2002176090A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Anelva Corp | インライン式基板処理装置 |
JP4614529B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2011-01-19 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン式基板処理装置 |
EP1535313A2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-06-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
EP1535313A4 (en) * | 2002-07-22 | 2010-05-26 | Brooks Automation Inc | APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATES |
JP2008516457A (ja) * | 2004-10-09 | 2008-05-15 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板処理装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981201 |